JPH09250943A - 水位センサー - Google Patents

水位センサー

Info

Publication number
JPH09250943A
JPH09250943A JP5752796A JP5752796A JPH09250943A JP H09250943 A JPH09250943 A JP H09250943A JP 5752796 A JP5752796 A JP 5752796A JP 5752796 A JP5752796 A JP 5752796A JP H09250943 A JPH09250943 A JP H09250943A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
water level
level sensor
strain gauge
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5752796A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Izumiya
和博 泉屋
Akinori Kogori
昭則 古郡
Yoshiaki Tasai
義明 太斉
Masaya Kito
正弥 鬼頭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Saginomiya Seisakusho Inc
Original Assignee
Saginomiya Seisakusho Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saginomiya Seisakusho Inc filed Critical Saginomiya Seisakusho Inc
Priority to JP5752796A priority Critical patent/JPH09250943A/ja
Publication of JPH09250943A publication Critical patent/JPH09250943A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measurement Of Levels Of Liquids Or Fluent Solid Materials (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐環境性に優れるとともに、測定精度の向上
した水位センサーを提供すること。 【解決手段】 半導体圧力センサーの歪ゲージの装着面
の反対側の面を圧力伝達室10の圧力を受ける面とする
水位センサー1において、圧力伝達室10内に極軟質絶
縁材7を充填し、歪ゲージの装着面およびボンディング
ワイヤーを含むワイヤー基板を極軟質絶縁材17で被覆
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は水位センサー、特
に、洗濯機や風呂用給湯器等に使用される水位検知用の
センサーに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、全自動風呂給湯器の浴槽の水位等
を検知するために水位センサーが使用されており、この
水位センサーの一例として、特開平4−42580号公
報に開示されているセンサーを図4に示す。
【0003】このセンサーは、絶対圧型水位センサーで
あって、正圧オイル封入型センサーである。このセンサ
ーは、センサーエレメント101と、ダイアフラム10
3と、ハウジング105と中間壁107と、作動流体1
09とを備える。
【0004】センサーエレメント101は、センサーチ
ップ111と、台座113とを備え、接着剤115によ
りハウジング105の内部底面に取り付けられる。セン
サーチップ111はダイアフラム構造を有し、歪抵抗が
4箇所に形成される。センサーチップ111の4隅は、
ボンディングワイヤ121により、信号取出用のリード
123に接続され、このリード123はハウジング10
5を貫通して外部に導かれる。ダイアフラム103の外
周はハウジング105にシーム溶接され、ハウジング1
05の内部の気密を保っている。
【0005】中間壁107は、センサーエレメント10
1を覆うように形成され、この中間壁107の側壁に複
数形成された連通孔125によって、センサーエレメン
ト101の位置する室Aと、ダイアフラム103の存在
する室Bとの2室が連通する。そして、この2室に作動
流体が充満される。
【0006】上記構成を有する従来の水位センサー10
1においては、ダイアフラム103を押す外部からの力
の大きさに応じて、作動流体109が室Aと、室Bとの
間を中間壁107の連通孔125を通って移動するた
め、外部からの力に応じた力でセンサーチップ111を
変形させる。そして、このセンサーチップ111の変形
によって、歪抵抗の抵抗値が増減し、外部の圧力に応じ
た電圧信号がリード123から検出される。
【0007】次に、水位センサーの他の従来例を示す。
図5は、実公昭60−11479号公報に開示されてい
る水位センサーであって、感圧素子213の歪ゲージが
取り付けられた面と反対側の面において感圧する、いわ
ゆる逆圧型の水位センサーである。このセンサーにおい
て、外周部の金属製つば部232を除いて合成樹脂等か
らなる基台210上に、台座212を介して、感圧素子
213が設置され、通路214内の被検知流体の圧力上
昇により感圧素子213が変形し、その圧力に対応した
電気信号が基台210の下方に導出されたリード片21
6、217に出力されるように構成されている。
【0008】また、リード片216、217はワイヤ2
18、219により感圧素子213に接続されている
が、この感圧素子213及びワイヤ218、219は、
軟質絶縁材220によって保護されている。また、基台
210の外周には金属製のキャップ221が装着され
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記第1従来
例においては、センサーチップの正圧方向、すなわち歪
抵抗の取付側より圧力を受ける構造であるため、センサ
ーチップを流体から保護するためのゲルは、ゲル内部に
応力が生じないようにするため、極軟質のゲルを使用し
なければならない。しかし、流体の脈動による振動でダ
イヤフラム及びゲルが微動し、ボンディングワイヤーが
断線する可能性があった。
【0010】また、上記第2従来例においては、感圧素
子の被検知流体の圧力を受けない面、すなわち正圧側に
ついては、軟質絶縁材によって保護されているが、圧力
を受けている逆圧側の面については軟質絶縁材が存在し
ない。そのため、水の侵入等により、感圧素子213と
台座212、または基台210と台座212の接着部が
検圧媒体からの直接の影響を受けることとなる。
【0011】そこで、本発明は、上記従来の水位センサ
ーの問題点に鑑みてなされたものであって、耐環境性に
優れるとともに、測定精度の向上した水位センサーを提
供することを目的とする。また、本発明は、検圧媒体の
急激な圧力の変化に対応することが可能な、さらに耐環
境性に優れた水位センサーを提供することを目的とす
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
半導体圧力センサーで圧力を検出する水位センサーであ
って、歪ゲージの装着面の反対側の面を圧力伝達室の圧
力を受ける面とする水位センサーにおいて、該圧力伝達
室内に極軟質絶縁材を充填し、前記歪ゲージの装着面お
よびボンディングワイヤーを含むワイヤー基板を極軟質
絶縁材で被覆したことを特徴とする。
【0013】請求項2記載の発明は、前記極軟質絶縁材
がシリコンゲルであることを特徴とする。
【0014】請求項3記載の発明は、半導体圧力センサ
ーで圧力を検出する水位センサーであって、歪ゲージの
装着面の反対側の面を圧力伝達室の圧力を受ける面とす
る水位センサーにおいて、該圧力伝達室内にシリコンオ
イルまたはフッ素オイルを充填し、該圧力伝達室に通じ
る圧力導入管の内壁に邪魔板を装着するとともに、該邪
魔板装着部にシリコンオイルまたはフッ素オイルを充填
してダンパ室を形成し、前記歪ゲージの装着面およびボ
ンディングワイヤーを含むワイヤー基板を極軟質絶縁材
で被覆したことを特徴とする。
【0015】本発明によれば、半導体圧力センサーの装
着面の反対側の面を圧力伝達室の圧力を受ける面とした
ため、ゲルの微動によるボンディングワイヤーの結線に
与える影響を考慮する必要はなく、極軟度のゲルを使用
することができる。また、圧力伝達室内に水垢等が溜ま
ることがないため、圧力伝達室の穴詰まりが発生するこ
ともない。
【0016】また、本発明によれば、圧力伝達室に通じ
る圧力導入管にダンパー室を設けているため、急激な圧
力変化がセンサーチップまで伝達されることはない。
【0017】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る水位センサー
の実施の形態の具体例を図面を参照しつつ説明する。図
1は、この本発明に係る水位センサーの第1実施例を示
す断面図である。この水位センサー1は、いわゆる逆圧
型の水位センサーであって、本体2と、センサーチップ
3、ワイヤー基板5、回路基板6、シリコンゲル7、カ
バー8等により構成されている。
【0018】本体2は樹脂等により形成され、その上部
2aは、上方が開放された皿状に形成され、中心部に後
述するセンサーチップ3等が配置されている。この上部
2aには、カバー8が装着され、カバー8の内壁と上部
2aの内壁に空間を形成する。また、カバー8の中心部
には大気に通じる通気孔8aが穿設されている。
【0019】本体2の下部2bが圧力測定部位に取り付
けられる。図2は、本実施例における水位センサー1を
圧力測定配管14に取り付けた状態を示している。この
下部2bが圧力測定配管14のフランジ部14aに固定
され、本体2の圧力導入口2cが、圧力測定配管14内
と連通し、測定の対象となる浴室内の水等が導入され
る。尚、圧力測定配管14と本体2の下部2b間をシー
ルするためOリング15が取り付けられている。
【0020】本体2の中央には台座11に接合されたセ
ンサーチップ3が接着剤等により固定されている。この
センサーチップ3は、シリコンからなり、正方形に形成
され、その中央部が受圧部として周辺部よりも薄く形成
されたダイアフラム構造であって、ダイヤフラム上に拡
散抵抗で形成された歪ゲージを備える。
【0021】尚、接着剤として、硬化時の体積収集率が
極めて小さいダイボンド材を使用することにより、有効
接着面積を確保するとともに、接着時の接着剤の応力を
小さく抑えることができるため、センサーチップ3部の
強度が増加する。また、シリコンゲル7の受圧部の面積
をできるだけ狭くすることにより、加圧時の発生荷重を
抑えることができるとともに、高価なゲルの使用量を極
力押さえることができる。
【0022】センサーチップ3に陽極接合されたパイレ
ックスガラス製の台座11には、圧力伝達室10が形成
される。この圧力伝達室10の検圧媒体の圧力上昇によ
りセンサーチップは変形し、圧力に応じた電気信号が出
力される。上記歪ゲージは、センサーチップ3の上面3
aに配置され、センサーチップ3の端部において信号取
出用ボンディングワイヤ12に接続され、その表面をシ
リコンゲル17によって被覆することによって保護して
いる。
【0023】本体2の圧力導入口2cの上方は下方より
も内径が小さく、この小径部が圧力伝達室10に連通し
ている。そして、これら圧力伝達室10、本体2の圧力
導入口2cの上部空間2dにはシリコンゲル7が充填さ
れ、センサーチップ3を保護している。
【0024】この圧力伝達室10等へ充填されるシリコ
ンゲル7は、シリコンゲル7の硬化前の状態において極
めて粘度の低いものを使用し、かつ、真空封入法を採用
することにより、細管穴中へのシリコンゲル7の充填が
可能となる。また、硬化後は、極軟質を維持するゲルを
使用することにより、水位の測定にあたってのゲルの影
響を抑えることができる。
【0025】従来の正圧ゲル型水位センサーの場合、セ
ンサーチップを保護するためのゲルは、ゲル内部に応力
を生じないようにするため極軟度のゲルを使用しなけれ
ばならない。しかし、流体の脈動による振動でゲルが微
動し、ボンディングワイヤーの結線に悪い影響を与える
ため、極軟化させるのには限度があった。そのため、ゲ
ルの硬化に伴う温度特性の影響を受けやすかった。しか
し、本実施例では、逆圧ゲル型としているため、ゲルの
微動によるボンディングワイヤーの結線に与える影響を
考慮する必要がなく、シリコンゲル7として極軟度のゲ
ルを使用することができる。
【0026】チップ3は、ボンディングワイヤー12を
介してワイヤー基板5に接続され、リード線13で回路
基板6に接続され、コネクター9を介して給電されると
ともに、外部回路に測定圧力に応じた電気信号が送信さ
れる。
【0027】上記構成を有する水位センサー1において
は、圧力導入口2cに導入された検圧媒体のX方向の圧
力に応じてシリコンゲル7の圧力が上昇し、この圧力が
圧力伝達室10に伝達され、センサーチップ3を変形さ
せる。その結果、歪ゲージの抵抗値が増減し、検圧媒体
の圧力に応じた電圧信号がボンディングワイヤー12か
ら検出される。
【0028】そして、本発明では、センサーチップ3上
の歪ゲージの装着面を検出圧力面の反対側の面とすると
ともに、軟質絶縁材を充填したため、検圧媒体からの直
接の影響を受けることがなく、軟質絶縁材を比較的軟化
させることができる。
【0029】次に、本発明に係る水位センサーの第2実
施例を図3を参照しつつ説明する。この水位センサー2
1の主要部は上記第1実施例と同様であるため、第1実
施例と同様の構成要素については、同一の参照番号を付
して詳細な説明を省略する。本実施例においても、本発
明に係る水位センサーは、逆圧型の水位センサー21と
して、本体22と、センサーチップ3、ワイヤー基板
5、回路基板6、カバー8等により構成されている。
【0030】本体22は樹脂等からなり、その上部22
aは第1実施例と同様の形状を有する。また、本体22
の下部22bが圧力測定部位に取り付けられる。取付要
領は、図2に示した第1実施例の場合と同様である。本
体22の中央には貫通孔22dが形成され、台座11に
センサーチップ3が接着剤等により固定されている。
【0031】本実施例の特徴部分は、本体22の下部2
2bの内部に形成された圧力導入口22cの内壁に形成
されたダンパー室25にある。このダンパー室25は、
圧力導入口22cの内壁に立設された邪魔板24等によ
って形成されるラビリンス構造を有する。そして、各邪
魔板24間に形成された空間には、シリコンオイルやフ
ッ素オイル等の液体23が充填される。また、本実施例
においては、シリコンゲル7の代わりに、圧力伝達室1
0にもシリコンオイルやフッ素オイル等の液体が充填さ
れている。尚、本実施例においても、図3のY方向から
検圧媒体の圧力が加わる。
【0032】上記構成を有する水位センサー21におい
ては、圧力導入口22cに導入された検圧媒体のY方向
の圧力に応じて液体23の圧力が上昇し、この圧力が圧
力伝達室10に伝達され、センサーチップ3を変形させ
る。その結果、歪ゲージの抵抗値が増減し、検圧媒体の
圧力に応じた電圧信号がボンディングワイヤー12から
検出される。この際、検圧媒体の圧力がウォーターハン
マー等により急激に変化した場合でも、ダンパー室25
を設けているため、急激な圧力変化がセンサーチップ3
まで伝達されることはなく、センサーチップ3を急激な
圧力の変化から保護することができる。図1及び図3に
おいて、ワイヤー基板5と回路基板6を分けリード線で
結線しているが、回路基板6をワイヤー基板5と一体化
し、コネクター9と接続することもできる。
【0033】
【発明の効果】本発明によれば、水の侵入等によるボン
ディングワイヤーの断線や歪ゲージの劣化等、検圧媒体
からの直接の影響を受けることがなく、圧力伝達室内に
水垢等が溜まることによる穴詰まりが発生することもな
いため、耐環境性に優れた水位センサーを提供すること
ができる。また、軟質絶縁材の温度特性の影響を少なく
することができるため、測定精度の向上した水位センサ
ーを提供することができる。
【0034】また、本発明によれば、検圧媒体の急激な
圧力の変化に対応することができるため、さらに、耐環
境性に優れた水位センサーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る水位センサーの第1実施例を示す
断面図である。
【図2】図1の水位センサーを圧力測定配管に装着した
状態を示す一部断面図である。
【図3】本発明に係る水位センサーの第2実施例を示す
断面図である。
【図4】従来の水位センサーを示す断面図である。
【図5】他の従来の水位センサーを示す断面図である。
【符号の説明】
1、21 水位センサー 2、22 本体 3 センサーチップ 5 ワイヤー基板 6 回路基板 7、17 シリコンゲル 8 カバー 9 コネクター 10 圧力伝達室 11 台座 12 ボンディングワイヤー 23 液体 24 邪魔板 25 ダンパー室
フロントページの続き (72)発明者 鬼頭 正弥 埼玉県所沢市青葉台1311 株式会社鷺宮製 作所所沢事業所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体圧力センサーで圧力を検出する水
    位センサーであって、歪ゲージの装着面の反対側の面を
    圧力伝達室の圧力を受ける面とする水位センサーにおい
    て、該圧力伝達室内に極軟質絶縁材を充填し、前記歪ゲ
    ージの装着面およびボンディングワイヤーを含むワイヤ
    ー基板を極軟質絶縁材で被覆したことを特徴とする水位
    センサー。
  2. 【請求項2】 前記極軟質絶縁材がシリコンゲルである
    ことを特徴とする請求項1記載の水位センサー。
  3. 【請求項3】 半導体圧力センサーで圧力を検出する水
    位センサーであって、歪ゲージの装着面の反対側の面を
    圧力伝達室の圧力を受ける面とする水位センサーにおい
    て、該圧力伝達室内にシリコンオイルまたはフッ素オイ
    ルを充填し、該圧力伝達室に通じる圧力導入管の内壁に
    邪魔板を装着するとともに、該邪魔板装着部にシリコン
    オイルまたはフッ素オイルを充填してダンパ室を形成
    し、前記歪ゲージの装着面およびボンディングワイヤー
    を含むワイヤー基板を極軟質絶縁材で被覆したことを特
    徴とする水位センサー。
JP5752796A 1996-03-14 1996-03-14 水位センサー Pending JPH09250943A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5752796A JPH09250943A (ja) 1996-03-14 1996-03-14 水位センサー

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5752796A JPH09250943A (ja) 1996-03-14 1996-03-14 水位センサー

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09250943A true JPH09250943A (ja) 1997-09-22

Family

ID=13058227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5752796A Pending JPH09250943A (ja) 1996-03-14 1996-03-14 水位センサー

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09250943A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007003449A (ja) * 2005-06-27 2007-01-11 Denso Corp 圧力センサ
US7465040B2 (en) * 2002-10-25 2008-12-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Labyrinth seal structure with redundant fluid flow paths
US7600432B2 (en) 2006-10-12 2009-10-13 Denso Corporation Pressure sensor with sensing chip protected by protective material
US7654655B2 (en) 2002-10-25 2010-02-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Labyrinth seal structure
JP2010085409A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Robert Bosch Gmbh 工作物複合体並びに前記工作物複合体の使用
CN104897234A (zh) * 2015-06-23 2015-09-09 唐山现代工控技术有限公司 一种导压式水位测量方法及装置
CN105628140A (zh) * 2016-04-11 2016-06-01 唐山现代工控技术有限公司 一种导压式水位计及使用方法
CN109099987A (zh) * 2017-06-20 2018-12-28 高仪股份公司 用于监测卫生元件中的水位的监测***以及卫生元件
CN110186534A (zh) * 2019-06-27 2019-08-30 芜湖乐佳电器有限公司 一种芯片型流体传感器

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7465040B2 (en) * 2002-10-25 2008-12-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Labyrinth seal structure with redundant fluid flow paths
US7654655B2 (en) 2002-10-25 2010-02-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Labyrinth seal structure
JP2007003449A (ja) * 2005-06-27 2007-01-11 Denso Corp 圧力センサ
JP4556784B2 (ja) * 2005-06-27 2010-10-06 株式会社デンソー 圧力センサ
US7600432B2 (en) 2006-10-12 2009-10-13 Denso Corporation Pressure sensor with sensing chip protected by protective material
JP2010085409A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Robert Bosch Gmbh 工作物複合体並びに前記工作物複合体の使用
CN104897234A (zh) * 2015-06-23 2015-09-09 唐山现代工控技术有限公司 一种导压式水位测量方法及装置
CN104897234B (zh) * 2015-06-23 2018-04-20 唐山现代工控技术有限公司 一种导压式水位测量方法
CN105628140A (zh) * 2016-04-11 2016-06-01 唐山现代工控技术有限公司 一种导压式水位计及使用方法
CN109099987A (zh) * 2017-06-20 2018-12-28 高仪股份公司 用于监测卫生元件中的水位的监测***以及卫生元件
CN110186534A (zh) * 2019-06-27 2019-08-30 芜湖乐佳电器有限公司 一种芯片型流体传感器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4942383A (en) Low cost wet-to-wet pressure sensor package
US6351996B1 (en) Hermetic packaging for semiconductor pressure sensors
CA1149192A (en) Pressure sensor assembly
US9470593B2 (en) Media isolated pressure sensor
US7183620B2 (en) Moisture resistant differential pressure sensors
US5604363A (en) Semiconductor pressure sensor with package
US5335549A (en) Semiconductor pressure sensor having double diaphragm structure
JP2005524848A (ja) 気圧センサ
JPS6063437A (ja) 圧力検出カプセル
US11079298B2 (en) MEMS pressure sensor with multiple sensitivity and small dimensions
JPH10170380A (ja) 半導体センサ装置
JPH09250943A (ja) 水位センサー
JPH07294358A (ja) 圧力感知装置及びその製造方法
CN207763855U (zh) 压力检测芯片和压力传感器
JPS6221031A (ja) 圧力センサユニツト
CN210827408U (zh) 一种压力敏感元件及孔隙水压计
JPS637334B2 (ja)
JP2695643B2 (ja) 圧力センサユニットの製造方法
JP2000346736A (ja) 半導体式圧力センサ
CN216899394U (zh) 一种同腔体充油式双芯片压力传感器
CN217765303U (zh) 一种带防水功能的压力传感器
JP3310184B2 (ja) 加速度センサ
JPH04370726A (ja) 半導体圧力センサ
JP2005164270A (ja) 圧力センサ
US11359985B2 (en) Oil filled transducers with isolated compensating capsule

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20031125