JPH09232758A

JPH09232758A - 配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH09232758A
Application number: JP3857096A
Authority: JP
Inventors: Shuji Maeda; 修二前田; Masayuki Ishihara; 政行石原; Hajime Sugiyama; 肇杉山; Shingo Yoshioka; 愼悟吉岡; Koji Takagi; 光司高木; Shinichi Iketani; 晋一池谷; Hiroaki Fujiwara; 弘明藤原; Katsuhiko Ito; 克彦伊藤; Kiyoaki Ihara; 清暁井原; Satoru Ogawa; 悟小川
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1996-02-26
Filing date: 1996-02-26
Publication date: 1997-09-05

Abstract

(57)【要約】【課題】非貫通スルーホールに絶縁樹脂を良好に充填
させることができる配線板の製造方法を提供する。【解決手段】非貫通スルーホール１を有する配線基板
２の表面に絶縁樹脂３を塗布すると共にこの絶縁樹脂３
を非貫通スルーホール１に充填させる工程を有して配線
板を製造する。このようにして配線板を製造するにあた
って、非貫通スルーホール１の内周を溶媒で濡らした後
に、絶縁樹脂３を塗布して非貫通スルーホール１に絶縁
樹脂３を充填させる。非貫通スルーホール１の内周を濡
らす溶媒によって非貫通スルーホール１の内周に対する
絶縁樹脂３の濡れが良くなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非貫通スルーホー
ルを有する多層の配線板の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の軽薄短小化の要求につれ、プ
リント配線板の高密度化のニーズが高くなっている。こ
のために、多層の配線板を製造するにあたって、各層の
回路を接続するものとして従来の貫通スルーホールに代
わって、非貫通スルーホールを使用することが増加して
きている。非貫通スルーホールは配線板を貫いて設けら
れないために、配線板の面積を有効利用することができ
るのである。

【０００３】このような非貫通スルーホールを有する配
線板の製造方法としては特開昭５９−１７５７９６号公
報で提供されているものがある。この方法は予め回路パ
ターンやスルーホールを形成した複数枚の基板をプリプ
レグを介して重ね、これを加熱加圧して多層成形するこ
とによって、スルーホールが未貫通孔として配線板に設
けられるようにしたものである。しかしこの方法では基
板にドリル加工等してスルーホールを形成しているため
にスルーホールの小径化が容易でなく、このスルーホー
ルから形成される非貫通スルーホールの高密度化に限界
がある。

【０００４】これに対して、特開平２−２６０４９１号
公報等にみられるように、基板の表面に感光性樹脂など
の絶縁樹脂を塗布して絶縁層を設けると共にこの絶縁層
に露光・現像・硬化の処理をおこなって非貫通スルーホ
ールを設け、そしてこの絶縁層の表面にさらに絶縁樹脂
を塗布して絶縁層を形成するという、ビルドアップ工法
によって非貫通スルーホールを多層に形成するようにし
た工法が提供されている。この工法では非貫通スルーホ
ールを露光・現像のプロセスで形成することができるた
めに、非貫通スルーホールの小径化が容易であり、非貫
通スルーホールの高密度化が容易になる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のようにビルドア
ップ工法で配線板を製造するにあたって、非貫通スルー
ホールの上に絶縁樹脂を塗布してさらに絶縁層を形成す
る際に、非貫通スルーホール内に絶縁樹脂を充填させる
必要がある。非貫通スルーホール内への絶縁樹脂の充填
が不十分であると、非貫通スルーホール内にボイドが生
じ、半田工程等で高温が作用する際にこの部分に膨れが
発生し易くなるのである。しかし、絶縁樹脂を塗布する
際に非貫通スルーホールに絶縁樹脂を十分に充填させる
のは困難であり、膨れの発生が問題になるものであっ
た。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、非貫通スルーホールに絶縁樹脂を良好に充填させ
ることができる配線板の製造方法を提供することを目的
とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る配線板の製
造方法は、非貫通スルーホール１を有する配線基板２の
表面に絶縁樹脂３を塗布すると共にこの絶縁樹脂３を非
貫通スルーホール１に充填させる工程を有して配線板を
製造するにあたって、非貫通スルーホール１の内周を溶
媒で濡らした後に、絶縁樹脂３を塗布して非貫通スルー
ホール１に絶縁樹脂３を充填させることを特徴とするも
のである。

【０００８】また請求項２の発明は、溶媒を噴霧して非
貫通スルーホール１の内周を溶媒で濡らすことを特徴と
するものである。また請求項３の発明は、ロールコータ
ーで配線基板２の表面に溶媒を塗布して非貫通スルーホ
ール１の内周を溶媒で濡らすことを特徴とするものであ
る。また請求項４の発明は、配線基板２を溶媒に浸漬し
て非貫通スルーホール１の内周を溶媒で濡らすことを特
徴とするものである。

【０００９】また請求項５の発明は、スキージーで塗布
することによって絶縁樹脂３を非貫通スルーホール１に
充填させることを特徴とするものである。また請求項６
の発明は、バーコーターで塗布することによって絶縁樹
脂３を非貫通スルーホール１に充填させることを特徴と
するものである。また請求項７の発明は、流動性の異な
る複数の絶縁樹脂３を、流動性の良いものから順に塗布
することを特徴とするものである。

【００１０】また請求項８の発明は、絶縁樹脂３を非貫
通スルーホール１に充填する際に、配線基板２を振動す
ることを特徴とするものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１はビルドアップ工法による配線板の製造の一
例を示すものであり、先ず積層板等によって作製される
図１（ａ）に示すようなコア内層基板１０を用いる。コ
ア内層基板１０にはプリント加工等をすることによって
回路１１が形成してある。そして、液状の絶縁樹脂をコ
ア内層基板１０の両面にカーテンコーターやスクリーン
印刷等で塗布することによって、コア内層基板１０の両
面にそれぞれ絶縁層１２ａ，１２ｂを形成し、コア内層
基板１０の表面の所要の回路１１の箇所において絶縁層
１２ａ，１２ｂに非貫通スルーホール１を設ける。絶縁
層１２ａ，１２ｂを形成する絶縁樹脂が感光性樹脂の場
合には、露光・現像処理することによって非貫通スルー
ホール１を形成することができる。また絶縁層１２ａ，
１２ｂを形成する絶縁樹脂が熱硬化性樹脂の場合にはレ
ーザー加工等することによって非貫通スルーホール１を
形成することができる。さらに絶縁層１２ａ，１２ｂの
表面にセミアデティブ法やサブトラクティブ法などで回
路１１を形成すると共に非貫通スルーホール１の内周に
内層と外層の回路１１を導通させる接続層１３をメッキ
等で形成することによって、図１（ｂ）に示すような配
線基板２を作製することができる。

【００１２】本発明は、このようにして非貫通スルーホ
ール１を設けた配線基板２の表面に絶縁樹脂３を塗布
し、配線基板２の表面にさらに絶縁層１４を設けるもの
である。図１の例では配線基板２の片側の絶縁層１２ａ
の表面にのみ絶縁樹脂３を塗布するようにしてある。そ
して本発明では絶縁樹脂３を絶縁層１２ａの表面に塗布
するに先立って、非貫通スルーホール１の内周を予め溶
媒で濡らすようにするものである。このように非貫通ス
ルーホール１の内周を溶媒で濡らしておくと、非貫通ス
ルーホール１の内周に対する絶縁樹脂３の濡れが良くな
り、絶縁層１２ａの表面に絶縁樹脂３を塗布する際にス
ムーズに絶縁樹脂３が非貫通スルーホール１に流入し、
非貫通スルーホール１に絶縁樹脂３を良好に充填させる
ことができるものである。この溶媒としては、絶縁樹脂
３に配合した溶媒と同種のものを用いるのが好ましい。

【００１３】この様に非貫通スルーホール１の内周を溶
媒で濡らすにあたっては、溶媒を噴霧したり、ロールコ
ーターで塗布したり、配線基板２を溶媒に浸漬したりし
て行なうことができる。溶媒を噴霧して非貫通スルーホ
ール１の内周を濡らす場合、噴霧は必要とする箇所にの
み溶媒を塗布することができるために、溶媒の使用量を
節約することができて経済的である。またロールコータ
ーは配線基板２の表面の大面積に溶媒を一度に塗布する
ことができるために、一度の処理で配線基板２の表面に
設けられている多数の非貫通スルーホール１の内周に溶
媒を塗布することができ、処理速度の高速化が容易にな
って生産性の向上を図ることができるものである。さら
に配線基板２を溶媒に浸漬する方法では、配線基板２の
表裏の両面の大面積を一度に処理して、両面の非貫通ス
ルーホール１に溶媒を塗布することができるために、処
理速度をさらに高速化して生産性を高めることができる
ものである。

【００１４】上記のようにして非貫通スルーホール１の
内周を溶媒で濡らした後、溶媒が蒸発しないうちに、配
線基板２の絶縁層１２ａの表面に絶縁樹脂３を塗布し、
非貫通スルーホール１に絶縁樹脂３を充填させる。絶縁
樹脂３の塗布はカーテンコート等を用いて行なうことが
できるが、スキージやバーコーターを用いて絶縁樹脂３
を塗布することによって、非貫通スルーホール１に絶縁
樹脂３を押し込んで充填させるのが好ましい。スキージ
はスクリーン印刷等に用いられる板状の部材であるが、
配線基板２の表面に絶縁樹脂３を供給して配線基板２の
表面をスキージで擦ることによって、絶縁樹脂３を加圧
しながら非貫通スルーホール１に押し込んで充填するこ
とができる。またバーコーターはステンレス等の棒の外
周にステンレス等の線材を隙間なく巻き付けて形成され
るものであり、このものも配線基板２の表面に絶縁樹脂
３を供給して配線基板２の表面をバーコーターで擦るこ
とによって、絶縁樹脂３を加圧しながら非貫通スルーホ
ール１に押し込んで充填することができる。バーコータ
ーによる絶縁樹脂３の加圧はスキージによる加圧よりも
弱いが、配線基板２の表面に形成された回路１１に対す
る外力の作用がスキージよりも小さく、回路１１のパタ
ーン切れなどへの影響が少なくなるものである。尚、こ
れらのスキージやバーコーターによっても前述の非貫通
スルーホール１の内周への溶媒の塗布を行なうことが可
能である。

【００１５】また、非貫通スルーホール１に絶縁樹脂３
を充填するにあたっては、絶縁樹脂３として流動性の異
なる複数のものを用い、流動性の良いものから順に塗布
して非貫通スルーホール１に絶縁樹脂３を充填するよう
にすることができる。流動性の良い絶縁樹脂３は高沸点
の溶媒を用い、あるいは溶媒を多量に用いて低濃度にす
ることによって低粘度に調製することによって得ること
ができるものであり、流動性の良い絶縁樹脂３を用いる
と非貫通スルーホール１への充填が良好になる。しかし
反面、このような流動性の良い絶縁樹脂３は乾燥に時間
がかかり、生産性に問題が生じる。そこで、まずこのよ
うな流動性の良い絶縁樹脂３を塗布して非貫通スルーホ
ール１に充填した後に、これよりも流動性の悪い絶縁樹
脂３、すなわち低沸点の溶媒を用い、あるいは溶媒の使
用量を少量にして高濃度にすることによって高粘度に調
製した絶縁樹脂３を塗布することによって、生産性を低
下させることなく絶縁樹脂３を配線基板２に塗布して貫
通スルーホール１に良好に充填させるようにすることが
できるものである。

【００１６】さらに、上記のように配線基板２に絶縁樹
脂３を塗布して非貫通スルーホール１に絶縁樹脂３を充
填させた後、配線基板２に振動を与えることによって、
ボイド等を非貫通スルーホール１から追い出しながら非
貫通スルーホール１に絶縁樹脂３を完全に充填させるこ
とができると共に、配線基板２に塗布された絶縁樹脂３
の表面の平滑性を高めることができるものである。この
ように配線基板２に振動を与えるにあたっては、振動数
が１００〜１００００Ｈｚの範囲に、振幅が０．５〜１
０００μｍの範囲になるように振動条件を設定するのが
好ましい。

【００１７】上記のように配線基板２に絶縁樹脂３を塗
布して非貫通スルーホール１に絶縁樹脂３を充填した
後、絶縁樹脂３を乾燥させることによって、図１（ｃ）
のように絶縁層１２ａの表面に絶縁層１４を形成するこ
とができる。そしてこの絶縁層１４において上記と同様
にして非貫通スルーホール１を形成し、絶縁層１４の表
面に回路１１を形成すると共に非貫通スルーホール１の
内周に接続層１３を形成し、さらに貫通スルーホール１
５やその内周の接続層１３を形成することによって、図
２に示すような多層の配線板を作製することができるも
のである。

【００１８】

【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。（実施例１）チバガイギー社製「プロビマー５２」を５
０００ｇ、同社製艶消し剤「ＤＷ９１Ｔ」を１６００
ｇ、同社製硬化剤「ＸＪ９００１」を１０００ｇ及びシ
ンナー（シクロヘキサノン２５重量％とメチルセロソル
ブ７５重量％の混合溶媒）を１３００ｇとり、これらを
混合することによってエポキシ系感光性樹脂液を調製し
た。

【００１９】そして図１に示すエポキシ樹脂積層板から
なる回路形成済のコア内層基板１０の片面にこの樹脂液
をカーテンコーターを用いて塗布した後、９０℃で２０
分間乾燥することによって、厚み４０μｍの絶縁層１２
ａを形成した。またコア内層基板１０の他方の片面にも
同様にして厚み４０μｍの絶縁層１２ｂを形成した。次
にネガ型マスクを絶縁層１２ａ，１２ｂの表面に重ねて
露光し、そして現像処理することによって、直径１５０
μｍの非貫通スルーホール１を形成した。この後にセミ
アディティブ法で絶縁層１２ａ，１２ｂの表面に回路１
１を形成すると共に非貫通スルーホール１の内周にメッ
キを施して接続層１３を形成することによって配線基板
２を作製した（図１（ｂ））。

【００２０】次に配線基板２の絶縁層１２ａに形成した
非貫通スルーホール１に上記の感光性樹脂液に配合した
同じシンナーを噴霧器を用いて噴霧し、この非貫通スル
ーホール１の内周をシンナーで濡らした。次に、このシ
ンナーが乾燥する前に、上記の感光性樹脂液を絶縁樹脂
３として用いてカーテンコーターによって配線基板２の
絶縁層１２ａの表面に塗布すると共に非貫通スルーホー
ル１に絶縁樹脂３を充填させた後、振動数１０００Ｈ
ｚ、振幅１０μｍの条件で３０秒間、配線基板２を振動
させ、そして９０℃で２０分間乾燥することによって、
厚み４０μｍの絶縁層１４を形成した（図１（ｃ））。

【００２１】後は上記と同様にして、絶縁層１４に非貫
通スルーホール１を形成し、さらに絶縁層１４の表面に
回路１１を形成すると共に絶縁層１４の非貫通スルーホ
ール１の内周に接続層１３を形成することによって、多
層配線板を作製した（図２）。（実施例２）シンナーを配線基板２の絶縁層１２ａの表
面にロールコーターで塗布して非貫通スルーホール１の
内周をシンナーで濡らすようにした他は、実施例１と同
様にして多層配線板を作製した。

【００２２】（実施例３）シンナーに配線基板２を浸漬
して非貫通スルーホール１の内周をシンナーで濡らすよ
うにした他は、実施例１と同様にして多層配線板を作製
した。（実施例４）シンナーの配合量を３０００ｇとする他は
実施例１と同様にしてエポキシ系感光性樹脂液を調製し
た。そしてこの樹脂液を用いて実施例１と同様にコア内
層基板１０の両面に絶縁層１２ａ，１２ｂを形成し、さ
らに実施例１と同様に絶縁層１２ａ，１２ｂに非貫通ス
ルーホール１を形成すると共に、回路１１や接続層１３
を形成することによって配線基板２を作製した（図１
（ｂ））。

【００２３】次に配線基板２の絶縁層１２ａの表面に上
記と同じシンナーをバーコーターで塗布することによっ
て、絶縁層１２ａに形成した非貫通スルーホール１の内
周をシンナーで濡らした。次に、このシンナーが乾燥す
る前に、上記の感光性樹脂液を絶縁樹脂３として用いて
バーコーターによって配線基板２の絶縁層１２ａの表面
に塗布すると共に非貫通スルーホール１に絶縁樹脂３を
充填させた後、実施例１と同様にして配線基板２を振動
させ、そして実施例１と同様にして乾燥することによっ
て、厚み４０μｍの絶縁層１４を形成した（図１
（ｃ））。後は実施例１と同様にして多層配線板を作製
した（図２）。

【００２４】（実施例５）バーコーターの代わりにスキ
ージーを用いるようにした他は、実施例１と同様にして
多層配線板を作製した。（実施例６）シンナーの配合量を３０００ｇとする他は
実施例１と同様にしてエポキシ系感光性樹脂液を調製し
た（これを感光性樹脂液Ａとする）。またシンナーの配
合量を５０００ｇする他は実施例１と同様にしてエポキ
シ系感光性樹脂液を調製した（これを感光性樹脂液Ｂと
する）。

【００２５】そして感光性樹脂液Ａを用いて実施例１と
同様にコア内層基板１０の両面に絶縁層１２ａ，１２ｂ
を形成し、さらに実施例１と同様に絶縁層１２ａ，１２
ｂに非貫通スルーホール１を形成すると共に、回路１１
や接続層１３を形成することによって配線基板２を作製
した（図１（ｂ））。次に配線基板２の絶縁層１２ａの
表面に上記と同じシンナーをカーテンコーターで塗布す
ることによって、絶縁層１２ａに形成した非貫通スルー
ホール１の内周をシンナーで濡らした。

【００２６】次に、このシンナーが乾燥する前に、感光
性樹脂液Ｂを絶縁樹脂３として用いてカーテンコーター
によって配線基板２の絶縁層１２ａの表面に塗布すると
共に非貫通スルーホール１に絶縁樹脂３を充填させた
後、実施例１と同様にして配線基板２を振動させ、そし
て実施例１と同様にして乾燥することによって、厚み２
０μｍの１層目を形成し、さらにこの上に感光性樹脂液
Ｂを絶縁樹脂３として用いてカーテンコーターによって
塗布して同様に乾燥し、２層目を形成することによっ
て、厚み４０μｍの２層構成の絶縁層１４を形成した
（図１（ｃ））。後は実施例１と同様にして多層配線板
を作製した（図２）。

【００２７】（比較例）シンナーを塗布せず非貫通スル
ーホール１の内周を濡らすようにしないと共に、絶縁樹
脂３の塗布後に配線基板２を振動することをしない他
は、実施例１と同様にして多層配線板を作製した。上記
のようにして作製した各多層配線板について耐熱性試験
をおこなった。試験は、１２１℃、１００％ＲＨの条件
下で多層配線板を１時間処理するプレッシャークッカー
テストをした後に、多層配線板を２６０℃半田浴に１０
秒間浸漬し、多層配線板の外観変化を観察することによ
って行なった。結果を表１に示す。

【００２８】

【表１】

【００２９】表１にみられるように、シンナーで非貫通
スルーホールの内周を濡らすようにした各実施例のもの
は、膨れが発生せず、外観に異常がないものであった。

【００３０】

【発明の効果】上記のように本発明は、非貫通スルーホ
ールを有する配線基板の表面に絶縁樹脂を塗布すると共
にこの絶縁樹脂を非貫通スルーホールに充填させる工程
を有して配線板を製造するにあたって、非貫通スルーホ
ールの内周を溶媒で濡らした後に、絶縁樹脂を塗布して
非貫通スルーホールに絶縁樹脂を充填させるようにした
ので、非貫通スルーホールの内周を濡らした溶媒によっ
て非貫通スルーホールの内周に対する絶縁樹脂の濡れが
良くなり、絶縁層の表面に絶縁樹脂を塗布する際にスム
ーズに絶縁樹脂が非貫通スルーホールに流入するもので
あり、非貫通スルーホールに絶縁樹脂を良好に充填させ
ることができるものである。

【００３１】また請求項２の発明は、溶媒を噴霧して非
貫通スルーホールの内周を溶媒で濡らすことを特徴とす
るものであり、必要箇所にのみ噴霧して溶媒を塗布する
ことができ、溶媒の使用量を節約することができるもの
である。また請求項３の発明は、ロールコーターで配線
基板の表面に溶媒を塗布して非貫通スルーホールの内周
を溶媒で濡らすことを特徴とするものであり、一度の処
理で配線基板の表面に設けられている多数の非貫通スル
ーホールの内周に溶媒を塗布することができ、生産性を
高めることができるものである。

【００３２】また請求項４の発明は、配線基板を溶媒に
浸漬して非貫通スルーホールの内周を溶媒で濡らすこと
を特徴とするものであり、配線基板の表裏の両面の大面
積を一度に処理して配線基板の表裏両面の非貫通スルー
ホールに溶媒を塗布することができ、生産性をさらに高
めることができるものである。また請求項５の発明は、
スキージーで塗布することによって絶縁樹脂を非貫通ス
ルーホールに充填させることを特徴とするものであり、
スキージーで絶縁樹脂を非貫通スルーホールに押し込ん
で、充填性高く絶縁樹脂を非貫通スルーホールに充填さ
せることができるものである。

【００３３】また請求項６の発明は、バーコーターで塗
布することによって絶縁樹脂を非貫通スルーホールに充
填させることを特徴とするものであり、バーコーターで
絶縁樹脂を非貫通スルーホールに押し込んで、充填性高
く絶縁樹脂を非貫通スルーホールに充填させることがで
きるものである。また請求項７の発明は、流動性の異な
る複数の絶縁樹脂を、流動性の良いものから順に塗布す
ることを特徴とするものであり、生産性を低下させるこ
となく貫通スルーホールに絶縁樹脂を良好に充填させる
ことができるものである。

【００３４】また請求項８の発明は、絶縁樹脂を非貫通
スルーホールに充填する際に、配線基板を振動すること
を特徴とするものであり、ボイド等を非貫通スルーホー
ルから追い出しながら、非貫通スルーホールに絶縁樹脂
を完全に充填させることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）
乃至（ｃ）は各工程の断面図である。

【図２】同上の実施の形態における配線板の断面図であ
る。

【符号の説明】

１非貫通スルーホール２配線基板３絶縁樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者吉岡愼悟大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者高木光司大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者池谷晋一大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者藤原弘明大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者伊藤克彦大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者井原清暁大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者小川悟大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非貫通スルーホールを有する配線基板の
表面に絶縁樹脂を塗布すると共にこの絶縁樹脂を非貫通
スルーホールに充填させる工程を有して配線板を製造す
るにあたって、非貫通スルーホールの内周を溶媒で濡ら
した後に、絶縁樹脂を塗布して非貫通スルーホールに絶
縁樹脂を充填させることを特徴とする配線板の製造方
法。
【請求項２】溶媒を噴霧して非貫通スルーホールの内
周を溶媒で濡らすことを特徴とする請求項１に記載の配
線板の製造方法。
【請求項３】ロールコーターで配線基板の表面に溶媒
を塗布して非貫通スルーホールの内周を溶媒で濡らすこ
とを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項４】配線基板を溶媒に浸漬して非貫通スルー
ホールの内周を溶媒で濡らすことを特徴とする請求項１
に記載の配線板の製造方法。
【請求項５】スキージーで塗布することによって絶縁
樹脂を非貫通スルーホールに充填させることを特徴とす
る請求項１乃至４のいずれかに記載の配線板の製造方
法。
【請求項６】バーコーターで塗布することによって絶
縁樹脂を非貫通スルーホールに充填させることを特徴と
する請求項１乃至４のいずれかに記載の配線板の製造方
法。
【請求項７】流動性の異なる複数の絶縁樹脂を、流動
性の良いものから順に塗布することを特徴とする請求項
１乃至６のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【請求項８】絶縁樹脂を非貫通スルーホールに充填す
る際に、配線基板を振動することを特徴とする請求項１
乃至７のいずれかに記載の配線板の製造方法。