JPH0669649A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0669649A JPH0669649A JP4222744A JP22274492A JPH0669649A JP H0669649 A JPH0669649 A JP H0669649A JP 4222744 A JP4222744 A JP 4222744A JP 22274492 A JP22274492 A JP 22274492A JP H0669649 A JPH0669649 A JP H0669649A
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- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装用の電子部品を実装するためのプリン
ト配線板のパッドに設けた半田の厚さが均一であるプリ
ント配線板を得る。 【構成】表面実装用の電子部品を実装するためのプリン
ト配線板のパッドに半田を設けたプリント配線板の製造
方法の外層パターン製造工程において、エッチングした
後にドライフィルムを真空ラミネーター機を使用してラ
ミネートし、それを半田剥離のレジストとして部分的に
半田を残すプリント配線板の製造方法。
ト配線板のパッドに設けた半田の厚さが均一であるプリ
ント配線板を得る。 【構成】表面実装用の電子部品を実装するためのプリン
ト配線板のパッドに半田を設けたプリント配線板の製造
方法の外層パターン製造工程において、エッチングした
後にドライフィルムを真空ラミネーター機を使用してラ
ミネートし、それを半田剥離のレジストとして部分的に
半田を残すプリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、最終仕上げのプリント
配線板に電子実装部品が実装され易いようにパッド及び
部品ランドに半田が施されている多層プリント配線板の
製造方法に関する。
配線板に電子実装部品が実装され易いようにパッド及び
部品ランドに半田が施されている多層プリント配線板の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、最終仕上げにソルダーレジストを
形成したプリント配線板は、パッド及び部品ランドに部
品を実装する際のはんだぬれ性をよくするために、プリ
ント配線板に半田を塗布してくこと（以下、ソルダーコ
ート処理と呼ぶ）が、通常であり、ソルダーコート処理
を施すプリント配線板の製造方法として、以下の２通り
の方法がある。以下その説明を多層プリント配線板を例
にとって概略を説明すると、銅箔により形成された電気
配線層を有する複数枚の内層回路板を、外層用銅箔と共
に絶縁性の接着剤であるプリプレグ（ガラス不織布にエ
ポキシ樹脂を含浸させ、半硬化させたもの）を介して積
層し、内層回路板と外層回路板の電気配線層を導通させ
る為にスルーホールを穿設し、このスルーホールの内壁
面を銅にて覆い導通させる為に無電解銅めっき及び電解
銅めっきを施しめっき層を積層体表面とスルーホール内
壁面にそれぞれ形成する。
形成したプリント配線板は、パッド及び部品ランドに部
品を実装する際のはんだぬれ性をよくするために、プリ
ント配線板に半田を塗布してくこと（以下、ソルダーコ
ート処理と呼ぶ）が、通常であり、ソルダーコート処理
を施すプリント配線板の製造方法として、以下の２通り
の方法がある。以下その説明を多層プリント配線板を例
にとって概略を説明すると、銅箔により形成された電気
配線層を有する複数枚の内層回路板を、外層用銅箔と共
に絶縁性の接着剤であるプリプレグ（ガラス不織布にエ
ポキシ樹脂を含浸させ、半硬化させたもの）を介して積
層し、内層回路板と外層回路板の電気配線層を導通させ
る為にスルーホールを穿設し、このスルーホールの内壁
面を銅にて覆い導通させる為に無電解銅めっき及び電解
銅めっきを施しめっき層を積層体表面とスルーホール内
壁面にそれぞれ形成する。
【０００３】次いで、上記めっき層の面上にスルーホー
ル周辺の一部やパッド及び配線層形成部位を除きフォト
レジストをパターン状に形成し、このフォトレジスト層
から露出する部位即ち外層配線パターンとなるところに
硫酸銅めっきにより外層配線層の配線パターンとなると
ころに銅を厚付けし、銅表面に半田を電解めっきで形成
する。（この半田は、次にエッチングを行う時のエッチ
ングレジストとなる。）そして、上記のめっきレジスト
を剥離し、スルーホールの内壁面及び周辺の一部と配線
層形成部位以外をエッチングにより除去し、外層配線層
を形成する。
ル周辺の一部やパッド及び配線層形成部位を除きフォト
レジストをパターン状に形成し、このフォトレジスト層
から露出する部位即ち外層配線パターンとなるところに
硫酸銅めっきにより外層配線層の配線パターンとなると
ころに銅を厚付けし、銅表面に半田を電解めっきで形成
する。（この半田は、次にエッチングを行う時のエッチ
ングレジストとなる。）そして、上記のめっきレジスト
を剥離し、スルーホールの内壁面及び周辺の一部と配線
層形成部位以外をエッチングにより除去し、外層配線層
を形成する。
【０００４】次いで、エッチングレジストとして使用し
た、半田を溶解除去し、銅が露出した外層板の配線層が
出来上がり、カーテンコート法により熱硬化性のソルダ
ーレジストを基板に塗布し、部品ランド等をマスクする
露光用フィルムを載せ、露光、現像し、ソルダーレジス
トを形成する。ソルダーレジストを形成した配線板は、
部品ランドに部品を実装する際のはんだぬれ性をよくす
るために、予め配線板に半田を塗布してソルダーコート
処理が必要であり、そのソルダーコート処理とは、２３
０〜２４０℃の溶融半田槽に配線板を３〜５秒浸漬さ
せ、配線板を鉛直方向に引き上げたあと余分なソルダー
を熱風エアーで吹き飛ばし部品ランドとスルーホールに
のみに半田を付加させ、半田処理を施した多層プリント
配線板を得る方法である。
た、半田を溶解除去し、銅が露出した外層板の配線層が
出来上がり、カーテンコート法により熱硬化性のソルダ
ーレジストを基板に塗布し、部品ランド等をマスクする
露光用フィルムを載せ、露光、現像し、ソルダーレジス
トを形成する。ソルダーレジストを形成した配線板は、
部品ランドに部品を実装する際のはんだぬれ性をよくす
るために、予め配線板に半田を塗布してソルダーコート
処理が必要であり、そのソルダーコート処理とは、２３
０〜２４０℃の溶融半田槽に配線板を３〜５秒浸漬さ
せ、配線板を鉛直方向に引き上げたあと余分なソルダー
を熱風エアーで吹き飛ばし部品ランドとスルーホールに
のみに半田を付加させ、半田処理を施した多層プリント
配線板を得る方法である。
【０００５】ソルダーコート処理については、上記方法
の他に以下の方法がある。以下その説明を多層プリント
配線板を例にとって概略を説明すると、エッチングを行
うまでの工程は上記の従来の工程と同一工程で行い、エ
ッチングを終了した配線板は、次に、パッドやランドの
半田を残す部分にピールーコートインキで印刷し、パッ
ドやランド以外の例えば配線パターンの半田は溶解除去
し、前記のピールコートインキを剥離し、露出した半田
を加熱処理して一旦溶融し均質合金化する。所謂フュー
ジングを行うということである。配線パターンの部分に
は、フュージングの際、配線パターンと配線パターンの
間が狭いと、溶けた半田により間隙不良となることがあ
り、また部品が実装されることはないので、不要なとこ
ろの半田は除去しておく必要があるのである。ところ
で、半田めっきは、正しくはすず・鉛合金めっきであ
り、一旦溶融することによって共晶はんだ組織が完成さ
れ、はんだぬれ性が向上する。そして、フュージングを
かけたあとの配線板にソルダーレジスト印刷してプリン
ト配線板を製造する。
の他に以下の方法がある。以下その説明を多層プリント
配線板を例にとって概略を説明すると、エッチングを行
うまでの工程は上記の従来の工程と同一工程で行い、エ
ッチングを終了した配線板は、次に、パッドやランドの
半田を残す部分にピールーコートインキで印刷し、パッ
ドやランド以外の例えば配線パターンの半田は溶解除去
し、前記のピールコートインキを剥離し、露出した半田
を加熱処理して一旦溶融し均質合金化する。所謂フュー
ジングを行うということである。配線パターンの部分に
は、フュージングの際、配線パターンと配線パターンの
間が狭いと、溶けた半田により間隙不良となることがあ
り、また部品が実装されることはないので、不要なとこ
ろの半田は除去しておく必要があるのである。ところ
で、半田めっきは、正しくはすず・鉛合金めっきであ
り、一旦溶融することによって共晶はんだ組織が完成さ
れ、はんだぬれ性が向上する。そして、フュージングを
かけたあとの配線板にソルダーレジスト印刷してプリン
ト配線板を製造する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の溶融半田槽に配
線板を浸漬する方法の場合を更に詳しく述べると、２３
０〜２４０℃の溶融半田槽に配線板を３〜５秒浸漬さ
せ、配線板の半田塗布面を鉛直方向と平行にして配線板
を引き上げ、半田の液面から一定の高さにある熱風吹き
上げ手段から半田塗布面に熱風を吹き上げて半田層を均
一化させるのだが、常に一定の速さ（約２３０ｍｍ／Ｓ
ｅｃ）で引き上げられる配線板に常に一定の圧力（４．
８Ｋｇ／ｃｍ2 ）の熱風を吹き付けて、余分に塗布され
た半田を除去するとともに半田層の均一化を行うように
している。近年、プリント配線板の半田塗布工程では、
ＩＣチップのプリント基板に対する座りの安定化、接点
不良防止等の理由により、プリント配線板の所定部位の
表面に均一な厚さの半田層を形成することが要求されて
いる。
線板を浸漬する方法の場合を更に詳しく述べると、２３
０〜２４０℃の溶融半田槽に配線板を３〜５秒浸漬さ
せ、配線板の半田塗布面を鉛直方向と平行にして配線板
を引き上げ、半田の液面から一定の高さにある熱風吹き
上げ手段から半田塗布面に熱風を吹き上げて半田層を均
一化させるのだが、常に一定の速さ（約２３０ｍｍ／Ｓ
ｅｃ）で引き上げられる配線板に常に一定の圧力（４．
８Ｋｇ／ｃｍ2 ）の熱風を吹き付けて、余分に塗布され
た半田を除去するとともに半田層の均一化を行うように
している。近年、プリント配線板の半田塗布工程では、
ＩＣチップのプリント基板に対する座りの安定化、接点
不良防止等の理由により、プリント配線板の所定部位の
表面に均一な厚さの半田層を形成することが要求されて
いる。
【０００７】しかしながら、従来の半田塗布方法では、
プリント配線板を常に一定の速さで引き上げつつ、半田
塗布面の上部から下部にわたる全域に一定の圧力の熱風
を吹き付けているが、半田槽から引き上げられたプリン
ト配線板の半田塗布面では、塗布された半田がその自重
により常に半田塗布面の上部から下部へ流れて下部で溜
まり、また半田は経時的に固化してくる。この結果、半
田層の厚さは、上方が薄く、下方が厚くなり、全体とし
て半田層の厚さに許容し難い不均一が生じるという問題
がある。
プリント配線板を常に一定の速さで引き上げつつ、半田
塗布面の上部から下部にわたる全域に一定の圧力の熱風
を吹き付けているが、半田槽から引き上げられたプリン
ト配線板の半田塗布面では、塗布された半田がその自重
により常に半田塗布面の上部から下部へ流れて下部で溜
まり、また半田は経時的に固化してくる。この結果、半
田層の厚さは、上方が薄く、下方が厚くなり、全体とし
て半田層の厚さに許容し難い不均一が生じるという問題
がある。
【０００８】また、半田を残す部分にピールコートイン
キ等でレジストを形成し、部分的に残した半田にフュー
ジングをかける方法では、フュージングをかける前にピ
ールコートインキ等のレジストを剥離する際に、部品を
実装するための部品孔やスルーホールにインキがつま
り、手作業で詰まったインキを除かなければならない。
といいう不都合があり、作業性が極めて低いという問題
がある。また、半田を剥離する為のレジストとして、ド
ライフィルムをラミネートする方法もあるが、ラミネー
ト時に皺がよりやすく、レジスト不良となって、半田剥
離の際に残すべき半田を剥離してしまう。という問題が
あった。
キ等でレジストを形成し、部分的に残した半田にフュー
ジングをかける方法では、フュージングをかける前にピ
ールコートインキ等のレジストを剥離する際に、部品を
実装するための部品孔やスルーホールにインキがつま
り、手作業で詰まったインキを除かなければならない。
といいう不都合があり、作業性が極めて低いという問題
がある。また、半田を剥離する為のレジストとして、ド
ライフィルムをラミネートする方法もあるが、ラミネー
ト時に皺がよりやすく、レジスト不良となって、半田剥
離の際に残すべき半田を剥離してしまう。という問題が
あった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、銅
張積層板に、半田をエッチングレジストとしてエッチン
グを行い外層の配線層を形成し、レジストとして使用し
た半田を剥離して配線パターンを得る多層プリント配線
板の製造方法に於いて、前記エッチング工程を終了した
配線層形成後の配線板に真空ラミネート機によりドライ
フィルムを真空ラミネートし、該ドライフィルムが所望
の部分に残るようにパターン状にレジストを形成し、次
に半田を剥離する際に前記ドライフィルムをレジストと
して部分的に半田を残すことを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
張積層板に、半田をエッチングレジストとしてエッチン
グを行い外層の配線層を形成し、レジストとして使用し
た半田を剥離して配線パターンを得る多層プリント配線
板の製造方法に於いて、前記エッチング工程を終了した
配線層形成後の配線板に真空ラミネート機によりドライ
フィルムを真空ラミネートし、該ドライフィルムが所望
の部分に残るようにパターン状にレジストを形成し、次
に半田を剥離する際に前記ドライフィルムをレジストと
して部分的に半田を残すことを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
【００１０】
【作用】このような製造方法によれば、電解めっきで半
田を形成し、その半田めっきをエッチングレジストとし
てエッチングを行い、外層配線層形成後、真空ラミネー
ター機により、ドライフィルムを真空ラミネートしてレ
ジストを形成するので、レジストを精度よく形成するこ
とが出来、よって半田を確実に残すことができる。そし
て、プリント配線板を加熱処理することにより半田を溶
融、均質合金化する処理を行うことにより、プリント配
線板の電気実装部品（例えばＩＣパッケージ）を実装す
る為のパッド等の半田の厚みが均一となり、ＩＣチップ
のプリント基板に対する座りの安定化が得られ、更に、
接点不良を防止することができるものである。
田を形成し、その半田めっきをエッチングレジストとし
てエッチングを行い、外層配線層形成後、真空ラミネー
ター機により、ドライフィルムを真空ラミネートしてレ
ジストを形成するので、レジストを精度よく形成するこ
とが出来、よって半田を確実に残すことができる。そし
て、プリント配線板を加熱処理することにより半田を溶
融、均質合金化する処理を行うことにより、プリント配
線板の電気実装部品（例えばＩＣパッケージ）を実装す
る為のパッド等の半田の厚みが均一となり、ＩＣチップ
のプリント基板に対する座りの安定化が得られ、更に、
接点不良を防止することができるものである。
【００１１】
【実施例】図１から図３は本発明のプリント配線板の製
造工程図である。図１は本発明実施例においてドライフ
ィルムにより外層パターン形成時のプリント配線板の平
面図、図２はエッチング後のプリント配線版の平面図、
図３はドライフィムを真空ラミネートし、レジストを形
成したプリント配線版の平面図である。本発明は、銅箔
により形成された電気配線層を有する内層回路板を、外
層用銅箔と共にプリプレグを介して加熱加圧して積層し
終わった外層用銅箔に、内層回路板と外層回路板の導通
させる為にスルーホールを穿設し、このスルーホールの
内壁面を胴にて覆い導通させる為に無電解めっきおよび
電解胴めっきを施しめっき層を積層体表面とスルーホー
ル内壁面のそれぞれ形成する。
造工程図である。図１は本発明実施例においてドライフ
ィルムにより外層パターン形成時のプリント配線板の平
面図、図２はエッチング後のプリント配線版の平面図、
図３はドライフィムを真空ラミネートし、レジストを形
成したプリント配線版の平面図である。本発明は、銅箔
により形成された電気配線層を有する内層回路板を、外
層用銅箔と共にプリプレグを介して加熱加圧して積層し
終わった外層用銅箔に、内層回路板と外層回路板の導通
させる為にスルーホールを穿設し、このスルーホールの
内壁面を胴にて覆い導通させる為に無電解めっきおよび
電解胴めっきを施しめっき層を積層体表面とスルーホー
ル内壁面のそれぞれ形成する。
【００１２】次いで、上記めっきの上面に電子部品実装
用のパッド（１）とスルーホール周辺の一部と配線層形
成部位（２）を除き図１のようにフォトレジスト（３）
をパターン状に形成すると共に、このフォトレジスト層
から露出する部位に硫酸銅めっきにより外層回路の配線
パターンとなるところに銅を厚付けする。そして、銅表
面に半田を１Ａ／ｄｍ2 で２５分の電解めっきで形成
し、２０μの半田層を形成し、前記のフォトレジスト
（３）を剥離し電子部品実装用のパッドとスルーホール
の内壁面及び周辺の一部と配線層形成部位以外を図２の
ようにエッチングにより除去し、外層配線層を形成す
る。この時、厚さ２０μｍの前記半田は、後にフュージ
ングを行うときに、有効な半田厚膜を得るために必要な
半田厚膜である。更に、電子実装部品を表面に実装する
場合通常クリームはんだをパッドの上にのせ、ＩＣパッ
ケージ等のリードをその上に設置し、加熱してクリーム
はんだを一旦溶融させはんだ付けする方法がとられてい
るが、この実施例の場合は半田の厚さが厚く均一である
為、クリームはんだは用いず予めプリント配線板に厚く
コーティングした半田を一旦溶融させ実装することがで
きる。
用のパッド（１）とスルーホール周辺の一部と配線層形
成部位（２）を除き図１のようにフォトレジスト（３）
をパターン状に形成すると共に、このフォトレジスト層
から露出する部位に硫酸銅めっきにより外層回路の配線
パターンとなるところに銅を厚付けする。そして、銅表
面に半田を１Ａ／ｄｍ2 で２５分の電解めっきで形成
し、２０μの半田層を形成し、前記のフォトレジスト
（３）を剥離し電子部品実装用のパッドとスルーホール
の内壁面及び周辺の一部と配線層形成部位以外を図２の
ようにエッチングにより除去し、外層配線層を形成す
る。この時、厚さ２０μｍの前記半田は、後にフュージ
ングを行うときに、有効な半田厚膜を得るために必要な
半田厚膜である。更に、電子実装部品を表面に実装する
場合通常クリームはんだをパッドの上にのせ、ＩＣパッ
ケージ等のリードをその上に設置し、加熱してクリーム
はんだを一旦溶融させはんだ付けする方法がとられてい
るが、この実施例の場合は半田の厚さが厚く均一である
為、クリームはんだは用いず予めプリント配線板に厚く
コーティングした半田を一旦溶融させ実装することがで
きる。
【００１３】エッチングを終えたプリント配線板（４）
に、ドライフィルムを重ね、残したい半田の部分をぬい
たネガフィルムを重ね合わせ、そして、真空ラミネータ
ー機を使用して２ｍｂの真空状態でプリント配線板とド
ライフィルムを密着させ、それを８５℃のプラテン（シ
リコンレバー）で６０秒はさみこんでラミネートする。
次に、６０ｍＪの光量で露光し、現像し、図３のように
電子実装部品を表面実装するためのパッド（１）及びス
ルーホール（５）の周辺にレジスト（６）を形成する。
この時、ドライフィルムを密着させないとレジストの精
度が悪くなり、パッド上にレジストが確実に残らないた
め、半田剥離の際に必要な半田が除去されてしまった
り、パッド付近の導体にレジストが残ることにより、半
田が残ってしまい、フュージングの際にショートしたり
する。以上のことからもレジストの精度は重要であるの
で、ドライフィルムを真空状態で密着させることにより
パッドとレジストの設定を確実に行うことができ、レジ
ストの精度をあげることができる。また、ラミネート時
の皺の問題も、真空ラミネーター機を使用することによ
り、解決できる。
に、ドライフィルムを重ね、残したい半田の部分をぬい
たネガフィルムを重ね合わせ、そして、真空ラミネータ
ー機を使用して２ｍｂの真空状態でプリント配線板とド
ライフィルムを密着させ、それを８５℃のプラテン（シ
リコンレバー）で６０秒はさみこんでラミネートする。
次に、６０ｍＪの光量で露光し、現像し、図３のように
電子実装部品を表面実装するためのパッド（１）及びス
ルーホール（５）の周辺にレジスト（６）を形成する。
この時、ドライフィルムを密着させないとレジストの精
度が悪くなり、パッド上にレジストが確実に残らないた
め、半田剥離の際に必要な半田が除去されてしまった
り、パッド付近の導体にレジストが残ることにより、半
田が残ってしまい、フュージングの際にショートしたり
する。以上のことからもレジストの精度は重要であるの
で、ドライフィルムを真空状態で密着させることにより
パッドとレジストの設定を確実に行うことができ、レジ
ストの精度をあげることができる。また、ラミネート時
の皺の問題も、真空ラミネーター機を使用することによ
り、解決できる。
【００１４】以上のように、ドライフィルムを真空ラミ
ネーター機を使用してプリント配線板に重ね合わせるの
で、プリント電子実装部品を表面実装するためのパッド
の幅が狭い場合でも、精度善くレジストを形成すること
ができるので、半田を確実に残すことができる。
ネーター機を使用してプリント配線板に重ね合わせるの
で、プリント電子実装部品を表面実装するためのパッド
の幅が狭い場合でも、精度善くレジストを形成すること
ができるので、半田を確実に残すことができる。
【００１５】レジストを形成したプリント配線板は、配
線層形成部位（２）を含むその他の部分の半田は溶解除
去する。そして、前記レジスト（６）を水酸化ナトリウ
ム溶液や水酸化カリウム溶液により、通常のパターニン
グに使用するドライフィルムの剥膜のようにして、剥膜
すると、電子実装部品を表面実装するためのパッド及び
スルーホール（５）の内壁面とその周辺には半田が残
り、配線パターンには銅が露出したプリント配線板が得
られる。上記のような方法によりレジストを剥離する
と、スルーホール（５）の穴内にレジストが残ることは
ない。
線層形成部位（２）を含むその他の部分の半田は溶解除
去する。そして、前記レジスト（６）を水酸化ナトリウ
ム溶液や水酸化カリウム溶液により、通常のパターニン
グに使用するドライフィルムの剥膜のようにして、剥膜
すると、電子実装部品を表面実装するためのパッド及び
スルーホール（５）の内壁面とその周辺には半田が残
り、配線パターンには銅が露出したプリント配線板が得
られる。上記のような方法によりレジストを剥離する
と、スルーホール（５）の穴内にレジストが残ることは
ない。
【００１６】しかし、上記のままの半田は、そまままで
は外層配線パターン形成途中で、エッチングのレジスト
として使用したのでエッチングの際にその表面が荒れい
るので、一旦溶融することにより表面をフラットにする
とともに、半田を溶融することにより、オーバーハング
になったソルダーフィレットによるパッド同士の短絡を
防止し、パッド側壁の錆を防止し、また、錫と鉛の共晶
はんだ組織にすることによりはんだぬれ性を向上させ
る。
は外層配線パターン形成途中で、エッチングのレジスト
として使用したのでエッチングの際にその表面が荒れい
るので、一旦溶融することにより表面をフラットにする
とともに、半田を溶融することにより、オーバーハング
になったソルダーフィレットによるパッド同士の短絡を
防止し、パッド側壁の錆を防止し、また、錫と鉛の共晶
はんだ組織にすることによりはんだぬれ性を向上させ
る。
【００１７】上記の理由により、プリント配線板は、２
４０℃の温度で５秒加熱し半田を一旦溶解し、フュージ
ングを行う。そして、電子実装部品を表面実装するため
のパッド（１）及びスルホール（５）の周辺を除いた外
層表面にソルダーレジストを塗布する。
４０℃の温度で５秒加熱し半田を一旦溶解し、フュージ
ングを行う。そして、電子実装部品を表面実装するため
のパッド（１）及びスルホール（５）の周辺を除いた外
層表面にソルダーレジストを塗布する。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、従来の
ように、一度半田を剥離して再度溶融した半田槽にプリ
ント配線板を浸漬して鉛直方向に引き上げるような行法
をとらず、電解めっきにより形成した半田を選択的に剥
離し必要な部分だけ残し、その半田をフュージングする
ことにより、半田の厚さが均一となり、ＩＣパッケージ
等の表面実装部品を実装した際に、部品がかしぐことが
なく、また、導通不良をおこすこともない。更に、半田
を必要な部分だけ残す為に、真空ラミネーター機によ
り、ドライフィルムをラミネートし、レジストを形成す
るので、半田を精度よく残すことが出来き、又、レジス
トを剥離する際にも、通常のドライフィルムの剥離のよ
うにしてレジストを剥離するので、スルーホールにレジ
ストが残ることがないので、従来のように手作業でレジ
ストを除去する必要がなくなり、作業性が向上する。
ように、一度半田を剥離して再度溶融した半田槽にプリ
ント配線板を浸漬して鉛直方向に引き上げるような行法
をとらず、電解めっきにより形成した半田を選択的に剥
離し必要な部分だけ残し、その半田をフュージングする
ことにより、半田の厚さが均一となり、ＩＣパッケージ
等の表面実装部品を実装した際に、部品がかしぐことが
なく、また、導通不良をおこすこともない。更に、半田
を必要な部分だけ残す為に、真空ラミネーター機によ
り、ドライフィルムをラミネートし、レジストを形成す
るので、半田を精度よく残すことが出来き、又、レジス
トを剥離する際にも、通常のドライフィルムの剥離のよ
うにしてレジストを剥離するので、スルーホールにレジ
ストが残ることがないので、従来のように手作業でレジ
ストを除去する必要がなくなり、作業性が向上する。
【図１】本発明の製造過程のプリント配線板の平面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の製造過程のプリント配線板の平面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の製造過程のプリント配線板の平面図で
ある。
ある。
１…パッド ２…配線層形成部位 ３…フォトレジスト ４…エッチング後のプリント配線板 ５…スルーホール ６…レジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 百田 吉宏 東京都台東区台東一丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 柴戸 弘史 東京都台東区台東一丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】銅張積層板に半田をエッチングレジストと
してエッチングを行い外層の配線層を形成し、レジスト
として使用した半田を剥離して配線パターンを得る多層
プリント配線板の製造方法に於いて、 前記エッチング工程を終了した配線層形成後の配線板に
真空ラミネート機によりドライフィルムを真空ラミネー
トし、該ドライフィルムが所望の部分に残るようにパタ
ーン状にレジストを形成し、次に半田を剥離する際に前
記ドライフィルムをレジストとして部分的に半田を残す
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4222744A JPH0669649A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4222744A JPH0669649A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669649A true JPH0669649A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16787229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4222744A Pending JPH0669649A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669649A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2427092A (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-13 | Avago Technologies Wireless Ip | Bandpass filter resonator network improves insertion loss with isolating/buffer amplifiers |
| JP2008047786A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 絶縁膜形成方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02226152A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-09-07 | E I Du Pont De Nemours & Co | 真空ラミネートハンダマスク被覆印刷回路板の製造方法 |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP4222744A patent/JPH0669649A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02226152A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-09-07 | E I Du Pont De Nemours & Co | 真空ラミネートハンダマスク被覆印刷回路板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2427092A (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-13 | Avago Technologies Wireless Ip | Bandpass filter resonator network improves insertion loss with isolating/buffer amplifiers |
| GB2427092B (en) * | 2005-06-10 | 2009-08-19 | Avago Technologies Wireless Ip | Bandpass filter network and method for bandpass filtering signals |
| JP2008047786A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 絶縁膜形成方法 |
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