JP3117326B2 - 半導体チップ取出装置 - Google Patents
半導体チップ取出装置Info
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- JP3117326B2 JP3117326B2 JP12681293A JP12681293A JP3117326B2 JP 3117326 B2 JP3117326 B2 JP 3117326B2 JP 12681293 A JP12681293 A JP 12681293A JP 12681293 A JP12681293 A JP 12681293A JP 3117326 B2 JP3117326 B2 JP 3117326B2
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- Japan
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- semiconductor chip
- adhesive sheet
- sheet
- peeling
- heating
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえばウェハより
個々に分割された任意の半導体チップを粘着シート上よ
り剥がし取る半導体チップ取出装置に関するもので、特
に半導体組立用ボンディング装置などに使用されるもの
である。
個々に分割された任意の半導体チップを粘着シート上よ
り剥がし取る半導体チップ取出装置に関するもので、特
に半導体組立用ボンディング装置などに使用されるもの
である。
【０００２】
【従来の技術】現在、半導体装置の組み立てを行うボン
ディング装置の一部として、ダイシング工程を経てウェ
ハより個々に分割されて引き伸ばされた粘着シート上の
任意の半導体チップを、粘着シート上より剥離して取り
上げるピックアップ装置が実用化されている。
ディング装置の一部として、ダイシング工程を経てウェ
ハより個々に分割されて引き伸ばされた粘着シート上の
任意の半導体チップを、粘着シート上より剥離して取り
上げるピックアップ装置が実用化されている。
【０００３】これは、たとえば図２に示すように、半導
体チップ１が貼り付けられている粘着シート２の周辺部
をウェハリング３により押え、その粘着シート２の裏面
を、その下面に設けられた突き上げ・吸着機構４によっ
て真空吸引して吸着する。
体チップ１が貼り付けられている粘着シート２の周辺部
をウェハリング３により押え、その粘着シート２の裏面
を、その下面に設けられた突き上げ・吸着機構４によっ
て真空吸引して吸着する。
【０００４】ついで、突き上げ・吸着機構４内に上下動
自在に設けられた突き上げホルダ５を上昇させ、突き上
げ針６により粘着シート２を突き破って半導体チップ１
を持ち上げる。
自在に設けられた突き上げホルダ５を上昇させ、突き上
げ針６により粘着シート２を突き破って半導体チップ１
を持ち上げる。
【０００５】そして、この突き上げ針６により持ち上げ
られた半導体チップ１を、図示矢印方向に移動自在に設
けられたコレット７にて、その上面側より真空吸引して
吸着した後、突き上げホルダ５を下降させることで、半
導体チップ１を粘着シート２上より引き剥がす（ピック
アップする）ものであった。
られた半導体チップ１を、図示矢印方向に移動自在に設
けられたコレット７にて、その上面側より真空吸引して
吸着した後、突き上げホルダ５を下降させることで、半
導体チップ１を粘着シート２上より引き剥がす（ピック
アップする）ものであった。
【０００６】しかしながら、上記した従来のピックアッ
プ装置においては、粘着シート２の裏面を吸着した上
で、シート２の裏面側よりチップ１を針６で突き上げて
シート面より引き剥がすことで、チップ１を吸着して取
り上げるコレット７側に供給するようになっていたた
め、半導体チップ１に対する吸着動作のタイミングと突
き上げ動作のタイミングの同期を取るのが難しいという
欠点があった。
プ装置においては、粘着シート２の裏面を吸着した上
で、シート２の裏面側よりチップ１を針６で突き上げて
シート面より引き剥がすことで、チップ１を吸着して取
り上げるコレット７側に供給するようになっていたた
め、半導体チップ１に対する吸着動作のタイミングと突
き上げ動作のタイミングの同期を取るのが難しいという
欠点があった。
【０００７】また、複数の突き上げ針６で半導体チップ
１が傾かないように持ち上げなければならないため、チ
ップサイズに応じて針６を交換する必要があり、その際
の針６の突出ストロークの調整が難しく、熟練を要す
る。
１が傾かないように持ち上げなければならないため、チ
ップサイズに応じて針６を交換する必要があり、その際
の針６の突出ストロークの調整が難しく、熟練を要す
る。
【０００８】さらに、鋭角な突き上げ針６によって半導
体チップ１を持ち上げるようになっているため、チップ
１を損傷しやすい。逆に、図３に示すように、突き上げ
針６が粘着シート２をうまく突き破れない場合には、ピ
ックアップ不良となるなどの問題があった。
体チップ１を持ち上げるようになっているため、チップ
１を損傷しやすい。逆に、図３に示すように、突き上げ
針６が粘着シート２をうまく突き破れない場合には、ピ
ックアップ不良となるなどの問題があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、機構的に複雑で、治具の交換や調整が面倒
であり、またチップの損傷やピックアップ不良などを起
こしやすいなどの問題があった。
においては、機構的に複雑で、治具の交換や調整が面倒
であり、またチップの損傷やピックアップ不良などを起
こしやすいなどの問題があった。
【００１０】そこで、この発明は、構成を簡素化でき、
治具の交換や調整にかかる負担を軽減し得るとともに、
チップの損傷やピックアップ不良などのない安定した動
作が可能な半導体チップ取出装置を提供することを目的
としている。
治具の交換や調整にかかる負担を軽減し得るとともに、
チップの損傷やピックアップ不良などのない安定した動
作が可能な半導体チップ取出装置を提供することを目的
としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の半導体チップ取出装置にあっては、粘
着性シートに貼り付けられている半導体チップをシート
上より剥がし取るものにおいて、前記半導体チップの外
形よりも径の小さな複数の球状鋼体を受け皿内に配列し
てなり、前記粘着性シートが載置されるとともに、この
シート面を介して前記半導体チップを点で支持する支持
手段と、この支持手段上に載置されている前記粘着性シ
ートをその載置面側より吸引する吸引手段と、この吸引
手段で吸引されている前記粘着性シート上より前記半導
体チップを引き剥がす剥離手段とから構成されている。
めに、この発明の半導体チップ取出装置にあっては、粘
着性シートに貼り付けられている半導体チップをシート
上より剥がし取るものにおいて、前記半導体チップの外
形よりも径の小さな複数の球状鋼体を受け皿内に配列し
てなり、前記粘着性シートが載置されるとともに、この
シート面を介して前記半導体チップを点で支持する支持
手段と、この支持手段上に載置されている前記粘着性シ
ートをその載置面側より吸引する吸引手段と、この吸引
手段で吸引されている前記粘着性シート上より前記半導
体チップを引き剥がす剥離手段とから構成されている。
【００１２】また、この発明の半導体チップ取出装置に
あっては、粘着性シートに貼り付けられている半導体チ
ップをシート上より剥がし取るものにおいて、前記粘着
性シートが載置され、このシート面を介して前記半導体
チップを点で支持する支持手段と、この支持手段上に載
置されている前記粘着性シートを加熱する加熱手段と、
この加熱手段で加熱された前記粘着性シートをその載置
面側より吸引する吸引手段と、この吸引手段で吸引され
ている前記粘着性シート上より前記半導体チップを引き
剥がす剥離手段とから構成されている。
あっては、粘着性シートに貼り付けられている半導体チ
ップをシート上より剥がし取るものにおいて、前記粘着
性シートが載置され、このシート面を介して前記半導体
チップを点で支持する支持手段と、この支持手段上に載
置されている前記粘着性シートを加熱する加熱手段と、
この加熱手段で加熱された前記粘着性シートをその載置
面側より吸引する吸引手段と、この吸引手段で吸引され
ている前記粘着性シート上より前記半導体チップを引き
剥がす剥離手段とから構成されている。
【００１３】
【作用】この発明は、上記した手段により、半導体チッ
プの粘着性シートとの接触面積を十分に小さくできるよ
うになるため、突き上げなしでのチップのピックアップ
が可能となるものである。
プの粘着性シートとの接触面積を十分に小さくできるよ
うになるため、突き上げなしでのチップのピックアップ
が可能となるものである。
【００１４】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して説明する。図１は、本発明にかかる半導体チップ
ピックアップ装置の概略構成を示すものである。
照して説明する。図１は、本発明にかかる半導体チップ
ピックアップ装置の概略構成を示すものである。
【００１５】すなわち、このピックアップ装置は、テー
ブル１１と、このテーブル１１上に設けられたヒータ１
２と、このヒータ１２上に設けられ、内部にプレート１
３を有するとともに、このプレート１３上に複数の鋼球
１４が配列されてなる受け皿１５とからなっている。
ブル１１と、このテーブル１１上に設けられたヒータ１
２と、このヒータ１２上に設けられ、内部にプレート１
３を有するとともに、このプレート１３上に複数の鋼球
１４が配列されてなる受け皿１５とからなっている。
【００１６】また、この受け皿１５の外周部には、受け
皿１５の上面を覆うようにして載置される粘着シート
（後述する）２の周辺部を、ウェハリング１６を用いて
固定するセットリング１７が設けられている。
皿１５の上面を覆うようにして載置される粘着シート
（後述する）２の周辺部を、ウェハリング１６を用いて
固定するセットリング１７が設けられている。
【００１７】さらに、上記受け皿１５の上方には、粘着
シート２上の任意の半導体チップ１を、図示していない
真空源から吸気される真空圧の吸引により吸着するコレ
ット１８が、図示矢印方向に移動自在に設けられてい
る。
シート２上の任意の半導体チップ１を、図示していない
真空源から吸気される真空圧の吸引により吸着するコレ
ット１８が、図示矢印方向に移動自在に設けられてい
る。
【００１８】そして、上記テーブル１１、ヒータ１２、
受け皿１５の一部にはそれぞれ開口部が設けられるとと
もに、この開口部を介して、上記受け皿１５上のプレー
ト設置面およびプレート１３上の鋼球配列面に対して、
図示していない真空源からの真空圧を吸気する真空圧吸
気経路１９が形成されており、上記ヒータ１２により温
められて熱膨脹された前記粘着シート２を、そのシート
面側より真空吸引して吸着するようになっている。
受け皿１５の一部にはそれぞれ開口部が設けられるとと
もに、この開口部を介して、上記受け皿１５上のプレー
ト設置面およびプレート１３上の鋼球配列面に対して、
図示していない真空源からの真空圧を吸気する真空圧吸
気経路１９が形成されており、上記ヒータ１２により温
められて熱膨脹された前記粘着シート２を、そのシート
面側より真空吸引して吸着するようになっている。
【００１９】なお、上記受け皿１５の開口部には、上記
真空圧吸気経路１９からの真空圧の漏れを防止する目的
で、Ｏリング２０が設けられている。上記プレート１３
は、鋼球配列面および周面より真空圧を効率よく吸気で
きるようにするとともに、配列される鋼球１４の、受け
皿１５の上面に対する高さを調節する目的で設けられる
ものであり、前記受け皿１５に対して着脱自在とされて
いる。
真空圧吸気経路１９からの真空圧の漏れを防止する目的
で、Ｏリング２０が設けられている。上記プレート１３
は、鋼球配列面および周面より真空圧を効率よく吸気で
きるようにするとともに、配列される鋼球１４の、受け
皿１５の上面に対する高さを調節する目的で設けられる
ものであり、前記受け皿１５に対して着脱自在とされて
いる。
【００２０】鋼球１４は、半導体チップ１の外形サイズ
よりも十分に小さな径（約１／１０程度）の球状鋼体よ
りなり、前記粘着シート２上に貼り付けられている半導
体チップ１を多点により平行に支持するもので、チップ
１の外径サイズに応じて、適宜、交換できるようになっ
ている。
よりも十分に小さな径（約１／１０程度）の球状鋼体よ
りなり、前記粘着シート２上に貼り付けられている半導
体チップ１を多点により平行に支持するもので、チップ
１の外径サイズに応じて、適宜、交換できるようになっ
ている。
【００２１】この場合、上記プレート１３、鋼球１４お
よび受け皿１５はいずれも磁性材によって構成されてお
り、これらが上記受け皿１５に設けられたマグネット２
１により磁化されることで、粘着シート２が受け皿１５
の上面より取り外される際に、受け皿１５内から鋼球１
４が離脱されるのを防止する構成となっている。
よび受け皿１５はいずれも磁性材によって構成されてお
り、これらが上記受け皿１５に設けられたマグネット２
１により磁化されることで、粘着シート２が受け皿１５
の上面より取り外される際に、受け皿１５内から鋼球１
４が離脱されるのを防止する構成となっている。
【００２２】ここで、上記粘着シート２は、ウェハが粘
着されて、フルカットダイシングされて引き伸ばされる
ことにより、個々に分割された複数の半導体チップ１が
貼り付けられてなるものである。
着されて、フルカットダイシングされて引き伸ばされる
ことにより、個々に分割された複数の半導体チップ１が
貼り付けられてなるものである。
【００２３】また、本実施例で使用される粘着シート２
は、加熱によりその粘着力が数十％程度低下される特性
を有している。次に、上記した構成における動作につい
て説明する。
は、加熱によりその粘着力が数十％程度低下される特性
を有している。次に、上記した構成における動作につい
て説明する。
【００２４】まず、引き伸ばされた粘着シート２が受け
皿１５の上面を覆うようにしてセットされ、その周辺部
がウェハリング１６を用いてセットリング１７に固定さ
れる。このとき、受け皿１５の内部は、粘着シート２に
より密閉状態とされる。
皿１５の上面を覆うようにしてセットされ、その周辺部
がウェハリング１６を用いてセットリング１７に固定さ
れる。このとき、受け皿１５の内部は、粘着シート２に
より密閉状態とされる。
【００２５】この後、ヒータ１２による加熱が開始され
て、粘着シート２が熱伝導により熱膨張される。また、
これと同時に、真空源より真空圧吸気経路１９を介して
吸気される、たとえば６５０ｍｍＨｇ程度の真空圧によ
り、粘着シート２が真空吸引されて受け皿１５の内側へ
吸着される。
て、粘着シート２が熱伝導により熱膨張される。また、
これと同時に、真空源より真空圧吸気経路１９を介して
吸気される、たとえば６５０ｍｍＨｇ程度の真空圧によ
り、粘着シート２が真空吸引されて受け皿１５の内側へ
吸着される。
【００２６】これにより、温められて半導体チップ１と
の粘着力が低下された粘着シート２は、半導体チップ１
より部分的に剥離されて、鋼球１４の形状にならって変
形される。
の粘着力が低下された粘着シート２は、半導体チップ１
より部分的に剥離されて、鋼球１４の形状にならって変
形される。
【００２７】たとえば、半導体チップ１の外形サイズを
１２ｍｍ角とすると、受け皿１５内には約１．２ｍｍサ
イズの鋼球１４が配列されることになるため、粘着シー
ト２上の個々の半導体チップ１は、それぞれの鋼球１４
により多点で支持されることになる。この結果、粘着シ
ート２と半導体チップ１との接触面積（粘着面積）を、
鋼球１４の部分のみとすることができる。
１２ｍｍ角とすると、受け皿１５内には約１．２ｍｍサ
イズの鋼球１４が配列されることになるため、粘着シー
ト２上の個々の半導体チップ１は、それぞれの鋼球１４
により多点で支持されることになる。この結果、粘着シ
ート２と半導体チップ１との接触面積（粘着面積）を、
鋼球１４の部分のみとすることができる。
【００２８】したがって、粘着シート２の粘着力をごく
小さなものとすることができるため、この状態でコレッ
ト１８によりチップ１を上面より吸着することで、容易
にピックアップが可能となる。
小さなものとすることができるため、この状態でコレッ
ト１８によりチップ１を上面より吸着することで、容易
にピックアップが可能となる。
【００２９】すなわち、半導体チップ１が鋼球１４の部
分でのみ支持された状態において、コレット１８が降下
され、さらに所定の真空圧によって真空吸引が行われる
ことにより、半導体チップ１はコレット１８により吸着
される。
分でのみ支持された状態において、コレット１８が降下
され、さらに所定の真空圧によって真空吸引が行われる
ことにより、半導体チップ１はコレット１８により吸着
される。
【００３０】そして、コレット１８が半導体チップ１を
吸着したまま上昇されることで、半導体チップ１は粘着
シート２より剥離されてピックアップされる。なお、す
べての半導体チップ１のピックアップが完了した後にお
いては、シート２が鋼球１４の離脱なく取り外されて新
しいものと交換され、上述した一連の動作が繰り返され
る。
吸着したまま上昇されることで、半導体チップ１は粘着
シート２より剥離されてピックアップされる。なお、す
べての半導体チップ１のピックアップが完了した後にお
いては、シート２が鋼球１４の離脱なく取り外されて新
しいものと交換され、上述した一連の動作が繰り返され
る。
【００３１】上記したように、半導体チップの粘着シー
トとの接触面積を十分に小さくできるようにしている。
すなわち、半導体チップをシート面より点接触で支持す
るようにしている。これにより、接触面積に比例する、
粘着シートの粘着力を十分に低下できるようになるた
め、突き上げなしでのチップのピックアップが可能とな
る。したがって、チップの損傷をまねいたり、ピックア
ップ不良を起こすことなく、安定したピックアップ動作
を実現し得るものである。
トとの接触面積を十分に小さくできるようにしている。
すなわち、半導体チップをシート面より点接触で支持す
るようにしている。これにより、接触面積に比例する、
粘着シートの粘着力を十分に低下できるようになるた
め、突き上げなしでのチップのピックアップが可能とな
る。したがって、チップの損傷をまねいたり、ピックア
ップ不良を起こすことなく、安定したピックアップ動作
を実現し得るものである。
【００３２】しかも、鋼球のサイズを変えて鋼球間のピ
ッチを変更するだけで、異なる各種のチップサイズに容
易に適用でき、構成の簡素化が図れるとともに、面倒な
調整なども必要としないものである。
ッチを変更するだけで、異なる各種のチップサイズに容
易に適用でき、構成の簡素化が図れるとともに、面倒な
調整なども必要としないものである。
【００３３】なお、上記実施例においては、磁性材より
なる球状鋼体（鋼球）を用いてチップを支持する場合に
ついて説明したが、これに限らず、たとえばチップを点
で支持できるものであればその形状はだ円や錐状などで
あっても良く、また、ネジ止めやプレートとの一体形成
などにより固定できるものであればプラスチックスやセ
ラミックなどを用いることもできる。その他、この発明
の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可能なこ
とは勿論である。
なる球状鋼体（鋼球）を用いてチップを支持する場合に
ついて説明したが、これに限らず、たとえばチップを点
で支持できるものであればその形状はだ円や錐状などで
あっても良く、また、ネジ止めやプレートとの一体形成
などにより固定できるものであればプラスチックスやセ
ラミックなどを用いることもできる。その他、この発明
の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可能なこ
とは勿論である。
【００３４】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、構成を簡素化でき、治具の交換や調整にかかる負担
を軽減し得るとともに、チップの損傷やピックアップ不
良などのない安定した動作が可能な半導体チップ取出装
置を提供できる。
ば、構成を簡素化でき、治具の交換や調整にかかる負担
を軽減し得るとともに、チップの損傷やピックアップ不
良などのない安定した動作が可能な半導体チップ取出装
置を提供できる。
【図１】この発明の一実施例にかかるピックアップ装置
の構成の概略を示す側断面図。
の構成の概略を示す側断面図。
【図２】従来技術とその問題点を説明するために示すピ
ックアップ装置の側断面図。
ックアップ装置の側断面図。
【図３】同じく、ピックアップ装置の要部を示す構成
図。
図。
１…半導体チップ、２…粘着シート、１１…テーブル、
１２…ヒータ、１３…プレート、１４…鋼球、１５…受
け皿、１８…コレット、１９…真空圧吸気経路、２１…
マグネット。
１２…ヒータ、１３…プレート、１４…鋼球、１５…受
け皿、１８…コレット、１９…真空圧吸気経路、２１…
マグネット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/58
Claims (5)
- 【請求項１】 粘着性シートに貼り付けられている半導
体チップをシート上より剥がし取る装置において、前記半導体チップの外形よりも径の小さな複数の球状鋼
体を受け皿内に配列してなり、 前記粘着性シートが載置
されるとともに、このシート面を介して前記半導体チッ
プを点で支持する支持手段と、 この支持手段上に載置されている前記粘着性シートをそ
の載置面側より吸引する吸引手段と、 この吸引手段で吸引されている前記粘着性シート上より
前記半導体チップを引き剥がす剥離手段とを具備したこ
とを特徴とする半導体チップ取出装置。 - 【請求項２】 前記支持手段は、前記粘着性シートに貼
り付けられている個々の半導体チップを多点で支持する
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体チップ取出装
置。 - 【請求項３】 粘着性シートに貼り付けられている半導
体チップをシート上より剥がし取る装置において、 前記粘着性シートが載置され、このシート面を介して前
記半導体チップを点で支持する支持手段と、 この支持手段上に載置されている前記粘着性シートを加
熱する加熱手段と、 この加熱手段で加熱された前記粘着性シートをその載置
面側より吸引する吸引手段と、 この吸引手段で吸引されている前記粘着性シート上より
前記半導体チップを引き剥がす剥離手段とを具備したこ
とを特徴とする半導体チップ取出装置。 - 【請求項４】 前記粘着性シートは、加熱により粘着力
が低下されることを特徴とする請求項３に記載の半導体
チップ取出装置。 - 【請求項５】 前記支持手段は、前記半導体チップの外
形よりも径の小さな複数の球状鋼体を受け皿内に着脱自
在に配列しており、この球状鋼体の離脱を防止する固着
手段を含んで構成されることを特徴とする請求項３に記
載の半導体チップ取出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12681293A JP3117326B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 半導体チップ取出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12681293A JP3117326B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 半導体チップ取出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338527A JPH06338527A (ja) | 1994-12-06 |
| JP3117326B2 true JP3117326B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=14944575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12681293A Expired - Fee Related JP3117326B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 半導体チップ取出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3117326B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3976541B2 (ja) | 2001-10-23 | 2007-09-19 | 富士通株式会社 | 半導体チップの剥離方法及び装置 |
| JP5318557B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-10-16 | 信越ポリマー株式会社 | 保持治具 |
| JP5318615B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2013-10-16 | 信越ポリマー株式会社 | 電子部品保持具及び電子部品の剥離方法 |
| JP6462414B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2019-01-30 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
| JP7154106B2 (ja) * | 2018-10-29 | 2022-10-17 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品のピックアップ装置及び実装装置 |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP12681293A patent/JP3117326B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06338527A (ja) | 1994-12-06 |
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