DE19708037C2 - Testgerät zum Testen von integrierten Halbleiterschaltungen - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Testgerät zum Testen von integrierten Halbleiterschaltungen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 oder 2. Es sollen insbesondere solche integrierte Halbleiterschaltungen getestet werden, die nicht in Gehäusen untergebracht sind, das heißt gehäuselose bzw. unverpackte integrierte Schaltungen, wobei beim Testen ein als "Wafer- Prüfkopfgerät" (wafer prober) bezeichnetes Gerät eingesetzt wird. Im folgenden werden die integrierten Halbleiterschaltungen auch als ICs bezeichnet.

Zum Testen von integrierten Schaltungen, die in der Form von Wafern oder Chips (in gehäuselo­ sem Zustand) zu versenden sind und somit unter den ICs halbfertige Produkte darstellen, ist es erforderlich, ein als Wafer-Prüfkopfgerät bezeichnetes Gerät einzusetzen. Wie im folgenden in größeren Einzelheiten erläutert wird, ist das Wafer-Prüfkopfgerät an seiner Oberseite mit einem Kontaktabschnitt ausgestattet, mit dem ein Testkopf des Testgeräts zum Testen von ICs in Kontakt gebracht wird. In dem Wafer-Prüfkopfgerät sind Prüfköpfe bzw. Sonden angeordnet, die zur Kontaktierung mit dem Kontaktabschnitt ausgelegt sind.

Das Wafer-Prüfkopfgerät transportiert einen zu testenden IC in der Form eines Wafers oder eines Chips zu einer Position, bei der die Anschlüsse (Leitungen) des ICs mit den entsprechenden Sonden in Kontakt gelangen. Während des Testens der zu testenden integrierten Schaltungen werden ein vorbestimmtes Muster aufweisende Testsignale von dem IC-Testabschnitt des IC- Testgeräts aufeinanderfolgend an dessen Testkopf angelegt. Die Testsignale werden ihrerseits mittels einer Kontakteinrichtung, die in dem Testkopf vorgesehen ist, zu dem Kontaktabschnitt des Wafers-Prüfkopfgeräts geleitet und anschließend über die Sonden, die unterhalb des Kontaktabschnitts angeordnet sind, zu dem im Test befindlichen IC geleitet, der zu der vorste­ hend angegebenen Position transportiert worden ist. Die von dem im Test befindlichen IC abge­ gebenen Antwortsignale werden zu dem IC-Testabschnitt über den umgekehrten Pfad, der entgegengesetzt zu dem vorstehend erläuterten Pfad verläuft, geleitet. Auf diese Weise wird das Testen von ICs durchgeführt, die die Form entweder von Wafern oder von Chips aufweisen.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 6 und 7 wird nachfolgend ein Beispiel des Aufbaus eines solchen, aus der JP-5-160214 A bekannten herkömmlichen IC-Testgeräts beschrieben. Das in diesen Figuren gezeigte IC-Testgerät weist zwei Wafer-Prüfkopfgeräte 10, zwei Drehantriebseinrichtungen 30, die jeweils benachbart zu dem zugehörigen Wafer-Prüfkopfgerät angeordnet sind, zwei Testköpfe 20, die jeweils an der zugehörigen Drehantriebseinrichtung 30 schwenkbar oder gelenkig montiert sind, und einen Hauptrahmen oder "Mainframe" 40 in der Form eines in Vertikalrichtung langgestreckten Kastens auf. Auch wenn der Hauptrahmen 40 einen Schrank oder eine Truhe enthält, wird er im Stand der Technik üblicherweise als Hauptrahmen bezeichnet und wird deshalb im folgenden ebenfalls so genannt. In dem Hauptrahmen 40 ist ein IC-Testabschnitt zum Erzeugen von ein vorbestimmtes Muster aufweisenden Testsignalen, von Adreßsignalen usw., die an in dem Wafer-Prüfkopfgerät 10 zu testende integrierte Schaltungen anzulegen sind, und zum Empfan­ gen und Verarbeiten von Antwortsignalen, die von den im Test befindlichen integrierten Schal­ tungen abgegeben werden, für die Messung von deren elektrischen Eigenschaften unterge­ bracht.

Das Wafer-Prüfkopfgerät 10 weist eine in ihm enthaltene automatische Transporteinrichtung zum Transportieren und Handhaben von gehäuselosen integrierten Schaltungen wie etwa von ICs in der Form entweder von Wafern oder von Chips, und Sonden auf, die dazu ausgelegt sind, mit den Anschlüssen (Leitungen) eines zu testenden ICs in Kontakt zu treten, wenn der IC durch die automatische Transporteinrichtung in seine Position gebracht ist, wobei die Anschlüsse des ICs durch diese Sonden zu einem Kontaktabschnitt 11 herausgeführt sind, der eine Mehrzahl von Kontaktelementen aufweist, die auf der Oberseite des Wafer-Prüfkopfgeräts 10 angeordnet sind.

Der Testkopf 20 ist mit einer Kontakteinrichtung 21 ausgestattet, die eine Mehrzahl von Kontaktelementen enthält, die für die Kontaktierung mit dem an der Oberseite des Wafer-Prüf­ kopfgeräts 10 angeordneten Kontaktabschnitt 11 ausgelegt sind, und befindet sich normaler­ weise in einer Position, bei der sich die Kontakteinrichtung 21 in Kontakt mit dem Kontaktab­ schnitt 11 befindet, wie es in Fig. 6 durch durchgezogene Linien veranschaulicht ist. Wenn sich die Kontakteinrichtung 21 in Berührung mit dem Kontaktabschnitt 11 befindet, ist die Kontakt­ einrichtung 21 nach unten gerichtet und befindet sich in elektrischem Kontakt mit dem Kontaktabschnitt 11. Mit der Kontakteinrichtung 21 ist ein nicht gezeigtes Kabel verbunden, wobei der im Test befindliche IC mit dem in dem Hauptrahmen 40 untergebrachten IC-Testab­ schnitt über die Sonden in dem Wafer-Prüfkopfgerät 10, den Kontaktabschnitt 11, die Kontakt­ einrichtung 21 und das Kabel verbunden ist, um hierdurch den Test der elektrischen Funktions­ weise des im Test befindlichen ICs zu bewirken.

Der Zweck der Auslegung des Testkopfs 20 derart, daß er durch die Drehantriebseinrichtung 30 verschwenkbar ist, ist folgender: Während des Testens eines im Test befindlichen ICs (inte­ grierte Schaltung) befindet sich der Testkopf 20 in derjenigen Position, die in Fig. 6 mit durch­ gezogenen Linien veranschaulicht ist und bei der er auf dem Kontaktabschnitt 11 des Wafer- Prüfkopfgeräts 10 zur Aufrechterhaltung des elektrischen Kontakts zwischen dem IC-Testab­ schnitt und dem Wafer-Prüfkopfgerät 10 angeordnet ist. Wenn sich der Typ der zu testenden integrierten Schaltungen ändert, kann es erforderlich sein, den Kontaktabschnitt 11, der auf der Oberseite des Wafer-Prüfkopfgeräts 10 angeordnet ist, und die Kontakteinrichtung 21 des Test­ kopfs 20 in Abhängigkeit von einer Änderung der Anzahl der Anschlüsse einer integrierten Schaltung usw. zu ersetzen. Um diesen Austausch des Kontaktabschnitts 11 und der Kontakt­ einrichtung 21 zu erleichtern, wird der Testkopf 20 durch die Drehantriebseinrichtung 30 um annähernd 180° verschwenkt, so daß er sich von der Oberseite des Wafer-Prüfkopfgeräts 10 in diejenige Position bewegt, die in Fig. 6 mit gestrichelten Linien dargestellt ist, wobei der Test­ kopf 20 dann in dieser Position gehalten wird. Der Kontaktabschnitt 11 auf der Oberseite des Wafer-Prüfkopfgeräts 10 ist hierdurch freigelegt, wodurch ein einfacher Zugriff für den Austausch bereitgestellt ist. Zur gleichen Zeit ist auch der Testkopf 20 selbst ebenfalls um 180° in seiner Haltung und Orientierung gewendet, so daß demzufolge die freigelegte Oberfläche der Kontakteinrichtung 21 nach oben gerichtet ist, wodurch ein leichter Zugang für den Austausch geschaffen ist.

Wie vorstehend erläutert, ist die Ausgestaltung bei dem IC-Testgerät, das das Wafer-Prüfkopf­ gerät 10 enthält, derart getroffen, daß der Testkopf 20 von der Oberseite des Wafer-Prüfkopf­ geräts 10 wegbewegt wird, während er durch die Drehantriebseinrichtung 30 umgedreht wird, was zum Zwecke der Ermöglichung des Austausches des Kontaktabschnitts 11, der auf der Oberseite des Wafer-Prüfkopfgeräts 10 angeordnet ist, und der Kontakteinrichtung 21 des Test­ kopfs 20 dient. Zur Bereitstellung einer Schwenkbewegung des Testkopfs 20 muß ein gewisser Raum, der zur Ausführung des Vorgangs des Austausches der Kontakteinrichtung 21 des Test­ kopfs 20 erforderlich ist, in derjenigen Position bereitgestellt werden, in der die Kontakteinrich­ tung 21 nach oben gewandt ist. Dieser Raum ist in den Fig. 6 und 7 mit DS bezeichnet.

Dieser Raum DS stellt während des Testens eines im Test befindlichen ICs einen völlig leeren Bereich und einen vergeudeten Raum dar. Im folgenden wird der vergeudete Raum als Leerraum DS bezeichnet. Da generell zwei Wafer-Prüfkopfgeräte 10 für einen Hauptrahmen 40 eingesetzt werden, enthält ein IC-Testgerät üblicherweise zwei Wafer-Prüfkopfgeräte 10, zwei zugehörige Testköpfe 20 und zwei Drehantriebseinrichtungen 30 in Verbindung mit einem Hauptrahmen 40.

Fig. 7 zeigt eine Draufsicht auf das in Fig. 6 dargestellte IC-Testgerät. Aus Fig. 7 ist ersichtlich, daß an einer Seite des Hauptrahmens 40 ein Tisch 50 angeordnet ist, auf dem eine Arbeitsstation zum Steuern des IC-Testabschnitts usw. anzuordnen sind. Wie in Fig. 7 gezeigt ist, ist eine Bodenfläche mit einer Breite W von ungefähr 5 m und einer Tiefe D von ungefähr 4,5 m erfor­ derlich, um ein IC-Testgerät mit der vorstehend beschriebenen Ausgestaltung zu installieren. Falls vier solche IC-Testgeräte mit der in Fig. 8 gezeigten Anordnung installiert und angeordnet werden sollen, ist demzufolge eine Bodenfläche mit einer Breite W von ungefähr 10 m und einer Tiefe D ungefähr 7 m erforderlich.

Es ist somit ersichtlich, daß die Installation einer Anzahl von IC-Testgeräten notwendigerweise eine gleich große Anzahl von Leerräumen DS beinhaltet, so daß ein großes Gebäude mit einer ausreichenden Grundfläche, die diese große Anzahl von Leerräumen DS enthält, erforderlich ist. Hierdurch ergibt sich eine beträchtliche Erhöhung des Aufwands und der Kosten.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein IC-Testgerät, d. h. ein Testgerät zum Testen von integrierten Schaltungen der vorstehend beschriebenen Art zu schaffen, das eine verringerte Bodenfläche für die Installation benötigt.

Diese Aufgabe wird mit den in dem Patentanspruch 1 oder 2 genannten Merkmalen gelöst.

Mit der Erfindung wird somit ein IC-Testgerät geschaffen, bei dem der Hauptrahmen zum Unterbringen des Testabschnitts mit geringerer Höhe (Profil) ausgelegt ist, derart, daß der Raum oberhalb der Oberseite des Hauptrahmens als ein Bereich zur Verfügung steht, der entweder zum Austausch der Kontakteinrichtung des Testkopfs oder zum Durchführen von Wartungsarbeiten usw. dient. Hierdurch ist die Notwendigkeit, einen speziellen Raum zur Ausführung entweder des Austausches der Kontakteinrichtung des Testkopfs oder der Durchführung von Wartungsarbeiten usw. beseitigt.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist der Hauptrahmen zum Aufnehmen des Testab­ schnitts des IC-Testgeräts in der Form eines in horizontaler Richtung langgestreckten Kastens ausgebildet und weist eine Höhe auf, die derart verringert ist, daß sie derjenigen der Wafer- Prüfgeräte angenähert ist bzw. dieser im wesentlichen entspricht, derart, daß der Vorgang des Austauschs der Kontakteinrichtung des Testkopfs oder die Wartungsarbeiten usw. in einem Bereich oberhalb der Oberseite des Hauptrahmens durchgeführt werden können. Die Ausgestal­ tung ist derart getroffen, daß lediglich eine Drehantriebseinrichtung erforderlich ist, um zwei Testköpfe zwischen einer ersten Position oberhalb der Oberseiten der zugeordneten Wafer-Prüf­ kopfgeräte, und einer zweiten Position oberhalb der Oberseite des Hauptrahmens zu verschwenken oder umzuklappen.

Bei der erfindungsgemäßen Konstruktion ergibt sich der Vorteil, daß der Bereich zur Vornahme des Austausches nicht länger ein Leerraum ist, da nun die Fläche oberhalb der Oberseite des Hauptrahmens, die beim Stand der Technik nicht ausgenutzt worden ist, dem Austausch der an dem Testkopf angebrachten Kontakteinrichtung zugeordnet ist. Weiterhin ist es möglich, das Profil bzw. die Form des Hauptrahmens auf eine solche Höhe zu bringen, daß der Betreiber den Vorgang des Austausches der Kontakteinrichtung des Testkopfs ohne Notwendigkeit des Einsatzes einer Stufenleiter oder eines Schemels durchführen kann, so daß der Austausch und die Wartungsarbeiten leicht durchgeführt werden können.

Dasjenige Volumen des Hauptrahmens, das durch die Verringerung des Profils bzw. der Höhe des Hauptrahmens verkleinert ist, kann dadurch kompensiert werden, daß die Form des Haupt­ rahmens in horizontaler Richtung verlängert wird, wodurch der seitliche Raum ausgenutzt wird, der anderenfalls vergeudet wäre. Es ist somit möglich, durch Auslegung des Hauptrahmens in Form eines in Horizontalrichtung verlängerten Gehäuses ein ausreichend großes Volumen bereit­ zustellen, das demjenigen eines herkömmlichen Hauptrahmens gleichwertig ist. Hierdurch wird die Bodenfläche, die für die Installation eines IC-Testgeräts, das zwei Wafer-Prüfkopfgeräte, zwei Testköpfe, eine Drehantriebseinrichtung und einen Hauptrahmen aufweist, erforderlich ist, erheblich verringert.

Darüberhinaus kann eine Drehantriebseinrichtung bei einem Ausführungsbeispiel derart aufgebaut sein, daß sie selektiv mit einem der beiden Testköpfe in Antriebsverbindung gebracht wird, wodurch die Anforderungen hinsichtlich der anfänglichen Kosten und des Raumbedarfs bezüglich der Drehantriebseinrichtung verringert werden können.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher beschrieben.

Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels des erfindungsge­ mäßen IC-Testgeräts,

Fig. 2 zeigt eine Frontansicht des in Fig. 1 dargestellten IC-Testgeräts,

Fig. 3 zeigt eine Seitenansicht des in Fig. 1 dargestellten IC-Testgeräts, das von der linken Seite aus gesehen ist, wobei die Ausgangswelle bzw. Abtriebswelle der Drehantriebs­ einrichtung im Querschnitt gezeigt ist,

Fig. 4 zeigt eine Draufsicht, in der ein alternatives Ausführungsbeispiel des erfindungsge­ mäßen IC-Testgeräts dargestellt ist, bei dem ein Tisch zwischen zwei Wafer-Prüf­ kopfgeräten angeordnet ist und die Wafer-Prüfkopfgeräte um 180° gegenüber der Position in Fig. 1 gedreht dargestellt sind,

Fig. 5 zeigt eine schematische Draufsicht, in der die Bodenfläche dargestellt ist, die bei Installation von vier IC-Testgeräten mit der in Fig. 4 gezeigten Ausgestaltung belegt wird,

Fig. 6 zeigt eine Vorderansicht eines Beispiels für den Aufbau eines herkömmlichen IC-Test­ geräts,

Fig. 7 zeigt eine Draufsicht auf das in Fig. 6 dargestellte IC-Testgerät, und

Fig. 8 zeigt eine Draufsicht, die die Anordnung bei Installation von vier IC-Testgeräten mit der in Fig. 6 gezeigten Ausgestaltung veranschaulicht.

Bei der Beschreibung der Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind gleiche Bezugs­ zeichen für Komponenten und Elemente verwendet, die den in den Fig. 6 und 7 gezeigten Komponenten und Elementen entsprechen. Diese Komponenten werden daher zum Zwecke der Vereinfachung der Beschreibung nur soweit notwendig nochmals beschrieben.

Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht, in der der Aufbau eines Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen IC-Testgeräts dargestellt ist, während Fig. 2 eine Frontansicht des in Fig. 1 gezeigten IC-Testgeräts veranschaulicht und Fig. 3 eine Seitenansicht zeigt, die von der linken Seite des in Fig. 1 gezeigten IC-Testgeräts aus gesehen ist, wobei lediglich eine der Abtriebs­ wellen der Drehantriebseinrichtung 30 im Querschnitt dargestellt ist. Bei dem gezeigten IC-Test­ gerät ist ein Hauptrahmen bzw. Hauptrechner 40, in dem ein IC-Testabschnitt untergebracht ist, mit der Form eines in Horizontalrichtung langgestreckten Kastens ausgelegt, der eine Höhe H1 aufweist, die annähernd auf die Höhe H2 jedes der Wafer-Prüfkopfgeräte 10 verringert ist. Aus Fig. 2 ist ersichtlich, daß die Breite (Länge in Querrichtung) des Hauptrahmens 40 kürzer ist als der Querabstand zwischen den beiden äußersten Enden der beiden Wafer-Prüfkopfgeräte 10, die mit einem vorbestimmten Abstand voneinander beabstandet sind.

Bei diesem Ausführungsbeispiel werden zwei Testköpfe 20 selektiv durch eine Drehantriebsein­ richtung 30 zwischen einer ersten Position oberhalb der Oberseiten der zugeordneten Wafer- Prüfkopfgeräte 10, und einer zweiten Position oberhalb der Oberseite des gemeinsamen Haupt­ rahmens 40 verschwenkt, wobei der Austausch der an jedem der Testköpfe 20 angebrachten Kontakteinrichtung 21 oder Wartungsarbeiten an derselben in einfacher Weise in der zweiten Position durchgeführt werden können.

Damit sichergestellt ist, daß der Benutzer den Austausch der Kontakteinrichtung 21 jedes Test­ kopfs 20 oder Wartungsarbeiten bezüglich der Kontakteinrichtung leicht durchführen kann, ist der Hauptrahmen 40 mit der Form eines in Horizontalrichtung langgestreckten Kastens verse­ hen, dessen Höhe H1 verringert und an die Höhe H2 jedes Wafer-Prüfkopfgeräts 10 angenähert ist, wie vorstehend erläutert. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Höhe H1 des Hauptrahmens 40 derart gewählt, daß sie geringfügig größer als die Höhe H2 der Wafer-Prüf­ kopfgeräte 10 ist, jedoch erheblich niedriger liegt als das Niveau der Oberseite des Testkopfs 20 in seiner ersten Position. Es versteht sich jedoch, daß die Höhe H1 des Hauptrahmens 40 auch im wesentlichen gleich groß wie die Höhe H2 der Wafer-Prüfkopfgeräte 10 oder sogar noch niedriger als diese kann, solange der Hauptrahmen 40 ein Volumen aufweist, das ausreichend groß zur Aufnahme des IC-Testabschnitts ist. Es ist jedoch bevorzugt, daß die Breite des Haupt­ rahmens 40 nicht größer ist als der Querabstand zwischen den entgegengesetzten, äußersten Enden der beiden Wafer-Prüfkopfgeräte 10.

Auch wenn gemäß den vorstehenden Ausführungen die in Querrichtung gesehene Breite des Hauptrahmens 40 kleiner ist als der Querabstand zwischen den entgegengesetzten äußersten Enden der beiden Wafer-Prüfkopfgeräte 10, die in einem vorbestimmten Abstand angeordnet sind, ist die Querbreite des Hauptrahmens 40 derart gewählt, daß die Kontaktabschnitte 11 der beiden Wafer-Prüfkopfgeräte 10 innerhalb der Querbreite des Hauptrahmens 40 positioniert werden. Bei dieser Ausgestaltung wird jeder der Testköpfe 20 dann, wenn er durch die Drehan­ triebseinrichtung 30 um 180° ausgehend von der Position, bei der er sich in Anlage an dem Kontaktabschnitt 11 des zugeordneten Wafer-Prüfkopfgeräts 10 befindet, gedreht wird, an einer Position angehalten, die oberhalb der Oberseite des Hauptrahmens 40 liegt (siehe die gestrichel­ ten Linien in Fig. 3 und Fig. 4), wobei der Testkopf 20 in dieser Position oberhalb des Haupt­ rahmens 40 gehalten wird und seine Kontakteinrichtung 21 nach oben gewandt ist, wodurch ein einfacher Austausch der Kontakteinrichtung 21 des Testkopfs 20 möglich ist oder Wartungsarbeiten an der Kontakteinrichtung 21 leicht durchgeführt werden können.

Darüberhinaus erlaubt er die Beseitigung der Notwendigkeit des Einbaus jeweils einer Drehan­ triebseinrichtung 30 auf einer Seite jedes Wafer-Prüfkopfgeräts 10, den Abstand zwischen zwei Wafer-Prüfkopfgeräten 10 zu verkleinern, und verringert auch die von jedem Wafer-Prüfkopfge­ rät belegte Installationsfläche, was seinerseits zur Verringerung der Installationsfläche bzw. des Flächenbedarfs des IC-Testgeräts führt.

Ferner ist die Drehantriebseinrichtung 30 bei diesem Ausführungsbeispiel an der Vorderseite des Hauptrahmens 40 (an der den Wafer-Prüfkopfgeräten 10 gegenüberliegenden Fläche) sowie, gesehen von der Vorderseite, zwischen den beiden Testköpfen 20 angeordnet und mit zwei Ausgangswellen bzw. Abtriebswellen 31, 32 versehen, die ausgehend von dieser in entgegen­ gesetzte Richtungen verlaufen und über eine Kupplungseinrichtung mit einer Drehantriebsquelle (Motor) verbunden sind. Die Testköpfe 20 sind mit den äußeren Enden der zugeordneten Abtriebswellen 31, 32 verbunden. Die Drehantriebsquelle ist dazu ausgelegt, die beiden Abtriebswellen 31 und 32 selektiv anzutreiben. Auch wenn bei dem dargestellten Ausführungs­ beispiel die Abtriebswellen 31, 32 Rahmen 33, 34 aufweisen, die an ihren äußeren Enden zum Abstützen der zugehörigen Testköpfe 20 montiert sind, ist die vorliegende Erfindung nicht auf eine solche Konstruktion beschränkt.

Fig. 4 zeigt eine Draufsicht, in der ein alternatives Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen IC-Testgeräts dargestellt ist, bei dem ein Tisch 50 zwischen den beiden Wafer-Prüfkopfgeräten 10 angeordnet ist, wobei die Wafer-Prüfgeräte bzw. die Testköpfe gemäß der Darstellung um 180° gegenüber der in Fig. 1 gezeigten Position gedreht sind. Der Tisch 50 dient zum Installie­ ren einer Arbeitsstation, die den IC-Testabschnitt oder dergleichen steuert. Auch wenn der Tisch 50 nicht unbedingt erforderlich ist, ist unausweichlich ein Raum zwischen den beiden Wafer-Prüfkopfgeräten 10 vorhanden, und es ist demzufolge vorteilhaft, einen solchen Tisch in dem unvermeidlichen Raum im Hinblick auf die Verringerung der Montagefläche des IC-Testge­ räts anzuordnen, wenn wie bei diesem Ausführungsbeispiel eine Ausführungsform vorliegt, die einen solchen Tisch erfordert. In Fig. 4 sind mit dem Bezugszeichen 22 Kabel bezeichnet, die von den Testköpfen 20 abgehen.

Wenn, wie vorstehend erläutert, die beiden Abtriebswellen 31, 32 dazu ausgelegt sind, selektiv mit der Drehantriebsquelle durch die Kupplungseinrichtung verbunden zu werden, muß die Drehantriebsquelle lediglich eine Drehmomentkapazität aufweisen, die zum drehenden Antreiben lediglich eines Testkopfs erforderlich ist. Anders ausgedrückt ist es möglich, eine Drehantriebs­ quelle mit einem Leistungsvermögen einzusetzen, das zum Bewegen lediglich eines Testkopfs erforderlich ist, wodurch es möglich ist, die Kosten zu verringern.

Aus den Fig. 3 und 4 ist ferner ersichtlich, daß die rückseitige Verlängerung des oberen Abschnitts der Drehantriebseinrichtung 30, die die beiden Abtriebswellen 31, 32 drehbar abstützt, derart ausgestaltet ist, daß sie auf der nicht belegten Oberseite des Hauptrahmens 40 ruht, so daß hierdurch das Ausmaß des Vorstehens bzw. Überstands der Drehantriebseinrich­ tung 30 nach vorne verringert ist. Dies bedeutet, daß die Drehantriebseinrichtung 30 bei seitli­ cher Betrachtung die Form eines umgekehrten L aufweist, so daß sie auf dem Hauptrahmen 40 derart montiert werden kann, daß sie an der oberen Fläche und den Frontflächen des Hauptrah­ mens 40 anliegt. Durch diesen Aufbau wird nicht nur die Installationsfläche dadurch verringert, daß die Anzahl der Drehantriebseinrichtungen 30 um 1 verringert ist, sondern es wird auch der Raum verringert, der durch eine Dreheinrichtung belegt ist. Zusätzlich ist es hierdurch auch möglich, den Abstand zwischen den beiden Wafer-Prüfkopfgeräten 10 und den benachbarten Hauptrahmen 40 zu verkleinern, verglichen mit der herkömmlichen Ausgestaltung, wodurch eine erhebliche Verringerung der Montagefläche eines IC-Testgeräts möglich ist und ferner gemein­ sam hiermit eine verringerte Installations- bzw. Montagefläche für jedes der Wafer-Prüfkopfge­ räte 10 benötigt.

Wenn bei dem vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel die eine Drehantriebseinrichtung 30 dazu ausgelegt ist, zwei Testköpfe gleichzeitig drehend anzutreiben, ergibt sich hierdurch zusätzlich eine beträchtliche Verringerung der für ein IC-Testgerät erforderlichen Installationsflä­ che, obwohl die Drehantriebseinrichtung hierbei eine erhöhte Drehmomentkapazität aufweisen muß. Die vorliegende Erfindung ist folglich nicht auf eine Ausgestaltung beschränkt, bei der lediglich einer der Testköpfe zu einem jeweiligen Zeitpunkt durch die Drehantriebseinrichtung drehend angetrieben wird.

Bezugnehmend auf Fig. 4 hat sich gezeigt, daß eine Bodenfläche mit einer Breite W von unge­ fähr 3 m und einer Tiefe D von ungefähr 3,8 m ausreichend ist, ein IC-Testgerät, das in Über­ einstimmung mit der vorliegenden Erfindung gemäß vorstehender Beschreibung aufgebaut ist, zu installieren. Diese Fläche ist hinsichtlich der Breite W um ungefähr 2 m kleiner und hinsicht­ lich der Tiefe D um ungefähr 0,7 m geringer als die bei dem herkömmlichen, in Fig. 7 gezeigten Beispiel belegte Fläche. Als Beispiel ist in Fig. 5 dargestellt, wie vier in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehende IC-Testgeräte installiert werden. In diesem Fall hat sich eine Bodenfläche mit einer Breite W von ungefähr 6,4 m und einer Tiefe D von ungefähr 6 m als ausreichend gezeigt. Dies bedeutet eine Verringerung hinsichtlich der Breite W von ungefähr 3,6 m und hinsichtlich der Tiefe D von ungefähr 1 m, verglichen mit dem herkömmlichen, in Fig. 8 gezeigten Beispiel, bei dem vier IC-Testgeräte aufgestellt sind. Aus der vorstehenden Erläute­ rung ist ersichtlich, daß das erfindungsgemäße IC-Testgerät auf einer erheblich kleineren Fläche aufgestellt werden kann.

Wie vorstehend angegeben, ist der Tisch 50 zur Installation einer Arbeitsstation, die den IC- Testabschnitt oder dergleichen steuert, nicht unbedingt bei einem IC-Testgerät, bei dem die vorliegende Erfindung zum Einsatz kommt, erforderlich. Wenn kein solcher Tisch verwendet wird, kann der Abstand zwischen den beiden Wafer-Prüfkopfgeräten 10 noch weiter verringert werden, wodurch es möglich sein kann, den Abstand zwischen den entgegengesetzten äußer­ sten Enden der beiden Wafer-Prüfkopfgeräten 10 gleich der Breite des Hauptrahmens 40 oder noch kleiner als diese festzulegen, wodurch die Installationsfläche, die das IC-Testgerät belegt, noch weiter verringert wird.

Gemäß der Darstellung weist das IC-Testgerät einen Hauptrahmen, zwei Wafer-Prüfkopfgeräte und zwei Testköpfe bei den vorstehend erläuterten Ausführungsbeispielen auf. Mit der vorlie­ genden Erfindung kann aber die Installationsfläche auch dann verringert werden, wenn die Erfindung bei einem IC-Testgerät eingesetzt wird, das einen Hauptrahmen, ein Wafer-Prüfkopf­ gerät und einen Testkopf aufweist. Es versteht sich, daß die dargestellten und vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele lediglich erläuternden Charakter haben und die vorliegende Erfindung nicht auf die speziellen, offenbarten Konstruktionen und Ausgestaltungen beschränkt ist.

Durch die vorliegende Erfindung wird somit die Notwendigkeit der Bereitstellung eines zusätzli­ chen Raums zur Ermöglichung der Schwenkung des Testkopfs und dessen Halten in einer den Austausch der Kontakteinrichtung erleichternden Position dadurch beseitigt, daß der offene Raum oberhalb der Oberseite des vorhandenen Hauptrahmens für diesen Zweck ausgenutzt wird. Ferner ist bei der vorliegenden Erfindung lediglich eine Drehantriebseinrichtung notwendig, was zu einer erheblichen Verringerung der Standfläche eines IC-Testgeräts führt. Wenn somit eine Anzahl von IC-Testgeräten aufgestellt wird, können diese auf einer erheblich verringerten Fläche untergebracht werden, verglichen mit dem herkömmlichen IC-Testgerät. Es ist somit ersichtlich, daß mit der vorliegenden Erfindung vorteilhafterweise eine beträchtliche Reduzierung der Kosten erzielt und eine Erhöhung der Wirtschaftlichkeit erreicht wird.

Wenn darüberhinaus zwei Abtriebswellen einer Drehantriebseinrichtung derart ausgelegt sind, daß sie über jeweilige Kupplungseinrichtungen mit den zugeordneten Testköpfen verbindbar sind, können die beiden Testköpfe unabhängig voneinander angetrieben werden, so daß eine Drehantriebseinrichtung eingesetzt werden kann, die eine Drehmomentkapazität aufweist, die zum Bewegen lediglich eines Testkopfs erforderlich ist. In diesem Fall wird der weitere Vorteil der Verringerung der Kosten zusätzlich zu der Einsparung des Flächenbedarfs erzielt.

Claims (8)

1. Testgerät zum Testen von integrierten Halbleiterschaltungen, mit
einem kastenförmigen Hauptrahmen (40), in dem ein IC-Testabschnitt zur Durchfüh­ rung eines elektrischen Tests bezüglich einer im Test befindlichen integrierten Halbleiterschal­ tung untergebracht ist,
einem Testkopf (20), der eine Kontakteinrichtung (21) enthält, die über ein Kabel (22) mit dem IC-Testabschnitt verbunden ist und an dem Testkopf (20) derart gehalten ist, daß sie an einer Fläche des Testkopfs (20) freiliegt, wobei der Testkopf derart ausgelegt ist, daß er zwischen einer ersten Position, bei der die eine Fläche des Testkopfs, an der die Kontakteinrich­ tung (21) freiliegt, nach unten gewandt ist, und einer zweiten Position beweglich ist, bei der die eine Fläche des Testkopfs (20) nach oben gewendet ist,
einer Antriebseinrichtung (30) zum Bewegen des Testkopfs (20) zwischen der ersten und der zweiten Position, und
einem Wafer-Prüfkopfgerät (10), das benachbart zum Hauptrahmen (40) angeordnet ist und an seiner Oberseite einen Kontaktabschnitt (11) aufweist, der für den Kontakt mit der Kontakteinrichtung (21) des Testkopfs (20) dann, wenn der Testkopf in die erste Position bewegt ist, ausgelegt ist, wobei das Wafer-Prüfkopfgerät (10) eine in ihm befindliche Transport­ einrichtung zum Transportieren und Handhaben einer gehäuselosen integrierten, zu testenden Halbleiterschaltung aufweist und derart ausgelegt ist, daß es die Anschlüsse der integrierten, zu testenden Halbleiterschaltung, die durch die Transporteinrichtung transportiert wird, in elektri­ schen Kontakt mit dem Kontaktabschnitt (11) bringt, um hierdurch das Testen der gehäuselosen integrierten Halbleiterschaltung durch den IC-Testabschnitt zu ermöglichen,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Hauptrahmen (40) eine Höhe (H₁) aufweist, die derjenigen des Wafer-Prüf­ kopfgeräts (10) angenähert ist, und
daß der Testkopf (20) durch die Antriebseinrichtung (30) von der ersten Position in die zweite Position derart beweglich ist, daß er sich nach der Bewegung in die zweite Position oberhalb des Hauptrahmens (40) in einem solchen Zustand befindet, daß diejenige Fläche des Testkopfs (20), an der die Kontakteinrichtung (21) freiliegt, nach oben gewendet ist.

2. Testgerät zum Testen von integrierten Halbleiterschaltungen, mit
einem horizontal langgestreckten, kastenförmigen Hauptrahmen (40), in dem ein IC- Testabschnitt zur Durchführung eines elektrischen Tests bezüglich einer im Test befindlichen integrierten Halbleiterschaltung untergebracht ist,
zwei Testköpfen (20), die jeweils eine Kontakteinrichtung (21) enthalten, die durch ein zugeordnetes Kabel (22) mit dem IC-Testabschnitt verbunden ist, wobei die Kontakteinrichtung (21) an dem zugeordneten Testkopf (20) derart gehalten ist, daß sie an einer Fläche des zuge­ hörigen Testkopfs freiliegt, wobei jeder der Testköpfe (20) derart ausgelegt ist, daß er zwischen einer ersten Position, bei der diejenige Fläche des Testkopfs (201, an der die Kontakteinrichtung 121) freiliegt, nach unten gewandt ist, und einer zweiten Position beweglich ist, bei der die besagte Fläche des Testkopfs (20) nach oben gewendet ist,
einer Antriebseinrichtung (30) zum Bewegen der beiden Testköpfe (20) zwischen den jeweiligen ersten und zweiten Positionen, und
zwei Wafer-Prüfkopfgeräten (10), die benachbart zum Hauptrahmen (40) angeordnet sind und an ihrer Oberseite jeweils einen Kontaktabschnitt (11) aufweisen, der für den Kontakt mit der Kontakteinrichtung (21) des zugehörigen Testkopfs (20) dann, wenn der zugehörige Testkopf (20) in die erste Position bewegt ist, ausgelegt ist, wobei jedes der Wafer-Prüfkopfge­ räte (10) eine in ihm angeordnete Transporteinrichtung zum Transportieren und Handhaben einer zu testenden, gehäuselosen integrierten Halbleiterschaltung aufweist und jedes Wafer- Prüfkopfgerät (10) derart ausgelegt ist, daß es die Anschlüsse der zu testenden, integrierten, durch die Transporteinrichtung transportierten Halbleiterschaltung in elektrischen Kontakt mit dem Kontaktabschnitt (1 l) bringt, wodurch das Testen der gehäuselosen, integrierten Halblei­ terschaltung mittels des IC-Testabschnitts möglich ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß der horizontal langgestreckte, kastenförmige Hauptrahmen (40) eine Höhe (H₁) aufweist, die derjenigen der Wafer-Prüfkopfgeräte (10) angenähert ist,
daß die beiden Wafer-Prüfkopfgeräte (10) Seite an Seite quer zu dem Hauptrahmen (40) derart angeordnet sind, daß ihre jeweiligen Kontaktabschnitte (11) innerhalb der Querbreite bzw. an der Längsseite des Hauptrahmens (40) positioniert sind,
daß die Antriebseinrichtung (30) zwei an ihr angebrachte Abtriebswellen (31, 32) aufweist und die beiden Testköpfe (20) mit den jeweiligen Abtriebswellen (31, 32) verbunden sind, und
daß jeder Testkopf (20) durch die Antriebseinrichtung (30) von der ersten Position zu der zweiten Position derart bewegbar ist, daß er sich dann, wenn er in die zweite Position bewegt ist, oberhalb des Hauptrahmens (40) in einem solchen Zustand befindet, daß diejenige Fläche des Testkopfs (20), an der die Kontakteinrichtung (21) freiliegt, nach oben gewandt ist.

3. Testgerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Antriebsein­ richtung (30) eine Drehantriebseinrichtung ist, und daß mindestens ein Abschnitt der Drehan­ triebseinrichtung an der Oberseite des Hauptrahmens (40) angeordnet ist, um hierdurch die für das Wafer-Prüfkopfgerät (10) benötigte Installationsfläche zu verringern und den Raum zwischen dem Wafer-Prüfkopfgerät (10) und dem Hauptrahmen (40) zu verkleinern.

4. Testgerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß derjenige Abschnitt der Drehantriebseinrichtung, der an der Oberseite des Hauptrahmens (40) angeordnet ist, eine rück­ seitige Verlängerung des oberen Abschnitts der Drehantriebseinrichtung ist.

5. Testgerät nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Wafer-Prüf­ kopfgeräte (10) Seite an Seite entlang der Frontseite des Hauptrahmens und quer zu demselben angeordnet sind, daß die Antriebseinrichtung (30) eine Drehantriebseinrichtung ist, und daß mindestens ein Abschnitt der Drehantriebseinrichtung an der Oberseite des Hauptrahmens (40) angeordnet ist, um hierdurch die für die beiden Wafer-Prüfkopfgeräte (10) benötigten Installa­ tionsflächen zu verringern und den Raum zwischen den Wafer-Prüfkopfgeräten und dem Haupt­ rahmen zu verkleinern.

6. Testgerät nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Drehantriebseinrich­ tung an der Vorderseite des Hauptrahmens (40) zwischen den beiden Testköpfen (201, bei Betrachtung von der Vorderseite her, angeordnet ist, und daß die beiden Abtriebswellen (31, 32) der Drehantriebseinrichtung (30) über jeweilige Kupplungseinrichtungen mit der Drehan­ triebseinrichtung derart verbunden sind, daß eine jeweils ausgewählte Abtriebswelle der beiden Abtriebswellen drehend antreibbar ist, um hierdurch den zugehörigen Testkopf (20) zwischen der ersten Position, bei der die Kontakteinrichtung (21) des zugehörigen Testkopfs (20) mit dem Kontaktabschnitt 111) des entsprechenden Wafer-Prüfkopfgeräts (10) in Kontakt steht, und der zweiten Position zu drehen, bei der der zugeordnete Testkopf oberhalb des Hauptrahmens (40) liegt.

7. Testgerät nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß derjenige Abschnitt der Drehantriebseinrichtung, der an der Oberseite des Hauptrahmens (40) angeordnet ist, eine rückseitige Verlängerung des oberen Abschnitts der Drehantriebseinrichtung ist.

8. Testgerät nach einem der Ansprüche 2 oder 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß ein Tisch (50), der zum Tragen einer Arbeitsstation oder einer anderen Einrichtung zum Steuern und Verwalten des IC-Testabschnitts dient, zwischen den beiden Wafer-Prüfgeräten (10) ange­ ordnet ist.