JP3117326B2 - 半導体チップ取出装置 - Google Patents
半導体チップ取出装置Info
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- JP3117326B2 JP3117326B2 JP12681293A JP12681293A JP3117326B2 JP 3117326 B2 JP3117326 B2 JP 3117326B2 JP 12681293 A JP12681293 A JP 12681293A JP 12681293 A JP12681293 A JP 12681293A JP 3117326 B2 JP3117326 B2 JP 3117326B2
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- Japan
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- semiconductor chip
- adhesive sheet
- sheet
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- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえばウェハより
個々に分割された任意の半導体チップを粘着シート上よ
り剥がし取る半導体チップ取出装置に関するもので、特
に半導体組立用ボンディング装置などに使用されるもの
である。
個々に分割された任意の半導体チップを粘着シート上よ
り剥がし取る半導体チップ取出装置に関するもので、特
に半導体組立用ボンディング装置などに使用されるもの
である。
【0002】
【従来の技術】現在、半導体装置の組み立てを行うボン
ディング装置の一部として、ダイシング工程を経てウェ
ハより個々に分割されて引き伸ばされた粘着シート上の
任意の半導体チップを、粘着シート上より剥離して取り
上げるピックアップ装置が実用化されている。
ディング装置の一部として、ダイシング工程を経てウェ
ハより個々に分割されて引き伸ばされた粘着シート上の
任意の半導体チップを、粘着シート上より剥離して取り
上げるピックアップ装置が実用化されている。
【0003】これは、たとえば図2に示すように、半導
体チップ1が貼り付けられている粘着シート2の周辺部
をウェハリング3により押え、その粘着シート2の裏面
を、その下面に設けられた突き上げ・吸着機構4によっ
て真空吸引して吸着する。
体チップ1が貼り付けられている粘着シート2の周辺部
をウェハリング3により押え、その粘着シート2の裏面
を、その下面に設けられた突き上げ・吸着機構4によっ
て真空吸引して吸着する。
【0004】ついで、突き上げ・吸着機構4内に上下動
自在に設けられた突き上げホルダ5を上昇させ、突き上
げ針6により粘着シート2を突き破って半導体チップ1
を持ち上げる。
自在に設けられた突き上げホルダ5を上昇させ、突き上
げ針6により粘着シート2を突き破って半導体チップ1
を持ち上げる。
【0005】そして、この突き上げ針6により持ち上げ
られた半導体チップ1を、図示矢印方向に移動自在に設
けられたコレット7にて、その上面側より真空吸引して
吸着した後、突き上げホルダ5を下降させることで、半
導体チップ1を粘着シート2上より引き剥がす(ピック
アップする)ものであった。
られた半導体チップ1を、図示矢印方向に移動自在に設
けられたコレット7にて、その上面側より真空吸引して
吸着した後、突き上げホルダ5を下降させることで、半
導体チップ1を粘着シート2上より引き剥がす(ピック
アップする)ものであった。
【0006】しかしながら、上記した従来のピックアッ
プ装置においては、粘着シート2の裏面を吸着した上
で、シート2の裏面側よりチップ1を針6で突き上げて
シート面より引き剥がすことで、チップ1を吸着して取
り上げるコレット7側に供給するようになっていたた
め、半導体チップ1に対する吸着動作のタイミングと突
き上げ動作のタイミングの同期を取るのが難しいという
欠点があった。
プ装置においては、粘着シート2の裏面を吸着した上
で、シート2の裏面側よりチップ1を針6で突き上げて
シート面より引き剥がすことで、チップ1を吸着して取
り上げるコレット7側に供給するようになっていたた
め、半導体チップ1に対する吸着動作のタイミングと突
き上げ動作のタイミングの同期を取るのが難しいという
欠点があった。
【0007】また、複数の突き上げ針6で半導体チップ
1が傾かないように持ち上げなければならないため、チ
ップサイズに応じて針6を交換する必要があり、その際
の針6の突出ストロークの調整が難しく、熟練を要す
る。
1が傾かないように持ち上げなければならないため、チ
ップサイズに応じて針6を交換する必要があり、その際
の針6の突出ストロークの調整が難しく、熟練を要す
る。
【0008】さらに、鋭角な突き上げ針6によって半導
体チップ1を持ち上げるようになっているため、チップ
1を損傷しやすい。逆に、図3に示すように、突き上げ
針6が粘着シート2をうまく突き破れない場合には、ピ
ックアップ不良となるなどの問題があった。
体チップ1を持ち上げるようになっているため、チップ
1を損傷しやすい。逆に、図3に示すように、突き上げ
針6が粘着シート2をうまく突き破れない場合には、ピ
ックアップ不良となるなどの問題があった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、機構的に複雑で、治具の交換や調整が面倒
であり、またチップの損傷やピックアップ不良などを起
こしやすいなどの問題があった。
においては、機構的に複雑で、治具の交換や調整が面倒
であり、またチップの損傷やピックアップ不良などを起
こしやすいなどの問題があった。
【0010】そこで、この発明は、構成を簡素化でき、
治具の交換や調整にかかる負担を軽減し得るとともに、
チップの損傷やピックアップ不良などのない安定した動
作が可能な半導体チップ取出装置を提供することを目的
としている。
治具の交換や調整にかかる負担を軽減し得るとともに、
チップの損傷やピックアップ不良などのない安定した動
作が可能な半導体チップ取出装置を提供することを目的
としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の半導体チップ取出装置にあっては、粘
着性シートに貼り付けられている半導体チップをシート
上より剥がし取るものにおいて、前記半導体チップの外
形よりも径の小さな複数の球状鋼体を受け皿内に配列し
てなり、前記粘着性シートが載置されるとともに、この
シート面を介して前記半導体チップを点で支持する支持
手段と、この支持手段上に載置されている前記粘着性シ
ートをその載置面側より吸引する吸引手段と、この吸引
手段で吸引されている前記粘着性シート上より前記半導
体チップを引き剥がす剥離手段とから構成されている。
めに、この発明の半導体チップ取出装置にあっては、粘
着性シートに貼り付けられている半導体チップをシート
上より剥がし取るものにおいて、前記半導体チップの外
形よりも径の小さな複数の球状鋼体を受け皿内に配列し
てなり、前記粘着性シートが載置されるとともに、この
シート面を介して前記半導体チップを点で支持する支持
手段と、この支持手段上に載置されている前記粘着性シ
ートをその載置面側より吸引する吸引手段と、この吸引
手段で吸引されている前記粘着性シート上より前記半導
体チップを引き剥がす剥離手段とから構成されている。
【0012】また、この発明の半導体チップ取出装置に
あっては、粘着性シートに貼り付けられている半導体チ
ップをシート上より剥がし取るものにおいて、前記粘着
性シートが載置され、このシート面を介して前記半導体
チップを点で支持する支持手段と、この支持手段上に載
置されている前記粘着性シートを加熱する加熱手段と、
この加熱手段で加熱された前記粘着性シートをその載置
面側より吸引する吸引手段と、この吸引手段で吸引され
ている前記粘着性シート上より前記半導体チップを引き
剥がす剥離手段とから構成されている。
あっては、粘着性シートに貼り付けられている半導体チ
ップをシート上より剥がし取るものにおいて、前記粘着
性シートが載置され、このシート面を介して前記半導体
チップを点で支持する支持手段と、この支持手段上に載
置されている前記粘着性シートを加熱する加熱手段と、
この加熱手段で加熱された前記粘着性シートをその載置
面側より吸引する吸引手段と、この吸引手段で吸引され
ている前記粘着性シート上より前記半導体チップを引き
剥がす剥離手段とから構成されている。
【0013】
【作用】この発明は、上記した手段により、半導体チッ
プの粘着性シートとの接触面積を十分に小さくできるよ
うになるため、突き上げなしでのチップのピックアップ
が可能となるものである。
プの粘着性シートとの接触面積を十分に小さくできるよ
うになるため、突き上げなしでのチップのピックアップ
が可能となるものである。
【0014】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して説明する。図1は、本発明にかかる半導体チップ
ピックアップ装置の概略構成を示すものである。
照して説明する。図1は、本発明にかかる半導体チップ
ピックアップ装置の概略構成を示すものである。
【0015】すなわち、このピックアップ装置は、テー
ブル11と、このテーブル11上に設けられたヒータ1
2と、このヒータ12上に設けられ、内部にプレート1
3を有するとともに、このプレート13上に複数の鋼球
14が配列されてなる受け皿15とからなっている。
ブル11と、このテーブル11上に設けられたヒータ1
2と、このヒータ12上に設けられ、内部にプレート1
3を有するとともに、このプレート13上に複数の鋼球
14が配列されてなる受け皿15とからなっている。
【0016】また、この受け皿15の外周部には、受け
皿15の上面を覆うようにして載置される粘着シート
(後述する)2の周辺部を、ウェハリング16を用いて
固定するセットリング17が設けられている。
皿15の上面を覆うようにして載置される粘着シート
(後述する)2の周辺部を、ウェハリング16を用いて
固定するセットリング17が設けられている。
【0017】さらに、上記受け皿15の上方には、粘着
シート2上の任意の半導体チップ1を、図示していない
真空源から吸気される真空圧の吸引により吸着するコレ
ット18が、図示矢印方向に移動自在に設けられてい
る。
シート2上の任意の半導体チップ1を、図示していない
真空源から吸気される真空圧の吸引により吸着するコレ
ット18が、図示矢印方向に移動自在に設けられてい
る。
【0018】そして、上記テーブル11、ヒータ12、
受け皿15の一部にはそれぞれ開口部が設けられるとと
もに、この開口部を介して、上記受け皿15上のプレー
ト設置面およびプレート13上の鋼球配列面に対して、
図示していない真空源からの真空圧を吸気する真空圧吸
気経路19が形成されており、上記ヒータ12により温
められて熱膨脹された前記粘着シート2を、そのシート
面側より真空吸引して吸着するようになっている。
受け皿15の一部にはそれぞれ開口部が設けられるとと
もに、この開口部を介して、上記受け皿15上のプレー
ト設置面およびプレート13上の鋼球配列面に対して、
図示していない真空源からの真空圧を吸気する真空圧吸
気経路19が形成されており、上記ヒータ12により温
められて熱膨脹された前記粘着シート2を、そのシート
面側より真空吸引して吸着するようになっている。
【0019】なお、上記受け皿15の開口部には、上記
真空圧吸気経路19からの真空圧の漏れを防止する目的
で、Oリング20が設けられている。上記プレート13
は、鋼球配列面および周面より真空圧を効率よく吸気で
きるようにするとともに、配列される鋼球14の、受け
皿15の上面に対する高さを調節する目的で設けられる
ものであり、前記受け皿15に対して着脱自在とされて
いる。
真空圧吸気経路19からの真空圧の漏れを防止する目的
で、Oリング20が設けられている。上記プレート13
は、鋼球配列面および周面より真空圧を効率よく吸気で
きるようにするとともに、配列される鋼球14の、受け
皿15の上面に対する高さを調節する目的で設けられる
ものであり、前記受け皿15に対して着脱自在とされて
いる。
【0020】鋼球14は、半導体チップ1の外形サイズ
よりも十分に小さな径(約1/10程度)の球状鋼体よ
りなり、前記粘着シート2上に貼り付けられている半導
体チップ1を多点により平行に支持するもので、チップ
1の外径サイズに応じて、適宜、交換できるようになっ
ている。
よりも十分に小さな径(約1/10程度)の球状鋼体よ
りなり、前記粘着シート2上に貼り付けられている半導
体チップ1を多点により平行に支持するもので、チップ
1の外径サイズに応じて、適宜、交換できるようになっ
ている。
【0021】この場合、上記プレート13、鋼球14お
よび受け皿15はいずれも磁性材によって構成されてお
り、これらが上記受け皿15に設けられたマグネット2
1により磁化されることで、粘着シート2が受け皿15
の上面より取り外される際に、受け皿15内から鋼球1
4が離脱されるのを防止する構成となっている。
よび受け皿15はいずれも磁性材によって構成されてお
り、これらが上記受け皿15に設けられたマグネット2
1により磁化されることで、粘着シート2が受け皿15
の上面より取り外される際に、受け皿15内から鋼球1
4が離脱されるのを防止する構成となっている。
【0022】ここで、上記粘着シート2は、ウェハが粘
着されて、フルカットダイシングされて引き伸ばされる
ことにより、個々に分割された複数の半導体チップ1が
貼り付けられてなるものである。
着されて、フルカットダイシングされて引き伸ばされる
ことにより、個々に分割された複数の半導体チップ1が
貼り付けられてなるものである。
【0023】また、本実施例で使用される粘着シート2
は、加熱によりその粘着力が数十%程度低下される特性
を有している。次に、上記した構成における動作につい
て説明する。
は、加熱によりその粘着力が数十%程度低下される特性
を有している。次に、上記した構成における動作につい
て説明する。
【0024】まず、引き伸ばされた粘着シート2が受け
皿15の上面を覆うようにしてセットされ、その周辺部
がウェハリング16を用いてセットリング17に固定さ
れる。このとき、受け皿15の内部は、粘着シート2に
より密閉状態とされる。
皿15の上面を覆うようにしてセットされ、その周辺部
がウェハリング16を用いてセットリング17に固定さ
れる。このとき、受け皿15の内部は、粘着シート2に
より密閉状態とされる。
【0025】この後、ヒータ12による加熱が開始され
て、粘着シート2が熱伝導により熱膨張される。また、
これと同時に、真空源より真空圧吸気経路19を介して
吸気される、たとえば650mmHg程度の真空圧によ
り、粘着シート2が真空吸引されて受け皿15の内側へ
吸着される。
て、粘着シート2が熱伝導により熱膨張される。また、
これと同時に、真空源より真空圧吸気経路19を介して
吸気される、たとえば650mmHg程度の真空圧によ
り、粘着シート2が真空吸引されて受け皿15の内側へ
吸着される。
【0026】これにより、温められて半導体チップ1と
の粘着力が低下された粘着シート2は、半導体チップ1
より部分的に剥離されて、鋼球14の形状にならって変
形される。
の粘着力が低下された粘着シート2は、半導体チップ1
より部分的に剥離されて、鋼球14の形状にならって変
形される。
【0027】たとえば、半導体チップ1の外形サイズを
12mm角とすると、受け皿15内には約1.2mmサ
イズの鋼球14が配列されることになるため、粘着シー
ト2上の個々の半導体チップ1は、それぞれの鋼球14
により多点で支持されることになる。この結果、粘着シ
ート2と半導体チップ1との接触面積(粘着面積)を、
鋼球14の部分のみとすることができる。
12mm角とすると、受け皿15内には約1.2mmサ
イズの鋼球14が配列されることになるため、粘着シー
ト2上の個々の半導体チップ1は、それぞれの鋼球14
により多点で支持されることになる。この結果、粘着シ
ート2と半導体チップ1との接触面積(粘着面積)を、
鋼球14の部分のみとすることができる。
【0028】したがって、粘着シート2の粘着力をごく
小さなものとすることができるため、この状態でコレッ
ト18によりチップ1を上面より吸着することで、容易
にピックアップが可能となる。
小さなものとすることができるため、この状態でコレッ
ト18によりチップ1を上面より吸着することで、容易
にピックアップが可能となる。
【0029】すなわち、半導体チップ1が鋼球14の部
分でのみ支持された状態において、コレット18が降下
され、さらに所定の真空圧によって真空吸引が行われる
ことにより、半導体チップ1はコレット18により吸着
される。
分でのみ支持された状態において、コレット18が降下
され、さらに所定の真空圧によって真空吸引が行われる
ことにより、半導体チップ1はコレット18により吸着
される。
【0030】そして、コレット18が半導体チップ1を
吸着したまま上昇されることで、半導体チップ1は粘着
シート2より剥離されてピックアップされる。なお、す
べての半導体チップ1のピックアップが完了した後にお
いては、シート2が鋼球14の離脱なく取り外されて新
しいものと交換され、上述した一連の動作が繰り返され
る。
吸着したまま上昇されることで、半導体チップ1は粘着
シート2より剥離されてピックアップされる。なお、す
べての半導体チップ1のピックアップが完了した後にお
いては、シート2が鋼球14の離脱なく取り外されて新
しいものと交換され、上述した一連の動作が繰り返され
る。
【0031】上記したように、半導体チップの粘着シー
トとの接触面積を十分に小さくできるようにしている。
すなわち、半導体チップをシート面より点接触で支持す
るようにしている。これにより、接触面積に比例する、
粘着シートの粘着力を十分に低下できるようになるた
め、突き上げなしでのチップのピックアップが可能とな
る。したがって、チップの損傷をまねいたり、ピックア
ップ不良を起こすことなく、安定したピックアップ動作
を実現し得るものである。
トとの接触面積を十分に小さくできるようにしている。
すなわち、半導体チップをシート面より点接触で支持す
るようにしている。これにより、接触面積に比例する、
粘着シートの粘着力を十分に低下できるようになるた
め、突き上げなしでのチップのピックアップが可能とな
る。したがって、チップの損傷をまねいたり、ピックア
ップ不良を起こすことなく、安定したピックアップ動作
を実現し得るものである。
【0032】しかも、鋼球のサイズを変えて鋼球間のピ
ッチを変更するだけで、異なる各種のチップサイズに容
易に適用でき、構成の簡素化が図れるとともに、面倒な
調整なども必要としないものである。
ッチを変更するだけで、異なる各種のチップサイズに容
易に適用でき、構成の簡素化が図れるとともに、面倒な
調整なども必要としないものである。
【0033】なお、上記実施例においては、磁性材より
なる球状鋼体(鋼球)を用いてチップを支持する場合に
ついて説明したが、これに限らず、たとえばチップを点
で支持できるものであればその形状はだ円や錐状などで
あっても良く、また、ネジ止めやプレートとの一体形成
などにより固定できるものであればプラスチックスやセ
ラミックなどを用いることもできる。その他、この発明
の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可能なこ
とは勿論である。
なる球状鋼体(鋼球)を用いてチップを支持する場合に
ついて説明したが、これに限らず、たとえばチップを点
で支持できるものであればその形状はだ円や錐状などで
あっても良く、また、ネジ止めやプレートとの一体形成
などにより固定できるものであればプラスチックスやセ
ラミックなどを用いることもできる。その他、この発明
の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可能なこ
とは勿論である。
【0034】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、構成を簡素化でき、治具の交換や調整にかかる負担
を軽減し得るとともに、チップの損傷やピックアップ不
良などのない安定した動作が可能な半導体チップ取出装
置を提供できる。
ば、構成を簡素化でき、治具の交換や調整にかかる負担
を軽減し得るとともに、チップの損傷やピックアップ不
良などのない安定した動作が可能な半導体チップ取出装
置を提供できる。
【図1】この発明の一実施例にかかるピックアップ装置
の構成の概略を示す側断面図。
の構成の概略を示す側断面図。
【図2】従来技術とその問題点を説明するために示すピ
ックアップ装置の側断面図。
ックアップ装置の側断面図。
【図3】同じく、ピックアップ装置の要部を示す構成
図。
図。
1…半導体チップ、2…粘着シート、11…テーブル、
12…ヒータ、13…プレート、14…鋼球、15…受
け皿、18…コレット、19…真空圧吸気経路、21…
マグネット。
12…ヒータ、13…プレート、14…鋼球、15…受
け皿、18…コレット、19…真空圧吸気経路、21…
マグネット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/52 H01L 21/58
Claims (5)
- 【請求項1】 粘着性シートに貼り付けられている半導
体チップをシート上より剥がし取る装置において、前記半導体チップの外形よりも径の小さな複数の球状鋼
体を受け皿内に配列してなり、 前記粘着性シートが載置
されるとともに、このシート面を介して前記半導体チッ
プを点で支持する支持手段と、 この支持手段上に載置されている前記粘着性シートをそ
の載置面側より吸引する吸引手段と、 この吸引手段で吸引されている前記粘着性シート上より
前記半導体チップを引き剥がす剥離手段とを具備したこ
とを特徴とする半導体チップ取出装置。 - 【請求項2】 前記支持手段は、前記粘着性シートに貼
り付けられている個々の半導体チップを多点で支持する
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体チップ取出装
置。 - 【請求項3】 粘着性シートに貼り付けられている半導
体チップをシート上より剥がし取る装置において、 前記粘着性シートが載置され、このシート面を介して前
記半導体チップを点で支持する支持手段と、 この支持手段上に載置されている前記粘着性シートを加
熱する加熱手段と、 この加熱手段で加熱された前記粘着性シートをその載置
面側より吸引する吸引手段と、 この吸引手段で吸引されている前記粘着性シート上より
前記半導体チップを引き剥がす剥離手段とを具備したこ
とを特徴とする半導体チップ取出装置。 - 【請求項4】 前記粘着性シートは、加熱により粘着力
が低下されることを特徴とする請求項3に記載の半導体
チップ取出装置。 - 【請求項5】 前記支持手段は、前記半導体チップの外
形よりも径の小さな複数の球状鋼体を受け皿内に着脱自
在に配列しており、この球状鋼体の離脱を防止する固着
手段を含んで構成されることを特徴とする請求項3に記
載の半導体チップ取出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12681293A JP3117326B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 半導体チップ取出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12681293A JP3117326B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 半導体チップ取出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06338527A JPH06338527A (ja) | 1994-12-06 |
JP3117326B2 true JP3117326B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=14944575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12681293A Expired - Fee Related JP3117326B2 (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 半導体チップ取出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3117326B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3976541B2 (ja) | 2001-10-23 | 2007-09-19 | 富士通株式会社 | 半導体チップの剥離方法及び装置 |
JP5318557B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-10-16 | 信越ポリマー株式会社 | 保持治具 |
JP5318615B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2013-10-16 | 信越ポリマー株式会社 | 電子部品保持具及び電子部品の剥離方法 |
JP6462414B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2019-01-30 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
JP7154106B2 (ja) * | 2018-10-29 | 2022-10-17 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品のピックアップ装置及び実装装置 |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP12681293A patent/JP3117326B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06338527A (ja) | 1994-12-06 |
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