JPH0370396B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明はアデイテイブ法による印刷配線板の製
造方法に関するものである。 （従来の技術） 従来、CC−４法等のような無電解めつきによ
り回路を形成して印刷配線板を製造する場合、絶
縁基板の表面に予めめつき触媒入りの接着剤層を
設ける。この場合、絶縁基板にスルーホール用の
孔が形成されているものにあつては、孔を形成し
た後、無電解めつき処理をする前に、めつき触媒
を孔に付着する処理を行なつている。 （発明が解決しようとする問題点） ところで、通常、孔にめつき触媒を付着した後
に、接着剤層と無電解めつき処理により形成され
ためつきの回路との接着力を向上するために、接
着剤層を粗化している。接着剤層の粗化は、絶縁
基板を硼弗化水素酸溶液や無水クロム酸硫酸系溶
液等の粗化液に浸漬することにより行なつている
が、この浸漬処理により孔に付着しためつき触媒
の大部分が洗い流されてしまう。従つて、後に無
電解めつき処理を行なつても孔の箇所に、めつき
が析出するのに時間が掛かり、析出しためつき膜
は薄く剥離強度が小さい。そのため、半田デイツ
プ等によりランドに半田処理をしたりさらに電子
部品を接続する場合等に、絶縁基板内のガスが孔
壁面のめつき膜を通して放出され、孔内に充填さ
れる半田に欠陥（以下ブローホールという）を生
じる欠点があつた。このような状態になると、電
子部品の接続不良が発生し易くなり、また、接着
力も低下し易くなる欠点があつた。 （目的） 本発明は、以上の欠点を改良し、スルーホール
用の孔壁面のめつき析出を容易にし、製造時間を
短縮しうるとともにブローホールを防止して信頼
性の高い印刷配線板の製造方法の提供を目的とす
るものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、スル
ーホール用の孔を有しめつき触媒入り接着剤が塗
布された絶縁基板に、粗化処理を行なつて前記接
着剤を粗化した後、無電解めつき法により所定の
回路を形成する印刷配線板の製造方法において、
絶縁基板をめつき触媒を含んだ熱硬化性樹脂液中
に浸漬し乾燥する処理を２回以上繰返して孔壁面
に前記めつき触媒を含む半硬化状態の熱硬化性樹
脂層を形成する工程と、該工程後に前記熱硬化性
樹脂層にめつき触媒を付着する工程と、該工程後
に前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する工程とを施す
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法を提供す
るものである。 （作用） すなわち、本発明によれば、絶縁基板に設けら
れたスルーホール用の孔の壁面に予め、めつき触
媒入りの半硬化状態の熱硬化性樹脂層を設け、こ
の樹脂層にさらにめつき触媒を付着しているため
に、無電解めつきにより孔内には充分な厚さのめ
つきが短時間に析出しめつき層が形成される。し
かも、絶縁基板内のガスが孔壁を通して放出され
るのを熱硬化性樹脂層により防止できるために、
半田処理をした場合のブローホール等の欠点が防
止される。また、絶縁基板をめつき触媒を含んだ
熱硬化性樹脂液中に浸漬し乾燥する処理を２回以
上繰返しているため、１回だけ処理した場合に比
べて、孔壁面にミスなく熱硬化性樹脂層を形成で
きる。 （実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。 先ず、第１図に示す通り、紙−フエノール樹脂
基材や紙−エポキシ樹脂基材からなる絶縁基板１
にパラジウム等のめつき触媒入り接着剤を塗布し
て接着剤層２を形成する。次に、第２図に示す通
り、この接着剤層２が形成された絶縁基板１をパ
ンチして所定の孔３を形成する。孔３形成後、絶
縁基板１の表面を整面し、高圧水洗をしてパンチ
による基板カスを除去する。次に、水洗機の絶縁
基板１を塩化第１パラジウム及び塩化第１錫のめ
つき触媒の含まれたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂のエマルジヨン中に浸漬する。絶縁基板１をエ
マルジヨン中に浸漬後、取り出して、絞りローラ
やバフにより表面のエマルジヨンを除去する。エ
マルジヨンを除去した後、加熱された空気が自然
対流している状態の熱風や扇風機等により強制的
に加熱された空気を循環している状態の熱風によ
り孔壁面に付着した熱硬化性樹脂を加熱乾燥して
半硬化状態にする。熱硬化性樹脂を加熱乾燥後、
絶縁基板１を再びエマルジヨン中に浸漬し、取り
出し加熱乾燥する工程を繰返す。この工程によ
り、第３図に示す通り、孔３の壁面に厚さ５〜
30μm程度の半硬化状態の熱硬化性樹脂層４を形
成する。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂の
他にウレタン樹脂やポリエステル樹脂等を用いる
が、特にフエノール樹脂系あるいはエポキシ樹脂
系の絶縁基板の場合にはエポキシ樹脂が基板との
密着がよく、好ましい。また、硬化剤としては、
アミン系のものが安定したエマルジヨンが得られ
るので好ましく、エマルジヨン中の固形分濃度と
しては0.3〜10wt％の範囲のものが特に好ましい。
すなわち、0.3wt％未満の濃度では皮膜としての
効果が低くなり、また10wt％より多いと孔を塞
ぐように樹脂が被覆されることがあり、除去作業
が必要となり作業上好ましくない。樹脂溶液とし
ては、通常の溶剤溶液でもよいが、エマルジヨン
や水溶液の方が乾燥による樹脂による皮張りもな
く、作業上も良好である。エマルジヨン中のめつ
き触媒の添加量は、樹脂分100重量部に対して、
0.005〜0.5重量部の範囲が良く0.005重量部未満で
は効果が低く、0.5重量部以上では高価になると
ともに触媒効果が飽和状態となる。孔壁面に半硬
化状態の熱硬化性樹脂層４を形成後、絶縁基板を
めつき触媒溶液中に浸漬して、第４図に示す通
り、めつき触媒５を付着し、取り出して熱硬化性
樹脂層４を加熱して硬化させる。熱硬化性樹脂層
４を硬化後、第５図に示す通り、接着剤層２表面
にめつきレジストインクを所定のパターンに塗
布・乾燥して、めつきレジスト層６を設ける。め
つきレジスト層６を形成後、硼弗化水素酸溶液や
無水クロム酸硫酸系溶液からなる粗化液に絶縁基
板１を浸漬して、第６図に示す通り、接着剤層２
のめつきレジスト層６から露出している部分を粗
化する。接着剤層２を粗化後絶縁基板１を無電解
銅めつき溶液中に浸漬し、所定のパターンにめつ
きを析出して、第７図に示す通り、回路７を形成
する。回路７を形成後、通常の方法で絶縁基板１
を処理し、印刷配線板を製造する。 次に、本発明と従来例とについて、スルーホー
ル用の孔内のめつき付着性、めつきのつかない孔
の比率、信頼性及びブローホール発生率を測定し
たところ表の通りの結果が得られた。 スルーホール用の孔内のめつき付着性は孔内壁
全面にめつきが析出するまでの時間、めつきの付
かない孔の比率は無電解めつき処理開始30分後の
値とし、信頼性はMIL−107D（−65℃、30分〜
125℃、30分のサイクルによる熱衝撃テスト）に
より抵抗値が10％増加するサイクル数、ブローホ
ール発生率は温度40℃、相対湿度95％の雰囲気中
に２日間放置後の絶縁基板を用い半田あげ条件を
240℃、５秒間とする。 製造条件は、実施例１）が、 ａ） 絶縁基板：エポキシ樹脂積層板（日立化成
工業社製LE−44）にめつき触媒入り接着剤
（日立化成工業社製HA−04）を塗布硬化した
もの。 ｂ） 熱硬化性樹脂層形成工程：エポキシ樹脂エ
マルジヨン（カネボウNSC社製エポルジヨン
EA−１の固形分100重量部に対し硬化剤EB−
１を80重量部添加したもの）に、パラジウム液
PEC−８（日立化成工業社製めつき触媒）をパ
ラジウム濃度が樹脂分100重量部に対して0.03
重量部となるように添加した濃度５％の液中に
浸漬後、パフにより接着剤表面のエマルジヨン
を取り除き、さらに、100℃程度に加熱された
空気の自然対流で加熱乾燥する処理を２回繰返
す。 ｃ） めつき触媒付着工程：めつき触媒（日立化
成工業社製HS−101B）を孔壁面のみに塗布す
る。 ｄ） 熱硬化工程：温度150℃で30分間加熱乾燥
して、熱硬化性樹脂層を熱硬化する。 ｅ） めつきレジスト工程：めつきレジストイン
ク（日立化成工業社製HGM−02BK−１）を
スクリーン印刷し、温度160℃で30分間加熱し
て硬化する。 ｆ） 粗化工程：硼弗化水素酸系粗化液により接
着剤層表面を粗化し、洗浄して乾燥する。 ｇ） 無電解めつき工程：無電解銅めつき処理に
より、厚さ25μmの銅層を形成する。 実施例２）は、実施例１）において、ｂ）の浸
漬・加熱乾燥処理を３回繰返す。 実施例３）は、実施例１）において、ａ）の絶
縁基板としてめつき触媒入りのエポキシ樹脂系積
層板（日立化成工業社製LE−144）を用い、比較
例は、実施例１）において、ｂ）において浸漬・
加熱乾燥処理を１回とし、 従来例は実施例１）において、ｂ）の熱硬化性
樹脂層形成工程を省略したものとする。

【表】 表から明らかな通り、本発明によれば、めつ
き付着性は従来例に比べて７倍早く、めつきの
付かない孔の比率は０〔％〕であり、30分後に全
部の孔壁面の熱硬化性樹脂層にめつきが形成され
るのに対して、比較例は10％、従来例は100％の
孔に形成されめつきが形成されず、また、信頼
性は比較例よりも25％、従来例よりも約108％向
上し、ブローホール発生率は、比較例よりも約
88％減少し、従来例よりも約97％減少する。 （効果） 以上の通り、本発明によれば、絶縁基板をめつ
き触媒入りの熱硬化性樹脂液中に浸漬し取り出し
て乾燥する処理を２回以上繰り返すことにより孔
壁面に半硬化状態の樹脂層を形成するとともにこ
の樹脂層にめつき触媒を付着し、その後樹脂層を
熱硬化しているために、めつき析出が早くなり、
製造時間を短縮しうるとともに、信頼性が向上
し、ブローホールの発生率を大幅に低下しうる印
刷配線板の製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は本発明実施例の製造工程を示
し、第１図は接着剤層を設けた絶縁基板の断面
図、第２図は孔を形成した絶縁基板の断面図、第
３図は孔壁にめつき触媒入り熱硬化性樹脂層を設
けた絶縁基板の断面図、第４図は熱硬化性樹脂層
にめつき触媒を付着した絶縁基板の断面図、第５
図はめつきレジスト層を設けた絶縁基板の断面
図、第６図は接着剤層を粗化した絶縁基板の断面
図、第７図は回路を設けた絶縁基板の断面図を示
す。 １…絶縁基板、２…接着剤層、３…孔、４…熱
硬化性樹脂層、５…めつき触媒、６…めつきレジ
スト層、７…回路。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ スルーホール用の孔を有しめつき触媒入り接
   着剤が塗布された絶縁基板に、粗化処理を行なつ
   て前記接着剤を粗化した後、無電解めつき法によ
   り所定の回路を形成する印刷配線板の製造方法に
   おいて、絶縁基板をめつき触媒を含んだ熱硬化性
   樹脂液中に浸漬し乾燥する処理を２回以上繰返し
   て孔壁面に前記めつき触媒を含む半硬化状態の熱
   硬化性樹脂層を形成する工程と、該工程後に前記
   熱硬化性樹脂層にめつき触媒を付着する工程と、
   該工程後に前記熱硬化性樹脂層を熱硬化する工程
   とを施すことを特徴とする印刷配線板の製造方
   法。