JPH09133915A - Formation of fine pattern and master substrate and color filer formed by using the same - Google Patents

Formation of fine pattern and master substrate and color filer formed by using the same

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JPH09133915A
JPH09133915A JP29098195A JP29098195A JPH09133915A JP H09133915 A JPH09133915 A JP H09133915A JP 29098195 A JP29098195 A JP 29098195A JP 29098195 A JP29098195 A JP 29098195A JP H09133915 A JPH09133915 A JP H09133915A
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fine pattern
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master substrate
electrodeposition
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Koji Nakajima
晃治 中島
Hidetoshi Matsumoto
秀俊 松本
Mikio Kawasaki
幹雄 川崎
Hiroshi Tomiyasu
弘 冨安
Rokuro Sasaki
六郎 佐々木
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make it possible to obtain fine patterns having high fineness and high density at a low cost with good reliability. SOLUTION: The fine patterns 6 consisting of an electrodeposited resin layer is formed by an electro-deposition method on an electrode layer 3 by using a master substrate 1 having the electrode layer 3 patterned to prescribed shapes. Moisture is incorporated into this electrodeposited resin layer. Next, the hydrous electrodeposited resin layer on the master substrate 1 is brought into tight contact with a tacky adhesive layer formed on a substrate 7 to be transferred and is peeled from the master substrate 1 to transfer the patterns to the substrate to be transferred. As a result, the fine patterns of the high fineness and high density are easily peeled and transferred to the substrate to be transferred. The master substrate 1 for forming the repetitive fine patterns is thus made usable with the good durability and the mass productivity is greatly improved.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、微細パターンの形
成方法に関し、特に液晶表示等で使用される薄膜トラン
ジスター等を形成する際の微細パターンエッチングマス
クや高密度配線用のメッキマスクとしての利用、微細パ
ターン自体を液晶表示装置等で使用されるカラーフィル
ターやブラックマトリックス、高密度配線等の材料とし
て利用できる微細パターンの形成方法に関する。更に、
アクティブマトリックス素子にて白色光を発光するＥＬ
層を駆動するカラーＥＬ表示装置に用いられるカラーフ
ィルターの微細パターン形成方法に関する。又、微細パ
ターンを剥離転写により形成するためのマスター基板及
び微細パターン形成方法を用いて形成されたカラーフィ
ルターに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a fine pattern, and particularly to use as a fine pattern etching mask or a plating mask for high-density wiring when forming a thin film transistor used in liquid crystal display or the like. The present invention relates to a method of forming a fine pattern, which can be used as a material for a color filter, a black matrix, high-density wiring, etc. used in a liquid crystal display device or the like. Furthermore,
EL that emits white light with an active matrix element
The present invention relates to a method for forming a fine pattern of a color filter used in a color EL display device that drives a layer. The present invention also relates to a master substrate for forming a fine pattern by peeling transfer and a color filter formed by using the fine pattern forming method.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、液晶表示装置等の高精細化及び高
密度化が要求されている。液晶表示装置等のドライバー
素子やカラーフィルター，高密度配線基板等に薄膜形成
技術が開発，実用化されている。薄膜トランジスター等
の加工工程は、基板表面の被加工層上に微細パターンを
形成した後、微細パターンをエッチングマスクとして利
用し、エッチング処理にて不要部分を除去することで加
工を行っていた。又、高密度配線等を形成する工程にお
いては、基板表面のメッキ電極上に絶縁性を有した微細
パターンを形成した後、微細パターンをメッキマスクと
して利用し、パターンメッキを行いメッキ電極の不要部
分を除去することで形成していた。2. Description of the Related Art In recent years, there has been a demand for higher definition and higher density of liquid crystal display devices. Thin film forming technology has been developed and put to practical use for driver elements such as liquid crystal display devices, color filters, and high-density wiring boards. In the processing step of a thin film transistor or the like, a fine pattern is formed on the layer to be processed on the surface of the substrate, and then the fine pattern is used as an etching mask to remove unnecessary portions by an etching process. In addition, in the process of forming high-density wiring, etc., after forming a fine pattern having an insulating property on the plating electrode on the substrate surface, the fine pattern is used as a plating mask and pattern plating is performed to remove unnecessary portions of the plating electrode. It was formed by removing.

【０００３】基板表面上に微細パターンを形成する方法
としては、半導体プロセスで多く用いられている感光性
レジストを露光現象するフォトリソグラフィー法があ
る。しかし、感光性レジストを露光する露光装置は、精
密機械としての要素と高度に調整された光学機器として
の要素を有しており、高解像度のパターン形成が可能で
ある反面、極めて高価な装置である。その結果、製品コ
ストが高くなっていた。一方、安価にパターンを形成す
る方法として、基板表面上にパターンを直接形成する印
刷法がある。印刷法には、オフセット印刷法，スクリー
ン印刷法等があるが、いずれの方法においてもインキの
流動性やインキの転写不良等に起因してパターン精度が
約１００μｍの限界があり、又、繰り返し再現性の点で
も劣っており、微細パターン形成には適していなかっ
た。そのため、高価ではあるが品質的に優れているフォ
トリソグラフィー法が主に使用されており、微細パター
ン形成エッチングマスクやメッキマスクとして利用する
用途において、微細パターン形成方法の低価格化が望ま
れていた。As a method of forming a fine pattern on the surface of a substrate, there is a photolithography method which exposes a photosensitive resist which is often used in a semiconductor process. However, the exposure apparatus that exposes the photosensitive resist has elements as a precision machine and elements as highly adjusted optical equipment, and while it is possible to form a pattern with high resolution, it is an extremely expensive apparatus. is there. As a result, the product cost was high. On the other hand, as a method of forming a pattern at low cost, there is a printing method of directly forming a pattern on the surface of a substrate. There are offset printing method, screen printing method, etc. as the printing method, but in any method, there is a limit of the pattern accuracy of about 100 μm due to the fluidity of the ink, the transfer failure of the ink, etc., and the reproducibility is repeated. It was also inferior in terms of properties and was not suitable for forming a fine pattern. Therefore, the photolithography method, which is expensive but excellent in quality, is mainly used, and it has been desired to reduce the price of the fine pattern forming method in the use as a fine pattern forming etching mask or a plating mask. .

【０００４】又、微細パターン自体を利用した用途につ
いて、液晶表示装置等に用いられるカラーフィルターの
製造方法としては、フォトレジストを染料で染色する染
色法、フォトレジスト中に着色顔料を微分散する顔料分
散法、透明導電性基板面の対応画素部に着色顔料を含有
した電着性樹脂を電着する電着法、着色インキで透明基
板面にカラー画素を印刷する印刷法等が実用化されてい
る。しかし、染色法や顔料分散法は、フォトリソグラフ
ィー法にて微細な画素パターンを形成するために非常に
良質であるが、やはり高価な露光装置が必要である。更
に、電着法でも透明導電膜をパターンエッチングして画
素電極を形成し、各色対応画素電極に部分電着するか、
透明導電膜にフォトリソグラフィー法にて各色対応画素
パターンを形成して部分電着しているために、透明導電
膜が必要であり、かつフォトリソグラフィー法にて各色
対応画素電極あるいは画素パターンを形成する必要があ
るため、高価な露光装置が必要である。Further, for the use of the fine pattern itself, as a method for producing a color filter used in a liquid crystal display device or the like, a dyeing method of dyeing a photoresist with a dye, a pigment in which a color pigment is finely dispersed in the photoresist is used. The dispersion method, the electrodeposition method of electrodepositing the electrodeposition resin containing the color pigment on the corresponding pixel portion of the transparent conductive substrate surface, the printing method of printing the color pixels on the transparent substrate surface with the coloring ink, etc. have been put into practical use. There is. However, the dyeing method and the pigment dispersion method are very good in quality because a fine pixel pattern is formed by the photolithography method, but an expensive exposure apparatus is still required. Further, even by the electrodeposition method, the transparent conductive film is pattern-etched to form the pixel electrodes, and the pixel electrodes corresponding to each color are partially electrodeposited, or
A transparent conductive film is necessary because a pixel pattern corresponding to each color is formed on the transparent conductive film by photolithography and partially electrodeposited, and a pixel electrode corresponding to each color or a pixel pattern is formed by the photolithography method. Therefore, an expensive exposure apparatus is needed.

【０００５】印刷法では、印刷版にインキングして反復
印刷するので、安価ではあるが、品質面で前述の３方法
に比べて劣っていた。従って、高価ではあるが品質的に
優れている染色法や顔料分散法、電着法が主に実用化さ
れている。しかし、液晶表示装置はＣＲＴに比べて高価
であり、その一因となっているのがカラーフィルターの
価格であった。従って、微細パターン自体を利用した用
途においても微細パターン形成方法の低価格化が望まれ
ていた。In the printing method, since it is inked on a printing plate and repeatedly printed, it is inexpensive, but it is inferior to the above three methods in terms of quality. Therefore, the dyeing method, the pigment dispersion method, and the electrodeposition method, which are expensive but excellent in quality, are mainly put into practical use. However, the liquid crystal display device is more expensive than the CRT, and one of the reasons is the price of the color filter. Therefore, it has been desired to reduce the cost of the fine pattern forming method even in the use of the fine pattern itself.

【０００６】そこで、微細パターン形成方法の低価格化
を実現すべく、低価格化が可能な印刷法の印刷精度の向
上を狙って、マスター基板上に高精度に微細パターンを
形成し、微細パターンを劣化させることなく、被転写基
板上に転写することで微細パターンを形成する方法が、
特開昭６１−２３３７０４号公報（以下、イ号公報と称
す）に開示されている。イ号公報に基づく微細パターン
形成方法では、微細パターン自体を利用しカラーフィル
ターを製造する用途であり、マスター基板上にカラーフ
ィルターの微細パターンとして顔料を微分散したレジス
トを用いて露光現象するフォトリソグラフィー法で形成
し、マスター基板と微細パターンとの間に剥離層として
有機ポリマーの下塗り層と、被転写基板上に粘着層ある
いは接着層として有機ポリマーの受像層を形成し、ラミ
ネーターによって熱と圧力でマスター基板上の微細パタ
ーンを被転写基板上に剥離転写している。しかし、フォ
トリソグラフィー法を用いてマスター基板上に微細パタ
ーンを形成しているため、コストが従来の印刷法に比べ
てやや高くなっていた。又、剥離転写を熱を利用して行
うため、マスター基板と被転写基板の熱膨張を合わせる
必要があり、利用できる基板の種類が限られていた。
又、熱と圧力による剥離転写のために、転写時に微細パ
ターンの劣化が生じ歩留まり低下の原因となる等の問題
があった。Therefore, in order to reduce the price of the fine pattern forming method, the fine pattern is formed on the master substrate with high precision in order to improve the printing accuracy of the printing method which can reduce the price. A method of forming a fine pattern by transferring onto a transfer target substrate without degrading
It is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 61-233704 (hereinafter referred to as "A"). The method for forming a fine pattern based on the publication B is an application for producing a color filter using the fine pattern itself, and photolithography in which an exposure phenomenon is performed using a resist in which a pigment is finely dispersed as a fine pattern of a color filter on a master substrate. Formed by the method, an undercoat layer of an organic polymer as a release layer between the master substrate and the fine pattern, and an image-receiving layer of an organic polymer as an adhesive layer or an adhesive layer on the transferred substrate are formed by heat and pressure by a laminator. The fine pattern on the master substrate is peeled and transferred onto the transferred substrate. However, since the fine pattern is formed on the master substrate by using the photolithography method, the cost is slightly higher than that of the conventional printing method. Further, since peeling transfer is performed using heat, it is necessary to match the thermal expansion of the master substrate and the transferred substrate, and the types of substrates that can be used are limited.
Further, since the peeling transfer is performed by heat and pressure, there is a problem that a fine pattern is deteriorated at the time of transfer, which causes a decrease in yield.

【０００７】これらの問題点を改善すべく、次に特開昭
６３−２６６４８２号公報（以下、ロ号公報と称す）が
考案された。このロ号公報に基づく微細パターン形成方
法では、微細パターン自体を利用してカラーフィルター
を製造する方法であり、絶縁基板表面にカラーフィルタ
ー形状に対応したパターン電極とパターン電極上に塗布
された剥離層が形成されたマスター基板を用いて、すで
に公知となっている電着法で各色対応パターン電極に部
分電着することで微細パターンを形成し、密着加圧し、
電着樹脂自体の粘着性を利用して被転写基板上に剥離転
写を行っている。ここで用いたマスター基板は、繰り返
し使用できることから、微細パターンを繰り返し形成す
る際に露光装置が不要となり低価格化が可能となった。
しかし、電着樹脂自体の粘着性を利用して剥離転写する
ため、被転写基板への付着力が弱く微細パターンの完全
転写ができず、歩留りが落ちるという問題点が残った。In order to improve these problems, Japanese Patent Laid-Open No. 63-266482 (hereinafter referred to as "B") was devised. The method for forming a fine pattern based on this publication (B) is a method for producing a color filter using the fine pattern itself, and a pattern electrode corresponding to the shape of the color filter on the surface of the insulating substrate and a release layer applied on the pattern electrode. Using the formed master substrate, a fine pattern is formed by partial electrodeposition on each color corresponding pattern electrode by a known electrodeposition method, and contact pressure is applied.
Peeling transfer is performed on the transfer target substrate by utilizing the adhesiveness of the electrodeposition resin itself. Since the master substrate used here can be repeatedly used, an exposure device is not required when repeatedly forming a fine pattern, and the cost can be reduced.
However, since the adhesiveness of the electrodeposition resin itself is used for peeling transfer, the adhesiveness to the transfer substrate is weak and complete transfer of a fine pattern is not possible, resulting in a problem of low yield.

【０００８】次に、微細パターンのスムーズな剥離転写
にて完全転写を可能にすべく、イ号公報の剥離層、粘着
層あるいは接着層の概念を取り入れて、特開平３−１５
０３７６号公報（以下、ハ号公報と称す）が考案され
た。このハ号公報に基づく微細パターン形成方法では、
微細パターンをエッチングマスクとして利用する用途が
開示されている。すなわち、基板表面の導電層上に微細
パターンに対応した絶縁性マスキング層にて構成された
マスター基板を用いて、微細パターン形状をしたマスキ
ング層の非形成部の導電層上に部分電着する電着法を用
いて微細パターンを形成する。絶縁性マスキング層の非
形成部の導電層と微細パターン間に剥離層として剥離性
を有する金属膜、又、被転写基板上には粘着層あるいは
接着層として光硬化性接着層が形成され、密着加圧する
ことで被転写基板上にマスター基板上の微細パターンを
剥離転写している。しかし、剥離層が介在したとしても
電着樹脂からなる微細パターンのマスター基板への付着
力はやはり強く、完全転写するためには接着力の強い接
着層を被転写基板上に形成して強引に引き剥がす必要が
あった。そのため、剥離転写時に微細パターンの劣化が
あり、やはり歩留まり低下や、剥離転写時に絶縁性マス
キング層にもダメージを与えてしまい、マスター基板の
寿命低下という新たな問題も生じた。Next, in order to enable complete transfer by smooth peeling transfer of a fine pattern, the concept of a peeling layer, a pressure-sensitive adhesive layer or an adhesive layer of Japanese Patent Laid-Open No. 3-15 is incorporated and disclosed in JP-A-3-15.
No. 0376 (hereinafter referred to as “C”) was devised. In the fine pattern forming method based on this Ha publication,
The use of a fine pattern as an etching mask is disclosed. That is, by using a master substrate composed of an insulating masking layer corresponding to a fine pattern on the conductive layer on the surface of the substrate, electrodeposition for partial electrodeposition on the conductive layer in the portion where the fine pattern-shaped masking layer is not formed is used. A fine pattern is formed using a deposition method. A metal film having a peeling property as a peeling layer between the conductive layer in the part where the insulating masking layer is not formed and the fine pattern, and a photo-curable adhesive layer as an adhesive layer or an adhesive layer is formed on the transfer target substrate, and adheres. By applying pressure, the fine pattern on the master substrate is peeled off and transferred onto the transferred substrate. However, even if the release layer is interposed, the adhesion of the fine pattern made of electrodeposition resin to the master substrate is still strong, and in order to completely transfer it, an adhesive layer with strong adhesive force is formed on the transfer target substrate and forcibly pushed. I had to pull it off. Therefore, the fine pattern is deteriorated during the peeling transfer, and the yield is decreased, and the insulating masking layer is damaged during the peeling transfer, which causes another problem that the life of the master substrate is shortened.

【０００９】更に、微細パターンを静的に剥離転写する
ことで完全転写を可能にすべく、特開平４−９９０２号
公報（以下、ニ号公報と称す）が考案された。ニ号公報
に基づく微細パターン形成方法では、微細パターン自体
を利用しカラーフィルターを製造する用途であり、ハ号
公報と同様のマスター基板上に形成した電着樹脂からな
る微細パターンを、マスター基板上の導電層と被転写基
板上の導電層間に高電圧を印加して微細パターンを電解
で被転写基板上に静的に移動することで剥離転写してい
るが、高電圧を利用するために微細パターンにダメージ
を与えてしまい、やはり歩留まり低下の原因は解決でき
ていない。Further, in order to enable complete transfer by statically peeling and transferring a fine pattern, Japanese Unexamined Patent Publication No. 4-9902 (hereinafter referred to as No. 2) was devised. The fine pattern forming method based on the publication No. 2 is an application for manufacturing a color filter by using the fine pattern itself, and a fine pattern made of an electrodeposition resin formed on the master substrate similar to the publication No. A high voltage is applied between the conductive layer on the transfer substrate and the conductive layer on the transfer substrate to electrostatically move the fine pattern on the transfer substrate to perform peeling transfer. The pattern is damaged, and the cause of the decrease in yield cannot be solved.

【００１０】次に、微細パターンのスムーズな剥離転写
にて完全転写を可能にすべく、ロ号公報とハ号公報の概
念を取り入れて、特開平４−２６０３８９号（以下、ホ
号公報と称す）が考案された。ホ号公報に基づく微細パ
ターン形成方法では、微細パターンをエッチングマスク
として利用する用途であり、ハ号公報と同様のマスター
基板を用いて、微細パターン形状をしたマスキング層の
非形成部に部分電着する電着法を用いて微細パターンを
形成し、更に微細パターンの上から電着法で電着粘着剤
パターンを重ねて形成することで、転写したい微細パタ
ーン上にのみ粘着剤パターンがあるため、剥離転写時に
マスター基板の絶縁性マスキング層に与えるダメージが
少なくなり、マスター基板の長寿命化が改善された。Next, in order to enable complete transfer by smooth peeling transfer of a fine pattern, the concepts of Japanese Patent Publication No. B and Japanese Patent Publication No. H are incorporated into Japanese Patent Laid-Open No. 4-260389 (hereinafter referred to as Japanese Patent Publication No. ) Was devised. The method for forming a fine pattern based on the publication (e) is intended to use the fine pattern as an etching mask, and a master substrate similar to that of the publication (iii) is used to partially electrodeposit on a non-formation portion of a masking layer having a fine pattern shape. By forming a fine pattern using the electrodeposition method to form, by further forming the electrodeposition adhesive pattern by the electrodeposition method from the fine pattern, because there is an adhesive pattern only on the fine pattern to be transferred, The damage to the insulating masking layer of the master substrate during peeling transfer was reduced, and the longevity of the master substrate was improved.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかし、この印刷法に
よる微細パターン形成方法においても、微細パターンの
マスター基板への付着力は強く、完全転写するために
は、粘着力の強い電着粘着剤パターンにて強引に引き剥
がす必要があった。強引に引き剥がすため、剥離転写時
に微細パターンの劣化があり、やはり歩留りの低下の原
因は解決できていない。従って、更に安価で歩留り良く
量産性に優れた高精細で高密度の微細パターンが形成可
能な微細パターン形成方法が要求されている。又、マス
ター基板上の剥離層と微細パターンとの付着性が強く、
マスター基板の繰り返し使用による耐久性の改善が望ま
れ、より高寿命化も要求されている。However, even in the method of forming a fine pattern by this printing method, the adhesion of the fine pattern to the master substrate is strong, and in order to completely transfer the fine pattern, an electrodeposition adhesive pattern having a strong adhesive force is formed. It was necessary to forcibly peel it off. Since the film is forcibly peeled off, the fine pattern is deteriorated during peeling transfer, and the cause of the decrease in yield cannot be solved. Therefore, there is a demand for a fine pattern forming method capable of forming a high-definition and high-density fine pattern that is more inexpensive, has a high yield, and is excellent in mass productivity. Also, the adhesion between the release layer on the master substrate and the fine pattern is strong,
It is desired to improve the durability by repeatedly using the master substrate, and a longer life is also required.

【００１２】本発明は、高精細、高密度の微細パターン
を安価で信頼性良く量産性に優れた微細パターン形成方
法及び耐久性に優れたマスター基板及びそれらを用いて
形成された高解像度及び高精細のカラーフィルターを提
供することを目的とする。The present invention provides a method of forming a fine pattern of high definition and high density at a low cost, with reliability and excellent mass productivity, a master substrate having excellent durability, and a high resolution and a high resolution formed by using them. It is intended to provide a fine color filter.

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の微細パターン形成方法は、所定形状にパター
ニングされた電極層を備えたマスター基板を用いて電極
層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形
成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含
有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹
脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密
着させてマスター基板から剥離させ被転写基板に転写す
る剥離転写工程と、を備えたものであり、マスター基板
に形成した高密度、高精細の微細パターンを容易に被転
写基板に剥離転写できるという作用を有し、高密度、高
精細の微細パターンを形成できるとともに、繰り返し微
細パターンを形成するマスター基板を極めて耐久性よく
使用できるので、量産性を著しく向上させるように構成
したものである。In order to solve this problem, a fine pattern forming method of the present invention uses a master substrate provided with an electrode layer patterned into a predetermined shape by an electrodeposition method on the electrode layer. A fine pattern forming step of forming a fine pattern composed of an electrodeposition resin layer, a water-containing step of allowing water to be contained in the electrodeposition resin layer, and an adhesion of the water-containing electrodeposition resin layer formed on the master substrate on the transfer substrate. And a peeling transfer step of peeling it from the master substrate and transferring it to the transferred substrate by bringing it into close contact with a layer or an adhesive layer, and easily transferring a high-density, high-definition fine pattern formed on the master substrate to the transferred substrate. Since it has the effect that it can be peeled off and transferred to, and can form a high-density, high-definition fine pattern, and a master substrate that repeatedly forms a fine pattern can be used with extremely high durability, Those constructed as to significantly improve the production of.

【００１４】これにより、電着法にて形成された微細パ
ターン自体のマスター基板への付着力を弱めて、微細パ
ターン形状にダメージを与えないようにスムーズに被転
写基板へ剥離転写する方法であり、具体的には、基板表
面の導電層に所定形状の微細パターンに対応した絶縁性
マスキング層にて構成されたマスター基板かあるいは絶
縁基板表面に所定形状にパターニングされたパターン電
極にて構成されるようなマスター基板を用いて、電極上
に電着法にて電着樹脂からなる微細パターン自体のマス
ター基板への付着力を弱めた状態で、粘着層又は接着層
を介して被転写基板に密着させることで、スムーズな剥
離転写が可能となり、高精細、高密度微細パターンを安
価で信頼性よく量産できる。又、パターン電極の表面に
剥離層を形成して、電着樹脂からなる微細パターンの付
着力を更に弱めることで、更にスムーズな剥離転写効果
が得られる。With this, the adhesion of the fine pattern itself formed by the electrodeposition method to the master substrate is weakened, and the fine pattern is smoothly peeled and transferred onto the substrate so as not to damage it. Specifically, the conductive layer on the substrate surface is composed of a master substrate composed of an insulating masking layer corresponding to a fine pattern of a predetermined shape, or a patterned electrode patterned on the surface of the insulating substrate in a predetermined shape. With such a master substrate, the adhesion of the fine pattern itself made of electrodeposition resin to the master substrate by the electrodeposition method on the electrode is weakened, and adheres to the transferred substrate via the adhesive layer or the adhesive layer. By doing so, smooth peeling transfer becomes possible, and high-definition and high-density fine patterns can be mass-produced inexpensively and reliably. Further, by forming a peeling layer on the surface of the pattern electrode to further weaken the adhesive force of the fine pattern made of the electrodeposition resin, a smoother peeling transfer effect can be obtained.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の微細パ
ターン形成方法は、所定形状にパターニングされた電極
層を備えたマスター基板を用いて電極層上に電着法にて
電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パター
ン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程
と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板
上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター
基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程
と、を備えたものであり、マスター基板に形成した微細
パターンを容易に被転写基板に剥離転写できるという作
用を有し、高密度、高精細の微細パターンを形成できる
とともに、繰り返し微細パターンを形成するマスター基
板を極めて耐久性よく使用できるので、量産性を著しく
向上させることができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A method for forming a fine pattern according to claim 1 of the present invention is a method in which a master substrate having an electrode layer patterned into a predetermined shape is used to form an electrodeposition resin on the electrode layer by an electrodeposition method. A fine pattern forming step of forming a fine pattern consisting of layers, a water-containing step of containing water in the electrodeposition resin layer, and a pressure-sensitive adhesive layer or adhesive formed on the transfer-target substrate of the water-containing electrodeposition resin layer on the master substrate And a peeling transfer step of peeling the master substrate from the master substrate and transferring it to the transferred substrate, which has the function of easily peeling and transferring the fine pattern formed on the master substrate to the transferred substrate. In addition to being able to form high-density and high-definition fine patterns, the master substrate that repeatedly forms fine patterns can be used with extremely high durability, which can significantly improve mass productivity. That.

【００１６】請求項２に記載の微細パターン形成方法
は、請求項１において、マスター基板の電極層が、絶縁
基板上に導電層が積層される導電層積層工程と、導電層
が所定形状にパターンエッチングされる電極層形成工程
と、により形成される構成を備えたもので、電着法を用
いてパターン形成された電極層に形成される微細パター
ンを含水させることにより、容易に被転写基板に転写で
きるとともに、マスター基板の形成が極めて容易である
という作用を有する。According to a second aspect of the present invention, in the fine pattern forming method according to the first aspect, the electrode layer of the master substrate is a conductive layer laminating step in which a conductive layer is laminated on an insulating substrate, and the conductive layer is patterned into a predetermined shape. The step of forming an electrode layer to be etched and the structure formed by the step of forming an electrode layer by electrodeposition are used to hydrate the fine pattern formed on the electrode layer to easily transfer the substrate. It has the effect that it can be transferred and the master substrate is extremely easy to form.

【００１７】請求項３に記載の微細パターン形成方法
は、絶縁基板上に導電層を形成し導電層上に絶縁材料を
積層し所定形状にパターンエッチングされ絶縁性マスキ
ング層を形成するマスター基板形成工程と、絶縁性マス
キング層のエッチングにより露出された導電層上に電着
法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細
パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含
水工程と、含水工程後のマスター基板上の電着樹脂層を
被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させ
てマスター基板から剥離させ被転写基板に転写する微細
パターン転写工程と、を備えたものであり、絶縁性マス
キング層を用いたマスクにより容易に微細パターンが形
成でき、更に微細パターンに含水させることにより容易
に被転写基板に剥離転写できるという作用を有する。A fine pattern forming method according to a third aspect of the present invention is a master substrate forming step of forming a conductive layer on an insulating substrate, laminating an insulating material on the conductive layer, and pattern etching into a predetermined shape to form an insulating masking layer. A fine pattern forming step of forming a fine pattern of an electrodeposition resin layer on the conductive layer exposed by etching the insulating masking layer by an electrodeposition method, and a water-containing step of allowing the electrodeposition resin layer to contain water. A fine pattern transfer step of bringing the electrodeposition resin layer on the master substrate after the water-containing step into close contact with an adhesive layer or an adhesive layer formed on the transferred substrate, peeling it from the master substrate, and transferring it to the transferred substrate. A fine pattern can be easily formed by using a mask with an insulating masking layer, and the fine pattern can be easily peeled off by transferring water to the transferred substrate. It has the effect of being able to copy.

【００１８】請求項４に記載の微細パターン形成方法
は、請求項１乃至３の内いずれか１において、マスター
基板の絶縁基板と被転写基板のいずれか１が柔軟性を有
するフィルム等からなり、かつ、マスター基板の絶縁基
板と被転写基板のいずれか１が剛性を有するガラス等か
ら構成されるもので、微細パターンの剥離転写の際、マ
スター基板と被転写基板との密着接合において微細パタ
ーンを容易に引き剥がすことができるという作用を有す
る。According to a fourth aspect of the present invention, in the fine pattern forming method according to any one of the first to third aspects, one of the insulating substrate of the master substrate and the transferred substrate is a flexible film or the like. In addition, any one of the insulating substrate of the master substrate and the transfer target substrate is made of glass or the like having rigidity, and at the time of peeling transfer of the fine pattern, the master substrate and the transfer target substrate are adhered to each other to form the fine pattern. It has the effect that it can be easily peeled off.

【００１９】請求項５に記載の微細パターン形成方法
は、柔軟性を有する金属箔に絶縁材料を積層し所定形状
にパターンエッチングを行い絶縁性マスキング層を形成
し電極層を形成するマスター基板形成工程と、絶縁性マ
スキング層により露出された電極層上に電着法にて電着
樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン形
成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、
含水工程後のマスター基板上の電着樹脂層を被転写基板
上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター
基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程
と、を備えたものであり、繰り返し微細パターンを形成
するマスター基板の耐久性を向上させるという作用を有
する。The fine pattern forming method according to claim 5 is a step of forming a master substrate, in which an insulating material is laminated on a flexible metal foil, pattern etching is performed in a predetermined shape to form an insulating masking layer, and an electrode layer is formed. A fine pattern forming step of forming a fine pattern of an electrodeposition resin layer on the electrode layer exposed by the insulating masking layer by an electrodeposition method, and a water-containing step of containing water in the electrodeposition resin layer,
A peeling transfer step in which the electrodeposition resin layer on the master substrate after the water-containing step is brought into close contact with an adhesive layer or an adhesive layer formed on the transferred substrate and peeled from the master substrate and transferred to the transferred substrate. That is, it has the effect of improving the durability of the master substrate on which the fine patterns are repeatedly formed.

【００２０】請求項６に記載の微細パターン形成方法
は、請求項５において、被転写基板が剛性を有するガラ
ス等から構成を有しているので、カラーフィルター等に
使用することができるという作用を有する。According to the sixth aspect of the present invention, in the fine pattern forming method according to the fifth aspect, since the substrate to be transferred has a structure made of rigid glass or the like, it can be used for a color filter or the like. Have.

【００２１】請求項７に記載の微細パターン形成方法
は、請求項１乃至６の内いずれか１において、微細パタ
ーン形成工程の前に、マスター基板の電極層に剥離層を
形成する剥離層形成工程を備えたものであり、含水した
微細パターンをより容易に剥離転写することができると
いう作用を有する。A fine pattern forming method according to a seventh aspect is the peeling layer forming step according to any one of the first to sixth aspects, wherein the peeling layer is formed on the electrode layer of the master substrate before the fine pattern forming step. And has an effect that a fine pattern containing water can be peeled and transferred more easily.

【００２２】請求項８に記載の微細パターン形成方法
は、請求項１乃至７の内いずれか１において、マスター
基板の電極層が、磁性を有する材料を含有する構成を備
えたものであり、マスター基板を操作する際に磁気力を
用いて行うことができるという作用を有し、マスター基
板からの微細パターンの剥離転写を確実に行うことがで
き、剥離転写の歩留りを向上させ、高精細，高密度の微
細パターンを形成することができる。According to an eighth aspect of the present invention, in the fine pattern forming method according to any one of the first to seventh aspects, the electrode layer of the master substrate has a structure containing a magnetic material. It has the effect that it can be performed by using magnetic force when operating the substrate, and can reliably perform the peeling transfer of the fine pattern from the master substrate, improving the yield of the peeling transfer, and providing high definition and high resolution. A fine pattern of density can be formed.

【００２３】請求項９に記載の微細パターン形成方法
は、パターニングされた電極層を有するマスター基板を
用いて電極層上に電着法にて電着樹脂からなる微細パタ
ーンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層に
水分を含有させる含水工程と、被転写基板上にメッキ電
極を形成するメッキ電極積層工程と、マスター基板上の
含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層
又は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転
写基板に転写する剥離転写工程と、微細パターンをメッ
キマスクとし露出したメッキ電極に部分メッキを形成す
るメッキパターン形成工程と、を備えたものであり、微
細パターンをメッキマスクとして利用できるという作用
を有し、メッキパターンの形成を歩留り良く、高精細，
高密度に形成することができる。A fine pattern forming method according to a ninth aspect is a fine pattern forming step of forming a fine pattern made of an electrodeposition resin on the electrode layer by an electrodeposition method using a master substrate having a patterned electrode layer. A water-containing step of making the electrodeposition resin layer contain water, a plating electrode laminating step of forming a plating electrode on the transferred substrate, and a water-containing electrodeposition resin layer on the master substrate formed on the transferred substrate. A peeling transfer step of adhering to the adhesive layer or the adhesive layer and peeling it from the master substrate to transfer it to the transferred substrate, and a plating pattern forming step of forming partial plating on the exposed plating electrode using the fine pattern as a plating mask are provided. It has the effect that the fine pattern can be used as a plating mask, and the plating pattern can be formed with high yield, high definition,
It can be formed with high density.

【００２４】請求項１０に記載の微細パターン形成方法
は、高密度配線形状にパターニングされた電極層を有す
るマスター基板を用いて電極層上に電着法にて導電性微
粒子を含有した電着樹脂からなる導電性微細パターンを
形成する導電性微細パターン形成工程と、電着樹脂層に
水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含水し
た電着樹脂層を被転写配線基板上に形成された粘着層又
は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写
配線基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであ
り、高密度配線の微細パターンとして利用できるという
作用を有し、高密度の配線を実現できる。According to a tenth aspect of the present invention, in a fine pattern forming method, a master substrate having an electrode layer patterned into a high-density wiring shape is used, and an electrodeposition resin containing conductive fine particles on the electrode layer by an electrodeposition method. A conductive fine pattern forming step of forming a conductive fine pattern consisting of, a water-containing step of containing water in the electrodeposition resin layer, and a water-containing electrodeposition resin layer on the master substrate were formed on the transferred wiring substrate. It has a function of being able to be used as a fine pattern for high-density wiring, and a high-density wiring with a high density. Wiring can be realized.

【００２５】請求項１１に記載の微細パターン形成方法
は、カラーフィルター用ブラックマトリックス形状にパ
ターニングされた電極を有するマスター基板を用いて電
極上に電着法にて黒色顔料を含有した電着樹脂層からな
る微細パターンを形成するブラックマトリックス微細パ
ターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水
工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写
基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマス
ター基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工
程と、を備えたものであり、ブラックマトリックスの微
細パターンを形成できるという作用を有する。According to the eleventh aspect of the present invention, in a fine pattern forming method, a master substrate having an electrode patterned in a black matrix shape for a color filter is used, and an electrodeposition resin layer containing a black pigment on the electrode by an electrodeposition method. A black matrix fine pattern forming step of forming a fine pattern consisting of, a water-containing step of containing water in the electrodeposition resin layer, an adhesive layer formed on the transfer substrate by the water-containing electrodeposition resin layer on the master substrate or And a peeling transfer step of peeling the master substrate from the master substrate and transferring it to the transferred substrate, which has the function of forming a fine pattern of the black matrix.

【００２６】請求項１２に記載のマスター基板は、絶縁
基板と、絶縁基板に積層されたブラックマトリックス形
成用の導電材料からなる電極層と、電極層上に絶縁材料
及び導電材料が順に積層され３原色のカラーフィルター
に対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキン
グ層及びパターン電極層と、を備えたものであり、ブラ
ックマトリックスを配する３原色のカラーフィルターか
らなる４種類の微細パターンを一括形成できるという作
用を有する。According to a twelfth aspect of the present invention, in a master substrate, an insulating substrate, an electrode layer made of a conductive material for forming a black matrix laminated on the insulating substrate, and an insulating material and a conductive material are sequentially laminated on the electrode layer. An insulating masking layer and a pattern electrode layer, which are patterned in a shape corresponding to the primary color filters, are provided, and four types of fine patterns consisting of three primary color filters with a black matrix are collectively formed. It has the effect of being able to.

【００２７】請求項１３に記載のマスター基板は、請求
項１２において、絶縁性マスキング層の膜厚が部分的に
薄く形成されたことにより、ブラックマトリックを電着
法にて形成する際、絶縁性マスキング層の薄い部分にブ
ラックマトリックスの微細パターンがオーバーハングし
て接続し、欠け部分のない格子状のブラックマトリック
スを配するカラーフィルターの微細パターンを形成する
ことができるという作用を有する。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the twelfth aspect of the present invention, the insulating masking layer is partially thinned so that when the black matrix is formed by the electrodeposition method, the insulating property is improved. The fine pattern of the black matrix overhangs and connects to the thin portion of the masking layer, so that the fine pattern of the color filter having the lattice-like black matrix having no defective portion can be formed.

【００２８】請求項１４に記載のマスター基板は、請求
項１２又は請求項１３において、電極層が磁性を有する
材料を含有しているので、マスター基板を操作する際に
磁気力を用いて行うことができるという作用を有し、マ
スター基板からの微細パターンの剥離転写を確実に行う
ことができ、剥離転写の歩留りを向上させ、高精細，高
密度の微細パターンを形成することができる。The master substrate according to a fourteenth aspect, in the twelfth aspect or the thirteenth aspect, includes an electrode layer containing a magnetic material. It is possible to reliably perform the peeling transfer of the fine pattern from the master substrate, improve the yield of the peeling transfer, and form a fine pattern of high definition and high density.

【００２９】請求項１５に記載のマスター基板は、絶縁
基板と、絶縁基板上に積層され３原色にカラーフィルタ
ー形状に対応してパターンエッチングされたパターン電
極層と、絶縁基板上及びパターン電極層上に絶縁材料と
導電材料が順に積層され絶縁材料と導電材料がブラック
マトリックス形状に対応してパターニングされた絶縁性
マスキング層及びパターン電極層と、を備えたものであ
り、マスター基板において、電着法により３原色のカラ
ーフィルターとブラックマトリックスからなる４種類の
微細パターンを一括形成できるという作用を有する。According to a fifteenth aspect of the present invention, in the master substrate, an insulating substrate, a pattern electrode layer laminated on the insulating substrate and pattern-etched corresponding to three primary colors corresponding to a color filter shape, and the insulating substrate and the pattern electrode layer are provided. And an insulating masking layer and a pattern electrode layer, in which an insulating material and a conductive material are sequentially laminated, and the insulating material and the conductive material are patterned so as to correspond to a black matrix shape. This has the effect of being able to collectively form four types of fine patterns consisting of three primary color filters and a black matrix.

【００３０】請求項１６に記載のマスター基板は、請求
項１２乃至１５の内いずれか１において、マスター基板
の絶縁基板が柔軟性を有するフィルム等からなるもので
あり、剛性を有する被転写基板上に柔軟性を有するマス
ター基板上の微細パターンを転写する際に微細パターン
を順次容易に剥がし転写することができるという作用を
有する。According to a sixteenth aspect of the present invention, in the master substrate according to any one of the twelfth to fifteenth aspects, the insulating substrate of the master substrate is made of a flexible film or the like. When transferring a fine pattern on a master substrate having flexibility, the fine pattern can be easily peeled off and transferred in sequence.

【００３１】請求項１７に記載のマスター基板は、請求
項１２乃至１５の内いずれか１において、マスター基板
の絶縁基板が剛性を有するガラス等からなるものであ
り、柔軟性を有する被転写基板上に剛性を有するマスタ
ー基板上の微細パターンを転写する際に微細パターンを
順次容易に剥がし転写することができるという作用を有
する。According to a seventeenth aspect of the present invention, in the master substrate according to any one of the twelfth to fifteenth aspects, the insulating substrate of the master substrate is made of glass or the like having rigidity, and is a flexible transfer substrate. When transferring a fine pattern on a master substrate having high rigidity, the fine pattern can be easily peeled off and transferred sequentially.

【００３２】請求項１８に記載のマスター基板は、柔軟
性を有する金属箔と、金属箔に絶縁材料及び導電材料を
順に積層しカラーフィルターの各３原色に対応した形状
にパターンニングされた絶縁性マスキング層及びパター
ン電極層と、を備えたものであり、繰り返し微細パター
ンを形成するマスター基板の耐久性を向上させるという
作用を有する。According to a eighteenth aspect of the present invention, in the master substrate, a flexible metal foil, an insulating material and a conductive material are sequentially laminated on the metal foil, and the insulating property is obtained by patterning into a shape corresponding to each of the three primary colors of the color filter. A masking layer and a pattern electrode layer are provided, and it has the function of improving the durability of the master substrate on which a fine pattern is repeatedly formed.

【００３３】請求項１９に記載のマスター基板は、請求
項１２乃至１８の内いずれか１において、マスター基板
の電極層上に剥離層を備えたものであり、より容易に微
細パターンを剥離転写できるという作用を有する。According to a nineteenth aspect of the present invention, in the master substrate according to any one of the twelfth to eighteenth aspects, a peeling layer is provided on the electrode layer of the master substrate, and a fine pattern can be peeled and transferred more easily. Has the effect of.

【００３４】請求項２０に記載の微細パターンの形成方
法は、請求項１２乃至１９の内いずれか１に記載のマス
ター基板を用いて、マスター基板の各パターン電極層上
に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィル
ター及びブラックマトリックスとなる微細パターンを形
成する微細パターン形成工程と、各電着樹脂層に水分を
含有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着
樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に
密着させてマスター基板から一括剥離させ被転写基板に
転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、マスタ
ー基板上に形成した微細パターンに含水させることによ
り、微細パターンのマスター基板との接着力を弱めて、
容易に被転写基板に剥離転写できるとともに、マスター
基板及び被転写基板に加える力が少なくて済むので、マ
スター基板の繰り返し使用回数の向上と、高精細，高密
度の微細パターンを形成できるとともに、３原色のカラ
ーフィルターとブラックマトリックスの各微細パターン
が位置合わせすることなく、容易に一括形成できるとい
う作用を有する。According to a twentieth aspect of the present invention, in the method for forming a fine pattern, the master substrate according to any one of the twelfth to nineteenth aspects is used, and an electrodeposition method is applied to each pattern electrode layer of the master substrate. A fine pattern forming step of forming a fine pattern to be a color filter and a black matrix of three primary colors composed of an electrodeposition resin layer, a water-containing step of containing water in each electrodeposition resin layer, and a water-containing electrodeposition resin layer on a master substrate And a peeling transfer step in which the adhesive layer or the adhesive layer formed on the transfer substrate is brought into close contact with the master substrate to transfer the transfer substrate to the transfer substrate at one time, and a fine pattern formed on the master substrate. Water to weaken the adhesion to the fine pattern master substrate,
Since it can be easily peeled and transferred to the transferred substrate and the force applied to the master substrate and the transferred substrate is small, it is possible to improve the number of times the master substrate is repeatedly used and to form a fine pattern with high definition and high density. It has an effect that the primary color filter and the black matrix fine patterns can be easily collectively formed without alignment.

【００３５】請求項２１に記載の微細パターンの形成方
法は、請求項１６又は請求項１８に記載の柔軟性を有す
るマスター基板を用いて、マスター基板のパターン電極
層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフ
ィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パ
ターンを形成する微細パターン形成工程と、各電着樹脂
層に水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含
水した電着樹脂層を剛性を有する被転写基板上に形成さ
れた粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から一
括剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備
えたものであり、剛性を有する被転写基板上に柔軟性を
有するマスター基板上の含水した微細パターンを転写す
る際に微細パターンを順次極めて容易に引き剥がすこと
ができるとともに、３原色のカラーフィルターとブラッ
クマトリックスの各微細パターンが位置合わせすること
なく、容易に一括形成できるという作用を有する。According to a twenty-first aspect of the present invention, there is provided a method for forming a fine pattern, wherein the flexible master substrate according to the sixteenth or eighteenth aspect is used, and the pattern electrode layer of the master substrate is electrodeposited by an electrodeposition method. A fine pattern forming step of forming four kinds of fine patterns of a color filter of three primary colors consisting of a resin coating layer and a black matrix, a water containing step of containing water in each electrodeposition resin layer, and a water containing electrode on the master substrate. A peeling transfer step of bringing the resin-bonded layer into close contact with an adhesive layer or an adhesive layer formed on a transfer target substrate having rigidity and collectively peeling it from the master substrate and transferring it to the transfer target substrate. When transferring a water-containing fine pattern on a master substrate having flexibility to the transferred substrate, the fine patterns can be peeled off very easily in sequence. Without the fine pattern of the three primary color filters and the black matrix are aligned, such an action can be easily formed together.

【００３６】請求項２２に記載の微細パターンの形成方
法は、請求項１７に記載の剛性を有するマスター基板を
用いて、マスター基板のパターン電極層上に電着法にて
電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルターとブラッ
クマトリックスとなる４種類の微細パターンを形成する
微細パターン形成工程と、各電着樹脂層に水分を含有さ
せる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層
を柔軟性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は
接着層に密着させてマスター基板から一括剥離させ被転
写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであ
り、柔軟性を有する被転写基板上に剛性を有するマスタ
ー基板上の含水した微細パターンを転写する際に微細パ
ターンを順次極めて容易に引き剥がすことができるとと
もに、３原色のカラーフィルターとブラックマトリック
スの各微細パターンが位置合わせすることなく、容易に
一括形成できるという作用を有する。According to a twenty-second aspect of the present invention, in the method for forming a fine pattern, the rigid master substrate of the seventeenth aspect is used, and an electrodeposition resin layer is formed on the pattern electrode layer of the master substrate by an electrodeposition method. A fine pattern forming step of forming four kinds of fine patterns to be a color filter of three primary colors and a black matrix, a water-containing step of making each electrodeposition resin layer contain water, and a water-containing electrodeposition resin layer on the master substrate being flexible. Peeling and transferring step of bringing the adhesive layer or the adhesive layer formed on the transferable substrate having the property of being closely adhered to the master substrate to collectively transfer and transfer the transferable substrate to the transferable substrate. When transferring a water-containing fine pattern on a rigid master substrate onto the substrate, the fine patterns can be peeled off very easily in sequence, and the three primary color Without the fine pattern of the filter and the black matrix are aligned, such an action can be easily formed together.

【００３７】請求項２３に記載の微細パターンの形成方
法は、請求項２０乃至２２の内いずれか１に記載の微細
パターン形成法を用いて、被転写基板上に転写された３
原色のカラーフィルターとブラックマトリックスとなる
微細パターンを備え、４種類の各電着層からなる微細パ
ターンが互いに重なることなく、かつ、隙間なく並列に
配設されているものであり、高解像度で高精細のカラー
フィルターを形成できるという作用を有する。A method for forming a fine pattern according to a twenty-third aspect is one in which the fine pattern forming method according to any one of the twentieth to twenty-second aspects is used.
It is equipped with a primary color filter and a black matrix fine pattern, and the fine patterns of four kinds of electrodeposition layers are arranged in parallel without any overlap and with high resolution and high resolution. It has the function of forming a fine color filter.

【００３８】請求項２４に記載の微細パターンの形成方
法は、請求項２３において、被転写基板上に転写された
ブラックマトリックスとなる電着樹脂層の膜厚が３原色
のカラーフィルターとなる電着樹脂層の膜厚と異なる構
成を備えたものであり、ブラックマトリックスの遮光性
を向上させるという作用を有する。A method for forming a fine pattern according to a twenty-fourth aspect is the electrodeposition method according to the twenty-third aspect, wherein the film thickness of the electrodeposition resin layer which is transferred to the transfer substrate and serves as a black matrix is a color filter of three primary colors. It has a structure different from the film thickness of the resin layer and has an effect of improving the light-shielding property of the black matrix.

【００３９】請求項２５に記載の微細パターンのマスタ
ー基板は、絶縁基板と、絶縁基板に導電層が積層され導
電層が３原色カラーフィルターに対応した形状にパター
ンエッチングされ形成されたパターン電極層と、パター
ン電極層上にブラックマトリックスに対応した形状にパ
ターニングされた絶縁性マスキング層と、を備えたもの
であり、マスター基板上において３原色のカラーフィル
ターの微細パターンを形成するとともに、３原色のカラ
ーフィルター間にブラックマトリックス形成用のパター
ンを空けることにより、被転写基板上に剥離転写された
３原色のカラーフィルターの微細パターン間にブラック
マトリックスを重なることなく形成することができると
いう作用を有する。A fine patterned master substrate according to a twenty-fifth aspect includes an insulating substrate, and a pattern electrode layer formed by laminating a conductive layer on the insulating substrate and pattern-etching the conductive layer into a shape corresponding to the three primary color filters. And an insulating masking layer patterned on the pattern electrode layer in a shape corresponding to the black matrix, to form a fine pattern of color filters of three primary colors on the master substrate and color of the three primary colors. By leaving a pattern for forming a black matrix between the filters, it is possible to form a black matrix between the fine patterns of the color filters of the three primary colors that are peeled off and transferred onto the transfer substrate without overlapping.

【００４０】請求項２６に記載のマスター基板は、請求
項２５において、絶縁基板が柔軟性を有するフィルム等
からなる構成をしているので、剛性を有する被転写基板
上に柔軟性を有するマスター基板上の微細パターンを転
写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写するこ
とができるという作用を有する。According to a twenty-sixth aspect of the present invention, in the twenty-fifth aspect of the present invention, the insulating substrate is made of a flexible film or the like. When transferring the above fine pattern, it has an effect that the fine patterns can be easily peeled off and sequentially transferred.

【００４１】請求項２７に記載のマスター基板は、請求
項２５において、絶縁基板が剛性を有するガラス等の基
板からなる構成をしているので、柔軟性を有する被転写
基板上に剛性を有するマスター基板上の微細パターンを
転写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写する
ことができるという作用を有する。According to a twenty-seventh aspect of the present invention, in the twenty-fifth aspect of the present invention, the insulating substrate is made of a rigid glass substrate or the like. When transferring the fine pattern on the substrate, the fine pattern can be easily peeled off and transferred in sequence.

【００４２】請求項２８に記載のマスター基板は、請求
項２５乃至２７の内いずれか１において、パターン電極
層上に剥離層が積層された構成をしたもので、より容易
に微細パターンを剥離転写できるという作用を有する。According to a twenty-eighth aspect of the present invention, in the master substrate according to any one of the twenty-fifth to twenty-seventh aspects, the peeling layer is laminated on the pattern electrode layer, and the fine pattern can be peeled and transferred more easily. It has the effect of being able to.

【００４３】請求項２９に記載の微細パターン形成方法
は、請求項２５乃至２８の内いずれか１に記載のマスタ
ー基板又は絶縁基板上に導電層が形成され導電層を３原
色のカラーフィルターに対応した形状にパターンエッチ
ングしたパターン電極層を備えたマスター基板を用い
て、パターン電極層上に電着法にて３原色の電着樹脂層
からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程
と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、マスタ
ー基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成さ
れた粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から一
括剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備
えたものであり、マスター基板上に形成した３原色のカ
ラーフィルターの微細パターンに含水させることによ
り、微細パターンのマスター基板への付着力を弱めて、
容易に被転写基板に剥離転写できるとともに、マスター
基板及び被転写基板に加える力が少なくて済むので、マ
スター基板の繰り返し使用回数の向上と、高精細，高密
度の微細パターンを形成できるという作用を有する。A fine pattern forming method according to a twenty-ninth aspect is a method in which a conductive layer is formed on the master substrate or the insulating substrate according to any one of the twenty-fifth to twenty-eighth aspects, and the conductive layer corresponds to a color filter of three primary colors. A fine pattern forming step of forming a fine pattern composed of electrodeposited resin layers of three primary colors on the pattern electrode layer by the electrodeposition method using a master substrate having a pattern electrode layer pattern-etched in the above-mentioned shape; Water-containing step of making the resin layer contain water, and the electrodeposited resin layer containing water on the master substrate is adhered to the adhesive layer or adhesive layer formed on the transferred substrate and peeled off from the master substrate at one time and transferred to the transferred substrate And a peeling transfer step of Weakening the adhesion to the coater substrate,
Since it can be easily peeled and transferred to the transferred substrate, and the force applied to the master substrate and the transferred substrate is small, it is possible to improve the number of times the master substrate is repeatedly used and to form a fine pattern with high definition and high density. Have.

【００４４】請求項３０に記載の微細パターン形成方法
は、請求項２９において、剥離転写工程後、被転写基板
上にブラックマトリックスを自己整合により形成するブ
ラックマトリックス形成工程を備えたものであり、被転
写基板上に剥離転写された３原色のカラーフィルターに
対してブラックマトリックスを精度よく配置することが
できるという作用を有する。According to a thirtieth aspect of the present invention, in the fine pattern forming method according to the thirty-ninth aspect, after the peeling transfer step, a black matrix forming step of forming a black matrix on the transferred substrate by self-alignment is provided. It has an effect that the black matrix can be accurately arranged with respect to the color filters of the three primary colors that are peeled off and transferred onto the transfer substrate.

【００４５】請求項３１に記載の微細パターン形成方法
は、請求項３０において、被転写基板、及び、被転写基
板上の粘着層又は接着層が紫外線透過性を有し、かつ、
カラーフィルターとなる電着樹脂層が紫外線遮光性を有
しており、剥離転写工程後、被転写基板上に黒色顔料を
分散したネガ型フォトレジストを塗布するフォトレジス
ト塗布工程と、ネガ型フォトレジストを塗布した被転写
基板の裏面から紫外線を照射しネガ型フォトレジストを
感光させブラックマトリックスを形成する紫外線露光現
像工程と、を備えたものであり、形成された３原色のカ
ラーフルターの微細パターン自体がブラックマトリック
スの形成の際のフォトマスクとなるため、容易でかつ確
実に精度良くブラックマトリックスの微細パターンを形
成することができるという作用を有する。According to a thirty-first aspect of the present invention, in the fine pattern forming method according to the thirtieth aspect, the transferred substrate and the adhesive layer or the adhesive layer on the transferred substrate have ultraviolet ray transparency, and
The electrodeposition resin layer that serves as a color filter has an ultraviolet light shielding property, and after the peeling transfer step, a photoresist coating step of coating a negative photoresist in which a black pigment is dispersed on the transfer target substrate, and a negative photoresist And a step of exposing and developing ultraviolet rays from the back surface of the transferred substrate to which a negative type photoresist is exposed to form a black matrix, and the fine pattern of the formed color filters of the three primary colors itself. Serves as a photomask for forming the black matrix, and thus has the effect of easily and reliably forming a fine pattern of the black matrix.

【００４６】請求項３２に記載の微細パターン形成方法
は、請求項３０において、被転写基板、及び、被転写基
板上の粘着層又は接着層が紫外線透過性を有し、かつ、
カラーフィルターとなる電着樹脂層が紫外線遮光性を有
しており、剥離転写工程後、被転写基板上にポジ型フォ
トレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、ポジ
型フォトレジストを塗布した被転写基板の裏面から紫外
線を照射しポジ型フォトレジストを感光させる紫外線露
光現像工程と、紫外線露光現像工程によりパターン化さ
れたポジ型レジストに被転写基板上面から紫外線を照射
させ全面露光させる全面露光工程と、被転写基板表面を
黒色顔料で塗布する塗布工程と、ポジ型フォトレジスト
をリフトオフ法により除去しブラックマトリックスの形
成を行うレジスト除去工程と、を備えたものであり、容
易でかつ確実に精度良くブラックマトリックスの微細パ
ターンを形成することができるという作用を有する。According to a thirty-second aspect of the present invention, in the fine pattern forming method according to the thirtieth aspect, the transferred substrate and the adhesive layer or the adhesive layer on the transferred substrate have ultraviolet transparency, and
The electrodeposition resin layer that serves as a color filter has an ultraviolet light shielding property, and after the peeling transfer step, a photoresist coating step of coating a positive photoresist on the substrate to be transferred, and a transfer coating applying a positive photoresist. An ultraviolet light exposure and development step in which ultraviolet rays are irradiated from the back surface of the substrate to expose a positive photoresist, and a whole surface exposure step in which the positive resist patterned by the ultraviolet exposure and development step is irradiated with ultraviolet rays from the upper surface of the transferred substrate to expose the entire surface. , A transfer step of applying a black pigment on the surface of the transferred substrate and a resist removing step of removing the positive photoresist by a lift-off method to form a black matrix, which are easy and reliable with high accuracy. It has an effect that a fine pattern of the black matrix can be formed.

【００４７】請求項３３に記載の微細パターン形成方法
は、請求項３０において、被転写基板、及び、被転写基
板上の粘着層又は接着層が紫外線透過性を有し、かつ、
カラーフィルターとなる電着樹脂層が紫外線遮光性を有
しており、剥離転写工程後、被転写基板上にポジ型フォ
トレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、フォ
トレジストを塗布した被転写基板の裏面から紫外線を照
射しポジ型フォトレジストを感光させる紫外線露光現像
工程と、紫外線露光現像工程によりパターン化されたポ
ジ型レジストに被転写基板上面から紫外線を照射させ全
面露光させる全面露光工程と、被転写基板表面を黒色顔
料で塗布する塗布工程と、レジストパターン上の黒色顔
料を機械的に除去した後、レジストパターンを除去する
レジスト除去工程と、を備えたものであり、容易でかつ
確実に精度良くブラックマトリックスの微細パターンを
形成することができるという作用を有する。A method for forming a fine pattern according to a thirty-third aspect is the method according to the thirtieth aspect, wherein the transferred substrate and the pressure-sensitive adhesive layer or the adhesive layer on the transferred substrate have ultraviolet transparency.
The electrodeposition resin layer to be a color filter has an ultraviolet light shielding property, and after the peeling transfer step, a photoresist coating step of coating a positive photoresist on the transferred substrate and a transfer substrate coated with the photoresist. An ultraviolet exposure and development step of irradiating ultraviolet rays from the back surface to expose a positive photoresist, and a whole surface exposure step of irradiating the positive resist patterned in the ultraviolet exposure and development step with ultraviolet rays from the upper surface of the transferred substrate to expose the entire surface, It is equipped with a coating process that coats the transfer substrate surface with a black pigment and a resist removal process that mechanically removes the black pigment on the resist pattern and then removes the resist pattern. It has an effect that a fine pattern of the black matrix can be formed well.

【００４８】請求項３４に記載のカラーフィルターは、
光透過性被転写基板上に光透過性の粘着層又は接着層及
び請求項３１に記載の微細パターン形成方法を用いて、
３原色のカラーフィルターとなる３種類の電着樹脂層か
らなる紫外線遮光性を有する微細パターンとブラックマ
トリックスとなる黒色顔料を分散したネガ型フォトレジ
ストからなる微細パターンが互いに重なることなく密接
して並列に配設されている構成をしたもので、高解像度
及び高精細のカラーフィルターを得ることができるとい
う作用を有する。The color filter according to claim 34 is
A light-transmissive pressure-sensitive adhesive layer or an adhesive layer on a light-transmissive transfer substrate and the fine pattern forming method according to claim 31,
An ultraviolet light-shielding fine pattern consisting of three kinds of electrodeposition resin layers which are three primary color filters and a negative photoresist fine pattern in which a black pigment which is a black matrix is dispersed are closely arranged in parallel without overlapping each other. The color filter having a high resolution and a high definition can be obtained.

【００４９】請求項３５に記載のカラーフィルターは、
光透過性被転写基板上に光透過性の粘着層又は接着層及
び請求項３２又は請求項３３に記載の微細パターン形成
方法を用いて、３原色のカラーフィルターとなる３種類
の電着樹脂層からなる紫外線遮光性を有する微細パター
ンとブラックマトリックスとなる黒色顔料からなる微細
パターンが互いに重なることなく密接して並列に配設さ
れている構成をしたもので、高解像度及び高精細のカラ
ーフィルターを得ることができるという作用を有する。The color filter as claimed in claim 35,
A light-transmissive pressure-sensitive adhesive layer or an adhesive layer on a light-transmissive transfer substrate, and three kinds of electrodeposition resin layers to be color filters of three primary colors using the fine pattern forming method according to claim 32 or 33. A fine pattern having an ultraviolet light-shielding property consisting of and a fine pattern composed of a black pigment forming a black matrix are closely arranged in parallel without overlapping with each other, and a high-resolution and high-definition color filter is provided. It has the effect that it can be obtained.

【００５０】請求項３６に記載のカラーフィルターは、
請求項３５において、ブラックマトリックスとなる黒色
顔料からなる微細パターンの表面が凹形状を備えたもの
であり、高解像度及び高精細のカラーフィルターを得る
ことができるという作用を有する。The color filter according to claim 36 is
In Claim 35, the surface of the fine pattern made of the black pigment, which is the black matrix, has a concave shape, and has an effect that a high-resolution and high-definition color filter can be obtained.

【００５１】請求項３７に記載の微細パターン形成方法
は、請求項２０乃至２２，請求項２９乃至３３の内いず
れか１において、電着法による微細パターン形成工程
が、５０Ｖ以下の電着電圧又は１００ｍＡ／ｄｍ2以下
の電着電流密度が印加される構成をしたもので、マスタ
ー基板への付着力の弱い電着樹脂層からなる微細パター
ンをパターン欠損等の電着不良がなく、マスター基板上
に繰り返し形成できるという作用を有する。A fine pattern forming method according to a thirty-seventh aspect is the method for forming a fine pattern according to any one of the twentieth to twenty-second and twenty-ninth to thirty-third aspects, in which the fine pattern forming step by the electrodeposition method has an electrodeposition voltage of 50 V or less. With a structure in which an electrodeposition current density of 100 mA / dm 2 or less is applied, a fine pattern made of an electrodeposition resin layer having a weak adhesion to the master substrate can be formed on the master substrate without causing electrodeposition defects such as pattern defects. It has the effect that it can be repeatedly formed.

【００５２】請求項３８に記載の微細パターン形成方法
は、請求項３７において、電着法による微細パターン形
成工程の際、繰り返し電着操作に伴って電着電圧又は電
着電流密度を低下させる構成を備えたものであり、マス
ター基板への付着力の弱い電着樹脂層からなる微細パタ
ーンをパターン欠損等の電着不良がなく、マスター基板
上に繰り返し形成できるという作用を有する。The fine pattern forming method according to a thirty-eighth aspect is the structure according to the thirty-seventh aspect, in which the electrodeposition voltage or the electrodeposition current density is lowered by repeated electrodeposition operations in the step of forming the fine pattern by the electrodeposition method. And has an effect that a fine pattern made of an electrodeposition resin layer having a weak adhesion to the master substrate can be repeatedly formed on the master substrate without electrodeposition defects such as pattern defects.

【００５３】請求項３９に記載の微細パターン形成方法
は、パターニングされた電極層を有するマスター基板を
用いて電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パ
ターンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層
に水分を含有させる含水工程と、被転写基板上に被加工
層を形成する被加工層積層工程と、マスター基板上の含
水した電着樹脂層を被転写基板に形成された粘着層又は
接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写基
板に転写する剥離転写工程と、微細パターンをエッチン
グマスクとして被転写基板上の被加工層をエッチング除
去するエッチング工程と、を備えたものであり、微細パ
ターンをエッチングマスクとして利用できるという作用
を有し、エッチングパターンの形成を歩留り良く、高精
細，高密度に形成できるという作用を有する。According to a 39th aspect of the present invention, in a fine pattern forming method, a master substrate having a patterned electrode layer is used to form a fine pattern of an electrodeposition resin layer on the electrode layer by an electrodeposition method. Process, water-containing step of making the electrodeposited resin layer contain water, layer-to-be-processed layer forming a layer to be processed on the substrate to be transferred, and electrodeposited resin layer hydrated on the master substrate to be formed on the substrate A peeling transfer step of closely adhering to the adhered adhesive layer or adhesive layer and peeling it from the master substrate and transferring it to the transferred substrate, and an etching step of etching and removing the processed layer on the transferred substrate using the fine pattern as an etching mask It has the function of being able to use a fine pattern as an etching mask, and the etching pattern can be formed with high yield, high definition and high density. It has the effect of kill.

【００５４】以下本発明の一実施の形態について、図１
から図２２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１実施の形態におけ
る微細パターン形成のためのマスター基板の構成を示す
斜視断面図である。図１において、マスター基板１は微
細パターン形成を電着法により行うもので、被転写基板
上に微細パターンを剥離転写させる作用を有する。マス
ター基板１は柔軟性のあるポリイミドフィルム等からな
る絶縁基板２と、電着を行うための導電性を有する電極
層３と、電極層３上に微細パターンを形成するマスクと
なる絶縁性マスキング層４と、マスター基板１から微細
パターンを容易に剥離させるための剥離層５と、から構
成されている。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.
From now on, it will be described with reference to FIG. (Embodiment 1) FIG. 1 is a perspective sectional view showing a structure of a master substrate for forming a fine pattern according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the master substrate 1 performs fine pattern formation by an electrodeposition method, and has a function of peeling and transferring the fine pattern onto the substrate to be transferred. The master substrate 1 is an insulating substrate 2 made of a flexible polyimide film or the like, an electrode layer 3 having conductivity for electrodeposition, and an insulating masking layer serving as a mask for forming a fine pattern on the electrode layer 3. 4 and a peeling layer 5 for easily peeling the fine pattern from the master substrate 1.

【００５５】以上のように構成された本発明の第１実施
の形態のマスター基板の形成工程について以下に説明す
る。まず、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムからな
る柔軟性を有する絶縁基板２上にＮｉＦｅからなる導電
性を有する電極層３をスパッタ法を用いて厚さ３０００
Åに成膜する。次に、ネガ型フォトレジスト（製品名：
フォトニースＵＲ−３１００，東レ株式会社製）を用い
てロールコート法にて厚さ２μｍに塗布して、フォトマ
スクを用いて露光現像した後に水洗乾燥を行い、２００
℃で３０分間加熱硬化させて絶縁性マスキング層４を形
成する。次に、絶縁性マスキング層４で被膜されずに電
極層３が露出した部分に、ポリテトラフルオチレン（以
下、ＰＴＦＥ粒子と称す）を均一に分散され含有した無
電解Ｎｉメッキ（製品名：ニムフロン、村上工業株式会
社）からなる導電性を有する剥離層５を厚さ５０００Å
に形成する。これにより、微細パターン形成方法に用い
るマスター基板１が形成される。The process of forming the master substrate of the first embodiment of the present invention configured as above will be described below. First, a conductive electrode layer 3 made of NiFe is formed on a flexible insulating substrate 2 made of a polyimide film having a thickness of 125 μm to a thickness of 3000 using a sputtering method.
Deposit on Å. Next, negative photoresist (product name:
(Photonice UR-3100, manufactured by Toray Industries, Inc.) was applied to a thickness of 2 μm by a roll coating method, exposed and developed using a photomask, and then washed with water and dried.
The insulating masking layer 4 is formed by heat curing at 30 ° C. for 30 minutes. Next, in a portion where the electrode layer 3 is exposed without being covered with the insulating masking layer 4, polytetrafluoroethylene (hereinafter referred to as PTFE particles) is uniformly dispersed and contained in the electroless Ni plating (product name: Nimflon). , Murakami Kogyo Co., Ltd.) with a thickness of 5000 Å
Formed. As a result, the master substrate 1 used in the fine pattern forming method is formed.

【００５６】次に、本発明の第１実施の形態の微細パタ
ーン形成方法におけるマスター基板上に微細パターンを
形成する微細パターン形成工程について図２を用いて説
明する。図２（ａ）は本発明の第１実施の形態のマスタ
ー基板の断面図であり、図２（ｂ）はマスター基板上に
電着された微細パターンの断面図である。図２におい
て、６はマスター基板上に電着法により形成された微細
パターンである。まず、マスター基板１において、導電
性を有する剥離層５が露出している剥離層５の部分にア
ニオン型電着樹脂（製品名：エレコートＡＭ１，株式会
社シミズ製）を用いて厚さ２μｍの電着樹脂からなる微
細パターンを電着法により形成した後、純水にて洗浄
し、更に純水中に１分間放置して、電着樹脂層からなる
微細パターン６に充分含水させて、電着樹脂層からなる
微細パターン６の剥離層５への付着力を弱めておく。Next, the fine pattern forming step of forming a fine pattern on the master substrate in the fine pattern forming method of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2A is a sectional view of the master substrate according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a sectional view of a fine pattern electrodeposited on the master substrate. In FIG. 2, 6 is a fine pattern formed on the master substrate by the electrodeposition method. First, in the master substrate 1, an anion type electrodeposition resin (product name: Elecoat AM1, manufactured by Shimizu Co., Ltd.) was used to form a 2 μm-thick electrode on the part of the release layer 5 where the conductive release layer 5 was exposed. After forming a fine pattern made of the electrodeposition resin by the electrodeposition method, it is washed with pure water and then left in pure water for 1 minute so that the fine pattern 6 made of the electrodeposition resin layer is sufficiently impregnated with the electrodeposition resin. The adhesion of the fine pattern 6 made of a resin layer to the peeling layer 5 is weakened.

【００５７】以上のように形成された本発明の第１実施
の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板上
の微細パターンを被転写基板へ剥離転写する剥離転写工
程について以下図３を用いて説明する。図３（ａ）は本
発明の第１実施の形態の微細パターン形成方法における
ガラス基板の上に加工層及び粘着層が積層された被転写
基板の断面図であり、図３（ｂ）はマスター基板に形成
された微細パターンを被転写基板に剥離転写する工程を
示す断面図であり、図３（ｃ）は微細パターンが被転写
基板に剥離転写された工程を示す断面図であり、図３
（ｄ）は微細パターンをエッチングマスクとして被転写
基板の被加工層がエッチングされた工程を示す断面図で
あり、図３（ｅ）は微細パターン及び粘着層が除去され
微細パターン形成された被加工層を有する被転写基板の
断面図である。図３において、７は被転写基板であり、
ガラス基板８と、その上に積層された被加工層９と微細
パターンを粘着させる粘着層１０から構成される。又、
１１は被加工層９がエッチング加工されたエッチングパ
ターンである。マスター基板１は図２（ｂ）で形成され
た微細パターンを有するマスター基板１である。まず、
図３（ａ）に示すように、ガラス基板８の表面に被加工
層９としてＩＴＯからなる透明導電膜をスパッタ法によ
り厚さ１０００Åに成膜した後、被加工層９上に粘着層
１０として溶液型アクリル系粘着剤（製品名：ＰＥ−１
５２，日本カーバイト工業株式会社製）を厚さ２０００
Åにスピンコートし、被転写基板７を形成する。次に、
図３（ｂ）に示すように、マスター基板１から被転写基
板７への微細パターンの剥離転写工程を行う。純水中に
てマスター基板１の電着樹脂層からなる微細パターン６
に充分含水させた後、マスター基板１を純水中から取り
出して、電着樹脂層からなる微細パターン６の表面に付
着している水分をベンコットンで吸収除去する。次に、
電着樹脂層からなる微細パターン６を乾燥させることな
く、被転写基板７の表面の粘着層１０とマスター基板１
の表面の充分含水した状態の電着樹脂層からなる微細パ
ターン６を一様に接触させる。次に、図３（ｃ）に示す
ように、マスター基板１を被転写基板７から引き剥が
す。この際、電着樹脂層からなる微細パターン６が充分
含水して剥離層５への付着力が弱くなっているため、電
着樹脂層からなる微細パターン６は被転写基板７の表面
の粘着層１０によって、マスター基板１から被転写基板
７へスムーズに剥離転写することができる。剥離転写後
のマスター基板１は再度、電着法により電着樹脂層から
なる微細パターン６が形成され、図３（ｂ）に戻って微
細パターン転写のために繰り返し使用することができ
る。更に、図３（ｄ）に示すように、被転写基板７の表
面に転写された電着樹脂層からなる微細パターン６は１
１０℃で３０分間加熱乾燥された後、エッチングマスク
として利用され、粘着層１０及び被加工層９のドライエ
ッチングが行われる。その後、電着樹脂層からなる微細
パターン６と粘着層１０を除去することで、電着樹脂層
からなる微細パターン６と同一形状のＩＴＯからなる透
明導電膜によるエッチングパターン１１が得られる。The peeling transfer step of peeling and transferring the fine pattern on the master substrate in the fine pattern forming method of the first embodiment of the present invention formed as described above to the transfer substrate will be described below with reference to FIG. . FIG. 3A is a cross-sectional view of a transfer substrate in which a processing layer and an adhesive layer are laminated on a glass substrate in the fine pattern forming method of the first embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a master. FIG. 3C is a cross-sectional view showing a process of peeling and transferring the fine pattern formed on the substrate to the transferred substrate, and FIG. 3C is a cross-sectional view showing a process of peeling and transferring the fine pattern to the transferred substrate.
FIG. 3D is a cross-sectional view showing a process in which the layer to be processed of the transferred substrate is etched by using the fine pattern as an etching mask, and FIG. 3E is a process in which the fine pattern and the adhesive layer are removed to form a fine pattern. It is sectional drawing of the to-be-transferred substrate which has a layer. In FIG. 3, 7 is a transfer target substrate,
It is composed of a glass substrate 8, a layer 9 to be processed laminated thereon, and an adhesive layer 10 for adhering a fine pattern. or,
Reference numeral 11 is an etching pattern obtained by etching the layer 9 to be processed. The master substrate 1 is the master substrate 1 having the fine pattern formed in FIG. First,
As shown in FIG. 3A, a transparent conductive film made of ITO is formed on the surface of the glass substrate 8 as a layer 9 to be processed to a thickness of 1000Å by a sputtering method, and then an adhesive layer 10 is formed on the layer 9 to be processed. Solution type acrylic adhesive (Product name: PE-1
52, made by Nippon Carbide Industry Co., Ltd.) with a thickness of 2000
The substrate 7 to be transferred is formed by spin coating on Å. next,
As shown in FIG. 3B, a step of peeling and transferring a fine pattern from the master substrate 1 to the transferred substrate 7 is performed. Fine pattern 6 made of electrodeposition resin layer of master substrate 1 in pure water
Then, the master substrate 1 is taken out from pure water, and water adhering to the surface of the fine pattern 6 made of the electrodeposition resin layer is absorbed and removed by Bencotton. next,
The adhesive layer 10 on the surface of the transferred substrate 7 and the master substrate 1 can be formed without drying the fine pattern 6 made of the electrodeposition resin layer.
The fine pattern 6 composed of the electrodeposited resin layer in a sufficiently water-containing state on the surface is uniformly contacted. Next, as shown in FIG. 3C, the master substrate 1 is peeled off from the transferred substrate 7. At this time, since the fine pattern 6 made of the electrodeposition resin layer is sufficiently moistened and its adhesion to the peeling layer 5 is weakened, the fine pattern 6 made of the electrodeposition resin layer is attached to the adhesive layer on the surface of the transferred substrate 7. By using 10, it is possible to smoothly peel and transfer from the master substrate 1 to the transferred substrate 7. The master substrate 1 after the peeling transfer is again formed with the fine pattern 6 made of the electrodeposition resin layer by the electrodeposition method, and can be repeatedly used for transferring the fine pattern by returning to FIG. 3B. Further, as shown in FIG. 3D, the fine pattern 6 made of the electrodeposition resin layer transferred to the surface of the transfer substrate 7 is 1
After being dried by heating at 10 ° C. for 30 minutes, it is used as an etching mask, and the adhesive layer 10 and the processed layer 9 are dry-etched. Then, by removing the fine pattern 6 made of the electrodeposition resin layer and the adhesive layer 10, an etching pattern 11 made of a transparent conductive film made of ITO having the same shape as the fine pattern 6 made of the electrodeposition resin layer is obtained.

【００５８】本実施の形態では、ＰＴＦＥ粒子を含有し
た無電解Ｎｉメッキにて剥離層５を形成しているが、マ
スター基板１上に剥離層５を形成しなくても、含水した
電着樹脂層からなる微細パターン６自体のマスター基板
１への付着力が弱いため、スムーズな剥離転写が可能で
ある。又、マスター基板として、ポリイミドフィルムの
表面に電極層３を形成していたが、薄い金属箔を用いて
その上に絶縁性マスキング層４を形成することでも同様
な効果が得られる。又、柔軟性のあるマスター基板１を
用いて剛体への転写を示したが、剛体のマスター基板１
を用いて柔軟性を有する被転写基板７への剥離転写させ
る場合でも同様な効果が得られる。更に、マスター基板
１の表面の電極層３として、磁性を有するＮｉＦｅ等を
利用することで、柔軟性を有するマスター基板１のハン
ドリングを磁気力を用いることで確実に精度良く行うこ
とが可能となる。又、図４に示すように、絶縁基板２の
表面に所定形状にパターンニングされたパターン電極
３′にて構成されるマスター基板１′を用いても、含水
した電着樹脂層からなる微細パターン６の剥離転写に同
様の効果が得られる。In this embodiment, the release layer 5 is formed by electroless Ni plating containing PTFE particles. However, even if the release layer 5 is not formed on the master substrate 1, a water-containing electrodeposition resin is formed. Since the adhesion of the layered fine pattern 6 itself to the master substrate 1 is weak, smooth peeling transfer is possible. Although the electrode layer 3 was formed on the surface of the polyimide film as the master substrate, the same effect can be obtained by forming the insulating masking layer 4 on the thin metal foil. Also, transfer to a rigid body was shown using the flexible master substrate 1.
The same effect can be obtained when peeling transfer is performed to the transfer target substrate 7 having flexibility by using. Furthermore, by using NiFe or the like having magnetism as the electrode layer 3 on the surface of the master substrate 1, it becomes possible to reliably and accurately handle the master substrate 1 having flexibility by using magnetic force. . Further, as shown in FIG. 4, even if the master substrate 1'consisting of the pattern electrodes 3'patterned in a predetermined shape on the surface of the insulating substrate 2 is used, a fine pattern formed of a water-containing electrodeposition resin layer is used. Similar effects can be obtained for peeling transfer of No. 6.

【００５９】以上のように本実施の形態によれば、電着
樹脂層からなる微細パターン６に充分含水させマスター
基板への付着力を弱くするため、マスター基板の微細パ
ターンを被転写基板へスムーズに剥離転写することがで
きる。この結果、高精細、高密度の微細パターンを形成
でき、更にマスター基板を傷めず耐久性よく繰り返し使
用できるため、微細パターン形成の量産性を著しく向上
させることができる。As described above, according to the present embodiment, since the fine pattern 6 made of the electrodeposition resin layer is sufficiently moistened to weaken the adhesive force to the master substrate, the fine pattern of the master substrate is smoothly transferred to the transferred substrate. It can be peeled off and transferred. As a result, a high-definition and high-density fine pattern can be formed, and since the master substrate can be repeatedly used with high durability without being damaged, mass productivity of fine pattern formation can be significantly improved.

【００６０】（実施の形態２）以下に本発明の第２実施
の形態の微細パターン形成方法について説明する。図５
は本発明の第２実施の形態の微細パターンをメッキマス
クとして用いて高密度配線等を形成するメッキパターン
形成工程を示す。図５（ａ）は絶縁基板上にメッキ電極
及び粘着層が積層された被転写基板の断面図であり、図
５（ｂ）はメッキマスク用の微細パターンが形成された
マスター基板を被転写基板に転写する工程を示す断面図
であり、図５（ｃ）は微細パターンが被転写基板に転写
された工程を示す断面図であり、図５（ｄ）は微細パタ
ーンの非転写部の粘着層が除去された被転写基板の断面
図であり、図５（ｅ）は微細パターンの粘着層が除去さ
れた非転写部にパターンメッキされた被転写基板を示す
断面図であり、図５（ｆ）はパターンメッキされていな
い部分のメッキ電極がエッチング除去されたメッキパタ
ーンを有する被転写基板の断面図である。図５におい
て、１はマスター基板、２は絶縁基板、３は導電層、４
は絶縁性マスキング層、５は剥離層、６は微細パターン
である。これらは実施の形態１における図１と同様なも
ので、同一の符号を付して説明を省略する。本発明の実
施の形態２が実施の形態１と異なるのは、被転写基板７
であり、絶縁基板１３の上に形成されたメッキ電極層１
４と、メッキ電極層１４の上に形成された粘着層１０で
あり、マスター基板１から被転写基板７上に剥離転写さ
れた電着樹脂層からなる微細パターン６をメッキマスク
として、露出したメッキ電極層１４の上にメッキパター
ン１５がパターンメッキされる。メッキ電極層１４の不
要部分をエッチング除去して、メッキパターン１６が形
成される。(Second Embodiment) A fine pattern forming method according to a second embodiment of the present invention will be described below. FIG.
Shows a plating pattern forming step of forming a high-density wiring and the like by using the fine pattern of the second embodiment of the present invention as a plating mask. FIG. 5A is a cross-sectional view of a transfer target substrate in which a plating electrode and an adhesive layer are laminated on an insulating substrate, and FIG. 5B is a master substrate on which a fine pattern for a plating mask is formed. 5C is a cross-sectional view showing a step of transferring the fine pattern, FIG. 5C is a cross-sectional view showing a step of transferring the fine pattern to the transfer target substrate, and FIG. 5D is an adhesive layer of a non-transfer portion of the fine pattern. 5 (e) is a cross-sectional view of the transferred substrate on which the pattern-plated transfer-free substrate from which the adhesive layer of the fine pattern has been removed is shown in FIG. 8A is a cross-sectional view of a transferred substrate having a plating pattern in which a plating electrode in a portion not pattern-plated is removed by etching. In FIG. 5, 1 is a master substrate, 2 is an insulating substrate, 3 is a conductive layer, 4
Is an insulating masking layer, 5 is a release layer, and 6 is a fine pattern. Since these are the same as those in FIG. 1 in the first embodiment, the same reference numerals are given and description thereof is omitted. The second embodiment of the present invention is different from the first embodiment in that the transferred substrate 7
And the plated electrode layer 1 formed on the insulating substrate 13
4 and the adhesive layer 10 formed on the plating electrode layer 14, and the exposed plating using the fine pattern 6 composed of the electrodeposition resin layer peeled and transferred from the master substrate 1 onto the transferred substrate 7 as a plating mask. A plating pattern 15 is pattern-plated on the electrode layer 14. The unnecessary portion of the plating electrode layer 14 is removed by etching to form the plating pattern 16.

【００６１】次に、本発明の第２実施の形態の微細パタ
ーン形成方法におけるメッキパターン形成工程について
説明する。マスター基板１は、実施の形態１と同様に形
成される。図５（ａ）において、絶縁基板１３の表面に
Ｃｕ膜を厚さ２０００Åにスパッタ法により成膜してメ
ッキ電極層１４を形成した後、メッキ電極層１４上に粘
着層１０として溶液型アクリル系粘着剤（製品名：ＰＥ
−１５２、日本カーバイト工業株式会社製）を厚さ２０
００Åにスピンコートすることで被転写基板７を形成す
る。ここで、被転写基板７の表面に転写された電着樹脂
層からなる微細パターン６を１００℃で３０分間加熱乾
燥後、粘着層１０をドライエッチングしてメッキ電極層
１４を露出させる。メッキ電極層１４の露出した部分に
Ｃｕメッキにて厚さ２μｍのＣｕからなるメッキパター
ン１５を形成する。Ｃｕメッキ浴組成は、硫酸銅五水和
物８０ｇ／ｌ、硫酸１８０ｇ／ｌ、塩素イオン２．５ｍ
ｇ／ｌ、トップチナ８１−ＨＬ（奥野製薬工業製）、電
流密度３Ａ／ｄｍ2である。次に、図５（ｆ）に示すよ
うに、電着樹脂層からなる微細パターン６及び粘着層１
０を除去した後、メッキ電極層１４の不要部分をエッチ
ング除去することで、電着樹脂層からなる微細パターン
６のネガ形状をしたＣｕ製メッキ膜によるメッキパター
ン１６が得られる。Next, the plating pattern forming step in the fine pattern forming method of the second embodiment of the present invention will be described. Master substrate 1 is formed similarly to the first embodiment. In FIG. 5A, a Cu film is formed on the surface of the insulating substrate 13 to a thickness of 2000Å by a sputtering method to form a plating electrode layer 14, and then a solution type acrylic resin is used as the adhesive layer 10 on the plating electrode layer 14. Adhesive (Product name: PE
-152, manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd.) with a thickness of 20
The substrate 7 to be transferred is formed by spin coating to 00Å. Here, the fine pattern 6 made of the electrodeposition resin layer transferred onto the surface of the substrate 7 to be transferred is heated and dried at 100 ° C. for 30 minutes, and then the adhesive layer 10 is dry-etched to expose the plated electrode layer 14. A plating pattern 15 made of Cu and having a thickness of 2 μm is formed on the exposed portion of the plating electrode layer 14 by Cu plating. The Cu plating bath composition is copper sulfate pentahydrate 80 g / l, sulfuric acid 180 g / l, chloride ion 2.5 m
g / l, Topchina 81-HL (manufactured by Okuno Chemical Industry Co., Ltd.), current density 3 A / dm 2 . Next, as shown in FIG. 5 (f), the fine pattern 6 made of the electrodeposition resin layer and the adhesive layer 1 are formed.
After removing 0, the unnecessary portion of the plating electrode layer 14 is removed by etching to obtain a plating pattern 16 made of a Cu-made plating film having a negative shape of the fine pattern 6 made of an electrodeposition resin layer.

【００６２】以上のように本実施の形態によれば、電着
樹脂層からなる微細パターン６に充分含水させマスター
基板への付着力を弱くして、マスター基板上の微細パタ
ーンを被転写基板へスムーズに剥離転写することができ
る。この結果、高精細，高密度のメッキマスクとしての
微細パターンを被転写基板上に形成できるため、高精
細，高密度のパターンメッキを行うことができる。更
に、実施の形態１と同様にマスター基板を傷めず耐久性
よく繰り返し使用できるため、微細パターン形成の量産
性を著しく向上させることができる。As described above, according to the present embodiment, the fine pattern 6 made of the electrodeposition resin layer is sufficiently moistened to weaken the adhesive force to the master substrate, and the fine pattern on the master substrate is transferred to the substrate to be transferred. It can peel and transfer smoothly. As a result, since a fine pattern as a high-definition and high-density plating mask can be formed on the transfer substrate, high-definition and high-density pattern plating can be performed. Further, as in the first embodiment, the master substrate can be repeatedly used with high durability without being damaged, so that mass productivity of fine pattern formation can be significantly improved.

【００６３】（実施の形態３）以下に本発明の第３実施
の形態の微細パターン形成方法を用いて高密度配線形成
工程について説明する。図６（ａ）は本発明の第３実施
の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板の
断面図であり、図６（ｂ）は導電性の微細パターンが形
成されたマスター基板の断面図である。図６において、
１はマスター基板、２は絶縁基板、３は電極層、４は絶
縁性マスキング層、５は剥離層である。これらは実施の
形態１の図１と同様なものなので、同一の符号を付して
説明を省略する。本実施の形態３が実施の形態１及び実
施の形態２と異なるのは、マスター基板１上に配線とな
る導電性を有した微細パターン１７を電着法により形成
した点であり、後述の被転写基板７上に導電性を有した
微細パターン１７を剥離転写し、高密度配線基板を作成
できるという作用を有する。(Third Embodiment) A high-density wiring forming process using the fine pattern forming method according to the third embodiment of the present invention will be described below. FIG. 6A is a sectional view of a master substrate in a fine pattern forming method according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a sectional view of a master substrate on which a conductive fine pattern is formed. . In FIG.
Reference numeral 1 is a master substrate, 2 is an insulating substrate, 3 is an electrode layer, 4 is an insulating masking layer, and 5 is a release layer. Since these are the same as those in FIG. 1 of the first embodiment, the same reference numerals are given and description thereof will be omitted. The third embodiment is different from the first and second embodiments in that a conductive fine pattern 17 serving as a wiring is formed on the master substrate 1 by an electrodeposition method. The fine pattern 17 having conductivity is peeled off and transferred onto the transfer substrate 7 to produce a high-density wiring substrate.

【００６４】以上のように構成された本発明の第３実施
の形態の高密度配線用の微細パターンをマスター基板上
に形成する微細パターン形成工程について説明する。マ
スター基板１で導電性を有する剥離層５が露出している
部分にアニオン型電着塗料（製品名：エレコートＡＭ
１，株式会社シミズ製）中に導電性微粒子を２０ｍｌ／
ｌ添加し分散したアニオン型導電性電着塗料にて厚さ２
μｍの導電性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性
を有した微細パターン１７を形成し、純水にて水洗後、
純水中で１分間放置して、電着樹脂からなる導電性を有
した微細パターン１７に充分含水させて、剥離層５への
付着力を弱めておく。A fine pattern forming process for forming a fine pattern for high-density wiring on the master substrate according to the third embodiment of the present invention having the above-described structure will be described. Anion type electrodeposition coating (product name: Elecoat AM
1, manufactured by Shimizu Co., Ltd.) containing 20 ml of conductive fine particles
Thickness of 2 with anionic conductive electro-deposition paint added and dispersed
A conductive fine pattern 17 made of an electrodeposition resin containing conductive fine particles of μm is formed, and after washing with pure water,
By leaving it in pure water for 1 minute, the conductive fine pattern 17 made of an electrodeposition resin is sufficiently hydrated to weaken the adhesive force to the release layer 5.

【００６５】以上のように製造された本発明の第３実施
の形態のマスター基板上の微細パターンを被転写基板に
剥離転写する剥離転写線工程について図７を用いて説明
する。図７（ａ）は本発明の第３実施の形態の微細パタ
ーン形成方法において被転写基板の構成を示す断面図で
あり、図７（ｂ）及び（ｃ）は本発明の第３実施の形態
の微細パターン形成方法においてマスター基板から被転
写基板へ微細パターンを剥離転写の断面図であり、図７
（ｄ）は微細パターンにより形成された高密度配線基板
の断面図である。まず、図７（ａ）に示すように、絶縁
基板１３の表面に粘着層１０として溶液型アクリル系粘
着剤（製品名：ＰＥ−１５２，日本カーバイト工業株式
会社製）を厚さ２０００Åにスピンコートすることで被
転写基板７が構成される。次に、図７（ｂ）及び図７
（ｃ）に示すように、実施の形態１と同様の方法にて微
細パターンを剥離転写する。被転写基板７の表面に転写
された導電性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性
を有した微細パターン１７は１００℃で３０分間加熱乾
燥することで、導電性を有した微細パターン１７にて構
成される高密度配線基板が得られる。The peeling transfer line step of peeling and transferring the fine pattern on the master substrate manufactured as described above on the master substrate according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7A is a cross-sectional view showing the structure of the transferred substrate in the fine pattern forming method of the third embodiment of the present invention, and FIGS. 7B and 7C are the third embodiment of the present invention. 7 is a cross-sectional view of peeling transfer of a fine pattern from a master substrate to a transferred substrate in the fine pattern forming method of FIG.
(D) is a cross-sectional view of a high-density wiring substrate formed by a fine pattern. First, as shown in FIG. 7A, a solution type acrylic adhesive (product name: PE-152, manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd.) is spun on the surface of the insulating substrate 13 as the adhesive layer 10 to a thickness of 2000Å. The transferred substrate 7 is formed by coating. Next, FIG. 7B and FIG.
As shown in (c), the fine pattern is peeled off and transferred by the same method as in the first embodiment. The conductive fine pattern 17 made of an electrodeposition resin containing conductive fine particles transferred to the surface of the transferred substrate 7 is heated and dried at 100 ° C. for 30 minutes to form the conductive fine pattern 17. A high-density wiring board having the above structure can be obtained.

【００６６】以上のように本実施の形態によれば、導電
性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性の微細パタ
ーンに充分含水させマスター基板への付着力を弱くし
て、被転写基板の表面の粘着層にマスター基板の微細パ
ターンを被転写基板へスムーズに剥離転写することがで
きる。この結果、高精細，高密度の微細パターンにて高
密度配線基板を形成することができる。更に、マスター
基板を傷めず耐久性よく繰り返し使用できるため、微細
パターン形成において量産性を著しく向上させることが
できる。As described above, according to the present embodiment, the conductive fine pattern made of the electrodeposition resin containing the conductive fine particles is sufficiently moistened to weaken the adhesive force to the master substrate, and the transfer target substrate The fine pattern of the master substrate can be smoothly peeled and transferred to the transfer target substrate on the adhesive layer on the surface. As a result, a high-density wiring board can be formed with a high-definition and high-density fine pattern. Further, since the master substrate can be repeatedly used with high durability without being damaged, mass productivity can be significantly improved in forming a fine pattern.

【００６７】（実施の形態４）以下に本発明の第４実施
の形態の微細パターン形成方法を用いてブラックマトリ
ックスを形成する方法について説明する。図８（ａ）は
本発明の第４実施の形態のマスター基板の断面図であ
り、図８（ｂ）はブラックマトリックスとなる微細パタ
ーンを形成されたマスター基板の断面図であり、微細パ
ターン自体を液晶表示装置で使用されるブラックマトリ
ックスとして利用する作用を有する。図８において、１
はマスター基板、２は絶縁基板、３は電極層、４は絶縁
性マスキング層、５は剥離層である。これらは実施の形
態３と同様のものであり、同一の符号を付して説明を省
略する。本発明の実施の形態４が実施の形態３と異なる
のは、マスター基板１に黒色顔料を含有した電着樹脂か
らなるブラックマトリックスとなる微細パターン１９が
電着形成される点である。(Embodiment 4) A method of forming a black matrix using the fine pattern forming method of the fourth embodiment of the present invention will be described below. FIG. 8A is a sectional view of a master substrate according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 8B is a sectional view of a master substrate on which a fine pattern serving as a black matrix is formed. Has a function of utilizing as a black matrix used in a liquid crystal display device. In FIG. 8, 1
Is a master substrate, 2 is an insulating substrate, 3 is an electrode layer, 4 is an insulating masking layer, and 5 is a release layer. These are the same as those in the third embodiment, and the same reference numerals are given to omit the description. The fourth embodiment of the present invention is different from the third embodiment in that a fine pattern 19 serving as a black matrix made of an electrodeposition resin containing a black pigment is formed on the master substrate 1 by electrodeposition.

【００６８】以下に、マスター基板１上にブラックマト
リックスとなる微細パターン１９を形成する方法につい
て説明する。マスター基板１は実施の形態３と同様の方
法で形成される。マスター基板１において、絶縁性マス
キング層４のない剥離層５が露出している導電性を有す
る電極層３の部分にアニオン型電着塗料中に黒色顔料
（製品名：エレコートカラーブラック，株式会社シミズ
製）を１０ｍｌ／ｌ添加し分散されたアニオン型黒色電
着塗料を用いて、厚さ２μｍの黒色顔料を含有した電着
樹脂層からなる微細パターン６を形成し、純水にて水洗
後、純水中で１分間放置して、ブラックマトリックスと
なる微細パターン１９に充分含水させて、剥離層５への
付着力を弱めておく。A method of forming the fine pattern 19 which will be the black matrix on the master substrate 1 will be described below. Master substrate 1 is formed by the same method as in the third embodiment. In the master substrate 1, a black pigment (product name: Elecoat Color Black, Inc.) in an anionic electrodeposition coating is applied to a portion of the conductive electrode layer 3 where the release layer 5 without the insulating masking layer 4 is exposed. (Manufactured by Shimizu Co., Ltd.) was added to the anionic black electrodeposition coating composition dispersed therein to form a fine pattern 6 composed of an electrodeposition resin layer containing a black pigment having a thickness of 2 μm, and washed with pure water. Then, it is allowed to stand in pure water for 1 minute so that the fine pattern 19 serving as the black matrix is sufficiently hydrated to weaken the adhesive force to the peeling layer 5.

【００６９】次に、マスター基板上に形成されたブラッ
クマトリックスとなる微細パターン１９を被転写基板上
に剥離転写しブラックマトリックスパターンを形成する
方法について図９を用いて説明する。図９（ａ）は本発
明の第４実施の形態の微細パターン形成方法における被
転写基板の断面図であり、図９（ｂ）は微細パターン形
成方法におけるマスター基板上のブラックマトリックス
を構成する微細パターンを被転写基板に転写する工程を
示す断面図であり、図９（ｃ）は微細パターン形成方法
における微細パターンをマスター基板から被転写基板へ
剥離転写する工程を示す断面図であり、図９（ｄ）は微
細パターン形成方法におけるブラックマトリックスの微
細パターンが形成された被転写基板の断面図である。ま
ず、被転写基板７は、図９（ａ）に示すように、ガラス
基板８上に光透過性接着層２０として低粘度の光学部品
用の紫外線硬化型接着剤（製品名：オプトクレープＵＴ
−２０，株式会社アーデル製）を厚さ１μｍにスピンコ
ートすることで形成される。次に、図９（ｂ）に示すよ
うに、純水中で黒色顔料を含有したブラックマトリック
スとなる微細パターン１９に充分含水させたまま、マス
ター基板１を純水中から取り出して、ブラックマトリッ
クスとなる微細パターン１９の表面に付着している水分
をベンコットンで吸収除去する。次に、ブラックマトリ
ックスとなる微細パターン１９を乾燥させることなく、
被転写基板７の表面の光透過性接着層２０とマスター基
板１の表面の充分含水した状態の微細パターン１９を密
着させた後、均一に軽く圧着加圧して、微細パターン１
９と光透過性接着層２０を一様に接触させる。更に、ガ
ラス基板８の裏面側から、紫外線を照射して、ガラス基
板８表面の光透過性接着層２０を硬化させ、図９（ｃ）
に示すように、微細パターン１９をマスター基板１から
被転写基板７に剥離転写する。この結果、図９（ｄ）に
示すような被転写基板７の表面に転写された微細パター
ン１９は１００℃で３０分間加熱乾燥され、ブラックマ
トリックスが形成される。Next, a method for forming the black matrix pattern by peeling and transferring the fine pattern 19 which becomes the black matrix formed on the master substrate onto the substrate to be transferred will be described with reference to FIG. FIG. 9A is a cross-sectional view of the transferred substrate in the fine pattern forming method according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 9B is a fine pattern forming a black matrix on the master substrate in the fine pattern forming method. FIG. 9C is a cross-sectional view showing the step of transferring the pattern to the transfer target substrate, and FIG. 9C is a cross-sectional view showing the step of peeling and transferring the fine pattern from the master substrate to the transfer target substrate in the fine pattern forming method. (D) is a cross-sectional view of a transferred substrate on which a black matrix fine pattern is formed in the fine pattern forming method. First, as shown in FIG. 9A, the transferred substrate 7 is a UV-curable adhesive (product name: Optoclape UT) for a low-viscosity optical component as a light-transmissive adhesive layer 20 on a glass substrate 8.
-20, manufactured by Adell Co., Ltd.) is spin-coated to a thickness of 1 μm. Next, as shown in FIG. 9 (b), the master substrate 1 is taken out of pure water while sufficiently containing water in the fine pattern 19 which becomes the black matrix containing the black pigment in pure water, and is used as a black matrix. Water adhering to the surface of the fine pattern 19 is absorbed and removed with Bencotton. Next, without drying the fine pattern 19 serving as the black matrix,
The light-transmissive adhesive layer 20 on the surface of the transferred substrate 7 and the fine pattern 19 on the surface of the master substrate 1 in a sufficiently moist state are brought into close contact with each other and then uniformly lightly pressed and pressed to form the fine pattern 1
9 and the light transmissive adhesive layer 20 are brought into uniform contact with each other. Further, ultraviolet rays are radiated from the back surface side of the glass substrate 8 to cure the light-transmissive adhesive layer 20 on the surface of the glass substrate 8, and then, as shown in FIG.
As shown in, the fine pattern 19 is peeled and transferred from the master substrate 1 to the transfer target substrate 7. As a result, the fine pattern 19 transferred onto the surface of the transfer target substrate 7 as shown in FIG. 9D is heated and dried at 100 ° C. for 30 minutes to form a black matrix.

【００７０】以上のように本実施の形態によれば、微細
パターンに充分含水させマスター基板への付着力を弱く
して、マスター基板の微細パターンを被転写基板へスム
ーズに剥離転写することができる。この結果、高精細、
高密度のブラックマトリックスの微細パターンを被転写
基板上に形成することができる。更に、マスター基板を
傷めず耐久性よく繰り返し使用できるため、微細パター
ン形成の量産性を著しく向上させることができる。As described above, according to the present embodiment, the fine pattern can be sufficiently moistened to weaken the adhesive force to the master substrate, and the fine pattern of the master substrate can be smoothly peeled and transferred to the transferred substrate. . As a result, high definition,
A fine pattern of a high density black matrix can be formed on the transfer substrate. Further, since the master substrate can be repeatedly used with high durability without being damaged, the mass productivity of fine pattern formation can be significantly improved.

【００７１】（実施の形態５）以下に本発明の第５実施
の形態の微細パターン形成方法を図１０乃至図１２を用
いて説明する。図１０（ａ）は本発明の第５実施の形態
の微細パターン形成方法におけるマスター基板上にカラ
ーフィルター及びブラックマトリックスの微細パターン
を形成するマスター基板の斜視断面図であり、図１０
（ｂ）はマスター基板上に膜厚が一部薄く形成された絶
縁性マスキング層の構成を示す斜視断面図であり、カラ
ーフィルターの３原色（赤，緑，青）とブラックマトリ
ックス（黒）の４種類の各微細パターンをマスター基板
上に精度良く形成し、被転写基板上に一括して剥離転写
し、カラーフィルターを形成する。図１０において、１
はマスター基板、２は絶縁基板である。本実施の形態５
が実施の形態４と異なるのは、カラーフィルターを構成
する３原色（赤，緑，青）とブラックマトリックスが電
着できるように、マスター基板１表面にブラックマトリ
ックス形成用の電極層２１が形成され、更に電極層２１
の表面に３原色のカラーフィルターに対応した絶縁性マ
スキング層２２とパターン電極層２３を積層形成した点
である。ここで、図１０（ｂ）のマスター基板は、図１
０（ａ）と比較して、本来ブラックマトリックスが形成
されるべき位置の絶縁性マスキング層２２の一部がカラ
ーフィルター画素部分の厚さに比べ薄く形成されてい
る。これにより、ブラックマトリックスを電着法にて形
成する際に、膜厚の薄い絶縁性マスキング層２２の一部
は、電着樹脂のオーバーハングにて埋められてしまい欠
けのないブラックマトリックスが形成される。(Fifth Embodiment) A fine pattern forming method according to a fifth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 10A is a perspective sectional view of a master substrate on which a fine pattern of a color filter and a black matrix is formed on the master substrate in the fine pattern forming method according to the fifth embodiment of the present invention.
(B) is a perspective cross-sectional view showing the structure of an insulating masking layer having a partially thin film thickness formed on a master substrate, showing three primary colors (red, green, blue) of a color filter and a black matrix (black). Each of the four types of fine patterns is accurately formed on the master substrate, and is peeled off and transferred onto the transfer target substrate at once to form a color filter. In FIG. 10, 1
Is a master substrate, and 2 is an insulating substrate. Embodiment 5
The difference from Embodiment 4 is that an electrode layer 21 for forming a black matrix is formed on the surface of the master substrate 1 so that the three primary colors (red, green, blue) and the black matrix which form the color filter can be electrodeposited. , And the electrode layer 21
The point is that the insulating masking layer 22 and the pattern electrode layer 23 corresponding to the color filters of the three primary colors are laminated on the surface of. Here, the master substrate of FIG.
Compared with 0 (a), a part of the insulating masking layer 22 at the position where the black matrix should be originally formed is formed thinner than the thickness of the color filter pixel part. As a result, when the black matrix is formed by the electrodeposition method, a part of the insulating masking layer 22 having a small film thickness is filled with the overhang of the electrodeposition resin to form a black matrix having no chipping. It

【００７２】次に、マスター基板１のパターン電極層２
３に３原色（赤，緑，青）のカラーフィルターを構成す
るパターンについて、以下図１１を用いて説明する。図
１１（ａ）は斜め方向にパターンを接続してパターニン
グされた絶縁性マスキング層及びパターン電極を有する
モザイク型配列のカラーフィルターを形成するたのマス
ター基板の平面図であり、図１１（ｂ）はストライプ状
にパターンを接続してパターニングした絶縁性マスキン
グ層及びパターン電極を有するストライプ型配列のカラ
ーフィルターを形成するためのマスター基板の平面図で
ある。Next, the pattern electrode layer 2 of the master substrate 1
Patterns forming color filters of three primary colors (red, green, blue) will be described below with reference to FIG. FIG. 11A is a plan view of a master substrate for forming a mosaic type color filter having a patterning insulating masking layer and pattern electrodes by connecting patterns in an oblique direction, and FIG. FIG. 3 is a plan view of a master substrate for forming a stripe-type array of color filters having an insulating masking layer and a pattern electrode that are patterned by connecting patterns in stripes.

【００７３】以上のように構成される本発明の第５実施
の形態の微細パターン作成方法によるカラーフィルター
形成用のマスター基板及びその上に微細パターンを形成
する製造工程について、以下図１２を用いて説明する。
まず、図１２（ａ）において、厚さ１２５μｍのポリイ
ミドフィルムからなる絶縁基板２上にＮｉＦｅからなる
電極層２１を厚さ３０００Åにスパッタリング法を用い
て成膜する。次に、電極層２１の上にネガ型フォトレジ
スト（製品名：フォトニースＵＲ−３１００，東レ株式
会社製）を用いて厚さ１μｍにロールコート法にて塗布
して、フォトマスクによって露光し、現像後に水洗乾燥
して所定パターンを形成し、更に２００℃で３０分間加
熱硬化させ、絶縁性マスキング層２２を形成する。次
に、ネガ型感光性電着レジスト（製品名：ゾンネＥＤＵ
Ｖ−３７６，関西ペイント株式会社製）中に、マスター
基板１で絶縁性マスキング層２２にて被膜されずに露出
した電極層２１の露出部分を電着電源の陽極に接続し
て、陽極と１０ｃｍ離してネガ型感光性電着レジスト浴
中に浸漬し、３０秒間電着面を馴染ませた後、電着電圧
３０Ｖで膜厚２μｍになるように電着レジストを形成す
る。その後、電着レジスト及び絶縁性マスキング層２２
上から厚さ３０００ÅにＮｉＦｅをスパッタ成膜した
後、電着レジストを除去することでパターン形成するリ
フトオフ法を用いて、３原色のカラーフィルター形状に
対応した絶縁性マスキング層２２を介するパターン電極
層２３を形成する。これにより、マスター基板１が形成
される。次に、図１２（ｂ）に示すように、アニオン型
電着塗料（製品名：エレコートＡＭ１，株式会社シミズ
製）中に黒色顔料（製品名：エレコートカラーブラッ
ク，株式会社シミズ製）を１０ｍｌ／ｌ添加し分散した
アニオン型黒色電着塗料中に、マスター基板１のパター
ン電極層２３の露出部分を電着電源の陽極に接続して、
陰極と１０ｃｍ離して浸漬し、３０秒間電着面を馴染ま
せた後、電着電圧２０Ｖで膜厚３μｍになるようにブラ
ックマトリックスとなる微細パターン１９を電着形成す
る。電着後、純水にて水洗し、乾燥することなく、次に
電着までの間純水中に放置する。次に、図１２（ｃ）に
示すように、アニオン型電着塗料中に赤色顔料（製品
名：エレコートカラーレッド，株式会社シミズ製）を１
０ｍｌ／ｌ添加し分散したアニオン型赤色電着塗料中
に、マスター基板１で絶縁性マスキング層２２を介する
パターン電極層２３の所定部分を電着電源の陽極に接続
して、陰極と１０ｃｍ離してアニオン型赤色電着塗料中
に浸漬し、３０秒間電着面を馴染ませた後、電着電圧２
０Ｖで膜厚が２μｍになるように赤色電着樹脂からなる
微細パターン２４を電着する。電着後、純水にて水洗
し、乾燥することなく、次に電着までの間純水中に放置
する。更に、図１２（ｄ）に示すように、同様の工程
で、アニオン型電着塗料中に緑色顔料（製品名：エレコ
ートカラーグリーン，株式会社シミズ製）を１０ｍｌ／
ｌ添加し分散したアニオン型緑色電着塗料中に、マスタ
ー基板１で絶縁性マスキング層２２を介するパターン電
極層２３の所定部分に膜厚が２μｍになるように緑色電
着樹脂からなる微細パターン２５を電着する。電着後、
純水にて水洗し、乾燥することなく、次に電着までの間
純水中に放置する。更に、図１２（ｅ）に示すように、
同様の工程で、アニオン型電着塗料中に青色顔料（製品
名：エレコートカラーブルー，株式会社シミズ製）を１
０ｍｌ／ｌ添加し分散したアニオン型青色電着塗料中
に、マスター基板１で絶縁性マスキング層２２を介する
パターン電極層２３の所定部分に膜厚が２μｍになるよ
うに青色電着樹脂からなる微細パターン２６を電着す
る。電着後、純水にて水洗し、乾燥することなく、１分
間純水中に放置して、４色の電着樹脂からなる微細パタ
ーン１９，２４，２５，２６に充分含水させて、電極層
２１及びパターン層電極層２３への付着力を弱めてお
く。A master substrate for forming a color filter and a manufacturing process for forming a fine pattern on the master substrate according to the fine pattern forming method of the fifth embodiment of the present invention configured as described above will be described below with reference to FIG. explain.
First, in FIG. 12A, an electrode layer 21 made of NiFe is formed on an insulating substrate 2 made of a polyimide film having a thickness of 125 μm to a thickness of 3000 Å by a sputtering method. Next, a negative photoresist (product name: Photo Nice UR-3100, manufactured by Toray Industries, Inc.) was applied on the electrode layer 21 by a roll coating method to a thickness of 1 μm, and exposed by a photomask, After the development, the film is washed with water and dried to form a predetermined pattern, and then, is cured by heating at 200 ° C. for 30 minutes to form the insulating masking layer 22. Next, negative photosensitive electrodeposition resist (Product name: Sonne EDU
V-376, manufactured by Kansai Paint Co., Ltd.), the exposed portion of the electrode layer 21 exposed without being covered by the insulating masking layer 22 on the master substrate 1 is connected to the anode of the electrodeposition power source, and the anode and 10 cm. After being separated, the film is immersed in a negative photosensitive electrodeposition resist bath, and the electrodeposition surface is acclimated for 30 seconds, and then an electrodeposition resist is formed at an electrodeposition voltage of 30 V to a film thickness of 2 μm. After that, the electrodeposition resist and the insulating masking layer 22
A pattern electrode layer with an insulating masking layer 22 corresponding to the three primary color filter shapes is formed by using a lift-off method in which NiFe is sputter-deposited to a thickness of 3000 Å from above and the electrodeposition resist is removed to form a pattern. 23 is formed. Thereby, the master substrate 1 is formed. Next, as shown in FIG. 12 (b), 10 ml of a black pigment (product name: Elecoat Color Black, manufactured by Shimizu Co., Ltd.) is added to an anionic electrocoating paint (Product name: Elecoat AM1, manufactured by Shimizu Co., Ltd.). / L was added and dispersed in the anion-type black electrodeposition coating composition, the exposed portion of the pattern electrode layer 23 of the master substrate 1 was connected to the anode of the electrodeposition power source,
After immersing the cathode in a distance of 10 cm and acclimatizing the electrodeposited surface for 30 seconds, a fine pattern 19 to be a black matrix is electrodeposited to form a film thickness of 3 μm at an electrodeposition voltage of 20V. After electrodeposition, the plate is washed with pure water and left in pure water until the next electrodeposition without drying. Next, as shown in FIG. 12 (c), 1 red pigment (product name: Elecoat Color Red, manufactured by Shimizu Co., Ltd.) was added to the anionic electrocoating paint.
A predetermined portion of the pattern electrode layer 23 on the master substrate 1 via the insulating masking layer 22 was connected to the anode of the electrodeposition power source in the anionic red electrodeposition paint added and dispersed with 0 ml / l, and separated from the cathode by 10 cm. After soaking in the anionic red electrodeposition coating and acclimatizing the electrodeposition surface for 30 seconds, the electrodeposition voltage 2
A fine pattern 24 made of a red electrodeposition resin is electrodeposited so that the film thickness becomes 2 μm at 0V. After electrodeposition, the plate is washed with pure water and left in pure water until the next electrodeposition without drying. Further, as shown in FIG. 12 (d), in the same process, 10 ml of a green pigment (product name: Elecoat Color Green, manufactured by Shimizu Co., Ltd.) was added to the anionic electrocoating material.
In the anion-type green electrodeposition coating composition added and dispersed, a fine pattern 25 made of a green electrodeposition resin so that the film thickness becomes 2 μm at a predetermined portion of the pattern electrode layer 23 through the insulating masking layer 22 in the master substrate 1. Electrodeposition. After electrodeposition,
It is washed with pure water and left in pure water until the next electrodeposition without drying. Further, as shown in FIG.
In the same process, a blue pigment (product name: Elecoat Color Blue, manufactured by Shimizu Co., Ltd.) was added to the anionic electrocoating paint.
In an anionic blue electrodeposition coating composition in which 0 ml / l was added and dispersed, fine particles of a blue electrodeposition resin were formed in a predetermined portion of the pattern electrode layer 23 through the insulating masking layer 22 on the master substrate 1 so that the film thickness was 2 μm. The pattern 26 is electrodeposited. After electrodeposition, it is washed with pure water and left in pure water for 1 minute without being dried, so that the fine patterns 19, 24, 25 and 26 made of electrodeposited resin of four colors are sufficiently moistened, The adhesion to the layer 21 and the pattern layer electrode layer 23 is weakened.

【００７４】以上のように製造されたマスター基板上の
カラーフィルター及びブラックマトリックスの微細パタ
ーンを被転写基板に剥離転写する剥離転写工程について
図１３を用いて説明する。図１３（ａ）において、７は
被転写基板であり、ガラス基板８とガラス基板８の上に
光透過性接着層２０とから構成されている。まず、ガラ
ス基板８上に低粘度の光学部品用の紫外線硬化型接着剤
（製品名：オプトクレーブＵＴ−２０，株式会社アーデ
ル製）を厚さ１μｍにスピンコートすることで光透過性
接着層２０が形成される。次に、純水中で４色の電着樹
脂からなる微細パターン１９，２４，２５，２６に充分
含水させ、マスター基板１を純水中から取り出して、乾
燥させることなく、すみやかに被転写基板７上に剥離転
写を行う。転写は、被転写基板７の表面の光透過性接着
層２０とマスター基板１の４色の電着樹脂からなる微細
パターン１９，２４，２５，２６を密着させ均一に軽く
圧着する。次に、ガラス基板８の裏面側から、紫外線を
照射して、ガラス基板８の表面の光透過性接着層２０を
硬化させ、微細パターン１９，２４，２５，２６をマス
ター基板１から被転写基板７に剥離転写する。次に、図
１３（ｂ）に示すように、マスター基板１を被転写基板
７から引き剥がす。この際、微細パターン１９、２４、
２５、２６が充分含水して電極層２１及びパターン電極
層２３への付着力が弱くなっているため、微細パターン
１９，２４，２５，２６は被転写基板７の表面に硬化し
た光透過性接着層２０によって、マスター基板１から被
転写基板７へスムーズに剥離転写することができる。そ
の後、加熱乾燥することで、ガラス基板８上に４色のカ
ラーフィルター３０が得られる。この結果、カラーフィ
ルターの３原色（赤、緑、青）とブラックマトリックス
（黒）が互いに重なることなく、且つ並列に隙間なく構
成されたカラーフィルターが構築できる。又、剥離転写
後のマスター基板１は再度図１２（ａ）に戻って繰り返
し使用される。The peeling transfer process for peeling and transferring the fine pattern of the color filter and the black matrix on the master substrate manufactured as described above to the transfer substrate will be described with reference to FIG. In FIG. 13A, reference numeral 7 is a transfer target substrate, which includes a glass substrate 8 and a light-transmissive adhesive layer 20 on the glass substrate 8. First, a light-transmissive adhesive layer 20 is formed by spin-coating a glass substrate 8 with a low-viscosity UV-curable adhesive for optical components (product name: Optoclave UT-20, manufactured by Adell Co., Ltd.) to a thickness of 1 μm. Is formed. Next, the fine patterns 19, 24, 25, and 26 made of electrodeposited resin of four colors are sufficiently moistened in pure water, and the master substrate 1 is taken out of pure water and immediately dried without being dried. Peel transfer is performed on 7. In the transfer, the light-transmissive adhesive layer 20 on the surface of the transferred substrate 7 and the fine patterns 19, 24, 25, 26 of the four-color electrodeposited resin of the master substrate 1 are brought into close contact with each other and uniformly and lightly pressed. Next, ultraviolet rays are irradiated from the back surface side of the glass substrate 8 to cure the light-transmissive adhesive layer 20 on the surface of the glass substrate 8, and the fine patterns 19, 24, 25, 26 are transferred from the master substrate 1 to the transferred substrate. 7 is peeled off and transferred. Next, as shown in FIG. 13B, the master substrate 1 is peeled off from the transferred substrate 7. At this time, the fine patterns 19, 24,
The fine patterns 19, 24, 25, and 26 are hardened by light-transmissive adhesion to the surface of the transferred substrate 7 because 25 and 26 are sufficiently hydrated to weaken the adhesion to the electrode layer 21 and the pattern electrode layer 23. The layer 20 enables smooth peeling and transfer from the master substrate 1 to the transferred substrate 7. Then, by heating and drying, the color filters 30 of four colors are obtained on the glass substrate 8. As a result, a color filter can be constructed in which the three primary colors (red, green, blue) of the color filter and the black matrix (black) do not overlap with each other and are arranged in parallel with each other with no space. Further, the master substrate 1 after the peeling transfer is returned to FIG. 12A again and is repeatedly used.

【００７５】本実施の形態では、リフトオフ法を用いて
マスター基板のパターン電極層の形成方法を示したが、
絶縁性基板２の表面の電極層３上に、絶縁性マスキング
層２２及びパターン電極層２３となる絶縁層と導電膜を
積層形成した後、絶縁層と導電膜の上にフォトリソグラ
フィー法にてカラーフィルター形状に対応したレジスト
パターンを形成して、レジストパターンをエッチングマ
スクとして、レジストパターンにて被覆されずに露出し
た絶縁層と導電膜をエッチング除去することで絶縁性マ
スキング層２２及びパターン電極層２３を形成すること
で構成されるマスター基板を用いても良い。又、マスタ
ー基板として、ポリイミドフィルムの表面に導電層を形
成していたが、薄い金属箔でも同様の効果が得られる。
又、剛性のマスター基板を用いて柔軟性を有する基板へ
の転写でも同様の効果が得られる。In this embodiment, the lift-off method is used to form the pattern electrode layer of the master substrate.
After the insulating layer to be the insulating masking layer 22 and the pattern electrode layer 23 and the conductive film are laminated and formed on the electrode layer 3 on the surface of the insulating substrate 2, a color is formed on the insulating layer and the conductive film by a photolithography method. An insulating masking layer 22 and a pattern electrode layer 23 are formed by forming a resist pattern corresponding to a filter shape and etching away the insulating layer and the conductive film exposed without being covered with the resist pattern using the resist pattern as an etching mask. You may use the master substrate comprised by forming. Further, as the master substrate, the conductive layer is formed on the surface of the polyimide film, but the same effect can be obtained with a thin metal foil.
Also, the same effect can be obtained by transferring to a flexible substrate using a rigid master substrate.

【００７６】（実施の形態６）本発明の第６実施の形態
の微細パターン形成方法におけるマスター基板及び微細
パターンの形成方法について図１４乃至図１６を用いて
説明する。図１４は本発明の第６実施の形態の微細パタ
ーン形成方法におけるマスター基板上にカラーフィルタ
ー及びブラックマトリックスの微細パターンを形成する
マスター基板の斜視断面図であり、図１５（ａ）はマス
ター基板上に斜め方向にパターンを接続してパターニン
グされたモザイク状のパターン電極の構成を示す平面図
であり、図１５（ｂ）はマスター基板上に形成されたス
トライプ状にパターンを接続してパターニングされたス
トライプ状のパターン電極の構成を示す平面図であり、
図１５（ｃ）はマスター基板上にデルタ状にパターンを
接続してパターニングされたデルタ状のパターン電極の
構成を示す平面図であり、カラーフィルターの３原色
（赤，緑，青）とブラックマトリックス（黒）の４種類
の各微細パターンをマスター基板上に精度良く形成し、
被転写基板上に一括して剥離転写し、カラーフィルター
を形成することができる。図１４において、１はマスタ
ー基板、２は絶縁基板であり、その上にカラーフィルタ
ーを構成する３原色（赤，緑，青）のフィルターとなる
微細パターンを電着するためのパターン電極層３１と、
ブラックマトリックスが電着できるように、マスター基
板１表面のパターン電極層３１上に絶縁性マスキング層
３２とパターン電極層３３が積層される。(Sixth Embodiment) A master substrate and a fine pattern forming method in a fine pattern forming method according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 14 to 16. FIG. 14 is a perspective sectional view of a master substrate on which a fine pattern of a color filter and a black matrix is formed on a master substrate in a fine pattern forming method according to a sixth embodiment of the present invention. FIG. FIG. 15B is a plan view showing the structure of a mosaic pattern electrode that is patterned by connecting patterns in a diagonal direction to FIG. 15, and FIG. 15B is a pattern formed by connecting patterns in a stripe pattern formed on a master substrate. It is a plan view showing the configuration of a striped pattern electrode,
FIG. 15C is a plan view showing the structure of a delta-shaped pattern electrode formed by connecting patterns in a delta shape on the master substrate, and the three primary colors (red, green, blue) of the color filter and the black matrix. Accurately forming each of the four types of (black) fine patterns on the master substrate,
A color filter can be formed by collectively peeling and transferring the image on the transfer target substrate. In FIG. 14, reference numeral 1 is a master substrate, 2 is an insulating substrate, and a pattern electrode layer 31 for electrodeposition of a fine pattern serving as a filter of three primary colors (red, green, blue) forming a color filter thereon. ,
An insulating masking layer 32 and a pattern electrode layer 33 are laminated on the pattern electrode layer 31 on the surface of the master substrate 1 so that the black matrix can be electrodeposited.

【００７７】以上のように構成される本発明の第６実施
の形態の微細パターン作成方法におけるマスター基板及
び微細パターンを形成する製造工程について、以下図１
６を用いて説明する。これら一連の製造工程において
は、実施の形態５と比較して、絶縁性マスキング層３２
上のパターン電極層３３にブラックマトリックスとなる
微細パターン１９が形成され、各パターン電極層３１に
３原色のカラーフィルターが形成される。A manufacturing process for forming a master substrate and a fine pattern in the fine pattern forming method of the sixth embodiment of the present invention configured as described above will be described below with reference to FIG.
6 will be described. In these series of manufacturing steps, the insulating masking layer 32 is different from that of the fifth embodiment.
A fine pattern 19 that serves as a black matrix is formed on the upper pattern electrode layer 33, and three primary color filters are formed on each pattern electrode layer 31.

【００７８】以上のように本実施の形態５で示したよう
に、剛体基板への転写によって、カラーフィルター付き
ガラス基板を形成し、液晶表示装置用カラーフィルター
として利用できるばかりでなく、アクティブマトリック
ス素子電極表面に絶縁層にて白色光を発光するＥＬ層を
サンドイッチした２重絶縁積層膜を形成し、その上から
上部電極としてＩＴＯ透明導電膜とカラーフィルター付
きガラス基板を積層構成することでカラーＥＬ表示装置
をも構築することができる。又、２重絶縁積層膜表面に
上部電極としてＩＴＯ透明導電膜を形成し、その表面に
電着樹脂からなるカラーフィルターを直接転写形成して
も良い。これによって、ガラス基板が不要となり、さら
なる軽量化と大きな視野角が得られる等の効果がある。As described in the fifth embodiment, as described above, a glass substrate with a color filter is formed by transfer to a rigid substrate, which can be used as a color filter for a liquid crystal display device, and an active matrix device. By forming a double insulating laminated film in which an EL layer that emits white light is sandwiched by an insulating layer on the surface of the electrode, and an ITO transparent conductive film as an upper electrode and a glass substrate with a color filter are laminated on the laminated insulating laminated film, a color EL is formed. A display device can also be built. Alternatively, an ITO transparent conductive film may be formed as an upper electrode on the surface of the double insulating laminated film, and a color filter made of an electrodeposition resin may be directly transferred and formed on the surface. This eliminates the need for a glass substrate, and has effects such as further weight reduction and a large viewing angle.

【００７９】一方、柔軟性を有する基板への転写につい
ては、光透過性フィルム上にカラーフィルターを形成し
たカラーフィルターフィルムを、フィルム液晶表示装置
用カラーフィルターに利用できるばかりでなく、カラー
フィルターフィルムをガラス基板等の剛体基板に貼り付
けることで液晶表示装置及びカラーＥＬ表示装置用カラ
ーフィルター付ガラス基板をも構築できる。又、カラー
フィルターフィルムをカラーＥＬ表示装置を構成する２
重絶縁積層膜表面に形成したＩＴＯ透明導電膜上に直接
貼り付けることで、軽くて大きな視野角を有するカラー
ＥＬ表示装置が得られる。On the other hand, for transfer to a flexible substrate, not only a color filter film having a color filter formed on a light-transmitting film can be used as a color filter for a film liquid crystal display device, but also a color filter film can be used. A glass substrate with a color filter for a liquid crystal display device and a color EL display device can also be constructed by attaching it to a rigid substrate such as a glass substrate. In addition, the color filter film constitutes a color EL display device 2
By directly sticking it on the ITO transparent conductive film formed on the surface of the double insulating laminated film, a color EL display device which is light and has a wide viewing angle can be obtained.

【００８０】微細パターン自体をカラーフィルターに利
用した本実施の形態においては、着色剤として顔料微粒
子を用いているが、染料を用いることで、さらに光透過
率の良いカラーフィルターが得られる。更に、蛍光性及
び蓄光性、発光性の効果を有した顔料及び染料、具体的
には蓄光顔料（製品名：ＬＩＭＩＮＯＶＡ，根本特殊化
学製）等を用いることで、より鮮明な発光色を有するカ
ラーフィルターが得られる。In the present embodiment in which the fine pattern itself is used as a color filter, fine pigment particles are used as a colorant, but by using a dye, a color filter having a better light transmittance can be obtained. Furthermore, by using pigments and dyes having fluorescent, luminous, and luminous effects, specifically, luminous pigments (product name: LIMINOVA, manufactured by Nemoto Special Chemical Co., Ltd.), etc., a color having a clearer luminescent color. A filter is obtained.

【００８１】（実施の形態７）以下に本発明の第７実施
の形態の微細パターン作成方法において、微細パターン
自体をカラーフィルターとして形成する方法について図
１７乃至図２０を用いて説明する。図１７は３原色のカ
ラーフィルターの微細パターンを形成するマスター基板
の構成を示す斜視図であり、ポリイミドフィルム等の柔
軟性を有する絶縁基板上に３原色のカラーフィルターに
対応する微細パターンを形成するためにパターン電極層
３１と、パターン電極層３１の表面に絶縁材料にてブラ
ックトマリックスに対応する形状にパターンニングされ
た絶縁性マスキング層３２と、を形成することで構成さ
れている。図１８（ａ）は斜め方向にパターンを接続し
てパターンニングされたパターン電極層３１と絶縁性マ
スキング層３２からなるモザイク型配列のカラーフィル
ターが作成可能なマスター基板の平面図であり、図１８
（ｂ）はストライプ状にパターンを接続してパターンニ
ングしたパターン電極層３１と絶縁性マスキング層３２
からなるストライプ型配列のカラーフィルターが作成可
能なマスター基板の平面図であり、図１８（ｃ）はデル
タ状にパターンを接続してパターニングしたパターン電
極層３１と絶縁性マスキング層３２からなるデルタ型配
列のカラーフィルターが作成可能なマスター基板の平面
図である。本実施の形態では、カラーフィルターの３原
色（赤、緑、青）となる３種類の微細パターンをマスタ
ー基板上に精度よく形成し、被転写基板上に一括剥離転
写した後、被転写基板上にブラックマトリックスの微細
パターンを自己整合形成する方法である。(Seventh Embodiment) A method of forming a fine pattern itself as a color filter in a fine pattern forming method according to a seventh embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 17 to 20. FIG. 17 is a perspective view showing a structure of a master substrate for forming a fine pattern of three primary color filters, in which a fine pattern corresponding to the three primary color filters is formed on a flexible insulating substrate such as a polyimide film. For this purpose, the pattern electrode layer 31 and the insulating masking layer 32 patterned on the surface of the pattern electrode layer 31 with an insulating material in a shape corresponding to the black tomalix are formed. 18A is a plan view of a master substrate on which a mosaic type color filter including a patterned electrode layer 31 and an insulating masking layer 32, which are patterned by connecting patterns in an oblique direction, can be formed, and FIG.
(B) is a pattern electrode layer 31 and an insulating masking layer 32 which are patterned by connecting patterns in a stripe pattern.
18C is a plan view of a master substrate capable of forming a stripe-type array of color filters. FIG. 18C is a delta-type pattern electrode layer 31 and insulating masking layer 32 in which patterns are connected and patterned in a delta pattern. It is a top view of a master substrate in which an array of color filters can be created. In this embodiment, three types of fine patterns of three primary colors (red, green, and blue) of the color filter are accurately formed on the master substrate, and are collectively peeled and transferred onto the transfer target substrate, and then on the transfer target substrate. It is a method of forming a fine pattern of a black matrix in a self-aligned manner.

【００８２】図１９は第７実施の形態の微細パターン形
成方法におけるマスター基板上にカラーフィルター用の
微細パターンを形成する工程図である。実施の形態７が
実施の形態６と異なるのは、カラーフィルターを構成す
る３原色（赤、緑、青）が電着できるように、絶縁性の
マスター基板表面に３原色のカラーフィルターに対応し
た形状にパターンニングされたパターン電極とパターン
電極表面に絶縁材料にてブラックマトリックスに対応し
た形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層にて
構成されたマスター基板を用いている点であり、３原色
のカラーフィルターに対応した微細パターンのみをマス
ター基板１を用いて作成し、被転写基板に剥離転写した
後に、ブラックマトリックスを形成する点である。FIG. 19 is a process drawing for forming a fine pattern for a color filter on a master substrate in the fine pattern forming method of the seventh embodiment. The seventh embodiment is different from the sixth embodiment in that it corresponds to the color filters of three primary colors on the surface of the insulating master substrate so that the three primary colors (red, green and blue) constituting the color filter can be electrodeposited. A master substrate composed of a patterned electrode patterned in a shape and an insulating masking layer patterned in a shape corresponding to a black matrix with an insulating material on the surface of the patterned electrode is used. The point is that only a fine pattern corresponding to the color filter is created using the master substrate 1, and after peeling and transferring to the transfer target substrate, the black matrix is formed.

【００８３】次に、本発明の第７実施の形態の微細パタ
ーン形成方法におけるカラーフィルター用の微細パター
ンをマスター基板上に形成する工程について図１９を用
いて説明する。図１９において、１は本発明の第７実施
の形態の微細パターン形成方法における３原色のカラー
フィルターの微細パターンを形成するマスター基板であ
り、平滑な表面を有するポリイミドフィルムからなる絶
縁基板２の表面にカラーフィルターの配列に応じて所定
形状にパターンニングされたパターン電極層３１を形成
し、パターン電極層３１の表面に絶縁材料にてブラック
マトリックスに対応した形状にパターンニングされた絶
縁性マスキング層３２にて構成されている。３４は被転
写基板７の表面に転写した微細パターン２４，２５，２
６上にスピンコート法で塗布された黒色顔料を微分散し
たネガ型フォトレジストである。３５はネガ型フォトレ
ジスト３４が露光現像されたブラックマトリックスに対
応する微細パターンである。Next, the step of forming a fine pattern for a color filter on the master substrate in the fine pattern forming method of the seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 19, reference numeral 1 is a master substrate for forming a fine pattern of a color filter of three primary colors in the fine pattern forming method of the seventh embodiment of the present invention, and the surface of the insulating substrate 2 made of a polyimide film having a smooth surface. A patterned electrode layer 31 patterned in a predetermined shape according to the arrangement of the color filters is formed on the surface of the patterned electrode layer 31, and an insulating masking layer 32 is patterned on the surface of the patterned electrode layer 31 with an insulating material in a shape corresponding to a black matrix. It is composed of. 34 is a fine pattern 24, 25, 2 transferred onto the surface of the transferred substrate 7.
6 is a negative photoresist in which a black pigment coated by spin coating is finely dispersed. Reference numeral 35 is a fine pattern corresponding to the black matrix on which the negative photoresist 34 has been exposed and developed.

【００８４】次に、マスター基板上にカラーフィルター
の微細パターンを形成する工程について説明する。図１
９（ａ）において、厚さ１２５μｍのポリイミドフィル
ムからなる絶縁基板２にＮｉＦｅを厚さ３０００Åにス
パッタ法により導電層を成膜した後、更にポジ型フォト
レジスト（製品名：ＡＺ４６２０Ａ，シプレー社製）を
ロ−ルコ−ト法にて厚さ２μｍに塗布して、フォトマス
クによって露光し、現像水洗乾燥後、導電層をエッチン
グすることでパターン電極層３１が得られる。パターン
電極層３１上に、ネガ型フォトレジスト（製品名：フォ
トニースＵＲ−３１００，東レ株式会社製）を厚さ１μ
ｍにロールコート法にて塗布して、フォトマスクによっ
て露光し、現像乾燥後、２００℃で３０分加熱硬化して
絶縁性マスキング層３２を形成することでマスター基板
１が構成される。次に、図１９（ｂ）〜（ｄ）に示すよ
うに、実施の形態６と同様に、マスター基板１を用い
て、アニオン型赤色電着塗料、アニオン型緑色電着塗料
及びアニオン型青色電着塗料を用いて、紫外線吸収性を
有する各微細パターン２４，２５，２６を電着する。各
電着後、純水にて水洗し、各微細パターン２４，２５，
２６に含水させて、パターン電極層３１への付着力を弱
める。Next, a process of forming a fine pattern of the color filter on the master substrate will be described. FIG.
9 (a), a conductive layer was formed on the insulating substrate 2 made of a polyimide film having a thickness of 125 μm to a thickness of 3000 Å by a sputtering method, and then a positive photoresist (product name: AZ4620A, manufactured by Shipley). Is applied to a thickness of 2 μm by a roll coat method, exposed by a photomask, washed with a developing water and dried, and then the conductive layer is etched to obtain a patterned electrode layer 31. A negative photoresist (product name: Photo Nice UR-3100, manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 1 μm is formed on the pattern electrode layer 31.
m is applied by a roll coating method, exposed by a photomask, developed and dried, and then heat-cured at 200 ° C. for 30 minutes to form an insulating masking layer 32, thereby forming the master substrate 1. Next, as shown in FIGS. 19B to 19D, as in the sixth embodiment, by using the master substrate 1, an anion type red electrodeposition coating material, an anion type green electrodeposition coating material and an anion type blue electrodeposition coating material are used. Each fine pattern 24, 25, 26 having an ultraviolet absorbing property is electrodeposited by using a coating material. After each electrodeposition, washing with pure water, each fine pattern 24, 25,
26 is made to contain water to weaken the adhesive force to the pattern electrode layer 31.

【００８５】以上のように形成されたマスター基板上の
微細パターンを被転写基板に剥離転写させブラックマト
リックスを形成する方法について図２０を用いて説明す
る。まず、図２０（ａ）に示すように、純水中で３色の
電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６に充分
含水させたまま、マスター基板１を純水中から取り出し
て、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、
２６表面に付着している水分をベンコットンで吸収除去
する。次に、３色の電着樹脂からなる微細パターン２
４、２５、２６を乾燥しないようにすみやかに転写す
る。転写は、ガラス基板８上に光透過性接着層２０とし
て低粘度の光学部品用の紫外線硬化型接着剤（製品名：
オプトクレーブＵＴ−２０，株式会社アーデル製）を厚
さ１μｍにスピンコートすることで構成された被転写基
板７表面の光透過性接着層２０とマスター基板１表面の
充分含水した状態の３色の電着樹脂からなる微細パター
ン２４、２５、２６を密着させた後、均一に軽く圧着加
圧して、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２
５、２６と光透過性接着層２０を一様に接触させる。次
に、図２０（ｂ）に示すように、ガラス基板８側から、
紫外線を照射して、ガラス基板８表面の光透過性接着層
２０を３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２
５、２６をマスター基板１から被転写基板７に剥離転写
できるように硬化させる。更に、図２０（ｃ）に示すよ
うに、マスター基板１を被転写基板７から引き剥がすこ
とで、電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６
は被転写基板７表面の硬化した光透過性接着剤層２０に
よって、マスター基板１から被転写基板７へスムーズに
剥離転写できる。これは電着樹脂からなる微細パターン
２４、２５、２６が充分含水してパターン電極層３１へ
の付着力が弱くなったためである。ここで、剥離転写後
のマスター基板１はカラーフィルターの微細パターン形
成のために繰り返し利用される。次に、図２０（ｄ）に
おいて、被転写基板７の表面に転写した３色の電着樹脂
からなる微細パターン２４，２５，２６上にスピンコー
ト法で厚さ１μｍに黒色顔料を微分散したネガ型フォト
レジスト３４を塗布した後、ガラス基板８の裏面側か
ら、紫外線を全面照射することで、３色の電着樹脂から
なる微細パターン２４，２５，２６は紫外線遮光性を有
することから、紫外線遮光性を有する微細パターン２
４，２５，２６の形成されていない部分が露光現像さ
れ、ブラックマトリックス（黒）に対応した黒色顔料を
微分散したネガ型フォトレジスト３４からなる微細パタ
ーン３５が形成できる。その後、図２０（ｅ）に示すよ
うに、加熱乾燥することで、ガラス基板８上にマスター
基板１から被転写基板７に剥離転写された３色の電着樹
脂からなる微細パターン２４，２５，２６と被転写基板
７上で自己整合形成された黒色顔料を微分散したネガ型
フォトレジストからなる微細パターン３５にて構成され
たカラーフィルター３０が得られる。A method of peeling and transferring the fine pattern on the master substrate formed as described above to the substrate to be transferred to form a black matrix will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 20A, the master substrate 1 is taken out from pure water while the fine patterns 24, 25, and 26 made of electro-deposited resin of three colors are sufficiently hydrated in pure water, and the master substrate 1 is taken out from the pure water. Fine patterns 24, 25 made of color electrodeposition resin,
26 The water adhering to the surface is absorbed and removed with Bencotton. Next, the fine pattern 2 made of three colors of electrodeposition resin
Immediately transfer Nos. 4, 25 and 26 so as not to dry them. For the transfer, a UV-curable adhesive (product name: low viscosity) for optical components having a low viscosity as a light-transmissive adhesive layer 20 on the glass substrate 8 is used.
Optoclave UT-20, manufactured by Adell Co., Ltd.) is spin-coated to a thickness of 1 μm, and the light-transmissive adhesive layer 20 on the surface of the substrate 7 to be transferred and the surface of the master substrate 1 of three colors in a sufficiently wet state After the fine patterns 24, 25, and 26 made of electrodeposition resin are brought into close contact with each other, they are uniformly lightly pressed and pressed, and the fine patterns 24 and 2 made of electrodeposition resin of three colors are used.
5, 26 and the light-transmissive adhesive layer 20 are uniformly contacted. Next, as shown in FIG. 20B, from the glass substrate 8 side,
By irradiating ultraviolet rays, the light-transmissive adhesive layer 20 on the surface of the glass substrate 8 is formed into the fine patterns 24, 2 made of electro-deposited resin of three colors.
5, 26 are hardened so that they can be peeled and transferred from the master substrate 1 to the transferred substrate 7. Further, as shown in FIG. 20C, the master substrate 1 is peeled off from the transferred substrate 7 to form fine patterns 24, 25, 26 made of electrodeposition resin.
Can be smoothly peeled and transferred from the master substrate 1 to the transfer substrate 7 by the cured light-transmitting adhesive layer 20 on the surface of the transfer substrate 7. This is because the fine patterns 24, 25, and 26 made of the electrodeposition resin are sufficiently moistened and the adhesion to the pattern electrode layer 31 is weakened. Here, the master substrate 1 after peeling transfer is repeatedly used for forming a fine pattern of the color filter. Next, in FIG. 20D, a black pigment is finely dispersed in a thickness of 1 μm on the fine patterns 24, 25 and 26 made of electro-deposited resin of three colors transferred onto the surface of the transferred substrate 7 by a spin coating method. After the negative photoresist 34 is applied, the entire surface is irradiated with ultraviolet rays from the back surface side of the glass substrate 8, so that the fine patterns 24, 25, and 26 made of the electro-deposited resin of three colors have ultraviolet ray shielding properties. Fine pattern 2 that has ultraviolet light shielding properties
The portions in which 4, 25 and 26 are not formed are exposed and developed to form a fine pattern 35 composed of a negative photoresist 34 in which a black pigment corresponding to a black matrix (black) is finely dispersed. Then, as shown in FIG. 20 (e), by heating and drying, fine patterns 24, 25 made of electrodeposited resin of three colors transferred onto the glass substrate 8 from the master substrate 1 onto the transferred substrate 7 are transferred. As a result, the color filter 30 including the fine pattern 35 made of the negative photoresist in which the black pigment 26 and the black pigment self-aligned on the transferred substrate 7 are finely dispersed is obtained.

【００８６】ここで、黒色顔料を微分散したネガ型フォ
トレジストからなる微細パターン３５のパターン精度を
向上させて、カラーフィルターの３原色（赤、緑、青）
となる電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６
とブラックマトリックス（黒）となる黒色顔料を微分散
したネガ型フォトレジストからなる微細パターン３５が
お互いに重なることなく、かつ並列に隙間なく構成され
たカラーフィルターを形成するために、３色の電着樹脂
からなる微細パターン２４，２５，２６に紫外線遮光性
が必要となる。本実施の形態では、微細パターン２４，
２５，２６を電着形成する際に、電着浴中に紫外線遮光
性添加剤を微分散させるか、あるいは紫外線遮光性を有
する着色顔料を微分散することで、紫外線遮光性を有す
る微細パターン２４，２５，２６が得られる。本実施の
形態によってカラーフィルターの３原色（赤、緑、青）
とブラックマトリックスが互いに重なることなく、かつ
並列に隙間なく構成されたカラーフィルターが構築でき
る。Here, the pattern accuracy of the fine pattern 35 made of the negative photoresist in which the black pigment is finely dispersed is improved, and the three primary colors (red, green and blue) of the color filter are improved.
Fine patterns 24, 25, 26 made of electrodeposition resin
In order to form a color filter in which the fine patterns 35 made of a negative photoresist in which a black pigment as a black matrix (black) is finely dispersed do not overlap with each other and are arranged in parallel with each other without gaps, three color electrodes are used. The fine patterns 24, 25, and 26 made of the resin to be coated need to have an ultraviolet light shielding property. In the present embodiment, the fine patterns 24,
When the electrodes 25 and 26 are electrodeposited, an ultraviolet light shielding additive is finely dispersed in the electrodeposition bath, or a coloring pigment having an ultraviolet light shielding property is finely dispersed to obtain a fine pattern 24 having an ultraviolet light shielding property. , 25, 26 are obtained. The three primary colors of the color filter (red, green, blue) according to the present embodiment
It is possible to construct a color filter in which the black matrix and the black matrix do not overlap each other and there are no gaps in parallel.

【００８７】（実施の形態８）以下に、本発明の第８実
施の形態として第７実施の形態のブラックマトリックス
自己整合形成方法が異なるカラーフィルター作成方法に
ついて図２１を用いて説明する。図２１は実施の形態８
のカラーフィルター形成プロセス図であり、透明基板を
有する被転写基板上にカラーフィターを形成した後、ポ
ジ型フォトレジストを用いてブラックマトリックスを形
成する。図１９と共通する部分には、同一の符号を用い
ている。本実施の形態８が実施の形態７と異なるのは、
ブラックマトリックス形成方法で、図２１において、３
６は３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，
２６を被転写基板７に剥離転写後、前記被転写基板７の
表面に転写した電着樹脂からなる微細パターン２４，２
５，２６上にスピンコート法で塗布されたポジ型フォト
レジストである。３７は前記ポジ型フォトレジスト３６
をガラス基板８側から、露光現像して３色の電着樹脂か
らなる微細パターン２４，２５，２６上に形成されたポ
ジ型レジストパターンである。３８はポジ型レジストパ
ターン３７上に塗布された黒色顔料である。３９はブラ
ックマトリックスに対応した黒色顔料からなる微細パタ
ーンである。(Embodiment 8) A color filter producing method, which is different from the black matrix self-alignment forming method of the seventh embodiment as the eighth embodiment of the present invention, will be described below with reference to FIG. FIG. 21 shows the eighth embodiment.
FIG. 4 is a process diagram of forming a color filter, in which a color filter is formed on a transfer substrate having a transparent substrate, and then a black matrix is formed using a positive photoresist. The same parts as those in FIG. 19 are denoted by the same reference numerals. The difference between the eighth embodiment and the seventh embodiment is that
In the black matrix forming method, as shown in FIG.
6 is a fine pattern 24, 25 made of three colors of electrodeposition resin,
After peeling and transferring 26 onto the transferred substrate 7, fine patterns 24 and 2 made of electrodeposition resin transferred onto the surface of the transferred substrate 7.
5, 26 is a positive photoresist applied by spin coating. 37 is the positive photoresist 36
Is a positive resist pattern formed on the fine patterns 24, 25 and 26 made of electrodeposited resin of three colors by exposing and developing from the glass substrate 8 side. 38 is a black pigment applied on the positive resist pattern 37. Reference numeral 39 is a fine pattern made of a black pigment corresponding to the black matrix.

【００８８】以下にカラーフィルター形成プロセスにつ
いて説明する。マスター基板１は実施の形態７と同様の
ものを用いる。図２１（ａ）〜図２１（ｃ）までは、実
施の形態７と同様の方法にて形成する。次に、図２１
（ｄ）に示すように、被転写基板７の表面に転写した３
色の電着樹脂からなる紫外線遮光性を有する微細パター
ン２４，２５，２６上にスピンコート法でポジ型フォト
レジスト（製品名：ＡＺ４６２０Ａ，シプレー社製）を
用いて厚さ２μｍに塗布した後、ガラス基板８の背面側
から露光を行う。その後、現像することにより、図２１
（ｅ）に示すように、３色の電着樹脂からなる微細パタ
ーン２４，２５，２６上にポジ型レジストパターン３７
が形成される。次に、ポジ型レジストパターン３７を全
面露光した後、図２１（ｆ）に示すように、ポジ型レジ
ストパターン３７上から黒色顔料３８をスピンコート法
で厚さ２μｍになるように塗布し、１００℃×３０分間
加熱を行う。その後、図２１（ｇ）に示すように、ポジ
型レジストパターン３７を現像液を用いてリフトオフ法
により３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２
５，２６上の不要な黒色顔料３８を除去することで、ブ
ラックマトリックスに対応した黒色顔料からなる微細パ
ターン３９が形成される。その後、加熱乾燥すること
で、ガラス基板８上に３色の電着樹脂からなる微細パタ
ーン２４，２５，２６とブラックマトリックスからなる
微細パターン３９にて構成されたカラーフィルター３０
が得られる。The color filter forming process will be described below. As the master substrate 1, the same one as in the seventh embodiment is used. 21A to 21C are formed by the same method as in the seventh embodiment. Next, FIG.
As shown in (d), 3 transferred onto the surface of the transferred substrate 7
After applying a positive photoresist (product name: AZ4620A, manufactured by Shipley Co., Ltd.) on the fine patterns 24, 25, and 26 having ultraviolet light shielding properties of color electrodeposited resin by a spin coating method to a thickness of 2 μm, Exposure is performed from the back side of the glass substrate 8. After that, by developing, FIG.
As shown in (e), a positive resist pattern 37 is formed on the fine patterns 24, 25, and 26 made of three colors of electrodeposition resin.
Is formed. Next, after the positive resist pattern 37 is entirely exposed, as shown in FIG. 21F, a black pigment 38 is applied onto the positive resist pattern 37 by a spin coating method so as to have a thickness of 2 μm. Heat at ℃ × 30 minutes. After that, as shown in FIG. 21G, the positive resist pattern 37 is made into a fine pattern 24, 2 made of an electro-deposited resin of three colors by a lift-off method using a developing solution.
By removing the unnecessary black pigment 38 on 5, 26, a fine pattern 39 made of a black pigment corresponding to the black matrix is formed. Then, by heating and drying, the color filter 30 formed on the glass substrate 8 by the fine patterns 24, 25, 26 made of three colors of electrodeposition resin and the fine pattern 39 made of a black matrix.
Is obtained.

【００８９】本実施の形態によれば、微細パターン２
４，２５，２６上にポジ型レジストパターン３７のパタ
ーン精度を向上させて、カラーフィルターの３原色
（赤、緑、青）となる電着樹脂からなる微細パターン２
４，２５，２６とブラックマトリックスとなるブラック
マトリックスからなる微細パターン３９が互いに重なる
ことなく、かつ並列に隙間なく構成されたカラーフィル
ターを形成するために、３色の電着樹脂からなる微細パ
ターン２４，２５，２６に紫外線遮光性が必要となる。
本実施の形態では、微細パターン２４，２５，２６を電
着形成する際に、電着浴中に紫外線遮光性添加剤を微分
散させるか、あるいは紫外線遮光性を有する着色顔料を
微分散することで、紫外線遮光性を有する微細パターン
２４，２５，２６が得られる。本実施例によってカラー
フィルターの３原色（赤、緑、青）とブラックマトリッ
クス（黒）が互いに重なることなく、かつ並列に隙間な
く構成されたカラーフィルターが構築できる。According to the present embodiment, the fine pattern 2
A fine pattern 2 made of an electrodeposition resin that improves the pattern accuracy of the positive resist pattern 37 on 4, 25, 26 and becomes the three primary colors (red, green, blue) of the color filter.
In order to form a color filter in which fine patterns 39 composed of black matrixes 4, 25 and 26 and a black matrix do not overlap each other and are arranged in parallel with each other without gaps, the fine patterns 24 made of electrodeposited resin of three colors 24. , 25, 26 need to have ultraviolet ray shielding properties.
In the present embodiment, when the fine patterns 24, 25 and 26 are electrodeposited, the ultraviolet light shielding additive is finely dispersed in the electrodeposition bath, or the color pigment having the ultraviolet light shielding property is finely dispersed. Thus, the fine patterns 24, 25, 26 having an ultraviolet light shielding property are obtained. According to this embodiment, a color filter can be constructed in which the three primary colors (red, green, blue) of the color filter and the black matrix (black) do not overlap each other and are arranged in parallel with each other with no space.

【００９０】又、３色の電着樹脂からなる微細パターン
２４，２５，２６上の不要な黒色顔料３８を除去する他
の方法として、ポジ型レジストパターン３７を３色の電
着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６の保護膜
として、不要な黒色顔料３８をスポンジ洗浄等によって
機械的に除去した後、前記ポジ型レジストパターン３７
を現像除去する事でブラックマトリックスからなる微細
パターン３９を形成する。その後、同様にして、ガラス
基板８上に３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，
２５，２６とブラックマトリックスからなる微細パター
ン３９にて構成されたカラーフィルター３０が得られ
る。本実施の形態では、パターン電極上に絶縁性マスキ
ング層を形成したマスター基板を用いた方法を示した
が、図２２に示すように絶縁性マスキング層がなくても
同様の効果が得られる。As another method for removing the unnecessary black pigment 38 on the fine patterns 24, 25, 26 made of the three-color electrodeposition resin, the positive resist pattern 37 is made of the fine colors made of the three-color electrodeposition resin. As a protective film for the patterns 24, 25, and 26, unnecessary black pigment 38 is mechanically removed by sponge washing or the like, and then the positive resist pattern 37 is formed.
Is removed by development to form a fine pattern 39 made of a black matrix. After that, in the same manner, the fine pattern 24 made of electrodeposited resin of three colors is formed on the glass substrate 8.
As a result, the color filter 30 including the fine pattern 39 including 25 and 26 and the black matrix is obtained. In the present embodiment, the method using the master substrate in which the insulating masking layer is formed on the pattern electrode is shown, but the same effect can be obtained without the insulating masking layer as shown in FIG.

【００９１】又、従来のカラーフィルター電着形成法に
おいては、各色の電着間に水洗乾燥、予備加熱硬化処理
をしていたが、本発明では、電着樹脂からなる微細パタ
ーン自体のマスター基板への付着力を弱めて、スムーズ
な剥離転写を実現するために、前記電着樹脂からなる微
細パターンに充分水分を含水させた状態を維持して、繰
り返し電着する方法を取っている。従って、電着樹脂か
らなる微細パターン自身は柔らかな状態で固定されてい
るため、繰り返し電着することで、前に電着した電着樹
脂からなる微細パターンの欠損などの電着不良が生じて
いた。この電着不良を回避するために、５０Ｖ以下の低
い電着電圧か１００ｍＡ／ｄｍ2以下の低い電着電流密
度にて電着するか、繰り返し電着することに伴って、電
着電圧あるいは電着電流を下げている。Further, in the conventional color filter electrodeposition forming method, washing and drying and preliminary heating and hardening treatment were performed between electrodepositions of respective colors, but in the present invention, the master substrate of the fine pattern itself made of the electrodeposition resin is used. In order to weaken the adhesive force to the electrode and realize smooth peeling transfer, a method of repeatedly electrodepositing while maintaining a state in which the fine pattern made of the electrodeposition resin is sufficiently moistened is adopted. Therefore, since the fine pattern itself made of the electrodeposition resin is fixed in a soft state, repeated electrodeposition causes a defect in electrodeposition such as a loss of the fine pattern made of the electrodeposition resin previously electrodeposited. It was In order to avoid this electrodeposition failure, electrodeposition is performed at a low electrodeposition voltage of 50 V or less or a low electrodeposition current density of 100 mA / dm 2 or repeatedly, or with repeated electrodeposition, the electrodeposition voltage or electrodeposition is reduced. Lowering the arrival current.

【００９２】[0092]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、所定形状
にパターンニングされたパターン電極にて構成されるマ
スター基板を用いて、パターン電極上に電着法にて電着
樹脂からなる微細パターンを形成し、電着樹脂からなる
微細パターンを乾燥させることなく、電着樹脂からなる
微細パターン自体のマスター基板への付着力を弱めた状
態で、スムーズな剥離転写を行うため、転写時のパター
ン劣化が無く完全転写が可能であり、かつ、所定形状に
パターンニングされたパターン電極にて構成されるマス
ター基板を繰り返して長期的に使用することが可能であ
り、高精細、高密度微細パターンを安価で信頼性及び耐
久性が高く量産性に優れるという有利な効果が得られ
る。As described above, according to the present invention, a master substrate composed of a patterned electrode patterned into a predetermined shape is used, and a fine electrode electrodeposited resin is formed on the patterned electrode by an electrodeposition method. In order to perform smooth peel transfer without forming the pattern and drying the fine pattern made of electrodeposition resin and weakening the adhesion of the fine pattern itself made of electrodeposition resin to the master substrate, Complete transfer is possible without pattern deterioration, and a master substrate composed of pattern electrodes patterned in a predetermined shape can be repeatedly used for a long period of time. It is advantageous in that it is inexpensive, has high reliability and durability, and is excellent in mass productivity.

【００９３】さらに、微細パターン自体を利用した液晶
表示装置等に用いられるカラーフィルターへの用途にお
いては、カラーフィルターの３原色（赤、緑、青）とブ
ラックマトリックス（黒）の４種類の各微細パターンを
マスター基板上に精度よく形成し、被転写基板上に一括
剥離転写するか、カラーフィルターの３原色（赤、緑、
青）となる３種類の微細パターンをマスター基板上に精
度よく形成し、被転写基板上に一括剥離転写した後、被
転写基板上にてブラックマトリックス（黒）の微細パタ
ーンを自己整合形成するため、重ね合わせ工程をなくす
ことができ、その上、カラーフィルターの３原色（赤、
緑、青）とブラックマトリックス（黒）が互いに重なる
ことなく、かつ並列に隙間なく構成されたカラーフィル
ターが構築でき、かつ、転写時のパターン劣化が無く完
全転写が可能であり、かつ、所定形状にパターンニング
されたパターン電極にて構成されるマスター基板を繰り
返して使用することが可能であり、高精細、高密度カラ
ーフィルターを安価で信頼性良く量産化が可能となる。Further, in the application to a color filter used in a liquid crystal display device or the like using a fine pattern itself, four kinds of fine colors of three primary colors (red, green and blue) and a black matrix (black) of the color filter are used. Accurately form the pattern on the master substrate and peel off and transfer it to the transferred substrate at once, or use the three primary colors of the color filter (red, green,
To accurately form three types of fine patterns (blue) on the master substrate and transfer them all together onto the transfer substrate, and then self-align the black matrix (black) fine pattern on the transfer substrate. , The superimposing process can be eliminated, and the three primary colors of the color filter (red,
It is possible to construct a color filter in which green and blue) and black matrix (black) do not overlap with each other and are arranged in parallel with each other, and there is no pattern deterioration at the time of transfer, and complete transfer is possible, and a predetermined shape It is possible to repeatedly use the master substrate composed of the patterned electrodes, and it is possible to mass-produce the high-definition, high-density color filter inexpensively and reliably.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の第１実施の形態における微細パターン
形成のためのマスター基板の構成を示す斜視断面図FIG. 1 is a perspective sectional view showing a structure of a master substrate for forming a fine pattern according to a first embodiment of the present invention.

【図２】（ａ）本発明の第１実施の形態のマスター基板
の断面図 （ｂ）マスター基板上に電着された微細パターンの断面
図FIG. 2A is a sectional view of the master substrate according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2B is a sectional view of a fine pattern electrodeposited on the master substrate.

【図３】（ａ）本発明の第１実施の形態の微細パターン
形成方法におけるガラス基板の上に加工層及び粘着層が
積層された被転写基板の断面図 （ｂ）マスター基板に形成された微細パターンを被転写
基板に剥離転写する工程を示す断面図 （ｃ）微細パターンが被転写基板に剥離転写された工程
を示す断面図 （ｄ）微細パターンをエッチングマスクとして被転写基
板の被加工層がエッチングされた工程を示す断面図 （ｅ）微細パターン及び粘着層が除去され微細パターン
形成された被加工層を有する被転写基板の断面図3A is a cross-sectional view of a transferred substrate in which a processing layer and an adhesive layer are laminated on a glass substrate in the fine pattern forming method according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3B is formed on a master substrate. Sectional view showing the step of peeling and transferring the fine pattern onto the transfer substrate (c) Sectional view showing the step of peeling and transferring the fine pattern onto the transfer substrate (d) Processed layer of the transfer substrate using the fine pattern as an etching mask (E) A cross-sectional view of a transferred substrate having a fine pattern and a work layer on which a fine pattern is formed by removing an adhesive layer.

【図４】絶縁基板の表面に所定形状にパターンニングさ
れたパターン電極にて構成されるマスター基板の斜視断
面図FIG. 4 is a perspective cross-sectional view of a master substrate including pattern electrodes patterned into a predetermined shape on the surface of an insulating substrate.

【図５】（ａ）絶縁基板上にメッキ電極及び粘着層が積
層された被転写基板の断面図 （ｂ）メッキマスク用の微細パターンが形成されたマス
ター基板を被転写基板に転写する工程を示す断面図 （ｃ）微細パターンが被転写基板に転写された工程を示
す断面図 （ｄ）微細パターンの非転写部の粘着層が除去された被
転写基板の断面図 （ｅ）微細パターンの粘着層が除去された非転写部にパ
ターンメッキされた被転写基板を示す断面図 （ｆ）パターンメッキされていない部分のメッキ電極が
エッチング除去されたメッキパターンを有する被転写基
板の断面図FIG. 5A is a cross-sectional view of a transferred substrate in which a plating electrode and an adhesive layer are laminated on an insulating substrate. FIG. 5B is a step of transferring a master substrate on which a fine pattern for a plating mask is formed to the transferred substrate. Cross-sectional view shown (c) Cross-sectional view showing the process of transferring the fine pattern to the transfer substrate (d) Cross-sectional view of the transfer substrate from which the adhesive layer at the non-transfer portion of the fine pattern has been removed (e) Adhesion of the fine pattern Cross-sectional view showing the transferred substrate pattern-plated on the non-transfer portion where the layer has been removed. (F) Cross-sectional view of the transferred substrate having a plating pattern in which the plating electrode in the non-pattern-plated portion is removed by etching.

【図６】（ａ）本発明の第３実施の形態の微細パターン
形成方法におけるマスター基板の断面図 （ｂ）導電性の微細パターンが形成されたマスター基板
の断面図6A is a sectional view of a master substrate in a fine pattern forming method according to a third embodiment of the present invention. FIG. 6B is a sectional view of a master substrate on which a conductive fine pattern is formed.

【図７】（ａ）本発明の第３実施の形態の微細パターン
形成方法において被転写基板の構成を示す断面図 （ｂ）マスター基板から被転写基板へ微細パターンを剥
離転写の断面図 （ｃ）マスター基板から被転写基板へ微細パターンを剥
離転写の断面図 （ｄ）微細パターンにより形成された高密度配線基板の
断面図FIG. 7A is a cross-sectional view showing the structure of a transfer target substrate in the fine pattern forming method according to the third embodiment of the present invention. FIG. ) Cross-sectional view of peeling and transferring a fine pattern from a master substrate to a transferred substrate (d) Cross-sectional view of a high-density wiring substrate formed by the fine pattern

【図８】（ａ）本発明の第４実施の形態のマスター基板
の断面図 （ｂ）ブラックマトリックスとなる微細パターンを形成
されたマスター基板の断面図FIG. 8A is a sectional view of a master substrate according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 8B is a sectional view of a master substrate on which a fine pattern to be a black matrix is formed.

【図９】（ａ）本発明の第４実施の形態の微細パターン
形成方法における被転写基板の断面図 （ｂ）微細パターン形成方法におけるマスター基板上の
ブラックマトリックスを構成する微細パターンを被転写
基板に転写する工程を示す断面図 （ｃ）微細パターン形成方法における微細パターンをマ
スター基板から被転写基板に剥離転写する工程を示す断
面図 （ｄ）微細パターン形成方法におけるブラックマトリッ
クスの微細パターンが形成された被転写基板の断面図9A is a cross-sectional view of a transfer target substrate in a fine pattern forming method according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 9B is a transfer target substrate in which a fine pattern forming a black matrix on a master substrate in the fine pattern forming method is formed. (C) A sectional view showing a step of peeling and transferring the fine pattern from the master substrate to the transferred substrate in the fine pattern forming method (d) A black matrix fine pattern is formed in the fine pattern forming method Sectional view of the transferred substrate

【図１０】（ａ）本発明の第５実施の形態の微細パター
ン形成方法におけるマスター基板上にカラーフィルター
及びブラックマトリックスの微細パターンを形成するマ
スター基板の斜視断面図 （ｂ）マスター基板上に膜厚が一部薄く形成された絶縁
性マスキング層の構成を示す斜視断面図FIG. 10A is a perspective sectional view of a master substrate on which a fine pattern of a color filter and a black matrix is formed on the master substrate in the fine pattern forming method of the fifth embodiment of the invention. FIG. 10B is a film on the master substrate. FIG. 3 is a perspective cross-sectional view showing the structure of an insulating masking layer having a partially thin thickness.

【図１１】（ａ）斜め方向にパターンを接続してパター
ニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極を有
するモザイク型配列のカラーフィルターを形成するたの
マスター基板の平面図 （ｂ）ストライプ状にパターンを接続してパターニング
した絶縁性マスキング層及びパターン電極を有するスト
ライプ型配列のカラーフィルターを形成するためのマス
ター基板の平面図11A is a plan view of a master substrate for forming a mosaic type color filter having an insulating masking layer and a pattern electrode which are patterned by connecting patterns in an oblique direction, and FIG. 11B is a stripe pattern. Plan view of a master substrate for forming a stripe-type array color filter having a patterned insulating masking layer and a patterned electrode

【図１２】（ａ）本発明の第５実施の形態のマスター基
板の断面図 （ｂ）マスター基板上の電極層にブラックマトリックと
なる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｃ）マスター基板上のパターン電極層に赤色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｄ）マスター基板上のパターン電極層に緑色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｅ）マスター基板上のパターン電極層に青色のフィル
ターからなる微細パターンを形成する工程を示す断面図FIG. 12A is a cross-sectional view of a master substrate according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 12B is a cross-sectional view showing a step of forming a black matrix fine pattern on an electrode layer on the master substrate. Sectional view showing a step of forming a fine pattern to be a red filter on the upper pattern electrode layer (d) Sectional view showing a step of forming a fine pattern to be a green filter on the pattern electrode layer on the master substrate (e) Sectional drawing which shows the process of forming the fine pattern which consists of a blue filter in the pattern electrode layer on a master substrate.

【図１３】（ａ）本発明の第５実施の形態の微細パター
ン形成方法においてカラーフィルター及びブラックマト
リックスが形成されたマスター基板を被転写基板に密着
し紫外線を照射する工程を示す断面図 （ｂ）微細パターン形成方法においてマスター基板上の
カラーフィルター及びブラックマトリックスとなる微細
パターンを被転写基板に剥離転写する工程を示す断面図FIG. 13A is a cross-sectional view showing a step of irradiating ultraviolet rays by adhering a master substrate having a color filter and a black matrix formed thereon to a transfer substrate in the fine pattern forming method according to the fifth embodiment of the present invention. ) A cross-sectional view showing a step of peeling and transferring a fine pattern to be a color filter and a black matrix on a master substrate to a transfer substrate in a fine pattern forming method

【図１４】本発明の第６実施の形態の微細パターン形成
方法におけるマスター基板上にカラーフィルター及びブ
ラックマトリックスの微細パターンを形成するマスター
基板の斜視断面図FIG. 14 is a perspective cross-sectional view of a master substrate for forming a color filter and a black matrix fine pattern on a master substrate in a fine pattern forming method according to a sixth embodiment of the present invention.

【図１５】（ａ）マスター基板上に斜め方向にパターン
を接続してパターニングされたモザイク状のパターン電
極の構成を示す平面図 （ｂ）マスター基板上に形成されたストライプ状のパタ
ーン電極の構成を示す平面図 （ｃ）マスター基板上にデルタ状にパターンを接続して
パターニングされたデルタ状のパターン電極の構成を示
す平面図FIG. 15 (a) is a plan view showing the structure of a mosaic pattern electrode patterned by connecting patterns in a diagonal direction on a master substrate. (B) Structure of a striped pattern electrode formed on a master substrate. (C) A plan view showing the configuration of a delta pattern electrode patterned by connecting patterns in a delta pattern on a master substrate.

【図１６】（ａ）本発明の第６実施の形態のマスター基
板の断面図 （ｂ）マスター基板上のパターン電極層にブラックマト
リックとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｃ）マスター基板上のパターン電極層に赤色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｄ）マスター基板上のパターン電極層に緑色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｅ）マスター基板上のパターン電極層に青色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図16A is a cross-sectional view of a master substrate according to a sixth embodiment of the present invention. FIG. 16B is a cross-sectional view showing a process of forming a black matrix fine pattern on a pattern electrode layer on the master substrate. Sectional drawing which shows the process of forming the fine pattern used as a red filter on the pattern electrode layer on a board | substrate (d) Sectional drawing which shows the process of forming the fine pattern used as a green filter on the pattern electrode layer on a master board (e) ) A cross-sectional view showing a step of forming a fine pattern to be a blue filter on the pattern electrode layer on the master substrate

【図１７】３原色のカラーフィルターの微細パターンを
形成するマスター基板の構成を示す斜視図FIG. 17 is a perspective view showing a configuration of a master substrate on which a fine pattern of three primary color filters is formed.

【図１８】（ａ）斜め方向にパターンを接続してパター
ンニングされたパターン電極層と絶縁性マスキング層か
らなるモザイク型配列のカラーフィルターが作成可能な
マスター基板の平面図 （ｂ）ストライプ状にパターンを接続してパターンニン
グされたパターン電極層と絶縁性マスキング層からなる
ストライプ型配列のカラーフィルターが作成可能なマス
ター基板の平面図 （ｃ）デルタ状にパターンを接続してパターンニングし
たパターン電極層と絶縁性マスキング層からなるデルタ
型配列のカラーフィルターが作成可能なマスター基板の
平面図FIG. 18 (a) is a plan view of a master substrate on which a mosaic type color filter composed of a patterned electrode layer and an insulating masking layer, which are patterned by connecting patterns in an oblique direction, can be prepared. A plan view of a master substrate on which a stripe-type array of color filters consisting of a pattern electrode layer patterned by connecting patterns and an insulating masking layer can be created (c) Pattern electrodes patterned by connecting patterns in a delta pattern View of a master substrate on which a delta array color filter consisting of layers and an insulating masking layer can be created

【図１９】（ａ）本発明の第７実施の形態のマスター基
板の断面図 （ｂ）マスター基板上のパターン電極層に赤色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｃ）マスター基板上のパターン電極層に緑色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｄ）マスター基板上のパターン電極層に青色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図FIG. 19A is a sectional view of a master substrate according to a seventh embodiment of the present invention. FIG. 19B is a sectional view showing a step of forming a fine pattern serving as a red filter on a pattern electrode layer on the master substrate. Sectional view showing a step of forming a fine pattern to be a green filter on the pattern electrode layer on the master substrate (d) Sectional view showing a step of forming a fine pattern to be a blue filter on the pattern electrode layer on the master substrate

【図２０】（ａ）本発明の第７実施の形態の微細パター
ン形成方法においてカラーフィルターからなる微細パタ
ーンが形成されたマスター基板を光透過性接着層を有す
る被転写基板に密着する工程を示す断面図 （ｂ）被転写基板の裏面から紫外線を照射する工程を示
す断面図 （ｃ）マスター基板上のカラーフィルターからなる微細
パターンが被転写基板に剥離転写される工程を示す断面
図 （ｄ）被転写基板上に黒色顔料を有するネガ型フォトレ
ジストを塗布し紫外線を被転写基板の裏面から照射する
工程を示す断面図 （ｅ）ネガ型フォトレジストが現像された被転写基板の
断面図FIG. 20 (a) shows a step of adhering a master substrate having a fine pattern made of a color filter formed thereon to a transfer substrate having a light-transmissive adhesive layer in the fine pattern forming method according to the seventh embodiment of the present invention. Sectional view (b) Sectional view showing the step of irradiating ultraviolet rays from the back surface of the transfer target board (c) Sectional view showing the step of peeling and transferring a fine pattern composed of a color filter on the master board onto the transfer target board (d) Sectional drawing which shows the process of applying the negative type photoresist which has a black pigment on a to-be-transferred substrate, and irradiating ultraviolet rays from the back surface of the to-be-transferred substrate.

【図２１】（ａ）本発明の第８実施の形態の微細パター
ン形成方法においてカラーフィルターとなる微細パター
ンが形成されたマスター基板を光透過性接着層を有する
被転写基板に密着する工程を示す断面図 （ｂ）被転写基板の裏面から紫外線を照射する工程を示
す断面図 （ｃ）マスター基板上のカラーフィルターとなる微細パ
ターンが被転写基板に剥離転写される工程を示す断面図 （ｄ）被転写基板上にポジ型フォトレジストを塗布し紫
外線を被転写基板の裏面から照射する工程を示す断面図 （ｅ）ポジ型フォトレジストが現像された被転写基板の
断面図 （ｆ）更に被転写基板上に黒色顔料を含む塗料を塗布す
る工程を示す断面図 （ｇ）被転写基板上のポジ型フォトレジストをリフトオ
フすることによりブラックマトリックスが形成されたカ
ラーフィルターの断面図FIG. 21 (a) shows a step of adhering a master substrate having a fine pattern to be a color filter formed thereon to a transfer substrate having a light-transmissive adhesive layer in the fine pattern forming method according to the eighth embodiment of the present invention. Sectional view (b) Sectional view showing the step of irradiating ultraviolet rays from the back surface of the transferred substrate (c) Sectional view showing the step of peeling and transferring the fine pattern to be the color filter on the master substrate onto the transferred substrate Sectional view showing the step of applying a positive photoresist on the transfer substrate and irradiating ultraviolet rays from the back surface of the transfer substrate (e) Sectional view of the transfer substrate on which the positive photoresist has been developed (f) Further transfer Sectional view showing a step of applying a coating material containing a black pigment on a substrate. (G) A black matrix is formed by lifting off the positive photoresist on the transferred substrate. A cross-sectional view of a color filter was

【図２２】絶縁基板の表面に所定形状にパターンニング
されたパターン電極にて構成されるカラーフィルター用
の微細パターンを形成するマスター基板の斜視断面図FIG. 22 is a perspective cross-sectional view of a master substrate for forming a fine pattern for a color filter, which pattern electrode is patterned into a predetermined shape on the surface of an insulating substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ マスター基板 ２，１３ 絶縁基板 ３ 電極層 ４ 絶縁性マスキング層 ５ 剥離層 ６ 電着樹脂層からなる微細パターン ７ 被転写基板 ８ ガラス基板 ９ 被加工層 １０ 粘着層 １１ エッチングパターン １４ メッキ電極層 １５，１６ メッキパターン １７ 導電性を有した微細パターン １９，３５，３９ ブラックマトリックスとなる微細パ
ターン ２０ 光透過性接着層 ２１ 電極層 ２２，３２ 絶縁性マスキング層 ２３，３１，３３ パターン電極層 ２４ 赤色電着樹脂からなる微細パターン ２５ 緑色電着樹脂からなる微細パターン ２６ 青色電着樹脂からなる微細パターン ３０ カラーフィルター ３４ 黒色顔料を微分散したネガ型フォトレジスト ３６ ポジ型フォトレジスト ３７ ポジ型レジストパターン ３８ 黒色顔料1 Master Substrate 2, 13 Insulation Substrate 3 Electrode Layer 4 Insulating Masking Layer 5 Release Layer 6 Fine Pattern Made of Electrodeposition Resin Layer 7 Transfer Target Substrate 8 Glass Substrate 9 Worked Layer 10 Adhesive Layer 11 Etching Pattern 14 Plating Electrode Layer 15 , 16 Plating pattern 17 Fine pattern having conductivity 19, 35, 39 Fine pattern serving as a black matrix 20 Light-transmissive adhesive layer 21 Electrode layer 22, 32 Insulating masking layer 23, 31, 33 Pattern electrode layer 24 Red electricity Fine pattern 25 made of an electrodeposition resin 25 Fine pattern made of a green electrodeposition resin 26 Fine pattern made of a blue electrodeposition resin 30 Color filter 34 Negative photoresist 36 in which black pigment is finely dispersed 36 Positive photoresist 37 Positive resist pattern 38 Black Pigment

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 冨安 弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 佐々木 六郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Hiroshi Tomiyasu 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Rokuro Sasaki 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

Claims (39)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】所定形状にパターニングされた電極層を備
えたマスター基板を用いて前記電極層上に電着法にて電
着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン
形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工
程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を
被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させ
て前記マスター基板から剥離させ前記被転写基板に転写
する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パ
ターン形成方法。1. A fine pattern forming step of forming a fine pattern of an electrodeposition resin layer on the electrode layer by an electrodeposition method using a master substrate having an electrode layer patterned in a predetermined shape, A water-containing step of containing water in the coating resin layer, and the electrodeposited resin layer containing water on the master substrate is adhered to an adhesive layer or an adhesive layer formed on a transfer substrate, and peeled off from the master substrate And a peeling transfer step of transferring to a transfer substrate. 【請求項２】前記マスター基板の前記電極層が、絶縁基
板上に導電層が積層される導電層積層工程と、前記導電
層が所定形状にパターンエッチングされる電極層形成工
程と、により形成されることを特徴とする請求項１に記
載の微細パターン形成方法。2. The electrode layer of the master substrate is formed by a conductive layer laminating step of laminating a conductive layer on an insulating substrate, and an electrode layer forming step of pattern etching the conductive layer into a predetermined shape. The fine pattern forming method according to claim 1, wherein: 【請求項３】絶縁基板上に導電層を形成し前記導電層上
に絶縁材料を積層し所定形状にパターンエッチングされ
絶縁性マスキング層を形成するマスター基板形成工程
と、前記絶縁性マスキング層のエッチングにより露出さ
れた前記導電層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細
パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記電着
樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記含水工程後
の前記マスター基板上の前記電着樹脂層を被転写基板上
に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスタ
ー基板から剥離させ前記被転写基板に転写する微細パタ
ーン転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パター
ン形成方法。3. A master substrate forming step of forming a conductive layer on an insulating substrate, laminating an insulating material on the conductive layer, and pattern etching into a predetermined shape to form an insulating masking layer; and etching the insulating masking layer. A fine pattern forming step of forming a fine pattern of an electrodeposition resin layer on the exposed conductive layer by an electrodeposition method, a water-containing step of containing water in the electrodeposition resin layer, and the water-containing step after A fine pattern transfer step of bringing the electrodeposition resin layer on the master substrate into close contact with an adhesive layer or an adhesive layer formed on the transfer substrate, peeling it from the master substrate, and transferring it to the transfer substrate. A method for forming a fine pattern characterized by the above. 【請求項４】前記マスター基板の前記絶縁基板と前記被
転写基板のいずれか１が柔軟性を有するフィルム等から
なり、かつ、前記マスター基板の前記絶縁基板と前記被
転写基板のいずれか１が剛性を有するガラス等からなる
ことを特徴とする請求項１乃至３の内いずれか１に記載
の微細パターン形成方法。4. Any one of the insulating substrate and the transferred substrate of the master substrate is made of a flexible film or the like, and one of the insulating substrate and the transferred substrate of the master substrate is The fine pattern forming method according to any one of claims 1 to 3, which is made of glass or the like having rigidity. 【請求項５】柔軟性を有する金属箔に絶縁材料を積層し
所定形状にパターンエッチングを行い絶縁性マスキング
層を形成し電極層を形成するマスター基板形成工程と、
前記絶縁性マスキング層により露出された前記電極層上
に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成す
る微細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含
有させる含水工程と、前記含水工程後の前記マスター基
板上の前記電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着
層又は接着層に密着させて前記マスター基板から剥離さ
せ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えた
ことを特徴とする微細パターン形成方法。5. A master substrate forming step of laminating an insulating material on a flexible metal foil, performing pattern etching in a predetermined shape to form an insulating masking layer and forming an electrode layer,
A fine pattern forming step of forming a fine pattern of an electrodeposition resin layer on the electrode layer exposed by the insulating masking layer by an electrodeposition method, and a water-containing step of containing water in the electrodeposition resin layer, A peeling and transferring step in which the electrodeposition resin layer on the master substrate after the water-containing step is brought into close contact with an adhesive layer or an adhesive layer formed on the transferred substrate and peeled from the master substrate and transferred to the transferred substrate; A fine pattern forming method, comprising: 【請求項６】前記被転写基板が剛性を有するガラス等か
らなることを特徴とする請求項５に記載の微細パターン
形成方法。6. The fine pattern forming method according to claim 5, wherein the transferred substrate is made of glass or the like having rigidity. 【請求項７】前記微細パターン形成工程の前に、前記マ
スター基板の前記電極層に剥離層を形成する剥離層形成
工程を備えたことを特徴とする請求項１乃至６の内いず
れか１に記載の微細パターン形成方法。7. The peeling layer forming step of forming a peeling layer on the electrode layer of the master substrate before the step of forming a fine pattern, according to claim 1. The method for forming a fine pattern described. 【請求項８】前記マスター基板の前記電極層が、磁性を
有する材料を含有することを特徴とする請求項１乃至７
の内いずれか１に記載の微細パターン形成方法。8. The electrode layer of the master substrate contains a magnetic material.
The method for forming a fine pattern according to any one of 1. 【請求項９】パターニングされた電極層を有するマスタ
ー基板を用いて前記電極層上に電着法にて電着樹脂から
なる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、
前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、被転写
基板上にメッキ電極を形成するメッキ電極積層工程と、
前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を前記被
転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて
前記マスター基板から剥離させ前記被転写基板に転写す
る剥離転写工程と、前記微細パターンをメッキマスクと
し露出した前記メッキ電極に部分メッキを形成するメッ
キパターン形成工程と、を備えたことを特徴とする微細
パターン形成方法。9. A fine pattern forming step of forming a fine pattern made of an electrodeposition resin on the electrode layer by an electrodeposition method using a master substrate having a patterned electrode layer,
A water-containing step of containing water in the electrodeposition resin layer, a plating electrode laminating step of forming a plating electrode on the transferred substrate,
A peeling transfer step of bringing the water-containing electrodeposition resin layer on the master substrate into close contact with an adhesive layer or an adhesive layer formed on the transferred substrate, peeling it from the master substrate and transferring it to the transferred substrate; And a plating pattern forming step of forming a partial plating on the exposed plating electrode using the fine pattern as a plating mask. 【請求項１０】高密度配線形状にパターニングされた電
極層を有するマスター基板を用いて前記電極層上に電着
法にて導電性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性
微細パターンを形成する導電性微細パターン形成工程
と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前
記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写配
線基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前
記マスター基板から剥離させ前記被転写配線基板に転写
する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パ
ターン形成方法。10. A conductive fine pattern made of an electrodeposition resin containing conductive fine particles is formed on the electrode layer by an electrodeposition method using a master substrate having an electrode layer patterned in a high-density wiring shape. Conductive fine pattern forming step, a water-containing step of containing water in the electrodeposition resin layer, the water-containing electrodeposition resin layer on the master substrate to the pressure-sensitive adhesive layer or adhesive layer formed on the transferred wiring substrate And a peeling transfer step of closely contacting, peeling from the master substrate, and transferring to the transfer target wiring substrate. 【請求項１１】カラーフィルター用ブラックマトリック
ス形状にパターニングされた電極を有するマスター基板
を用いて前記電極上に電着法にて黒色顔料を含有した電
着樹脂層からなる微細パターンを形成するブラックマト
リックス微細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水
分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水
した前記電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層
又は接着層に密着させて前記マスター基板から剥離させ
前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたこ
とを特徴とする微細パターン形成方法。11. A black matrix for forming a fine pattern composed of an electrodeposition resin layer containing a black pigment on the electrode by an electrodeposition method using a master substrate having an electrode patterned in a black matrix shape for a color filter. A fine pattern forming step, a water-containing step of containing water in the electrodeposition resin layer, and the water-containing electrodeposition resin layer on the master substrate is brought into close contact with an adhesive layer or an adhesive layer formed on a transferred substrate. A peeling transfer step of peeling from the master substrate and transferring to the transfer target substrate. 【請求項１２】絶縁基板と、前記絶縁基板に積層された
ブラックマトリックス形成用の導電材料からなる電極層
と、前記電極層上に絶縁材料及び導電材料が順に積層さ
れ３原色のカラーフィルターに対応した形状にパターン
ニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層
と、を備えたことを特徴とするマスター基板。12. An insulating substrate, an electrode layer made of a conductive material for forming a black matrix, which is laminated on the insulating substrate, and an insulating material and a conductive material which are sequentially laminated on the electrode layer to correspond to a color filter of three primary colors. A master substrate, comprising: an insulating masking layer and a patterned electrode layer that are patterned in the above shape. 【請求項１３】前記絶縁性マスキング層の膜厚が部分的
に薄く形成されたことを特徴とする請求項１２に記載の
マスター基板。13. The master substrate according to claim 12, wherein the insulating masking layer is partially thinned. 【請求項１４】前記電極層が磁性を有する材料を含有し
ていることを特徴とする請求項１２又は請求項１３いず
れか１記載のマスター基板。14. The master substrate according to claim 12, wherein the electrode layer contains a magnetic material. 【請求項１５】絶縁基板と、前記絶縁基板上に積層され
３原色のカラーフィルター形状に対応してパターンエッ
チングされたパターン電極層と、前記絶縁基板上及び前
記パターン電極層上に絶縁材料と導電材料が順に積層さ
れ前記絶縁材料と前記導電材料がブラックマトリックス
形状に対応してパターニングされた絶縁性マスキング層
及びパターン電極層と、を備えたことを特徴とするマス
ター基板。15. An insulating substrate, a pattern electrode layer laminated on the insulating substrate and pattern-etched corresponding to three primary color filter shapes, an insulating material and a conductive material on the insulating substrate and the pattern electrode layer. A master substrate comprising: an insulating masking layer and a pattern electrode layer, in which materials are sequentially stacked, and the insulating material and the conductive material are patterned to correspond to a black matrix shape. 【請求項１６】前記マスター基板の前記絶縁基板が柔軟
性を有するフィルム等からなることを特徴とする請求項
１２乃至１５の内いずれか１に記載のマスター基板。16. The master substrate according to claim 12, wherein the insulating substrate of the master substrate is made of a flexible film or the like. 【請求項１７】前記マスター基板の前記絶縁基板が剛性
を有するガラス等からなることを特徴とする請求項１２
乃至１５の内いずれか１に記載のマスター基板。17. The insulating substrate of the master substrate is made of rigid glass or the like.
15. The master substrate according to any one of 1 to 15. 【請求項１８】柔軟性を有する金属箔と、前記金属箔に
絶縁材料及び導電材料を順に積層しカラーフィルターの
各３原色に対応した形状にパターンニングされた絶縁性
マスキング層及びパターン電極層と、を備えたことを特
徴とするマスター基板。18. A flexible metal foil, and an insulating masking layer and a pattern electrode layer in which an insulating material and a conductive material are sequentially laminated on the metal foil and patterned into a shape corresponding to each of the three primary colors of a color filter. A master substrate characterized by comprising: 【請求項１９】前記マスター基板の前記電極層上に剥離
層を備えたことを特徴とする請求項１２乃至１８の内い
ずれか１に記載のマスター基板。19. The master substrate according to claim 12, further comprising a release layer on the electrode layer of the master substrate. 【請求項２０】請求項１２乃至１９の内いずれか１に記
載のマスター基板を用いて、前記マスター基板の前記各
パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原
色のカラーフィルター及びブラックマトリックスとなる
微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記
各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マス
ター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写基板上に
形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター
基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転
写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成
方法。20. Using the master substrate according to any one of claims 12 to 19, three primary colors consisting of an electrodeposition resin layer formed on each pattern electrode layer of the master substrate by an electrodeposition method. A fine pattern forming step of forming a fine pattern to be a filter and a black matrix, a water-containing step of containing water in each of the electrodeposition resin layers, and the water-containing electrodeposition resin layer on the master substrate on the transferred substrate. A peeling transfer step of bringing the adhesive layer or the adhesive layer formed into close contact with the master substrate and peeling it off from the master substrate at a time to transfer the transfer pattern to the transfer target substrate. 【請求項２１】請求項１６又は請求項１８いずれか１記
載の柔軟性を有するマスター基板を用いて、前記マスタ
ー基板の前記パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層
からなる３原色のカラーフィルターとブラックマトリッ
クスとなる４種類の微細パターンを形成する微細パター
ン形成工程と、前記各電着樹脂層に水分を含有させる含
水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂
層を剛性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は
接着層に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ
前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたこ
とを特徴とする微細パターン形成方法。21. The three primary colors comprising an electrodeposition resin layer formed by an electrodeposition method on the pattern electrode layer of the master substrate, using the flexible master substrate according to claim 16 or 18. A fine pattern forming step of forming four kinds of fine patterns to be a color filter and a black matrix, a water-containing step of containing water in each electrodeposition resin layer, and a water-containing electrodeposition resin layer on the master substrate. A fine transfer patterning process, comprising: a peeling transfer step of closely adhering to an adhesive layer or an adhesive layer formed on a transfer target substrate having rigidity and collectively peeling from the master substrate and transferring to the transfer target substrate. Method. 【請求項２２】請求項１７に記載の剛性を有するマスタ
ー基板を用いて、前記マスター基板の前記パターン電極
層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフ
ィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パ
ターンを形成する微細パターン形成工程と、前記各電着
樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基
板上の含水した前記電着樹脂層を柔軟性を有する被転写
基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記
マスター基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写す
る剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パタ
ーン形成方法。22. Using the rigid master substrate according to claim 17, a color filter of three primary colors consisting of an electrodeposition resin layer by an electrodeposition method and a black matrix on the pattern electrode layer of the master substrate. A fine pattern forming step of forming four kinds of fine patterns, a water-containing step of containing water in each of the electrodeposition resin layers, and a transfer target substrate having flexibility of the water-containing electrodeposition resin layer on the master substrate A peeling transfer step of bringing the adhesive layer or the adhesive layer formed above into close contact with the master substrate and transferring it to the transferred substrate at one time. 【請求項２３】請求項２０乃至２２の内いずれか１に記
載の微細パターン形成法を用いて前記被転写基板上に転
写された３原色の前記カラーフィルターと前記ブラック
マトリックスとなる微細パターンを備え、４種類の前記
各電着層からなる微細パターンが互いに重なることな
く、かつ隙間なく並列に配設されていることを特徴とす
るカラーフィルター。23. A fine pattern serving as the black matrix and the color filters of three primary colors transferred onto the substrate to be transferred by using the fine pattern forming method according to claim 20. A color filter, wherein fine patterns composed of four kinds of the respective electrodeposition layers are arranged in parallel without overlapping with each other and without a gap. 【請求項２４】前記被転写基板上に転写された前記ブラ
ックマトリックスとなる電着樹脂層の膜厚が３原色の前
記カラーフィルターとなる電着樹脂層の膜厚と異なるこ
とを特徴とする請求項２３に記載のカラーフィルター。24. The film thickness of the electrodeposition resin layer which becomes the black matrix transferred onto the transfer target substrate is different from the film thickness of the electrodeposition resin layer which becomes the color filters of the three primary colors. Item 23. The color filter according to Item 23. 【請求項２５】絶縁基板と、前記絶縁基板に導電層が積
層され前記導電層が３原色カラーフィルターに対応した
形状にパターンエッチングされ形成されたパターン電極
層と、前記パターン電極層上にブラックマトリックスに
対応した形状にパターニングされた絶縁性マスキング層
と、を備えたことを特徴とするマスター基板。25. An insulating substrate, a pattern electrode layer formed by laminating a conductive layer on the insulating substrate and pattern-etching the conductive layer into a shape corresponding to a three primary color filter, and a black matrix on the pattern electrode layer. And an insulating masking layer patterned in a shape corresponding to the above. 【請求項２６】前記絶縁基板が柔軟性を有するフィルム
等からなることを特徴とする請求項２５に記載のマスタ
ー基板。26. The master substrate according to claim 25, wherein the insulating substrate is made of a flexible film or the like. 【請求項２７】前記絶縁基板が剛性を有するガラス等の
基板からなることを特徴とする請求項２５に記載のマス
ター基板。27. The master substrate according to claim 25, wherein the insulating substrate is made of a rigid glass substrate. 【請求項２８】前記パターン電極層上に剥離層が積層さ
れたことを特徴とする請求項２５乃至２７の内いずれか
１に記載のマスター基板。28. The master substrate according to claim 25, wherein a release layer is laminated on the pattern electrode layer. 【請求項２９】請求項２５乃至２８の内いずれか１に記
載のマスター基板又は絶縁基板上に導電層が形成され前
記導電層を３原色のカラーフィルターに対応した形状に
パターンエッチングしたパターン電極層を備えたマスタ
ー基板を用いて、前記パターン電極層上に電着法にて３
原色の電着樹脂層からなる各微細パターンを形成する微
細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含有さ
せる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電
着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層
に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ前記被
転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特
徴とする微細パターン形成方法。29. A patterned electrode layer, wherein a conductive layer is formed on the master substrate or insulating substrate according to any one of claims 25 to 28, and the conductive layer is pattern-etched into a shape corresponding to a color filter of three primary colors. Using a master substrate provided with 3 by electrodeposition on the pattern electrode layer.
A fine pattern forming step of forming each fine pattern composed of a primary color electrodeposition resin layer, a water-containing step of containing water in the electrodeposition resin layer, and a transfer substrate to which the water-containing electrodeposition resin layer on the master substrate is transferred. A peeling transfer step of bringing the adhesive layer or the adhesive layer formed above into close contact with the master substrate and transferring it to the transferred substrate at one time. 【請求項３０】前記剥離転写工程後、前記被転写基板上
にブラックマトリックスを自己整合により形成するブラ
ックマトリックス形成工程を備えたことを特徴とする請
求項２９に記載の微細パターン形成方法。30. The fine pattern forming method according to claim 29, further comprising a black matrix forming step of forming a black matrix on the transferred substrate by self-alignment after the peeling and transferring step. 【請求項３１】前記被転写基板、及び、前記被転写基板
上の前記粘着層又は前記接着層が紫外線透過性を有し、
かつ、カラーフィルターとなる前記電着樹脂層が紫外線
遮光性を有しており、前記剥離転写工程後、前記被転写
基板上に黒色顔料を分散したネガ型フォトレジストを塗
布するフォトレジスト塗布工程と、前記ネガ型フォトレ
ジストを塗布した前記被転写基板の裏面から紫外線を照
射し前記ネガ型フォトレジストを感光現像させブラック
マトリックスを形成する紫外線露光現像工程と、を備え
たことを特徴とする請求項３０に記載の微細パターン形
成方法。31. The transfer target substrate, and the adhesive layer or the adhesive layer on the transfer target substrate have ultraviolet transparency.
Further, the electrodeposition resin layer serving as a color filter has an ultraviolet light shielding property, after the peeling transfer step, a photoresist coating step of coating a negative photoresist in which a black pigment is dispersed on the transferred substrate, And an ultraviolet exposure and development step of irradiating ultraviolet rays from the back surface of the transfer target substrate coated with the negative photoresist to subject the negative photoresist to photosensitive development to form a black matrix. 31. The fine pattern forming method as described in 30. 【請求項３２】前記被転写基板、及び、前記被転写基板
上の前記粘着層又は前記接着層が紫外線透過性を有し、
かつ、カラーフィルターとなる前記電着樹脂層が紫外線
遮光性を有しており、前記剥離転写工程後、前記被転写
基板上にポジ型フォトレジストを塗布するフォトレジス
ト塗布工程と、前記ポジ型フォトレジストを塗布した前
記被転写基板の裏面から紫外線を照射し前記ポジ型フォ
トレジストを感光現像させる紫外線露光現像工程と、前
記紫外線露光現像工程によりパターン化された前記ポジ
型レジストに被転写基板上面から紫外線を照射させ全面
露光させる全面露光工程と、前記被転写基板表面を黒色
顔料で塗布する塗布工程と、前記ポジ型フォトレジスト
をリフトオフ法により除去しブラックマトリックスの形
成を行うレジスト除去工程と、を備えたことを特徴とす
る請求項３０に記載の微細パターン形成方法。32. The substrate to be transferred, and the adhesive layer or the adhesive layer on the substrate to be transferred have ultraviolet transparency.
And, the electrodeposition resin layer serving as a color filter has an ultraviolet light shielding property, after the peeling transfer step, a photoresist coating step of coating a positive photoresist on the transferred substrate, the positive photoresist From the upper surface of the transferred substrate to the positive type resist patterned by the ultraviolet exposure and development step of irradiating ultraviolet rays from the back surface of the transferred substrate coated with a resist to photosensitively develop the positive type photoresist An entire surface exposure step of irradiating ultraviolet rays to expose the entire surface, an application step of applying the transfer target substrate surface with a black pigment, and a resist removal step of removing the positive photoresist by a lift-off method to form a black matrix. The method for forming a fine pattern according to claim 30, further comprising: 【請求項３３】前記被転写基板、及び、前記被転写基板
上の前記粘着層又は前記接着層が紫外線透過性を有し、
かつ、カラーフィルターとなる前記電着樹脂層が紫外線
遮光性を有しており、前記剥離転写工程後、前記被転写
基板上にポジ型フォトレジストを塗布するフォトレジス
ト塗布工程と、前記フォトレジストを塗布した前記被転
写基板の裏面から紫外線を照射し前記ポジ型フォトレジ
ストを感光現像させる紫外線露光現像工程と、前記紫外
線現像工程によりパターン化されたポジ型レジストに被
転写基板上面から紫外線を照射させ全面露光させる全面
露光工程と、前記被転写基板表面を黒色顔料で塗布する
塗布工程と、前記レジストパターン上の前記黒色顔料を
機械的に除去した後、前記レジストパターンを除去する
レジスト除去工程と、を備えたことを特徴とする請求項
３０に記載の微細パターン形成方法。33. The transfer target substrate, and the adhesive layer or the adhesive layer on the transfer target substrate have ultraviolet transparency.
And, the electrodeposition resin layer serving as a color filter has an ultraviolet light shielding property, after the peeling transfer step, a photoresist coating step of coating a positive photoresist on the transferred substrate, and the photoresist An ultraviolet light exposure and development step of irradiating ultraviolet rays from the back surface of the applied transfer substrate to develop the positive photoresist by photosensitivity, and irradiating the positive resist patterned in the ultraviolet development step with ultraviolet rays from the upper surface of the transfer substrate. A whole surface exposure step of exposing the whole surface, a coating step of coating the transferred substrate surface with a black pigment, and a resist removing step of mechanically removing the black pigment on the resist pattern, and then removing the resist pattern, 31. The fine pattern forming method according to claim 30, further comprising: 【請求項３４】光透過性被転写基板上に光透過性の粘着
層又は接着層及び請求項３１に記載の微細パターン形成
方法を用いて、３原色のカラーフィルターとなる３種類
の電着樹脂層からなる紫外線遮光性を有する微細パター
ンとブラックマトリックスとなる黒色顔料を分散したネ
ガ型フォトレジストからなる微細パターンが互いに重な
ることなく密接して並列に配設されているたことを特徴
とするカラーフィルター。34. Three kinds of electrodeposition resins which become color filters of three primary colors by using a light-transmissive adhesive layer or an adhesive layer on a light-transmissive transfer substrate and the fine pattern forming method according to claim 31. A color characterized in that a fine pattern having an ultraviolet light-shielding property composed of layers and a fine pattern composed of a negative photoresist in which a black pigment serving as a black matrix is dispersed are closely arranged without overlapping each other. filter. 【請求項３５】光透過性被転写基板上に光透過性の粘着
層又は接着層及び請求項３２又は３３に記載の微細パタ
ーン形成方法を用いて、３原色のカラーフィルターとな
る３種類の電着樹脂層からなる紫外線遮光性を有する微
細パターンとブラックマトリックスとなる黒色顔料から
なる微細パターンが互いに重なることなく密接して並列
に配設されていることを特徴とするカラーフィルター。35. A light-transmissive pressure-sensitive adhesive layer or an adhesive layer on a light-transmissive transfer substrate, and the method for forming a fine pattern according to claim 32 or 33, wherein three kinds of electrodes to be three primary color filters are formed. A color filter characterized in that a fine pattern having an ultraviolet light shielding property composed of a resin coating layer and a fine pattern composed of a black pigment serving as a black matrix are closely arranged in parallel without overlapping with each other. 【請求項３６】前記ブラックマトリックスとなる黒色顔
料からなる前記微細パターンの表面が凹形状を有するこ
とを特徴とする請求項３５に記載のカラーフィルター。36. The color filter according to claim 35, wherein the surface of the fine pattern made of a black pigment serving as the black matrix has a concave shape. 【請求項３７】前記電着法による微細パターン形成工程
が、５０Ｖ以下の電着電圧又は１００ｍＡ／ｄｍ2以下
の電着電流密度が印加されることを特徴とする請求項２
０乃至２２，請求項２９乃至３３の内いずれか１に記載
の微細パターン形成方法。37. An electrodeposition voltage of 50 V or less or an electrodeposition current density of 100 mA / dm 2 or less is applied in the fine pattern forming step by the electrodeposition method.
The fine pattern forming method according to any one of 0 to 22 and 29 to 33. 【請求項３８】前記電着法による微細パターン形成工程
において、繰り返し電着操作に伴って前記電着電圧又は
前記電着電流密度を低下させることを特徴とする請求項
３７に記載の微細パターン形成方法。38. The fine pattern formation according to claim 37, wherein in the fine pattern formation step by the electrodeposition method, the electrodeposition voltage or the electrodeposition current density is lowered with repeated electrodeposition operations. Method. 【請求項３９】パターニングされた電極層を有するマス
ター基板を用いて前記電極層上に電着法にて電着樹脂層
からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程
と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、被
転写基板上に被加工層を形成する被加工層積層工程と、
前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を前記被
転写基板に形成された粘着層又は接着層に密着させて前
記マスター基板から剥離させ前記被転写基板に転写する
剥離転写工程と、前記微細パターンをエッチングマスク
として前記被転写基板上の被加工層をエッチング除去す
るエッチング工程と、を備えたことを特徴とする微細パ
ターン形成方法。39. A fine pattern forming step of forming a fine pattern of an electrodeposition resin layer on the electrode layer by an electrodeposition method using a master substrate having a patterned electrode layer; A water-containing step of containing water, a layer-to-be-processed step of forming a layer to be processed on a substrate to be transferred,
A peeling transfer step in which the water-containing electrodeposition resin layer on the master substrate is brought into close contact with an adhesive layer or an adhesive layer formed on the transferred substrate and peeled from the master substrate and transferred to the transferred substrate; An etching step of etching away the layer to be processed on the transferred substrate using the pattern as an etching mask.
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