JPH09205109A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH09205109A JPH09205109A JP1046296A JP1046296A JPH09205109A JP H09205109 A JPH09205109 A JP H09205109A JP 1046296 A JP1046296 A JP 1046296A JP 1046296 A JP1046296 A JP 1046296A JP H09205109 A JPH09205109 A JP H09205109A
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- Japan
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- resin
- cavity
- lead frame
- lead
- molten resin
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 樹脂封止工程でリードフレームに付着する不
要樹脂を確実に除去し得る半導体装置の製造方法を提供
する。 【解決手段】 インナーリード3b、アウターリード3
a及びタイバー4を有するリードフレーム1を上下型間
に挟持し、これにより上下型の合わせ面に形成されるキ
ャビティー8内に、このキャビティーに連通する樹脂充
填路より溶融樹脂を充填しつつキャビティー内の空気を
当該キャビティーに連通する通気路12を介して排出し
てインナーリード上に搭載された半導体チップを樹脂封
止し、その後にリードフレームからタイバー4を切除す
る半導体装置の製造方法であって、キャビティー内に溶
融樹脂を充填するときに、キャビティー内から前記通気
路へ漏出する溶融樹脂を、上下型合わせ面のリードフレ
ームのタイバーを境にアウターリード側の位置に通気路
に連通するように形成された貯留室13に貯留する半導
体装置の製造方法である。
要樹脂を確実に除去し得る半導体装置の製造方法を提供
する。 【解決手段】 インナーリード3b、アウターリード3
a及びタイバー4を有するリードフレーム1を上下型間
に挟持し、これにより上下型の合わせ面に形成されるキ
ャビティー8内に、このキャビティーに連通する樹脂充
填路より溶融樹脂を充填しつつキャビティー内の空気を
当該キャビティーに連通する通気路12を介して排出し
てインナーリード上に搭載された半導体チップを樹脂封
止し、その後にリードフレームからタイバー4を切除す
る半導体装置の製造方法であって、キャビティー内に溶
融樹脂を充填するときに、キャビティー内から前記通気
路へ漏出する溶融樹脂を、上下型合わせ面のリードフレ
ームのタイバーを境にアウターリード側の位置に通気路
に連通するように形成された貯留室13に貯留する半導
体装置の製造方法である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、上下型を用いて樹脂封
止部を成形することにより、発光ダイオード、センサー
等の半導体装置の製造方法に関する。
止部を成形することにより、発光ダイオード、センサー
等の半導体装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、この種の半導体装置は、鉄等の
金属製のリードフレーム上に半導体チップを搭載し、こ
れをエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で樹脂封止するとい
った工程を経て製造される。従来の樹脂封止工程は、例
えば半導体装置としてフォトインタラプタに用いられる
発光ダイオードを例にとると、次のように行われる。
金属製のリードフレーム上に半導体チップを搭載し、こ
れをエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で樹脂封止するとい
った工程を経て製造される。従来の樹脂封止工程は、例
えば半導体装置としてフォトインタラプタに用いられる
発光ダイオードを例にとると、次のように行われる。
【0003】この工程に用いられるリードフレーム1
は、鉄等の金属よりなり、図3に示すように、帯状の連
結バー2と、一定間隔毎に延出された一対のリード端子
3と、これらリード端子3の中途部を連結するタイバー
4とを有する構造である。尚、ここで、リード端子3の
うちタイバー4を境にして連結バー2側をアウターリー
ド3a、また、先端側をインナーリード3bと称すこと
とする。また、各インナーリード3bの先端部には、発
光ダイオードチップ(図示せず)がダイボンディングさ
れている。
は、鉄等の金属よりなり、図3に示すように、帯状の連
結バー2と、一定間隔毎に延出された一対のリード端子
3と、これらリード端子3の中途部を連結するタイバー
4とを有する構造である。尚、ここで、リード端子3の
うちタイバー4を境にして連結バー2側をアウターリー
ド3a、また、先端側をインナーリード3bと称すこと
とする。また、各インナーリード3bの先端部には、発
光ダイオードチップ(図示せず)がダイボンディングさ
れている。
【0004】また、図4はこの工程に用いられる硬合金
からなる上下金型35、36を示す断面図である。上記
上下金型35、36の合わせ面には、樹脂タブレットを
収納する樹脂ポット(図示せず)と、これと連結したラ
ンナ溝(図示せず)および複数のゲート溝38と、ゲー
ト溝38に通じる樹脂封止部成形用のキャビティー39
とが刻設されており、また、上金型35の合わせ面に
は、深さ数μm〜10数μm、幅1mm程度の通気路4
0が、キャビティー39から上金型35の側面方向に向
かって刻設されている。
からなる上下金型35、36を示す断面図である。上記
上下金型35、36の合わせ面には、樹脂タブレットを
収納する樹脂ポット(図示せず)と、これと連結したラ
ンナ溝(図示せず)および複数のゲート溝38と、ゲー
ト溝38に通じる樹脂封止部成形用のキャビティー39
とが刻設されており、また、上金型35の合わせ面に
は、深さ数μm〜10数μm、幅1mm程度の通気路4
0が、キャビティー39から上金型35の側面方向に向
かって刻設されている。
【0005】このような上下金型35、36を用いて、
リードフレーム31を上下方向から挟み込んだ状態で、
樹脂ポット内で加熱溶融された樹脂を、プランジャー
(図示しない)で押圧し、ランナ溝及びゲート溝38を
介してキャビティー39内に充填し硬化することによっ
て、発光ダイオードチップをインナーリード33bの先
端部とともに樹脂封止し、次いで、図示はしないが上金
型35を上昇させて上下金型35、36を型開きして樹
脂封止部を上下金型35、36から離脱させる。この
後、リードフレーム1は、そのタイバー4の部分がプレ
ス加工等により打ち抜かれて切除される。
リードフレーム31を上下方向から挟み込んだ状態で、
樹脂ポット内で加熱溶融された樹脂を、プランジャー
(図示しない)で押圧し、ランナ溝及びゲート溝38を
介してキャビティー39内に充填し硬化することによっ
て、発光ダイオードチップをインナーリード33bの先
端部とともに樹脂封止し、次いで、図示はしないが上金
型35を上昇させて上下金型35、36を型開きして樹
脂封止部を上下金型35、36から離脱させる。この
後、リードフレーム1は、そのタイバー4の部分がプレ
ス加工等により打ち抜かれて切除される。
【0006】上記通気路40は、キャビティー39内へ
溶融樹脂を充填していく際にキャビティー39内の空気
を上下金型35、36外に逃がすためのものであるが、
この溶融樹脂は、上下金型35、36の合わせ面に生じ
る数μmの隙間を通じて、通気路40周辺の金型の合わ
せ面に染みだし、図5に示す如く、インナーリード3b
の間に薄膜状に強く密着固化し、またアウターリード3
aの間にまでに強く密着固化し、リード端子3に不要樹
脂41(図中の斜線部分)となって付着する。このた
め、不要樹脂41は、ウォータージェットを吹き付けて
洗い落とし、これだけでは不十分であり、除去しきれな
かった不要樹脂41をその後タイバーカット工程でタイ
バー4を切除すると同時にリード端子3から除去されて
いる。
溶融樹脂を充填していく際にキャビティー39内の空気
を上下金型35、36外に逃がすためのものであるが、
この溶融樹脂は、上下金型35、36の合わせ面に生じ
る数μmの隙間を通じて、通気路40周辺の金型の合わ
せ面に染みだし、図5に示す如く、インナーリード3b
の間に薄膜状に強く密着固化し、またアウターリード3
aの間にまでに強く密着固化し、リード端子3に不要樹
脂41(図中の斜線部分)となって付着する。このた
め、不要樹脂41は、ウォータージェットを吹き付けて
洗い落とし、これだけでは不十分であり、除去しきれな
かった不要樹脂41をその後タイバーカット工程でタイ
バー4を切除すると同時にリード端子3から除去されて
いる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造方法に
おいては、不要樹脂41をウォータージェットを用いて
リード端子3から除去するのだが、不要樹脂41はリー
ド端子3に対して強固に密着しているために、完全に除
去することが困難であり、どうしてもリード端子3や連
結バー2に部分的に残留してしまい易く、連結バー2付
近ではより薄膜状に残留する場合が多く、特にアウター
リード3aに不要樹脂41が残留すると、得られた製品
をプリント基板などに実装する場合に実装不良の原因と
なりかねない。また、不要樹脂41が残留することによ
り、製品の外観不良を発生させてしまうといった問題を
生じさせることとなるのである。
おいては、不要樹脂41をウォータージェットを用いて
リード端子3から除去するのだが、不要樹脂41はリー
ド端子3に対して強固に密着しているために、完全に除
去することが困難であり、どうしてもリード端子3や連
結バー2に部分的に残留してしまい易く、連結バー2付
近ではより薄膜状に残留する場合が多く、特にアウター
リード3aに不要樹脂41が残留すると、得られた製品
をプリント基板などに実装する場合に実装不良の原因と
なりかねない。また、不要樹脂41が残留することによ
り、製品の外観不良を発生させてしまうといった問題を
生じさせることとなるのである。
【0008】更に、不要樹脂41が残留したまま、後に
連結バー2からリード端子3を打ち抜き加工する際や必
要に応じてリード端子3に曲げ加工を施す際に、これら
加工に用いる金型においてリードフレーム1の位置決め
を正確に行えない場合があり、結果不良品の発生率を高
めることとなるのである。これらのような問題は、透明
乃至半透明の樹脂封止部を必要とする発光ダイオード、
センサー等の半導体装置の製造において、特に生じ易い
ものである。つまり、透明乃至不透明の樹脂封止部を形
成する場合、封止樹脂材料にフィラー等の添加材を少量
しか使用できないために、これを溶融させたときの流動
性は、不透明樹脂封止部の材料を溶融したときより高
く、成形金型の合わせ面に染み出し樹脂バリが発生し易
いのである。
連結バー2からリード端子3を打ち抜き加工する際や必
要に応じてリード端子3に曲げ加工を施す際に、これら
加工に用いる金型においてリードフレーム1の位置決め
を正確に行えない場合があり、結果不良品の発生率を高
めることとなるのである。これらのような問題は、透明
乃至半透明の樹脂封止部を必要とする発光ダイオード、
センサー等の半導体装置の製造において、特に生じ易い
ものである。つまり、透明乃至不透明の樹脂封止部を形
成する場合、封止樹脂材料にフィラー等の添加材を少量
しか使用できないために、これを溶融させたときの流動
性は、不透明樹脂封止部の材料を溶融したときより高
く、成形金型の合わせ面に染み出し樹脂バリが発生し易
いのである。
【0009】本発明は、以上のような状況下において考
え出されたもので、樹脂封止工程でリードフレームに付
着する不要樹脂を確実に除去し得る半導体装置の製造方
法を提供することを課題とする。
え出されたもので、樹脂封止工程でリードフレームに付
着する不要樹脂を確実に除去し得る半導体装置の製造方
法を提供することを課題とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明は、インナーリード、アウターリード及びタ
イバーを有するリードフレームを上下型間に挟持し、こ
れにより上下型の合わせ面に形成されるキャビティー内
に、このキャビティーに連通する樹脂充填路より溶融樹
脂を充填しつつ該キャビティー内の空気を当該キャビテ
ィーに連通する通気路を介して排出してインナーリード
上に搭載された半導体チップを樹脂封止し、その後にリ
ードフレームからタイバーを切除する半導体装置の製造
方法であって、キャビティー内に溶融樹脂を充填すると
きに、キャビティー内から前記通気路へ漏出する溶融樹
脂を、上下型合わせ面の前記リードフレームのタイバー
を境にアウターリード側の位置に通気路に連通するよう
に形成された貯留室に貯留することを特徴とする半導体
装置の製造方法を提供するものである。
め、本発明は、インナーリード、アウターリード及びタ
イバーを有するリードフレームを上下型間に挟持し、こ
れにより上下型の合わせ面に形成されるキャビティー内
に、このキャビティーに連通する樹脂充填路より溶融樹
脂を充填しつつ該キャビティー内の空気を当該キャビテ
ィーに連通する通気路を介して排出してインナーリード
上に搭載された半導体チップを樹脂封止し、その後にリ
ードフレームからタイバーを切除する半導体装置の製造
方法であって、キャビティー内に溶融樹脂を充填すると
きに、キャビティー内から前記通気路へ漏出する溶融樹
脂を、上下型合わせ面の前記リードフレームのタイバー
を境にアウターリード側の位置に通気路に連通するよう
に形成された貯留室に貯留することを特徴とする半導体
装置の製造方法を提供するものである。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、本発明の半導体装置の製造
方法について、半導体装置としてフォトインタラプタに
用いられる発光ダイオードを例にとり、その樹脂封止を
行う場合についての実施の形態を説明するが、本発明が
これらに限定されることはない。図1は、樹脂封止用の
上下金型及びリードフレームを示す。図1中の符号1は
リードフレームを示し、このリードフレーム1は先述し
且つ図3において示したものと同一であるので、ここで
はその説明を省略する。
方法について、半導体装置としてフォトインタラプタに
用いられる発光ダイオードを例にとり、その樹脂封止を
行う場合についての実施の形態を説明するが、本発明が
これらに限定されることはない。図1は、樹脂封止用の
上下金型及びリードフレームを示す。図1中の符号1は
リードフレームを示し、このリードフレーム1は先述し
且つ図3において示したものと同一であるので、ここで
はその説明を省略する。
【0012】また、同図中、符号5は下金型を示し、こ
の下金型5は超硬合金からなり、基台(図示せず)上に
固設されている。下金型5には、その上金型との合わせ
面に、樹脂ポット(図示しない)と、これに連結しリー
ドフレーム1の長手方向に沿って延びるランナ溝6a
と、このランナ溝6aから分岐する複数のゲート溝7a
と、各ゲート溝7aに通じるキャビティー8aとが刻設
されている。
の下金型5は超硬合金からなり、基台(図示せず)上に
固設されている。下金型5には、その上金型との合わせ
面に、樹脂ポット(図示しない)と、これに連結しリー
ドフレーム1の長手方向に沿って延びるランナ溝6a
と、このランナ溝6aから分岐する複数のゲート溝7a
と、各ゲート溝7aに通じるキャビティー8aとが刻設
されている。
【0013】また、下金型5の合わせ面には、キャビテ
ィー8aと連通する通気路12が、各一対のリード端子
3間を通って延設されている。この通気路12には、そ
の途中でリードフレーム1のタイバー4よりもアウター
リード3a側に位置する部分に貯留室13が設けられて
いる。さらに、下金型5には、キャビティー8aの底面
から押し出し可能に設けられ先端がキャビティー8aの
底面の一部を構成する円柱状の押し出しピン(図示せ
ず)が嵌遊されており、空圧式シリンダ(図示しない)
の伸縮動により上下動自在となっている。
ィー8aと連通する通気路12が、各一対のリード端子
3間を通って延設されている。この通気路12には、そ
の途中でリードフレーム1のタイバー4よりもアウター
リード3a側に位置する部分に貯留室13が設けられて
いる。さらに、下金型5には、キャビティー8aの底面
から押し出し可能に設けられ先端がキャビティー8aの
底面の一部を構成する円柱状の押し出しピン(図示せ
ず)が嵌遊されており、空圧式シリンダ(図示しない)
の伸縮動により上下動自在となっている。
【0014】一方、上金型11には、下金型5のランナ
溝6a及びキャビティー8aに対応する位置に、後に説
明するランナ溝及びキャビティー8bが刻設されてい
る。更に、キャビティー8aの底面から押し出し可能に
円柱状の押し出しピン(図示せず)が下金型5における
押し出しピンと同様にして嵌遊されている。上金型11
は、油圧シリンダ(図示しない)の伸縮動により下金型
5に対して上下動するものである。
溝6a及びキャビティー8aに対応する位置に、後に説
明するランナ溝及びキャビティー8bが刻設されてい
る。更に、キャビティー8aの底面から押し出し可能に
円柱状の押し出しピン(図示せず)が下金型5における
押し出しピンと同様にして嵌遊されている。上金型11
は、油圧シリンダ(図示しない)の伸縮動により下金型
5に対して上下動するものである。
【0015】この樹脂封止に際しては、これら上下金型
5、11間にリードフレーム1を挟み込んで閉じるので
あるが、まず、図1に示したように、リードフレーム1
を、吸着コレット(図示せず)により吸着保持した状態
で、型開きした上金型11と下金型5との間に移送し、
次いで、リードフレーム1のインナーリード3b上に搭
載した発光ダイオードチップが下金型5のキャビティー
8a上にそれぞれ位置するように載置する。
5、11間にリードフレーム1を挟み込んで閉じるので
あるが、まず、図1に示したように、リードフレーム1
を、吸着コレット(図示せず)により吸着保持した状態
で、型開きした上金型11と下金型5との間に移送し、
次いで、リードフレーム1のインナーリード3b上に搭
載した発光ダイオードチップが下金型5のキャビティー
8a上にそれぞれ位置するように載置する。
【0016】次いで、リードフレーム1を、上金型11
が油圧シリンダの伸動により下金型5に向けて下動する
ことにより、図2(a)に示すように、上金型11と下
金型5の間に挟み込む。本実施例では、上金型11が上
昇するが、これに限定されるものでなく、下金型5が上
昇してもよい。その後、図2(b)に示すように、予め
従来の吸着搬送方法により樹脂ポット内に収納された樹
脂タブレットを、下金型5内部に備えられたヒータ(図
示せず)の加熱により溶融し、さらに、この溶融樹脂を
樹脂ポット内に嵌入されたプランジャー(図示せず)の
上昇により押圧してランナ(ここでは図示せず)及びゲ
ート7を通じて各キャビティー8内に充填し固化するこ
とによりインナーリード3b上のチップを覆う樹脂封止
部15が形成されている。
が油圧シリンダの伸動により下金型5に向けて下動する
ことにより、図2(a)に示すように、上金型11と下
金型5の間に挟み込む。本実施例では、上金型11が上
昇するが、これに限定されるものでなく、下金型5が上
昇してもよい。その後、図2(b)に示すように、予め
従来の吸着搬送方法により樹脂ポット内に収納された樹
脂タブレットを、下金型5内部に備えられたヒータ(図
示せず)の加熱により溶融し、さらに、この溶融樹脂を
樹脂ポット内に嵌入されたプランジャー(図示せず)の
上昇により押圧してランナ(ここでは図示せず)及びゲ
ート7を通じて各キャビティー8内に充填し固化するこ
とによりインナーリード3b上のチップを覆う樹脂封止
部15が形成されている。
【0017】上記のように、溶融樹脂をキャビティー8
内に充填するとき、キャビティー8内の空気は、溶融樹
脂に押圧されて通気路12を介して体積の大きな貯留室
13内へと逃げようとするので、空気とともに通気路1
2へ漏れ出す溶融樹脂は、貯留室13へと誘導されて貯
留室13内に溜まる。このため、本発明によれば、溶融
樹脂が通気路12から上下金型5、11の合わせ面間の
隙間を通じてリード端子3まで染み出ることを効果的に
防止できる。
内に充填するとき、キャビティー8内の空気は、溶融樹
脂に押圧されて通気路12を介して体積の大きな貯留室
13内へと逃げようとするので、空気とともに通気路1
2へ漏れ出す溶融樹脂は、貯留室13へと誘導されて貯
留室13内に溜まる。このため、本発明によれば、溶融
樹脂が通気路12から上下金型5、11の合わせ面間の
隙間を通じてリード端子3まで染み出ることを効果的に
防止できる。
【0018】この貯留室13に貯留された溶融樹脂はそ
の後固化して、これと同時に通気路12内で固化した溶
融樹脂とともに樹脂封止部15に連結された状態で不要
樹脂14として成形されることとなる。本実施例では、
貯留室13を下金型5側に設けているが、上金型11側
に設けても構わない。次に、図示はしないが上金型11
を上動させ上下金型5及び11を開き、樹脂封止された
リードフレーム1を取り出し、これとほぼ同時に、上金
型11の押し出しピンを、上下金型5及び11を開くと
同時にキャビティー8面から下降突出して上金型11か
らリードフレーム1を離脱させる。このとき、リードフ
レーム1は、先述したように樹脂封止部15が貯留室1
3内で固化した不要樹脂14と連結した状態で上下金型
5、11から取り出される。
の後固化して、これと同時に通気路12内で固化した溶
融樹脂とともに樹脂封止部15に連結された状態で不要
樹脂14として成形されることとなる。本実施例では、
貯留室13を下金型5側に設けているが、上金型11側
に設けても構わない。次に、図示はしないが上金型11
を上動させ上下金型5及び11を開き、樹脂封止された
リードフレーム1を取り出し、これとほぼ同時に、上金
型11の押し出しピンを、上下金型5及び11を開くと
同時にキャビティー8面から下降突出して上金型11か
らリードフレーム1を離脱させる。このとき、リードフ
レーム1は、先述したように樹脂封止部15が貯留室1
3内で固化した不要樹脂14と連結した状態で上下金型
5、11から取り出される。
【0019】そして、このリードフレーム1のタイバー
4を不要樹脂14とともに金型を用いて打ち抜き除去
し、必要に応じてウォータージェット(噴流水)を吹き
付けたり、有機溶剤に浸積したりして、例えば樹脂封止
部15近傍に残留する不要樹脂14を除去した後に、リ
ードフレーム1から連結バー2を切除して、樹脂封止さ
れた発光ダイオードを得ることができる。特に、従来の
ようにリードフレーム1の連結部2にまでかなり薄膜状
に成形される不要樹脂14は、ほとんど存在しなくなる
のである。
4を不要樹脂14とともに金型を用いて打ち抜き除去
し、必要に応じてウォータージェット(噴流水)を吹き
付けたり、有機溶剤に浸積したりして、例えば樹脂封止
部15近傍に残留する不要樹脂14を除去した後に、リ
ードフレーム1から連結バー2を切除して、樹脂封止さ
れた発光ダイオードを得ることができる。特に、従来の
ようにリードフレーム1の連結部2にまでかなり薄膜状
に成形される不要樹脂14は、ほとんど存在しなくなる
のである。
【0020】本実施例では、通気路12が下金型5の側
面にまで達しているが、これに限定されるものでなく、
その途中部まで形成されていても本発明の効果を奏し得
る。
面にまで達しているが、これに限定されるものでなく、
その途中部まで形成されていても本発明の効果を奏し得
る。
【0021】
【発明の効果】このように、本発明によれば、溶融樹脂
をキャビティー内に充填したとき、キャビティーから空
気とともに通気路へ漏れ出す溶融樹脂を、通気路の途中
におけるリードフレームのタイバーよりもアウターリー
ド側の位置に設けた貯留室に溜めるようにしたので、リ
ード端子に溶融樹脂が染み出すことを効果的に防止で
き、例えば、樹脂封止後にリードフレームからタイバー
を切除するときに、不要樹脂としてタイバーとともに除
去されることとなる。よって、アウターリードに樹脂が
付着することが無くなる。従って、不要樹脂の残留によ
る実装不良及び外観不良を極めて低減できるのである。
をキャビティー内に充填したとき、キャビティーから空
気とともに通気路へ漏れ出す溶融樹脂を、通気路の途中
におけるリードフレームのタイバーよりもアウターリー
ド側の位置に設けた貯留室に溜めるようにしたので、リ
ード端子に溶融樹脂が染み出すことを効果的に防止で
き、例えば、樹脂封止後にリードフレームからタイバー
を切除するときに、不要樹脂としてタイバーとともに除
去されることとなる。よって、アウターリードに樹脂が
付着することが無くなる。従って、不要樹脂の残留によ
る実装不良及び外観不良を極めて低減できるのである。
【0022】本発明は、樹脂バリが発生し易い透明乃至
半透明の樹脂封止部を必要とする半導体装置の製造に、
特に有効である。
半透明の樹脂封止部を必要とする半導体装置の製造に、
特に有効である。
【図1】本発明の実施例に用いるリードフレーム及び樹
脂封止用の下金型を示す要部斜視図である。
脂封止用の下金型を示す要部斜視図である。
【図2】本発明の製造方法を説明するための説明図であ
る。
る。
【図3】リードフレームを示す要部斜視図である。
【図4】従来の製造方法を説明するための説明図であ
る。
る。
【図5】従来の樹脂封止部の成形方法において、リード
フレームに不要樹脂が付着している状態を示す要部斜視
図である。
フレームに不要樹脂が付着している状態を示す要部斜視
図である。
1 リードフレーム 4 タイバー 5 下金型 7 ゲート 8 キャビティー 11 上金型 12 通気路 13 貯留室 14 不要樹脂
Claims (1)
- 【請求項1】 インナーリード、アウターリード及びタ
イバーを有するリードフレームを上下型間に挟持し、こ
れにより前記上下型の合わせ面に形成されるキャビティ
ー内に、このキャビティーに連通する樹脂充填路より溶
融樹脂を充填しつつ該キャビティー内の空気を当該キャ
ビティーに連通する通気路を介して排出してインナーリ
ード上に搭載された半導体チップを樹脂封止し、その後
に前記リードフレームからタイバーを切除する半導体装
置の製造方法であって、 前記キャビティー内に溶融樹脂を充填するときに、前記
キャビティー内から前記通気路へ漏出する前記溶融樹脂
を、前記上下型合わせ面の前記リードフレームのタイバ
ーを境にアウターリード側の位置に前記通気路に連通す
るように形成された貯留室に貯留することを特徴とする
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1046296A JPH09205109A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1046296A JPH09205109A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09205109A true JPH09205109A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=11750810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1046296A Pending JPH09205109A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09205109A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004146843A (ja) * | 1998-02-17 | 2004-05-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオードの形成方法 |
-
1996
- 1996-01-24 JP JP1046296A patent/JPH09205109A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004146843A (ja) * | 1998-02-17 | 2004-05-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオードの形成方法 |
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---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |