JP2007026960A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アドレス電極301や引出電極310を形成する電極形成工程で、基板の非表示領域にダミー電極330を形成する。電極形成工程、基板の表示領域に絶縁層を形成する絶縁層形成工程、絶縁層上に隔壁形成材料層を形成する隔壁形成材料層形成工程、隔壁形成材料層上に隔壁の形状に対応した隔壁パターンのレジストマスクを被覆形成するマスク形成工程を実施して形成したワークを、サンドブラスト装置にて切削材を噴射し隔壁形成材料層を切削加工するサンドブラスト工程を実施する際、各外部接続端子部311とダミー電極330を接地する。それにより部分的な静電気の帯電状態の差が生じず、切削加工屑の付着を防止できる。
【選択図】 図5
Description
図3において、100はサンドブラスト装置で、このサンドブラスト装置100は、被加工物であるプラズマディスプレイパネルを構成する背面基板の形成のために基板であるワークWに切削材を噴射して切削加工、すなわちサンドブラスト加工を実施する装置である。このサンドブラスト装置100は、サンドブラスト室101内に配設されている。このサンドブラスト室101は、内部に加湿調整手段102が設けられ、この加湿調整手段102によって内部の湿度が高い状態に保持されている。この加湿調整手段102は、サンドブラスト室101内の空気を加湿する加湿器などで、例えば、水を加熱して蒸気を発生させるもの、あるいは、超音波で蒸気を発生させるもの、その他の手段で蒸気を発生させるいずれのものを採用することができる。この加湿調整手段102は、例えば湿度を50〜60%に調整することが好ましい。すなわち、加湿調整手段102は、サンドブラスト加工時にワークWの表面に付着する水分量を増大させてワークWの表面における電気伝導率を向上させて蓄積する静電気を大気中に放出させる高湿度に、サンドブラスト室101内を保持する。
次に、上記したサンドブラスト装置100によって、隔壁形成工程でのプラズマディスプレイパネルの背面基板の形成のためにワークWに隔壁を形成する動作について説明する。
上述したように、上記実施の形態では、基板220上に複数のアドレス電極301や引出電極310を形成する電極形成工程で、アドレス電極301や引出電極310が形成される基板220の面における表示領域201外となる非表示領域202に位置してダミー電極330を形成している。このことにより、電極形成工程、アドレス電極301や引出電極310、ダミー電極330が形成された基板220の上面で表示領域201に対応する領域に図示しない絶縁層を形成する絶縁層形成工程、絶縁層上に隔壁形成材料層を形成する隔壁形成材料層形成工程、隔壁形成材料層上に隔壁の形状に対応した隔壁パターンが開口形成された図示しないレジストマスクを被覆形成するマスク形成工程を実施して形成したワークWを、サンドブラスト装置100にて切削材を噴射してレジストマスクの隔壁パターンに対応する開口から隔壁形成材料層を切削加工するサンドブラスト工程を実施した際に、引出部320間に位置するダミー電極330により、引出部320が位置する領域と、ダミー電極330が位置する領域210とで、静電気の帯電状態に差が生じず、切削加工屑がワークWの非表示領域202に付着することが防止され、例えば引出部320に外部電極を接続する際に接続不良が生じるなどの不都合を防止でき、安定した良好な品質のプラズマディスプレイパネルを提供できる。
なお、本発明は、上述した実施の一形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
上述したように、基板220上に複数のアドレス電極301や引出電極310を形成する電極形成工程で、アドレス電極301や引出電極310が形成される基板220の面における表示領域201外となる非表示領域202に位置してダミー電極330を形成する。このため、電極形成工程、アドレス電極301や引出電極310、ダミー電極330が形成された基板220の上面で表示領域201に対応する領域に図示しない絶縁層を形成する絶縁層形成工程、絶縁層上に隔壁形成材料層を形成する隔壁形成材料層形成工程、隔壁形成材料層上に隔壁の形状に対応した隔壁パターンが開口形成された図示しないレジストマスクを被覆形成するマスク形成工程を実施して形成したワークWを、サンドブラスト装置100にて切削材を噴射してレジストマスクの隔壁パターンに対応する開口から隔壁形成材料層を切削加工するサンドブラスト工程を実施した際に、非表示領域202における静電気の帯電状態に部分的な差が生じず、切削加工屑がワークWの非表示領域202に付着することを防止でき、例えば引出部320に外部電極を接続する際に接続不良が生じるなどの不都合を防止でき、安定した良好な品質のプラズマディスプレイパネルを提供できる。
201……表示領域
202……非表示領域
220……基板
310……電極である引出電極
320……引出電極群である引出部
330……擬似電極であるダミー電極
W……基板であるワーク
Claims (5)
- 基板上に複数の電極を形成する電極形成工程と、前記基板の電極が形成された面上で表示領域に対応する領域に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記基板の絶縁層上に隔壁形成材料層を形成するとともにこの隔壁形成材料層上に隔壁パターンに対応した開口を有するマスクを順次形成し、切削材の噴射により前記マスクの開口を介して前記隔壁形成材料層を切削加工して隔壁を形成する隔壁形成工程と、を実施するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記電極形成工程では、前記基板の前記電極が形成される面における前記表示領域外となる非表示領域に擬似電極を形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記隔壁形成工程では、前記切削材の噴射による切削加工の際に前記基板を接地電位に接続する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 請求項2に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記隔壁形成工程における前記基板の接地電位への接続として、前記電極とともに前記擬似電極を接地電位に接続する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記擬似電極は、前記電極の外部接続される引出電極が位置する引出電極群間に位置して形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 請求項4に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記擬似電極は、前記引出電極群における前記引出電極の密度に略近似する密度で形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
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