JPH09148791A - Device positioning system - Google Patents
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- JPH09148791A JPH09148791A JP7303071A JP30307195A JPH09148791A JP H09148791 A JPH09148791 A JP H09148791A JP 7303071 A JP7303071 A JP 7303071A JP 30307195 A JP30307195 A JP 30307195A JP H09148791 A JPH09148791 A JP H09148791A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電気部品、電子部
品或いは回路素子等の部品を回路基板上の所定の位置に
自動的に実装するための部品位置決め装置に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component positioning device for automatically mounting a component such as an electric component, an electronic component or a circuit element at a predetermined position on a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子回路基板等の回路基板においては、
一般に、電気部品、電子部品或いは回路素子等の部品が
実装機によって回路基板の所定位置に実装されるととも
に、その端子が回路基板上に形成されたランドに対して
ハンダ付けされることによって、それぞれ電気的接続と
ともに固定される。近年、電子回路基板等は、より小型
化、部品の高密度実装化が図られており、それぞれの部
品を密集化して形成された回路基板の所定のランドに対
して正確に位置決めされて実装するように実装機の制御
が行われる。2. Description of the Related Art In circuit boards such as electronic circuit boards,
Generally, parts such as electric parts, electronic parts or circuit elements are mounted at predetermined positions on a circuit board by a mounting machine, and their terminals are soldered to lands formed on the circuit board. Fixed with electrical connection. 2. Description of the Related Art In recent years, electronic circuit boards and the like have been miniaturized and high-density mounting of components has been attempted, and they are mounted by accurately positioning them on a predetermined land of a circuit board formed by densely packing the respective components. The mounting machine is controlled as described above.
【０００３】実装機においては、一般に画像処理技術を
利用した部品位置決め装置によって、回路基板に対する
部品の実装位置が精密に設定される。従来の部品位置決
め装置は、例えばＣＣＤカメラ等の撮像手段によって２
軸方向に対して調動自在なＸ−Ｙテーブル上に載置され
た回路基板が撮像され、この回路基板の画像信号がＣＣ
Ｄカメラから画像処理部へと出力される。画像処理部
は、送出された画像信号を画像変換して回路基板に形成
されたランドを示すランド画像信号を生成してモニタへ
と出力する。これによって、モニタには、図７に示すよ
うに、回路基板のランド画像１００が表示される。In a mounting machine, generally, a mounting position of a component on a circuit board is precisely set by a component positioning device using an image processing technique. A conventional component positioning device uses an image pickup means such as a CCD camera to
An image of a circuit board placed on an XY table that is adjustable in the axial direction is picked up, and the image signal of this circuit board is CC.
Output from the D camera to the image processing unit. The image processing unit image-converts the sent image signal to generate a land image signal indicating a land formed on the circuit board and outputs the land image signal to the monitor. As a result, the land image 100 of the circuit board is displayed on the monitor as shown in FIG.
【０００４】また、モニタ画面には、実装される部品の
中心位置に対応した「＋」記号Ｓが、ランド画像に合成
されて表示されている。したがって、部品位置決め装置
は、モニタ画面を見ながら「＋」記号Ｓに対して部品が
実装されるランドを対応位置させるようにＸ−Ｙテーブ
ルが適宜調動され、これによって回路基板に対する実装
部品の位置決めを行っている。On the monitor screen, a "+" symbol S corresponding to the center position of the component to be mounted is displayed by being combined with the land image. Therefore, the component positioning apparatus appropriately adjusts the XY table so that the land on which the component is mounted corresponds to the "+" symbol S while observing the monitor screen, thereby positioning the mounted component with respect to the circuit board. It is carried out.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の実装機の部品位置決め装置においては、回路基
板に対する部品の実装位置が各部品の中心位置に対応す
る「＋」記号Ｓによってのみ目安として指定されること
から、実際には回路基板のランドに対して部品の端子の
位置が多少ズレてしまうことがあった。このため、実装
機は、回路基板に対して部品を正しく実装することがで
きず、実装不良或いは誤接続といった不都合が生じるこ
とがあった。特に、部品等が高密度に実装された小型の
電子回路基板等においては、部品の実装位置が極めて高
精度に設定されなければならない。However, in the above-described conventional component positioning device for the mounting machine, the mounting position of the component on the circuit board is designated as a guide only by the "+" symbol S corresponding to the center position of each component. Therefore, the position of the terminal of the component may actually be slightly displaced from the land of the circuit board. For this reason, the mounter cannot correctly mount the component on the circuit board, which may cause inconvenience such as mounting failure or erroneous connection. In particular, in a small electronic circuit board or the like on which components and the like are mounted in high density, the mounting position of the components must be set with extremely high accuracy.
【０００６】また、従来の実装機の部品位置決め装置に
おいては、「＋」記号Ｓを目安として部品の実装位置を
設定するために、微調整等による作業が面倒でありかつ
時間も要するといった問題点があった。Further, in the conventional component positioning device for the mounting machine, since the mounting position of the component is set with the "+" sign S as a guide, the work such as fine adjustment is troublesome and time-consuming. was there.
【０００７】したがって、本発明は上述した従来の部品
位置決め装置の問題点を解消し、回路基板に対する部品
の正確な実装位置が簡便にかつ短時間に設定可能とした
部品位置決め装置を提供することを目的としたものであ
る。Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems of the conventional component positioning apparatus and provides a component positioning apparatus in which an accurate mounting position of a component on a circuit board can be set easily and in a short time. It is intended.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この目的を達成した本発
明に係る部品位置決め装置は、２軸方向に調動自在とさ
れた基板載置テーブルと、この基板載置テーブルに載置
された回路基板を撮像してその撮像信号を出力する第１
の撮像手段と、上記回路基板に実装される部品を撮像し
てその撮像信号を出力する第２の撮像手段と、画像処理
手段と、この画像処理手段から送出された画像信号に基
づいた画像を表示する表示手段とから構成される。A component positioning device according to the present invention which achieves this object is a substrate placing table which is adjustable in two axial directions, and a circuit board placed on the substrate placing table. For imaging the image and outputting the imaging signal
Image pickup means, a second image pickup means for picking up an image of a component mounted on the circuit board and outputting an image pickup signal thereof, an image processing means, and an image based on the image signal sent from the image processing means. And a display means for displaying.
【０００９】上記画像処理手段は、上記第１の撮像手段
から送出された基板画像信号を画像変換して少なくとも
回路基板に形成されたランドを示すランド画像信号を生
成するとともに、上記第２の撮像手段から送出された部
品画像信号を画像変換して部品の輪郭を示す部品輪郭画
像信号を生成する。また、画像処理手段は、これらラン
ド画像信号と部品輪郭画像信号とを合成処理し、表示手
段に合成画像信号を出力して合成画像を表示させる。The image processing means image-converts the board image signal sent from the first image pickup means to generate a land image signal showing at least a land formed on the circuit board, and at the same time, the second image pickup means. The component image signal sent from the means is subjected to image conversion to generate a component contour image signal indicating the contour of the component. Further, the image processing means synthesizes the land image signal and the component contour image signal and outputs the synthesized image signal to the display means to display the synthesized image.
【００１０】したがって、部品位置決め装置は、上記表
示手段に表示された回路基板のランド画像と部品の輪郭
画像とからなる合成画像に基づいて、基板載置テーブル
が調動されることにより、回路基板に対する部品の実装
位置が正確に設定される。Therefore, the component positioning device adjusts the board placement table based on the composite image composed of the land image of the circuit board and the contour image of the component displayed on the display means, thereby adjusting the circuit board relative to the circuit board. The mounting position of the component is set accurately.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る部品位置決め
装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明す
る。この部品位置決め装置１は、供給される電気部品、
電子部品或いは回路素子等の部品１０を回路基板９上に
自動的に実装する実装機に備えられ、回路基板９に対す
る部品１０の実装位置を精密に設定指示する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a component positioning apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. This component positioning device 1 is provided with electric components to be supplied,
The mounting machine that automatically mounts a component 10 such as an electronic component or a circuit element on the circuit board 9 is provided to precisely set and instruct the mounting position of the component 10 on the circuit board 9.
【００１２】なお、この部品位置決め装置１は、実装機
の付属装置として用いられるが、実装機の制御部に対し
てＮＣデータを設定するための、独立した装置としても
適用可能である。The component positioning device 1 is used as an accessory device of the mounting machine, but is also applicable as an independent device for setting NC data for the control section of the mounting machine.
【００１３】部品１０は、略直方体の部品本体とその外
周部に突出された端子群により構成されたものが用いら
れているが、この部品位置決め装置１では部品１０はか
かる形状に限られず、例えば円柱状の部品本体とその底
面部から突出された端子片により構成されたコンデンサ
等の各種電気、電子部品にも適用できる。The component 10 is composed of a substantially rectangular parallelepiped component body and a group of terminals projecting from the outer periphery of the component body. However, in the component positioning device 1, the component 10 is not limited to this shape. It can also be applied to various electric and electronic parts such as a capacitor which is composed of a cylindrical part body and a terminal piece protruding from the bottom surface thereof.
【００１４】また、この部品位置決め装置１で用いられ
る回路基板９は、プラスチック等の絶縁体で構成された
表面の所定箇所に、予め部品１０の端子やリード線が接
続されるランドや、部品１０との実装方向を合わせする
ためのマーキング等が設けられている。このランドは、
表面実装用のものであるが、挿入実装用の小孔が設けら
れたランドであってもよい。The circuit board 9 used in the component positioning apparatus 1 has a land to which terminals and lead wires of the component 10 are connected in advance at a predetermined position on the surface made of an insulating material such as plastic, and the component 10. Markings and the like are provided to match the mounting directions of and. This land
Although it is for surface mounting, it may be a land provided with a small hole for insertion mounting.
【００１５】部品位置決め装置１は、図１に示されるよ
うに、Ｘ−Ｙ軸に沿って水平方向に調動自在なＸ−Ｙテ
ーブル２と、このＸ−Ｙテーブル２上に載置された回路
基板９を撮像する第１の撮像カメラ３と、回路基板９の
所定位置に実装される部品１０を撮像する第２の撮像カ
メラ４と、画像処理部５及びモニタ６を備える。部品位
置決め装置１は、制御部７と接続され、この制御部７に
よって制御されるとともに、後述するように生成したＮ
Ｃデータを制御部７に出力する。As shown in FIG. 1, the component positioning device 1 includes an XY table 2 which can be horizontally adjusted along an XY axis, and a circuit mounted on the XY table 2. A first image pickup camera 3 for picking up an image of the board 9, a second image pickup camera 4 for picking up an image of the component 10 mounted at a predetermined position on the circuit board 9, an image processing section 5, and a monitor 6 are provided. The component positioning device 1 is connected to the control unit 7, is controlled by the control unit 7, and is generated as described later.
The C data is output to the control unit 7.
【００１６】Ｘ−Ｙテーブル２は、周知のように回路基
板９を載置する移動テーブルと、この移動テーブルをＸ
−Ｙ軸に沿って移動動作させる駆動機構（図示せず）と
から構成されている。Ｘ−Ｙテーブル２は、制御部７か
ら出力されるＸ−Ｙ座標信号により駆動される。As is well known, the XY table 2 is a moving table on which the circuit board 9 is placed, and this moving table is moved to the XY table 2.
-A drive mechanism (not shown) that moves along the Y-axis. The XY table 2 is driven by the XY coordinate signals output from the control unit 7.
【００１７】第１の撮像カメラ３は、回路基板９の表面
を撮像するためのものである。第１の撮像カメラ３は、
Ｘ−Ｙテーブル２の上方に固定して設置されており、Ｘ
−Ｙテーブル２上に載置された回路基板９を撮像できる
ように、撮像を鉛直下方向として設置されている。第１
の撮像カメラ３は、Ｘ−Ｙテーブル２の移動に基づく回
路基板９の移動により、撮像範囲が決定されるようにな
っている。第１の撮像カメラ３は、撮像した画像信号を
基板画像信号として、詳細を後述する画像処理部５に出
力する。なお、この部品位置決め装置１では、第１の撮
像カメラ３はＣＣＤカメラが用いられているが、回路基
板９上のランドやマーキングの輪郭を明確に撮像できる
ものであれば、これに限定されない。The first image pickup camera 3 is for picking up an image of the surface of the circuit board 9. The first imaging camera 3 is
It is fixedly installed above the XY table 2, and X
-Y is installed in the vertically downward direction so that the circuit board 9 placed on the Y table 2 can be imaged. First
The imaging camera 3 is configured such that the imaging range is determined by the movement of the circuit board 9 based on the movement of the XY table 2. The first image pickup camera 3 outputs the picked-up image signal as a board image signal to the image processing unit 5 whose details will be described later. In the component positioning apparatus 1, a CCD camera is used as the first image pickup camera 3, but the first image pickup camera 3 is not limited to this as long as the contour of the land and the marking on the circuit board 9 can be clearly imaged.
【００１８】第２の撮像カメラ４は、回路基板９に実装
される部品１０を撮像するためのものである。第２の撮
像カメラ４は、部品１０の上方所定位置に固定して設置
されており、部品１０の外形全体を撮像できるよう、撮
像方向が鉛直下方向に設定されている。第２の撮像カメ
ラ４は、撮像した画像信号を部品画像信号として、詳細
を後述する画像処理部５に出力する。The second image pickup camera 4 is for picking up an image of the component 10 mounted on the circuit board 9. The second image pickup camera 4 is fixedly installed at a predetermined position above the component 10, and the image pickup direction is set to the vertically downward direction so that the entire outline of the component 10 can be imaged. The second image capturing camera 4 outputs the captured image signal as a component image signal to the image processing unit 5, which will be described in detail later.
【００１９】なお、この部品位置決め装置１では、第２
の撮像カメラ４は第１の撮像カメラ３と同様にＣＣＤカ
メラが用いられているが、部品１０の輪郭が明確に撮像
できるものであれば、これに限定されない。また、第１
の撮像カメラ３と第２の撮像カメラ４の種類、仕様等は
同じである必要はなく、組み合わせ方も任意であること
は勿論である。In the component positioning device 1, the second
A CCD camera is used for the image pickup camera 4 as in the first image pickup camera 3, but the present invention is not limited to this as long as the outline of the component 10 can be clearly imaged. Also, the first
It is needless to say that the types, specifications and the like of the image pickup camera 3 and the second image pickup camera 4 do not have to be the same, and the combination method is arbitrary.
【００２０】画像処理部５は、第１の撮像カメラ３から
出力された基板画像信号及び、第２の撮像カメラ４から
出力された部品画像信号の画像変換や画像の合成処理等
を行うためのものである。すなわち、画像処理部５は、
第１の撮像カメラ３から出力された基板画像信号を画像
変換して、回路基板９に形成されたランド或いはマーキ
ングを示すランド画像信号を生成する第１の画像変換動
作、第２の撮像カメラ４から出力された部品画像信号を
画像変換して部品１０の輪郭を示す部品輪郭画像信号を
生成する第２の画像変換動作、部品輪郭画像信号を生成
する際に、回路基板９に設けられたマーキングに対応す
る「○」記号を用いた目印記号Ｍにより識別画像信号を
生成する第３の画像変換動作を行う。また、画像処理部
５は、第１の画像変換動作により変換されたランド画像
信号と第２及び第３の画像変換動作により変換された部
品輪郭画像信号及び識別画像信号とを合成処理し、この
合成画像信号を生成する画像合成処理動作を行う。The image processing section 5 is for performing image conversion and image synthesizing processing of the board image signal output from the first image pickup camera 3 and the component image signal output from the second image pickup camera 4. It is a thing. That is, the image processing unit 5
A first image conversion operation of image-converting the board image signal output from the first imaging camera 3 to generate a land image signal indicating a land or marking formed on the circuit board 9, the second imaging camera 4 A second image conversion operation for image-converting the component image signal output from the device to generate a component contour image signal indicating the contour of the component 10, and marking provided on the circuit board 9 when generating the component contour image signal. The third image conversion operation for generating the identification image signal by the mark symbol M using the “◯” symbol corresponding to is performed. Further, the image processing unit 5 synthesizes the land image signal converted by the first image conversion operation and the component contour image signal and the identification image signal converted by the second and third image conversion operations, and An image combining processing operation for generating a combined image signal is performed.
【００２１】画像処理部５は、画像変換あるいは画像合
成処理をした画像信号をモニタ６に出力する。また、画
像処理部５は、合成処理した画像データを合成画像デー
タ信号として、詳細を後述する制御部７に出力する。The image processing section 5 outputs the image signal subjected to the image conversion or the image synthesis processing to the monitor 6. Further, the image processing unit 5 outputs the combined image data as a combined image data signal to the control unit 7, which will be described in detail later.
【００２２】モニタ６は、画像処理部５によって生成さ
れた合成画像信号に基づく合成画像を画面上に表示する
ためのものである。このモニタ６には、その画面中央
に、部品１０の中心位置を表す「＋」記号Ｓが固定表示
される。また、モニタ６には、その画面に、画像処理部
５から出力された回路基板９に設けられたマーキングに
対応する目印記号Ｍが表示される。目印記号Ｍの形は限
定されないが、回路基板９のマーキングと同形のものを
用いるのが好ましい。この部品位置決め装置１では、回
路基板９のマーキング画像９３と対応させるため、目印
記号Ｍに「○」記号を用いているが、他の形の記号、例
えば「△」記号や「□」記号を用いてもよいことは勿論
である。The monitor 6 is for displaying a composite image based on the composite image signal generated by the image processing section 5 on the screen. On the monitor 6, a "+" symbol S indicating the center position of the component 10 is fixedly displayed at the center of the screen. Further, on the screen of the monitor 6, a mark symbol M corresponding to the marking provided on the circuit board 9 output from the image processing unit 5 is displayed. The shape of the mark M is not limited, but it is preferable to use the same shape as the marking of the circuit board 9. In this component positioning device 1, in order to make it correspond to the marking image 93 of the circuit board 9, the mark symbol M uses a "○" symbol, but other shapes such as a "△" symbol and a "□" symbol are used. Of course, it may be used.
【００２３】この目印記号Ｍは、詳細を後述する制御部
７のキーボードあるいはマウスの操作により画面上を移
動できるようになっている。なお、この部品位置決め装
置１においては、モニタ６が画像処理部５と分離して構
成されているが、このモニタ６を画像処理部５の中に組
み込んで一体に構成してもよい。The mark symbol M can be moved on the screen by operating the keyboard or the mouse of the control unit 7, which will be described in detail later. Although the monitor 6 is configured separately from the image processing unit 5 in the component positioning apparatus 1, the monitor 6 may be incorporated in the image processing unit 5 to be integrally configured.
【００２４】制御部７は、Ｘ−Ｙテーブル２における移
動テーブルの動作、画像処理部５の作動、及び実装機構
部８の動作を制御するためのものである。すなわち、制
御部７は、Ｘ−Ｙテーブル２における移動テーブルの動
作を制御するためのＸ−Ｙ座標信号をＸ−Ｙテーブル２
に出力する。制御部７は、画像処理部５の作動を制御す
るための画像処理制御信号をこの画像処理部５に出力す
る。さらに制御部７は、画像処理部５及びＸ−Ｙテーブ
ル２から送られたＮＣデータに基づき実装機構部８の動
作を制御する実装機構制御信号を実装機構部８に出力す
る。制御部７は、図示しないキーボードやマウス等を有
しており、これらの操作により、Ｘ−Ｙテーブル、画像
処理部５、及び実装機構部８の各制御が行われる。The control unit 7 is for controlling the operation of the moving table in the XY table 2, the operation of the image processing unit 5, and the operation of the mounting mechanism unit 8. That is, the control unit 7 sends an XY coordinate signal for controlling the operation of the moving table in the XY table 2.
Output to The control unit 7 outputs an image processing control signal for controlling the operation of the image processing unit 5 to the image processing unit 5. Further, the control unit 7 outputs a mounting mechanism control signal for controlling the operation of the mounting mechanism unit 8 to the mounting mechanism unit 8 based on the NC data sent from the image processing unit 5 and the XY table 2. The control unit 7 has a keyboard, a mouse, and the like (not shown), and these operations control the XY table, the image processing unit 5, and the mounting mechanism unit 8.
【００２５】この部品位置決め装置１は、以下のように
動作する。Ｘ−Ｙテーブル２の移動テーブル上に載置さ
れた回路基板９は、その上方所定距離から第１の撮像カ
メラ３によって撮像される。第１の撮像カメラ３によっ
て撮影された画像は、基板画像信号として画像処理部５
に送られる。送られた基板画像信号は、画像処理部５の
第１の画像変換動作によりランド画像信号に画像変換さ
れ、図２に示すように、ランド画像９２、マーキング画
像９３、及び絶縁部画像９４を含んだ基板画像９１とし
て、モニタ６にリアルタイムに画像表示される。なお、
図２は回路基板９のみを撮像した場合にモニタ６に表示
される基板画像９１の一部を表した図である。The component positioning device 1 operates as follows. The circuit board 9 placed on the moving table of the XY table 2 is imaged by the first imaging camera 3 from a predetermined distance above the circuit board 9. The image captured by the first imaging camera 3 is used as a board image signal by the image processing unit 5
Sent to The sent board image signal is image-converted into a land image signal by the first image conversion operation of the image processing unit 5, and includes a land image 92, a marking image 93, and an insulating portion image 94, as shown in FIG. A real board image 91 is displayed on the monitor 6 in real time. In addition,
FIG. 2 is a diagram showing a part of a board image 91 displayed on the monitor 6 when only the circuit board 9 is imaged.
【００２６】一方、部品１０は、その上方所定距離から
第２の撮像カメラ４によって撮像される。第２の撮像カ
メラ４によって撮影された画像は、部品画像信号として
画像処理部５に送られる。送られた部品画像信号は画像
処理部５の第２の画像変換動作により部品輪郭画像信号
に画像変換され、図３に示すように、部品本体の輪郭画
像１２、及び端子の輪郭画像１３を含んだ部品の輪郭画
像１１が抽出されてモニタ６にリアルタイムに画像表示
される。なお、図３は、部品１０のみを撮像した場合に
モニタ６に表示される画像を表したものである。On the other hand, the component 10 is imaged by the second image pickup camera 4 from a predetermined distance above it. The image captured by the second imaging camera 4 is sent to the image processing unit 5 as a component image signal. The sent component image signal is image-converted into a component contour image signal by the second image conversion operation of the image processing unit 5, and includes a component main body contour image 12 and a terminal contour image 13 as shown in FIG. The contour image 11 of the part is extracted and displayed on the monitor 6 in real time. Note that FIG. 3 illustrates an image displayed on the monitor 6 when only the component 10 is imaged.
【００２７】このとき部品１０は、モニタ６に表示され
た「＋」記号Ｓに部品１０の中心位置を合わせるよう移
動されることにより、その中心位置が決定される。な
お、部品１０の中心位置の決定に際して、部品１０を固
定として「＋」記号Ｓの方を画面上移動可能にして、こ
の「＋」記号Ｓを部品の輪郭画像１１に合わせる構成と
してもよい。At this time, the component 10 is moved so that the center position of the component 10 is aligned with the "+" symbol S displayed on the monitor 6, so that the center position of the component 10 is determined. When determining the center position of the component 10, the component 10 may be fixed and the "+" symbol S may be moved on the screen, and the "+" symbol S may be aligned with the contour image 11 of the component.
【００２８】部品位置決め装置１においては、部品１０
の外形が左右対称で方向が指定されている場合や、回路
基板９と部品１０との方向が一致していない場合など、
必要に応じ、目印記号Ｍを部品１０の特定箇所にキーボ
ードやマウス操作により移動させ、表示しておく。この
実施の形態においても部品１０は、回路基板９との方向
が一致しておらず、実装に当たっては部品の方向を１８
０度回転させなければならないので、位置関係を明確に
するために、目印記号Ｍを表示している。この結果、図
４に示すように、中心位置及び回路基板に実装する方向
が明確となった部品１０の画像が形成される。なお、図
４は部品１０のみを撮像した場合にモニタ６に表示され
る画像を表したものである。In the component positioning device 1, the component 10
When the outer shape of is symmetrical and the direction is specified, or when the directions of the circuit board 9 and the component 10 do not match,
If necessary, the mark symbol M is moved to a specific portion of the component 10 by a keyboard or mouse operation and displayed. Also in this embodiment, the direction of the component 10 does not match the direction of the circuit board 9, and the direction of the component is set to 18 when mounting.
Since it has to be rotated by 0 degree, the mark symbol M is displayed in order to clarify the positional relationship. As a result, as shown in FIG. 4, an image of the component 10 whose center position and mounting direction on the circuit board are clear is formed. Note that FIG. 4 shows an image displayed on the monitor 6 when only the component 10 is imaged.
【００２９】画像処理部５は、制御部７の画像処理制御
信号に基づき、図５に示されるように、回路基板９の画
像と部品の輪郭画像１１、「＋」記号Ｓ、及び目印記号
Ｍが表示されている画像とを合成してモニタ６に表示す
る。このとき制御部７は、回路基板９上のランド画像９
２やマーキング画像９３と部品１０の端子の輪郭画像１
３や目印記号Ｍとの位置合わせをするため、Ｘ−Ｙテー
ブル２の移動テーブルを移動制御し、図６に示すよう
に、回路基板に対して部品の実装位置が設定される。On the basis of the image processing control signal from the control unit 7, the image processing unit 5 is, as shown in FIG. 5, an image of the circuit board 9 and a contour image 11 of the component, a "+" symbol S, and a mark symbol M. Is displayed on the monitor 6 after being combined with the displayed image. At this time, the control unit 7 controls the land image 9 on the circuit board 9
2 and marking image 93 and terminal contour image 1 of component 10
In order to align with 3 and the mark M, the movement table of the XY table 2 is moved and controlled, and the mounting position of the component is set on the circuit board as shown in FIG.
【００３０】制御部７は、実装位置が設定されたところ
で、移動テーブルの基準位置からの移動距離についての
数値データ、及び合成された画像のデータ等のＮＣデー
タをメモリに記憶する。制御部７は、記憶したＮＣデー
タに基づき実装機構部８を制御し、部品１０の回路基板
９への実装が行われる。When the mounting position is set, the control unit 7 stores numerical data about the moving distance from the reference position of the moving table, and NC data such as the data of the combined image in the memory. The control unit 7 controls the mounting mechanism unit 8 based on the stored NC data, and the component 10 is mounted on the circuit board 9.
【００３１】この部品位置決め装置１では、制御部７
は、部品位置決め装置１及び実装機構部８の両方を制御
するものであるが、部品位置決め装置１の制御部と実装
機構部８の制御部とに分けて構成することも可能であ
る。この場合は、双方の制御部には、磁気ディスク等に
よる記録再生手段が設けられ、作成されたＮＣデータを
部品位置決め装置１の制御部の磁気ディスク等に記録さ
せ、部品実装の際には、このＮＣデータが記録された磁
気ディスクを実装機構部８の制御部にセットして実装機
構部８を制御すればよい。In this component positioning device 1, the control unit 7
Controls both the component positioning device 1 and the mounting mechanism unit 8, but it is also possible to separately configure the control unit of the component positioning device 1 and the control unit of the mounting mechanism unit 8. In this case, both the control units are provided with a recording / reproducing means such as a magnetic disk, and the created NC data is recorded on the magnetic disk or the like of the control unit of the component positioning device 1, and when mounting the components, The magnetic disk on which the NC data is recorded may be set in the control section of the mounting mechanism section 8 to control the mounting mechanism section 8.
【００３２】以上のように、部品位置決め装置１におい
ては、回路基板９に対する部品１０の実装位置が、各部
品の中心位置に対応する＋記号Ｓのみならず、部品の輪
郭画像１１をも目安として指定することとしたので、部
品１０の輪郭画像１１、特に端子の輪郭画像１３と回路
基板のランド画像９２との位置を確認しながら正確に位
置合わせをすることができる。その結果、部品位置決め
装置１においては、部品装着位置のＮＣデータ作成の精
度が向上し、実装機構部８による部品実装の正確性を確
保することができるとともに、ＮＣデータ作成の使い勝
手が向上し、ＮＣデータ作成に要する時間が短縮され
る。As described above, in the component positioning device 1, the mounting position of the component 10 on the circuit board 9 is not limited to the + sign S corresponding to the center position of each component, but the contour image 11 of the component is used as a guide. Since the designation is made, it is possible to perform accurate alignment while confirming the positions of the contour image 11 of the component 10, particularly the contour image 13 of the terminal and the land image 92 of the circuit board. As a result, in the component positioning apparatus 1, the accuracy of NC data creation of the component mounting position is improved, the accuracy of component mounting by the mounting mechanism unit 8 can be ensured, and the usability of NC data creation is improved. The time required to create NC data is reduced.
【００３３】さらに、部品位置決め装置１においては、
部品１０の特定箇所に目印記号Ｍを画像表示しておくこ
とにより、部品が左右対称の場合などに部品装着の方向
を反対にすること等から生じるＮＣデータ作成の誤りの
防止を図ることができる。Further, in the component positioning device 1,
By displaying the mark symbol M as an image at a specific portion of the component 10, it is possible to prevent an error in NC data creation caused by reversing the component mounting direction when the component is symmetrical. .
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る部品位置決め装置によれば、第１の撮像手段によって
回路基板を撮像するとともに、第２の撮像手段によって
実装される部品を撮像し、これらを画像処理部によって
合成処理して表示手段に合成表示するようにしたことに
より、回路基板に対する部品の正確な実装位置が簡便か
つ短時間に設定することが可能となる。As described in detail above, according to the component positioning apparatus of the present invention, the circuit board is imaged by the first image pickup means and the component mounted by the second image pickup means is imaged. By synthesizing these by the image processing unit and synthesizing and displaying them on the display means, the accurate mounting position of the component on the circuit board can be set easily and in a short time.
【図１】本発明を適用した部品位置決め装置全体につい
ての構成を示した図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an entire component positioning device to which the present invention is applied.
【図２】第１の撮像カメラで撮像した回路基板の画像の
一部を表した図である。FIG. 2 is a diagram showing a part of an image of a circuit board taken by a first imaging camera.
【図３】第２の撮像カメラで撮像した部品の画像の一部
を表した図である。FIG. 3 is a diagram showing a part of an image of a component imaged by a second imaging camera.
【図４】画像処理部で生成した部品の輪郭等の画像の一
部を表した図である。FIG. 4 is a diagram showing a part of an image such as a contour of a part generated by an image processing unit.
【図５】画像処理部により回路基板の画像と部品の輪郭
等の画像とを合成した状態の画像の一部を表した図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing a part of an image in a state where an image of a circuit board and an image of a contour of a component are combined by an image processing unit.
【図６】画像処理部により回路基板の画像と部品の輪郭
等の画像との位置決めを完了した状態での画像の一部を
表した図である。FIG. 6 is a diagram showing a part of an image in a state where positioning of an image of a circuit board and an image of a contour of a component and the like is completed by the image processing unit.
【図７】従来の部品位置決め装置における画像の一部を
表した図である。FIG. 7 is a diagram showing a part of an image in a conventional component positioning device.
１ 部品位置決め装置 ２ Ｘ−Ｙテーブル（基板載置テーブル） ３ 第１の撮像カメラ ４ 第２の撮像カメラ ５ 画像処理部 ６ モニタ ７ 制御部 ８ 実装機構部 ９ 回路基板 10 部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component positioning device 2 XY table (board mounting table) 3 1st imaging camera 4 2nd imaging camera 5 Image processing part 6 Monitor 7 Control part 8 Mounting mechanism part 9 Circuit board 10 parts
Claims (2)
ーブルと、 この基板載置テーブルに載置された回路基板を撮像し
て、その撮像信号を出力する第１の撮像手段と、 上記回路基板に実装される部品を撮像して、その撮像信
号を出力する第２の撮像手段と、 上記第１の撮像手段から送出された基板画像信号を画像
変換して少なくとも回路基板に形成されたランドを示す
ランド画像信号を生成するとともに、上記第２の撮像手
段から送出された部品画像信号を画像変換して部品の輪
郭を示す部品輪郭画像信号を生成し、これらランド画像
信号と部品輪郭画像信号とを合成処理する画像処理手段
と、 上記画像処理手段によって合成処理された合成画像信号
に基づいた基板ランド画像と部品輪郭画像との合成画像
を表示する表示手段とを備え、 上記表示手段に表示された回路基板のランド画像と部品
の輪郭画像とからなる合成画像によって、基板載置テー
ブルを調動し、回路基板に対する部品の実装位置が設定
されるようにしたことを特徴とする部品位置決め装置。1. A substrate mounting table which is adjustable in two axial directions, and a first image pickup means for picking up an image of a circuit board placed on the substrate mounting table and outputting an image pickup signal thereof. Second image pickup means for picking up an image of a component mounted on the circuit board and outputting the picked-up image signal, and a board image signal sent from the first image pickup means for image conversion are formed on at least the circuit board. A land image signal indicating a land is generated, and the component image signal transmitted from the second image pickup unit is image-converted to generate a component contour image signal indicating the contour of the component. The land image signal and the component contour are generated. An image processing means for synthesizing the image signal, and a display means for displaying a synthesized image of the board land image and the component contour image based on the synthesized image signal synthesized by the image processing means, It is characterized in that the board mounting table is adjusted by a composite image composed of the land image of the circuit board and the contour image of the part displayed on the display means to set the mounting position of the part on the circuit board. Component positioning device.
ら送出された部品画像信号を画像変換して部品の輪郭を
示す輪郭画像信号を生成する際に、回路基板に設けられ
たマーキングに対応する識別画像信号を生成し、 この識別画像信号に基づく識別画像が回路基板のランド
画像と部品の輪郭画像とからなる合成画像に合成されて
上記表示手段に表示されることを特徴とする請求項１に
記載の部品位置決め装置。2. The image processing means, when converting the component image signal sent from the second image pickup means to generate a contour image signal indicating the contour of the component, marks on a circuit board. A corresponding identification image signal is generated, and an identification image based on the identification image signal is combined with a composite image composed of a land image of a circuit board and a contour image of a component and displayed on the display means. Item positioning device according to item 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7303071A JPH09148791A (en) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | Device positioning system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7303071A JPH09148791A (en) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | Device positioning system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148791A true JPH09148791A (en) | 1997-06-06 |
Family
ID=17916551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7303071A Withdrawn JPH09148791A (en) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | Device positioning system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148791A (en) |
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-
1995
- 1995-11-21 JP JP7303071A patent/JPH09148791A/en not_active Withdrawn
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