JP2023010508A - キャパシタ部品及びキャパシタ部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】内部電極層の連結性、容量、及び耐湿信頼性を向上させることができるキャパシタ部品を提供する。【解決手段】本発明の一側面によるキャパシタ部品は、誘電体層及び内部電極層を含む本体と、上記本体に配置され、上記内部電極層と連結される外部電極と、を含み、上記内部電極層と上記誘電体層との間には、ニッケル(Ni)及び炭素(C)を含有した領域がある。【選択図】図3
Description
本発明は、キャパシタ部品及びキャパシタ部品の製造方法に関するものである。
キャパシタ部品の一つである積層セラミックキャパシタ(Multi-Layered Ceramic Capacitor、MLCC)は、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、通信、コンピュータ、家電、自動車などの産業に使われる重要なチップ部品であり、特に、携帯電話、コンピュータ、デジタルTVなどの各種電気、電子、情報通信機器に用いられる核心受動素子である。
一般的にMLCCは、誘電体グリーンシートに内部電極層形成用導電性ペーストをスクリーン印刷し、導電性ペーストが印刷された誘電体グリーンシートを複数積層した後、これを焼結して製造する。導電性ペーストは、一般的に、ニッケル(Ni)などの導電性粉末、セラミック粉末、バインダー、及びソルベントなどを互いに混合して製作する。
一方、MLCC製作のための焼結工程において、導電性ペーストに含まれたバインダーなどの炭素が酸素と反応して二酸化炭素を形成することができ、このような二酸化炭素は、誘電体層と内部電極層との間の界面に亀裂を誘発する要因となることがある。
本発明の一例に係る目的の一つは、内部電極層の連結性を向上させることができるキャパシタ部品を提供することである。
本発明の一例に係る目的の他の一つは、容量(capacitance)を向上させることができるキャパシタ部品を提供することである。
本発明の一例に係る目的のさらに他の一つは、耐湿信頼性を向上させることができるキャパシタ部品を提供することである。
本発明の一側面によると、誘電体層及び内部電極層を含む本体と、上記本体に配置され、上記内部電極層と連結される外部電極と、を含み、上記内部電極層と上記誘電体層との間には、ニッケル(Ni)及び炭素(C)をそれぞれ含有した領域があるキャパシタ部品が提供される。
本発明の他の側面によると、誘電体グリーンシートを形成する段階と、ニッケル(Ni)の第1粉末と、ニッケル(Ni)及び炭素(C)を含む第2粉末を含む導電性ペーストを上記誘電体グリーンシートに塗布する段階と、を含み、上記導電性ペーストにおいて、上記第2粉末は、上記第1粉末の全体質量に対して0.5wt%以上0.8wt%以下含有されたキャパシタ部品の製造方法が提供される。
本発明の一側面によるキャパシタ部品は、内部電極層の連結性を向上させることができる。
本発明の他の側面に沿ったキャパシタ部品は、容量(capacitance)を向上させることができる。
本発明のもう一つの側面に沿ったキャパシタ部品は耐湿信頼性を向上させることができる。
本出願に用いられる用語は、単に特定の実施例を説明するために用いられたものであり、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。そして、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味するものであり、必ずしも重力方向を基準にした上側に位置することを意味するものではない。
また、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触される場合だけを意味するものではなく、他の構成が各構成要素間に介して、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触されている場合まで包括する概念として用いる。
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したため、本発明は、必ずしも図示されたものに限定されない。
図面において、第1方向はT方向または厚さ方向、第2方向はL方向または長さ方向、第3方向はW方向または幅方向に定義することができる。
以下、本発明の実施形態に係るキャパシタ部品及びキャパシタ部品の製造方法を添付図面を参照して、詳細に説明し、添付図面を参照して説明することにおいて、同一または対応する構成要素は、同一の図面番号を付与し、これに対する重複説明は省略する。
図1は、本発明の一実施形態に係るキャパシタ部品の斜視図を概略的に示した図面であり、図2は、図1のI-I'線に沿った断面図を概略的に示した図面であり、図3は、図2のAを拡大図示した図面であり、図4~図6は、本発明の一実施形態に係るキャパシタ部品の断面の一部をTEMを用いて撮影したイメージであり、図7は、本発明の一実施形態に係るキャパシタ部品の一領域に対する試料のXRD分析結果を示した図面であり、図8は、いずれか一つの内部電極層を概略的に示した図面である。
図1~図8を参照すると、本実施形態に係るキャパシタ部品1000は、本体100及び外部電極210、220を含む。本体100は、誘電体層110及び内部電極層121、122を含む。内部電極層121、122と誘電体層110との間には、ニッケル(Ni)及び炭素(C)を含有した領域が存在する。
本体100は、本実施形態に係るキャパシタ部品1000の外観をなす。本体100の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体100は、六面体状やこれと類似した形状になることができる。焼結過程で本体100に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体100は、完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
本体100は、図1及び図2を基準に、厚さ方向Zに互いに向かい合う第1面101及び第2面102、長さ方向Xに互いに向かい合う第3面103及び第4面104、幅方向Yに向かい合う第5面105及び第6面106を含む。本体100の第3~第6面103、104、105、106のそれぞれは、本体100の第1面101及び第2面102を連結する本体100の壁面に該当する。以下では、本体100の両端面(一端面及び他端面)は、本体の第3面103及び第4面104を意味し、本体100の両側面(一側面及び他側面)は、本体の第5面105及び第6面106を意味することができる。また、本体100の一面と他面は、それぞれ本体100の第1面101及び第2面102を意味することができる。本体100の一面101は、本実施形態に係るキャパシタ部品1000をプリント回路基板などの実装基板に実装することによって、実装面として用いられることができる。
本体100は、誘電体層110、及び誘電体層110を間に挟んで交互に配置される第1及び第2内部電極層121、122を含む。誘電体層110、第1内部電極層121及び第2内部電極層122のそれぞれは、複数の層から形成される。以下では、第1及び第2内部電極層121、122間の区別が必要である場合を除き、内部電極層121、122と通称する。したがって、内部電極層121、122と通称された部分に対する説明は、第1及び第2内部電極層121、122に共通して適用されることができる。
本体100を形成する複数の誘電体層110は、焼結された状態であって、隣接する誘電体層110間の境界は、走査電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
誘電体層110を形成する原料は十分な静電容量を得ることができる限り、特に制限されず、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO3)粉末であることができる。誘電体層110を形成する材料は、チタン酸バリウム(BaTiO3)などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
本体100の上部及び下部、すなわち、厚さ方向(Z方向)の両端部には、カバー層130が配置されることができる。カバー層130は、外部衝撃に対してキャパシタ部品の信頼性を維持する役割を実行することができる。カバー層110は、誘電体層110を形成するための資材、または誘電体層110を形成するための資材及び異なる資材を用いて形成されることができる。例えば、後者の場合、誘電体層110を形成するための資材及びカバー層110を形成するための資材は、資材内のセラミック粒子の組成、大きさ、含有量、及び分散程度のうち少なくとも一つが互いに相違するか、または資材内の副成分の組成、大きさ、含有量、及び分散程度のうち少なくとも一つが異なることがある。
内部電極層121、122は、誘電体層110と交互に配置され、第1及び第2内部電極層121、122を含むことができる。第1及び第2内部電極層121、122は、誘電体層110を間に挟んで互いに向かい合うように交互に配置され、本体100の第3及び第4面103、104にそれぞれ露出することができる。
内部電極層121、122は、全体的に板状の形態と類似した形態を有することができる。一方、図3及び図8には、内部電極層121、122のそれぞれが互いに離隔された複数で構成されたかのように示されているが、これは、図3及び図8のそれぞれが本体100の断面(cross-section)の一部を示したものであるためであり、内部電極層121、122は、後述する内部電極層121、122を貫通する孔Hが形成されているだけであって、一体化した部材である。
内部電極層121、122は、それぞれ本体100の長さ方向Xの両端面である第3面103及び第4面104に交互に露出して、第1及び第2外部電極210、220と連結される。すなわち、第1内部電極層121は本体100の第3面103に露出して第1外部電極210と連結され、本体100の第4面104に露出せず、第2外部電極220と連結されない。第2内部電極層122は、本体100の第4面104に露出して第2外部電極220と連結され、本体100の第3面103に露出せず、第1外部電極210と連結されない。したがって、第1内部電極層121は、本体100の第4面104から一定距離離隔し、第2内部電極層122は、本体100の第3面103から一定距離離隔する。このとき、内部電極層121、122は、中央に配置された誘電体層110によって互いに電気的に分離することができる。
内部電極層121、122は、例えば、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)、及び銅(Cu)のうち一つ以上の導電体を含むことができる。一例として、内部電極層121、122は、ニッケル(Ni)の第1粉末、ニッケル(Ni)及び炭素(C)を含む第2粉末、バインダー及びソルベントなどを含む導電性ペーストを誘電体グリーンシートに積層した後、これを焼結して形成されることができるため、内部電極層121、122は、ニッケル(Ni)を含むことができる。
内部電極層121、122のそれぞれの厚さT1、T2は、10nm以上500nm以下であることができる。内部電極層121、122の厚さT1、T2が10nm未満の場合には、内部電極層121、122の連結性が低下して静電容量が減少されることができる。内部電極層121、122の厚さT1、T2が500nm超過である場合には、同一サイズの部品を基準に、誘電体層110の厚さが薄く形成されて内部電極層121、122間の電気的絶縁を図ることが困難であることがある。
内部電極層121、122の厚さT1、T2は、キャパシタ部品を幅方向Yの中央部で切断したXZ断面(cross-section)をスキャンした光学イメージまたはSEMイメージを用いて測定されることができる。一例として、内部電極層121、122の厚さは、上記イメージに示された内部電極層121、122のいずれか一つを選択し、選択された一つの内部電極層のZ方向に沿ったディメンション(dimension)をX方向に沿って複数回測定し、これを算術平均したものを意味することができる。このようなX方向に沿った複数回測定は、X方向に沿って等間隔に行われることができるが、これに制限されるものではない。また、内部電極層121、122の厚さは、上記イメージに示された複数の内部電極層121、122のそれぞれについて上述した方法で各内部電極層121、122の厚さを算出し、これを内部電極層121、122の総数で割ったものを意味することができる。
内部電極層121、122内には、空隙(void)V及びセラミック粒子Cが配置されることができる。空隙V及びセラミック粒子Cは、内部電極層121、122を貫通しないという点で、後述する孔H、及び孔Hに配置される後述する非導電性部と異なる。セラミック粒子Cは、内部電極層を形成するための導電性ペーストにさらに添加されたチタン酸バリウムなどのセラミック粉末によって形成されたものである可能性がある。セラミック粒子Cは、誘電体層110の誘電体と同様に、チタン酸バリウム系物質であることができるが、これに制限されるものではない。空隙Vは、導電性ペーストに含まれたニッケル(Ni)粉末の焼結過程での拡散及び再結晶により形成されるか、または導電性ペーストに含まれた溶媒などの有機物質が焼結過程で削除されることにより形成されることができる。
内部電極層121、122には、孔Hが形成され、孔Hには、非導電性部が配置されることができる。孔Hは、内部電極層121、122の連結が切断された領域であって、内部電極層121、122を貫通する。孔H内には、非導電性部が形成されるが、非導電性部が誘電体層110の誘電体及び/または内部電極層121、122内のセラミック粒子Cと類似した組成のセラミック物質を含むとすると、非導電性部はいずれか一つの内部電極層121、122を介して隣接した2つの誘電体層110を互いに連結することができる。この場合、非導電性部は、本実施形態に係るキャパシタ部品1000の信頼性を向上させることができる。一方、図3には、孔H内に形成された非導電性部が隣接した誘電体層110を互いに連結することを示しているが、これは例示的なものに過ぎず、他の例として、孔H内に形成された非導電性部は、空隙(void)であることができる。
図8を参照すると、厚さ方向Zに沿った本体100の断面(cross-section)において、長さ方向Xに沿った内部電極層121、122の総長さLTに対して、非導電性部を除いた内部電極層121、122の長さ方向Xに沿った長さL1+L2+L3の比は0.8以上であることができる。長さ方向Xに沿った内部電極層121、122の総長さLTは、内部電極層121、122の連結が維持された領域の長さL1、L2、L3と、内部電極層121、122の連結が切断された領域、すなわち、非導電性部の長さLH1、LH2の総和を意味することができる。上記比は、上述した内部電極層121、122の連結性に関連するものであり、上記比が0.8未満の場合には、内部電極層121、122の連結性が落ちて、静電容量が減少されることができる。
ここで、X方向に沿った内部電極層121、122の総長さLTは、キャパシタ部品をY方向の中央部に切断したXZ断面(cross-section)をスキャンした光学イメージまたはSEMイメージを利用して測定されることができる。一例として、X方向に沿った内部電極層121、122の総長さLTは、上記イメージに示された内部電極層121、122のいずれか一つを選択し、選択された一つの内部電極層121、122のX方向に沿ったディメンション(dimension)をZ方向に沿って複数回測定し、これを算術平均したものを意味することができる。このようなZ方向に沿った複数回測定は、Z方向に沿って等間隔に行われることができるが、これに制限されるものではない。または、X方向に沿った内部電極層121、122の総長さLTは、上記イメージに示された複数の内部電極層121、122のそれぞれについて上述した方法で各内部電極層121、122のX方向に沿った長さを算出し、このような値を内部電極層121、122の総個数で割った平均値を意味することができる。一方、X方向に沿った内部電極層121、122の総長さLTの測定方法に対する説明は、X方向に沿った非導電性部を除いた内部電極層121、122の長さL1、L2、L3、及びX方向に沿った非導電性部の長さLH1、LH2のそれぞれに同様に適用されることができる。
内部電極層121、122と誘電体層110との間には、ニッケル(Ni)及び炭素(C)を含有した領域10が存在する。ニッケル(Ni)及び炭素(C)を含有した上記領域10は、互いに離隔した複数で形成されることができ、上記複数の領域10のうち少なくとも一部は、内部電極層121、122と誘電体層110との間で互いに離隔した形で配置されることができる。
例えば、内部電極層121、122と誘電体層110との間に、ニッケル(Ni)及び炭素(C)を含有した領域10の存在有無は、TEM(Transmission Electron Microscope)及びSTEM(Scanning Transmission Electron Microscope)を介して判定することができる。具体的には、図4のように、幅方向Wの中央部で切り取った長さ方向X-厚さ方向Zの断面(XZ cross-section)の一部領域をTEM写真(image)を撮ったとき、該当写真に内部電極層121、122と誘電体層110との間に、内部電極層121、122及び誘電体層110のそれぞれと異なるコントラスト(contrast)を有する領域10が存在することが分かる。加えて、図5及び図6のように、図4のTEM写真で撮った断面領域に対して、ニッケル(Ni)元素に対するスキャニング(図5)及び炭素(C)元素に対するスキャニング(図6)を実行すると、図4の異なるコントラスト(contrast)を有する領域10がニッケル(Ni)及び炭素(C)を含むことが分かる。すなわち、図4~図6のTEM及びSTEMを介して内部電極層121、122と誘電体層110との間に、ニッケル(Ni)及び炭素(C)を含有した領域10が存在するかを判定することができる。
上記領域10は、ニッケル(Ni)及び炭素(C)の化合物を含有することができる。例えば、上記領域10は、ニッケル(Ni)及び炭素(C)が3:1のモル比を有するニッケルカーバイド(Nickel Carbide、Ni3C)を含むことができる。
例えば、上記領域10がニッケルカーバイド(Nickel Carbide、Ni3C)を含むことは、X線回折分析法(X-Ray Diffraction、XRD)により判断することができる。具体的に、図4~図6を参照して、内部電極層121、122と誘電体層110との間に存在し、ニッケル(Ni)及び炭素(C)を含む領域10を特定する。次に、内部電極層121、122と誘電体層110との間で上記領域10を分離した後、これを試験片としてXRDを行う。該当試験片に対するXRD分析結果は、図7に示すように、ニッケル(Ni)のピークとニッケルカーバイド(Nickel Carbide、Ni3C)のピークを全て有するが、その結果、上記領域10はニッケルカーバイド(Nickel Carbide、Ni3C)を含むものであると判断することができる。一方、上記試験片に対するXRD分析結果に示されたニッケル(Ni)のピークは、上述した分離過程で試験片に内部電極層121、122の一部が残存するものであると判断することができる。
一方、上記領域10は、ニッケル(Ni)ベースの主相を有する内部電極層121、122、及び例えば、チタン酸バリウム(BaTiO3)ベースの主相を有する誘電体層110のそれぞれと異なる状態(phase)という点で、2次相を意味することができる。また、上記領域10は、図3及び図4に示すように、断面(cross-section)において、長さ方向Xに沿ったディメンション(dimension)が厚さ方向Zに沿ったディメンション(dimension)よりも大きいことから、針状粒子を意味することができる。また、図3などには、上記領域10が内部電極層121、122と誘電体層110との間の界面にのみ存在することを示しているが、これは例示的なものに過ぎないため、本発明の範囲は、図3などに示されたものに制限されない。すなわち、図3などに示されたものとは異なり、上記複数の領域10のうち少なくとも一つは、少なくとも一部が内部電極層121、122、及び/または誘電体層110内に配置されることもできる。
通常的に、内部電極層は、誘電体グリーンシートに内部電極層形成用導電性ペーストを印刷し、上記グリーンシートを複数積層及び切断してグリーンチップである積層体を製造し、積層体を焼結することによって形成される。一般的に、内部電極層形成用導電性ペースト及び誘電体グリーンシートは、ニッケル(Ni)などの金属粉末及びチタン酸バリウム系などの誘電体セラミック粉末だけでなく、分散剤、バインダー及びソルベントなどの有機物質を含む。一方、焼結工程などの熱処理工程において、内部電極層形成用導電性ペースト及び誘電体グリーンシートに含有された分散剤、バインダー及びソルベントなどの炭素(C)成分は、焼結雰囲気などの酸素と反応して二酸化炭素ガスを形成することができる。二酸化炭素ガスは、誘電体層と内部電極層との間の境界にトラップされて誘電体層と内部電極層との間の界面の亀裂をもたらすか、または内部電極層の内部における空隙の割合を増加させ、さらに内部電極層における孔の割合を増加させて内部電極層の連結性を低下させることができる。
本発明に係るキャパシタ部品1000の場合、従来の内部電極層形成用導電性ペーストにニッケル(Ni)の第1粉末だけでなく、ニッケルカーバイド(Ni3C)の第2粉末を合わせて添加することで上述した問題を解決しようとする。すなわち、内部電極層形成用導電性ペーストにニッケルカーバイド(Ni3C)の第2粉末を追加することで、焼結工程などの熱処理工程において、バインダー及びソルベントなどの炭素(C)成分が二酸化炭素の形で内部電極層121、122の外部に抜け出すことを減少させることができる。このようにすることで、内部電極層121、122の連結性を向上させることができる。これにより、本実施形態に係るキャパシタ部品1000の容量を向上させることができる。また、これにより、本実施形態に係るキャパシタ部品1000の耐湿信頼性を向上させることができる。
ニッケルカーバイド(Ni3C)の上記領域10の総質量は、内部電極層121、122のニッケル(Ni)の全体質量に対して0.5wt%以上0.8wt%以下であることができる。上記割合が0.5wt%未満の場合には、上述した効果が僅かであることがある。上記割合が0.8wt%超過である場合には、内部電極層121、122と誘電体層110との間に形成された上記領域10の割合が過度に増加して内部電極層121、122と誘電体層110との間の機械的結合力を低下させることがある。一方、導電性ペーストに含有されたニッケル(Ni)の焼結などの熱処理工程で誘電体層110に拡散する量が無視できる程に僅かである場合、焼結後の本体100のレベルでの割合である上記割合は、内部電極層形成用導電性ペーストのレベルにおいても、実質的に同一であることができる。すなわち、導電性ペーストにおいて、ニッケル(Ni)粉末の総質量に対するニッケルカーバイド(Ni3C)粉末の総質量は、0.5wt%以上0.8wt%以下であることができる。
外部電極210、220は、本体100に配置され、内部電極層121、122と連結される。外部電極210、220は、図1及び図2に示すように、本体100の第3及び第4面103、104にそれぞれ配置され、第1及び第2内部電極層121、122とそれぞれ接続された第1及び第2外部電極210、220を含むことができる。
第1及び第2外部電極210、220は、本体100の第3及び第4面103、104にそれぞれ配置され、第1及び第2内部電極層121、122と連結された第1及び第2連結部と、第1及び第2連結部から本体100の第1面101に延長された第1及び第2延長部をそれぞれ含むことができる。第1及び第2延長部は、本体100の第1面101で互いに離隔するように配置される。一方、第1及び第2延長部は、本体100の第1面101だけでなく、本体100の第2、第5及び第6面102、105、106のそれぞれに延長されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。すなわち、図1に示すように、本発明の外部電極210、220のそれぞれは、本体100の5つの面に形成されるnormalタイプであることができるが、これに制限されるものではなく、本体100の2つの面に形成されるLタイプ、本体100の3つの面に形成されるCタイプなどであることができる。
外部電極210、220は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して、具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。例えば、外部電極210、220のそれぞれは、第1層及び第2層を含むことができ、第1層は、導電性金属及びガラスを含む焼結型導電性ペーストを焼結して形成されるか、導電性金属及びベース樹脂を含む硬化型導電性ペーストを硬化して形成されるか、または気相蒸着により形成されることができる。第2層は、めっき法により第1層に順次形成されたニッケル(Ni)めっき層及びスズ(Sn)めっき層であることができる。
一方、本実施形態では、キャパシタ部品100が2つの外部電極210、220を有する構造を説明しているが、外部電極210、220の個数や形状などは、内部電極層121、122の形態や他の目的に応じて変えることができる。
ニッケルカーバイド(Ni3C)粉末を含有しない内部電極層形成用導電性ペーストを用いて製作された未焼結のグリーン本体と、ニッケル(Ni)粉末に対するニッケルカーバイド(Ni3C)粉末を0.5wt%追加した内部電極層形成用導電性ペーストを用いて製作された未焼結のグリーン本体を製作し、これを焼結して本体を製造した。前者の場合を実験例1とし、後者の場合を実験例2とした。
実験例1及び2は、上述した内部電極層形成用導電性ペーストのニッケルカーバイド粉末含有有無の条件だけを異ならせて、残りの条件、例えば、i)誘電体グリーンシートの組成、ii)内部電極層形成用導電性ペーストに含まれたセラミック粉末の組成及び含有量、iii)グリーン本体のsize(L×W×T)、iv)昇温条件及び焼結雰囲気などの焼結条件、v)誘電体層の総層数、vi)内部電極層の総層数、vii)内部電極層の平均厚さ、viii)誘電体層の平均厚さ、ix)外部電極の組成及び形成条件などを同様にした。例えば、実験例1及び2のいずれも、各内部電極層の平均厚さは480nm、各誘電体層の平均厚さは550nm、内部電極層の総数は287、グリーン本体のsizeはL=785μm、W=440μm、T=430μmと互いに同一である。
図9aは、実験例1の本体の幅方向Yの中央部で切り取った長さ方向-厚さ方向に沿った実験例1の断面(XZ断面)の一部に対するSEMイメージであり、図9bは、実験例2の本体の幅方向Yの中央部で切り取った長さ方向-厚さ方向に沿った実験例2の断面(XZ断面)の一部に対するSEMイメージである。上記SEMイメージを用いて実験例1及び2で内部電極層の連結性を計算し、実験例1は、内部電極層の連結性が76.2%であり、実験例2の場合、内部電極層の連結性が85.3%である。その結果、ニッケルカーバイド(Ni3C)を含有する内部電極層形成用導電性ペーストを用いた実験例2の内部電極層の連結性は、実験例1に対して12%程度向上することが分かる((85.3-86.2)/76.2×100=11.9%)。これは、ニッケルカーバイド(Ni3C)が焼結過程で炭素(C)を吸収することにより炭素放出量が減少し、これに応じて内部電極層の亀裂及び損傷を低減するためであると判断される。
表1は、実験例1及び2の本体を焼結形成することにおいて、焼結温度Tを変化させながら形成し、これに伴う実験例1及び2の静電容量(単位nF)を示したものである。一方、表1の焼結温度Tは、焼結工程での最高温度を意味することができる。
表1に示すように、ニッケルカーバイド(Ni3C)をさらに含有する導電性ペーストを用いて形成された実験例2の場合、同一焼結温度で焼結形成された実験例1よりも静電容量が向上することが分かる。これは、図9a及び図9bに示されるように、実験例1に比べて実験例2の内部電極層の連結性が向上されたためである。
図10a及び図10bは、実験例1及び実験例2のそれぞれに対する耐湿信頼性評価結果を示したものである。耐湿信頼性評価は、各実験例につき20個のサンプルに対して、温度85℃、相対湿度85%、及び印加電圧8Vを実験条件として、時間tによる絶縁抵抗(IR)の変化を測定して行われた。図10aに示された実施例1の場合、1時間30分経過後、計5つのサンプルの絶縁抵抗が急激に低下するが、図10bに示された実験例2の場合、同一時間の間、すべてのサンプルの絶縁抵抗の急激な変化は観察されなかった。これは、図9a及び図9bに示されたように、実験例1に比べて実験例2の内部電極層の連結性が向上されたためであると判断される。一方、サンプルの絶縁抵抗の急激な変化とは、初期の絶縁抵抗に対して2%以上の絶縁抵抗の減少が現れることを意味することができる。ちなみに、量産工程では、絶縁抵抗が初期の絶縁抵抗に対して2order以上(102以上)下落するチップが1/10以上である場合、Failと判定することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、または削除などにより本発明を多様に修正及び変更させることができるものであり、これも本発明の権利範囲内に属するといえる。
100 本体
110 誘電体層
121、122 内部電極層
130 カバー層
210、220 外部電極
H 孔
1000 キャパシタ部品
110 誘電体層
121、122 内部電極層
130 カバー層
210、220 外部電極
H 孔
1000 キャパシタ部品
Claims (11)
- 誘電体層及び内部電極層を含む本体と、
前記本体に配置され、前記内部電極層と連結される外部電極と、を含み、
前記内部電極層と前記誘電体層との間には、ニッケル(Ni)及び炭素(C)を含有した領域がある、キャパシタ部品。 - 前記領域は、ニッケル(Ni)及び炭素(C)の化合物を含有した、請求項1に記載のキャパシタ部品。
- 前記領域の前記化合物は、ニッケル(Ni)及び炭素(C)のモル比が3:1である、請求項2に記載のキャパシタ部品。
- 前記内部電極層と前記誘電体層との間で、前記領域は互いに離隔した複数で配置された、請求項2に記載のキャパシタ部品。
- 前記内部電極層は、ニッケル(Ni)を含み、
複数の前記領域は、前記内部電極層のニッケル(Ni)の全体質量に対して0.5wt%以上0.8wt%以下である、請求項4に記載のキャパシタ部品。 - 前記内部電極層には、前記内部電極層を貫通する非導電性部が形成され、
第1方向に沿った前記本体の断面(cross-section)において、
前記第1方向と垂直する第2方向に沿った前記内部電極層の総長さに対して、前記非導電性部を除いた前記第2方向に沿った前記内部電極層の長さの比は、0.8以上である、請求項1から5のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。 - 誘電体グリーンシートを形成する段階と、
ニッケル(Ni)の第1粉末と、ニッケル(Ni)及び炭素(C)を含む第2粉末を含む導電性ペーストを前記誘電体グリーンシートに塗布する段階と、を含み、
前記導電性ペーストにおいて、前記第2粉末は、前記第1粉末の全体質量に対して0.5wt%以上0.8wt%以下含有された、キャパシタ部品の製造方法。 - 前記第2粉末は、ニッケル(Ni)及び炭素(C)の化合物である、請求項7に記載のキャパシタ部品の製造方法。
- 前記第2粉末の前記化合物は、ニッケル(Ni)及び炭素(C)のモル比が3:1である、請求項8に記載のキャパシタ部品の製造方法。
- 前記導電性ペーストが塗布された前記誘電体グリーンシートを複数積層して積層体を形成する段階と、
前記積層体を焼結して誘電体層及び内部電極層を含む本体を形成する段階と、をさらに含む、請求項8に記載のキャパシタ部品の製造方法。 - 前記内部電極層と前記誘電体層との間には、前記第2粉末の前記化合物を含有した領域がある、請求項10に記載のキャパシタ部品の製造方法。
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