JPH09143455A - Composition for polishing magnetic hard disk substrate and polishing magnetic hard disk substrate with the same - Google Patents
Composition for polishing magnetic hard disk substrate and polishing magnetic hard disk substrate with the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク基
板の研磨用組成物及びこれを用いる研磨方法に関するも
のである。特に本発明は、ハードディスク基板のＮｉ−
Ｐメッキ面を能率よく且つ高品質に研磨するための研磨
用組成物、及びこれを用いたＮｉ−Ｐメッキ面の研磨方
法に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a hard disk substrate polishing composition and a polishing method using the same. In particular, the present invention relates to a hard disk substrate made of Ni-
The present invention relates to a polishing composition for efficiently polishing a P-plated surface with high quality, and a polishing method for a Ni-P plated surface using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ハードディスクは、コンピュータの外部
記憶装置として、広く用いられている。ハードディスク
は、ガラス、セラミックスやアルミニウム等の種々の基
板上に、主にスパッタリングにより磁性層を設けること
により、製造されている。最も一般的なアルミニウムを
基板とするハードディスクでは、アルミニウムやその合
金板を先ず研磨して鏡面とし、その上にＮｉ−Ｐのメッ
キ層を形成する。次いでＮｉ−Ｐメッキ層を研磨し、更
にテクスチュアリングを施したのち、その上にスパッタ
リングにより磁性層を形成する。最後に、所望により、
磁性層面を研磨してハードディスクとする。2. Description of the Related Art Hard disks are widely used as external storage devices for computers. Hard disks are manufactured by providing a magnetic layer on various substrates such as glass, ceramics and aluminum mainly by sputtering. In the most common hard disk using aluminum as a substrate, aluminum or its alloy plate is first polished to a mirror surface and a Ni—P plated layer is formed on the mirror surface. Then, the Ni-P plated layer is polished and further textured, and then a magnetic layer is formed thereon by sputtering. Finally, if desired,
The magnetic layer surface is polished to form a hard disk.
【０００３】近年、ハードディスクの高密度化が進み、
情報の記録・再生に際してのハードディスクと磁気ヘッ
ドとの間隔、すなわち磁気ヘッドの浮上量はますます小
さくなってきている。従ってハードディスク面上に突起
が存在するとヘッドクラッシュを招き、ハードディスク
や磁気ヘッドを損傷させるおそれがある。また、ヘッド
クラッシュに至らないような微小な突起でも、突起部の
磁気特性の乱れにより、情報の読み書きに際し、種々の
エラーの原因となりやすい。従って磁性層を形成する前
の、ハードディスク基板の研磨工程で、突起のない高品
質の研磨面を形成することが重要であり、従来から研磨
用組成物や研磨方法などについて、多くの検討がなされ
ている（特開平６−３３０４２号公報参照）。In recent years, the density of hard disks has increased,
The distance between the hard disk and the magnetic head when recording / reproducing information, that is, the flying height of the magnetic head is becoming smaller and smaller. Therefore, if there is a protrusion on the hard disk surface, it may cause a head crash and damage the hard disk or the magnetic head. Further, even a minute protrusion that does not lead to a head crash is likely to cause various errors when reading and writing information due to the disturbance of the magnetic characteristics of the protrusion. Therefore, it is important to form a high-quality polished surface without protrusions in the polishing step of the hard disk substrate before forming the magnetic layer, and many studies have been conventionally made on the polishing composition and the polishing method. (See Japanese Patent Laid-Open No. 6-33042).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ハードディスク基板の
研磨に際して第一に要求されることは、突起のない高品
質の研磨面を形成することである。特に最近の高密度化
の進行に伴い、従来は許容されていた微小な突起といえ
ども、無視できない存在となりつつある。従って研磨用
組成物は、先ず第一に、このような研磨面を与えるもの
であることが必要である。また、これに加えて安定性、
作業性がよく且つ研磨能率の高いものであることが強く
求められている。本発明はこれらの要求に応えようとす
るものである。The first requirement in polishing a hard disk substrate is to form a high quality polished surface without protrusions. In particular, with the recent progress in higher density, even minute protrusions that have been allowed in the past are becoming non-negligible. Therefore, the polishing composition must first of all provide such a polishing surface. In addition to this, stability,
There is a strong demand for workability and high polishing efficiency. The present invention seeks to meet these needs.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、水溶性
樹脂及び分散剤から成る溶質の少くとも一種を含む水性
媒体中に砥粒を分散させてなり、且つ砥粒に対するこれ
らの溶質の飽和吸着量が砥粒の表面積１ｍ2 当り０．５
ｍｇ以上である研磨用組成物を用いてハードディスク基
板を研磨することにより、突起の少ない高品質のハード
ディスク基板を能率よく製造することができる。According to the present invention, the abrasive grains are dispersed in an aqueous medium containing at least one solute consisting of a water-soluble resin and a dispersant, and the solute content of these solutes relative to the abrasive grains. Saturated adsorption amount is 0.5 per 1 m 2 of abrasive grain surface area
By polishing a hard disk substrate with a polishing composition of mg or more, a high quality hard disk substrate with few protrusions can be efficiently manufactured.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】本発明についてさらに詳細に説明
すると、本発明に係る研磨用組成物は、基本的には水性
媒体に水溶性樹脂及び分散剤からなる溶質の少くとも一
種を溶解し、さらにこれに砥粒を分散させたものであ
る。本発明者らは、研磨用組成物においては、砥粒が個
々の粒子のレベルで十分に分散しており、且つこの分散
状態が安定していることが重要であることに鑑み、この
状態をもたらす条件について検討した結果、砥粒に水溶
性樹脂や分散剤を多量に吸着させて、砥粒の粒子間に働
く凝集力を減衰させることが重要であることを知得し、
本発明に到達したものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in more detail. The polishing composition according to the present invention basically dissolves at least one solute composed of a water-soluble resin and a dispersant in an aqueous medium, Further, abrasive grains are dispersed in this. In the polishing composition, the present inventors consider that it is important that the abrasive grains are sufficiently dispersed at the level of individual particles, and that this dispersed state is stable. As a result of investigating the conditions to bring, it was found that it is important to adsorb a large amount of water-soluble resin or dispersant to the abrasive grains to attenuate the cohesive force acting between the abrasive grains,
The present invention has been reached.
【０００７】本発明に係る研磨用組成物を構成する砥粒
としては、従来からこの分野で用いられているものを用
いることができる。砥粒の硬度はモース硬度で４〜１０
であることが好ましく、また、砥粒の比表面積は０．１
〜５０ｍ2 ／ｇが好ましい。砥粒の粒径は０．１〜１０
μｍ（平均粒径）が好ましい。通常用いられる砥粒は酸
化セリウム、アルミナ、シリカ、クロミア（Ｃｒ
2 Ｏ3 ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）などであるが、特にア
ルミナを用いるのが好ましい。一般に砥粒には、大きな
粒子を破砕し更に所望の粒度に分級して得られる破砕タ
イプのものと、コロイド溶液から生成させる球状タイプ
のものとがあり、それぞれ特徴を有している。例えば同
一の粒径で比較した場合、破砕タイプのものは球状タイ
プのものに比して比表面積が大きく、且つ研磨速度も大
きい。砥粒は、研磨用組成物の用途に応じて選択するの
が好ましく、例えばＮｉ−Ｐメッキ面のポリッシングに
アルミナ又はシリカ砥粒を用いる場合には、平均粒径が
０．１〜１０μｍで、破砕タイプのものでは比表面積が
１５〜５０ｍ2 ／ｇ、球状タイプのものでは１〜１０ｍ
2／ｇのものが好ましい。またポリッシングに引続くテ
クスチュアリングに用いる場合には平均粒径が１．０〜
１０μｍで、破砕タイプのものでは比表面積が３〜３０
ｍ2 ／ｇ、球状タイプのものでは０．１〜２ｍ2 ／ｇの
ものが好ましい。As the abrasive grains constituting the polishing composition according to the present invention, those conventionally used in this field can be used. Abrasive grain hardness is 4 to 10 in Mohs' hardness
And the specific surface area of the abrasive grains is 0.1
~50m 2 / g is preferable. Abrasive grain size is 0.1-10
μm (average particle size) is preferable. Abrasive grains usually used are cerium oxide, alumina, silica, chromia (Cr
2 O 3 ), silicon carbide (SiC) and the like, but alumina is particularly preferably used. Generally, the abrasive grains include a crushed type obtained by crushing large particles and further classifying them into a desired particle size, and a spherical type generated from a colloid solution, each having its own characteristics. For example, when compared with the same particle size, the crushed type has a larger specific surface area and a higher polishing rate than the spherical type. The abrasive grains are preferably selected according to the use of the polishing composition. For example, when using alumina or silica abrasive grains for polishing the Ni-P plated surface, the average grain size is 0.1 to 10 μm, The crushed type has a specific surface area of 15 to 50 m 2 / g, and the spherical type has a specific surface area of 1 to 10 m
2 / g is preferred. When used for texturing subsequent to polishing, the average particle size is 1.0 to
10 μm, crushed type has a specific surface area of 3 to 30
m 2 / g, and the spherical type is preferably 0.1 to 2 m 2 / g.
【０００８】本発明に係る研磨用組成物において、砥粒
は、研磨能率及び得られる研磨面の性状よりして、全体
の０．１重量％以上を占めるのが好ましい。しかし３０
重量％を超える多量の砥粒を存在させても、それによる
利点は特に認められず、逆に徒らに砥粒を消費して不経
済となる。研磨用組成物全体に占める砥粒の好適な比率
は１〜２０重量％である。In the polishing composition according to the present invention, it is preferable that the abrasive grains account for 0.1% by weight or more based on the polishing efficiency and the properties of the obtained polishing surface. But 30
Even if a large amount of abrasive grains exceeding wt% is present, no particular advantage is recognized, and conversely the abrasive grains are consumed, which is uneconomical. A suitable ratio of the abrasive grains in the entire polishing composition is 1 to 20% by weight.
【０００９】本発明に係る研磨用組成物は、水溶性樹脂
及び分散剤の一方又は双方を含んでいる。水溶性樹脂と
しては、ポリビニルアルコールやポリ酢酸ビニルの部分
ケン化物、ポリアクリル酸やその塩などが用いられる。
また、極性官能基を導入して水溶性とした樹脂、例えば
水溶化ポリウレタン樹脂や水溶化エポキシ樹脂なども用
いられる。このような極性官能基としては、−ＰＯ（Ｏ
Ｍ）2 、−ＯＰＯ（ＯＭ）2 、−ＳＯ3 Ｍ、−ＯＳＯ3
Ｍ、−ＣＯＯＭ（Ｍはカチオンであり、好ましくは
Ｈ+ ，Ｌ+ ，Ｎａ+ ，Ｋ+ 及びＮＨ4 + からなる群から
選択される）などがあげられる。水溶性樹脂の数平均分
子量は通常は１０００以上、好ましくは５０００以上で
ある。分子量の上限は特にないが、一般に分子量が大き
くなると水溶性が低下することが多い。好適な水溶性樹
脂は、数平均分子量が５×１０3 〜１．５×１０5 、特
に１×１０4 〜８×１０4 のものである。The polishing composition according to the present invention contains one or both of a water-soluble resin and a dispersant. As the water-soluble resin, a partially saponified product of polyvinyl alcohol or polyvinyl acetate, polyacrylic acid or a salt thereof is used.
Further, a resin which is made water-soluble by introducing a polar functional group, such as a water-solubilized polyurethane resin or a water-solubilized epoxy resin, is also used. As such a polar functional group, -PO (O
M) 2 , -OPO (OM) 2 , -SO 3 M, -OSO 3
M, —COOM (M is a cation, and is preferably selected from the group consisting of H + , L + , Na + , K + and NH 4 + ) and the like. The number average molecular weight of the water-soluble resin is usually 1,000 or more, preferably 5,000 or more. There is no particular upper limit for the molecular weight, but in general, as the molecular weight increases, water solubility often decreases. Suitable water-soluble resins are those having a number average molecular weight of 5 × 10 3 to 1.5 × 10 5 , especially 1 × 10 4 to 8 × 10 4 .
【００１０】分散剤としては、グリセリンエステル、ソ
ルビタンエステルなど脂肪酸とアルコール性水酸基を有
する化合物とのエステル、ポリオキシエチレンアルキル
エーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテ
ルなどポリオキシアルキレン鎖を有する化合物、脂肪酸
アミド、アルキルエーテルリン酸など、常用の種々のも
のを用いることができる。なかでもナフタレンスルホン
酸−ホルムアルデヒド縮合物やスチレンと不飽和カルボ
ン酸との共重合物のような、一分子中に芳香族部分と酸
基とを有するものを用いるのが好ましい。Examples of the dispersant include esters of fatty acid and a compound having an alcoholic hydroxyl group such as glycerin ester and sorbitan ester, compounds having a polyoxyalkylene chain such as polyoxyethylene alkyl ether and polyoxyethylene alkylphenyl ether, fatty acid amide, Various conventional ones such as alkyl ether phosphoric acid can be used. Among them, it is preferable to use one having an aromatic moiety and an acid group in one molecule, such as a naphthalenesulfonic acid-formaldehyde condensate or a copolymer of styrene and an unsaturated carboxylic acid.
【００１１】これらの水溶性樹脂及び分散剤は研磨用組
成物中の１〜１０重量％、特に２〜７重量％を占めるの
が好ましい。本発明に係る研磨用組成物には、さらに所
望により、分散剤以外の界面活性剤その他の常用の助剤
や防カビ剤などを添加してもよい。例えば、界面活性剤
としては分子量１０００未満の、Ｎ−アシルアミノ酸
塩、アルキルエーテルカルボン酸塩、スルホン酸塩、ア
ルキル硫酸塩、酢酸ベタイン型両性界面活性剤、イミダ
ゾリン型両性界面活性剤、アルキルアンモニウム塩、ア
シドアミン等が用いられる。また、防カビ剤としてはチ
アベンゾール等が用いられる。These water-soluble resins and dispersants preferably account for 1 to 10% by weight, especially 2 to 7% by weight of the polishing composition. If desired, the polishing composition of the present invention may further contain a surfactant other than the dispersant, other commonly used auxiliaries, antifungal agents and the like. For example, as a surfactant, an N-acyl amino acid salt, an alkyl ether carboxylate, a sulfonate, an alkyl sulfate, an acetic acid betaine-type amphoteric surfactant, an imidazoline-type amphoteric surfactant, an alkylammonium salt having a molecular weight of less than 1,000 are used. , Acid amine, etc. are used. Further, as the antifungal agent, thiabenzol or the like is used.
【００１２】本発明では、研磨用組成物の調製に用いる
砥粒と水溶性樹脂や分散剤とを、砥粒に対するこれらの
飽和吸着量が、砥粒の表面積（本明細書において砥粒の
表面積とは、ＢＥＴ法により測定した表面積を意味す
る）１ｍ2 当り０．５ｍｇ以上となるように両者を組合
せることが重要である。前述した如く、本発明は、砥粒
に多量の溶質を吸着させることにより砥粒間に作用する
凝集力を減衰させ、もって砥粒をよく分散させ且つその
状態を安定して持続させようとするものであり、飽和吸
着量が少ないと安定した分散を達成することができなく
なる。砥粒の飽和吸着量は０．５〜５ｍｇ／ｍ2 が好ま
しく、５ｍｇ／ｍ2 より更に多くの溶質を吸着させても
それに伴う効果の増大は殆んどみられない。In the present invention, the abrasive grains used in the preparation of the polishing composition and the water-soluble resin or dispersant are determined by the saturated adsorption amount of the abrasive grains with respect to the abrasive grains (the surface area of the abrasive grains in the present specification). Means the surface area measured by the BET method.) It is important to combine the two so that the amount is 0.5 mg or more per 1 m 2 . As described above, according to the present invention, the cohesive force acting between the abrasive grains is attenuated by adsorbing a large amount of solute to the abrasive grains, so that the abrasive grains are well dispersed and the state is stably maintained. If the saturated adsorption amount is small, stable dispersion cannot be achieved. Saturated adsorption of the abrasive grains is preferably from 0.5 to 5 mg / m 2, an increase of effects associated therewith also by adsorbing more solute than 5 mg / m 2 is not殆Ndomi.
【００１３】なお、本明細書において砥粒に対する飽和
吸着量は、水に溶質を溶解した水溶液１００ｇに砥粒１
００ｇ（比表面積が４ｍ2 ／ｇより大きい砥粒の場合は
３０ｇ）を入れ、２５℃で撹拌して平衡状態に到達させ
たのち、水溶液中の溶質の濃度を定量することにより測
定した値である。用いる水溶液の濃度は、砥粒の比表面
積により下記の如くする。In the present specification, the saturated adsorption amount with respect to the abrasive grains is 1 g of the abrasive grains per 100 g of an aqueous solution in which a solute is dissolved in water.
After adding 00g (30g in the case of abrasive grains having a specific surface area larger than 4 m 2 / g) and stirring at 25 ° C to reach an equilibrium state, the value measured by quantifying the concentration of solute in the aqueous solution is there. The concentration of the aqueous solution used is as follows depending on the specific surface area of the abrasive grains.
【００１４】 比表面積 水溶液中の溶質濃度（重量％） ０．３ｍ2 ／ｇ未満 ０．２％ ０．３〜１．０ｍ2 ／ｇ ０．５％ １．０ｍ2 ／ｇ以上 ２％[0014] solute concentration (wt%) in the specific surface area aqueous 0.3 m 2 / g less than 0.2% 0.3~1.0m 2 / g 0.5% 1.0m 2 / g or more 2%
【００１５】本発明に係る研磨用組成物を用いるハード
ディスク基板の研磨は、常法により行なうことができ
る。代表的な方法では研磨布（研磨パッド）に本発明に
係る研磨用組成物を供給しつつ、この研磨布を５０〜３
００ｒｐｍで回転しているハードディスク基板に接触さ
せることにより研磨が行なわれる。本発明に係る研磨用
組成物を用いることにより、能率よく研磨を行なうこと
ができ、かつスクラッチ傷や突起の非常に少ない研磨面
を容易に得ることができる。Polishing of a hard disk substrate using the polishing composition of the present invention can be carried out by a conventional method. In a typical method, the polishing composition according to the present invention is supplied to a polishing cloth (polishing pad) while the polishing cloth is kept at 50 to 3 times.
Polishing is performed by contacting the hard disk substrate rotating at 00 rpm. By using the polishing composition according to the present invention, polishing can be performed efficiently and a polished surface with very few scratches and projections can be easily obtained.
【００１６】[0016]
【実施例】以下に実施例及び比較例により本発明を更に
具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定され
るものではない。なお研磨は、実施例及び比較例で調製
した研磨用組成物を用いて、次の条件で行なった。 研磨機 ：両面ポリシングマシン（９Ｂタイプ） 研磨パッド ：スウェードタイプポリシングパッド ハードディスク基板：３．５インチハードディスク用アルミニウム合金板に Ｎｉ−Ｐのメッキを施したもの 研磨時間 ：５分間 回転数 ：６０ｒｐｍ（下定盤回転数） 加工圧力 ：１００ｇ／ｃｍ2 研磨用組成物供給量：１００ｍｌ／分EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples. The polishing was performed under the following conditions using the polishing compositions prepared in Examples and Comparative Examples. Polishing machine: Double-sided polishing machine (9B type) Polishing pad: Suede type polishing pad Hard disk substrate: 3.5-inch hard disk aluminum alloy plate with Ni-P plating Polishing time: 5 minutes Rotation speed: 60 rpm (determined below Plate rotation speed) Processing pressure: 100 g / cm 2 Amount of polishing composition supplied: 100 ml / min
【００１７】研磨用組成物の分散安定性は、得られた組
成物を室温で所定時間静置したのち、目視により下記の
基準で測定した。 ◎：均一に分散している。 ○：砥粒の析出が若干あるが、手で撹拌すると均一とな
る。 ×：砥粒が析出し、分離が生じている。手で撹拌しても
均一とならない。 スクラッチ傷の数は研磨後の基板の全面を顕微鏡で観察
して求めた。研磨用組成物中の砥粒の平均粒径は、堀場
製作所製 ＬＡ５００（レーザー回折型粒度分布計）で
測定した。The dispersion stability of the polishing composition was measured by visually observing the following standard after allowing the obtained composition to stand at room temperature for a predetermined time. ⊚: Dispersed evenly. ◯: Abrasive grains are slightly deposited, but become uniform when stirred by hand. X: Abrasive grains are deposited and separation occurs. It is not uniform even if stirred by hand. The number of scratches was determined by observing the entire surface of the polished substrate with a microscope. The average particle size of the abrasive grains in the polishing composition was measured by LA500 (laser diffraction type particle size distribution analyzer) manufactured by Horiba Ltd.
【００１８】実施例１〜３ アルミナ砥粒（住友化学社製品 ＡＫＰ１０；α−Ａｌ2 Ｏ3 純度９９．９％、平均粒子径１．０μｍ、 比表面積２．０ｍ2 ／ｇ） １０重量部 溶質 水 １００重量部 上記の各成分を混合し、サンドミルで１時間分散処理し
て研磨用組成物とした。結果を第１表に示す。Examples 1 to 3 Alumina abrasive grains (Sumitomo Chemical Co. product AKP10; α-Al 2 O 3 purity 99.9%, average particle diameter 1.0 μm, specific surface area 2.0 m 2 / g) 10 parts by weight Solute 100 parts by weight of water The above components were mixed and dispersed in a sand mill for 1 hour to obtain a polishing composition. The results are shown in Table 1.
【００１９】[0019]
【表１】 [Table 1]
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明に係る研磨用組成物を用いれば、
高い研磨能率でスクラッチ及び突起の非常に少ない研磨
面が得られるので、最近のハードディスクの高密度化に
有利に対応できる。また、本発明に係る研磨用組成物は
砥粒の分散が安定していて流動性に富んでおり、いわゆ
るケーキングを起さないので取扱いが容易である。更に
研磨パッドの目詰りが少ないので、研磨パッドのドレッ
シング頻度を大幅に改善できる。By using the polishing composition of the present invention,
Since a polished surface with high scratching efficiency and very few scratches and protrusions can be obtained, it can be advantageously applied to the recent increase in the density of hard disks. Further, the polishing composition according to the present invention is stable in the dispersion of abrasive grains and rich in fluidity, and does not cause so-called caking, so that it is easy to handle. Further, since the polishing pad is less clogged, the dressing frequency of the polishing pad can be significantly improved.
フロントページの続き (72)発明者 鳴戸 俊也 神奈川県横浜市青葉区鴨志田町1000番地 三菱化学株式会社横浜総合研究所内Continuation of the front page (72) Inventor Toshiya Naruto 1000 Kamoshida-cho, Aoba-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Mitsubishi Chemical Corporation Yokohama Research Institute
Claims (9)
くとも一種を含む水性媒体中に砥粒を分散させてなるハ
ードディスク基板の研磨用組成物であって、砥粒に対す
るこれらの溶質の飽和吸着量が砥粒の表面積１ｍ2 当り
０．５ｍｇ以上であることを特徴とする研磨用組成物。1. A polishing composition for a hard disk substrate, comprising abrasive grains dispersed in an aqueous medium containing at least one solute composed of a water-soluble resin and a dispersant, wherein the solute is saturated with the abrasive grains. A polishing composition having an adsorption amount of 0.5 mg or more per 1 m 2 of surface area of abrasive grains.
る請求項１に記載の研磨用組成物。2. The polishing composition according to claim 1, wherein the solute is a water-soluble resin.
〜１．５×１０5 であることを特徴とする請求項１又は
２に記載の研磨用組成物。3. The water-soluble resin has a number average molecular weight of 5 × 10 3.
It is -1.5 * 10 < 5 >, The polishing composition of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned.
求項１に記載の研磨用組成物。4. The polishing composition according to claim 1, wherein the solute is a dispersant.
を有することを特徴とする請求項１又は４に記載の研磨
用組成物。5. The polishing composition according to claim 1, wherein the dispersant has an aromatic moiety and an acid group in one molecule.
あり、かつ砥粒が組成物中の１〜２０重量％を占めるこ
とを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の研
磨用組成物。6. The abrasive according to claim 1, wherein the abrasive has an average particle diameter of 0.1 to 10 μm, and the abrasive accounts for 1 to 20% by weight of the composition. Polishing composition.
ることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載
の研磨用組成物。7. The polishing composition according to claim 1, wherein the solute occupies 1 to 10% by weight of the composition.
磨用組成物を研磨布に担持させて、ハードディスク基板
のＮｉ−Ｐメッキ面を研磨することを特徴とするハード
ディスク基板の研磨方法。8. A method for polishing a hard disk substrate, which comprises supporting the polishing composition according to claim 1 on a polishing cloth and polishing the Ni—P plated surface of the hard disk substrate.
磨用組成物を研磨布に担持させて、ハードディスク基板
のＮｉ−Ｐメッキ面にテクスチュアリングを施すことを
特徴とするハードディスク基板の研磨方法。9. A hard disk substrate, wherein the polishing composition according to any one of claims 1 to 7 is supported on a polishing cloth and the Ni-P plated surface of the hard disk substrate is textured. Method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32028395A JPH09143455A (en) | 1995-09-21 | 1995-12-08 | Composition for polishing magnetic hard disk substrate and polishing magnetic hard disk substrate with the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24306495 | 1995-09-21 | ||
| JP7-243064 | 1995-09-21 | ||
| JP32028395A JPH09143455A (en) | 1995-09-21 | 1995-12-08 | Composition for polishing magnetic hard disk substrate and polishing magnetic hard disk substrate with the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09143455A true JPH09143455A (en) | 1997-06-03 |
Family
ID=26536071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32028395A Pending JPH09143455A (en) | 1995-09-21 | 1995-12-08 | Composition for polishing magnetic hard disk substrate and polishing magnetic hard disk substrate with the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09143455A (en) |
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