JPH09204945A - 両面チップジャンパー - Google Patents
両面チップジャンパーInfo
- Publication number
- JPH09204945A JPH09204945A JP8031311A JP3131196A JPH09204945A JP H09204945 A JPH09204945 A JP H09204945A JP 8031311 A JP8031311 A JP 8031311A JP 3131196 A JP3131196 A JP 3131196A JP H09204945 A JPH09204945 A JP H09204945A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- terminals
- wiring
- sided chip
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】配線基板の表面の配線パターンと裏面の配線パ
ターンとを、コストアップを極力抑えたもとで手間をか
けることなく、しかも合理的に接続し得るようにされた
両面チップジャンパーを提供する。 【解決手段】配線基板５０に形成された挿通穴６２に挿
入されて前記配線基板５０の表面５０Ａの配線パターン
５１〜５４と裏面５０Ｂの配線パターン５５，５６，・
・・とを接続するための端子１５を複数本備え、該複数
本の端子１５，１５，・・・のそれぞれの、前記配線パ
ターン５１〜に接続される接続部を除く特定部分が樹脂
からなる基体部１２で鋳包まれて一体的に連結されてな
る。
ターンとを、コストアップを極力抑えたもとで手間をか
けることなく、しかも合理的に接続し得るようにされた
両面チップジャンパーを提供する。 【解決手段】配線基板５０に形成された挿通穴６２に挿
入されて前記配線基板５０の表面５０Ａの配線パターン
５１〜５４と裏面５０Ｂの配線パターン５５，５６，・
・・とを接続するための端子１５を複数本備え、該複数
本の端子１５，１５，・・・のそれぞれの、前記配線パ
ターン５１〜に接続される接続部を除く特定部分が樹脂
からなる基体部１２で鋳包まれて一体的に連結されてな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表裏両面に配線パ
ターンが形成された配線基板にマウントされて表面の配
線パターンと裏面の配線パターンとを接続する両面チッ
プジャンパーに関する。
ターンが形成された配線基板にマウントされて表面の配
線パターンと裏面の配線パターンとを接続する両面チッ
プジャンパーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表裏両面に配線パターンが形成さ
れてその両面に電子回路部品（抵抗、コンデンサ等のチ
ップ部品、ディスクリート部品）がマウントされる配線
基板において、表面の配線パターンと裏面の配線パター
ンとを接続する必要がある場合には、前記配線基板にお
ける接続すべき表面の配線パターンと裏面の配線パター
ンとが平面視（正投影）で重なる部分に銅や銀が被覆さ
れたスルーホールを作製するのが一般的であった。
れてその両面に電子回路部品（抵抗、コンデンサ等のチ
ップ部品、ディスクリート部品）がマウントされる配線
基板において、表面の配線パターンと裏面の配線パター
ンとを接続する必要がある場合には、前記配線基板にお
ける接続すべき表面の配線パターンと裏面の配線パター
ンとが平面視（正投影）で重なる部分に銅や銀が被覆さ
れたスルーホールを作製するのが一般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、配線基板に配線パターンを形成するとともに電
子回路部品をマウントする以外に、銅や銀が被覆された
スルーホールを作製することは、当然ながら工数が増加
するとともに、銅や銀等の高価な材料が必要となるの
で、大幅なコストアップを招くことになる。
ように、配線基板に配線パターンを形成するとともに電
子回路部品をマウントする以外に、銅や銀が被覆された
スルーホールを作製することは、当然ながら工数が増加
するとともに、銅や銀等の高価な材料が必要となるの
で、大幅なコストアップを招くことになる。
【０００４】本発明は、上述の如くの問題を解消すべ
く、スルーホールに代わる接続手段としてチップジャン
パーに着目することから出発しており、その目的とする
ところは、配線基板の表面の配線パターンと裏面の配線
パターンとを、コストアップを極力抑えたもとで手間を
かけることなく、しかも合理的に接続し得るようにされ
た両面チップジャンパーを提供することにある。
く、スルーホールに代わる接続手段としてチップジャン
パーに着目することから出発しており、その目的とする
ところは、配線基板の表面の配線パターンと裏面の配線
パターンとを、コストアップを極力抑えたもとで手間を
かけることなく、しかも合理的に接続し得るようにされ
た両面チップジャンパーを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成すべ
く、本発明に係る両面チップジャンパーは、表裏両面に
配線パターンが形成された配線基板にマウントされるも
ので、前記配線基板に形成された挿通穴に挿入されて前
記配線基板の表面の配線パターンと裏面の配線パターン
とを接続するための端子を複数本備え、該複数本の端子
のそれぞれの、前記配線パターンに接続される接続部を
除く特定部分が樹脂からなる基体部で鋳包（いぐる）ま
れて一体的に連結されていることを特徴としている。
く、本発明に係る両面チップジャンパーは、表裏両面に
配線パターンが形成された配線基板にマウントされるも
ので、前記配線基板に形成された挿通穴に挿入されて前
記配線基板の表面の配線パターンと裏面の配線パターン
とを接続するための端子を複数本備え、該複数本の端子
のそれぞれの、前記配線パターンに接続される接続部を
除く特定部分が樹脂からなる基体部で鋳包（いぐる）ま
れて一体的に連結されていることを特徴としている。
【０００６】本発明の両面チップジャンパーは、射出成
形等においてインサート成形と呼ばれる手法を用いるこ
とで作製することができ、その好ましい態様としては、
２本の隣り合う端子の前記接続部間を仕切るように前記
樹脂からなる基体部に凸部を突設することが挙げられ
る。
形等においてインサート成形と呼ばれる手法を用いるこ
とで作製することができ、その好ましい態様としては、
２本の隣り合う端子の前記接続部間を仕切るように前記
樹脂からなる基体部に凸部を突設することが挙げられ
る。
【０００７】また、他の好ましい態様としては、前記樹
脂の基体部が矩形板状もしくは薄い直方体状とされてい
て、そのコーナー部に平面視が概略「Ｌ」字状で側面視
及び正面視が概略「７」字状の端子が配置されているも
のが挙げられる。本発明において、前記端子の形状等は
特に制限されないが、その好ましい例としては、前記平
面視が概略「Ｌ」字状で側面視及び正面視が概略「７」
字状のものの他、板状の第１の接続部とこの第１の接続
部に対して垂直に折り曲げられた第２の接続部とが設け
られた金属板からなっているものが挙げられる。なお、
本発明の両面チップジャンパーの大きさも特に制限され
ないが、配線基板にマウントされる通常のチップ状の電
子回路部品（コンデンサやフィルタ等）と同程度の、縦
横及び全高がそれぞれ０．５ｍｍないし５ｍｍの範囲内
であることが望ましい。
脂の基体部が矩形板状もしくは薄い直方体状とされてい
て、そのコーナー部に平面視が概略「Ｌ」字状で側面視
及び正面視が概略「７」字状の端子が配置されているも
のが挙げられる。本発明において、前記端子の形状等は
特に制限されないが、その好ましい例としては、前記平
面視が概略「Ｌ」字状で側面視及び正面視が概略「７」
字状のものの他、板状の第１の接続部とこの第１の接続
部に対して垂直に折り曲げられた第２の接続部とが設け
られた金属板からなっているものが挙げられる。なお、
本発明の両面チップジャンパーの大きさも特に制限され
ないが、配線基板にマウントされる通常のチップ状の電
子回路部品（コンデンサやフィルタ等）と同程度の、縦
横及び全高がそれぞれ０．５ｍｍないし５ｍｍの範囲内
であることが望ましい。
【０００８】上述の如くの構成とされた本発明に係る両
面チップジャンパーは、配線基板に他のチップ状電子回
路部品と同様にしてマウントされる。すなわち、複数本
の端子がそれぞれ配線基板に形成された挿通穴に挿入さ
れ、例えば、裏面側に突き出ている接続部がディップ半
田付け法で裏面の配線パターンに半田付けされて接続さ
れ、表面側の接続部がリフロー半田法により表面の配線
パターンに半田付けされて接続される。
面チップジャンパーは、配線基板に他のチップ状電子回
路部品と同様にしてマウントされる。すなわち、複数本
の端子がそれぞれ配線基板に形成された挿通穴に挿入さ
れ、例えば、裏面側に突き出ている接続部がディップ半
田付け法で裏面の配線パターンに半田付けされて接続さ
れ、表面側の接続部がリフロー半田法により表面の配線
パターンに半田付けされて接続される。
【０００９】したがって、本発明の両面チップジャンパ
ーを用いれば、手間がかかりかつ高価な材料を使用する
スルーホールを配線基板に作製することを要しない。ま
た、本発明の両面チップジャンパーは、他のチップ状電
子回路部品のマウント工程（半田付け工程を含む）に便
乗する形で配線基板にマウントできるので、該両面チッ
プジャンパーのマウント用の新たな工程は必要としな
い。
ーを用いれば、手間がかかりかつ高価な材料を使用する
スルーホールを配線基板に作製することを要しない。ま
た、本発明の両面チップジャンパーは、他のチップ状電
子回路部品のマウント工程（半田付け工程を含む）に便
乗する形で配線基板にマウントできるので、該両面チッ
プジャンパーのマウント用の新たな工程は必要としな
い。
【００１０】上記に加え、本発明の両面チップジャンパ
ーは、安価な金属板もしくは線材を適宜の形状に曲成し
て得られた複数本の端子をインサート成形により樹脂で
鋳包（いぐる）んだだけで作製されるので、スルーホー
ルに比してコスト的に有利となり、しかも、複数本の端
子を備えているので、複数箇所の表裏の配線パターンを
同時に接続することが可能となる。
ーは、安価な金属板もしくは線材を適宜の形状に曲成し
て得られた複数本の端子をインサート成形により樹脂で
鋳包（いぐる）んだだけで作製されるので、スルーホー
ルに比してコスト的に有利となり、しかも、複数本の端
子を備えているので、複数箇所の表裏の配線パターンを
同時に接続することが可能となる。
【００１１】その結果、本発明の両面チップジャンパー
によれば、配線基板の表面の配線パターンと裏面の配線
パターンとを、コストアップを極力抑えたもとで手間を
かけることなく、しかも合理的に接続し得る。
によれば、配線基板の表面の配線パターンと裏面の配線
パターンとを、コストアップを極力抑えたもとで手間を
かけることなく、しかも合理的に接続し得る。
【００１２】また、本発明の両面チップジャンパーを用
いれば、接続すべき表面の配線パターンと裏面の配線パ
ターンとが平面視で全く重ならなくても、端子の位置や
形状を工夫することでそれらを接続することが可能とな
り、配線パターンや電子回路部品のレイアウト上の設計
自由度が高められる。さらに、２本の隣り合う端子の接
続部間を仕切るように基体部に凸部が突設されているの
で、一方の端子側の半田が隣の端子側に流れ込むのを確
実に防止できる。
いれば、接続すべき表面の配線パターンと裏面の配線パ
ターンとが平面視で全く重ならなくても、端子の位置や
形状を工夫することでそれらを接続することが可能とな
り、配線パターンや電子回路部品のレイアウト上の設計
自由度が高められる。さらに、２本の隣り合う端子の接
続部間を仕切るように基体部に凸部が突設されているの
で、一方の端子側の半田が隣の端子側に流れ込むのを確
実に防止できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る両面チップジ
ャンパーの実施形態を図面を参照しながら説明する。
ャンパーの実施形態を図面を参照しながら説明する。
【００１４】図１は、本発明の一実施形態の両面チップ
ジャンパー１０を表裏両面に配線パターン５１，５２，
５３，５４，５５，５６，・・・が形成された配線基板
５０にマウントした状態を示している。本実施形態の両
面チップジャンパー１０は、図１に加えて図３をも参照
すればよくわかるように、樹脂からなる矩形板状もしく
は薄い直方体状の基体部１２の４つのコーナー部にそれ
ぞれ、図２に示される如くの、平面視が概略「Ｌ」字状
で側面視及び正面視が概略「７」字状の端子１５，１
５，１５，１５が立てられた姿勢で配置されている。
ジャンパー１０を表裏両面に配線パターン５１，５２，
５３，５４，５５，５６，・・・が形成された配線基板
５０にマウントした状態を示している。本実施形態の両
面チップジャンパー１０は、図１に加えて図３をも参照
すればよくわかるように、樹脂からなる矩形板状もしく
は薄い直方体状の基体部１２の４つのコーナー部にそれ
ぞれ、図２に示される如くの、平面視が概略「Ｌ」字状
で側面視及び正面視が概略「７」字状の端子１５，１
５，１５，１５が立てられた姿勢で配置されている。
【００１５】この４本の端子１５，１５，１５，１５
は、それぞれ導体金属板からなっており、前記配線基板
５０の表面５０Ａの配線パターン５１，５２，５３，５
４に接続される表面側接続部１５ａと、前記配線基板５
０に形成された挿通穴６２，６２，・・・に挿入されて
裏面５０Ｂの配線パターン５５，５６，・・・に接続さ
れる裏面側接続部１５ｂと、それらを除く特定部分１５
ｃと、からなっており、その表面には必要に応じて錫メ
ッキもしくは半田メッキが施される。そして、かかる端
子１５，１５，１５，１５の中間部分１５ｃ，１５ｃ，
１５ｃ，１５ｃが樹脂からなる基体部１２で鋳包まれて
一体的に連結されている。
は、それぞれ導体金属板からなっており、前記配線基板
５０の表面５０Ａの配線パターン５１，５２，５３，５
４に接続される表面側接続部１５ａと、前記配線基板５
０に形成された挿通穴６２，６２，・・・に挿入されて
裏面５０Ｂの配線パターン５５，５６，・・・に接続さ
れる裏面側接続部１５ｂと、それらを除く特定部分１５
ｃと、からなっており、その表面には必要に応じて錫メ
ッキもしくは半田メッキが施される。そして、かかる端
子１５，１５，１５，１５の中間部分１５ｃ，１５ｃ，
１５ｃ，１５ｃが樹脂からなる基体部１２で鋳包まれて
一体的に連結されている。
【００１６】また、前記２本の隣り合う端子１５，１５
の表面側接続部１５ａ，１５ａ間を仕切るように前記樹
脂からなる基体部１２に凸部１２ａ，１２ａが突設され
ている。
の表面側接続部１５ａ，１５ａ間を仕切るように前記樹
脂からなる基体部１２に凸部１２ａ，１２ａが突設され
ている。
【００１７】この両面チップジャンパー１０は、基体部
１２の縦横がそれぞれ２ｍｍ程度とされている。
１２の縦横がそれぞれ２ｍｍ程度とされている。
【００１８】上述の如くの構成とされた両面チップジャ
ンパー１０においては、４本の端子１５，１５，１５，
１５がそれぞれ配線基板５０に形成された挿通穴６２，
６２，・・・に挿入され、裏面５０Ｂ側に突き出ている
裏面側接続部１５ｂがディップ半田付け法で裏面５０Ｂ
の配線パターン５５，５６，・・・に半田付け（７２）
されて接続され、表面側接続部１５ａがリフロー半田法
により表面５０Ａの配線パターン５１，５２，５３，５
４に半田付け（７４）されて接続される。
ンパー１０においては、４本の端子１５，１５，１５，
１５がそれぞれ配線基板５０に形成された挿通穴６２，
６２，・・・に挿入され、裏面５０Ｂ側に突き出ている
裏面側接続部１５ｂがディップ半田付け法で裏面５０Ｂ
の配線パターン５５，５６，・・・に半田付け（７２）
されて接続され、表面側接続部１５ａがリフロー半田法
により表面５０Ａの配線パターン５１，５２，５３，５
４に半田付け（７４）されて接続される。
【００１９】したがって、当該両面チップジャンパー１
０を用いれば、手間がかかりかつ高価な材料を使用する
スルーホールを配線基板に作製することを要しない。ま
た、本発明の両面チップジャンパー１０は、他のチップ
状電子回路部品のマウント工程（半田付け工程を含む）
に便乗する形で配線基板にマウントできるので、該両面
チップジャンパー１０のマウント用の新たな工程は必要
としない。
０を用いれば、手間がかかりかつ高価な材料を使用する
スルーホールを配線基板に作製することを要しない。ま
た、本発明の両面チップジャンパー１０は、他のチップ
状電子回路部品のマウント工程（半田付け工程を含む）
に便乗する形で配線基板にマウントできるので、該両面
チップジャンパー１０のマウント用の新たな工程は必要
としない。
【００２０】上記に加え、該両面チップジャンパー１０
は、安価な金属板を適宜の形状に曲成して得られた複数
本の端子１５，１５，１５，１５をインサート成形によ
り樹脂で鋳包（いぐる）んだだけで作製されるので、ス
ルーホールに比してコスト的に有利となり、しかも、複
数本の端子１５，１５，１５，１５を備えているので、
複数箇所の表裏の配線パターンを同時に接続することが
可能となる。
は、安価な金属板を適宜の形状に曲成して得られた複数
本の端子１５，１５，１５，１５をインサート成形によ
り樹脂で鋳包（いぐる）んだだけで作製されるので、ス
ルーホールに比してコスト的に有利となり、しかも、複
数本の端子１５，１５，１５，１５を備えているので、
複数箇所の表裏の配線パターンを同時に接続することが
可能となる。
【００２１】その結果、この両面チップジャンパー１０
によれば、配線基板５０の表面５０Ａの配線パターン５
１〜５４と裏面５０Ｂの配線パターン５５，５６，・・
・とを、コストアップを極力抑えたもとで手間をかける
ことなく、しかも合理的に接続し得る。
によれば、配線基板５０の表面５０Ａの配線パターン５
１〜５４と裏面５０Ｂの配線パターン５５，５６，・・
・とを、コストアップを極力抑えたもとで手間をかける
ことなく、しかも合理的に接続し得る。
【００２２】また、両面チップジャンパー１０を用いれ
ば、接続すべき表面５０Ａの配線パターン（例えば５
１）と裏面５０Ｂの配線パターン（例えば５５）とが平
面視で全く重ならなくても、端子の位置や形状によって
それらを接続することが可能となり、配線パターンや電
子回路部品のレイアウト上の設計自由度が高められる。
ば、接続すべき表面５０Ａの配線パターン（例えば５
１）と裏面５０Ｂの配線パターン（例えば５５）とが平
面視で全く重ならなくても、端子の位置や形状によって
それらを接続することが可能となり、配線パターンや電
子回路部品のレイアウト上の設計自由度が高められる。
【００２３】さらに、前記２本の隣り合う端子１５，１
５の表面側接続部１５ａ，１５ａ間を仕切るように基体
部１２に凸部１２ａ，１２ａが突設されているので、一
方の端子側のリフロー半田７２が隣の端子側に流れ込む
のを確実に防止できる。
５の表面側接続部１５ａ，１５ａ間を仕切るように基体
部１２に凸部１２ａ，１２ａが突設されているので、一
方の端子側のリフロー半田７２が隣の端子側に流れ込む
のを確実に防止できる。
【００２４】図４は、両面チップジャンパーの第２実施
形態を示しており、この両面チップジャンパー２０にお
いては、樹脂からなる矩形板状もしくは薄い直方体状の
基体部２２の両側に複数本の端子２５，２５，・・・が
所定間隔をあけて配置されている。前記端子２５，２
５，・・・は、金属板からなっており、板状の裏面側接
続部２５ｂとこの裏面側接続部２５ｂから基端部を残し
て打ち抜かれるように垂直に折り曲げられた表面側接続
部２５ａとが設けられ、その上端部分２５ｃが折り曲げ
られて基体部２２に鋳包まれて埋設されている。
形態を示しており、この両面チップジャンパー２０にお
いては、樹脂からなる矩形板状もしくは薄い直方体状の
基体部２２の両側に複数本の端子２５，２５，・・・が
所定間隔をあけて配置されている。前記端子２５，２
５，・・・は、金属板からなっており、板状の裏面側接
続部２５ｂとこの裏面側接続部２５ｂから基端部を残し
て打ち抜かれるように垂直に折り曲げられた表面側接続
部２５ａとが設けられ、その上端部分２５ｃが折り曲げ
られて基体部２２に鋳包まれて埋設されている。
【００２５】このものでも、端子２５，２５，・・・が
それぞれ配線基板５０に形成された挿通穴６２，６２，
・・・に挿入され、裏面５０Ｂ側に突き出ている裏面側
接続部２５ｂがディップ半田付け法で裏面５０Ｂの配線
パターン（図示省略）に半田付け（７２）されて接続さ
れ、表面側接続部２５ａがリフロー半田法により表面５
０Ａの配線パターン（図示省略）に半田付け（７４）さ
れて接続される。
それぞれ配線基板５０に形成された挿通穴６２，６２，
・・・に挿入され、裏面５０Ｂ側に突き出ている裏面側
接続部２５ｂがディップ半田付け法で裏面５０Ｂの配線
パターン（図示省略）に半田付け（７２）されて接続さ
れ、表面側接続部２５ａがリフロー半田法により表面５
０Ａの配線パターン（図示省略）に半田付け（７４）さ
れて接続される。
【００２６】この両面チップジャンパー２０において
も、前述した第１実施形態と略同様な作用効果が得られ
る。特に、このものでは、端子２５，２５，・・・が比
較的簡単に製作できるとともに、端子２５，２５，・・
・が何個でも規則的に配置できるので、表面と裏面で接
続すべき配線パターンが多い配線基板に適する。
も、前述した第１実施形態と略同様な作用効果が得られ
る。特に、このものでは、端子２５，２５，・・・が比
較的簡単に製作できるとともに、端子２５，２５，・・
・が何個でも規則的に配置できるので、表面と裏面で接
続すべき配線パターンが多い配線基板に適する。
【００２７】なお、図５に示される第３実施形態の両面
チップジャンパー３０のように、端子３５，３５，３
５，・・・を基体部３２の縦横を横断するように配置す
ることもできる。
チップジャンパー３０のように、端子３５，３５，３
５，・・・を基体部３２の縦横を横断するように配置す
ることもできる。
【００２８】また、図６に示される第４実施形態の両面
チップジャンパー４０は、前記第１実施形態の両面チッ
プジャンパー１０の端子１５と略同形状の端子４５を左
右に２本だけ配置して樹脂からなる基体部４２で鋳包ん
で連結したもので、この両面チップジャンパー４０で
は、図７を参照すればよくわかるように、端子４５，４
５と基体部４２の４側面との間に樹脂成形上の便宜を図
るための抜き勾配及び逃げ用のスペースＳが形成されて
いる。
チップジャンパー４０は、前記第１実施形態の両面チッ
プジャンパー１０の端子１５と略同形状の端子４５を左
右に２本だけ配置して樹脂からなる基体部４２で鋳包ん
で連結したもので、この両面チップジャンパー４０で
は、図７を参照すればよくわかるように、端子４５，４
５と基体部４２の４側面との間に樹脂成形上の便宜を図
るための抜き勾配及び逃げ用のスペースＳが形成されて
いる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から理解されるように、本発
明の両面チップジャンパーは、他のチップ状電子回路部
品のマウント工程（半田付け工程を含む）に便乗する形
で配線基板にマウントでき、また、安価な金属板もしく
は線材を適宜の形状に曲成して得られた複数本の端子を
インサート成形により樹脂で鋳包（いぐる）んだだけで
作製されるので、スルーホールに比してコスト的に有利
となり、しかも、複数本の端子を備えているので、複数
箇所の表裏の配線パターンを同時に接続することが可能
となる。
明の両面チップジャンパーは、他のチップ状電子回路部
品のマウント工程（半田付け工程を含む）に便乗する形
で配線基板にマウントでき、また、安価な金属板もしく
は線材を適宜の形状に曲成して得られた複数本の端子を
インサート成形により樹脂で鋳包（いぐる）んだだけで
作製されるので、スルーホールに比してコスト的に有利
となり、しかも、複数本の端子を備えているので、複数
箇所の表裏の配線パターンを同時に接続することが可能
となる。
【００３０】その結果、本発明の両面チップジャンパー
によれば、配線基板の表面の配線パターンと裏面の配線
パターンとを、コストアップを極力抑えたもとで手間を
かけることなく、しかも合理的に接続することができ
る。
によれば、配線基板の表面の配線パターンと裏面の配線
パターンとを、コストアップを極力抑えたもとで手間を
かけることなく、しかも合理的に接続することができ
る。
【図１】本発明に係る両面チップジャンパーの第１実施
形態を基板にマウントした状態で示す斜視図。
形態を基板にマウントした状態で示す斜視図。
【図２】図１に示される両面チップジャンパーの端子を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図３】図１に示される両面チップジャンパーの三面
図。
図。
【図４】本発明に係る両面チップジャンパーの第２実施
形態を示し、（Ａ）は部分斜視図、（Ｂ）は部分断面
図。
形態を示し、（Ａ）は部分斜視図、（Ｂ）は部分断面
図。
【図５】本発明に係る両面チップジャンパーの第３実施
形態を示す縦断面図。
形態を示す縦断面図。
【図６】本発明に係る両面チップジャンパーの第４実施
形態の三面図。
形態の三面図。
【図７】（Ａ）は図６のＡ−Ａ矢視断面図、（Ｂ）は図
６のＢ−Ｂ矢視断面図。
６のＢ−Ｂ矢視断面図。
１０ 両面チップジャンパー（第１実施形態） １２ 基体部 １５ 端子 ２０ 両面チップジャンパー（第２実施形態） ３０ 両面チップジャンパー（第３実施形態） ４０ 両面チップジャンパー（第４実施形態） ５０ 配線基板 ５１〜５６ 配線パターン ６２ 挿通穴 ７２ リフロー半田 ７４ ディップ半田
Claims (4)
- 【請求項１】 表裏両面に配線パターンが形成された配
線基板にマウントされる両面チップジャンパーであっ
て、前記配線基板に形成された挿通穴に挿入されて前記
配線基板の表面の配線パターンと裏面の配線パターンと
を接続するための端子を複数本備え、該複数本の端子の
それぞれの、前記配線パターンに接続される接続部を除
く特定部分が樹脂からなる基体部で鋳包まれて一体的に
連結されていることを特徴とする両面チップジャンパ
ー。 - 【請求項２】 ２本の隣り合う端子の前記接続部間を仕
切るように前記樹脂からなる基体部に凸部が突設されて
いることを特徴とする請求項１又は２に記載の両面チッ
プジャンパー。 - 【請求項３】 前記樹脂の基体部が矩形板状もしくは薄
い直方体状とされていて、そのコーナー部に平面視が概
略「Ｌ」字状で側面視及び正面視が概略「７」字状の端
子が配置されていることを特徴とする請求項１又は２に
記載のレジスト剥離装置。 - 【請求項４】 前記端子が、板状の第１の接続部とこの
第１の接続部に対して垂直に折り曲げられた第２の接続
部とが設けられた金属板からなっていることを特徴とす
る請求項１又は２に記載の両面チップジャンパー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8031311A JPH09204945A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 両面チップジャンパー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8031311A JPH09204945A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 両面チップジャンパー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09204945A true JPH09204945A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=12327751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8031311A Pending JPH09204945A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 両面チップジャンパー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09204945A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG118175A1 (en) * | 2002-01-21 | 2006-01-27 | Hitachi Cable | Wiring board method for manufacturing wiring boardand electronic component using wiring board |
-
1996
- 1996-01-25 JP JP8031311A patent/JPH09204945A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG118175A1 (en) * | 2002-01-21 | 2006-01-27 | Hitachi Cable | Wiring board method for manufacturing wiring boardand electronic component using wiring board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6757174B2 (en) | Switching power-supply module | |
| JPH09204945A (ja) | 両面チップジャンパー | |
| JPH06111869A (ja) | 表面実装用端子 | |
| JPH0864916A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPH0749822Y2 (ja) | 面実装型混成集積回路モジュール | |
| JP4408333B2 (ja) | プリント基板用小形スイッチ | |
| JPH0624136Y2 (ja) | 接続端子 | |
| JPS6020300Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH03191592A (ja) | 混成集積回路の組立構造 | |
| JP2003017163A (ja) | サブ基板搭載用多ピンコネクタ及びプリント基板の部品実装方法 | |
| JPH066027A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| JPH0439668Y2 (ja) | ||
| JP2966669B2 (ja) | 端子台をもつプリント配線板の製造方法及び端子台枠体 | |
| JPH0427195Y2 (ja) | ||
| JPH084696Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2569114Y2 (ja) | 基板と端子との取付構造 | |
| JPH081585Y2 (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JP3033655U (ja) | フレキシブル基板の取付構造 | |
| JPS5833710Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0710516Y2 (ja) | 混成集積回路基板モジュール | |
| JP2000077121A (ja) | プリント基板用コネクタ | |
| JPH0713228Y2 (ja) | 混成集積回路装置のリードフレーム | |
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JPS5843783Y2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH0517901Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040423 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040511 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040921 |