JPH09251672A - ディスク基板の剥離方法及び剥離機構並びにディスク基板の成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ディスク等の生産効率の向上及び高記録密
度化を図ることのできるディスク基板の剥離方法及び剥
離装置並びに成形装置を実現し、特に、原盤とディスク
基板とを成形材を介して貼り合わせ、成形材を硬化させ
た後にディスク基板を成形材とともに原盤から引き離す
際に、原盤を傷付けることなく、しかも生産性良く実行
することのできる剥離技術を提供する。 【解決手段】 基台１１の上に吸着保持された原盤１２
の上に図示しない樹脂層を介してディスク基板が固着さ
れている。回動軸１６ａを中心に回動可能に構成された
可動部材１５はディスク基板に吸着し、カム２１の回転
により上方へと開くように回動する。このとき、可動部
材１５の先端部に取付けられた係止部材１８の先には係
止爪が設けられ、この係止爪がディスク基板の最先に剥
離される端縁部に当接して、剥離開始を容易にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク基板の剥
離方法及び剥離装置並びにディスク基板の成形装置に係
り、特に、原盤に対して成形材を介して貼り合わせた後
に、原盤から再び剥離することによって形成されるディ
スク基板の剥離工程若しくは成形工程を用いた剥離機構
若しくは成形装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、たとえば、ＣＤ−ＲＯＭ等の光デ
ィスクその他の記録媒体においては、マスタリングと呼
ばれる工程で基板を製造するための金型（スタンパ）を
作り、その金型を用いて射出成形法により樹脂製のディ
スク基板を成形し、このディスク基板に記録膜、反射膜
等を成膜することによって製造される。

【０００３】上記ディスク基板には、その記録面上に記
録データに応じた凹凸形状を形成する必要があり、現状
では、当該凹凸形状を成形するための形状を表面に備え
た金型として、Ｎｉメッキにより形成した金属製の原盤
を用い、この原盤に対して射出成形法によって溶融樹脂
を型内に注入し、冷却固化させることによってディスク
基板を形成している。

【０００４】一方、上記のような射出成形法ではなく、
原盤又は透光性を備えた樹脂製のディスク基板のいずれ
かの表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、原盤とディスク基
板とを紫外線硬化樹脂を介して貼り合わせ、この状態で
ディスク基板の側から紫外線を照射して樹脂を硬化させ
た後、ディスク基板を硬化した樹脂層とともに原盤から
剥離する方法（特開昭５６−３７８３６号公報、特開平
１−１８０３２８号公報等）が提案されている。

【０００５】また、特開平４−３１１８３３号公報に記
載されているように、原盤を上述のようなＮｉ等の金属
で構成するのではなく、Ｓｉ等の半導体ウエハの表面を
周知のフォトリソグラフィ法により微細加工して成る原
盤を用いる方法も提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記の射出成形法を用
いた従来の光ディスクの製造方法においては、射出成形
法において溶融樹脂の粘度と金型内面構造の寸法との関
係、気泡の混入、加熱による反りや歪み、冷却時におけ
る樹脂のひけ等が発生することに起因して、転写性が不
十分な場合があり、成形精度に限界があるため、光ディ
スクの記録密度を高める際の重大な障害になるという問
題点がある。

【０００７】一方、原盤とディスク基板との間に樹脂を
介在させ、当該樹脂を硬化させた後に剥離する方法にお
いては、転写性は良好であるものの、硬化して密着又は
接着状態にある樹脂を原盤から剥離させることが困難で
あり、生産性を低下させているという問題点がある。

【０００８】また、上記のようにＳｉ等の半導体ウエハ
のような薄くしかも脆い材料から成る原盤を用いる場合
には、剥離時に原盤に応力が加わって破損してしまう危
険性が高いという問題点がある。したがって、半導体の
微細加工技術を有効に利用することができず、複製され
る光ディスクの高記録密度化を図ることが難しいという
現状がある。

【０００９】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、光ディスク等の記録媒体の生産性
の向上及び高記録密度化を図ることのできるディスク基
板の剥離方法及び剥離装置並びに成形装置を実現するこ
とにあり、さらに詳しくは、原盤とディスク基板とを成
形材を介して貼り合わせ、成形材を硬化させた後にディ
スク基板を成形材とともに原盤から引き離す際に、原盤
を傷付けることなく、しかも生産性良く行うことのでき
る剥離技術を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、所定の表面形状に加工された
原盤とディスク基板とを成形材を介して貼り合わせ、該
成形材を硬化させた後にディスク基板の表面上に前記成
形材を残した状態で前記ディスク基板を前記原盤から剥
離するためのディスク基板の剥離方法において、前記原
盤を基台上に真空吸着によって保持しながら、前記ディ
スク基板を前記成形材とともに前記原盤から引き離すこ
とを特徴とするディスク基板の剥離方法である。

【００１１】この方法によれば、原盤を真空吸着によっ
て保持することにより、保持された原盤の平坦度が確保
し易く、また、容易に着脱することができる。

【００１２】ここで、前記原盤を、前記基台に分散配置
された多数の微細な吸引孔により全面的に吸引保持する
ことが好ましい。

【００１３】この方法によれば、多数の微細な吸引孔に
より全面的に吸引保持することにより、吸引力の均一性
と基台への密着性を高めることができるので、原盤の吸
引力による歪みや変形を防止できるとともに、吸引力を
高めることができ、外部応力による原盤の破損を防止で
きる。

【００１４】この場合に、前記基台の吸着保持部を排気
経路に接続された多孔質材で構成することが望ましい。

【００１５】この方法によれば、吸引保持部を多孔質材
で構成することにより、吸引孔の加工を行うことなく極
めて多数の非常に微細な吸引孔を得ることができる。

【００１６】また、前記ディスク基板を前記成形材とと
もに前記原盤の外側位置を支点として前記原盤から開く
ように引き離すことが好ましい。

【００１７】この方法によれば、原盤の外側にある位置
に支点を置いてディスク基板を開くように引き離すこと
により、当初はディスク基板の１箇所の端縁部分が原盤
から離れ始め、離反部が次第に反対側に広がっていくた
め、小さな引き離し力（剥離力）で容易に剥離させるこ
とができるとともに、大きな応力が局部的に加わり難い
ため、原盤、ディスク基板、成形材の破損や障害を招く
ことを防止できる。

【００１８】この場合には、前記ディスク基板を前記外
側位置を支点として回動可能に構成された可動部材に対
して真空吸着によって保持することが望ましい。可動部
材に対しディスク基板を真空吸着により保持することに
よって、可動部材とディスク基板との着脱が容易にな
り、生産性や作業性が向上する。

【００１９】また、前記ディスク基板の外周端部のうち
最先に前記原盤から離反する端縁部分に爪部を押し当て
ながら、前記ディスク基板を前記原盤から引き離すこと
が望ましい。

【００２０】この方法によれば、剥離力が必要になる剥
離当初において、端縁部分のみに爪部によって剥離力を
補強することができるので、剥離処理を確実に開始する
ことができる。

【００２１】次に、ディスク基板の剥離機構としては、
所定の表面形状に加工された原盤とディスク基板とを成
形材を介して貼り合わせ、該成形材を硬化させた後にデ
ィスク基板の表面上に前記成形材を残した状態で前記デ
ィスク基板を前記原盤から剥離するためのディスク基板
の剥離機構において、前記原盤を真空吸着によって保持
する基台と、前記ディスク基板を前記原盤に対向するよ
うに保持するとともに、前記原盤の外側位置を支点とし
て回動可能に構成された可動部材とを備え、前記可動部
材を回動させることにより、前記ディスク基板を前記成
形材と伴に前記原盤の外側位置を支点として前記原盤か
ら開くように引き離すことを特徴とするものである。

【００２２】ここで、前記可動部材の回動とともに移動
し、前記ディスク基板の外周端部のうち最先に前記原盤
から離反する端縁部分に当接される爪部を設けることが
好ましい。

【００２３】この場合には特に、前記爪部を、前記端縁
部分に対し少なくとも引き離し方向に係合するように構
成することが望ましい。

【００２４】この機構によれば、爪部が端縁部分に対し
て引き離し方向に係合するように構成されているので、
爪部が端縁部分から外れる恐れがなく、確実にディスク
基板の端縁部分を原盤から引き離すことができる。

【００２５】次に、ディスク基板の成形装置としては、
所定の表面形状に加工された原盤とディスク基板とを成
形材を介して貼り合わせる工程と、該成形材を硬化させ
る工程と、前記ディスク基板の表面上に前記成形材を残
した状態で前記ディスク基板を前記原盤から剥離する工
程とを順次実行するディスク基板の成形装置において、
前記原盤を真空吸着によって保持する基台と、前記ディ
スク基板を前記原盤に対向するように保持する基板保持
部と、前記原盤上に前記成形材を介して固定された前記
ディスク基板を保持するとともに、前記原盤の外側位置
を支点として回動可能に構成された可動部材とを備え、
前記基台に保持された前記原盤又は前記基板保持部に保
持された前記ディスク基板の少なくともいずれかの表面
上に前記成形材を塗布する塗布機構と、前記基台及び／
又は前記基板保持部を動作させて前記原盤と前記ディス
ク基板とを前記成形材を介して貼り合わせるとともに、
前記基台及び／又は前記可動部材を動作させて前記原盤
に貼り合わされた前記ディスク基板を前記可動部材に保
持させ、さらに、前記可動部材を回動させて前記ディス
ク基板を前記成形材と伴に前記原盤から開くように引き
離すための移動制御機構と、前記原盤と前記ディスク基
板との間に配置された前記成形材を硬化させる成形材硬
化手段とを設けることを特徴とする。

【００２６】この装置によれば、原盤を真空吸着によっ
て保持しながら、ディスク基板との貼り合わせ、成形材
の硬化、及びディスク基板の剥離の工程を連続して実行
することができるので、ディスク基板を効率良く、確実
に生産することができる。

【００２７】ここで、前記可動部材の回動とともに移動
し、前記ディスク基板の外周端部のうち最先に前記原盤
から離反する端縁部分に当接される爪部を設けることが
好ましい。

【００２８】さらにまた、前記爪部を、前記端縁部分に
対し少なくとも引き離し方向に係合するように構成する
ことが望ましい。

【００２９】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る実施形態を説明する。図１はディスク基板の剥離
機構の全体構成を示す概略斜視図であり、図２は同機構
の側面図である。この剥離機構は、台座１０の上に原盤
を保持するための基台１１が取付けられている。この基
台１１は後述するように前工程である基板貼合工程を行
った領域から移動し、台座１０に嵌合するようにして位
置決めされる。基台１１の表面は平面円形であり、台座
１０の上面よりもやや上方に位置するように構成されて
いる。

【００３０】基台１１の表面上にはシリコン基板から成
る原盤１２が真空吸着により保持固定されている。原盤
１２には各種材料からなるものを使用できるが、例えば
６インチ径の場合で厚さが０．６ｍｍ程度、８インチ径
の場合で厚さ０．７ｍｍ程度の円盤形状のシリコンウエ
ハを加工したものが好ましい。この種の原盤は、薄くか
つ脆いために破損し易い反面、半導体として広く使用さ
れているために市場流通性も高く、半導体製造時のサブ
ミクロンのパターン形成技術をそのまま適用できるとい
う利点がある。特に、被着されたフォトレジストをレー
ザエッチングにより記録データに対応したパターンに露
光することにより形成されたものが高記録密度化を図る
上で好ましい。この原盤１２には、例えば特開平４−３
１１８３３号公報に記載されているように、周知のフォ
トリソグラフィー技術によりレジストマスクを形成して
エッチング処理を施す手法にて、その表面に溝やピット
等の凹凸形状が形成される。

【００３１】基台１１の詳細な構造は後述するが、基台
１１の表面は研磨等により表面の凹凸を数μｍ以下に制
限してある。この平滑性により原盤１２との密着性が向
上して吸着力を高めることができるとともに、原盤１２
の歪みを抑制できるので、外部から応力が加わっても原
盤１２が破損し難く、また、原盤１２に形成された表面
構造の精度引いては同構造が転写されるディスク基板の
表面精度を高めることが可能となる。

【００３２】原盤１２の表面上には、紫外線硬化樹脂か
ら成る樹脂層１３を介して円盤状の透明樹脂から成るデ
ィスク基板１４が固着されている。このディスク基板１
４には後述する前工程において樹脂層１３が塗布され、
その塗布面を原盤１２の表面に貼り付けし、紫外線を照
射することによって樹脂層１３が硬化されている。

【００３３】これらの基台１１、原盤１２及びディスク
基板１４の上方には概略板状の可動部材１５が配置され
ている。この可動部材１５は台座１０の上面に固定され
た軸支部１６，１６に軸支されることによって台座１０
の上で回動軸１６ａを中心として図３に示すように回動
可能に取付けられている。可動部材１５の先端側にはス
ライダ１７が取付けられ、このスライダ１７の先端に取
付けられた係止部材１８を図３に示すように可動部材１
５の板面方向に出没可能に構成している。係止部材１８
の下端部には可動部材１５の板面方向に伸びる係止爪２
３が設けられ、その先端がディスク基板１４の外周端に
当接するように構成されている。

【００３４】可動部材１５には後述する図示しない吸着
保持構造が内蔵されており、この吸着保持構造には図示
の排気口１９が接続されている。この排気口１９を図示
しない排気装置に接続することにより、図１及び図２の
状態においては、ディスク基板１４が可動部材１５の上
記吸着保持機構により吸着保持されるようになってい
る。

【００３５】可動部材１５の後端部、すなわち先端側に
対して支点となる回動軸１６ａを挟んで反対側の部分に
は、ローラ状のカムフォロワ２０が取付けられ、このカ
ムフォロワ２０は、可動部材１５の自重によりカム２１
の外周面に常時当接している。カム２１はステップモー
タ２２の出力軸に固定され、ステップモータ２２の稼働
により回転するようになっている。

【００３６】図４は上記基台１１の構造を詳細に示すた
めの使用状態の斜視図（ａ）及び単独の斜視図（ｂ）を
示すものである。図４（ａ）は基台１１の表面上に原盤
１２を吸着固定し、その上に図示しない樹脂層１３を挟
んでディスク基板１４が貼り合わされている様子を示し
ている。基台１１の表面のうち中心部、特にディスク基
板１４の表面に対向する部分には円盤状の多孔質の通気
性部材２４が嵌合固定されている。この通気性部材２４
としては、ディスク基板１４の径とほぼ同じ径を備えた
多孔質のテフロン樹脂（開孔率４０％）が用いられる。
この通気性部材２４としては、この他に多孔質のセラミ
ックスや金属等の種々の材質のものを用いることもでき
る。この通気性部材２４の表面もまた数μｍ以内に抑制
された表面粗さを持つように加工されている。

【００３７】図５は上記図４（ａ）に対応する断面構造
を示す縦断面図であり、基台１１の通気性部材２４の底
面部を排気装置に接続することにより、原盤１２の少な
くともディスク基板１４に対向する部分を全面的に、か
つ均一に吸着することが可能になる。原盤１２は上述の
ように薄くかつ脆いことから、多数の吸着孔を有する多
孔質の通気性部材２４を用いることによって、吸着によ
る原盤１２の歪みが防止されるとともに吸着力も強くな
り、外部から応力が加わった場合にも原盤１２の破損が
防止される。

【００３８】図６は上記基台の異なる構造例を示す縦断
面図である。この基台１１’にはその中心部分を除いて
上下に貫通する小径の排気孔１１ａ’が多数穿設されて
おり、この排気孔１１ａ’を排気装置に接続することに
よって、上記と同様に原盤１２を吸着保持することがで
きる。この基台１１’においても、多数の小径の吸着孔
１１ａ’によって上記基台１１に近い効果を得ることが
できる。なお、図６に示すディスク基板１４’は中心孔
１４ａ’を備えたドーナツ状の透明基板となっている。

【００３９】原盤１２を固定する方法としては、従来の
ように接着剤を用いて基台１１上に固着する方法もある
が、この場合、接着剤を介しても高精度に平坦度が得ら
れるように治具等に固定した状態で精密に作業する必要
がある。これに対して、本実施形態における固定方法で
は、基台表面の平坦度さえ充分に得られていれば、容易
に平坦にセットすることができ、しかも着脱自在に構成
できる。特に、上記原盤１２のように薄くかつ脆い材質
である場合には、固定時に発生する内部応力を低減する
ことができ、原盤の破損や転写された表面構造の精度を
高めることができる。

【００４０】図７は係止部材１８の先端に設けられた係
止爪とディスク基板１４の外周端部との関係を示す拡大
断面図である。図７（ａ）に示すように、係止爪２３は
ディスク基板１４の外周端部のうち、最も可動部材１５
の先端側に存在する端縁部１４ａと対向している。この
端縁部１４ａは、可動部材１５が上方へ開くように回動
する場合に、最先に原盤１２の表面から引き離されるべ
き部分である。

【００４１】上記スライダ１７によって係止部材１８を
移動させ、係止爪２３の先端面２３ａを端縁部１４ａに
当接させると、その摩擦力によって端縁部１４ａが係止
爪２３、引いては可動部材１５に保持されることとな
る。

【００４２】したがって、可動部材に保持されたディス
ク基板１４を剥離する際に、最初に引き離される端縁部
１４ａが係止爪２３の先端面２３ａとの摩擦力によって
保持されているので、ディスク基板１４と可動部材１５
との保持力がある程度弱くても確実に剥離できるととも
に、端縁部１４ａに剥離力が加わることによって、剥離
当初において原盤１２がディスク基板１４から受ける応
力を低減することができ、原盤１２の破損や歪みを防止
できる。

【００４３】図７（ｂ）はディスク基板１４の端縁部１
４ａに下方向に向いたテーパ面１４ｂを設けるととも
に、これに対応した上向きのテーパ面２５ａを先端に備
えた係止爪２５を用いる場合を示すものである。このよ
うにすると、係止爪２５とディスク基板１４の端縁部と
の係合をより確実にすることができる。

【００４４】図７（ｃ）はディスク基板１４の端縁部１
４ａに段差部１４ｃを形成し、この段差部１４ｃに対応
する段差部２６ａを先端に備えた係止爪２６を用いる場
合を示すものである。このようにしても係止爪２６とデ
ィスク基板１４の端縁部との係合をより確実にすること
ができる。

【００４５】なお、係止爪としては、ディスク基板１４
の端縁部１４ａに係合して、端縁部１４ａを容易に剥離
できるものであればいかなるものでもよく、例えば、上
記のものとは異なり、係止爪がディスク基板１４の下面
側に完全にもぐり込むように構成し、係止爪によってデ
ィスク基板１４を引っ掛けるようにしてもよい。ただ
し、この場合には、係止爪を導入するための切欠部又は
溝を原盤１２、或いは原盤１２と基台１１の双方に設け
る必要がある。

【００４６】図８は上記係止爪の平面形状の例を示すも
のである。図８（ａ）は係止爪２３の先端面２３ａがデ
ィスク基板１４の端縁部１４ａの曲線に合致した形状に
形成されている様子を示している。このようにすると、
先端面２３ａと端縁部１４ａとの接触面積を増大するこ
とができ、両者の摩擦力を高めることができる。ここ
で、このような平面形状の先端面に図７（ｂ）又は図７
（ｃ）に示すテーパや段差を設けてもよく、この場合に
はテーパや段差によって係合する面積を増大して、安定
した係合状態を得ることができる。また、この構造によ
れば、係止爪によって引き離されるディスク基板１４の
端縁部１４ａの範囲が広くなるので、端縁部１４ａの引
き離し以降の剥離力を低減できる。

【００４７】図８（ｂ）は係止爪２５、２６の先端面２
５ａ，２６ａの平面形状がほぼ平坦である例を示してい
る。このようにすると、先端面２５ａ，２６ａと端縁部
１４ａとの摩擦力は殆ど期待できないが、図７（ｂ）又
は図７（ｃ）に示すテーパや段差を設けることによって
確実に係合することができる。また、先端面２５ａ，２
６ａを端縁部１４ａに挿入する深さを調節することによ
って係合面積及び当初剥離面積を調節できるので、剥離
当初の剥離力を増減することができる。

【００４８】図９は可動部材１５の内部構造の構成例を
示すものである。可動部材１５は、ディスク基板１４を
吸着保持するための基板保持部材２７と、この基板保持
部材２７をコイルスプリング等から成る弾性材２９を介
して支持する支持枠体３０とから構成される。基板保持
部材２７には、その底面に複数の排気孔２７ａが形成さ
れ、排気孔２７ａはフレキシブル管２８を介して支持枠
体３０に取付けられた排気口１９に接続されている。支
持枠体３０は基板保持部材２７の下降を制限するように
構成された支持枠部３０ａを備え、基板保持部材２７に
下方からの圧力が加わっていない場合には、支持枠部３
０ａの内面が基板保持部材２７に設けられたフランジ部
２７ｂに当接し、相互に支持されるようになっている。

【００４９】この構造では、支持枠体３０が回動軸１６
ａを中心として回動可能に構成され、基板保持部材２７
が支持枠体３０に対して弾性支持されているので、可動
部材１５が下方へ回動してディスク基板１４に当接して
も、ディスク基板１４及びその下にある原盤１２に必要
以上の圧力を加えることがなく、原盤１２及びディスク
基板１４の破損を防止することができる。また、弾性支
持された基板保持部材２７の底面はディスク基板１４の
表面に追従するので、可動部材１５が回動軸１６ａを中
心に回動するように構成したことによって、ディスク基
板１４の表面位置が変わると可動部材１５の吸着保持面
とディスク基板１４の表面とが平行でなくなり相互に合
致しない等の不具合を回避できる。

【００５０】本実施形態においては、図５に示す状態で
図示しない排気系とともに搬送されて来た基台１１、原
盤１２、樹脂層１３及びディスク基板１４は、まず図３
に示すように可動部材１５が上方に開いた状態で台座１
０に受入れられ、所定位置に固定される。次に、図３に
示すように係止部材１８及び係止爪２３を先端側に突出
させた状態とし、ステップモータ２２を稼働させてカム
２１の回転により可動部材１５を基台１１上に下ろす。

【００５１】可動部材１５が下降して図９に示す基板保
持部材２７の底面がディスク基板１４の表面に接触する
と、基板保持部材２７はディスク基板１４の表面に吸着
される。次に、基板保持部材２７の排気孔２７ａに接続
された排気系の圧力をセンサにて検出し、当該圧力が所
定の圧力値まで低下すると、基板保持部材２７とディス
ク基板１４との吸着保持が完了したとして、スライダ１
７が稼働し、係止爪２３の先端がディスク基板１４の端
縁部１４ａに当接する。

【００５２】次に、ステップモータ２２が稼働して、カ
ム２１が回転し、カムフォロワ２０を介して可動部材１
５が上昇を開始する。可動部材１５、すなわち支持枠体
３０が上方へ回動すると、基板保持部材２７のフランジ
部２７ｂが支持枠体３０の支持枠部３０ａに当接し、共
に上方へと回動を始める。

【００５３】ディスク基板１４は係止爪２３の当接と、
基板保持部材２７の吸着力により上方へと応力を受け
る。特に可動部材１５の回動当初はディスク基板１４の
端縁部１４ａに上方への応力が集中し、係止爪２３の保
持にも助けられて端縁部１４ａから徐々に原盤１２から
引き離される。可動部材１５は回動軸１６ａを中心に回
動し、円弧状の軌跡を描いて上方へと移動するので、デ
ィスク基板１４はその軌跡に従って端縁部１４ａから徐
々に反対側の外周端部に向かって剥離されていく。可動
部材１５の動作はカム２１の形状によって適宜調整で
き、例えば強い剥離力が必要になるために、又、剥離不
良を防止するために、剥離開始当初の回動速度を遅く
し、徐々に回動速度を上げていくこともできる。

【００５４】なお、このディスク基板１４の剥離時に
は、樹脂層１３がディスク基板１４の底面に固着された
状態で、樹脂層１３と原盤１２との界面にて剥離されて
いく。これは、ディスク基板１４と樹脂層１３との密着
力の方が原盤１２と樹脂層１３との密着力よりも大きく
なるように材質を予め選定しているからである。また、
さらにディスク基板１４と樹脂層１３との密着力を高め
るために、ディスク基板１４の表面をプラズマ処理等の
表面活性化処理を施すこともできる。

【００５５】図１０及び図１１は、本発明に係る光ディ
スクの成形装置による工程及び機構を示すものである。
この成形装置には、図１０（ａ）に示すディスク基板１
４を下方に向けた状態で保持するための昇降可能に構成
された基板保持部材３１と、この基板保持部材３１とと
もに及び独立に昇降可能に構成された外枠部材３２とか
ら構成された、ディスク基板１４を把持して移送するた
めのトランスポート３０が設けられている。このトラン
スポート３０は、基板保持部材３１にディスク基板１４
を吸着保持した状態で、以下に示す各処理工程を行うた
めのそれぞれの処理領域に順次移動するように構成され
ている。

【００５６】本成形装置において設けられた処理工程
は、ディスク基板１４の表面を予め活性化するために大
気圧プラズマに晒すプラズマ処理工程、ディスク基板１
４の表面に光硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布工程、減圧
下にてディスク基板１４を原盤上に貼り合わせる基板貼
合工程、塗布した樹脂を光照射にて硬化させる光硬化処
理工程、及び、貼り合わされた原盤とディスク基板とを
剥離する基板剥離工程である。

【００５７】図示しない給材部から供給されたディスク
基板１４は、上記トランスポート３０の基板保持部材３
１に吸着保持された状態で、上記プラズマ処理工程にて
大気圧プラズマ発生装置から供給された所定ガスのプラ
ズマに所定時間晒された後、移動されて、その表面に図
１０（ａ）に示す塗布ノズル３３から吐出された光硬化
性樹脂３４が塗布される。塗布ノズル３３は図示しない
Ｘ−Ｙ駆動機構に担持され、ディスク基板１４の表面上
に例えば渦巻き状の軌跡を描くようにして樹脂を塗布し
ていく。

【００５８】この塗布方法としてはディスク基板１４で
はなく原盤１２の表面に塗布していく方法もあり、ま
た、原盤１２とディスク基板１４の双方に塗布してもよ
い。塗布方法は樹脂材料の粘性等を勘案すれば、上記方
法以外にスピンナー、ディスペンサ等を用いたり、スク
リーン印刷法により形成することができる。さらに、樹
脂層１３を構成する樹脂材料としては、最終的な製品と
して好適な樹脂材料を用いる必要があり、上記のような
光硬化性樹脂に限らず、結果としてある程度微細な構造
を転写できるものであれば、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹
脂等の樹脂或いはその他の材料であっても構わない。

【００５９】樹脂の塗布が終了すると、再びトランスポ
ート３０は移動し、図１０（ｂ）に示すように、基台１
１上に吸着保持されている原盤１２が配置されている領
域に導入される。ここでは、基台１１を取り囲むように
真空チャンバー３５が昇降自在に取付けられている。こ
こで、シールリング３６は後述する閉鎖空間の密閉性を
確保するためのものである。

【００６０】この処理領域において、トランスポート３
０は上記真空チャンバー３５に向けて降下していき、図
１１（ａ）に示すように外枠部材３２によって真空チャ
ンバー３５の開口部を封鎖し、図示しない排気系により
外枠部材３２と真空チャンバー３５によって閉鎖された
閉鎖空間から排気する。ここで、閉鎖空間の排気圧は、
基台１１と原盤１２との吸着保持及び基板保持部材３１
とディスク基板１４との吸着保持が維持される程度（例
えば１×１０^-1ｔｏｒｒ程度）に抑制することが好まし
い。

【００６１】次に、基台１１及び／又は基板保持部材３
１を移動させることにより、原盤１２とディスク基板１
４とを所定圧力を加えて貼り合わせる。貼り合わせが完
了すると、閉鎖空間を大気圧に解放する。

【００６２】上記貼り合わせを行った後、基板保持部材
３１によるディスク基板１４に対する吸着保持を解き、
基台１１を移送して、紫外線ランプ３７を備えた照射領
域に原盤１２とディスク基板１４との貼り合わせ体を導
入する。そして、図１１（ｂ）に示すように紫外線ラン
プ３７により紫外線をディスク基板１４の側から照射
し、上記光硬化性樹脂３４によって形成された樹脂層１
３を硬化させる。

【００６３】最後に、真空チャンバー３５を下降させ、
基台１１を上述のディスク基板の剥離機構に向けて移動
させ、その台座１０に装着する。以降は、上記した方法
によってディスク基板１４及び樹脂層１３が原盤１２か
ら剥離される。

【００６４】上記実施形態においては、剥離機構を自動
化可能な構成としたことにより、前処理段階から張り合
わせ段階を経て、剥離工程までを一連の或いは連結され
た複数装置から成る成形装置として構成することができ
るので、従来法に比して大幅に生産効率を向上すること
ができる。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を奏する。

【００６６】請求項１によれば、原盤を真空吸着によっ
て保持することにより、保持された原盤の平坦度が確保
し易く、また、容易に着脱することができる。

【００６７】請求項２によれば、多数の微細な吸引孔に
より全面的に吸引保持することにより、吸引力の均一性
と基台への密着性を高めることができるので、原盤の吸
引力による歪みや変形を防止できるとともに、吸引力を
高めることができ、外部応力による原盤の破損を防止で
きる。

【００６８】請求項３によれば、吸引保持部を多孔質材
で構成することにより、吸引孔の加工を行うことなく極
めて多数の非常に微細な吸引孔を得ることができる。

【００６９】請求項４によれば、原盤の外側にある位置
に支点を置いてディスク基板を開くように引き離すこと
により、当初はディスク基板の１箇所の端縁部分が原盤
から離れ始め、離反部が次第に反対側に広がっていくた
め、小さな引き離し力（剥離力）で容易に剥離させるこ
とができるとともに、大きな応力が局部的に加わり難い
ため、原盤、ディスク基板、成形材の破損や障害を招く
ことを防止できる。

【００７０】請求項５によれば、可動部材に対しディス
ク基板を真空吸着により保持することによって、可動部
材とディスク基板との着脱が容易になり、生産性や作業
性が向上する。

【００７１】請求項６によれば、剥離力が必要になる剥
離当初において、端縁部分のみに爪部によって剥離力を
補強することができるので、剥離処理を確実に開始する
ことができる。

【００７２】請求項９によれば、爪部が端縁部分に対し
て引き離し方向に係合するように構成されているので、
爪部が端縁部分から外れる恐れがなく、確実にディスク
基板の端縁部分を原盤から引き離すことができる。

【００７３】請求項１０によれば、原盤を真空吸着によ
って保持しながら、ディスク基板との貼り合わせ、成形
材の硬化、及びディスク基板の剥離の工程を連続して実
行することができるので、ディスク基板を効率良く、確
実に生産することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るディスク基板の剥離機構の実施形
態における全体構成を示す概略斜視図である。

【図２】同実施形態の側面図である。

【図３】同実施形態において可動部材を上方へ回動させ
た状態を示す側面図である。

【図４】同実施形態における基台の使用状態及び基台の
構造を示す斜視図（ａ）及び（ｂ）である。

【図５】同実施形態における基台の使用状態を示す縦断
面図である。

【図６】同実施形態における他の基台の使用状態を示す
縦断面図である。

【図７】同実施形態における係止爪とディスク基板の端
縁部との形状関係（縦断面）を示すための形状説明図
（ａ）乃至（ｃ）である。

【図８】同実施形態における係止爪とディスク基板の端
縁部との形状関係（平面）を示すための形状説明図
（ａ）及び（ｂ）である。

【図９】可動部材の内部構造を示すための概略構成図で
ある。

【図１０】本発明に係るディスク基板の成形装置の実施
形態における樹脂塗布工程を示す工程説明図（ａ）及び
基板貼合工程の貼り合わせ前の状態を示す工程説明図
（ｂ）である。

【図１１】同実施形態における基板貼合工程の貼り合わ
せ後の状態を示す工程説明図（ａ）及び光硬化工程を示
す工程説明図（ｂ）である。

【符号の説明】

１０ 台座 １１ 基台 １２ 原盤 １３ 樹脂層 １４ ディスク基板 １５ 可動部材 １６ 軸支部 １６ａ 回動軸 １７ スライダ １８ 係止部材 ２３ 係止爪 ２４ 通気性部材

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の表面形状に加工された原盤とディ
   スク基板とを成形材を介して貼り合わせ、該成形材を硬
   化させた後にディスク基板の表面上に前記成形材を残し
   た状態で前記ディスク基板を前記原盤から剥離するため
   のディスク基板の剥離方法において、前記原盤を基台上
   に真空吸着によって保持しながら、前記ディスク基板を
   前記成形材とともに前記原盤から引き離すことを特徴と
   するディスク基板の剥離方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記原盤を、前記基
   台に分散配置された多数の微細な吸引孔により全面的に
   吸引保持することを特徴とするディスク基板の剥離方
   法。
3. 【請求項３】 請求項２において、前記基台の吸着保持
   部を排気経路に接続された多孔質材で構成することを特
   徴とするディスク基板の剥離方法。
4. 【請求項４】 請求項１において、前記ディスク基板を
   前記成形材とともに前記原盤の外側位置を支点として前
   記原盤から開くように引き離すことを特徴とするディス
   ク基板の剥離方法。
5. 【請求項５】 請求項４において、前記ディスク基板を
   前記外側位置を支点として回動可能に構成された可動部
   材に対して真空吸着によって保持することを特徴とする
   ディスク基板の剥離方法。
6. 【請求項６】 請求項４において、前記ディスク基板の
   外周端部のうち最先に前記原盤から離反する端縁部分に
   爪部を押し当てながら、前記ディスク基板を前記原盤か
   ら引き離すことを特徴とするディスク基板の剥離方法。
7. 【請求項７】 所定の表面形状に加工された原盤とディ
   スク基板とを成形材を介して貼り合わせ、該成形材を硬
   化させた後にディスク基板の表面上に前記成形材を残し
   た状態で前記ディスク基板を前記原盤から剥離するため
   のディスク基板の剥離機構において、 前記原盤を真空吸着によって保持する基台と、前記ディ
   スク基板を前記原盤に対向するように保持するととも
   に、前記原盤の外側位置を支点として回動可能に構成さ
   れた可動部材とを備え、 前記可動部材を回動させることにより、前記ディスク基
   板を前記成形材と伴に前記原盤の外側位置を支点として
   前記原盤から開くように引き離すことを特徴とするディ
   スク基板の剥離機構。
8. 【請求項８】 請求項７において、前記可動部材の回動
   とともに移動し、前記ディスク基板の外周端部のうち最
   先に前記原盤から離反する端縁部分に当接される爪部を
   設けたことを特徴とするディスク基板の剥離機構。
9. 【請求項９】 請求項８において、前記爪部を、前記端
   縁部分に対し少なくとも引き離し方向に係合するように
   構成することを特徴とするディスク基板の剥離機構。
10. 【請求項１０】 所定の表面形状に加工された原盤とデ
    ィスク基板とを成形材を介して貼り合わせる工程と、該
    成形材を硬化させる工程と、前記ディスク基板の表面上
    に前記成形材を残した状態で前記ディスク基板を前記原
    盤から剥離する工程とを順次実行するディスク基板の成
    形装置において、 前記原盤を真空吸着によって保持する基台と、前記ディ
    スク基板を前記原盤に対向するように保持する基板保持
    部と、前記原盤上に前記成形材を介して固定された前記
    ディスク基板を保持するとともに、前記原盤の外側位置
    を支点として回動可能に構成された可動部材とを備え、 前記基台に保持された前記原盤又は前記基板保持部に保
    持された前記ディスク基板の少なくともいずれかの表面
    上に前記成形材を塗布する塗布機構と、 前記基台及び／又は前記基板保持部を動作させて前記原
    盤と前記ディスク基板とを前記成形材を介して貼り合わ
    せるとともに、前記基台及び／又は前記可動部材を動作
    させて前記原盤に貼り合わされた前記ディスク基板を前
    記可動部材に保持させ、さらに、前記可動部材を回動さ
    せて前記ディスク基板を前記成形材と伴に前記原盤から
    開くように引き離すための移動制御機構と、 前記原盤と前記ディスク基板との間に配置された前記成
    形材を硬化させる成形材硬化手段とを設けたことを特徴
    とするディスク基板の成形装置。
11. 【請求項１１】 請求項１０において、前記可動部材の
    回動とともに移動し、前記ディスク基板の外周端部のう
    ち最先に前記原盤から離反する端縁部分に当接される爪
    部を設けたことを特徴とするディスク基板の成形装置。
12. 【請求項１２】 請求項１１において、前記爪部を、前
    記端縁部分に対し少なくとも引き離し方向に係合するよ
    うに構成することを特徴とするディスク基板の成形装
    置。