JPH09155743A

JPH09155743A - 被加工物に付着した研掃材の除去方法

Info

Publication number: JPH09155743A
Application number: JP7322019A
Authority: JP
Inventors: Keiji Mase; 恵二間瀬; Shinji Kanda; 真治神田
Original assignee: Fuji Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1995-12-11
Filing date: 1995-12-11
Publication date: 1997-06-17

Abstract

(57)【要約】【課題】研掃材を噴射してブラスト加工した被加工物
の、特に加工面の凹部に入り込んだ研掃材を確実に除去
する方法を提供する。【解決手段】研掃材を噴射してブラスト加工した被加
工物としては、例えば、ＰＤＰの基板の片面の全表面に
ブラスト性を有する低融点ガラス層１２を形成し、この
低融点ガラス層１２の表面にレジスト層１３をパターン
形成し、このレジスト層１３側から研掃材を噴射してブ
ラスト加工することにより、レジスト層１３下層以外の
低融点ガラス層１２がすべて研掃材で研削され除去さ
れ、高精細なリブ１４が形成される。リブ１４の側の面
をエアーブローしてもリブ１４の間隙に入り込んだ研掃
材を全て除去できないが、リブ１４の側から水溶性の物
質で成る水溶性粉体２３を噴射し、この水溶性粉体２３
の衝突力で前記研掃材２１を確実に除去し水溶性粉体２
３と入れ替える。このＰＤＰを水洗いすることにより、
ＰＤＰに付着した水溶性粉体２３が水に溶解して確実に
排出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物に研掃材
を噴射してブラスト加工した後、この被加工物に付着し
た研掃材を除去する方法に関し、特に、プラズマディス
プレイパネル（以下、「ＰＤＰ」という）のリブをブラ
スト加工により高精細にパターン形成したときに、研掃
材がＰＤＰの高精細リブ間の間隙や高精細リブの隅部に
入り込むというような、狭い間隙を成す凹凸形状にブラ
スト加工した被加工物の凹部内や凹部の隅部に入り込ん
で付着した研掃材を除去する方法に関する。

【０００２】プラズマディスプレイとは、内側にそれぞ
れ多数の縦電極と横電極をもった２枚のガラス基板でな
るＰＤＰを約０．１ｍｍの放電ガス空間を挟んで組み合
わせたもので、２枚のガラス基板間にネオン／キセノン
ガスでなる放電ガスを封入した構造である。電極相互間
に電圧を加えることにより、多数の縦電極と横電極の交
点がそれぞれ電気的に選択され、その点に生じた放電に
より発光し、文字や図形を表示する。より詳しく説明す
ると、例えば、前記２枚のガラス基板のうち一方はプラ
ズマディスプレイの放電部を成す前面ガラス基板であ
り、他方はプラズマディスプレイの発光部を成す背面ガ
ラス基板である。前面ガラス基板は内面に多数の縦電極
を備え、この縦電極を設けた面に誘電体層と該誘電体層
の表面に保護層を形成している。一方、背面ガラス基板
は内面に多数の横電極を備え、各横電極間にリブを突設
している。このリブはガラス基板の表面上に平行（スト
ライプ状）あるいは格子状のパターン（絵又は模様をい
う）を成している。縦電極と横電極相互間に電圧を加え
ることにより、前記放電部の誘電体層、保護層の表面で
面放電が起こり、紫外線が発生する。この紫外線により
前記発光部に蛍光体を励起し、発光させて蛍光体の塗り
分けによりカラー表示を行なうものである。

【０００３】現在、ＰＤＰは長寿命化、高輝度化、大型
化、高精細化の要求が高まり、この要求に対応するため
に、ブラスト加工によってガラス等の基板上に低融点ガ
ラスのリブを形成することにより、ＰＤＰのリブ幅を狭
くし且つ均一性を高め、蛍光体塗布面積を拡大するよう
開発されつつある。ちなみに、ＰＤＰは、一例としてリ
ブ幅が５０μほどで、リブの高さが１５０〜２００μ
で、リブ間の間隙が１００μほどであり、全体の大きさ
が２１インチのＰＤＰが生産されており、今後４０〜５
０インチほどの大きさのＰＤＰを開発する方向にある。

【０００４】これに伴って、ブラスト加工後の高精細リ
ブ間には細部に渡って研掃材がそれ自体あるいはＰＤＰ
の静電気により、あるいは高精細リブとガラス基板との
隅部に挟まれて付着しており、この研掃材は高精細リブ
間に残留するとＰＤＰの性能に大きな悪影響を及ぼすこ
とになるので、確実に除去する必要がある。

【０００５】

【従来の技術】従来、ブラスト加工後の被加工物に付着
した研掃材を除去する方法としては、ブラスト加工後の
被加工物にエアーブローや超音波洗浄等を行なって被加
工物に付着した研掃材を除去していた。あるいは、エア
ーブローを行なう前に、静電気除去装置を用いてブラス
ト加工時に発生した研掃材自体や被加工物の静電気を除
去することも行われていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、被加工物の
加工面が、特にＰＤＰの高精細リブのように凹凸の間隙
が細かい形状を成す場合、研掃材が凹部に入り込んでい
るために、このブラスト加工面にエアーブローしても凹
部の細部に至るまで確実に研掃材を除去することはでき
ないという問題点があった。

【０００７】また、被加工物の加工面に超音波洗浄を行
なっても、上記のエアーブローと同様に、凹部の細部に
至るまで確実に研掃材を除去することができなかった。

【０００８】このことは研掃材自体や被加工物等の静電
気を除去した後にエアーブローを行った場合も同様であ
った。

【０００９】なお、ブラスト加工した被加工物を水洗い
した場合、例えば、被加工物のブラスト加工面にノズル
からの水を噴射したとしても、単に水の噴射力では凹部
内の隅部等の狭い部分に挟まっている研掃材や、研掃材
自体や被加工物等の静電気で凹部の細部に付着している
研掃材等を除去することができなかった。

【００１０】本発明は叙上の問題点を解決するために開
発されたもので、その目的は、研掃材を噴射してブラス
ト加工した後、被加工物の表面に付着した研掃材を、被
加工物の加工面の細部に至るまで確実に除去する方法を
提供することにある。特に、ＰＤＰの高精細リブを形成
するためにブラスト加工した場合のように、加工面の凹
部に入り込んだ研掃材を確実に除去する方法を提供する
ことを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の被加工物に付着した研掃材の除去方法にあ
っては、ブラスト加工した被加工物Ｗに水溶性粉体２３
を噴射することにより、水溶性粉体２３の衝突力で被加
工物に付着した研掃材２１を除去し、次いで当該被加工
物を水洗いすることにより、被加工物に付着した水溶性
粉体２３を水に溶解せしめて排出し除去することを特徴
とする。

【００１２】なお、前記被加工物は、基板上の全面に、
ブラスト性を有する低融点ガラス層１２を形成し、該低
融点ガラス層１２の表面にレシスト層１３をパターン形
成し、前記低融点ガラス層１２の表面側から研掃材２１
を噴射してブラスト加工することにより、前記レジスト
層１３下層の低融点ガラス層を除く低融点ガラス層１２
を研削し除去してリブ１４を形成したものとすることが
できる。

【００１３】なお、前記水溶性粉体２３は、硫酸ナトリ
ウム、硼酸、重曹等の水溶性の物質で成る粉体であるこ
とが好ましい。

【００１４】また、前記水溶性粉体２３は、当該水溶性
粉体２３の衝突力で被加工物に付着した研掃材２１を除
去可能な硬度、重量、粒径等の特性を有する粉体で成る
ものである。

【００１５】さらに、上述したようにブラスト加工した
被加工物に水溶性粉体２３を噴射した後、この被加工物
をエアーブローして被加工物に付着した水溶性粉体２３
の大部分を除去し、次いでこの被加工物を水洗いして被
加工物に残留した水溶性粉体２３を水に溶解せしめて排
出し除去することもできる。

【００１６】さらに、前記水溶性粉体を平均粒径１０〜
３５μとし、この水溶性粉体を噴射圧力１．０〜３．０
ｋｇ／ｃｍ²で、噴射量５〜３０ｇ／ｍｉｎで噴射する
ことが好ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の被加工物に付着し
た研掃材の除去方法の実施の形態を説明する。被加工物
Ｗに研掃材２１を噴射してブラスト加工すると、被加工
物には凹凸形状のブラスト加工面が形成される。このブ
ラスト加工面の凹部には研掃材２１が付着し、特に、凹
部の間隙が狭い場合には研掃材２１が凹部内に入り込ん
だり、凹部の隅部に挟まれた状態になる。このようなブ
ラスト加工面にエアーブローすると、大部分の研掃材２
１が凹部の外方へ除去されるが、全てを除去することが
できず凹部内に残留する。しかし、この被加工物のブラ
スト加工面に好ましくは、前記研掃材以下の粒径から成
る水溶性粉体２３を噴射することにより、水溶性粉体２
３が研掃材２１に衝突し、その衝突力により研掃材２１
が凹部外へ確実に弾き飛ばされて除去され、研掃材２１
と入れ替えに水溶性粉体２３が凹部内に付着する。この
ような状態の被加工物を水洗いすることにより、水溶性
粉体２３が硫酸ナトリウム、硼酸、重曹等の水溶性の物
質で成る粉体であるので、凹部の間隙が狭い場合であっ
ても凹部内や他の面に付着した水溶性粉体２３は全て水
に溶解し、水と共に排出される。また、研掃材が微量に
残留していたとしても、この研掃材は上記工程の水洗い
により溶けた粉体と共に流される。

【００１８】以上のようにして、ブラスト加工により被
加工物に付着した研掃材２１は容易にすべて確実に除去
される。

【００１９】なお、前記被加工物としては、ＰＤＰのリ
ブをブラスト加工により高精細にパターン形成する場合
を一例として上げることができる。このＰＤＰは基板上
の全面に、ブラスト性を有する低融点ガラス層１２を形
成し、該低融点ガラス層１２の表面にレシスト層１３を
パターン形成し、前記低融点ガラス層１２の表面側から
研掃材２１を噴射してブラスト加工することにより、前
記レジスト層１３下層の低融点ガラス層を除く低融点ガ
ラス層１２を研削し除去してリブ１４を形成し、上記除
去処理を行い、次いで、該リブ１４の低融点ガラスを焼
成して高精細リブを形成するものである。本実施の形態
としては、前記リブ１４の低融点ガラスを焼成する前の
状態、つまり前記低融点ガラス層１２の表面側から研掃
材２１を噴射してブラスト加工してリブ１４を形成した
状態のＰＤＰを被加工物とすることができ、本発明の被
加工物に付着した研掃材の除去方法はＰＤＰのリブ１４
のような凹凸の間隙が狭い形状を成す被加工物に対して
は特に有効な方法となる。

【００２０】なお、水溶性粉体２３は、研掃材２１の硬
度、重量、粒径等の特性に応じて選定し、つまり当該水
溶性粉体２３の衝突力で被加工物に付着した研掃材２１
を除去可能な硬度、重量、粒径等の特性を有する粉体を
選定することが、被加工物に付着した研掃材２１を確実
に除去するという点で好ましい。

【００２１】さらに、上述したように被加工物をエアー
ブローして被加工物に付着した水溶性粉体２３の大部分
を除去することは、被加工物に残留する水溶性粉体２３
が少なくなるので、次工程では被加工物に残留した水溶
性粉体２３が速やかに水に溶解され排出される。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の被加工物に付着した研掃材の
除去方法の実施の形態を、ブラスト加工によりＰＤＰの
基板上に高精細リブを形成した場合の被加工物に付着し
た研掃材の除去方法を例にとって、図面を参照して説明
する。

【００２３】図１は、ＰＤＰの高精細リブをブラスト加
工により形成する工程を（ａ）〜（ｈ）の順に示す。

【００２４】図１（ａ）では、ガラス基板１１が平面で
大きさ１０００×６００ｍｍ、厚さ３ｍｍを成し、ガラ
ス基板１１の片面の表面には１５０μの間隔で平行なス
トライプ状をなす多数の電極１５を印刷形成している。
このガラス基板１１の電極１５側の全表面に、セルロー
ス系又はアクリル系樹脂をバインダーとした低融点ガラ
スペーストをコータでコーティングし乾燥、固化して低
融点ガラス層１２を形成する。

【００２５】低融点ガラス層１２は、基板上にスクリー
ン印刷法で低融点ガラスペーストを塗布し、乾燥後１５
分放置し、脱法後に１５０℃出１５分乾燥させ、本実施
例では、１２回刷り重ねして印刷形成した。

【００２６】低融点ガラス層１２はセルロース系樹脂ま
たはアクリル系樹脂をバインダーとした低融点ガラスペ
ーストから形成したので、ブラスト加工による研削性
（以下、本明細書では「ブラスト性」という）が極めて
良好である。

【００２７】図１（ｂ）では、低融点ガラス層１２の全
表面に、デキストリンで成る水溶性樹脂層１８を厚さ３
μで塗布、乾燥する。この水溶性樹脂層１８の全表面
に、アクリル系樹脂をバインダーとした耐ブラスト性低
融点ガラスペーストに感光材（フォトレジスト）を混入
した感光性を有する耐ブラスト性低融点ガラスペースト
１６を厚さ２７μで塗布し乾燥した後、ネガフィルム１
７を当て露光する。

【００２８】前記低融点ガラスペースト及び耐ブラスト
性低融点ガラスペーストは共に後述する工程で焼成して
も各バインダーのカーボン、タールがリブ１４に残渣し
ない、完全燃焼するものを用いる。

【００２９】もしくは、水溶性樹脂層１８を用いずに、
耐ブラスト性低融点ガラスペースト１６に東京応化工業
（株）製オーデイルＢＦ６０３をラミネートし、露光、
現像を行いガラスペースト上にパターンを形成した。現
像液は、炭酸ナトリウム０．２％水溶液を使用する〔図
１（ｃ）〕。

【００３０】なお、本実施例のレジスト層１３のパター
ンは幅５０μで間隔１００μの平行なストライプ状をな
しており、ガラス基板１１の表面上の電極１５がレジス
ト層１３の間隔１００μ間のほぼ中央に位置するように
配置している。

【００３１】図１（ｄ）では、上記のガラス基板１１の
低融点ガラス層１２及びレジスト層１３の表面側から、
ブラスト加工装置を用いてガラス基板１１より低硬度の
研掃材２１を噴射してレジスト層１３の下層の低融点ガ
ラス層１２以外の部分の低融点ガラス層１２を研削して
除去し、リブ１４を形成する。リブ１４は幅５０μ、高
さ２００μで、各リブ１４間の間隔は１００μである。
ちなみに、研掃材は本実施例ではガラスビーズを使用し
ているが、炭酸カルシウムも研掃材として好ましい。

【００３２】ブラスト加工後のＰＤＰは、多数の研掃材
２１がリブ１４間に入り込んでいる。つまり、研掃材２
１はリブ１４の壁面や、リブ１４とガラス基板１１との
隅部や、ガラス基板１１及び電極１５上に多数付着して
いる。本実施例では後述するように研掃材２１の平均粒
径が２０μであるのに対してリブ１４間の間隔が１００
μであるので、このように幅狭のリブ１４間には研掃材
２１が入り込みやすい状態にある。一般に、ブラスト加
工後の被加工物の表面をエアーブローすることにより、
被加工物の表面に付着した研掃材は殆ど除去されるので
あるが、上記のＰＤＰの高精細リブのように幅狭の凹凸
に形成したブラスト加工面にあっては、エアーブローに
より凹部内に入り込んだ研掃材を完全に除去することは
難しい。

【００３３】以下に、本実施例で使用するブラスト加工
装置４０を図面を参照して説明する。

【００３４】図２において、４１はブラスト加工装置の
本体で、本体４１の上面に被加工物を図２の紙面上右か
ら左へ搬送する多数の搬送ローラ４２を設け、下部には
図示せざるホッパを設け、該ホッパの最下端は導管５１
を介して分離タンク５２の上部に連通している。

【００３５】前記本体４１上には密閉式のブラスト加工
室４３を設け、このブラスト加工室４３内には研掃材を
搬送ローラ４２で搬送された被加工物、すなわちガラス
基板１１の表面に低融点ガラス層１２とレジスト層１３
を形成した被加工物の低融点ガラス層１２とレジスト層
１３の表面側に向けて噴射し且つ被加工物の搬送方向に
直交する方向に往復移動する噴射ノズル４４を６本設け
ている。各噴射ノズル４４は拡散型の噴射ノズルで、研
掃材の噴射形状を通常の２．５倍に拡散するもので、被
加工物の搬送速度及び各噴射ノズル４４の移動速度の組
合せによるブラスト加工速度を上げてもブラスト加工の
均一性を維持できる。

【００３６】被加工物の搬送方向でブラスト加工室４３
の前後には静電気除去装置４５、４５を設け、且つ被加
工物の搬送方向上流側には被加工物に付着した研掃材を
エアを吹き付けて除去する所謂アフターブローのための
エアーブロー室４６を設けている。

【００３７】５６は研掃材噴射量制御機構で、研掃材の
噴射量をデジタル化したもので、所望の研掃材噴射量を
デジタルで自在に設定できる。各噴射ノズル４４に圧縮
空気を供給すると各噴射ノズル４４と研掃材タンク５５
に連通する管内が負圧になるため、研掃材タンク５５内
の研掃材は研掃材タンク５５の下端に連通する研掃材自
動供給装置５７を経て異物除去装置５８へ送られ、この
異物除去装置５８内で５０μ以上の大きさの異物が除去
され、噴射ノズル４４へ供給され噴射する。なお、前記
異物除去装置５８と噴射ノズル４４間に研掃材量検知セ
ンサー５９を設け、この研掃材量検知センサー５９では
通過する研掃材の量を検知し、研掃材の噴射量が表示さ
れる。

【００３８】ガラス基板１１の表面に低融点ガラス層１
２とレジスト層１３を形成した被加工物を本体４１上の
搬送装置の搬送ローラ４２に載置し、前記被加工物を図
２の紙面上右から左へ搬送し、静電気除去装置４５で被
加工物の静電気が除去され、ブラスト加工室４３内へ搬
送される。このブラスト加工室４３内で噴射ノズル４４
から被加工物の低融点ガラス層１２とレジスト層１３の
表面側から研掃材を噴射することにより、レジスト層１
３の下層の低融点ガラス層１２はレジスト層１３で保護
されるので研掃材で研削ないし彫刻されないが、レジス
ト層１３の下層の低融点ガラス層１２以外の部分の低融
点ガラス層１２はすべて研削され除去される。しかし、
研掃材がガラス基板１１の材料より低硬度のガラスピー
ズであるので、ガラス基板１１は研掃材によって研削さ
れない。したがって、結果としてレジスト層１３のパタ
ーンの通り、幅５０μ、高さ２００μの複数のリブ１４
が、各リブ１４間の間隔１００μで平行なストライプ状
に形成される。

【００３９】上記のブラスト加工条件は下表のようにな
る。

【００４０】

【表１】

【００４１】噴射ノズル４４から被加工物へ噴射した研
掃材は下方のホッパへ落下し、ホッパの下端から導管５
１内に生じている気流に乗って分離タンク５２へ運ば
れ、この分離タンク５２内で研掃材の中に混入した１０
０μ以上の大きさの異物が除去され、次いで連通管５３
を介してサイクロン５４へ送給される。なお、ブラスト
加工装置４０内の気流は集塵装置６２内の排風機により
空気が吸引されて生じる。すなわち、気流は順にホッ
パ、導管５１、分離タンク５２、連通管５３、サイクロ
ン５４、ダクト６１、集塵装置６２へ流れる。前記サイ
クロン５４で再使用可能な研掃材と、破砕された研掃材
及び被加工物から研削された低融点ガラス層１２の破片
でなる粉塵とを分級する。再使用可能な研掃材はサイク
ロン５４の下部に滞留し、一方、前記粉塵はサイクロン
５４内の中央を気流に乗って上昇し上部中央に連通する
ダクト６１を介して集塵装置６２へ送給され、集塵装置
６２で集塵され清浄なエアが大気中へ排出される。な
お、サイクロン５４の下部に滞留した研掃材はサイクロ
ン５４の下端に連結する研掃材タンク５５内へ落下す
る。研掃材タンク５５内の研掃材は前述したように噴射
ノズル４４へ再び供給され噴射される。研掃材は以上の
工程を繰り返して噴射ノズル４４から被加工物へ噴射さ
れる。

【００４２】図１（ｅ）では、ブラスト加工後の被加工
物の表面に水溶性粉体２３を噴射ノズル４７から噴射
し、研掃材２１を除去する。図１（ｅ）は、被加工物の
表面の上方に配置した２本の噴射ノズル４７を横方向へ
走行させている状態を図示しており、水溶性粉体２３の
衝突力によりＰＤＰのリブ１４間の研掃材２１が確実に
はじき出されて除去され、その代わりに噴射された水溶
性粉体２３がリブ１４間に入り込んだ状態になる。つま
り、研掃材２１が水溶性粉体２３に入れ替わる。ちなみ
に、水溶性粉体２３は本実施例では無水硫酸ナトリウム
を使用しているが、水溶性の物質で成り、被加工物の表
面に付着した研掃材２１を除去できる硬度、重量、粒径
等の特性を有する粉体であればよく、硫酸ナトリウム、
硼酸、重曹等の水溶性の物質で成る粉体を水溶性粉体２
３として用いることができる。つまり、水溶性粉体２３
が研掃材２１に衝突した時に、研掃材２１をはじき飛ば
すだけの硬さ、重量、大きさ等の特性を有する水溶性粉
体である。例えば、水溶性粉体２３が研掃材２１より硬
度が低いものであっても、粒径あるいは重量が大きくて
水溶性粉体２３をはじき飛ばすだけの衝突力があればよ
い。したがって、水溶性粉体は研掃材の粒径、重量、硬
度等の特性に応じて選定することができる。

【００４３】本実施例では噴射ノズル４７は前述したブ
ラスト加工装置４０の噴射ノズル４４より被加工物の搬
送方向の前方に設けており、噴射ノズル４７の下方には
図示せざるホッパを設けている。水溶性粉体２３の噴射
及び回収機構は、基本的には前述したブラスト加工装置
４０と同様の機構であるが、ホッパ、導管、サイクロン
等の回収タンク、この回収タンクから水溶性粉体２３を
噴射ノズル４７へ送給する機構、回収タンクから粉塵を
集塵装置へ排出する機構等の基本的な機構で構成され、
前述したブラスト加工装置４０より簡単な機構でよい。

【００４４】なお、水溶性粉体２３の噴射及び回収機構
としては、前述したブラスト加工装置４０を併用するこ
ともできるがＰＤＰの生産ラインでは生産効率を上げる
ため上記のようにブラスト加工装置４０とは別途設ける
ことが望ましく、また、所謂他のブラスト装置を水溶性
粉体２３の噴射及び回収機構として流用して設置するこ
とができ、特に限定されるものではない。

【００４５】本実施例では、水溶性粉体２３の噴射条件
は下表のようになる。

【００４６】

【表２】

【００４７】図１（ｆ）では、被加工物はエアーブロー
室４６（図２）へ送られる。本実施例ではエアーブロー
室４６へ送られる途中、静電気除去装置４５で被加工物
の静電気が除去される。エアーブロー室４６内では被加
工物の表面に付着した水溶性粉体２３を除去するために
ノズルからエアが被加工物に吹き付けられるが、実際に
はエアーブローでは図１（ｆ）に示すようにリブ１４間
に入り込んだ水溶性粉体２３は残留してしまう状態であ
る。

【００４８】このエアーブローの工程では水溶性粉体２
３が被加工物の表面から完全に除去されないが、水溶性
粉体２３が少なくなるので次工程の水洗いで水溶性粉体
２３を除去するのに容易になるという点で、このエアー
ブローの工程を設けることは好ましい。

【００４９】図１（ｇ）では、エアーブロー室４６（図
２）を通過して搬送されたＰＤＰは、エアーブロー室４
６より被加工物の搬送方向の前方に設けた洗浄室４８
（図２）内で、ＰＤＰの表面に水をノズルから噴射して
水洗いをする。リブ１４間の水溶性粉体２３は全て水に
溶解し水と共に排出される。これにより、ＰＤＰに付着
した水溶性粉体２３は確実に除去される。

【００５０】なお、本実施例ではＰＤＰの生産ライン上
に設けた洗浄室４８内で水をノズルから噴射するように
したが、単に流水でＰＤＰの表面上を洗浄したり、ある
いは洗浄室４８内に水槽を設け、この水槽内にＰＤＰを
水没して水洗いをするなど、他の方法で水洗することが
できる。また、水溶性粉体２３を噴射して研掃材２１を
除去した後のＰＤＰ〔図１（ｅ）〕、あるいはエアーブ
ロー後のＰＤＰ〔図１（ｆ）〕は、別途に設けたノズル
からの噴射流や流水あるいは水槽等の洗浄装置で水洗し
てＰＤＰから水溶性粉体２３を溶解し除去することもで
きる。

【００５１】図１（ｈ）では、以上のように、ガラス基
板１１の表面にリブ１４を形成した被加工物は、低融点
ガラスの鉛ガラスが完全に溶融してバインダーが焼却す
る温度まで徐々に加熱することにより、リブ１４を構成
する低融点ガラス層１２とレジスト層１３の各バインダ
ーを完全に燃焼し且つ低融点ガラスを溶解して焼成しリ
ブ１４が形成される。なお、リブ１４間の間隙に研掃材
が残留していると、この焼成工程の加熱により研掃材が
溶解するなどしてＰＤＰの表面に付着し、製品の性能に
悪影響を及ぼすという事態が生じるが、本発明の除去方
法により研掃材がリブ１４間に残留していないので高品
質のＰＤＰが形成される。

【００５２】なお、上記の例はＰＤＰの高精細リブをブ
ラスト加工により形成する場合を例にとって、被加工物
のブラスト加工面に付着した研掃材を確実に除去する方
法を説明したが、本発明の被加工物の付着した研掃材の
除去方法はブラスト加工した成品全般に対して広く適用
されるものである。

【００５３】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００５４】被加工物に研掃材を噴射してブラスト加工
し、この被加工物に水溶性粉体を噴射することにより、
水溶性粉体の衝突力で被加工物に付着した研掃材を除去
し、当該被加工物を水洗いすることにより、被加工物に
付着した水溶性粉体を水に溶解せしめて排出し除去する
ことを特徴とするので、被加工物の加工面が凹凸の間隙
が狭い形状を成す場合であっても、凹部に入り込んで付
着した研掃材を確実に除去する方法を提供できた。

【００５５】また、ブラスト加工した被加工物に水溶性
粉体を噴射した後、この被加工物をエアーブローするこ
とにより、被加工物に付着した水溶性粉体の大部分を除
去するため、被加工物に残留した水溶性粉体が少なくな
る。したがって、この被加工物を水洗いすることによ
り、被加工物に残留した水溶性粉体を容易に水に溶解せ
しめて排出し効率よく除去することができた。

【００５６】加えて、上述の様に、きわめて高品質のＰ
ＤＰを形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例のＰＤＰの製造工程を示す説明
図である。

【図２】本発明の実施例に使用するブラスト加工装置等
を含むＰＤＰの生産ラインを示す正面図である。

【符号の説明】

１１ガラス基板１２低融点ガラス層１３レジスト層１４リブ１５電極１６耐ブラスト性低融点ガラスペースト（感光性を有
する）１７ネガフィルム１８水溶性樹脂層２１研掃材２１２３水溶性粉体２３４０ブラスト加工装置４１本体４２搬送ローラ４３ブラスト加工室４４噴射ノズル４５静電気除去装置４６エアーブロー室４７噴射ノズル４７４８洗浄室４８５１導管５２分離タンク５３連通管５４サイクロン５５研掃材タンク５６研掃材噴射量制御機構５７研掃材自動供給装置５８異物除去装置５９研掃材量検知センサー６１ダクト６２集塵装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ブラスト加工した被加工物に水溶性粉体
を噴射することにより、水溶性粉体の衝突力で被加工物
に付着した研掃材を除去し、次いで当該被加工物を水洗
いすることにより、被加工物に付着した水溶性粉体を水
に溶解せしめて排出し除去することを特徴とする被加工
物に付着した研掃材の除去方法。
【請求項２】前記被加工物は、基板上の全面に、ブラ
スト性を有する低融点ガラス層を形成し、該低融点ガラ
ス層の表面にレシスト層をパターン形成し、前記低融点
ガラス層の表面側から研掃材を噴射してブラスト加工す
ることにより、前記レジスト層下層の低融点ガラス層を
除く低融点ガラス層を研削し除去してリブを形成したも
のである請求項１記載の被加工物に付着した研掃材の除
去方法。
【請求項３】前記水溶性粉体は、硫酸ナトリウム、硼
酸、重曹等の水溶性の物質で成る粉体である請求項１又
は２記載の被加工物に付着した研掃材の除去方法。
【請求項４】前記水溶性粉体は、当該水溶性粉体の衝
突力で被加工物に付着した研掃材を除去可能な硬度、重
量、粒径等の特性を有する粉体で成る請求項１，２又は
３記載の被加工物に付着した研掃材の除去方法。
【請求項５】ブラスト加工した被加工物に水溶性粉体
を噴射した後、この被加工物をエアーブローして被加工
物に付着した水溶性粉体の大部分を除去し、次いでこの
被加工物を水洗いした請求項１，２，３又は４記載の被
加工物に付着した研掃材の除去方法。
【請求項６】前記水溶性粉体は平均粒径１０〜３５μ
であり、この水溶性粉体を噴射圧力１．０〜３．０ｋｇ
／ｃｍ²で、噴射量５〜３０ｇ／ｍｉｎで噴射した請求
項１，２，３，４又は５記載の被加工物に付着した研掃
材の除去方法。