JPH09166424A - フラットパッケージのピン曲がりの検出装置 - Google Patents
フラットパッケージのピン曲がりの検出装置Info
- Publication number
- JPH09166424A JPH09166424A JP7329250A JP32925095A JPH09166424A JP H09166424 A JPH09166424 A JP H09166424A JP 7329250 A JP7329250 A JP 7329250A JP 32925095 A JP32925095 A JP 32925095A JP H09166424 A JPH09166424 A JP H09166424A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- foot
- coordinates
- flat package
- foot pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
パッケージのピン曲がりを、フラットパッケージの吸着
姿勢に影響されないで、高速かつ高精度に検出する。 【構成】 フラットパッケージの底面側から偏光した平
行光を照射し、足ピン先端で正反射した光を、偏光板で
選択透過させ、斜視レンズによって移送方向Yと直交す
るX方向の線画像としてCCDセンサ結像するセンサ部
光学系を、投受光方向を逆向けにし、偏光方向を90°
異ならせて2対設ける。これらのCCDセンサによって
計測される足ピン先端の2つのX方向位置から、三角側
距法によって、XZ座標を求め、これを検出した時点の
移送位置よりY座標を決定する。求められたXYZ座標
を用いて、ピン曲がりの有無を判定する。
Description
て移送中のフラットパッケージに対して行なうピン曲が
りの検出装置に関する。
フラットパッケージ1は、近年の多ピン化により細くて
曲がり易いものとなっている。ピン曲がりがあると、プ
リント基板に正しく実装できないので、実装前に曲がり
の有無を調べ、不良品を排除する必要がある。このよう
なピン曲がりを検出する装置として、本出願人は、フラ
ットパッケージのピン曲がりの検出装置(特開平2−2
31514)を提案している。
ン曲がりの有無の判定を行なう。まず、図16(a) に示
すように、検査台2に位置決めして載せたフラットパッ
ケージ1に対し、図16(b) に示すように、平行光を、
その足ピン3の並び方向に沿って照射し、足ピン3の影
を二次元CCDセンサ4に受ける。図16(c) に示すこ
の二値化画像に対して、フラットパッケージ1に向かい
検査台2に沿って外側から検索することにより、足ピン
3の先端を確認した後、この先端位置から足ピン3の根
部に向かって所定距離lの位置における二値化画像を上
から順に検索し、最初に明から暗に変化した点を検出
し、この変化点の検査台2の上面からの長さxを測定
し、この長さxが所定長さmの範囲以内であることによ
り良と判定する。
出方法として、図17に示すレーザ変位計5を用いる方
法、図18に示すスキャニング式レーザ変位計6を用い
る方法、及び図19に示すように2本のレーザビームを
足ピン位置に透過させる方法がある。
は、照射したレーザビームが足ピン3で反射して戻って
来る位置が、足ピンまでの距離によって変化することを
利用して足ピンの位置を測定する。
変位計6は、回転ミラー7を用いてレーザー光を振るス
キャニングを行わせ、一度に多くの足ピンの位置を検出
する。
方法は、移動中のフラットパッケージ1に同一平面にお
いて交差する2方向からレーザビームを足ピン3の通過
位置に透過させる。各透過光を検出するセンサの足ピン
検出時点は、その高さZによって異なる。そこで、これ
を利用して足ピンのはね上がりの有無を判定する。
器及び方法は、夫々、次に述べるような問題を有してい
る。
ージの足ピン曲がりの検出装置は、所定の検査台上にフ
ラットパッケージを位置決めして置く必要があるため、
計測準備時間が長くなって計測のピッチタイムを速くで
きず、位置決め精度が計測精度に直接影響してしまうと
いう問題があった。
行うので、計測点に対象となる足ピンの先端部が位置す
るように移動させる必要があって計測時間が長くなると
ともに、必要な計測精度を得るために、0.1mm以下
の機械的な位置決め精度が要求される。
は、一度に多くの足ピンの位置を検出して、高速化を図
ろうとしているが、スキャンニングのため、光が斜めに
当たる周辺部は、十分な反射量が得られる検出位置の中
央部に対し、反射量が減り精度が低下するという問題が
あった。また、スキャンニング式レーザ変位計も、必要
な計測精度を得るために、0.1mm以下の機械的な位
置決め精度が要求されるという条件が必要なのは前記同
様である。
る方法は、同図中に示すように、2つのセンサが足ピン
の上縁と下縁を検出するので、その厚さt(足ピンの傾
きによって見掛け上の厚さが変動する。)だけ計測誤差
が生じるという問題があった。
の移送中に、上記各問題点なく高速かつ高精度に、足ピ
ン曲がりの有無を判定できるフラットパッケージの足ピ
ン曲がりの検出装置を提供することを目的とする。
トパッケージの足ピン曲がりの検出装置は、IC用フラ
ットパッケージを真空吸着ノズルにより吸着して移送す
る移送路に、移送方向Yと直交するXZ平面に沿い、偏
光板を通してフラットパッケージの底面側に入射角θで
平行光を照射する投光部と、足ピン先端から反射角θで
正反射した光を、前記偏光板と同一の偏光方向を持つ偏
光板に透過させ、上記正反射方向に一致させた受光軸に
対して傾斜したフラットパッケージの底面側X方向の線
画像を、斜視レンズによって、CCDセンサの受光面全
体にピントを合せて結像させる受光部からなる投受光部
を、投受光方向が相互に逆向きになり、かつ偏光板の偏
光方向が相互に90°異なるようにして2対配置したセ
ンサ部光学系と、2つのセンサ部光学系のCCDセンサ
の各出力を計測して得られる各足ピン先端の2つのX方
向位置x1,x2と、各投受光部の入射角θを用い、三角
側距法により各足ピン先端のX座標とZ座標を求め、さ
らに各足ピンの測定時点のフラットパッケージのY方向
移動距離より、各足ピンのY座標を求める足ピン座標演
算部と、各足ピン先端のXYZ座標を用いて、足ピン曲
がりの有無を判定するピン曲がり判定部とを具備したこ
とを特徴とする。
明の状態で求められたIC用フラットパッケージの4辺
の各足ピン先端のXYZ座標から、ピン曲がりの有無を
判定するため、次に列挙する手段を備えたピン曲がりの
判定部を提供する。
標を入力する入力手段と、XY平面における4辺の足ピ
ン先端を結ぶ4本の近似直線を、各足ピン先端のXY座
標から、最小二乗法によって求める手段と、
い2本を選び、この近似直線式に、それを決定した足ピ
ン先端のY座標の平均値を代入してX座標値を求め、さ
らに、その平均値からフラットパッケージの中心点のX
座標x0を求めるともに、傾きがY軸に近い2本を選
び、この近似直線式に、それを決定した足ピン先端のX
座標の平均値を代入してX座標値を求め、さらに、その
平均値からフラットパッケージの中心点のY座標y0を
求める中心点座標の算出手段と、
式α=tan-1(−1/a1+a2−1/a3+a4)/4
を用いて、フラットパッケージのZ軸回りの傾きαを求
める傾き算出手段と、Y方向に並ぶ2列の足ピンのX座
標の平均値の差(ΣX4k/N−ΣX2k/N)からX軸方
向の足ピン列間距離ΔXを求め、X方向に並ぶ2列の足
ピンのY座標の平均値の差(ΣY1k/N−ΣY3k/N)
からY軸方向の足ピン列間距離ΔYを求める足ピン列間
距離の算出手段と、
中心点座標(x0,y0)に加算又は減算して、4つの仮
想コーナ点のXY座標C1′=(x0+Δx/2,y0+
Δy/2),C2′=(x0+Δx/2,y0−Δy/
2),C3′=(x0−Δx/2,y0−Δy/2),
C4′=(x0−Δx/2,y0+Δy/2)を求め、さ
らに、これらのXY座標を上記中心点座標(x0,y0)
の回りに上記傾きαだけ回転させて、4つのコーナ点の
XY座標C1,C2,C3,C4を求めるコーナー点算出手
段と、
び、さらに選択された3辺から1つずつ足ピンを選ぶ所
定数の組み合わせについて、3つの足ピン先端位置を結
ぶ三角形が作る平面を、式Ax+Bx+Cx=1につい
て立てた3元連立方程式を解いて求め、各平面毎に、上
記4つのコーナー点のXY座標を代入して得られるZ座
標の最小値を求め、さらに、これらの最小の値が得られ
た面を最下面である基準面として決定する基準面決定手
段と、
て、全足ピン先端のZ方向の距離を求め、その最大値を
ピンのはね上がり長さとして検出するはね上がり長算出
手段と、
その値mを超えているとき、はね上がりによるピン曲が
り不良として出力するピン曲がりの検出手段を備えたピ
ン曲がり判定部である。
た2つのセンサ部光学系によって得られた4辺の足ピン
先端のXYZ座標を用いてピン曲がりの有無を検出す
る。
空吸着ノズル10で吸着されてY方向に移送中のIC用
フラットパッケージ1に対し、図2に示すようなCCD
センサ11(11′)を用いたセンサ部光学系12(1
2′)を2つ用いることによって、足ピン3の先端を、
移送方向Yと直交するX方向の線画像として撮影し、こ
の2つの線画像の組み合わせからなるステレオ画像と、
撮影時点のフラットパッケージ1の移送方向位置yよ
り、各足ピン先端のXYZ座標を求め、これより足ピン
3の曲がりの有無を判定しようとする。図1において、
13は図2のセンサ部光学系12(12′)を2つ設け
たセンサヘッド、14は各種演算処理を行い、足ピンの
曲がり有無の判定結果を出力するコントローラで、モニ
ター表示器15を備えている。
において、16は光源で、例えばライトボックス17に
収容された白熱電球の光を光ファイバ17aで集光し、
他端側から照射するものを用いる。光量に余裕があると
きは、LEDやレーザーダイオードなど光源が小さく平
行光が容易に得られる光源も使用することができる。1
8は投光レンズで、光源16から出た光を平行光化し、
投光側の偏光板19を通し、真空吸着ノズル10に吸着
されて移送中のフラットパッケージ1に、所定の入射角
θで照射する。
ージ1の足ピン3の先端で反射角θで正反射した光が投
光側の偏光板19によって偏光された偏光方向を保って
いることを利用し、この正反射光を選択的に通過させ
る。21は斜視レンズで、上記反射方向に一致させた受
光軸に対して傾斜しているフラットパッケージの画像を
CCDセンサ11の受光面全体にピントを合せて結像さ
せる。
し長めにすることにより、周辺部の光量低下を殆どなく
すことができ、これによって、周辺部まで高精度を確保
できる。
9,20(19′,20′)は、図3に示すように、双
方の偏光方向が90°異なるように配置される。これに
より、2つのセンサ部光学系12,12′で同時に投受
光動作を行っても、光の相互干渉は起こらない。
2′によって得られた2つの線画像と撮影時点のフラッ
トパッケージの位置情報から、足ピン曲がりの有無を判
定するまでの概略を説明する。本発明装置は、図4に示
すように、上記センサ部光学系12,12′と、この2
つのセンサ部光学系のCCDセンサの各出力から各足ピ
ン先端のXYZ座標を求める足ピン座標演算部22と、
このXYZ座標を用いて、足ピン曲がりの有無を判定す
るピン曲がり判定部23を持っている。
1,11′は、XZ平面に沿う方向で見た視点が異なる
2つのX方向の線画像を出力する。足ピン座標演算部2
2は、夫々の画像について各足ピンのX方向位置を計測
し、これを三角側距法によって処理することによって、
各足ピン3の先端のX座標とZ座標を求める。さらに、
この画像を撮影した時点のフラットパッケージのセンサ
部光学系に対する相対移動距離からY座標を求める。
XYZ座標が求められた後、各足ピン先端のXY座標か
ら算出されるピッチ間隔から、XY平面方向のピン曲が
り(ピッチ不良)の有無を判定する。
の足ピン3のはね上がりの判定を行なう。これは、最も
下方に突出した足ピンの先端によって形成される最下面
を基準面として求め、この基準面に対する各足ピン先端
のZ方向の距離を求め、これによって良否判定をするも
のである。
体的方法を、順に説明する。
した足ピンのX方向の位置から、三角側距法によって、
足ピン先端のX座標とZ座標を求める算出式を説明す
る。
の真の座標がx1であったとき、2つのセンサ部光学系
12,12′によって観測される足ピン先端のX方向位
置が、足ピン高さz1の変化によって、どのように変わ
るか考察する。
ときは、足ピンの先端高さがz1だけ増加すると、受光
側では入射角θに対してz1・tanθだけ増加した値
xA=x1+z1・tanθとして検出される。また、図
5(b) に示すように、左側から投光するときは、足ピン
位置がz1だけ増加すると、受光側では入射角θに対し
てz1・tanθだけ減少した値xB=x1−z1・tan
θとして検出される。
z1を、x1=(xA+xB)/2、z1=(xA−xB)/
2・tanθとして、求めることができる。なお、この
式は光軸近辺で成り立つ式であり、光軸から大きく離れ
た位置の画像は、その光学系の収差に応じて画角による
補正を加えなければならない。
xBは、2つのセンサ部光学系12,12′のCCDセ
ンサ11,11′の出力から次のような計測手順で求め
る。
と直交するX方向に並ぶ足ピンを検出するときと、進行
方向Yに並ぶ足ピンを検出するときとで、異なった方法
を採用する。
ンを検出するとき、CCDセンサ11,11′の出力
は、図6(b) に示すような出力波形となる。足ピン先端
がXZ平面に沿う検出平面に完全に一致していないとき
は、出力レベルは低く(イ) 、完全に一致した時点で最大
レベル(ロ) となる。そこで、足ピン先端を初めに検出し
た時点より少し遅れた時点、例えば、足ピン先端が検出
された時点の次のCCDセンサのスキャン出力におい
て、出力波形の立ち上がりと立ち下がりの位置をカウン
トし、その平均値xm=(xu+xd)/2を足ピン先端
位置として求める。
形状は、図7(a) に示すように、傾斜している場合が多
いので、上記方法で、進行方向に対して前方と後方の足
ピン先端位置を共に検出することができる。但し、足ピ
ンの先端形状が図7(b) に示すように、水平面になって
いる場合は、前方の足ピンに対しては上述の処理を行
い、後方の足ピンに対しては、足ピンが検出されなくな
る直前に検出された出力波形の立ち上がりと立ち下がり
の位置をカウントして求めることになる。
系12,12′の投受光軸を含む面は、進行方向Yと直
交するXZ平面に対してZ軸回りにφだけ傾き、厳密に
考えれば、投光されて進む光の方向性によりフラットパ
ッケージの位置や方向によっては多少精度低下のおそれ
もある。しかし、この光学系で投光される光は、光点が
ある一定の大きさを持つため、ある程度拡散された光と
なり、この傾きを吸収できることになっている。なお、
光の方向性の影響を排除するため、図3(c) のように投
光面を2面持たせて、これを打ち消す方法も考えられ
る。
ぶ足ピンを検出するときは、CCDセンサのスキャン出
力の明暗変化点として現れる足ピンエッジの検出位置
は、足ピンの移動に伴って、図8(b) に示すように変化
して行く。そこで、1本の足ピンについて検出を開始時
と検出終了時の観測データを除いた中間位置における数
点のX方向位置の平均値xm=(x1+x2+…+xj)/
jより求める。なお、この場合の足ピン先端位置のY座
標は、1本の足ピンについての検出開始時T1と検出終
了時T2のY座標y1,y2の平均値ym=(y1+y2)/
2から求める。
れる、ピン曲がりの有無判定の具体的方法について、こ
の手順を表した図9のブロック図に従って説明する。
力手段24を通して、足ピン座標演算部22の出力する
各足ピンのXYZ座標を受ける。ピッチ不良判定手段2
5は、各足ピン先端のXY座標から算出されるピッチ間
隔から、XY平面方向のピン曲がり(ピッチ不良)の有
無を判定する。これは、図10に示すように、各辺毎
に、足ピンのピッチPの最大値と最小値の差を、次式に
よりP1,P2,P3,P4として求め、
を、次式のように求め、 P=maxPk
a)、ピッチ不良と判定する。
高さ方向Zのはね上がり不良を調べる。
先端を結んで得られる面を基準面として求める。
の算出手段26により、図11に示すように、各辺の足
ピン先端を結ぶ4本の近似直線Y=a1X+b1,Y=a
2X+b2,Y=a3X+b3,Y=a4X+b4を求める。
これは4辺の各足ピンのXY座標値(x1ky1k,x2ky
2k,x3ky3k,x4ky4k)をデータとして用いて、最少
二乗法により各係数(a 1,b1,a2,b2,a3,b3,
a4,b4)を決定するものである。
り、この4本の近似直線から、フラットパッケージの中
心点座標(x0,y0)を求める。これは、次式を用いて
行なう。 y0=(a1・ΣX1k/N+b1+a3・ΣX3k/N+
b3)/2 x0=〔(ΣY4k/N−b4)/a4+(ΣY2k−b2)/
a2〕/2
Y軸に近い図11中上下二本の近似直線を表す式に上下
2辺の足ピンのX座標の平均値を代入して、各辺のX軸
方向中心を決定し、その平均値より求める。また、X座
標x0については、傾きがX軸に近い図11中左右二本
の近似直線を用いて、同様に、上下2辺のX軸方向中心
を決定し、その平均値より求める。
近似直線の傾きa1〜a4の平均値より、そのXY平面に
おける回転角αを求める。これは、次式のようになる。 α=tan-1(−1/a1+a2−1/a3+a4)/4 なお、上下の2近似直線の傾きa1,a3は、90°回転
させた傾きを用いる。
ー点のXY座標を求める。これは、まず足ピン列間距離
の算出手段29によって、図12に示すように、X方向
に並ぶ左右2列の足ピンについて、各列の足ピンのX座
標の平均値の差(ΣX4k/N−ΣX2k/N)からフラッ
トパッケージのX軸方向の足ピン列間距離ΔXを求め、
同様にY方向に並ぶ上下2列の足ピンについて、各列の
足ピンのY座標の平均値の差(ΣY1k/N−ΣY3k/
N)からフラットパッケージのY軸方向の足ピン列間距
離ΔYを求める。
り、上記足ピン列間距離の1/2の値を、上記中心点座
標(x0,y0)に加算又は減算して、4つの仮想コーナ
点のXY座標C1′=(x0+Δx/2,y0+Δy/
2),C2′=(x0+Δx/2,y0−Δy/2),
C3′=(x0−Δx/2,y0−Δy/2),C4′=
(x0−Δx/2,y0+Δy/2)を求める。
Y座標を上記中心点座標(x0,y0)の回りに上記傾き
αだけ回転させて、4つのコーナ点のXY座標C1,
C2,C 3,C4を求める。
に突出した足ピン先端を結んで得られる最下面を、上記
コーナー点のXY座標を用い、基準面として決定する。
示すように、足ピンが並んだ4辺から任意の3辺を選
び、さらに選択された3辺から1つずつ足ピンを選び、
3つの足ピン先端位置を結ぶ三角形が作る平面を、式A
x+Bx+Cx=1について立てた3元連立方程式を解
いて求める。
C2,C3,C4のXY座標を代入して得られるZ座標の
最小値を、その面の最下点として決定する。
の組み合わせの数4C3×nC1×nC1×nC1(各辺の足ピ
ン数をnとする)だけ行い、夫々について得られた最下
点から最小のものを選び、それが得られた平面を最下面
である基準面として決定する。
て、図15に示すように、この基準面Ax+Bx+Cx
=1に対する各足ピン先端のZ方向の距離zkを求め、
その最大値をピンのはね上がり長さとする。これを、ピ
ン曲がりの検出手段33によって、基準値mと比較し、
その値mを超えていれば、はね上がりによるピン曲がり
不良として出力する。
に、2つのCCDセンサによって撮影した2つの線画像
とフラットパッケージの移動距離によって、全足ピン先
端のXYZ座標を求めてピン曲がりを検出するので、フ
ラットパッケージの移送を妨げず高速に判定を行える。
また、フラットパッケージが傾いた状態で撮影されるこ
とを考慮した演算によって、足ピン先端位置を求めてピ
ン曲がりを判定するので、フラットパッケージの精度の
高い位置決めが不要となって、移送手段等の機械精度を
高くしなくても高精度な測定が行える。
検出を行い、斜め方向から照査される成分を小さくして
いるので、回転ミラーを用いたスキャン方式に比べ、コ
ーナー部がはっきりと検出でき、検出精度が高くなる。
出装置の外観構成を示す図
るセンサ部光学系の一構成単位を示す図
の配置を説明する側面図(a) 及び平面図(b)と、他の実
施例を示す平面図(c)
出装置の構成を示すブロック図
ピンの2つのX方向位置から、真のX座標とY座標を求
める原理を説明する図
を撮影したCCDセンサの出力からX方向位置を決定す
る方法を説明する図
る足ピン先端の関係を示す図
CDセンサの出力から、そのX方向位置及びY方向位置
を決定する方法を説明する図
出装置のピン曲がりの判定部の構成例を示すブロック図
て、ピッチ不良の有無を判定する方法を説明する図
提として、各辺の足ピン先端の並びによって形成される
近似直線を求める手順の説明図
提として、上記近似直線の交点(仮想コーナ点)のXY
座標を求める手順の説明図
回転させ、真のコーナ点のXY座標を求める手順の説明
図
提として、4辺から選ばれた3辺から1つずつ足ピン先
端を選び、この3点を結んで得られる平面が最下平面で
あるか否かを調べる手順を説明する図
Z方向の距離からはね上がり不良を判定する手順を説明
する図
ン曲がりの有無の判定を行なう従来例の説明図
の説明図
ン曲がりの検出法の説明図
の検出方法を説明する図
Claims (3)
- 【請求項1】 IC用フラットパッケージを真空吸着ノ
ズルにより吸着して移送する移送路に、 移送方向Yと直交するXZ平面に沿い、偏光板を通して
フラットパッケージの底面側に入射角θで平行光を照射
する投光部と、足ピン先端から反射角θで正反射した光
を、前記偏光板と同一の偏光方向を持つ偏光板に透過さ
せ、上記正反射方向に一致させた受光軸に対して傾斜し
たフラットパッケージの底面側X方向の線画像を、斜視
レンズによって、CCDセンサの受光面全体にピントを
合せて結像させる受光部からなる投受光部を、 投受光方向が相互に逆向きになり、かつ偏光板の偏光方
向が相互に90°異なるようにして2対配置したセンサ
部光学系と、 2つのセンサ部光学系のCCDセンサの各出力を計測し
て得られる各足ピン先端の2つのX方向位置x1,x
2と、各投受光部の入射角θを用い、三角側距法により
各足ピン先端のX座標とZ座標を求め、さらに各足ピン
の測定時点のフラットパッケージのY方向移動距離よ
り、各足ピンのY座標を求める足ピン座標演算部と、 各足ピン先端のXYZ座標を用いて、足ピン曲がりの有
無を判定するピン曲がり判定部とを具備したことを特徴
とするフラットパッケージのピン曲がりの検出装置。 - 【請求項2】 3次元方向の傾きが不明の状態で求めら
れたIC用フラットパッケージの4辺の各足ピン先端の
XYZ座標の入力手段と、 XY平面における4辺の足ピン先端を結ぶ4本の近似直
線を、各足ピン先端のXY座標から、最小二乗法によっ
て求める手段と、 上記4本の近似直線から、傾きがX軸に近い2本を選
び、この近似直線式に、それを決定した足ピン先端のY
座標の平均値を代入してX座標値を求め、さらに、その
平均値からフラットパッケージの中心点のX座標x0を
求めるともに、傾きがY軸に近い2本を選び、この近似
直線式に、それを決定した足ピン先端のX座標の平均値
を代入してY座標値を求め、さらに、その平均値からフ
ラットパッケージの中心点のY座標y0を求める中心点
座標の算出手段と、 上記4つの近似直線の傾きa1〜a4より、式α=tan
-1(−1/a1+a2−1/a3+a4)/4を用いて、フ
ラットパッケージのZ軸回りの傾きαを求める傾き算出
手段と、 Y方向に並ぶ2列の足ピンのX座標の平均値の差からX
軸方向の足ピン列間距離ΔXを求め、X方向に並ぶ2列
の足ピンのY座標の平均値の差からY軸方向の足ピン列
間距離ΔYを求める足ピン列間距離の算出手段と、 上記足ピン列間距離の1/2の値を、上記中心点座標
(x0,y0)に加算又は減算して、4つの仮想コーナ点
のXY座標C1′,C2′,C3′,C4′を求め、さら
に、これらのXY座標を上記中心点座標(x0,y0)の
回りに上記傾きαだけ回転させて、4つのコーナ点のX
Y座標C1,C2,C3,C4を求めるコーナー点算出手段
と、 足ピンが並んだ4辺から任意の3辺を選び、さらに選択
された3辺から1つずつ足ピンを選ぶ所定数の組み合わ
せについて、3つの足ピン先端位置を結ぶ三角形が作る
平面を、式Ax+Bx+Cx=1について立てた3元連
立方程式を解いて求め、各平面毎に、上記4つのコーナ
ー点のXY座標を代入して得られるZ座標の最小値を求
め、さらに、これらの最小のものが得られた面を最下面
である基準面として決定する基準面決定手段と、 この基準面Ax+Bx+Cx=1に対して、全足ピン先
端のZ方向の距離を求め、その最大値をピンのはね上が
り長さとして検出するはね上がり長算出手段と、 このはね上がり長さを基準値mと比較し、その値mを超
えているとき、はね上がりによるピン曲がり不良として
出力するピン曲がりの検出手段とを備えたピン曲がり判
定部を有することを特徴とするフラットパッケージのピ
ン曲がりの検出装置。 - 【請求項3】 請求項2に記載したピン曲がり判定部を
備えていることを特徴とする請求項1に記載したフラッ
トパッケージのピン曲がりの検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32925095A JP3645340B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | フラットパッケージのピン曲がりの検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32925095A JP3645340B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | フラットパッケージのピン曲がりの検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09166424A true JPH09166424A (ja) | 1997-06-24 |
JP3645340B2 JP3645340B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=18219347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32925095A Expired - Fee Related JP3645340B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | フラットパッケージのピン曲がりの検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3645340B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004515744A (ja) * | 2000-03-20 | 2004-05-27 | パッカード バイオサイエンス コーポレーション | マイクロアレイ・スポッティング機器内で自動的にピンを検出する方法および装置 |
CN109507950A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-03-22 | 上海维宏电子科技股份有限公司 | 基于探针实现平面定位加工控制的装置、方法及其*** |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP32925095A patent/JP3645340B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004515744A (ja) * | 2000-03-20 | 2004-05-27 | パッカード バイオサイエンス コーポレーション | マイクロアレイ・スポッティング機器内で自動的にピンを検出する方法および装置 |
CN109507950A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-03-22 | 上海维宏电子科技股份有限公司 | 基于探针实现平面定位加工控制的装置、方法及其*** |
CN109507950B (zh) * | 2018-11-09 | 2022-07-26 | 上海维宏电子科技股份有限公司 | 基于探针实现平面定位加工控制的装置、方法及其*** |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3645340B2 (ja) | 2005-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3511450B2 (ja) | 光学式測定装置の位置校正方法 | |
KR101273094B1 (ko) | 광삼각법을 이용한 3차원 형상 측정기를 사용하여 pcb 범프 높이 측정 방법 | |
CN100585615C (zh) | 检测*** | |
JP2001521140A (ja) | 三次元検査システム | |
US7271919B2 (en) | Confocal displacement sensor | |
US6525331B1 (en) | Ball grid array (BGA) package on-line non-contact inspection method and system | |
JPH07311025A (ja) | 3次元形状検査装置 | |
WO2002023123A1 (fr) | Capteur optique | |
US9594028B2 (en) | Method and apparatus for determining coplanarity in integrated circuit packages | |
JP2015072197A (ja) | 形状測定装置、構造物製造システム、形状測定方法、構造物製造方法、及び形状測定プログラム | |
JP4864734B2 (ja) | 光変位センサー及びそれを用いた変位測定装置 | |
JP4191295B2 (ja) | 半導体パッケージの検査装置 | |
JP2019100753A (ja) | プリント基板検査装置及びプリント基板検査方法 | |
JP3645340B2 (ja) | フラットパッケージのピン曲がりの検出装置 | |
JPH10261900A (ja) | 実装部品の検査方法 | |
JP3949257B2 (ja) | 部品認識方法および部品検査、実装方法 | |
US20040263862A1 (en) | Detecting peripheral points of reflected radiation beam spots for topographically mapping a surface | |
JP2005274309A (ja) | 三次元物体の検査方法および検査装置 | |
JP3692587B2 (ja) | 実装部品の検査方法及びそれを用いた検査装置 | |
JP3006566B2 (ja) | リード曲がり検査装置 | |
KR101005077B1 (ko) | 범퍼 검사장치 | |
JP2525261B2 (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
JP2006189390A (ja) | 光学式変位測定方法および装置 | |
JP2001280926A (ja) | 3次元測定装置、3次元測定方法、並びに当該3次元測定装置又は3次元測定方法を使用する部品検査方法 | |
JP3073485B2 (ja) | 高さ計測装置及びこれを用いた半導体パッケージの検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040426 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041004 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |