JPH10141920A - Method and device for positioning parts - Google Patents

Method and device for positioning parts

Info

Publication number
JPH10141920A
JPH10141920A JP8312780A JP31278096A JPH10141920A JP H10141920 A JPH10141920 A JP H10141920A JP 8312780 A JP8312780 A JP 8312780A JP 31278096 A JP31278096 A JP 31278096A JP H10141920 A JPH10141920 A JP H10141920A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reference position
positioning mark
image
rotation
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8312780A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Hatsuzawa
健次 初沢
Kazuhiro Ikeda
和弘 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP8312780A priority Critical patent/JPH10141920A/en
Publication of JPH10141920A publication Critical patent/JPH10141920A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means

Landscapes

  • Image Analysis (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily reset a reference position with high accuracy. SOLUTION: A positioning mark 2 drawn on the surface of an object 1 is point symmetrically drawn with respect to the center of rotation of the object 1. Firstly, the picture of the mark 2 on the object is taken with a camera and the mark 2 is surrounded with a rectangular area 3, and then, a temporary reference position 4 is set. Then the picture of the mark 2 is turned 180 deg. and the pictures of the mark 2 before and after turning are put on the mark 2 on the object. Then the original temporary reference position 4 and a new temporary reference position 4* are connected with a straight line and the midpoint of the straight line is used as a reference position 5. Since the reference position 5 of a reference picture can be mechanically set as the center of rotation of the positioning mark 2, the reference position 5 can be set with high accuracy and high reproducibility. Therefore, the positioning accuracy of the object can be improved when the object is mounted on a substrate, etc.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、各種の対象物表面
に描かれた位置決めマークを基に、その対象物の位置を
高精度に決定する部品の位置決め方法と位置決め装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component positioning method and a component positioning device for determining the position of an object with high accuracy based on positioning marks drawn on the surface of various objects.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電子部品をプリント基板の上に自動的に
搭載する装置では、電子部品をアームで掴み、その位置
を認識して基板上の所定の位置までアームを移動させ実
装処理を行う。電子部品も基板も、小型化精密化が進ん
でいる今日、これらの位置の認識精度は極めて高いもの
が要求される。2. Description of the Related Art In an apparatus for automatically mounting an electronic component on a printed circuit board, the electronic component is gripped by an arm, the position is recognized, and the arm is moved to a predetermined position on the substrate to perform a mounting process. Today, as electronic components and substrates are being miniaturized and refined, very high recognition accuracy of these positions is required.

【０００３】電子部品の高精度位置決めは、一般に、画
像認識技術により電子部品の位置決めマークを読み取る
ことにより行われる。電子部品の裏面等に記入された位
置決めマークを認識し、更に基板の位置決めマークを認
識して、両者の相対的な距離を計算して部品をその距離
だけ移動させる。高精度の位置決め処理における位置決
めマークの認識方法にはパターンマッチング法が広く採
用される。この方法は、予め基準となる位置決めマーク
の画像を参照画像として記憶しておき、電子部品に記入
された位置決めマークと参照画像とが重なったところで
電子部品の位置を検出する。なお、参照画像登録時に位
置決めマーク中に１点だけ基準位置を設定する。電子部
品を移動させる場合には、この基準位置と移動先との距
離を計算する。従って、参照画像のデータには基準位置
の座標データを含めて登録しておく。従来、参照画像や
その基準位置の設定と登録は、オペレータがディスプレ
イに表示された位置決めマークの画像を見ながらマウス
等のポインティングデバイスを操作して行っていた。[0003] High-precision positioning of an electronic component is generally performed by reading a positioning mark of the electronic component by image recognition technology. Recognizing the positioning mark written on the back surface of the electronic component and the like, further recognizing the positioning mark on the board, calculating the relative distance between the two, and moving the component by that distance. A pattern matching method is widely adopted as a method of recognizing a positioning mark in a high-precision positioning process. According to this method, an image of a positioning mark serving as a reference is stored in advance as a reference image, and the position of the electronic component is detected when the positioning mark written on the electronic component and the reference image overlap. Note that only one reference position is set in the positioning mark when the reference image is registered. When moving the electronic component, the distance between the reference position and the destination is calculated. Therefore, the reference image data is registered including the coordinate data of the reference position. Conventionally, setting and registration of a reference image and its reference position have been performed by operating a pointing device such as a mouse while viewing an image of a positioning mark displayed on a display.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な従来の部品の位置決め方法等には次のような解決すべ
き課題があった。オペレータが登録した参照画像や基準
位置等のデータが何らかの原因で消滅したり紛失したり
することがある。また、装置や作業環境の変動、あるい
は部品に付された位置決めマークの形状のばらつき等に
よって、基準位置を改めて設定し直す必要が生じること
がある。しかしながら、このような場合に、以前と全く
同一の位置に基準位置を設定することは容易でない。即
ち、ディスプレイに表示された画像は、走査線の密度が
粗いと表示位置の精度が低くて、誤差を生じる。また、
オペレータの操作自身にもばらつきがあり、高い精度で
以前と同一の位置に基準位置を設定することは極めて難
しい。このため、基準位置を再設定した場合は、その状
態で装置を試験的に動作させ、狂い等を修正し、最終的
に基準位置を定めるといった作業を必要とし、位置補正
等のための工数が増加するという問題があった。By the way, the conventional methods for positioning components as described above have the following problems to be solved. Data such as a reference image and a reference position registered by an operator may disappear or be lost for some reason. In addition, it may be necessary to reset the reference position again due to a change in the device or working environment, a variation in the shape of a positioning mark attached to a component, or the like. However, in such a case, it is not easy to set the reference position at exactly the same position as before. That is, in the image displayed on the display, if the density of the scanning lines is low, the accuracy of the display position is low and an error occurs. Also,
The operation itself of the operator also varies, and it is extremely difficult to set the reference position at the same position as before with high accuracy. For this reason, when the reference position is reset, it is necessary to perform a trial operation of the apparatus in that state, correct the deviation, etc., and finally set the reference position, and the man-hour for position correction etc. is reduced. There was a problem of increasing.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は以上の点を解決
するため次の構成を採用する。 〈構成１〉対象物表面に描かれた位置決めマークを認識
し、その位置決めマークの所定箇所に設定した基準位置
の位置座標から、上記対象物の位置を決定する場合にお
いて、上記位置決めマークを、回転中心に対して点対象
の図形とし、上記位置決めマークを参照画像として登録
してその参照画像の近傍に仮基準位置を決定し、この仮
基準位置とともに上記参照画像を回転して、回転前の参
照画像と回転後の参照画像とを用いて、それぞれ、対象
物表面の画像とのパターンマッチングを行い、対象物表
面に描かれた位置決めマークと回転前の参照画像とが重
なり合ったときの仮基準位置と、対象物表面に描かれた
位置決めマークと回転後の参照画像とが重なり合ったと
きの仮基準位置の中点を、参照画像の基準位置に設定す
ることを特徴とする部品の位置決め方法。The present invention employs the following structure to solve the above problems. <Structure 1> When recognizing a positioning mark drawn on the surface of an object and determining the position of the object from position coordinates of a reference position set at a predetermined position of the positioning mark, the positioning mark is rotated. The figure is a point object with respect to the center, the positioning mark is registered as a reference image, a temporary reference position is determined in the vicinity of the reference image, and the reference image is rotated together with this temporary reference position, and the reference before rotation is obtained. Using the image and the rotated reference image, pattern matching is performed with the image of the object surface, respectively, and the tentative reference position when the positioning mark drawn on the object surface and the reference image before rotation overlap each other Setting the middle point of the provisional reference position when the positioning mark drawn on the object surface and the rotated reference image overlap each other, as the reference position of the reference image. The method of positioning parts.

【０００６】〈構成２〉対象物表面に描かれた位置決め
マークを認識し、その位置決めマークの所定箇所に設定
した基準位置の位置座標から、上記対象物の位置を決定
するものにおいて、上記位置決めマークを、回転中心に
対して点対象の図形とし、位置決めマークの近傍に仮基
準位置を決定し、この仮基準位置とともに上記参照画像
を回転して、回転前の参照画像と回転後の参照画像とを
得る画像回転処理部と、それぞれ、対象物表面の画像と
のパターンマッチングを行い、対象物表面に描かれた位
置決めマークと回転前の参照画像とが重なり合ったとき
の仮基準位置と、対象物表面に描かれた位置決めマーク
と回転後の参照画像とが重なり合ったときの仮基準位置
の中点を、参照画像の基準位置に設定する基準位置決定
部とを備えたことを特徴とする部品の位置決め方法。<Structure 2> An apparatus for recognizing a positioning mark drawn on the surface of an object and determining the position of the object from position coordinates of a reference position set at a predetermined position of the positioning mark, wherein Is a point target figure with respect to the rotation center, a temporary reference position is determined near the positioning mark, the reference image is rotated together with the temporary reference position, and the reference image before rotation and the reference image after rotation are And an image rotation processing unit that obtains the target, and performs pattern matching with the image of the object surface, respectively, and a provisional reference position when the positioning mark drawn on the object surface and the reference image before rotation overlap, and the object A reference position determining unit that sets a middle point of the provisional reference position when the positioning mark drawn on the surface and the rotated reference image overlap each other, as the reference position of the reference image; Method for positioning components, characterized.

【０００７】〈構成３〉対象物表面に描かれた位置決め
マークを認識し、その位置決めマークの所定箇所に設定
した基準位置の位置座標から、上記対象物の位置を決定
する場合において、上記位置決めマークを、回転中心に
対して点対象の図形とし、対象物表面に描かれた位置決
めマークを認識したとき、位置決めマークの近傍に仮基
準位置を表示し、この仮基準位置表示とともに上記位置
決めマークの像を回転して、回転前と回転後の位置決め
マークの像が重なり合ったとき、回転前の仮基準位置と
回転後の仮基準位置の中点を基準位置に設定することを
特徴とする部品の位置決め方法。<Structure 3> When recognizing a positioning mark drawn on the surface of an object and determining the position of the object from the position coordinates of a reference position set at a predetermined position of the positioning mark, the positioning mark Is a point target figure with respect to the rotation center, and when a positioning mark drawn on the surface of the object is recognized, a temporary reference position is displayed near the positioning mark, and the image of the positioning mark is displayed together with the temporary reference position display. When the images of the positioning marks before and after the rotation are overlapped with each other, the midpoint between the temporary reference position before the rotation and the temporary reference position after the rotation is set as the reference position. Method.

【０００８】〈構成４〉対象物表面に描かれた位置決め
マークを認識し、その位置決めマークの所定箇所に設定
した基準位置の位置座標から、上記対象物の位置を決定
するものにおいて、上記位置決めマークを、回転中心に
対して点対象の図形とし、対象物表面に描かれた位置決
めマークを認識するパターン認識部と、位置決めマーク
の近傍に仮基準位置を表示し、この仮基準位置表示とと
もに上記位置決めマークの像を回転する画像回転処理部
と、回転前と回転後の位置決めマークの像が重なり合っ
たとき、回転前の仮基準位置と回転後の仮基準位置の中
点を基準位置に設定する基準位置決定部を備えたことを
特徴とする部品の位置決め装置。<Structure 4> In a method for recognizing a positioning mark drawn on the surface of an object and determining the position of the object from position coordinates of a reference position set at a predetermined position of the positioning mark, the positioning mark Is a point target figure with respect to the center of rotation, a pattern recognition unit that recognizes a positioning mark drawn on the surface of the object, and a temporary reference position is displayed near the positioning mark. An image rotation processing unit for rotating the image of the mark, and a reference for setting the middle point of the temporary reference position before the rotation and the temporary reference position after the rotation to the reference position when the images of the positioning mark before and after the rotation overlap. A component positioning device comprising a position determining unit.

【０００９】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を具体
例を用いて説明する。 〈具体例〉図１は、本発明の部品の位置決め方法具体例
を示す説明図である。図の（ａ）は、対象物１の表面に
描かれた位置決めマーク２を示している。また、（ｂ）
は、位置決めマーク２を矩形領域３で囲んだ状態を示し
ている。これらはいずれもオペレータが操作するディス
プレイ等の画面に表示された像である。ここで、（ｃ）
に示すように、矩形領域３の１つの頂点が仮基準位置４
に選定される。そして、この矩形領域３と位置決めマー
ク２とがその後１８０゜回転され、仮基準位置４＊が設
定される。回転前の位置決めマーク２と回転後の位置決
めマーク２とは、位置決めマークの形状が点対象とされ
ているため、それぞれそのまま（ｂ）に示す対象物１の
位置決めマーク２の画像上に重なり合わせることができ
る。これらを重なり合わせた状態が（ｄ）に示す図であ
る。ここで、仮基準位置４と仮基準位置４＊との間を直
線で結び、これらの中点を基準位置５とする。こうして
設定した基準位置のデータを、位置決めマークの画像と
共に参照画像用データとして記憶しておく。本発明の概
略を簡単に説明したが、以下、本発明を更に詳細に具体
的に説明していく。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below using specific examples. <Specific Example> FIG. 1 is an explanatory view showing a specific example of a method for positioning a part according to the present invention. FIG. 1A shows a positioning mark 2 drawn on the surface of an object 1. (B)
Indicates a state in which the positioning mark 2 is surrounded by the rectangular area 3. These are all images displayed on a screen such as a display operated by an operator. Here, (c)
As shown in the figure, one vertex of the rectangular area 3 is
Is selected. Then, the rectangular area 3 and the positioning mark 2 are rotated by 180 ° thereafter, and the temporary reference position 4 * is set. Since the positioning mark 2 before the rotation and the positioning mark 2 after the rotation are point-symmetric with respect to the shape of the positioning mark, the positioning mark 2 overlaps the image of the positioning mark 2 of the object 1 as shown in FIG. Can be. FIG. 6D shows a state in which these are overlapped. Here, the tentative reference position 4 and the tentative reference position 4 * are connected by a straight line, and the midpoint between them is defined as a reference position 5. The data of the reference position thus set is stored as reference image data together with the image of the positioning mark. Having briefly described the outline of the present invention, the present invention will be described in more detail below.

【００１０】図２に、電子部品実装装置の外観図を示
す。本発明を、基板上に電子部品を搭載する際の電子部
品の位置決めに採用した場合、この図のような装置によ
って本発明は具体的に実施される。図のステージ１０に
は基板１１が固定されている。そして、電子部品１２が
このステージ１０上に順番に供給される。部品用アーム
１３は電子部品１２を１つずつ掴んで、掴み上げた電子
部品１２を基板１１の所定の箇所に実装する機能を持
つ。このために、予め、部品用アーム１３が掴んだ電子
部品１２の位置と、ステージ１０に固定された基板１１
の位置を正確に検出し、座標情報として認識する。これ
を本発明において部品の位置決めと呼んでいる。FIG. 2 is an external view of an electronic component mounting apparatus. When the present invention is applied to positioning of an electronic component when the electronic component is mounted on a substrate, the present invention is specifically implemented by an apparatus as shown in this figure. A substrate 11 is fixed to the stage 10 shown in the figure. Then, the electronic components 12 are sequentially supplied onto the stage 10. The component arm 13 has a function of grasping the electronic components 12 one by one and mounting the grasped electronic components 12 at predetermined positions on the substrate 11. For this purpose, the position of the electronic component 12 previously gripped by the component arm 13 and the position of the substrate 11 fixed to the stage 10 are determined.
Is accurately detected and recognized as coordinate information. This is referred to as component positioning in the present invention.

【００１１】部品用カメラ１４は、電子部品１２の位置
決めのために、電子部品１２を撮影し、位置決めマーク
を撮影するためのものである。ディスプレイ１５には撮
影された位置決めマークが表示される。なお、この装置
の制御、及び画像処理を行うため、制御部１６及びマウ
ス１７、キーボード１８等が設けられている。基板用カ
メラ２０は、基板１１を撮影し、基板１１上に設定され
た位置決めマーク１９を認識するために使用される。即
ち、まず、部品用カメラ１４によって電子部品１２を撮
影し、その位置決めマークについてパターン認識が行わ
れる。その後、後で説明する要領で基準位置が決定され
る。The component camera 14 is for photographing the electronic component 12 and positioning marks for positioning the electronic component 12. On the display 15, the photographed positioning mark is displayed. Note that a control unit 16, a mouse 17, a keyboard 18, and the like are provided to control the apparatus and perform image processing. The board camera 20 is used for photographing the board 11 and recognizing the positioning marks 19 set on the board 11. That is, first, the electronic component 12 is photographed by the component camera 14, and pattern recognition is performed on the positioning mark. Thereafter, the reference position is determined in a manner described later.

【００１２】図３には、本発明の装置の具体例ブロック
図を示す。本発明を実施するためには、例えばこの図に
示すような構成の装置が使用される。即ち、図の装置
は、部品用カメラ１４の撮影した画像から必要な画像を
切り出す画像切り出し部２５と、回転前の画像を格納す
る回転前の画像格納部２６と、画像を回転してその回転
後の画像を格納するための画像回転処理部２７及び回転
後の画像格納部２８が設けられている。更に、回転前の
画像と回転後の画像を参照画像として、電子部品表面に
描かれた位置決めマークとのマッチングを行うマッチン
グ部２９と、その後、基準位置を算出し決定する基準位
置決定部３０と、決定した基準位置を格納しておく基準
位置メモリ３１を備えている。なお、オペレータが画像
の切り出し範囲を指定するために、画像切り出し部２５
にはマウス１７が接続されている。FIG. 3 is a block diagram showing a specific example of the apparatus of the present invention. In order to carry out the present invention, for example, an apparatus having a configuration as shown in this figure is used. That is, the apparatus shown in the figure includes an image cutout unit 25 that cuts out a necessary image from an image captured by the component camera 14, an image storage unit 26 that stores an image before rotation, and an image rotation unit that rotates an image and rotates the image. An image rotation processing unit 27 for storing a post-image and a post-rotation image storage unit 28 are provided. Further, a matching unit 29 that performs matching with a positioning mark drawn on the surface of the electronic component using the image before rotation and the image after rotation as reference images, and a reference position determination unit 30 that calculates and determines a reference position after that. , A reference position memory 31 for storing the determined reference position. Note that, in order for the operator to specify an image cutout range, the image cutout unit 25
Is connected to a mouse 17.

【００１３】図４は、本発明による位置決め動作フロー
チャートである。この図を用いて本発明による動作を具
体的に説明する。まず、図２を参照して分かるように、
ステージ１０の上に基板１１と電子部品１２とをセット
する。次に、ステップＳ２において、部品用アーム１３
が電子部品１２を掴む。次に、ステップＳ３において、
図２に示した部品用カメラ１４が電子部品１２に描かれ
た位置決めマーク２を撮影する。こうして撮影された画
像は図１（ａ）に示すようになる。更に、ステップＳ４
において、参照画像と仮基準位置を登録する。即ち、こ
こで、図１（ｂ）に示すように、位置決めマーク２を矩
形領域３で取り囲み、矩形領域３に囲まれた部分を切り
出すことによって画像データを得る。FIG. 4 is a flowchart of the positioning operation according to the present invention. The operation according to the present invention will be specifically described with reference to FIG. First, as can be seen with reference to FIG.
A substrate 11 and electronic components 12 are set on a stage 10. Next, in step S2, the component arm 13
Grasps the electronic component 12. Next, in step S3,
The component camera 14 shown in FIG. 2 captures the positioning mark 2 drawn on the electronic component 12. The image photographed in this manner is as shown in FIG. Further, step S4
In, the reference image and the temporary reference position are registered. That is, as shown in FIG. 1B, image data is obtained by surrounding the positioning mark 2 with a rectangular area 3 and cutting out a portion surrounded by the rectangular area 3.

【００１４】この画像データは、その後基板上へ同一規
格の電子部品を搭載する際の位置決め処理に繰り返し利
用されるため、図３に示した回転前の画像格納部２６に
格納される。ここでは、例えば矩形領域３の頂点を仮基
準位置４とし、そのデータも同時に登録する。次に、ス
テップＳ５において、参照データを１８０゜回転する。
図３に示した画像回転処理部２７は、画像切り出し部２
５の出力した画像を１８０゜回転し、その画像を回転後
の画像格納部２８に格納する。そして、回転前の画像格
納部２６と回転後の画像格納部２８の出力をマッチング
部２９に供給して、それぞれ、電子部品表面上の位置決
めマークとパターンマッチングを行う（ステップＳ
６）。The image data is stored in the pre-rotation image storage unit 26 shown in FIG. 3 because the image data is used repeatedly for positioning processing when electronic components of the same standard are mounted on the board. Here, for example, the vertex of the rectangular area 3 is set as the temporary reference position 4 and its data is registered at the same time. Next, in step S5, the reference data is rotated by 180 °.
The image rotation processing unit 27 shown in FIG.
5 is rotated 180 °, and the rotated image is stored in the rotated image storage unit 28. Then, the outputs of the image storage unit 26 before rotation and the image storage unit 28 after rotation are supplied to the matching unit 29, and pattern matching is performed with the positioning mark on the electronic component surface (step S).
6).

【００１５】これによって、図１の（ｃ）に示した回転
前と回転後の位置決めマーク２が電子部品表面上の位置
決めマークの上に重なり合わされて（ｄ）に示すように
ディスプレイに表示される。ここで、ステップＳ７にお
いて、仮基準位置４と仮基準位置４＊とを直線で結ぶ。
この直線で結ぶ処理はオペレータが指示してもよいし、
装置が自動的に実行してもよい。図３に示す基準位置決
定部３０は、例えば、仮基準位置４と仮基準位置４＊の
位置座標から自動的にその中点を求める演算処理を行う
部分である。これによって、基準位置５の位置座標が正
確に求められる。これを実際の基準位置と決定し、図３
の基準位置メモリ３１に格納する（図４ステップＳ
８）。その後はこの基準位置に基づいて電子部品の実装
処理を進める。As a result, the positioning marks 2 before and after rotation shown in FIG. 1C are superimposed on the positioning marks on the surface of the electronic component and displayed on the display as shown in FIG. 1D. . Here, in step S7, the temporary reference position 4 and the temporary reference position 4 * are connected by a straight line.
The operator may instruct the process of connecting with this straight line,
The device may perform this automatically. The reference position determination unit 30 shown in FIG. 3 is a unit that performs, for example, a calculation process for automatically obtaining the midpoint from the position coordinates of the provisional reference position 4 and the provisional reference position 4 *. Thus, the position coordinates of the reference position 5 can be accurately obtained. This is determined as the actual reference position, and FIG.
(Step S in FIG. 4)
8). Thereafter, the electronic component mounting process proceeds based on the reference position.

【００１６】以上のように、位置決めマークの回転中心
を画一的な手順で精密に求め、その回転中心を基準位置
に設定すれば、オペレータの個人差や操作のばらつき等
に関わらず、誤りなく精度の高い基準位置の設定が可能
になる。なお、上記の位置決めマークを囲む矩形領域を
設定する処理や仮基準位置を設定する処理は、オペレー
タが手作業で行ってもよいし、自動的に行うようにして
もよい。自動的に行うようにすれば、電子部品等の対象
物に表示された位置決めマークをカメラで読み取った
後、自動的に精密に基準位置が登録され、その後の部品
の搭載作業等に利用できる。しかも、このような方法に
よれば、オペレータの能力やその他の条件によるばらつ
きが少なく、位置決めマーク中に極めて精密な狂いのな
い基準位置の設定が可能となる。また、万一、基準位置
のデータを紛失したりデータが何らかの原因で壊れたよ
うな場合においても、正確に再現することができる。As described above, if the rotation center of the positioning mark is precisely obtained by a uniform procedure and the rotation center is set to the reference position, the error can be obtained without error regardless of the individual difference of the operator or the variation of the operation. It is possible to set a highly accurate reference position. The process of setting the rectangular area surrounding the positioning mark and the process of setting the temporary reference position may be performed manually by an operator, or may be performed automatically. If the positioning is automatically performed, the reference position is automatically and precisely registered after the positioning mark displayed on the object such as an electronic component is read by the camera, and can be used for the subsequent mounting work of the component. Moreover, according to such a method, there is little variation due to the ability of the operator and other conditions, and it is possible to set the reference position in the positioning mark with extremely high precision without any deviation. In addition, even if the data at the reference position is lost or the data is broken for some reason, it can be accurately reproduced.

【００１７】なお、本発明は、基板上に搭載する電子部
品の位置を精密に検出するための位置決めマークについ
て実施する例を説明した。しかしながら、各種の対象物
に位置決めマークを施し、その位置決めマーク中に基準
位置を設定して、その基準位置を対象物の位置として測
距離や測長を行うような場合に、広く本発明を利用する
ことができる。The present invention has been described with respect to an example in which the present invention is applied to a positioning mark for accurately detecting the position of an electronic component mounted on a substrate. However, the present invention is widely used when a positioning mark is provided on various objects, a reference position is set in the positioning mark, and distance measurement or length measurement is performed using the reference position as the position of the object. can do.

【００１８】従って、電子部品の表面の位置決めマーク
と同一の位置決めマークの画像を別途用意して、その位
置決めマークを１８０゜回転させた画像をもとの位置決
めマーク上に重ねて、基準位置を設定することができ
る。こうして位置決めマークの回転中心に画一的に位置
決めマークを設定して登録しておき、その後の電子部品
の実装処理に利用してもよい。Therefore, an image of the same positioning mark as the positioning mark on the surface of the electronic component is separately prepared, and an image obtained by rotating the positioning mark by 180 ° is superimposed on the original positioning mark to set the reference position. can do. In this way, the positioning mark may be set and registered uniformly at the rotation center of the positioning mark, and may be used for the subsequent mounting process of the electronic component.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の部品の位置決め方法説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a component positioning method according to the present invention.

【図２】電子部品実装装置の外観図である。FIG. 2 is an external view of an electronic component mounting apparatus.

【図３】本発明の装置の具体例ブロック図である。FIG. 3 is a block diagram of a specific example of the device of the present invention.

【図４】本発明による動作フローチャートである。FIG. 4 is an operation flowchart according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 対象物 ２ 位置決めマーク ３ 矩形領域 ４ 仮基準位置 ４＊ 仮基準位置 ５ 基準位置 1 Target 2 Positioning mark 3 Rectangular area 4 Temporary reference position 4 * Temporary reference position 5 Reference position

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 対象物表面に描かれた位置決めマークを
認識し、その位置決めマークの所定箇所に設定した基準
位置の位置座標から、前記対象物の位置を決定する場合
において、 前記位置決めマークを、回転中心に対して点対象の図形
とし、 前記位置決めマークを参照画像として登録してその参照
画像の近傍に仮基準位置を決定し、 この仮基準位置とともに前記参照画像を回転して、回転
前の参照画像と回転後の参照画像とを用いて、 それぞれ、対象物表面の画像とのパターンマッチングを
行い、 対象物表面に描かれた位置決めマークと回転前の参照画
像とが重なり合ったときの仮基準位置と、対象物表面に
描かれた位置決めマークと回転後の参照画像とが重なり
合ったときの仮基準位置の中点を、参照画像の基準位置
に設定することを特徴とする部品の位置決め方法。1. When recognizing a positioning mark drawn on a surface of an object and determining the position of the object from position coordinates of a reference position set at a predetermined position of the positioning mark, the positioning mark is It is assumed that the figure is a point object with respect to the center of rotation, the positioning mark is registered as a reference image, a provisional reference position is determined in the vicinity of the reference image, and the reference image is rotated together with the provisional reference position. Using the reference image and the rotated reference image, pattern matching is performed with the image of the object surface, respectively, and the provisional reference when the positioning mark drawn on the object surface and the reference image before rotation overlap each other The center of the temporary reference position when the position, the positioning mark drawn on the surface of the object, and the rotated reference image overlap with each other is set as the reference position of the reference image. The method of positioning parts that. 【請求項２】 対象物表面に描かれた位置決めマークを
認識し、その位置決めマークの所定箇所に設定した基準
位置の位置座標から、前記対象物の位置を決定するもの
において、 前記位置決めマークを、回転中心に対して点対象の図形
とし、位置決めマークの近傍に仮基準位置を決定し、こ
の仮基準位置とともに前記参照画像を回転して、回転前
の参照画像と回転後の参照画像とを得る画像回転処理部
と、 それぞれ、対象物表面の画像とのパターンマッチングを
行い、対象物表面に描かれた位置決めマークと回転前の
参照画像とが重なり合ったときの仮基準位置と、対象物
表面に描かれた位置決めマークと回転後の参照画像とが
重なり合ったときの仮基準位置の中点を、参照画像の基
準位置に設定する基準位置決定部とを備えたことを特徴
とする部品の位置決め方法。2. A method of recognizing a positioning mark drawn on a surface of an object and determining the position of the object from position coordinates of a reference position set at a predetermined position of the positioning mark, wherein the positioning mark is The figure is a point object with respect to the rotation center, a temporary reference position is determined near the positioning mark, and the reference image is rotated together with the temporary reference position to obtain a reference image before rotation and a reference image after rotation. The image rotation processing unit, respectively, performs pattern matching with the image of the object surface, and a temporary reference position when the positioning mark drawn on the object surface and the reference image before rotation overlap, and A reference position determining unit that sets a middle point of the provisional reference position when the drawn positioning mark and the rotated reference image overlap each other, to a reference position of the reference image. Parts method of positioning that. 【請求項３】 対象物表面に描かれた位置決めマークを
認識し、その位置決めマークの所定箇所に設定した基準
位置の位置座標から、前記対象物の位置を決定する場合
において、 前記位置決めマークを、回転中心に対して点対象の図形
とし、 対象物表面に描かれた位置決めマークを認識したとき、
位置決めマークの近傍に仮基準位置を表示し、この仮基
準位置表示とともに前記位置決めマークの像を回転し
て、回転前と回転後の位置決めマークの像が重なり合っ
たとき、回転前の仮基準位置と回転後の仮基準位置の中
点を基準位置に設定することを特徴とする部品の位置決
め方法。3. When recognizing a positioning mark drawn on the surface of an object and determining the position of the object from position coordinates of a reference position set at a predetermined position of the positioning mark, the positioning mark is When the object is a point object with respect to the rotation center and the positioning mark drawn on the object surface is recognized,
A temporary reference position is displayed near the positioning mark, and the image of the positioning mark is rotated together with the display of the temporary reference position, and when the images of the positioning mark before and after the rotation overlap, the temporary reference position before the rotation is A method of positioning a component, comprising setting a middle point of a rotated temporary reference position as a reference position. 【請求項４】 対象物表面に描かれた位置決めマークを
認識し、その位置決めマークの所定箇所に設定した基準
位置の位置座標から、前記対象物の位置を決定するもの
において、 前記位置決めマークを、回転中心に対して点対象の図形
とし、 対象物表面に描かれた位置決めマークを認識するパター
ン認識部と、 位置決めマークの近傍に仮基準位置を表示し、この仮基
準位置表示とともに前記位置決めマークの像を回転する
画像回転処理部と、 回転前と回転後の位置決めマークの像が重なり合ったと
き、回転前の仮基準位置と回転後の仮基準位置の中点を
基準位置に設定する基準位置決定部を備えたことを特徴
とする部品の位置決め装置。4. A method of recognizing a positioning mark drawn on a surface of an object and determining the position of the object from position coordinates of a reference position set at a predetermined position of the positioning mark, wherein the positioning mark is A pattern recognition unit that recognizes a positioning mark drawn on the surface of the object as a point target figure with respect to the rotation center, and displays a temporary reference position near the positioning mark, and displays the temporary reference position together with the temporary reference position display. An image rotation processing unit that rotates an image, and a reference position determination that sets a middle point between the temporary reference position before rotation and the temporary reference position after rotation when the images of the positioning marks before and after rotation overlap each other. A component positioning device comprising a part.
JP8312780A 1996-11-08 1996-11-08 Method and device for positioning parts Pending JPH10141920A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8312780A JPH10141920A (en) 1996-11-08 1996-11-08 Method and device for positioning parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8312780A JPH10141920A (en) 1996-11-08 1996-11-08 Method and device for positioning parts

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10141920A true JPH10141920A (en) 1998-05-29

Family

ID=18033321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8312780A Pending JPH10141920A (en) 1996-11-08 1996-11-08 Method and device for positioning parts

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10141920A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001022940A (en) * 1999-07-13 2001-01-26 Juki Corp Method and device for image recognition
JP2006190078A (en) * 2005-01-06 2006-07-20 Nikon Corp Pattern matching device
JP2007147526A (en) * 2005-11-30 2007-06-14 Shimadzu Corp Magnetic mapping device, and attaching position correction method therefor
JP2011053134A (en) * 2009-09-03 2011-03-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Device for inspecting formation unevenness of coating film
WO2022180792A1 (en) * 2021-02-26 2022-09-01 株式会社日立ハイテク Position specification method, position specification program, and inspection device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001022940A (en) * 1999-07-13 2001-01-26 Juki Corp Method and device for image recognition
JP2006190078A (en) * 2005-01-06 2006-07-20 Nikon Corp Pattern matching device
JP4582309B2 (en) * 2005-01-06 2010-11-17 株式会社ニコン Pattern matching device
JP2007147526A (en) * 2005-11-30 2007-06-14 Shimadzu Corp Magnetic mapping device, and attaching position correction method therefor
JP4577196B2 (en) * 2005-11-30 2010-11-10 株式会社島津製作所 Magnetic mapping apparatus and its mounting position correction method
JP2011053134A (en) * 2009-09-03 2011-03-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Device for inspecting formation unevenness of coating film
WO2022180792A1 (en) * 2021-02-26 2022-09-01 株式会社日立ハイテク Position specification method, position specification program, and inspection device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100466678B1 (en) The method and apparatus for processing images, and bonding apparatus using it
CN114900688A (en) Detection method of camera component, detection device and computer readable storage medium
JPH10141920A (en) Method and device for positioning parts
CN115153855B (en) Positioning and aligning method and device for micro mechanical arm and electronic equipment
JP2003317097A (en) Method and apparatus for mark recognition
JP2001124700A (en) Calibration method of inspection machine with line sensor camera
JP3678895B2 (en) Electronic component mounting device
JPH0335108A (en) Lead position recognition device
JPH10288517A (en) Wafer measuring method
JP3725314B2 (en) Method for correcting object point coordinates on wafer and method for determining object point coordinates
JP2003156311A (en) Method and apparatus for detection and registration of alignment mark
JPH04361104A (en) Detecting system of position of substrate mark
JP3725993B2 (en) Electronic component mounting circuit board inspection method and apparatus
JP3679460B2 (en) Mobile device and control method thereof
JPH08181062A (en) Positioning device and positioning method
CN117102661B (en) Visual positioning method and laser processing equipment
JP3779118B2 (en) Method for detecting displacement of camera in imaging apparatus, method for detecting tilt of camera in imaging apparatus, and method for correcting movement amount of camera in imaging apparatus
JPH09160622A (en) Method and device for assembling electronic component
JPH0933231A (en) Measuring method using image display
JP2548721Y2 (en) Work positioning device with automatic calibration function
JP2888368B2 (en) Position measuring device
JPH05259700A (en) Circuit board inspecting apparatus
JPH10117100A (en) Method for measuring position of component
JPH06139335A (en) Method for correcting coordinate data of electronic parts mounting device
JPH10300425A (en) Calculating method for amount of three-degree-of-freedom positioning movement