JPH09133915A - 微細パターン形成方法及びマスター基板及びそれらを用いて形成されたカラーフィルター - Google Patents
微細パターン形成方法及びマスター基板及びそれらを用いて形成されたカラーフィルターInfo
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- JPH09133915A JPH09133915A JP29098195A JP29098195A JPH09133915A JP H09133915 A JPH09133915 A JP H09133915A JP 29098195 A JP29098195 A JP 29098195A JP 29098195 A JP29098195 A JP 29098195A JP H09133915 A JPH09133915 A JP H09133915A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、高精細，高密度の微細パターンを
安価で信頼性良く量産性に優れた微細パターン形成方法
及びマスター基板及びそれらを用いて形成されたカラー
フィルターを提供することを目的とする。 【解決手段】 所定形状にパターニングされた電極層３
を備えたマスター基板１を用いて電極層３上に電着法に
て電着樹脂層からなる微細パターン６を形成する微細パ
ターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水
工程と、マスター基板１上の含水した電着樹脂層を被転
写基板７上に形成された粘着層１０に密着させてマスタ
ー基板１から剥離させ被転写基板７に転写する剥離転写
工程と、を備え、マスター基板に形成した高精細、高密
度の微細パターンを容易に被転写基板に剥離転写でき、
繰り返し微細パターンを形成するマスター基板を極めて
耐久性よく使用でき量産性を著しく向上させるように構
成したものである。
安価で信頼性良く量産性に優れた微細パターン形成方法
及びマスター基板及びそれらを用いて形成されたカラー
フィルターを提供することを目的とする。 【解決手段】 所定形状にパターニングされた電極層３
を備えたマスター基板１を用いて電極層３上に電着法に
て電着樹脂層からなる微細パターン６を形成する微細パ
ターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水
工程と、マスター基板１上の含水した電着樹脂層を被転
写基板７上に形成された粘着層１０に密着させてマスタ
ー基板１から剥離させ被転写基板７に転写する剥離転写
工程と、を備え、マスター基板に形成した高精細、高密
度の微細パターンを容易に被転写基板に剥離転写でき、
繰り返し微細パターンを形成するマスター基板を極めて
耐久性よく使用でき量産性を著しく向上させるように構
成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細パターンの形
成方法に関し、特に液晶表示等で使用される薄膜トラン
ジスター等を形成する際の微細パターンエッチングマス
クや高密度配線用のメッキマスクとしての利用、微細パ
ターン自体を液晶表示装置等で使用されるカラーフィル
ターやブラックマトリックス、高密度配線等の材料とし
て利用できる微細パターンの形成方法に関する。更に、
アクティブマトリックス素子にて白色光を発光するＥＬ
層を駆動するカラーＥＬ表示装置に用いられるカラーフ
ィルターの微細パターン形成方法に関する。又、微細パ
ターンを剥離転写により形成するためのマスター基板及
び微細パターン形成方法を用いて形成されたカラーフィ
ルターに関する。
成方法に関し、特に液晶表示等で使用される薄膜トラン
ジスター等を形成する際の微細パターンエッチングマス
クや高密度配線用のメッキマスクとしての利用、微細パ
ターン自体を液晶表示装置等で使用されるカラーフィル
ターやブラックマトリックス、高密度配線等の材料とし
て利用できる微細パターンの形成方法に関する。更に、
アクティブマトリックス素子にて白色光を発光するＥＬ
層を駆動するカラーＥＬ表示装置に用いられるカラーフ
ィルターの微細パターン形成方法に関する。又、微細パ
ターンを剥離転写により形成するためのマスター基板及
び微細パターン形成方法を用いて形成されたカラーフィ
ルターに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶表示装置等の高精細化及び高
密度化が要求されている。液晶表示装置等のドライバー
素子やカラーフィルター，高密度配線基板等に薄膜形成
技術が開発，実用化されている。薄膜トランジスター等
の加工工程は、基板表面の被加工層上に微細パターンを
形成した後、微細パターンをエッチングマスクとして利
用し、エッチング処理にて不要部分を除去することで加
工を行っていた。又、高密度配線等を形成する工程にお
いては、基板表面のメッキ電極上に絶縁性を有した微細
パターンを形成した後、微細パターンをメッキマスクと
して利用し、パターンメッキを行いメッキ電極の不要部
分を除去することで形成していた。
密度化が要求されている。液晶表示装置等のドライバー
素子やカラーフィルター，高密度配線基板等に薄膜形成
技術が開発，実用化されている。薄膜トランジスター等
の加工工程は、基板表面の被加工層上に微細パターンを
形成した後、微細パターンをエッチングマスクとして利
用し、エッチング処理にて不要部分を除去することで加
工を行っていた。又、高密度配線等を形成する工程にお
いては、基板表面のメッキ電極上に絶縁性を有した微細
パターンを形成した後、微細パターンをメッキマスクと
して利用し、パターンメッキを行いメッキ電極の不要部
分を除去することで形成していた。
【０００３】基板表面上に微細パターンを形成する方法
としては、半導体プロセスで多く用いられている感光性
レジストを露光現象するフォトリソグラフィー法があ
る。しかし、感光性レジストを露光する露光装置は、精
密機械としての要素と高度に調整された光学機器として
の要素を有しており、高解像度のパターン形成が可能で
ある反面、極めて高価な装置である。その結果、製品コ
ストが高くなっていた。一方、安価にパターンを形成す
る方法として、基板表面上にパターンを直接形成する印
刷法がある。印刷法には、オフセット印刷法，スクリー
ン印刷法等があるが、いずれの方法においてもインキの
流動性やインキの転写不良等に起因してパターン精度が
約１００μｍの限界があり、又、繰り返し再現性の点で
も劣っており、微細パターン形成には適していなかっ
た。そのため、高価ではあるが品質的に優れているフォ
トリソグラフィー法が主に使用されており、微細パター
ン形成エッチングマスクやメッキマスクとして利用する
用途において、微細パターン形成方法の低価格化が望ま
れていた。
としては、半導体プロセスで多く用いられている感光性
レジストを露光現象するフォトリソグラフィー法があ
る。しかし、感光性レジストを露光する露光装置は、精
密機械としての要素と高度に調整された光学機器として
の要素を有しており、高解像度のパターン形成が可能で
ある反面、極めて高価な装置である。その結果、製品コ
ストが高くなっていた。一方、安価にパターンを形成す
る方法として、基板表面上にパターンを直接形成する印
刷法がある。印刷法には、オフセット印刷法，スクリー
ン印刷法等があるが、いずれの方法においてもインキの
流動性やインキの転写不良等に起因してパターン精度が
約１００μｍの限界があり、又、繰り返し再現性の点で
も劣っており、微細パターン形成には適していなかっ
た。そのため、高価ではあるが品質的に優れているフォ
トリソグラフィー法が主に使用されており、微細パター
ン形成エッチングマスクやメッキマスクとして利用する
用途において、微細パターン形成方法の低価格化が望ま
れていた。
【０００４】又、微細パターン自体を利用した用途につ
いて、液晶表示装置等に用いられるカラーフィルターの
製造方法としては、フォトレジストを染料で染色する染
色法、フォトレジスト中に着色顔料を微分散する顔料分
散法、透明導電性基板面の対応画素部に着色顔料を含有
した電着性樹脂を電着する電着法、着色インキで透明基
板面にカラー画素を印刷する印刷法等が実用化されてい
る。しかし、染色法や顔料分散法は、フォトリソグラフ
ィー法にて微細な画素パターンを形成するために非常に
良質であるが、やはり高価な露光装置が必要である。更
に、電着法でも透明導電膜をパターンエッチングして画
素電極を形成し、各色対応画素電極に部分電着するか、
透明導電膜にフォトリソグラフィー法にて各色対応画素
パターンを形成して部分電着しているために、透明導電
膜が必要であり、かつフォトリソグラフィー法にて各色
対応画素電極あるいは画素パターンを形成する必要があ
るため、高価な露光装置が必要である。
いて、液晶表示装置等に用いられるカラーフィルターの
製造方法としては、フォトレジストを染料で染色する染
色法、フォトレジスト中に着色顔料を微分散する顔料分
散法、透明導電性基板面の対応画素部に着色顔料を含有
した電着性樹脂を電着する電着法、着色インキで透明基
板面にカラー画素を印刷する印刷法等が実用化されてい
る。しかし、染色法や顔料分散法は、フォトリソグラフ
ィー法にて微細な画素パターンを形成するために非常に
良質であるが、やはり高価な露光装置が必要である。更
に、電着法でも透明導電膜をパターンエッチングして画
素電極を形成し、各色対応画素電極に部分電着するか、
透明導電膜にフォトリソグラフィー法にて各色対応画素
パターンを形成して部分電着しているために、透明導電
膜が必要であり、かつフォトリソグラフィー法にて各色
対応画素電極あるいは画素パターンを形成する必要があ
るため、高価な露光装置が必要である。
【０００５】印刷法では、印刷版にインキングして反復
印刷するので、安価ではあるが、品質面で前述の３方法
に比べて劣っていた。従って、高価ではあるが品質的に
優れている染色法や顔料分散法、電着法が主に実用化さ
れている。しかし、液晶表示装置はＣＲＴに比べて高価
であり、その一因となっているのがカラーフィルターの
価格であった。従って、微細パターン自体を利用した用
途においても微細パターン形成方法の低価格化が望まれ
ていた。
印刷するので、安価ではあるが、品質面で前述の３方法
に比べて劣っていた。従って、高価ではあるが品質的に
優れている染色法や顔料分散法、電着法が主に実用化さ
れている。しかし、液晶表示装置はＣＲＴに比べて高価
であり、その一因となっているのがカラーフィルターの
価格であった。従って、微細パターン自体を利用した用
途においても微細パターン形成方法の低価格化が望まれ
ていた。
【０００６】そこで、微細パターン形成方法の低価格化
を実現すべく、低価格化が可能な印刷法の印刷精度の向
上を狙って、マスター基板上に高精度に微細パターンを
形成し、微細パターンを劣化させることなく、被転写基
板上に転写することで微細パターンを形成する方法が、
特開昭６１−２３３７０４号公報（以下、イ号公報と称
す）に開示されている。イ号公報に基づく微細パターン
形成方法では、微細パターン自体を利用しカラーフィル
ターを製造する用途であり、マスター基板上にカラーフ
ィルターの微細パターンとして顔料を微分散したレジス
トを用いて露光現象するフォトリソグラフィー法で形成
し、マスター基板と微細パターンとの間に剥離層として
有機ポリマーの下塗り層と、被転写基板上に粘着層ある
いは接着層として有機ポリマーの受像層を形成し、ラミ
ネーターによって熱と圧力でマスター基板上の微細パタ
ーンを被転写基板上に剥離転写している。しかし、フォ
トリソグラフィー法を用いてマスター基板上に微細パタ
ーンを形成しているため、コストが従来の印刷法に比べ
てやや高くなっていた。又、剥離転写を熱を利用して行
うため、マスター基板と被転写基板の熱膨張を合わせる
必要があり、利用できる基板の種類が限られていた。
又、熱と圧力による剥離転写のために、転写時に微細パ
ターンの劣化が生じ歩留まり低下の原因となる等の問題
があった。
を実現すべく、低価格化が可能な印刷法の印刷精度の向
上を狙って、マスター基板上に高精度に微細パターンを
形成し、微細パターンを劣化させることなく、被転写基
板上に転写することで微細パターンを形成する方法が、
特開昭６１−２３３７０４号公報（以下、イ号公報と称
す）に開示されている。イ号公報に基づく微細パターン
形成方法では、微細パターン自体を利用しカラーフィル
ターを製造する用途であり、マスター基板上にカラーフ
ィルターの微細パターンとして顔料を微分散したレジス
トを用いて露光現象するフォトリソグラフィー法で形成
し、マスター基板と微細パターンとの間に剥離層として
有機ポリマーの下塗り層と、被転写基板上に粘着層ある
いは接着層として有機ポリマーの受像層を形成し、ラミ
ネーターによって熱と圧力でマスター基板上の微細パタ
ーンを被転写基板上に剥離転写している。しかし、フォ
トリソグラフィー法を用いてマスター基板上に微細パタ
ーンを形成しているため、コストが従来の印刷法に比べ
てやや高くなっていた。又、剥離転写を熱を利用して行
うため、マスター基板と被転写基板の熱膨張を合わせる
必要があり、利用できる基板の種類が限られていた。
又、熱と圧力による剥離転写のために、転写時に微細パ
ターンの劣化が生じ歩留まり低下の原因となる等の問題
があった。
【０００７】これらの問題点を改善すべく、次に特開昭
６３−２６６４８２号公報（以下、ロ号公報と称す）が
考案された。このロ号公報に基づく微細パターン形成方
法では、微細パターン自体を利用してカラーフィルター
を製造する方法であり、絶縁基板表面にカラーフィルタ
ー形状に対応したパターン電極とパターン電極上に塗布
された剥離層が形成されたマスター基板を用いて、すで
に公知となっている電着法で各色対応パターン電極に部
分電着することで微細パターンを形成し、密着加圧し、
電着樹脂自体の粘着性を利用して被転写基板上に剥離転
写を行っている。ここで用いたマスター基板は、繰り返
し使用できることから、微細パターンを繰り返し形成す
る際に露光装置が不要となり低価格化が可能となった。
しかし、電着樹脂自体の粘着性を利用して剥離転写する
ため、被転写基板への付着力が弱く微細パターンの完全
転写ができず、歩留りが落ちるという問題点が残った。
６３−２６６４８２号公報（以下、ロ号公報と称す）が
考案された。このロ号公報に基づく微細パターン形成方
法では、微細パターン自体を利用してカラーフィルター
を製造する方法であり、絶縁基板表面にカラーフィルタ
ー形状に対応したパターン電極とパターン電極上に塗布
された剥離層が形成されたマスター基板を用いて、すで
に公知となっている電着法で各色対応パターン電極に部
分電着することで微細パターンを形成し、密着加圧し、
電着樹脂自体の粘着性を利用して被転写基板上に剥離転
写を行っている。ここで用いたマスター基板は、繰り返
し使用できることから、微細パターンを繰り返し形成す
る際に露光装置が不要となり低価格化が可能となった。
しかし、電着樹脂自体の粘着性を利用して剥離転写する
ため、被転写基板への付着力が弱く微細パターンの完全
転写ができず、歩留りが落ちるという問題点が残った。
【０００８】次に、微細パターンのスムーズな剥離転写
にて完全転写を可能にすべく、イ号公報の剥離層、粘着
層あるいは接着層の概念を取り入れて、特開平３−１５
０３７６号公報（以下、ハ号公報と称す）が考案され
た。このハ号公報に基づく微細パターン形成方法では、
微細パターンをエッチングマスクとして利用する用途が
開示されている。すなわち、基板表面の導電層上に微細
パターンに対応した絶縁性マスキング層にて構成された
マスター基板を用いて、微細パターン形状をしたマスキ
ング層の非形成部の導電層上に部分電着する電着法を用
いて微細パターンを形成する。絶縁性マスキング層の非
形成部の導電層と微細パターン間に剥離層として剥離性
を有する金属膜、又、被転写基板上には粘着層あるいは
接着層として光硬化性接着層が形成され、密着加圧する
ことで被転写基板上にマスター基板上の微細パターンを
剥離転写している。しかし、剥離層が介在したとしても
電着樹脂からなる微細パターンのマスター基板への付着
力はやはり強く、完全転写するためには接着力の強い接
着層を被転写基板上に形成して強引に引き剥がす必要が
あった。そのため、剥離転写時に微細パターンの劣化が
あり、やはり歩留まり低下や、剥離転写時に絶縁性マス
キング層にもダメージを与えてしまい、マスター基板の
寿命低下という新たな問題も生じた。
にて完全転写を可能にすべく、イ号公報の剥離層、粘着
層あるいは接着層の概念を取り入れて、特開平３−１５
０３７６号公報（以下、ハ号公報と称す）が考案され
た。このハ号公報に基づく微細パターン形成方法では、
微細パターンをエッチングマスクとして利用する用途が
開示されている。すなわち、基板表面の導電層上に微細
パターンに対応した絶縁性マスキング層にて構成された
マスター基板を用いて、微細パターン形状をしたマスキ
ング層の非形成部の導電層上に部分電着する電着法を用
いて微細パターンを形成する。絶縁性マスキング層の非
形成部の導電層と微細パターン間に剥離層として剥離性
を有する金属膜、又、被転写基板上には粘着層あるいは
接着層として光硬化性接着層が形成され、密着加圧する
ことで被転写基板上にマスター基板上の微細パターンを
剥離転写している。しかし、剥離層が介在したとしても
電着樹脂からなる微細パターンのマスター基板への付着
力はやはり強く、完全転写するためには接着力の強い接
着層を被転写基板上に形成して強引に引き剥がす必要が
あった。そのため、剥離転写時に微細パターンの劣化が
あり、やはり歩留まり低下や、剥離転写時に絶縁性マス
キング層にもダメージを与えてしまい、マスター基板の
寿命低下という新たな問題も生じた。
【０００９】更に、微細パターンを静的に剥離転写する
ことで完全転写を可能にすべく、特開平４−９９０２号
公報（以下、ニ号公報と称す）が考案された。ニ号公報
に基づく微細パターン形成方法では、微細パターン自体
を利用しカラーフィルターを製造する用途であり、ハ号
公報と同様のマスター基板上に形成した電着樹脂からな
る微細パターンを、マスター基板上の導電層と被転写基
板上の導電層間に高電圧を印加して微細パターンを電解
で被転写基板上に静的に移動することで剥離転写してい
るが、高電圧を利用するために微細パターンにダメージ
を与えてしまい、やはり歩留まり低下の原因は解決でき
ていない。
ことで完全転写を可能にすべく、特開平４−９９０２号
公報（以下、ニ号公報と称す）が考案された。ニ号公報
に基づく微細パターン形成方法では、微細パターン自体
を利用しカラーフィルターを製造する用途であり、ハ号
公報と同様のマスター基板上に形成した電着樹脂からな
る微細パターンを、マスター基板上の導電層と被転写基
板上の導電層間に高電圧を印加して微細パターンを電解
で被転写基板上に静的に移動することで剥離転写してい
るが、高電圧を利用するために微細パターンにダメージ
を与えてしまい、やはり歩留まり低下の原因は解決でき
ていない。
【００１０】次に、微細パターンのスムーズな剥離転写
にて完全転写を可能にすべく、ロ号公報とハ号公報の概
念を取り入れて、特開平４−２６０３８９号（以下、ホ
号公報と称す）が考案された。ホ号公報に基づく微細パ
ターン形成方法では、微細パターンをエッチングマスク
として利用する用途であり、ハ号公報と同様のマスター
基板を用いて、微細パターン形状をしたマスキング層の
非形成部に部分電着する電着法を用いて微細パターンを
形成し、更に微細パターンの上から電着法で電着粘着剤
パターンを重ねて形成することで、転写したい微細パタ
ーン上にのみ粘着剤パターンがあるため、剥離転写時に
マスター基板の絶縁性マスキング層に与えるダメージが
少なくなり、マスター基板の長寿命化が改善された。
にて完全転写を可能にすべく、ロ号公報とハ号公報の概
念を取り入れて、特開平４−２６０３８９号（以下、ホ
号公報と称す）が考案された。ホ号公報に基づく微細パ
ターン形成方法では、微細パターンをエッチングマスク
として利用する用途であり、ハ号公報と同様のマスター
基板を用いて、微細パターン形状をしたマスキング層の
非形成部に部分電着する電着法を用いて微細パターンを
形成し、更に微細パターンの上から電着法で電着粘着剤
パターンを重ねて形成することで、転写したい微細パタ
ーン上にのみ粘着剤パターンがあるため、剥離転写時に
マスター基板の絶縁性マスキング層に与えるダメージが
少なくなり、マスター基板の長寿命化が改善された。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この印刷法に
よる微細パターン形成方法においても、微細パターンの
マスター基板への付着力は強く、完全転写するために
は、粘着力の強い電着粘着剤パターンにて強引に引き剥
がす必要があった。強引に引き剥がすため、剥離転写時
に微細パターンの劣化があり、やはり歩留りの低下の原
因は解決できていない。従って、更に安価で歩留り良く
量産性に優れた高精細で高密度の微細パターンが形成可
能な微細パターン形成方法が要求されている。又、マス
ター基板上の剥離層と微細パターンとの付着性が強く、
マスター基板の繰り返し使用による耐久性の改善が望ま
れ、より高寿命化も要求されている。
よる微細パターン形成方法においても、微細パターンの
マスター基板への付着力は強く、完全転写するために
は、粘着力の強い電着粘着剤パターンにて強引に引き剥
がす必要があった。強引に引き剥がすため、剥離転写時
に微細パターンの劣化があり、やはり歩留りの低下の原
因は解決できていない。従って、更に安価で歩留り良く
量産性に優れた高精細で高密度の微細パターンが形成可
能な微細パターン形成方法が要求されている。又、マス
ター基板上の剥離層と微細パターンとの付着性が強く、
マスター基板の繰り返し使用による耐久性の改善が望ま
れ、より高寿命化も要求されている。
【００１２】本発明は、高精細、高密度の微細パターン
を安価で信頼性良く量産性に優れた微細パターン形成方
法及び耐久性に優れたマスター基板及びそれらを用いて
形成された高解像度及び高精細のカラーフィルターを提
供することを目的とする。
を安価で信頼性良く量産性に優れた微細パターン形成方
法及び耐久性に優れたマスター基板及びそれらを用いて
形成された高解像度及び高精細のカラーフィルターを提
供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の微細パターン形成方法は、所定形状にパター
ニングされた電極層を備えたマスター基板を用いて電極
層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形
成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含
有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹
脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密
着させてマスター基板から剥離させ被転写基板に転写す
る剥離転写工程と、を備えたものであり、マスター基板
に形成した高密度、高精細の微細パターンを容易に被転
写基板に剥離転写できるという作用を有し、高密度、高
精細の微細パターンを形成できるとともに、繰り返し微
細パターンを形成するマスター基板を極めて耐久性よく
使用できるので、量産性を著しく向上させるように構成
したものである。
に本発明の微細パターン形成方法は、所定形状にパター
ニングされた電極層を備えたマスター基板を用いて電極
層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形
成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含
有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹
脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密
着させてマスター基板から剥離させ被転写基板に転写す
る剥離転写工程と、を備えたものであり、マスター基板
に形成した高密度、高精細の微細パターンを容易に被転
写基板に剥離転写できるという作用を有し、高密度、高
精細の微細パターンを形成できるとともに、繰り返し微
細パターンを形成するマスター基板を極めて耐久性よく
使用できるので、量産性を著しく向上させるように構成
したものである。
【００１４】これにより、電着法にて形成された微細パ
ターン自体のマスター基板への付着力を弱めて、微細パ
ターン形状にダメージを与えないようにスムーズに被転
写基板へ剥離転写する方法であり、具体的には、基板表
面の導電層に所定形状の微細パターンに対応した絶縁性
マスキング層にて構成されたマスター基板かあるいは絶
縁基板表面に所定形状にパターニングされたパターン電
極にて構成されるようなマスター基板を用いて、電極上
に電着法にて電着樹脂からなる微細パターン自体のマス
ター基板への付着力を弱めた状態で、粘着層又は接着層
を介して被転写基板に密着させることで、スムーズな剥
離転写が可能となり、高精細、高密度微細パターンを安
価で信頼性よく量産できる。又、パターン電極の表面に
剥離層を形成して、電着樹脂からなる微細パターンの付
着力を更に弱めることで、更にスムーズな剥離転写効果
が得られる。
ターン自体のマスター基板への付着力を弱めて、微細パ
ターン形状にダメージを与えないようにスムーズに被転
写基板へ剥離転写する方法であり、具体的には、基板表
面の導電層に所定形状の微細パターンに対応した絶縁性
マスキング層にて構成されたマスター基板かあるいは絶
縁基板表面に所定形状にパターニングされたパターン電
極にて構成されるようなマスター基板を用いて、電極上
に電着法にて電着樹脂からなる微細パターン自体のマス
ター基板への付着力を弱めた状態で、粘着層又は接着層
を介して被転写基板に密着させることで、スムーズな剥
離転写が可能となり、高精細、高密度微細パターンを安
価で信頼性よく量産できる。又、パターン電極の表面に
剥離層を形成して、電着樹脂からなる微細パターンの付
着力を更に弱めることで、更にスムーズな剥離転写効果
が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の微細パ
ターン形成方法は、所定形状にパターニングされた電極
層を備えたマスター基板を用いて電極層上に電着法にて
電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パター
ン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程
と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板
上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター
基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程
と、を備えたものであり、マスター基板に形成した微細
パターンを容易に被転写基板に剥離転写できるという作
用を有し、高密度、高精細の微細パターンを形成できる
とともに、繰り返し微細パターンを形成するマスター基
板を極めて耐久性よく使用できるので、量産性を著しく
向上させることができる。
ターン形成方法は、所定形状にパターニングされた電極
層を備えたマスター基板を用いて電極層上に電着法にて
電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パター
ン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程
と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板
上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター
基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程
と、を備えたものであり、マスター基板に形成した微細
パターンを容易に被転写基板に剥離転写できるという作
用を有し、高密度、高精細の微細パターンを形成できる
とともに、繰り返し微細パターンを形成するマスター基
板を極めて耐久性よく使用できるので、量産性を著しく
向上させることができる。
【００１６】請求項２に記載の微細パターン形成方法
は、請求項１において、マスター基板の電極層が、絶縁
基板上に導電層が積層される導電層積層工程と、導電層
が所定形状にパターンエッチングされる電極層形成工程
と、により形成される構成を備えたもので、電着法を用
いてパターン形成された電極層に形成される微細パター
ンを含水させることにより、容易に被転写基板に転写で
きるとともに、マスター基板の形成が極めて容易である
という作用を有する。
は、請求項１において、マスター基板の電極層が、絶縁
基板上に導電層が積層される導電層積層工程と、導電層
が所定形状にパターンエッチングされる電極層形成工程
と、により形成される構成を備えたもので、電着法を用
いてパターン形成された電極層に形成される微細パター
ンを含水させることにより、容易に被転写基板に転写で
きるとともに、マスター基板の形成が極めて容易である
という作用を有する。
【００１７】請求項３に記載の微細パターン形成方法
は、絶縁基板上に導電層を形成し導電層上に絶縁材料を
積層し所定形状にパターンエッチングされ絶縁性マスキ
ング層を形成するマスター基板形成工程と、絶縁性マス
キング層のエッチングにより露出された導電層上に電着
法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細
パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含
水工程と、含水工程後のマスター基板上の電着樹脂層を
被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させ
てマスター基板から剥離させ被転写基板に転写する微細
パターン転写工程と、を備えたものであり、絶縁性マス
キング層を用いたマスクにより容易に微細パターンが形
成でき、更に微細パターンに含水させることにより容易
に被転写基板に剥離転写できるという作用を有する。
は、絶縁基板上に導電層を形成し導電層上に絶縁材料を
積層し所定形状にパターンエッチングされ絶縁性マスキ
ング層を形成するマスター基板形成工程と、絶縁性マス
キング層のエッチングにより露出された導電層上に電着
法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細
パターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含
水工程と、含水工程後のマスター基板上の電着樹脂層を
被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させ
てマスター基板から剥離させ被転写基板に転写する微細
パターン転写工程と、を備えたものであり、絶縁性マス
キング層を用いたマスクにより容易に微細パターンが形
成でき、更に微細パターンに含水させることにより容易
に被転写基板に剥離転写できるという作用を有する。
【００１８】請求項４に記載の微細パターン形成方法
は、請求項１乃至３の内いずれか１において、マスター
基板の絶縁基板と被転写基板のいずれか１が柔軟性を有
するフィルム等からなり、かつ、マスター基板の絶縁基
板と被転写基板のいずれか１が剛性を有するガラス等か
ら構成されるもので、微細パターンの剥離転写の際、マ
スター基板と被転写基板との密着接合において微細パタ
ーンを容易に引き剥がすことができるという作用を有す
る。
は、請求項１乃至３の内いずれか１において、マスター
基板の絶縁基板と被転写基板のいずれか１が柔軟性を有
するフィルム等からなり、かつ、マスター基板の絶縁基
板と被転写基板のいずれか１が剛性を有するガラス等か
ら構成されるもので、微細パターンの剥離転写の際、マ
スター基板と被転写基板との密着接合において微細パタ
ーンを容易に引き剥がすことができるという作用を有す
る。
【００１９】請求項５に記載の微細パターン形成方法
は、柔軟性を有する金属箔に絶縁材料を積層し所定形状
にパターンエッチングを行い絶縁性マスキング層を形成
し電極層を形成するマスター基板形成工程と、絶縁性マ
スキング層により露出された電極層上に電着法にて電着
樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン形
成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、
含水工程後のマスター基板上の電着樹脂層を被転写基板
上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター
基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程
と、を備えたものであり、繰り返し微細パターンを形成
するマスター基板の耐久性を向上させるという作用を有
する。
は、柔軟性を有する金属箔に絶縁材料を積層し所定形状
にパターンエッチングを行い絶縁性マスキング層を形成
し電極層を形成するマスター基板形成工程と、絶縁性マ
スキング層により露出された電極層上に電着法にて電着
樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン形
成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、
含水工程後のマスター基板上の電着樹脂層を被転写基板
上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマスター
基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程
と、を備えたものであり、繰り返し微細パターンを形成
するマスター基板の耐久性を向上させるという作用を有
する。
【００２０】請求項６に記載の微細パターン形成方法
は、請求項５において、被転写基板が剛性を有するガラ
ス等から構成を有しているので、カラーフィルター等に
使用することができるという作用を有する。
は、請求項５において、被転写基板が剛性を有するガラ
ス等から構成を有しているので、カラーフィルター等に
使用することができるという作用を有する。
【００２１】請求項７に記載の微細パターン形成方法
は、請求項１乃至６の内いずれか１において、微細パタ
ーン形成工程の前に、マスター基板の電極層に剥離層を
形成する剥離層形成工程を備えたものであり、含水した
微細パターンをより容易に剥離転写することができると
いう作用を有する。
は、請求項１乃至６の内いずれか１において、微細パタ
ーン形成工程の前に、マスター基板の電極層に剥離層を
形成する剥離層形成工程を備えたものであり、含水した
微細パターンをより容易に剥離転写することができると
いう作用を有する。
【００２２】請求項８に記載の微細パターン形成方法
は、請求項１乃至７の内いずれか１において、マスター
基板の電極層が、磁性を有する材料を含有する構成を備
えたものであり、マスター基板を操作する際に磁気力を
用いて行うことができるという作用を有し、マスター基
板からの微細パターンの剥離転写を確実に行うことがで
き、剥離転写の歩留りを向上させ、高精細，高密度の微
細パターンを形成することができる。
は、請求項１乃至７の内いずれか１において、マスター
基板の電極層が、磁性を有する材料を含有する構成を備
えたものであり、マスター基板を操作する際に磁気力を
用いて行うことができるという作用を有し、マスター基
板からの微細パターンの剥離転写を確実に行うことがで
き、剥離転写の歩留りを向上させ、高精細，高密度の微
細パターンを形成することができる。
【００２３】請求項９に記載の微細パターン形成方法
は、パターニングされた電極層を有するマスター基板を
用いて電極層上に電着法にて電着樹脂からなる微細パタ
ーンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層に
水分を含有させる含水工程と、被転写基板上にメッキ電
極を形成するメッキ電極積層工程と、マスター基板上の
含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層
又は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転
写基板に転写する剥離転写工程と、微細パターンをメッ
キマスクとし露出したメッキ電極に部分メッキを形成す
るメッキパターン形成工程と、を備えたものであり、微
細パターンをメッキマスクとして利用できるという作用
を有し、メッキパターンの形成を歩留り良く、高精細，
高密度に形成することができる。
は、パターニングされた電極層を有するマスター基板を
用いて電極層上に電着法にて電着樹脂からなる微細パタ
ーンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層に
水分を含有させる含水工程と、被転写基板上にメッキ電
極を形成するメッキ電極積層工程と、マスター基板上の
含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層
又は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転
写基板に転写する剥離転写工程と、微細パターンをメッ
キマスクとし露出したメッキ電極に部分メッキを形成す
るメッキパターン形成工程と、を備えたものであり、微
細パターンをメッキマスクとして利用できるという作用
を有し、メッキパターンの形成を歩留り良く、高精細，
高密度に形成することができる。
【００２４】請求項１０に記載の微細パターン形成方法
は、高密度配線形状にパターニングされた電極層を有す
るマスター基板を用いて電極層上に電着法にて導電性微
粒子を含有した電着樹脂からなる導電性微細パターンを
形成する導電性微細パターン形成工程と、電着樹脂層に
水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含水し
た電着樹脂層を被転写配線基板上に形成された粘着層又
は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写
配線基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであ
り、高密度配線の微細パターンとして利用できるという
作用を有し、高密度の配線を実現できる。
は、高密度配線形状にパターニングされた電極層を有す
るマスター基板を用いて電極層上に電着法にて導電性微
粒子を含有した電着樹脂からなる導電性微細パターンを
形成する導電性微細パターン形成工程と、電着樹脂層に
水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含水し
た電着樹脂層を被転写配線基板上に形成された粘着層又
は接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写
配線基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであ
り、高密度配線の微細パターンとして利用できるという
作用を有し、高密度の配線を実現できる。
【００２５】請求項１１に記載の微細パターン形成方法
は、カラーフィルター用ブラックマトリックス形状にパ
ターニングされた電極を有するマスター基板を用いて電
極上に電着法にて黒色顔料を含有した電着樹脂層からな
る微細パターンを形成するブラックマトリックス微細パ
ターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水
工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写
基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマス
ター基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工
程と、を備えたものであり、ブラックマトリックスの微
細パターンを形成できるという作用を有する。
は、カラーフィルター用ブラックマトリックス形状にパ
ターニングされた電極を有するマスター基板を用いて電
極上に電着法にて黒色顔料を含有した電着樹脂層からな
る微細パターンを形成するブラックマトリックス微細パ
ターン形成工程と、電着樹脂層に水分を含有させる含水
工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層を被転写
基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させてマス
ター基板から剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工
程と、を備えたものであり、ブラックマトリックスの微
細パターンを形成できるという作用を有する。
【００２６】請求項１２に記載のマスター基板は、絶縁
基板と、絶縁基板に積層されたブラックマトリックス形
成用の導電材料からなる電極層と、電極層上に絶縁材料
及び導電材料が順に積層され３原色のカラーフィルター
に対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキン
グ層及びパターン電極層と、を備えたものであり、ブラ
ックマトリックスを配する３原色のカラーフィルターか
らなる４種類の微細パターンを一括形成できるという作
用を有する。
基板と、絶縁基板に積層されたブラックマトリックス形
成用の導電材料からなる電極層と、電極層上に絶縁材料
及び導電材料が順に積層され３原色のカラーフィルター
に対応した形状にパターンニングされた絶縁性マスキン
グ層及びパターン電極層と、を備えたものであり、ブラ
ックマトリックスを配する３原色のカラーフィルターか
らなる４種類の微細パターンを一括形成できるという作
用を有する。
【００２７】請求項１３に記載のマスター基板は、請求
項１２において、絶縁性マスキング層の膜厚が部分的に
薄く形成されたことにより、ブラックマトリックを電着
法にて形成する際、絶縁性マスキング層の薄い部分にブ
ラックマトリックスの微細パターンがオーバーハングし
て接続し、欠け部分のない格子状のブラックマトリック
スを配するカラーフィルターの微細パターンを形成する
ことができるという作用を有する。
項１２において、絶縁性マスキング層の膜厚が部分的に
薄く形成されたことにより、ブラックマトリックを電着
法にて形成する際、絶縁性マスキング層の薄い部分にブ
ラックマトリックスの微細パターンがオーバーハングし
て接続し、欠け部分のない格子状のブラックマトリック
スを配するカラーフィルターの微細パターンを形成する
ことができるという作用を有する。
【００２８】請求項１４に記載のマスター基板は、請求
項１２又は請求項１３において、電極層が磁性を有する
材料を含有しているので、マスター基板を操作する際に
磁気力を用いて行うことができるという作用を有し、マ
スター基板からの微細パターンの剥離転写を確実に行う
ことができ、剥離転写の歩留りを向上させ、高精細，高
密度の微細パターンを形成することができる。
項１２又は請求項１３において、電極層が磁性を有する
材料を含有しているので、マスター基板を操作する際に
磁気力を用いて行うことができるという作用を有し、マ
スター基板からの微細パターンの剥離転写を確実に行う
ことができ、剥離転写の歩留りを向上させ、高精細，高
密度の微細パターンを形成することができる。
【００２９】請求項１５に記載のマスター基板は、絶縁
基板と、絶縁基板上に積層され３原色にカラーフィルタ
ー形状に対応してパターンエッチングされたパターン電
極層と、絶縁基板上及びパターン電極層上に絶縁材料と
導電材料が順に積層され絶縁材料と導電材料がブラック
マトリックス形状に対応してパターニングされた絶縁性
マスキング層及びパターン電極層と、を備えたものであ
り、マスター基板において、電着法により３原色のカラ
ーフィルターとブラックマトリックスからなる４種類の
微細パターンを一括形成できるという作用を有する。
基板と、絶縁基板上に積層され３原色にカラーフィルタ
ー形状に対応してパターンエッチングされたパターン電
極層と、絶縁基板上及びパターン電極層上に絶縁材料と
導電材料が順に積層され絶縁材料と導電材料がブラック
マトリックス形状に対応してパターニングされた絶縁性
マスキング層及びパターン電極層と、を備えたものであ
り、マスター基板において、電着法により３原色のカラ
ーフィルターとブラックマトリックスからなる４種類の
微細パターンを一括形成できるという作用を有する。
【００３０】請求項１６に記載のマスター基板は、請求
項１２乃至１５の内いずれか１において、マスター基板
の絶縁基板が柔軟性を有するフィルム等からなるもので
あり、剛性を有する被転写基板上に柔軟性を有するマス
ター基板上の微細パターンを転写する際に微細パターン
を順次容易に剥がし転写することができるという作用を
有する。
項１２乃至１５の内いずれか１において、マスター基板
の絶縁基板が柔軟性を有するフィルム等からなるもので
あり、剛性を有する被転写基板上に柔軟性を有するマス
ター基板上の微細パターンを転写する際に微細パターン
を順次容易に剥がし転写することができるという作用を
有する。
【００３１】請求項１７に記載のマスター基板は、請求
項１２乃至１５の内いずれか１において、マスター基板
の絶縁基板が剛性を有するガラス等からなるものであ
り、柔軟性を有する被転写基板上に剛性を有するマスタ
ー基板上の微細パターンを転写する際に微細パターンを
順次容易に剥がし転写することができるという作用を有
する。
項１２乃至１５の内いずれか１において、マスター基板
の絶縁基板が剛性を有するガラス等からなるものであ
り、柔軟性を有する被転写基板上に剛性を有するマスタ
ー基板上の微細パターンを転写する際に微細パターンを
順次容易に剥がし転写することができるという作用を有
する。
【００３２】請求項１８に記載のマスター基板は、柔軟
性を有する金属箔と、金属箔に絶縁材料及び導電材料を
順に積層しカラーフィルターの各３原色に対応した形状
にパターンニングされた絶縁性マスキング層及びパター
ン電極層と、を備えたものであり、繰り返し微細パター
ンを形成するマスター基板の耐久性を向上させるという
作用を有する。
性を有する金属箔と、金属箔に絶縁材料及び導電材料を
順に積層しカラーフィルターの各３原色に対応した形状
にパターンニングされた絶縁性マスキング層及びパター
ン電極層と、を備えたものであり、繰り返し微細パター
ンを形成するマスター基板の耐久性を向上させるという
作用を有する。
【００３３】請求項１９に記載のマスター基板は、請求
項１２乃至１８の内いずれか１において、マスター基板
の電極層上に剥離層を備えたものであり、より容易に微
細パターンを剥離転写できるという作用を有する。
項１２乃至１８の内いずれか１において、マスター基板
の電極層上に剥離層を備えたものであり、より容易に微
細パターンを剥離転写できるという作用を有する。
【００３４】請求項２０に記載の微細パターンの形成方
法は、請求項１２乃至１９の内いずれか１に記載のマス
ター基板を用いて、マスター基板の各パターン電極層上
に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィル
ター及びブラックマトリックスとなる微細パターンを形
成する微細パターン形成工程と、各電着樹脂層に水分を
含有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着
樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に
密着させてマスター基板から一括剥離させ被転写基板に
転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、マスタ
ー基板上に形成した微細パターンに含水させることによ
り、微細パターンのマスター基板との接着力を弱めて、
容易に被転写基板に剥離転写できるとともに、マスター
基板及び被転写基板に加える力が少なくて済むので、マ
スター基板の繰り返し使用回数の向上と、高精細，高密
度の微細パターンを形成できるとともに、３原色のカラ
ーフィルターとブラックマトリックスの各微細パターン
が位置合わせすることなく、容易に一括形成できるとい
う作用を有する。
法は、請求項１２乃至１９の内いずれか１に記載のマス
ター基板を用いて、マスター基板の各パターン電極層上
に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフィル
ター及びブラックマトリックスとなる微細パターンを形
成する微細パターン形成工程と、各電着樹脂層に水分を
含有させる含水工程と、マスター基板上の含水した電着
樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に
密着させてマスター基板から一括剥離させ被転写基板に
転写する剥離転写工程と、を備えたものであり、マスタ
ー基板上に形成した微細パターンに含水させることによ
り、微細パターンのマスター基板との接着力を弱めて、
容易に被転写基板に剥離転写できるとともに、マスター
基板及び被転写基板に加える力が少なくて済むので、マ
スター基板の繰り返し使用回数の向上と、高精細，高密
度の微細パターンを形成できるとともに、３原色のカラ
ーフィルターとブラックマトリックスの各微細パターン
が位置合わせすることなく、容易に一括形成できるとい
う作用を有する。
【００３５】請求項２１に記載の微細パターンの形成方
法は、請求項１６又は請求項１８に記載の柔軟性を有す
るマスター基板を用いて、マスター基板のパターン電極
層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフ
ィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パ
ターンを形成する微細パターン形成工程と、各電着樹脂
層に水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含
水した電着樹脂層を剛性を有する被転写基板上に形成さ
れた粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から一
括剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備
えたものであり、剛性を有する被転写基板上に柔軟性を
有するマスター基板上の含水した微細パターンを転写す
る際に微細パターンを順次極めて容易に引き剥がすこと
ができるとともに、３原色のカラーフィルターとブラッ
クマトリックスの各微細パターンが位置合わせすること
なく、容易に一括形成できるという作用を有する。
法は、請求項１６又は請求項１８に記載の柔軟性を有す
るマスター基板を用いて、マスター基板のパターン電極
層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフ
ィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パ
ターンを形成する微細パターン形成工程と、各電着樹脂
層に水分を含有させる含水工程と、マスター基板上の含
水した電着樹脂層を剛性を有する被転写基板上に形成さ
れた粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から一
括剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備
えたものであり、剛性を有する被転写基板上に柔軟性を
有するマスター基板上の含水した微細パターンを転写す
る際に微細パターンを順次極めて容易に引き剥がすこと
ができるとともに、３原色のカラーフィルターとブラッ
クマトリックスの各微細パターンが位置合わせすること
なく、容易に一括形成できるという作用を有する。
【００３６】請求項２２に記載の微細パターンの形成方
法は、請求項１７に記載の剛性を有するマスター基板を
用いて、マスター基板のパターン電極層上に電着法にて
電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルターとブラッ
クマトリックスとなる４種類の微細パターンを形成する
微細パターン形成工程と、各電着樹脂層に水分を含有さ
せる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層
を柔軟性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は
接着層に密着させてマスター基板から一括剥離させ被転
写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであ
り、柔軟性を有する被転写基板上に剛性を有するマスタ
ー基板上の含水した微細パターンを転写する際に微細パ
ターンを順次極めて容易に引き剥がすことができるとと
もに、３原色のカラーフィルターとブラックマトリック
スの各微細パターンが位置合わせすることなく、容易に
一括形成できるという作用を有する。
法は、請求項１７に記載の剛性を有するマスター基板を
用いて、マスター基板のパターン電極層上に電着法にて
電着樹脂層からなる３原色のカラーフィルターとブラッ
クマトリックスとなる４種類の微細パターンを形成する
微細パターン形成工程と、各電着樹脂層に水分を含有さ
せる含水工程と、マスター基板上の含水した電着樹脂層
を柔軟性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は
接着層に密着させてマスター基板から一括剥離させ被転
写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたものであ
り、柔軟性を有する被転写基板上に剛性を有するマスタ
ー基板上の含水した微細パターンを転写する際に微細パ
ターンを順次極めて容易に引き剥がすことができるとと
もに、３原色のカラーフィルターとブラックマトリック
スの各微細パターンが位置合わせすることなく、容易に
一括形成できるという作用を有する。
【００３７】請求項２３に記載の微細パターンの形成方
法は、請求項２０乃至２２の内いずれか１に記載の微細
パターン形成法を用いて、被転写基板上に転写された３
原色のカラーフィルターとブラックマトリックスとなる
微細パターンを備え、４種類の各電着層からなる微細パ
ターンが互いに重なることなく、かつ、隙間なく並列に
配設されているものであり、高解像度で高精細のカラー
フィルターを形成できるという作用を有する。
法は、請求項２０乃至２２の内いずれか１に記載の微細
パターン形成法を用いて、被転写基板上に転写された３
原色のカラーフィルターとブラックマトリックスとなる
微細パターンを備え、４種類の各電着層からなる微細パ
ターンが互いに重なることなく、かつ、隙間なく並列に
配設されているものであり、高解像度で高精細のカラー
フィルターを形成できるという作用を有する。
【００３８】請求項２４に記載の微細パターンの形成方
法は、請求項２３において、被転写基板上に転写された
ブラックマトリックスとなる電着樹脂層の膜厚が３原色
のカラーフィルターとなる電着樹脂層の膜厚と異なる構
成を備えたものであり、ブラックマトリックスの遮光性
を向上させるという作用を有する。
法は、請求項２３において、被転写基板上に転写された
ブラックマトリックスとなる電着樹脂層の膜厚が３原色
のカラーフィルターとなる電着樹脂層の膜厚と異なる構
成を備えたものであり、ブラックマトリックスの遮光性
を向上させるという作用を有する。
【００３９】請求項２５に記載の微細パターンのマスタ
ー基板は、絶縁基板と、絶縁基板に導電層が積層され導
電層が３原色カラーフィルターに対応した形状にパター
ンエッチングされ形成されたパターン電極層と、パター
ン電極層上にブラックマトリックスに対応した形状にパ
ターニングされた絶縁性マスキング層と、を備えたもの
であり、マスター基板上において３原色のカラーフィル
ターの微細パターンを形成するとともに、３原色のカラ
ーフィルター間にブラックマトリックス形成用のパター
ンを空けることにより、被転写基板上に剥離転写された
３原色のカラーフィルターの微細パターン間にブラック
マトリックスを重なることなく形成することができると
いう作用を有する。
ー基板は、絶縁基板と、絶縁基板に導電層が積層され導
電層が３原色カラーフィルターに対応した形状にパター
ンエッチングされ形成されたパターン電極層と、パター
ン電極層上にブラックマトリックスに対応した形状にパ
ターニングされた絶縁性マスキング層と、を備えたもの
であり、マスター基板上において３原色のカラーフィル
ターの微細パターンを形成するとともに、３原色のカラ
ーフィルター間にブラックマトリックス形成用のパター
ンを空けることにより、被転写基板上に剥離転写された
３原色のカラーフィルターの微細パターン間にブラック
マトリックスを重なることなく形成することができると
いう作用を有する。
【００４０】請求項２６に記載のマスター基板は、請求
項２５において、絶縁基板が柔軟性を有するフィルム等
からなる構成をしているので、剛性を有する被転写基板
上に柔軟性を有するマスター基板上の微細パターンを転
写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写するこ
とができるという作用を有する。
項２５において、絶縁基板が柔軟性を有するフィルム等
からなる構成をしているので、剛性を有する被転写基板
上に柔軟性を有するマスター基板上の微細パターンを転
写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写するこ
とができるという作用を有する。
【００４１】請求項２７に記載のマスター基板は、請求
項２５において、絶縁基板が剛性を有するガラス等の基
板からなる構成をしているので、柔軟性を有する被転写
基板上に剛性を有するマスター基板上の微細パターンを
転写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写する
ことができるという作用を有する。
項２５において、絶縁基板が剛性を有するガラス等の基
板からなる構成をしているので、柔軟性を有する被転写
基板上に剛性を有するマスター基板上の微細パターンを
転写する際に微細パターンを順次容易に剥がし転写する
ことができるという作用を有する。
【００４２】請求項２８に記載のマスター基板は、請求
項２５乃至２７の内いずれか１において、パターン電極
層上に剥離層が積層された構成をしたもので、より容易
に微細パターンを剥離転写できるという作用を有する。
項２５乃至２７の内いずれか１において、パターン電極
層上に剥離層が積層された構成をしたもので、より容易
に微細パターンを剥離転写できるという作用を有する。
【００４３】請求項２９に記載の微細パターン形成方法
は、請求項２５乃至２８の内いずれか１に記載のマスタ
ー基板又は絶縁基板上に導電層が形成され導電層を３原
色のカラーフィルターに対応した形状にパターンエッチ
ングしたパターン電極層を備えたマスター基板を用い
て、パターン電極層上に電着法にて３原色の電着樹脂層
からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程
と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、マスタ
ー基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成さ
れた粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から一
括剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備
えたものであり、マスター基板上に形成した３原色のカ
ラーフィルターの微細パターンに含水させることによ
り、微細パターンのマスター基板への付着力を弱めて、
容易に被転写基板に剥離転写できるとともに、マスター
基板及び被転写基板に加える力が少なくて済むので、マ
スター基板の繰り返し使用回数の向上と、高精細，高密
度の微細パターンを形成できるという作用を有する。
は、請求項２５乃至２８の内いずれか１に記載のマスタ
ー基板又は絶縁基板上に導電層が形成され導電層を３原
色のカラーフィルターに対応した形状にパターンエッチ
ングしたパターン電極層を備えたマスター基板を用い
て、パターン電極層上に電着法にて３原色の電着樹脂層
からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程
と、電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、マスタ
ー基板上の含水した電着樹脂層を被転写基板上に形成さ
れた粘着層又は接着層に密着させてマスター基板から一
括剥離させ被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備
えたものであり、マスター基板上に形成した３原色のカ
ラーフィルターの微細パターンに含水させることによ
り、微細パターンのマスター基板への付着力を弱めて、
容易に被転写基板に剥離転写できるとともに、マスター
基板及び被転写基板に加える力が少なくて済むので、マ
スター基板の繰り返し使用回数の向上と、高精細，高密
度の微細パターンを形成できるという作用を有する。
【００４４】請求項３０に記載の微細パターン形成方法
は、請求項２９において、剥離転写工程後、被転写基板
上にブラックマトリックスを自己整合により形成するブ
ラックマトリックス形成工程を備えたものであり、被転
写基板上に剥離転写された３原色のカラーフィルターに
対してブラックマトリックスを精度よく配置することが
できるという作用を有する。
は、請求項２９において、剥離転写工程後、被転写基板
上にブラックマトリックスを自己整合により形成するブ
ラックマトリックス形成工程を備えたものであり、被転
写基板上に剥離転写された３原色のカラーフィルターに
対してブラックマトリックスを精度よく配置することが
できるという作用を有する。
【００４５】請求項３１に記載の微細パターン形成方法
は、請求項３０において、被転写基板、及び、被転写基
板上の粘着層又は接着層が紫外線透過性を有し、かつ、
カラーフィルターとなる電着樹脂層が紫外線遮光性を有
しており、剥離転写工程後、被転写基板上に黒色顔料を
分散したネガ型フォトレジストを塗布するフォトレジス
ト塗布工程と、ネガ型フォトレジストを塗布した被転写
基板の裏面から紫外線を照射しネガ型フォトレジストを
感光させブラックマトリックスを形成する紫外線露光現
像工程と、を備えたものであり、形成された３原色のカ
ラーフルターの微細パターン自体がブラックマトリック
スの形成の際のフォトマスクとなるため、容易でかつ確
実に精度良くブラックマトリックスの微細パターンを形
成することができるという作用を有する。
は、請求項３０において、被転写基板、及び、被転写基
板上の粘着層又は接着層が紫外線透過性を有し、かつ、
カラーフィルターとなる電着樹脂層が紫外線遮光性を有
しており、剥離転写工程後、被転写基板上に黒色顔料を
分散したネガ型フォトレジストを塗布するフォトレジス
ト塗布工程と、ネガ型フォトレジストを塗布した被転写
基板の裏面から紫外線を照射しネガ型フォトレジストを
感光させブラックマトリックスを形成する紫外線露光現
像工程と、を備えたものであり、形成された３原色のカ
ラーフルターの微細パターン自体がブラックマトリック
スの形成の際のフォトマスクとなるため、容易でかつ確
実に精度良くブラックマトリックスの微細パターンを形
成することができるという作用を有する。
【００４６】請求項３２に記載の微細パターン形成方法
は、請求項３０において、被転写基板、及び、被転写基
板上の粘着層又は接着層が紫外線透過性を有し、かつ、
カラーフィルターとなる電着樹脂層が紫外線遮光性を有
しており、剥離転写工程後、被転写基板上にポジ型フォ
トレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、ポジ
型フォトレジストを塗布した被転写基板の裏面から紫外
線を照射しポジ型フォトレジストを感光させる紫外線露
光現像工程と、紫外線露光現像工程によりパターン化さ
れたポジ型レジストに被転写基板上面から紫外線を照射
させ全面露光させる全面露光工程と、被転写基板表面を
黒色顔料で塗布する塗布工程と、ポジ型フォトレジスト
をリフトオフ法により除去しブラックマトリックスの形
成を行うレジスト除去工程と、を備えたものであり、容
易でかつ確実に精度良くブラックマトリックスの微細パ
ターンを形成することができるという作用を有する。
は、請求項３０において、被転写基板、及び、被転写基
板上の粘着層又は接着層が紫外線透過性を有し、かつ、
カラーフィルターとなる電着樹脂層が紫外線遮光性を有
しており、剥離転写工程後、被転写基板上にポジ型フォ
トレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、ポジ
型フォトレジストを塗布した被転写基板の裏面から紫外
線を照射しポジ型フォトレジストを感光させる紫外線露
光現像工程と、紫外線露光現像工程によりパターン化さ
れたポジ型レジストに被転写基板上面から紫外線を照射
させ全面露光させる全面露光工程と、被転写基板表面を
黒色顔料で塗布する塗布工程と、ポジ型フォトレジスト
をリフトオフ法により除去しブラックマトリックスの形
成を行うレジスト除去工程と、を備えたものであり、容
易でかつ確実に精度良くブラックマトリックスの微細パ
ターンを形成することができるという作用を有する。
【００４７】請求項３３に記載の微細パターン形成方法
は、請求項３０において、被転写基板、及び、被転写基
板上の粘着層又は接着層が紫外線透過性を有し、かつ、
カラーフィルターとなる電着樹脂層が紫外線遮光性を有
しており、剥離転写工程後、被転写基板上にポジ型フォ
トレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、フォ
トレジストを塗布した被転写基板の裏面から紫外線を照
射しポジ型フォトレジストを感光させる紫外線露光現像
工程と、紫外線露光現像工程によりパターン化されたポ
ジ型レジストに被転写基板上面から紫外線を照射させ全
面露光させる全面露光工程と、被転写基板表面を黒色顔
料で塗布する塗布工程と、レジストパターン上の黒色顔
料を機械的に除去した後、レジストパターンを除去する
レジスト除去工程と、を備えたものであり、容易でかつ
確実に精度良くブラックマトリックスの微細パターンを
形成することができるという作用を有する。
は、請求項３０において、被転写基板、及び、被転写基
板上の粘着層又は接着層が紫外線透過性を有し、かつ、
カラーフィルターとなる電着樹脂層が紫外線遮光性を有
しており、剥離転写工程後、被転写基板上にポジ型フォ
トレジストを塗布するフォトレジスト塗布工程と、フォ
トレジストを塗布した被転写基板の裏面から紫外線を照
射しポジ型フォトレジストを感光させる紫外線露光現像
工程と、紫外線露光現像工程によりパターン化されたポ
ジ型レジストに被転写基板上面から紫外線を照射させ全
面露光させる全面露光工程と、被転写基板表面を黒色顔
料で塗布する塗布工程と、レジストパターン上の黒色顔
料を機械的に除去した後、レジストパターンを除去する
レジスト除去工程と、を備えたものであり、容易でかつ
確実に精度良くブラックマトリックスの微細パターンを
形成することができるという作用を有する。
【００４８】請求項３４に記載のカラーフィルターは、
光透過性被転写基板上に光透過性の粘着層又は接着層及
び請求項３１に記載の微細パターン形成方法を用いて、
３原色のカラーフィルターとなる３種類の電着樹脂層か
らなる紫外線遮光性を有する微細パターンとブラックマ
トリックスとなる黒色顔料を分散したネガ型フォトレジ
ストからなる微細パターンが互いに重なることなく密接
して並列に配設されている構成をしたもので、高解像度
及び高精細のカラーフィルターを得ることができるとい
う作用を有する。
光透過性被転写基板上に光透過性の粘着層又は接着層及
び請求項３１に記載の微細パターン形成方法を用いて、
３原色のカラーフィルターとなる３種類の電着樹脂層か
らなる紫外線遮光性を有する微細パターンとブラックマ
トリックスとなる黒色顔料を分散したネガ型フォトレジ
ストからなる微細パターンが互いに重なることなく密接
して並列に配設されている構成をしたもので、高解像度
及び高精細のカラーフィルターを得ることができるとい
う作用を有する。
【００４９】請求項３５に記載のカラーフィルターは、
光透過性被転写基板上に光透過性の粘着層又は接着層及
び請求項３２又は請求項３３に記載の微細パターン形成
方法を用いて、３原色のカラーフィルターとなる３種類
の電着樹脂層からなる紫外線遮光性を有する微細パター
ンとブラックマトリックスとなる黒色顔料からなる微細
パターンが互いに重なることなく密接して並列に配設さ
れている構成をしたもので、高解像度及び高精細のカラ
ーフィルターを得ることができるという作用を有する。
光透過性被転写基板上に光透過性の粘着層又は接着層及
び請求項３２又は請求項３３に記載の微細パターン形成
方法を用いて、３原色のカラーフィルターとなる３種類
の電着樹脂層からなる紫外線遮光性を有する微細パター
ンとブラックマトリックスとなる黒色顔料からなる微細
パターンが互いに重なることなく密接して並列に配設さ
れている構成をしたもので、高解像度及び高精細のカラ
ーフィルターを得ることができるという作用を有する。
【００５０】請求項３６に記載のカラーフィルターは、
請求項３５において、ブラックマトリックスとなる黒色
顔料からなる微細パターンの表面が凹形状を備えたもの
であり、高解像度及び高精細のカラーフィルターを得る
ことができるという作用を有する。
請求項３５において、ブラックマトリックスとなる黒色
顔料からなる微細パターンの表面が凹形状を備えたもの
であり、高解像度及び高精細のカラーフィルターを得る
ことができるという作用を有する。
【００５１】請求項３７に記載の微細パターン形成方法
は、請求項２０乃至２２，請求項２９乃至３３の内いず
れか１において、電着法による微細パターン形成工程
が、５０Ｖ以下の電着電圧又は１００ｍＡ／ｄｍ2以下
の電着電流密度が印加される構成をしたもので、マスタ
ー基板への付着力の弱い電着樹脂層からなる微細パター
ンをパターン欠損等の電着不良がなく、マスター基板上
に繰り返し形成できるという作用を有する。
は、請求項２０乃至２２，請求項２９乃至３３の内いず
れか１において、電着法による微細パターン形成工程
が、５０Ｖ以下の電着電圧又は１００ｍＡ／ｄｍ2以下
の電着電流密度が印加される構成をしたもので、マスタ
ー基板への付着力の弱い電着樹脂層からなる微細パター
ンをパターン欠損等の電着不良がなく、マスター基板上
に繰り返し形成できるという作用を有する。
【００５２】請求項３８に記載の微細パターン形成方法
は、請求項３７において、電着法による微細パターン形
成工程の際、繰り返し電着操作に伴って電着電圧又は電
着電流密度を低下させる構成を備えたものであり、マス
ター基板への付着力の弱い電着樹脂層からなる微細パタ
ーンをパターン欠損等の電着不良がなく、マスター基板
上に繰り返し形成できるという作用を有する。
は、請求項３７において、電着法による微細パターン形
成工程の際、繰り返し電着操作に伴って電着電圧又は電
着電流密度を低下させる構成を備えたものであり、マス
ター基板への付着力の弱い電着樹脂層からなる微細パタ
ーンをパターン欠損等の電着不良がなく、マスター基板
上に繰り返し形成できるという作用を有する。
【００５３】請求項３９に記載の微細パターン形成方法
は、パターニングされた電極層を有するマスター基板を
用いて電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パ
ターンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層
に水分を含有させる含水工程と、被転写基板上に被加工
層を形成する被加工層積層工程と、マスター基板上の含
水した電着樹脂層を被転写基板に形成された粘着層又は
接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写基
板に転写する剥離転写工程と、微細パターンをエッチン
グマスクとして被転写基板上の被加工層をエッチング除
去するエッチング工程と、を備えたものであり、微細パ
ターンをエッチングマスクとして利用できるという作用
を有し、エッチングパターンの形成を歩留り良く、高精
細，高密度に形成できるという作用を有する。
は、パターニングされた電極層を有するマスター基板を
用いて電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細パ
ターンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂層
に水分を含有させる含水工程と、被転写基板上に被加工
層を形成する被加工層積層工程と、マスター基板上の含
水した電着樹脂層を被転写基板に形成された粘着層又は
接着層に密着させてマスター基板から剥離させ被転写基
板に転写する剥離転写工程と、微細パターンをエッチン
グマスクとして被転写基板上の被加工層をエッチング除
去するエッチング工程と、を備えたものであり、微細パ
ターンをエッチングマスクとして利用できるという作用
を有し、エッチングパターンの形成を歩留り良く、高精
細，高密度に形成できるという作用を有する。
【００５４】以下本発明の一実施の形態について、図１
から図２２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１実施の形態におけ
る微細パターン形成のためのマスター基板の構成を示す
斜視断面図である。図１において、マスター基板１は微
細パターン形成を電着法により行うもので、被転写基板
上に微細パターンを剥離転写させる作用を有する。マス
ター基板１は柔軟性のあるポリイミドフィルム等からな
る絶縁基板２と、電着を行うための導電性を有する電極
層３と、電極層３上に微細パターンを形成するマスクと
なる絶縁性マスキング層４と、マスター基板１から微細
パターンを容易に剥離させるための剥離層５と、から構
成されている。
から図２２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１実施の形態におけ
る微細パターン形成のためのマスター基板の構成を示す
斜視断面図である。図１において、マスター基板１は微
細パターン形成を電着法により行うもので、被転写基板
上に微細パターンを剥離転写させる作用を有する。マス
ター基板１は柔軟性のあるポリイミドフィルム等からな
る絶縁基板２と、電着を行うための導電性を有する電極
層３と、電極層３上に微細パターンを形成するマスクと
なる絶縁性マスキング層４と、マスター基板１から微細
パターンを容易に剥離させるための剥離層５と、から構
成されている。
【００５５】以上のように構成された本発明の第１実施
の形態のマスター基板の形成工程について以下に説明す
る。まず、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムからな
る柔軟性を有する絶縁基板２上にＮｉＦｅからなる導電
性を有する電極層３をスパッタ法を用いて厚さ３０００
Åに成膜する。次に、ネガ型フォトレジスト（製品名：
フォトニースＵＲ−３１００，東レ株式会社製）を用い
てロールコート法にて厚さ２μｍに塗布して、フォトマ
スクを用いて露光現像した後に水洗乾燥を行い、２００
℃で３０分間加熱硬化させて絶縁性マスキング層４を形
成する。次に、絶縁性マスキング層４で被膜されずに電
極層３が露出した部分に、ポリテトラフルオチレン（以
下、ＰＴＦＥ粒子と称す）を均一に分散され含有した無
電解Ｎｉメッキ（製品名：ニムフロン、村上工業株式会
社）からなる導電性を有する剥離層５を厚さ５０００Å
に形成する。これにより、微細パターン形成方法に用い
るマスター基板１が形成される。
の形態のマスター基板の形成工程について以下に説明す
る。まず、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムからな
る柔軟性を有する絶縁基板２上にＮｉＦｅからなる導電
性を有する電極層３をスパッタ法を用いて厚さ３０００
Åに成膜する。次に、ネガ型フォトレジスト（製品名：
フォトニースＵＲ−３１００，東レ株式会社製）を用い
てロールコート法にて厚さ２μｍに塗布して、フォトマ
スクを用いて露光現像した後に水洗乾燥を行い、２００
℃で３０分間加熱硬化させて絶縁性マスキング層４を形
成する。次に、絶縁性マスキング層４で被膜されずに電
極層３が露出した部分に、ポリテトラフルオチレン（以
下、ＰＴＦＥ粒子と称す）を均一に分散され含有した無
電解Ｎｉメッキ（製品名：ニムフロン、村上工業株式会
社）からなる導電性を有する剥離層５を厚さ５０００Å
に形成する。これにより、微細パターン形成方法に用い
るマスター基板１が形成される。
【００５６】次に、本発明の第１実施の形態の微細パタ
ーン形成方法におけるマスター基板上に微細パターンを
形成する微細パターン形成工程について図２を用いて説
明する。図２（ａ）は本発明の第１実施の形態のマスタ
ー基板の断面図であり、図２（ｂ）はマスター基板上に
電着された微細パターンの断面図である。図２におい
て、６はマスター基板上に電着法により形成された微細
パターンである。まず、マスター基板１において、導電
性を有する剥離層５が露出している剥離層５の部分にア
ニオン型電着樹脂（製品名：エレコートＡＭ１，株式会
社シミズ製）を用いて厚さ２μｍの電着樹脂からなる微
細パターンを電着法により形成した後、純水にて洗浄
し、更に純水中に１分間放置して、電着樹脂層からなる
微細パターン６に充分含水させて、電着樹脂層からなる
微細パターン６の剥離層５への付着力を弱めておく。
ーン形成方法におけるマスター基板上に微細パターンを
形成する微細パターン形成工程について図２を用いて説
明する。図２（ａ）は本発明の第１実施の形態のマスタ
ー基板の断面図であり、図２（ｂ）はマスター基板上に
電着された微細パターンの断面図である。図２におい
て、６はマスター基板上に電着法により形成された微細
パターンである。まず、マスター基板１において、導電
性を有する剥離層５が露出している剥離層５の部分にア
ニオン型電着樹脂（製品名：エレコートＡＭ１，株式会
社シミズ製）を用いて厚さ２μｍの電着樹脂からなる微
細パターンを電着法により形成した後、純水にて洗浄
し、更に純水中に１分間放置して、電着樹脂層からなる
微細パターン６に充分含水させて、電着樹脂層からなる
微細パターン６の剥離層５への付着力を弱めておく。
【００５７】以上のように形成された本発明の第１実施
の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板上
の微細パターンを被転写基板へ剥離転写する剥離転写工
程について以下図３を用いて説明する。図３（ａ）は本
発明の第１実施の形態の微細パターン形成方法における
ガラス基板の上に加工層及び粘着層が積層された被転写
基板の断面図であり、図３（ｂ）はマスター基板に形成
された微細パターンを被転写基板に剥離転写する工程を
示す断面図であり、図３（ｃ）は微細パターンが被転写
基板に剥離転写された工程を示す断面図であり、図３
（ｄ）は微細パターンをエッチングマスクとして被転写
基板の被加工層がエッチングされた工程を示す断面図で
あり、図３（ｅ）は微細パターン及び粘着層が除去され
微細パターン形成された被加工層を有する被転写基板の
断面図である。図３において、７は被転写基板であり、
ガラス基板８と、その上に積層された被加工層９と微細
パターンを粘着させる粘着層１０から構成される。又、
１１は被加工層９がエッチング加工されたエッチングパ
ターンである。マスター基板１は図２（ｂ）で形成され
た微細パターンを有するマスター基板１である。まず、
図３（ａ）に示すように、ガラス基板８の表面に被加工
層９としてＩＴＯからなる透明導電膜をスパッタ法によ
り厚さ１０００Åに成膜した後、被加工層９上に粘着層
１０として溶液型アクリル系粘着剤（製品名：ＰＥ−１
５２，日本カーバイト工業株式会社製）を厚さ２０００
Åにスピンコートし、被転写基板７を形成する。次に、
図３（ｂ）に示すように、マスター基板１から被転写基
板７への微細パターンの剥離転写工程を行う。純水中に
てマスター基板１の電着樹脂層からなる微細パターン６
に充分含水させた後、マスター基板１を純水中から取り
出して、電着樹脂層からなる微細パターン６の表面に付
着している水分をベンコットンで吸収除去する。次に、
電着樹脂層からなる微細パターン６を乾燥させることな
く、被転写基板７の表面の粘着層１０とマスター基板１
の表面の充分含水した状態の電着樹脂層からなる微細パ
ターン６を一様に接触させる。次に、図３（ｃ）に示す
ように、マスター基板１を被転写基板７から引き剥が
す。この際、電着樹脂層からなる微細パターン６が充分
含水して剥離層５への付着力が弱くなっているため、電
着樹脂層からなる微細パターン６は被転写基板７の表面
の粘着層１０によって、マスター基板１から被転写基板
７へスムーズに剥離転写することができる。剥離転写後
のマスター基板１は再度、電着法により電着樹脂層から
なる微細パターン６が形成され、図３（ｂ）に戻って微
細パターン転写のために繰り返し使用することができ
る。更に、図３（ｄ）に示すように、被転写基板７の表
面に転写された電着樹脂層からなる微細パターン６は１
１０℃で３０分間加熱乾燥された後、エッチングマスク
として利用され、粘着層１０及び被加工層９のドライエ
ッチングが行われる。その後、電着樹脂層からなる微細
パターン６と粘着層１０を除去することで、電着樹脂層
からなる微細パターン６と同一形状のＩＴＯからなる透
明導電膜によるエッチングパターン１１が得られる。
の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板上
の微細パターンを被転写基板へ剥離転写する剥離転写工
程について以下図３を用いて説明する。図３（ａ）は本
発明の第１実施の形態の微細パターン形成方法における
ガラス基板の上に加工層及び粘着層が積層された被転写
基板の断面図であり、図３（ｂ）はマスター基板に形成
された微細パターンを被転写基板に剥離転写する工程を
示す断面図であり、図３（ｃ）は微細パターンが被転写
基板に剥離転写された工程を示す断面図であり、図３
（ｄ）は微細パターンをエッチングマスクとして被転写
基板の被加工層がエッチングされた工程を示す断面図で
あり、図３（ｅ）は微細パターン及び粘着層が除去され
微細パターン形成された被加工層を有する被転写基板の
断面図である。図３において、７は被転写基板であり、
ガラス基板８と、その上に積層された被加工層９と微細
パターンを粘着させる粘着層１０から構成される。又、
１１は被加工層９がエッチング加工されたエッチングパ
ターンである。マスター基板１は図２（ｂ）で形成され
た微細パターンを有するマスター基板１である。まず、
図３（ａ）に示すように、ガラス基板８の表面に被加工
層９としてＩＴＯからなる透明導電膜をスパッタ法によ
り厚さ１０００Åに成膜した後、被加工層９上に粘着層
１０として溶液型アクリル系粘着剤（製品名：ＰＥ−１
５２，日本カーバイト工業株式会社製）を厚さ２０００
Åにスピンコートし、被転写基板７を形成する。次に、
図３（ｂ）に示すように、マスター基板１から被転写基
板７への微細パターンの剥離転写工程を行う。純水中に
てマスター基板１の電着樹脂層からなる微細パターン６
に充分含水させた後、マスター基板１を純水中から取り
出して、電着樹脂層からなる微細パターン６の表面に付
着している水分をベンコットンで吸収除去する。次に、
電着樹脂層からなる微細パターン６を乾燥させることな
く、被転写基板７の表面の粘着層１０とマスター基板１
の表面の充分含水した状態の電着樹脂層からなる微細パ
ターン６を一様に接触させる。次に、図３（ｃ）に示す
ように、マスター基板１を被転写基板７から引き剥が
す。この際、電着樹脂層からなる微細パターン６が充分
含水して剥離層５への付着力が弱くなっているため、電
着樹脂層からなる微細パターン６は被転写基板７の表面
の粘着層１０によって、マスター基板１から被転写基板
７へスムーズに剥離転写することができる。剥離転写後
のマスター基板１は再度、電着法により電着樹脂層から
なる微細パターン６が形成され、図３（ｂ）に戻って微
細パターン転写のために繰り返し使用することができ
る。更に、図３（ｄ）に示すように、被転写基板７の表
面に転写された電着樹脂層からなる微細パターン６は１
１０℃で３０分間加熱乾燥された後、エッチングマスク
として利用され、粘着層１０及び被加工層９のドライエ
ッチングが行われる。その後、電着樹脂層からなる微細
パターン６と粘着層１０を除去することで、電着樹脂層
からなる微細パターン６と同一形状のＩＴＯからなる透
明導電膜によるエッチングパターン１１が得られる。
【００５８】本実施の形態では、ＰＴＦＥ粒子を含有し
た無電解Ｎｉメッキにて剥離層５を形成しているが、マ
スター基板１上に剥離層５を形成しなくても、含水した
電着樹脂層からなる微細パターン６自体のマスター基板
１への付着力が弱いため、スムーズな剥離転写が可能で
ある。又、マスター基板として、ポリイミドフィルムの
表面に電極層３を形成していたが、薄い金属箔を用いて
その上に絶縁性マスキング層４を形成することでも同様
な効果が得られる。又、柔軟性のあるマスター基板１を
用いて剛体への転写を示したが、剛体のマスター基板１
を用いて柔軟性を有する被転写基板７への剥離転写させ
る場合でも同様な効果が得られる。更に、マスター基板
１の表面の電極層３として、磁性を有するＮｉＦｅ等を
利用することで、柔軟性を有するマスター基板１のハン
ドリングを磁気力を用いることで確実に精度良く行うこ
とが可能となる。又、図４に示すように、絶縁基板２の
表面に所定形状にパターンニングされたパターン電極
３′にて構成されるマスター基板１′を用いても、含水
した電着樹脂層からなる微細パターン６の剥離転写に同
様の効果が得られる。
た無電解Ｎｉメッキにて剥離層５を形成しているが、マ
スター基板１上に剥離層５を形成しなくても、含水した
電着樹脂層からなる微細パターン６自体のマスター基板
１への付着力が弱いため、スムーズな剥離転写が可能で
ある。又、マスター基板として、ポリイミドフィルムの
表面に電極層３を形成していたが、薄い金属箔を用いて
その上に絶縁性マスキング層４を形成することでも同様
な効果が得られる。又、柔軟性のあるマスター基板１を
用いて剛体への転写を示したが、剛体のマスター基板１
を用いて柔軟性を有する被転写基板７への剥離転写させ
る場合でも同様な効果が得られる。更に、マスター基板
１の表面の電極層３として、磁性を有するＮｉＦｅ等を
利用することで、柔軟性を有するマスター基板１のハン
ドリングを磁気力を用いることで確実に精度良く行うこ
とが可能となる。又、図４に示すように、絶縁基板２の
表面に所定形状にパターンニングされたパターン電極
３′にて構成されるマスター基板１′を用いても、含水
した電着樹脂層からなる微細パターン６の剥離転写に同
様の効果が得られる。
【００５９】以上のように本実施の形態によれば、電着
樹脂層からなる微細パターン６に充分含水させマスター
基板への付着力を弱くするため、マスター基板の微細パ
ターンを被転写基板へスムーズに剥離転写することがで
きる。この結果、高精細、高密度の微細パターンを形成
でき、更にマスター基板を傷めず耐久性よく繰り返し使
用できるため、微細パターン形成の量産性を著しく向上
させることができる。
樹脂層からなる微細パターン６に充分含水させマスター
基板への付着力を弱くするため、マスター基板の微細パ
ターンを被転写基板へスムーズに剥離転写することがで
きる。この結果、高精細、高密度の微細パターンを形成
でき、更にマスター基板を傷めず耐久性よく繰り返し使
用できるため、微細パターン形成の量産性を著しく向上
させることができる。
【００６０】（実施の形態２）以下に本発明の第２実施
の形態の微細パターン形成方法について説明する。図５
は本発明の第２実施の形態の微細パターンをメッキマス
クとして用いて高密度配線等を形成するメッキパターン
形成工程を示す。図５（ａ）は絶縁基板上にメッキ電極
及び粘着層が積層された被転写基板の断面図であり、図
５（ｂ）はメッキマスク用の微細パターンが形成された
マスター基板を被転写基板に転写する工程を示す断面図
であり、図５（ｃ）は微細パターンが被転写基板に転写
された工程を示す断面図であり、図５（ｄ）は微細パタ
ーンの非転写部の粘着層が除去された被転写基板の断面
図であり、図５（ｅ）は微細パターンの粘着層が除去さ
れた非転写部にパターンメッキされた被転写基板を示す
断面図であり、図５（ｆ）はパターンメッキされていな
い部分のメッキ電極がエッチング除去されたメッキパタ
ーンを有する被転写基板の断面図である。図５におい
て、１はマスター基板、２は絶縁基板、３は導電層、４
は絶縁性マスキング層、５は剥離層、６は微細パターン
である。これらは実施の形態１における図１と同様なも
ので、同一の符号を付して説明を省略する。本発明の実
施の形態２が実施の形態１と異なるのは、被転写基板７
であり、絶縁基板１３の上に形成されたメッキ電極層１
４と、メッキ電極層１４の上に形成された粘着層１０で
あり、マスター基板１から被転写基板７上に剥離転写さ
れた電着樹脂層からなる微細パターン６をメッキマスク
として、露出したメッキ電極層１４の上にメッキパター
ン１５がパターンメッキされる。メッキ電極層１４の不
要部分をエッチング除去して、メッキパターン１６が形
成される。
の形態の微細パターン形成方法について説明する。図５
は本発明の第２実施の形態の微細パターンをメッキマス
クとして用いて高密度配線等を形成するメッキパターン
形成工程を示す。図５（ａ）は絶縁基板上にメッキ電極
及び粘着層が積層された被転写基板の断面図であり、図
５（ｂ）はメッキマスク用の微細パターンが形成された
マスター基板を被転写基板に転写する工程を示す断面図
であり、図５（ｃ）は微細パターンが被転写基板に転写
された工程を示す断面図であり、図５（ｄ）は微細パタ
ーンの非転写部の粘着層が除去された被転写基板の断面
図であり、図５（ｅ）は微細パターンの粘着層が除去さ
れた非転写部にパターンメッキされた被転写基板を示す
断面図であり、図５（ｆ）はパターンメッキされていな
い部分のメッキ電極がエッチング除去されたメッキパタ
ーンを有する被転写基板の断面図である。図５におい
て、１はマスター基板、２は絶縁基板、３は導電層、４
は絶縁性マスキング層、５は剥離層、６は微細パターン
である。これらは実施の形態１における図１と同様なも
ので、同一の符号を付して説明を省略する。本発明の実
施の形態２が実施の形態１と異なるのは、被転写基板７
であり、絶縁基板１３の上に形成されたメッキ電極層１
４と、メッキ電極層１４の上に形成された粘着層１０で
あり、マスター基板１から被転写基板７上に剥離転写さ
れた電着樹脂層からなる微細パターン６をメッキマスク
として、露出したメッキ電極層１４の上にメッキパター
ン１５がパターンメッキされる。メッキ電極層１４の不
要部分をエッチング除去して、メッキパターン１６が形
成される。
【００６１】次に、本発明の第２実施の形態の微細パタ
ーン形成方法におけるメッキパターン形成工程について
説明する。マスター基板１は、実施の形態１と同様に形
成される。図５（ａ）において、絶縁基板１３の表面に
Ｃｕ膜を厚さ２０００Åにスパッタ法により成膜してメ
ッキ電極層１４を形成した後、メッキ電極層１４上に粘
着層１０として溶液型アクリル系粘着剤（製品名：ＰＥ
−１５２、日本カーバイト工業株式会社製）を厚さ２０
００Åにスピンコートすることで被転写基板７を形成す
る。ここで、被転写基板７の表面に転写された電着樹脂
層からなる微細パターン６を１００℃で３０分間加熱乾
燥後、粘着層１０をドライエッチングしてメッキ電極層
１４を露出させる。メッキ電極層１４の露出した部分に
Ｃｕメッキにて厚さ２μｍのＣｕからなるメッキパター
ン１５を形成する。Ｃｕメッキ浴組成は、硫酸銅五水和
物８０ｇ／ｌ、硫酸１８０ｇ／ｌ、塩素イオン２．５ｍ
ｇ／ｌ、トップチナ８１−ＨＬ（奥野製薬工業製）、電
流密度３Ａ／ｄｍ2である。次に、図５（ｆ）に示すよ
うに、電着樹脂層からなる微細パターン６及び粘着層１
０を除去した後、メッキ電極層１４の不要部分をエッチ
ング除去することで、電着樹脂層からなる微細パターン
６のネガ形状をしたＣｕ製メッキ膜によるメッキパター
ン１６が得られる。
ーン形成方法におけるメッキパターン形成工程について
説明する。マスター基板１は、実施の形態１と同様に形
成される。図５（ａ）において、絶縁基板１３の表面に
Ｃｕ膜を厚さ２０００Åにスパッタ法により成膜してメ
ッキ電極層１４を形成した後、メッキ電極層１４上に粘
着層１０として溶液型アクリル系粘着剤（製品名：ＰＥ
−１５２、日本カーバイト工業株式会社製）を厚さ２０
００Åにスピンコートすることで被転写基板７を形成す
る。ここで、被転写基板７の表面に転写された電着樹脂
層からなる微細パターン６を１００℃で３０分間加熱乾
燥後、粘着層１０をドライエッチングしてメッキ電極層
１４を露出させる。メッキ電極層１４の露出した部分に
Ｃｕメッキにて厚さ２μｍのＣｕからなるメッキパター
ン１５を形成する。Ｃｕメッキ浴組成は、硫酸銅五水和
物８０ｇ／ｌ、硫酸１８０ｇ／ｌ、塩素イオン２．５ｍ
ｇ／ｌ、トップチナ８１−ＨＬ（奥野製薬工業製）、電
流密度３Ａ／ｄｍ2である。次に、図５（ｆ）に示すよ
うに、電着樹脂層からなる微細パターン６及び粘着層１
０を除去した後、メッキ電極層１４の不要部分をエッチ
ング除去することで、電着樹脂層からなる微細パターン
６のネガ形状をしたＣｕ製メッキ膜によるメッキパター
ン１６が得られる。
【００６２】以上のように本実施の形態によれば、電着
樹脂層からなる微細パターン６に充分含水させマスター
基板への付着力を弱くして、マスター基板上の微細パタ
ーンを被転写基板へスムーズに剥離転写することができ
る。この結果、高精細，高密度のメッキマスクとしての
微細パターンを被転写基板上に形成できるため、高精
細，高密度のパターンメッキを行うことができる。更
に、実施の形態１と同様にマスター基板を傷めず耐久性
よく繰り返し使用できるため、微細パターン形成の量産
性を著しく向上させることができる。
樹脂層からなる微細パターン６に充分含水させマスター
基板への付着力を弱くして、マスター基板上の微細パタ
ーンを被転写基板へスムーズに剥離転写することができ
る。この結果、高精細，高密度のメッキマスクとしての
微細パターンを被転写基板上に形成できるため、高精
細，高密度のパターンメッキを行うことができる。更
に、実施の形態１と同様にマスター基板を傷めず耐久性
よく繰り返し使用できるため、微細パターン形成の量産
性を著しく向上させることができる。
【００６３】（実施の形態３）以下に本発明の第３実施
の形態の微細パターン形成方法を用いて高密度配線形成
工程について説明する。図６（ａ）は本発明の第３実施
の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板の
断面図であり、図６（ｂ）は導電性の微細パターンが形
成されたマスター基板の断面図である。図６において、
１はマスター基板、２は絶縁基板、３は電極層、４は絶
縁性マスキング層、５は剥離層である。これらは実施の
形態１の図１と同様なものなので、同一の符号を付して
説明を省略する。本実施の形態３が実施の形態１及び実
施の形態２と異なるのは、マスター基板１上に配線とな
る導電性を有した微細パターン１７を電着法により形成
した点であり、後述の被転写基板７上に導電性を有した
微細パターン１７を剥離転写し、高密度配線基板を作成
できるという作用を有する。
の形態の微細パターン形成方法を用いて高密度配線形成
工程について説明する。図６（ａ）は本発明の第３実施
の形態の微細パターン形成方法におけるマスター基板の
断面図であり、図６（ｂ）は導電性の微細パターンが形
成されたマスター基板の断面図である。図６において、
１はマスター基板、２は絶縁基板、３は電極層、４は絶
縁性マスキング層、５は剥離層である。これらは実施の
形態１の図１と同様なものなので、同一の符号を付して
説明を省略する。本実施の形態３が実施の形態１及び実
施の形態２と異なるのは、マスター基板１上に配線とな
る導電性を有した微細パターン１７を電着法により形成
した点であり、後述の被転写基板７上に導電性を有した
微細パターン１７を剥離転写し、高密度配線基板を作成
できるという作用を有する。
【００６４】以上のように構成された本発明の第３実施
の形態の高密度配線用の微細パターンをマスター基板上
に形成する微細パターン形成工程について説明する。マ
スター基板１で導電性を有する剥離層５が露出している
部分にアニオン型電着塗料（製品名：エレコートＡＭ
１，株式会社シミズ製）中に導電性微粒子を２０ｍｌ／
ｌ添加し分散したアニオン型導電性電着塗料にて厚さ２
μｍの導電性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性
を有した微細パターン１７を形成し、純水にて水洗後、
純水中で１分間放置して、電着樹脂からなる導電性を有
した微細パターン１７に充分含水させて、剥離層５への
付着力を弱めておく。
の形態の高密度配線用の微細パターンをマスター基板上
に形成する微細パターン形成工程について説明する。マ
スター基板１で導電性を有する剥離層５が露出している
部分にアニオン型電着塗料（製品名：エレコートＡＭ
１，株式会社シミズ製）中に導電性微粒子を２０ｍｌ／
ｌ添加し分散したアニオン型導電性電着塗料にて厚さ２
μｍの導電性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性
を有した微細パターン１７を形成し、純水にて水洗後、
純水中で１分間放置して、電着樹脂からなる導電性を有
した微細パターン１７に充分含水させて、剥離層５への
付着力を弱めておく。
【００６５】以上のように製造された本発明の第３実施
の形態のマスター基板上の微細パターンを被転写基板に
剥離転写する剥離転写線工程について図７を用いて説明
する。図７（ａ）は本発明の第３実施の形態の微細パタ
ーン形成方法において被転写基板の構成を示す断面図で
あり、図７（ｂ）及び（ｃ）は本発明の第３実施の形態
の微細パターン形成方法においてマスター基板から被転
写基板へ微細パターンを剥離転写の断面図であり、図７
（ｄ）は微細パターンにより形成された高密度配線基板
の断面図である。まず、図７（ａ）に示すように、絶縁
基板１３の表面に粘着層１０として溶液型アクリル系粘
着剤（製品名：ＰＥ−１５２，日本カーバイト工業株式
会社製）を厚さ２０００Åにスピンコートすることで被
転写基板７が構成される。次に、図７（ｂ）及び図７
（ｃ）に示すように、実施の形態１と同様の方法にて微
細パターンを剥離転写する。被転写基板７の表面に転写
された導電性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性
を有した微細パターン１７は１００℃で３０分間加熱乾
燥することで、導電性を有した微細パターン１７にて構
成される高密度配線基板が得られる。
の形態のマスター基板上の微細パターンを被転写基板に
剥離転写する剥離転写線工程について図７を用いて説明
する。図７（ａ）は本発明の第３実施の形態の微細パタ
ーン形成方法において被転写基板の構成を示す断面図で
あり、図７（ｂ）及び（ｃ）は本発明の第３実施の形態
の微細パターン形成方法においてマスター基板から被転
写基板へ微細パターンを剥離転写の断面図であり、図７
（ｄ）は微細パターンにより形成された高密度配線基板
の断面図である。まず、図７（ａ）に示すように、絶縁
基板１３の表面に粘着層１０として溶液型アクリル系粘
着剤（製品名：ＰＥ−１５２，日本カーバイト工業株式
会社製）を厚さ２０００Åにスピンコートすることで被
転写基板７が構成される。次に、図７（ｂ）及び図７
（ｃ）に示すように、実施の形態１と同様の方法にて微
細パターンを剥離転写する。被転写基板７の表面に転写
された導電性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性
を有した微細パターン１７は１００℃で３０分間加熱乾
燥することで、導電性を有した微細パターン１７にて構
成される高密度配線基板が得られる。
【００６６】以上のように本実施の形態によれば、導電
性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性の微細パタ
ーンに充分含水させマスター基板への付着力を弱くし
て、被転写基板の表面の粘着層にマスター基板の微細パ
ターンを被転写基板へスムーズに剥離転写することがで
きる。この結果、高精細，高密度の微細パターンにて高
密度配線基板を形成することができる。更に、マスター
基板を傷めず耐久性よく繰り返し使用できるため、微細
パターン形成において量産性を著しく向上させることが
できる。
性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性の微細パタ
ーンに充分含水させマスター基板への付着力を弱くし
て、被転写基板の表面の粘着層にマスター基板の微細パ
ターンを被転写基板へスムーズに剥離転写することがで
きる。この結果、高精細，高密度の微細パターンにて高
密度配線基板を形成することができる。更に、マスター
基板を傷めず耐久性よく繰り返し使用できるため、微細
パターン形成において量産性を著しく向上させることが
できる。
【００６７】（実施の形態４）以下に本発明の第４実施
の形態の微細パターン形成方法を用いてブラックマトリ
ックスを形成する方法について説明する。図８（ａ）は
本発明の第４実施の形態のマスター基板の断面図であ
り、図８（ｂ）はブラックマトリックスとなる微細パタ
ーンを形成されたマスター基板の断面図であり、微細パ
ターン自体を液晶表示装置で使用されるブラックマトリ
ックスとして利用する作用を有する。図８において、１
はマスター基板、２は絶縁基板、３は電極層、４は絶縁
性マスキング層、５は剥離層である。これらは実施の形
態３と同様のものであり、同一の符号を付して説明を省
略する。本発明の実施の形態４が実施の形態３と異なる
のは、マスター基板１に黒色顔料を含有した電着樹脂か
らなるブラックマトリックスとなる微細パターン１９が
電着形成される点である。
の形態の微細パターン形成方法を用いてブラックマトリ
ックスを形成する方法について説明する。図８（ａ）は
本発明の第４実施の形態のマスター基板の断面図であ
り、図８（ｂ）はブラックマトリックスとなる微細パタ
ーンを形成されたマスター基板の断面図であり、微細パ
ターン自体を液晶表示装置で使用されるブラックマトリ
ックスとして利用する作用を有する。図８において、１
はマスター基板、２は絶縁基板、３は電極層、４は絶縁
性マスキング層、５は剥離層である。これらは実施の形
態３と同様のものであり、同一の符号を付して説明を省
略する。本発明の実施の形態４が実施の形態３と異なる
のは、マスター基板１に黒色顔料を含有した電着樹脂か
らなるブラックマトリックスとなる微細パターン１９が
電着形成される点である。
【００６８】以下に、マスター基板１上にブラックマト
リックスとなる微細パターン１９を形成する方法につい
て説明する。マスター基板１は実施の形態３と同様の方
法で形成される。マスター基板１において、絶縁性マス
キング層４のない剥離層５が露出している導電性を有す
る電極層３の部分にアニオン型電着塗料中に黒色顔料
（製品名：エレコートカラーブラック，株式会社シミズ
製）を１０ｍｌ／ｌ添加し分散されたアニオン型黒色電
着塗料を用いて、厚さ２μｍの黒色顔料を含有した電着
樹脂層からなる微細パターン６を形成し、純水にて水洗
後、純水中で１分間放置して、ブラックマトリックスと
なる微細パターン１９に充分含水させて、剥離層５への
付着力を弱めておく。
リックスとなる微細パターン１９を形成する方法につい
て説明する。マスター基板１は実施の形態３と同様の方
法で形成される。マスター基板１において、絶縁性マス
キング層４のない剥離層５が露出している導電性を有す
る電極層３の部分にアニオン型電着塗料中に黒色顔料
（製品名：エレコートカラーブラック，株式会社シミズ
製）を１０ｍｌ／ｌ添加し分散されたアニオン型黒色電
着塗料を用いて、厚さ２μｍの黒色顔料を含有した電着
樹脂層からなる微細パターン６を形成し、純水にて水洗
後、純水中で１分間放置して、ブラックマトリックスと
なる微細パターン１９に充分含水させて、剥離層５への
付着力を弱めておく。
【００６９】次に、マスター基板上に形成されたブラッ
クマトリックスとなる微細パターン１９を被転写基板上
に剥離転写しブラックマトリックスパターンを形成する
方法について図９を用いて説明する。図９（ａ）は本発
明の第４実施の形態の微細パターン形成方法における被
転写基板の断面図であり、図９（ｂ）は微細パターン形
成方法におけるマスター基板上のブラックマトリックス
を構成する微細パターンを被転写基板に転写する工程を
示す断面図であり、図９（ｃ）は微細パターン形成方法
における微細パターンをマスター基板から被転写基板へ
剥離転写する工程を示す断面図であり、図９（ｄ）は微
細パターン形成方法におけるブラックマトリックスの微
細パターンが形成された被転写基板の断面図である。ま
ず、被転写基板７は、図９（ａ）に示すように、ガラス
基板８上に光透過性接着層２０として低粘度の光学部品
用の紫外線硬化型接着剤（製品名：オプトクレープＵＴ
−２０，株式会社アーデル製）を厚さ１μｍにスピンコ
ートすることで形成される。次に、図９（ｂ）に示すよ
うに、純水中で黒色顔料を含有したブラックマトリック
スとなる微細パターン１９に充分含水させたまま、マス
ター基板１を純水中から取り出して、ブラックマトリッ
クスとなる微細パターン１９の表面に付着している水分
をベンコットンで吸収除去する。次に、ブラックマトリ
ックスとなる微細パターン１９を乾燥させることなく、
被転写基板７の表面の光透過性接着層２０とマスター基
板１の表面の充分含水した状態の微細パターン１９を密
着させた後、均一に軽く圧着加圧して、微細パターン１
９と光透過性接着層２０を一様に接触させる。更に、ガ
ラス基板８の裏面側から、紫外線を照射して、ガラス基
板８表面の光透過性接着層２０を硬化させ、図９（ｃ）
に示すように、微細パターン１９をマスター基板１から
被転写基板７に剥離転写する。この結果、図９（ｄ）に
示すような被転写基板７の表面に転写された微細パター
ン１９は１００℃で３０分間加熱乾燥され、ブラックマ
トリックスが形成される。
クマトリックスとなる微細パターン１９を被転写基板上
に剥離転写しブラックマトリックスパターンを形成する
方法について図９を用いて説明する。図９（ａ）は本発
明の第４実施の形態の微細パターン形成方法における被
転写基板の断面図であり、図９（ｂ）は微細パターン形
成方法におけるマスター基板上のブラックマトリックス
を構成する微細パターンを被転写基板に転写する工程を
示す断面図であり、図９（ｃ）は微細パターン形成方法
における微細パターンをマスター基板から被転写基板へ
剥離転写する工程を示す断面図であり、図９（ｄ）は微
細パターン形成方法におけるブラックマトリックスの微
細パターンが形成された被転写基板の断面図である。ま
ず、被転写基板７は、図９（ａ）に示すように、ガラス
基板８上に光透過性接着層２０として低粘度の光学部品
用の紫外線硬化型接着剤（製品名：オプトクレープＵＴ
−２０，株式会社アーデル製）を厚さ１μｍにスピンコ
ートすることで形成される。次に、図９（ｂ）に示すよ
うに、純水中で黒色顔料を含有したブラックマトリック
スとなる微細パターン１９に充分含水させたまま、マス
ター基板１を純水中から取り出して、ブラックマトリッ
クスとなる微細パターン１９の表面に付着している水分
をベンコットンで吸収除去する。次に、ブラックマトリ
ックスとなる微細パターン１９を乾燥させることなく、
被転写基板７の表面の光透過性接着層２０とマスター基
板１の表面の充分含水した状態の微細パターン１９を密
着させた後、均一に軽く圧着加圧して、微細パターン１
９と光透過性接着層２０を一様に接触させる。更に、ガ
ラス基板８の裏面側から、紫外線を照射して、ガラス基
板８表面の光透過性接着層２０を硬化させ、図９（ｃ）
に示すように、微細パターン１９をマスター基板１から
被転写基板７に剥離転写する。この結果、図９（ｄ）に
示すような被転写基板７の表面に転写された微細パター
ン１９は１００℃で３０分間加熱乾燥され、ブラックマ
トリックスが形成される。
【００７０】以上のように本実施の形態によれば、微細
パターンに充分含水させマスター基板への付着力を弱く
して、マスター基板の微細パターンを被転写基板へスム
ーズに剥離転写することができる。この結果、高精細、
高密度のブラックマトリックスの微細パターンを被転写
基板上に形成することができる。更に、マスター基板を
傷めず耐久性よく繰り返し使用できるため、微細パター
ン形成の量産性を著しく向上させることができる。
パターンに充分含水させマスター基板への付着力を弱く
して、マスター基板の微細パターンを被転写基板へスム
ーズに剥離転写することができる。この結果、高精細、
高密度のブラックマトリックスの微細パターンを被転写
基板上に形成することができる。更に、マスター基板を
傷めず耐久性よく繰り返し使用できるため、微細パター
ン形成の量産性を著しく向上させることができる。
【００７１】（実施の形態５）以下に本発明の第５実施
の形態の微細パターン形成方法を図１０乃至図１２を用
いて説明する。図１０（ａ）は本発明の第５実施の形態
の微細パターン形成方法におけるマスター基板上にカラ
ーフィルター及びブラックマトリックスの微細パターン
を形成するマスター基板の斜視断面図であり、図１０
（ｂ）はマスター基板上に膜厚が一部薄く形成された絶
縁性マスキング層の構成を示す斜視断面図であり、カラ
ーフィルターの３原色（赤，緑，青）とブラックマトリ
ックス（黒）の４種類の各微細パターンをマスター基板
上に精度良く形成し、被転写基板上に一括して剥離転写
し、カラーフィルターを形成する。図１０において、１
はマスター基板、２は絶縁基板である。本実施の形態５
が実施の形態４と異なるのは、カラーフィルターを構成
する３原色（赤，緑，青）とブラックマトリックスが電
着できるように、マスター基板１表面にブラックマトリ
ックス形成用の電極層２１が形成され、更に電極層２１
の表面に３原色のカラーフィルターに対応した絶縁性マ
スキング層２２とパターン電極層２３を積層形成した点
である。ここで、図１０（ｂ）のマスター基板は、図１
０（ａ）と比較して、本来ブラックマトリックスが形成
されるべき位置の絶縁性マスキング層２２の一部がカラ
ーフィルター画素部分の厚さに比べ薄く形成されてい
る。これにより、ブラックマトリックスを電着法にて形
成する際に、膜厚の薄い絶縁性マスキング層２２の一部
は、電着樹脂のオーバーハングにて埋められてしまい欠
けのないブラックマトリックスが形成される。
の形態の微細パターン形成方法を図１０乃至図１２を用
いて説明する。図１０（ａ）は本発明の第５実施の形態
の微細パターン形成方法におけるマスター基板上にカラ
ーフィルター及びブラックマトリックスの微細パターン
を形成するマスター基板の斜視断面図であり、図１０
（ｂ）はマスター基板上に膜厚が一部薄く形成された絶
縁性マスキング層の構成を示す斜視断面図であり、カラ
ーフィルターの３原色（赤，緑，青）とブラックマトリ
ックス（黒）の４種類の各微細パターンをマスター基板
上に精度良く形成し、被転写基板上に一括して剥離転写
し、カラーフィルターを形成する。図１０において、１
はマスター基板、２は絶縁基板である。本実施の形態５
が実施の形態４と異なるのは、カラーフィルターを構成
する３原色（赤，緑，青）とブラックマトリックスが電
着できるように、マスター基板１表面にブラックマトリ
ックス形成用の電極層２１が形成され、更に電極層２１
の表面に３原色のカラーフィルターに対応した絶縁性マ
スキング層２２とパターン電極層２３を積層形成した点
である。ここで、図１０（ｂ）のマスター基板は、図１
０（ａ）と比較して、本来ブラックマトリックスが形成
されるべき位置の絶縁性マスキング層２２の一部がカラ
ーフィルター画素部分の厚さに比べ薄く形成されてい
る。これにより、ブラックマトリックスを電着法にて形
成する際に、膜厚の薄い絶縁性マスキング層２２の一部
は、電着樹脂のオーバーハングにて埋められてしまい欠
けのないブラックマトリックスが形成される。
【００７２】次に、マスター基板１のパターン電極層２
３に３原色（赤，緑，青）のカラーフィルターを構成す
るパターンについて、以下図１１を用いて説明する。図
１１（ａ）は斜め方向にパターンを接続してパターニン
グされた絶縁性マスキング層及びパターン電極を有する
モザイク型配列のカラーフィルターを形成するたのマス
ター基板の平面図であり、図１１（ｂ）はストライプ状
にパターンを接続してパターニングした絶縁性マスキン
グ層及びパターン電極を有するストライプ型配列のカラ
ーフィルターを形成するためのマスター基板の平面図で
ある。
３に３原色（赤，緑，青）のカラーフィルターを構成す
るパターンについて、以下図１１を用いて説明する。図
１１（ａ）は斜め方向にパターンを接続してパターニン
グされた絶縁性マスキング層及びパターン電極を有する
モザイク型配列のカラーフィルターを形成するたのマス
ター基板の平面図であり、図１１（ｂ）はストライプ状
にパターンを接続してパターニングした絶縁性マスキン
グ層及びパターン電極を有するストライプ型配列のカラ
ーフィルターを形成するためのマスター基板の平面図で
ある。
【００７３】以上のように構成される本発明の第５実施
の形態の微細パターン作成方法によるカラーフィルター
形成用のマスター基板及びその上に微細パターンを形成
する製造工程について、以下図１２を用いて説明する。
まず、図１２（ａ）において、厚さ１２５μｍのポリイ
ミドフィルムからなる絶縁基板２上にＮｉＦｅからなる
電極層２１を厚さ３０００Åにスパッタリング法を用い
て成膜する。次に、電極層２１の上にネガ型フォトレジ
スト（製品名：フォトニースＵＲ−３１００，東レ株式
会社製）を用いて厚さ１μｍにロールコート法にて塗布
して、フォトマスクによって露光し、現像後に水洗乾燥
して所定パターンを形成し、更に２００℃で３０分間加
熱硬化させ、絶縁性マスキング層２２を形成する。次
に、ネガ型感光性電着レジスト（製品名：ゾンネＥＤＵ
Ｖ−３７６，関西ペイント株式会社製）中に、マスター
基板１で絶縁性マスキング層２２にて被膜されずに露出
した電極層２１の露出部分を電着電源の陽極に接続し
て、陽極と１０ｃｍ離してネガ型感光性電着レジスト浴
中に浸漬し、３０秒間電着面を馴染ませた後、電着電圧
３０Ｖで膜厚２μｍになるように電着レジストを形成す
る。その後、電着レジスト及び絶縁性マスキング層２２
上から厚さ３０００ÅにＮｉＦｅをスパッタ成膜した
後、電着レジストを除去することでパターン形成するリ
フトオフ法を用いて、３原色のカラーフィルター形状に
対応した絶縁性マスキング層２２を介するパターン電極
層２３を形成する。これにより、マスター基板１が形成
される。次に、図１２（ｂ）に示すように、アニオン型
電着塗料（製品名：エレコートＡＭ１，株式会社シミズ
製）中に黒色顔料（製品名：エレコートカラーブラッ
ク，株式会社シミズ製）を１０ｍｌ／ｌ添加し分散した
アニオン型黒色電着塗料中に、マスター基板１のパター
ン電極層２３の露出部分を電着電源の陽極に接続して、
陰極と１０ｃｍ離して浸漬し、３０秒間電着面を馴染ま
せた後、電着電圧２０Ｖで膜厚３μｍになるようにブラ
ックマトリックスとなる微細パターン１９を電着形成す
る。電着後、純水にて水洗し、乾燥することなく、次に
電着までの間純水中に放置する。次に、図１２（ｃ）に
示すように、アニオン型電着塗料中に赤色顔料（製品
名：エレコートカラーレッド，株式会社シミズ製）を１
０ｍｌ／ｌ添加し分散したアニオン型赤色電着塗料中
に、マスター基板１で絶縁性マスキング層２２を介する
パターン電極層２３の所定部分を電着電源の陽極に接続
して、陰極と１０ｃｍ離してアニオン型赤色電着塗料中
に浸漬し、３０秒間電着面を馴染ませた後、電着電圧２
０Ｖで膜厚が２μｍになるように赤色電着樹脂からなる
微細パターン２４を電着する。電着後、純水にて水洗
し、乾燥することなく、次に電着までの間純水中に放置
する。更に、図１２（ｄ）に示すように、同様の工程
で、アニオン型電着塗料中に緑色顔料（製品名：エレコ
ートカラーグリーン，株式会社シミズ製）を１０ｍｌ／
ｌ添加し分散したアニオン型緑色電着塗料中に、マスタ
ー基板１で絶縁性マスキング層２２を介するパターン電
極層２３の所定部分に膜厚が２μｍになるように緑色電
着樹脂からなる微細パターン２５を電着する。電着後、
純水にて水洗し、乾燥することなく、次に電着までの間
純水中に放置する。更に、図１２（ｅ）に示すように、
同様の工程で、アニオン型電着塗料中に青色顔料（製品
名：エレコートカラーブルー，株式会社シミズ製）を１
０ｍｌ／ｌ添加し分散したアニオン型青色電着塗料中
に、マスター基板１で絶縁性マスキング層２２を介する
パターン電極層２３の所定部分に膜厚が２μｍになるよ
うに青色電着樹脂からなる微細パターン２６を電着す
る。電着後、純水にて水洗し、乾燥することなく、１分
間純水中に放置して、４色の電着樹脂からなる微細パタ
ーン１９，２４，２５，２６に充分含水させて、電極層
２１及びパターン層電極層２３への付着力を弱めてお
く。
の形態の微細パターン作成方法によるカラーフィルター
形成用のマスター基板及びその上に微細パターンを形成
する製造工程について、以下図１２を用いて説明する。
まず、図１２（ａ）において、厚さ１２５μｍのポリイ
ミドフィルムからなる絶縁基板２上にＮｉＦｅからなる
電極層２１を厚さ３０００Åにスパッタリング法を用い
て成膜する。次に、電極層２１の上にネガ型フォトレジ
スト（製品名：フォトニースＵＲ−３１００，東レ株式
会社製）を用いて厚さ１μｍにロールコート法にて塗布
して、フォトマスクによって露光し、現像後に水洗乾燥
して所定パターンを形成し、更に２００℃で３０分間加
熱硬化させ、絶縁性マスキング層２２を形成する。次
に、ネガ型感光性電着レジスト（製品名：ゾンネＥＤＵ
Ｖ−３７６，関西ペイント株式会社製）中に、マスター
基板１で絶縁性マスキング層２２にて被膜されずに露出
した電極層２１の露出部分を電着電源の陽極に接続し
て、陽極と１０ｃｍ離してネガ型感光性電着レジスト浴
中に浸漬し、３０秒間電着面を馴染ませた後、電着電圧
３０Ｖで膜厚２μｍになるように電着レジストを形成す
る。その後、電着レジスト及び絶縁性マスキング層２２
上から厚さ３０００ÅにＮｉＦｅをスパッタ成膜した
後、電着レジストを除去することでパターン形成するリ
フトオフ法を用いて、３原色のカラーフィルター形状に
対応した絶縁性マスキング層２２を介するパターン電極
層２３を形成する。これにより、マスター基板１が形成
される。次に、図１２（ｂ）に示すように、アニオン型
電着塗料（製品名：エレコートＡＭ１，株式会社シミズ
製）中に黒色顔料（製品名：エレコートカラーブラッ
ク，株式会社シミズ製）を１０ｍｌ／ｌ添加し分散した
アニオン型黒色電着塗料中に、マスター基板１のパター
ン電極層２３の露出部分を電着電源の陽極に接続して、
陰極と１０ｃｍ離して浸漬し、３０秒間電着面を馴染ま
せた後、電着電圧２０Ｖで膜厚３μｍになるようにブラ
ックマトリックスとなる微細パターン１９を電着形成す
る。電着後、純水にて水洗し、乾燥することなく、次に
電着までの間純水中に放置する。次に、図１２（ｃ）に
示すように、アニオン型電着塗料中に赤色顔料（製品
名：エレコートカラーレッド，株式会社シミズ製）を１
０ｍｌ／ｌ添加し分散したアニオン型赤色電着塗料中
に、マスター基板１で絶縁性マスキング層２２を介する
パターン電極層２３の所定部分を電着電源の陽極に接続
して、陰極と１０ｃｍ離してアニオン型赤色電着塗料中
に浸漬し、３０秒間電着面を馴染ませた後、電着電圧２
０Ｖで膜厚が２μｍになるように赤色電着樹脂からなる
微細パターン２４を電着する。電着後、純水にて水洗
し、乾燥することなく、次に電着までの間純水中に放置
する。更に、図１２（ｄ）に示すように、同様の工程
で、アニオン型電着塗料中に緑色顔料（製品名：エレコ
ートカラーグリーン，株式会社シミズ製）を１０ｍｌ／
ｌ添加し分散したアニオン型緑色電着塗料中に、マスタ
ー基板１で絶縁性マスキング層２２を介するパターン電
極層２３の所定部分に膜厚が２μｍになるように緑色電
着樹脂からなる微細パターン２５を電着する。電着後、
純水にて水洗し、乾燥することなく、次に電着までの間
純水中に放置する。更に、図１２（ｅ）に示すように、
同様の工程で、アニオン型電着塗料中に青色顔料（製品
名：エレコートカラーブルー，株式会社シミズ製）を１
０ｍｌ／ｌ添加し分散したアニオン型青色電着塗料中
に、マスター基板１で絶縁性マスキング層２２を介する
パターン電極層２３の所定部分に膜厚が２μｍになるよ
うに青色電着樹脂からなる微細パターン２６を電着す
る。電着後、純水にて水洗し、乾燥することなく、１分
間純水中に放置して、４色の電着樹脂からなる微細パタ
ーン１９，２４，２５，２６に充分含水させて、電極層
２１及びパターン層電極層２３への付着力を弱めてお
く。
【００７４】以上のように製造されたマスター基板上の
カラーフィルター及びブラックマトリックスの微細パタ
ーンを被転写基板に剥離転写する剥離転写工程について
図１３を用いて説明する。図１３（ａ）において、７は
被転写基板であり、ガラス基板８とガラス基板８の上に
光透過性接着層２０とから構成されている。まず、ガラ
ス基板８上に低粘度の光学部品用の紫外線硬化型接着剤
（製品名：オプトクレーブＵＴ−２０，株式会社アーデ
ル製）を厚さ１μｍにスピンコートすることで光透過性
接着層２０が形成される。次に、純水中で４色の電着樹
脂からなる微細パターン１９，２４，２５，２６に充分
含水させ、マスター基板１を純水中から取り出して、乾
燥させることなく、すみやかに被転写基板７上に剥離転
写を行う。転写は、被転写基板７の表面の光透過性接着
層２０とマスター基板１の４色の電着樹脂からなる微細
パターン１９，２４，２５，２６を密着させ均一に軽く
圧着する。次に、ガラス基板８の裏面側から、紫外線を
照射して、ガラス基板８の表面の光透過性接着層２０を
硬化させ、微細パターン１９，２４，２５，２６をマス
ター基板１から被転写基板７に剥離転写する。次に、図
１３（ｂ）に示すように、マスター基板１を被転写基板
７から引き剥がす。この際、微細パターン１９、２４、
２５、２６が充分含水して電極層２１及びパターン電極
層２３への付着力が弱くなっているため、微細パターン
１９，２４，２５，２６は被転写基板７の表面に硬化し
た光透過性接着層２０によって、マスター基板１から被
転写基板７へスムーズに剥離転写することができる。そ
の後、加熱乾燥することで、ガラス基板８上に４色のカ
ラーフィルター３０が得られる。この結果、カラーフィ
ルターの３原色（赤、緑、青）とブラックマトリックス
（黒）が互いに重なることなく、且つ並列に隙間なく構
成されたカラーフィルターが構築できる。又、剥離転写
後のマスター基板１は再度図１２（ａ）に戻って繰り返
し使用される。
カラーフィルター及びブラックマトリックスの微細パタ
ーンを被転写基板に剥離転写する剥離転写工程について
図１３を用いて説明する。図１３（ａ）において、７は
被転写基板であり、ガラス基板８とガラス基板８の上に
光透過性接着層２０とから構成されている。まず、ガラ
ス基板８上に低粘度の光学部品用の紫外線硬化型接着剤
（製品名：オプトクレーブＵＴ−２０，株式会社アーデ
ル製）を厚さ１μｍにスピンコートすることで光透過性
接着層２０が形成される。次に、純水中で４色の電着樹
脂からなる微細パターン１９，２４，２５，２６に充分
含水させ、マスター基板１を純水中から取り出して、乾
燥させることなく、すみやかに被転写基板７上に剥離転
写を行う。転写は、被転写基板７の表面の光透過性接着
層２０とマスター基板１の４色の電着樹脂からなる微細
パターン１９，２４，２５，２６を密着させ均一に軽く
圧着する。次に、ガラス基板８の裏面側から、紫外線を
照射して、ガラス基板８の表面の光透過性接着層２０を
硬化させ、微細パターン１９，２４，２５，２６をマス
ター基板１から被転写基板７に剥離転写する。次に、図
１３（ｂ）に示すように、マスター基板１を被転写基板
７から引き剥がす。この際、微細パターン１９、２４、
２５、２６が充分含水して電極層２１及びパターン電極
層２３への付着力が弱くなっているため、微細パターン
１９，２４，２５，２６は被転写基板７の表面に硬化し
た光透過性接着層２０によって、マスター基板１から被
転写基板７へスムーズに剥離転写することができる。そ
の後、加熱乾燥することで、ガラス基板８上に４色のカ
ラーフィルター３０が得られる。この結果、カラーフィ
ルターの３原色（赤、緑、青）とブラックマトリックス
（黒）が互いに重なることなく、且つ並列に隙間なく構
成されたカラーフィルターが構築できる。又、剥離転写
後のマスター基板１は再度図１２（ａ）に戻って繰り返
し使用される。
【００７５】本実施の形態では、リフトオフ法を用いて
マスター基板のパターン電極層の形成方法を示したが、
絶縁性基板２の表面の電極層３上に、絶縁性マスキング
層２２及びパターン電極層２３となる絶縁層と導電膜を
積層形成した後、絶縁層と導電膜の上にフォトリソグラ
フィー法にてカラーフィルター形状に対応したレジスト
パターンを形成して、レジストパターンをエッチングマ
スクとして、レジストパターンにて被覆されずに露出し
た絶縁層と導電膜をエッチング除去することで絶縁性マ
スキング層２２及びパターン電極層２３を形成すること
で構成されるマスター基板を用いても良い。又、マスタ
ー基板として、ポリイミドフィルムの表面に導電層を形
成していたが、薄い金属箔でも同様の効果が得られる。
又、剛性のマスター基板を用いて柔軟性を有する基板へ
の転写でも同様の効果が得られる。
マスター基板のパターン電極層の形成方法を示したが、
絶縁性基板２の表面の電極層３上に、絶縁性マスキング
層２２及びパターン電極層２３となる絶縁層と導電膜を
積層形成した後、絶縁層と導電膜の上にフォトリソグラ
フィー法にてカラーフィルター形状に対応したレジスト
パターンを形成して、レジストパターンをエッチングマ
スクとして、レジストパターンにて被覆されずに露出し
た絶縁層と導電膜をエッチング除去することで絶縁性マ
スキング層２２及びパターン電極層２３を形成すること
で構成されるマスター基板を用いても良い。又、マスタ
ー基板として、ポリイミドフィルムの表面に導電層を形
成していたが、薄い金属箔でも同様の効果が得られる。
又、剛性のマスター基板を用いて柔軟性を有する基板へ
の転写でも同様の効果が得られる。
【００７６】（実施の形態６）本発明の第６実施の形態
の微細パターン形成方法におけるマスター基板及び微細
パターンの形成方法について図１４乃至図１６を用いて
説明する。図１４は本発明の第６実施の形態の微細パタ
ーン形成方法におけるマスター基板上にカラーフィルタ
ー及びブラックマトリックスの微細パターンを形成する
マスター基板の斜視断面図であり、図１５（ａ）はマス
ター基板上に斜め方向にパターンを接続してパターニン
グされたモザイク状のパターン電極の構成を示す平面図
であり、図１５（ｂ）はマスター基板上に形成されたス
トライプ状にパターンを接続してパターニングされたス
トライプ状のパターン電極の構成を示す平面図であり、
図１５（ｃ）はマスター基板上にデルタ状にパターンを
接続してパターニングされたデルタ状のパターン電極の
構成を示す平面図であり、カラーフィルターの３原色
（赤，緑，青）とブラックマトリックス（黒）の４種類
の各微細パターンをマスター基板上に精度良く形成し、
被転写基板上に一括して剥離転写し、カラーフィルター
を形成することができる。図１４において、１はマスタ
ー基板、２は絶縁基板であり、その上にカラーフィルタ
ーを構成する３原色（赤，緑，青）のフィルターとなる
微細パターンを電着するためのパターン電極層３１と、
ブラックマトリックスが電着できるように、マスター基
板１表面のパターン電極層３１上に絶縁性マスキング層
３２とパターン電極層３３が積層される。
の微細パターン形成方法におけるマスター基板及び微細
パターンの形成方法について図１４乃至図１６を用いて
説明する。図１４は本発明の第６実施の形態の微細パタ
ーン形成方法におけるマスター基板上にカラーフィルタ
ー及びブラックマトリックスの微細パターンを形成する
マスター基板の斜視断面図であり、図１５（ａ）はマス
ター基板上に斜め方向にパターンを接続してパターニン
グされたモザイク状のパターン電極の構成を示す平面図
であり、図１５（ｂ）はマスター基板上に形成されたス
トライプ状にパターンを接続してパターニングされたス
トライプ状のパターン電極の構成を示す平面図であり、
図１５（ｃ）はマスター基板上にデルタ状にパターンを
接続してパターニングされたデルタ状のパターン電極の
構成を示す平面図であり、カラーフィルターの３原色
（赤，緑，青）とブラックマトリックス（黒）の４種類
の各微細パターンをマスター基板上に精度良く形成し、
被転写基板上に一括して剥離転写し、カラーフィルター
を形成することができる。図１４において、１はマスタ
ー基板、２は絶縁基板であり、その上にカラーフィルタ
ーを構成する３原色（赤，緑，青）のフィルターとなる
微細パターンを電着するためのパターン電極層３１と、
ブラックマトリックスが電着できるように、マスター基
板１表面のパターン電極層３１上に絶縁性マスキング層
３２とパターン電極層３３が積層される。
【００７７】以上のように構成される本発明の第６実施
の形態の微細パターン作成方法におけるマスター基板及
び微細パターンを形成する製造工程について、以下図１
６を用いて説明する。これら一連の製造工程において
は、実施の形態５と比較して、絶縁性マスキング層３２
上のパターン電極層３３にブラックマトリックスとなる
微細パターン１９が形成され、各パターン電極層３１に
３原色のカラーフィルターが形成される。
の形態の微細パターン作成方法におけるマスター基板及
び微細パターンを形成する製造工程について、以下図１
６を用いて説明する。これら一連の製造工程において
は、実施の形態５と比較して、絶縁性マスキング層３２
上のパターン電極層３３にブラックマトリックスとなる
微細パターン１９が形成され、各パターン電極層３１に
３原色のカラーフィルターが形成される。
【００７８】以上のように本実施の形態５で示したよう
に、剛体基板への転写によって、カラーフィルター付き
ガラス基板を形成し、液晶表示装置用カラーフィルター
として利用できるばかりでなく、アクティブマトリック
ス素子電極表面に絶縁層にて白色光を発光するＥＬ層を
サンドイッチした２重絶縁積層膜を形成し、その上から
上部電極としてＩＴＯ透明導電膜とカラーフィルター付
きガラス基板を積層構成することでカラーＥＬ表示装置
をも構築することができる。又、２重絶縁積層膜表面に
上部電極としてＩＴＯ透明導電膜を形成し、その表面に
電着樹脂からなるカラーフィルターを直接転写形成して
も良い。これによって、ガラス基板が不要となり、さら
なる軽量化と大きな視野角が得られる等の効果がある。
に、剛体基板への転写によって、カラーフィルター付き
ガラス基板を形成し、液晶表示装置用カラーフィルター
として利用できるばかりでなく、アクティブマトリック
ス素子電極表面に絶縁層にて白色光を発光するＥＬ層を
サンドイッチした２重絶縁積層膜を形成し、その上から
上部電極としてＩＴＯ透明導電膜とカラーフィルター付
きガラス基板を積層構成することでカラーＥＬ表示装置
をも構築することができる。又、２重絶縁積層膜表面に
上部電極としてＩＴＯ透明導電膜を形成し、その表面に
電着樹脂からなるカラーフィルターを直接転写形成して
も良い。これによって、ガラス基板が不要となり、さら
なる軽量化と大きな視野角が得られる等の効果がある。
【００７９】一方、柔軟性を有する基板への転写につい
ては、光透過性フィルム上にカラーフィルターを形成し
たカラーフィルターフィルムを、フィルム液晶表示装置
用カラーフィルターに利用できるばかりでなく、カラー
フィルターフィルムをガラス基板等の剛体基板に貼り付
けることで液晶表示装置及びカラーＥＬ表示装置用カラ
ーフィルター付ガラス基板をも構築できる。又、カラー
フィルターフィルムをカラーＥＬ表示装置を構成する２
重絶縁積層膜表面に形成したＩＴＯ透明導電膜上に直接
貼り付けることで、軽くて大きな視野角を有するカラー
ＥＬ表示装置が得られる。
ては、光透過性フィルム上にカラーフィルターを形成し
たカラーフィルターフィルムを、フィルム液晶表示装置
用カラーフィルターに利用できるばかりでなく、カラー
フィルターフィルムをガラス基板等の剛体基板に貼り付
けることで液晶表示装置及びカラーＥＬ表示装置用カラ
ーフィルター付ガラス基板をも構築できる。又、カラー
フィルターフィルムをカラーＥＬ表示装置を構成する２
重絶縁積層膜表面に形成したＩＴＯ透明導電膜上に直接
貼り付けることで、軽くて大きな視野角を有するカラー
ＥＬ表示装置が得られる。
【００８０】微細パターン自体をカラーフィルターに利
用した本実施の形態においては、着色剤として顔料微粒
子を用いているが、染料を用いることで、さらに光透過
率の良いカラーフィルターが得られる。更に、蛍光性及
び蓄光性、発光性の効果を有した顔料及び染料、具体的
には蓄光顔料（製品名：ＬＩＭＩＮＯＶＡ，根本特殊化
学製）等を用いることで、より鮮明な発光色を有するカ
ラーフィルターが得られる。
用した本実施の形態においては、着色剤として顔料微粒
子を用いているが、染料を用いることで、さらに光透過
率の良いカラーフィルターが得られる。更に、蛍光性及
び蓄光性、発光性の効果を有した顔料及び染料、具体的
には蓄光顔料（製品名：ＬＩＭＩＮＯＶＡ，根本特殊化
学製）等を用いることで、より鮮明な発光色を有するカ
ラーフィルターが得られる。
【００８１】（実施の形態７）以下に本発明の第７実施
の形態の微細パターン作成方法において、微細パターン
自体をカラーフィルターとして形成する方法について図
１７乃至図２０を用いて説明する。図１７は３原色のカ
ラーフィルターの微細パターンを形成するマスター基板
の構成を示す斜視図であり、ポリイミドフィルム等の柔
軟性を有する絶縁基板上に３原色のカラーフィルターに
対応する微細パターンを形成するためにパターン電極層
３１と、パターン電極層３１の表面に絶縁材料にてブラ
ックトマリックスに対応する形状にパターンニングされ
た絶縁性マスキング層３２と、を形成することで構成さ
れている。図１８（ａ）は斜め方向にパターンを接続し
てパターンニングされたパターン電極層３１と絶縁性マ
スキング層３２からなるモザイク型配列のカラーフィル
ターが作成可能なマスター基板の平面図であり、図１８
（ｂ）はストライプ状にパターンを接続してパターンニ
ングしたパターン電極層３１と絶縁性マスキング層３２
からなるストライプ型配列のカラーフィルターが作成可
能なマスター基板の平面図であり、図１８（ｃ）はデル
タ状にパターンを接続してパターニングしたパターン電
極層３１と絶縁性マスキング層３２からなるデルタ型配
列のカラーフィルターが作成可能なマスター基板の平面
図である。本実施の形態では、カラーフィルターの３原
色（赤、緑、青）となる３種類の微細パターンをマスタ
ー基板上に精度よく形成し、被転写基板上に一括剥離転
写した後、被転写基板上にブラックマトリックスの微細
パターンを自己整合形成する方法である。
の形態の微細パターン作成方法において、微細パターン
自体をカラーフィルターとして形成する方法について図
１７乃至図２０を用いて説明する。図１７は３原色のカ
ラーフィルターの微細パターンを形成するマスター基板
の構成を示す斜視図であり、ポリイミドフィルム等の柔
軟性を有する絶縁基板上に３原色のカラーフィルターに
対応する微細パターンを形成するためにパターン電極層
３１と、パターン電極層３１の表面に絶縁材料にてブラ
ックトマリックスに対応する形状にパターンニングされ
た絶縁性マスキング層３２と、を形成することで構成さ
れている。図１８（ａ）は斜め方向にパターンを接続し
てパターンニングされたパターン電極層３１と絶縁性マ
スキング層３２からなるモザイク型配列のカラーフィル
ターが作成可能なマスター基板の平面図であり、図１８
（ｂ）はストライプ状にパターンを接続してパターンニ
ングしたパターン電極層３１と絶縁性マスキング層３２
からなるストライプ型配列のカラーフィルターが作成可
能なマスター基板の平面図であり、図１８（ｃ）はデル
タ状にパターンを接続してパターニングしたパターン電
極層３１と絶縁性マスキング層３２からなるデルタ型配
列のカラーフィルターが作成可能なマスター基板の平面
図である。本実施の形態では、カラーフィルターの３原
色（赤、緑、青）となる３種類の微細パターンをマスタ
ー基板上に精度よく形成し、被転写基板上に一括剥離転
写した後、被転写基板上にブラックマトリックスの微細
パターンを自己整合形成する方法である。
【００８２】図１９は第７実施の形態の微細パターン形
成方法におけるマスター基板上にカラーフィルター用の
微細パターンを形成する工程図である。実施の形態７が
実施の形態６と異なるのは、カラーフィルターを構成す
る３原色（赤、緑、青）が電着できるように、絶縁性の
マスター基板表面に３原色のカラーフィルターに対応し
た形状にパターンニングされたパターン電極とパターン
電極表面に絶縁材料にてブラックマトリックスに対応し
た形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層にて
構成されたマスター基板を用いている点であり、３原色
のカラーフィルターに対応した微細パターンのみをマス
ター基板１を用いて作成し、被転写基板に剥離転写した
後に、ブラックマトリックスを形成する点である。
成方法におけるマスター基板上にカラーフィルター用の
微細パターンを形成する工程図である。実施の形態７が
実施の形態６と異なるのは、カラーフィルターを構成す
る３原色（赤、緑、青）が電着できるように、絶縁性の
マスター基板表面に３原色のカラーフィルターに対応し
た形状にパターンニングされたパターン電極とパターン
電極表面に絶縁材料にてブラックマトリックスに対応し
た形状にパターンニングされた絶縁性マスキング層にて
構成されたマスター基板を用いている点であり、３原色
のカラーフィルターに対応した微細パターンのみをマス
ター基板１を用いて作成し、被転写基板に剥離転写した
後に、ブラックマトリックスを形成する点である。
【００８３】次に、本発明の第７実施の形態の微細パタ
ーン形成方法におけるカラーフィルター用の微細パター
ンをマスター基板上に形成する工程について図１９を用
いて説明する。図１９において、１は本発明の第７実施
の形態の微細パターン形成方法における３原色のカラー
フィルターの微細パターンを形成するマスター基板であ
り、平滑な表面を有するポリイミドフィルムからなる絶
縁基板２の表面にカラーフィルターの配列に応じて所定
形状にパターンニングされたパターン電極層３１を形成
し、パターン電極層３１の表面に絶縁材料にてブラック
マトリックスに対応した形状にパターンニングされた絶
縁性マスキング層３２にて構成されている。３４は被転
写基板７の表面に転写した微細パターン２４，２５，２
６上にスピンコート法で塗布された黒色顔料を微分散し
たネガ型フォトレジストである。３５はネガ型フォトレ
ジスト３４が露光現像されたブラックマトリックスに対
応する微細パターンである。
ーン形成方法におけるカラーフィルター用の微細パター
ンをマスター基板上に形成する工程について図１９を用
いて説明する。図１９において、１は本発明の第７実施
の形態の微細パターン形成方法における３原色のカラー
フィルターの微細パターンを形成するマスター基板であ
り、平滑な表面を有するポリイミドフィルムからなる絶
縁基板２の表面にカラーフィルターの配列に応じて所定
形状にパターンニングされたパターン電極層３１を形成
し、パターン電極層３１の表面に絶縁材料にてブラック
マトリックスに対応した形状にパターンニングされた絶
縁性マスキング層３２にて構成されている。３４は被転
写基板７の表面に転写した微細パターン２４，２５，２
６上にスピンコート法で塗布された黒色顔料を微分散し
たネガ型フォトレジストである。３５はネガ型フォトレ
ジスト３４が露光現像されたブラックマトリックスに対
応する微細パターンである。
【００８４】次に、マスター基板上にカラーフィルター
の微細パターンを形成する工程について説明する。図１
９（ａ）において、厚さ１２５μｍのポリイミドフィル
ムからなる絶縁基板２にＮｉＦｅを厚さ３０００Åにス
パッタ法により導電層を成膜した後、更にポジ型フォト
レジスト（製品名：ＡＺ４６２０Ａ，シプレー社製）を
ロ−ルコ−ト法にて厚さ２μｍに塗布して、フォトマス
クによって露光し、現像水洗乾燥後、導電層をエッチン
グすることでパターン電極層３１が得られる。パターン
電極層３１上に、ネガ型フォトレジスト（製品名：フォ
トニースＵＲ−３１００，東レ株式会社製）を厚さ１μ
ｍにロールコート法にて塗布して、フォトマスクによっ
て露光し、現像乾燥後、２００℃で３０分加熱硬化して
絶縁性マスキング層３２を形成することでマスター基板
１が構成される。次に、図１９（ｂ）〜（ｄ）に示すよ
うに、実施の形態６と同様に、マスター基板１を用い
て、アニオン型赤色電着塗料、アニオン型緑色電着塗料
及びアニオン型青色電着塗料を用いて、紫外線吸収性を
有する各微細パターン２４，２５，２６を電着する。各
電着後、純水にて水洗し、各微細パターン２４，２５，
２６に含水させて、パターン電極層３１への付着力を弱
める。
の微細パターンを形成する工程について説明する。図１
９（ａ）において、厚さ１２５μｍのポリイミドフィル
ムからなる絶縁基板２にＮｉＦｅを厚さ３０００Åにス
パッタ法により導電層を成膜した後、更にポジ型フォト
レジスト（製品名：ＡＺ４６２０Ａ，シプレー社製）を
ロ−ルコ−ト法にて厚さ２μｍに塗布して、フォトマス
クによって露光し、現像水洗乾燥後、導電層をエッチン
グすることでパターン電極層３１が得られる。パターン
電極層３１上に、ネガ型フォトレジスト（製品名：フォ
トニースＵＲ−３１００，東レ株式会社製）を厚さ１μ
ｍにロールコート法にて塗布して、フォトマスクによっ
て露光し、現像乾燥後、２００℃で３０分加熱硬化して
絶縁性マスキング層３２を形成することでマスター基板
１が構成される。次に、図１９（ｂ）〜（ｄ）に示すよ
うに、実施の形態６と同様に、マスター基板１を用い
て、アニオン型赤色電着塗料、アニオン型緑色電着塗料
及びアニオン型青色電着塗料を用いて、紫外線吸収性を
有する各微細パターン２４，２５，２６を電着する。各
電着後、純水にて水洗し、各微細パターン２４，２５，
２６に含水させて、パターン電極層３１への付着力を弱
める。
【００８５】以上のように形成されたマスター基板上の
微細パターンを被転写基板に剥離転写させブラックマト
リックスを形成する方法について図２０を用いて説明す
る。まず、図２０（ａ）に示すように、純水中で３色の
電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６に充分
含水させたまま、マスター基板１を純水中から取り出し
て、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、
２６表面に付着している水分をベンコットンで吸収除去
する。次に、３色の電着樹脂からなる微細パターン２
４、２５、２６を乾燥しないようにすみやかに転写す
る。転写は、ガラス基板８上に光透過性接着層２０とし
て低粘度の光学部品用の紫外線硬化型接着剤（製品名：
オプトクレーブＵＴ−２０，株式会社アーデル製）を厚
さ１μｍにスピンコートすることで構成された被転写基
板７表面の光透過性接着層２０とマスター基板１表面の
充分含水した状態の３色の電着樹脂からなる微細パター
ン２４、２５、２６を密着させた後、均一に軽く圧着加
圧して、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２
５、２６と光透過性接着層２０を一様に接触させる。次
に、図２０（ｂ）に示すように、ガラス基板８側から、
紫外線を照射して、ガラス基板８表面の光透過性接着層
２０を３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２
５、２６をマスター基板１から被転写基板７に剥離転写
できるように硬化させる。更に、図２０（ｃ）に示すよ
うに、マスター基板１を被転写基板７から引き剥がすこ
とで、電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６
は被転写基板７表面の硬化した光透過性接着剤層２０に
よって、マスター基板１から被転写基板７へスムーズに
剥離転写できる。これは電着樹脂からなる微細パターン
２４、２５、２６が充分含水してパターン電極層３１へ
の付着力が弱くなったためである。ここで、剥離転写後
のマスター基板１はカラーフィルターの微細パターン形
成のために繰り返し利用される。次に、図２０（ｄ）に
おいて、被転写基板７の表面に転写した３色の電着樹脂
からなる微細パターン２４，２５，２６上にスピンコー
ト法で厚さ１μｍに黒色顔料を微分散したネガ型フォト
レジスト３４を塗布した後、ガラス基板８の裏面側か
ら、紫外線を全面照射することで、３色の電着樹脂から
なる微細パターン２４，２５，２６は紫外線遮光性を有
することから、紫外線遮光性を有する微細パターン２
４，２５，２６の形成されていない部分が露光現像さ
れ、ブラックマトリックス（黒）に対応した黒色顔料を
微分散したネガ型フォトレジスト３４からなる微細パタ
ーン３５が形成できる。その後、図２０（ｅ）に示すよ
うに、加熱乾燥することで、ガラス基板８上にマスター
基板１から被転写基板７に剥離転写された３色の電着樹
脂からなる微細パターン２４，２５，２６と被転写基板
７上で自己整合形成された黒色顔料を微分散したネガ型
フォトレジストからなる微細パターン３５にて構成され
たカラーフィルター３０が得られる。
微細パターンを被転写基板に剥離転写させブラックマト
リックスを形成する方法について図２０を用いて説明す
る。まず、図２０（ａ）に示すように、純水中で３色の
電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６に充分
含水させたまま、マスター基板１を純水中から取り出し
て、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、
２６表面に付着している水分をベンコットンで吸収除去
する。次に、３色の電着樹脂からなる微細パターン２
４、２５、２６を乾燥しないようにすみやかに転写す
る。転写は、ガラス基板８上に光透過性接着層２０とし
て低粘度の光学部品用の紫外線硬化型接着剤（製品名：
オプトクレーブＵＴ−２０，株式会社アーデル製）を厚
さ１μｍにスピンコートすることで構成された被転写基
板７表面の光透過性接着層２０とマスター基板１表面の
充分含水した状態の３色の電着樹脂からなる微細パター
ン２４、２５、２６を密着させた後、均一に軽く圧着加
圧して、３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２
５、２６と光透過性接着層２０を一様に接触させる。次
に、図２０（ｂ）に示すように、ガラス基板８側から、
紫外線を照射して、ガラス基板８表面の光透過性接着層
２０を３色の電着樹脂からなる微細パターン２４、２
５、２６をマスター基板１から被転写基板７に剥離転写
できるように硬化させる。更に、図２０（ｃ）に示すよ
うに、マスター基板１を被転写基板７から引き剥がすこ
とで、電着樹脂からなる微細パターン２４、２５、２６
は被転写基板７表面の硬化した光透過性接着剤層２０に
よって、マスター基板１から被転写基板７へスムーズに
剥離転写できる。これは電着樹脂からなる微細パターン
２４、２５、２６が充分含水してパターン電極層３１へ
の付着力が弱くなったためである。ここで、剥離転写後
のマスター基板１はカラーフィルターの微細パターン形
成のために繰り返し利用される。次に、図２０（ｄ）に
おいて、被転写基板７の表面に転写した３色の電着樹脂
からなる微細パターン２４，２５，２６上にスピンコー
ト法で厚さ１μｍに黒色顔料を微分散したネガ型フォト
レジスト３４を塗布した後、ガラス基板８の裏面側か
ら、紫外線を全面照射することで、３色の電着樹脂から
なる微細パターン２４，２５，２６は紫外線遮光性を有
することから、紫外線遮光性を有する微細パターン２
４，２５，２６の形成されていない部分が露光現像さ
れ、ブラックマトリックス（黒）に対応した黒色顔料を
微分散したネガ型フォトレジスト３４からなる微細パタ
ーン３５が形成できる。その後、図２０（ｅ）に示すよ
うに、加熱乾燥することで、ガラス基板８上にマスター
基板１から被転写基板７に剥離転写された３色の電着樹
脂からなる微細パターン２４，２５，２６と被転写基板
７上で自己整合形成された黒色顔料を微分散したネガ型
フォトレジストからなる微細パターン３５にて構成され
たカラーフィルター３０が得られる。
【００８６】ここで、黒色顔料を微分散したネガ型フォ
トレジストからなる微細パターン３５のパターン精度を
向上させて、カラーフィルターの３原色（赤、緑、青）
となる電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６
とブラックマトリックス（黒）となる黒色顔料を微分散
したネガ型フォトレジストからなる微細パターン３５が
お互いに重なることなく、かつ並列に隙間なく構成され
たカラーフィルターを形成するために、３色の電着樹脂
からなる微細パターン２４，２５，２６に紫外線遮光性
が必要となる。本実施の形態では、微細パターン２４，
２５，２６を電着形成する際に、電着浴中に紫外線遮光
性添加剤を微分散させるか、あるいは紫外線遮光性を有
する着色顔料を微分散することで、紫外線遮光性を有す
る微細パターン２４，２５，２６が得られる。本実施の
形態によってカラーフィルターの３原色（赤、緑、青）
とブラックマトリックスが互いに重なることなく、かつ
並列に隙間なく構成されたカラーフィルターが構築でき
る。
トレジストからなる微細パターン３５のパターン精度を
向上させて、カラーフィルターの３原色（赤、緑、青）
となる電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６
とブラックマトリックス（黒）となる黒色顔料を微分散
したネガ型フォトレジストからなる微細パターン３５が
お互いに重なることなく、かつ並列に隙間なく構成され
たカラーフィルターを形成するために、３色の電着樹脂
からなる微細パターン２４，２５，２６に紫外線遮光性
が必要となる。本実施の形態では、微細パターン２４，
２５，２６を電着形成する際に、電着浴中に紫外線遮光
性添加剤を微分散させるか、あるいは紫外線遮光性を有
する着色顔料を微分散することで、紫外線遮光性を有す
る微細パターン２４，２５，２６が得られる。本実施の
形態によってカラーフィルターの３原色（赤、緑、青）
とブラックマトリックスが互いに重なることなく、かつ
並列に隙間なく構成されたカラーフィルターが構築でき
る。
【００８７】（実施の形態８）以下に、本発明の第８実
施の形態として第７実施の形態のブラックマトリックス
自己整合形成方法が異なるカラーフィルター作成方法に
ついて図２１を用いて説明する。図２１は実施の形態８
のカラーフィルター形成プロセス図であり、透明基板を
有する被転写基板上にカラーフィターを形成した後、ポ
ジ型フォトレジストを用いてブラックマトリックスを形
成する。図１９と共通する部分には、同一の符号を用い
ている。本実施の形態８が実施の形態７と異なるのは、
ブラックマトリックス形成方法で、図２１において、３
６は３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，
２６を被転写基板７に剥離転写後、前記被転写基板７の
表面に転写した電着樹脂からなる微細パターン２４，２
５，２６上にスピンコート法で塗布されたポジ型フォト
レジストである。３７は前記ポジ型フォトレジスト３６
をガラス基板８側から、露光現像して３色の電着樹脂か
らなる微細パターン２４，２５，２６上に形成されたポ
ジ型レジストパターンである。３８はポジ型レジストパ
ターン３７上に塗布された黒色顔料である。３９はブラ
ックマトリックスに対応した黒色顔料からなる微細パタ
ーンである。
施の形態として第７実施の形態のブラックマトリックス
自己整合形成方法が異なるカラーフィルター作成方法に
ついて図２１を用いて説明する。図２１は実施の形態８
のカラーフィルター形成プロセス図であり、透明基板を
有する被転写基板上にカラーフィターを形成した後、ポ
ジ型フォトレジストを用いてブラックマトリックスを形
成する。図１９と共通する部分には、同一の符号を用い
ている。本実施の形態８が実施の形態７と異なるのは、
ブラックマトリックス形成方法で、図２１において、３
６は３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２５，
２６を被転写基板７に剥離転写後、前記被転写基板７の
表面に転写した電着樹脂からなる微細パターン２４，２
５，２６上にスピンコート法で塗布されたポジ型フォト
レジストである。３７は前記ポジ型フォトレジスト３６
をガラス基板８側から、露光現像して３色の電着樹脂か
らなる微細パターン２４，２５，２６上に形成されたポ
ジ型レジストパターンである。３８はポジ型レジストパ
ターン３７上に塗布された黒色顔料である。３９はブラ
ックマトリックスに対応した黒色顔料からなる微細パタ
ーンである。
【００８８】以下にカラーフィルター形成プロセスにつ
いて説明する。マスター基板１は実施の形態７と同様の
ものを用いる。図２１（ａ）〜図２１（ｃ）までは、実
施の形態７と同様の方法にて形成する。次に、図２１
（ｄ）に示すように、被転写基板７の表面に転写した３
色の電着樹脂からなる紫外線遮光性を有する微細パター
ン２４，２５，２６上にスピンコート法でポジ型フォト
レジスト（製品名：ＡＺ４６２０Ａ，シプレー社製）を
用いて厚さ２μｍに塗布した後、ガラス基板８の背面側
から露光を行う。その後、現像することにより、図２１
（ｅ）に示すように、３色の電着樹脂からなる微細パタ
ーン２４，２５，２６上にポジ型レジストパターン３７
が形成される。次に、ポジ型レジストパターン３７を全
面露光した後、図２１（ｆ）に示すように、ポジ型レジ
ストパターン３７上から黒色顔料３８をスピンコート法
で厚さ２μｍになるように塗布し、１００℃×３０分間
加熱を行う。その後、図２１（ｇ）に示すように、ポジ
型レジストパターン３７を現像液を用いてリフトオフ法
により３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２
５，２６上の不要な黒色顔料３８を除去することで、ブ
ラックマトリックスに対応した黒色顔料からなる微細パ
ターン３９が形成される。その後、加熱乾燥すること
で、ガラス基板８上に３色の電着樹脂からなる微細パタ
ーン２４，２５，２６とブラックマトリックスからなる
微細パターン３９にて構成されたカラーフィルター３０
が得られる。
いて説明する。マスター基板１は実施の形態７と同様の
ものを用いる。図２１（ａ）〜図２１（ｃ）までは、実
施の形態７と同様の方法にて形成する。次に、図２１
（ｄ）に示すように、被転写基板７の表面に転写した３
色の電着樹脂からなる紫外線遮光性を有する微細パター
ン２４，２５，２６上にスピンコート法でポジ型フォト
レジスト（製品名：ＡＺ４６２０Ａ，シプレー社製）を
用いて厚さ２μｍに塗布した後、ガラス基板８の背面側
から露光を行う。その後、現像することにより、図２１
（ｅ）に示すように、３色の電着樹脂からなる微細パタ
ーン２４，２５，２６上にポジ型レジストパターン３７
が形成される。次に、ポジ型レジストパターン３７を全
面露光した後、図２１（ｆ）に示すように、ポジ型レジ
ストパターン３７上から黒色顔料３８をスピンコート法
で厚さ２μｍになるように塗布し、１００℃×３０分間
加熱を行う。その後、図２１（ｇ）に示すように、ポジ
型レジストパターン３７を現像液を用いてリフトオフ法
により３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，２
５，２６上の不要な黒色顔料３８を除去することで、ブ
ラックマトリックスに対応した黒色顔料からなる微細パ
ターン３９が形成される。その後、加熱乾燥すること
で、ガラス基板８上に３色の電着樹脂からなる微細パタ
ーン２４，２５，２６とブラックマトリックスからなる
微細パターン３９にて構成されたカラーフィルター３０
が得られる。
【００８９】本実施の形態によれば、微細パターン２
４，２５，２６上にポジ型レジストパターン３７のパタ
ーン精度を向上させて、カラーフィルターの３原色
（赤、緑、青）となる電着樹脂からなる微細パターン２
４，２５，２６とブラックマトリックスとなるブラック
マトリックスからなる微細パターン３９が互いに重なる
ことなく、かつ並列に隙間なく構成されたカラーフィル
ターを形成するために、３色の電着樹脂からなる微細パ
ターン２４，２５，２６に紫外線遮光性が必要となる。
本実施の形態では、微細パターン２４，２５，２６を電
着形成する際に、電着浴中に紫外線遮光性添加剤を微分
散させるか、あるいは紫外線遮光性を有する着色顔料を
微分散することで、紫外線遮光性を有する微細パターン
２４，２５，２６が得られる。本実施例によってカラー
フィルターの３原色（赤、緑、青）とブラックマトリッ
クス（黒）が互いに重なることなく、かつ並列に隙間な
く構成されたカラーフィルターが構築できる。
４，２５，２６上にポジ型レジストパターン３７のパタ
ーン精度を向上させて、カラーフィルターの３原色
（赤、緑、青）となる電着樹脂からなる微細パターン２
４，２５，２６とブラックマトリックスとなるブラック
マトリックスからなる微細パターン３９が互いに重なる
ことなく、かつ並列に隙間なく構成されたカラーフィル
ターを形成するために、３色の電着樹脂からなる微細パ
ターン２４，２５，２６に紫外線遮光性が必要となる。
本実施の形態では、微細パターン２４，２５，２６を電
着形成する際に、電着浴中に紫外線遮光性添加剤を微分
散させるか、あるいは紫外線遮光性を有する着色顔料を
微分散することで、紫外線遮光性を有する微細パターン
２４，２５，２６が得られる。本実施例によってカラー
フィルターの３原色（赤、緑、青）とブラックマトリッ
クス（黒）が互いに重なることなく、かつ並列に隙間な
く構成されたカラーフィルターが構築できる。
【００９０】又、３色の電着樹脂からなる微細パターン
２４，２５，２６上の不要な黒色顔料３８を除去する他
の方法として、ポジ型レジストパターン３７を３色の電
着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６の保護膜
として、不要な黒色顔料３８をスポンジ洗浄等によって
機械的に除去した後、前記ポジ型レジストパターン３７
を現像除去する事でブラックマトリックスからなる微細
パターン３９を形成する。その後、同様にして、ガラス
基板８上に３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，
２５，２６とブラックマトリックスからなる微細パター
ン３９にて構成されたカラーフィルター３０が得られ
る。本実施の形態では、パターン電極上に絶縁性マスキ
ング層を形成したマスター基板を用いた方法を示した
が、図２２に示すように絶縁性マスキング層がなくても
同様の効果が得られる。
２４，２５，２６上の不要な黒色顔料３８を除去する他
の方法として、ポジ型レジストパターン３７を３色の電
着樹脂からなる微細パターン２４，２５，２６の保護膜
として、不要な黒色顔料３８をスポンジ洗浄等によって
機械的に除去した後、前記ポジ型レジストパターン３７
を現像除去する事でブラックマトリックスからなる微細
パターン３９を形成する。その後、同様にして、ガラス
基板８上に３色の電着樹脂からなる微細パターン２４，
２５，２６とブラックマトリックスからなる微細パター
ン３９にて構成されたカラーフィルター３０が得られ
る。本実施の形態では、パターン電極上に絶縁性マスキ
ング層を形成したマスター基板を用いた方法を示した
が、図２２に示すように絶縁性マスキング層がなくても
同様の効果が得られる。
【００９１】又、従来のカラーフィルター電着形成法に
おいては、各色の電着間に水洗乾燥、予備加熱硬化処理
をしていたが、本発明では、電着樹脂からなる微細パタ
ーン自体のマスター基板への付着力を弱めて、スムーズ
な剥離転写を実現するために、前記電着樹脂からなる微
細パターンに充分水分を含水させた状態を維持して、繰
り返し電着する方法を取っている。従って、電着樹脂か
らなる微細パターン自身は柔らかな状態で固定されてい
るため、繰り返し電着することで、前に電着した電着樹
脂からなる微細パターンの欠損などの電着不良が生じて
いた。この電着不良を回避するために、５０Ｖ以下の低
い電着電圧か１００ｍＡ／ｄｍ2以下の低い電着電流密
度にて電着するか、繰り返し電着することに伴って、電
着電圧あるいは電着電流を下げている。
おいては、各色の電着間に水洗乾燥、予備加熱硬化処理
をしていたが、本発明では、電着樹脂からなる微細パタ
ーン自体のマスター基板への付着力を弱めて、スムーズ
な剥離転写を実現するために、前記電着樹脂からなる微
細パターンに充分水分を含水させた状態を維持して、繰
り返し電着する方法を取っている。従って、電着樹脂か
らなる微細パターン自身は柔らかな状態で固定されてい
るため、繰り返し電着することで、前に電着した電着樹
脂からなる微細パターンの欠損などの電着不良が生じて
いた。この電着不良を回避するために、５０Ｖ以下の低
い電着電圧か１００ｍＡ／ｄｍ2以下の低い電着電流密
度にて電着するか、繰り返し電着することに伴って、電
着電圧あるいは電着電流を下げている。
【００９２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、所定形状
にパターンニングされたパターン電極にて構成されるマ
スター基板を用いて、パターン電極上に電着法にて電着
樹脂からなる微細パターンを形成し、電着樹脂からなる
微細パターンを乾燥させることなく、電着樹脂からなる
微細パターン自体のマスター基板への付着力を弱めた状
態で、スムーズな剥離転写を行うため、転写時のパター
ン劣化が無く完全転写が可能であり、かつ、所定形状に
パターンニングされたパターン電極にて構成されるマス
ター基板を繰り返して長期的に使用することが可能であ
り、高精細、高密度微細パターンを安価で信頼性及び耐
久性が高く量産性に優れるという有利な効果が得られ
る。
にパターンニングされたパターン電極にて構成されるマ
スター基板を用いて、パターン電極上に電着法にて電着
樹脂からなる微細パターンを形成し、電着樹脂からなる
微細パターンを乾燥させることなく、電着樹脂からなる
微細パターン自体のマスター基板への付着力を弱めた状
態で、スムーズな剥離転写を行うため、転写時のパター
ン劣化が無く完全転写が可能であり、かつ、所定形状に
パターンニングされたパターン電極にて構成されるマス
ター基板を繰り返して長期的に使用することが可能であ
り、高精細、高密度微細パターンを安価で信頼性及び耐
久性が高く量産性に優れるという有利な効果が得られ
る。
【００９３】さらに、微細パターン自体を利用した液晶
表示装置等に用いられるカラーフィルターへの用途にお
いては、カラーフィルターの３原色（赤、緑、青）とブ
ラックマトリックス（黒）の４種類の各微細パターンを
マスター基板上に精度よく形成し、被転写基板上に一括
剥離転写するか、カラーフィルターの３原色（赤、緑、
青）となる３種類の微細パターンをマスター基板上に精
度よく形成し、被転写基板上に一括剥離転写した後、被
転写基板上にてブラックマトリックス（黒）の微細パタ
ーンを自己整合形成するため、重ね合わせ工程をなくす
ことができ、その上、カラーフィルターの３原色（赤、
緑、青）とブラックマトリックス（黒）が互いに重なる
ことなく、かつ並列に隙間なく構成されたカラーフィル
ターが構築でき、かつ、転写時のパターン劣化が無く完
全転写が可能であり、かつ、所定形状にパターンニング
されたパターン電極にて構成されるマスター基板を繰り
返して使用することが可能であり、高精細、高密度カラ
ーフィルターを安価で信頼性良く量産化が可能となる。
表示装置等に用いられるカラーフィルターへの用途にお
いては、カラーフィルターの３原色（赤、緑、青）とブ
ラックマトリックス（黒）の４種類の各微細パターンを
マスター基板上に精度よく形成し、被転写基板上に一括
剥離転写するか、カラーフィルターの３原色（赤、緑、
青）となる３種類の微細パターンをマスター基板上に精
度よく形成し、被転写基板上に一括剥離転写した後、被
転写基板上にてブラックマトリックス（黒）の微細パタ
ーンを自己整合形成するため、重ね合わせ工程をなくす
ことができ、その上、カラーフィルターの３原色（赤、
緑、青）とブラックマトリックス（黒）が互いに重なる
ことなく、かつ並列に隙間なく構成されたカラーフィル
ターが構築でき、かつ、転写時のパターン劣化が無く完
全転写が可能であり、かつ、所定形状にパターンニング
されたパターン電極にて構成されるマスター基板を繰り
返して使用することが可能であり、高精細、高密度カラ
ーフィルターを安価で信頼性良く量産化が可能となる。
【図１】本発明の第１実施の形態における微細パターン
形成のためのマスター基板の構成を示す斜視断面図
形成のためのマスター基板の構成を示す斜視断面図
【図２】（ａ）本発明の第１実施の形態のマスター基板
の断面図 （ｂ）マスター基板上に電着された微細パターンの断面
図
の断面図 （ｂ）マスター基板上に電着された微細パターンの断面
図
【図３】（ａ）本発明の第１実施の形態の微細パターン
形成方法におけるガラス基板の上に加工層及び粘着層が
積層された被転写基板の断面図 （ｂ）マスター基板に形成された微細パターンを被転写
基板に剥離転写する工程を示す断面図 （ｃ）微細パターンが被転写基板に剥離転写された工程
を示す断面図 （ｄ）微細パターンをエッチングマスクとして被転写基
板の被加工層がエッチングされた工程を示す断面図 （ｅ）微細パターン及び粘着層が除去され微細パターン
形成された被加工層を有する被転写基板の断面図
形成方法におけるガラス基板の上に加工層及び粘着層が
積層された被転写基板の断面図 （ｂ）マスター基板に形成された微細パターンを被転写
基板に剥離転写する工程を示す断面図 （ｃ）微細パターンが被転写基板に剥離転写された工程
を示す断面図 （ｄ）微細パターンをエッチングマスクとして被転写基
板の被加工層がエッチングされた工程を示す断面図 （ｅ）微細パターン及び粘着層が除去され微細パターン
形成された被加工層を有する被転写基板の断面図
【図４】絶縁基板の表面に所定形状にパターンニングさ
れたパターン電極にて構成されるマスター基板の斜視断
面図
れたパターン電極にて構成されるマスター基板の斜視断
面図
【図５】（ａ）絶縁基板上にメッキ電極及び粘着層が積
層された被転写基板の断面図 （ｂ）メッキマスク用の微細パターンが形成されたマス
ター基板を被転写基板に転写する工程を示す断面図 （ｃ）微細パターンが被転写基板に転写された工程を示
す断面図 （ｄ）微細パターンの非転写部の粘着層が除去された被
転写基板の断面図 （ｅ）微細パターンの粘着層が除去された非転写部にパ
ターンメッキされた被転写基板を示す断面図 （ｆ）パターンメッキされていない部分のメッキ電極が
エッチング除去されたメッキパターンを有する被転写基
板の断面図
層された被転写基板の断面図 （ｂ）メッキマスク用の微細パターンが形成されたマス
ター基板を被転写基板に転写する工程を示す断面図 （ｃ）微細パターンが被転写基板に転写された工程を示
す断面図 （ｄ）微細パターンの非転写部の粘着層が除去された被
転写基板の断面図 （ｅ）微細パターンの粘着層が除去された非転写部にパ
ターンメッキされた被転写基板を示す断面図 （ｆ）パターンメッキされていない部分のメッキ電極が
エッチング除去されたメッキパターンを有する被転写基
板の断面図
【図６】（ａ）本発明の第３実施の形態の微細パターン
形成方法におけるマスター基板の断面図 （ｂ）導電性の微細パターンが形成されたマスター基板
の断面図
形成方法におけるマスター基板の断面図 （ｂ）導電性の微細パターンが形成されたマスター基板
の断面図
【図７】（ａ）本発明の第３実施の形態の微細パターン
形成方法において被転写基板の構成を示す断面図 （ｂ）マスター基板から被転写基板へ微細パターンを剥
離転写の断面図 （ｃ）マスター基板から被転写基板へ微細パターンを剥
離転写の断面図 （ｄ）微細パターンにより形成された高密度配線基板の
断面図
形成方法において被転写基板の構成を示す断面図 （ｂ）マスター基板から被転写基板へ微細パターンを剥
離転写の断面図 （ｃ）マスター基板から被転写基板へ微細パターンを剥
離転写の断面図 （ｄ）微細パターンにより形成された高密度配線基板の
断面図
【図８】（ａ）本発明の第４実施の形態のマスター基板
の断面図 （ｂ）ブラックマトリックスとなる微細パターンを形成
されたマスター基板の断面図
の断面図 （ｂ）ブラックマトリックスとなる微細パターンを形成
されたマスター基板の断面図
【図９】（ａ）本発明の第４実施の形態の微細パターン
形成方法における被転写基板の断面図 （ｂ）微細パターン形成方法におけるマスター基板上の
ブラックマトリックスを構成する微細パターンを被転写
基板に転写する工程を示す断面図 （ｃ）微細パターン形成方法における微細パターンをマ
スター基板から被転写基板に剥離転写する工程を示す断
面図 （ｄ）微細パターン形成方法におけるブラックマトリッ
クスの微細パターンが形成された被転写基板の断面図
形成方法における被転写基板の断面図 （ｂ）微細パターン形成方法におけるマスター基板上の
ブラックマトリックスを構成する微細パターンを被転写
基板に転写する工程を示す断面図 （ｃ）微細パターン形成方法における微細パターンをマ
スター基板から被転写基板に剥離転写する工程を示す断
面図 （ｄ）微細パターン形成方法におけるブラックマトリッ
クスの微細パターンが形成された被転写基板の断面図
【図１０】（ａ）本発明の第５実施の形態の微細パター
ン形成方法におけるマスター基板上にカラーフィルター
及びブラックマトリックスの微細パターンを形成するマ
スター基板の斜視断面図 （ｂ）マスター基板上に膜厚が一部薄く形成された絶縁
性マスキング層の構成を示す斜視断面図
ン形成方法におけるマスター基板上にカラーフィルター
及びブラックマトリックスの微細パターンを形成するマ
スター基板の斜視断面図 （ｂ）マスター基板上に膜厚が一部薄く形成された絶縁
性マスキング層の構成を示す斜視断面図
【図１１】（ａ）斜め方向にパターンを接続してパター
ニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極を有
するモザイク型配列のカラーフィルターを形成するたの
マスター基板の平面図 （ｂ）ストライプ状にパターンを接続してパターニング
した絶縁性マスキング層及びパターン電極を有するスト
ライプ型配列のカラーフィルターを形成するためのマス
ター基板の平面図
ニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極を有
するモザイク型配列のカラーフィルターを形成するたの
マスター基板の平面図 （ｂ）ストライプ状にパターンを接続してパターニング
した絶縁性マスキング層及びパターン電極を有するスト
ライプ型配列のカラーフィルターを形成するためのマス
ター基板の平面図
【図１２】（ａ）本発明の第５実施の形態のマスター基
板の断面図 （ｂ）マスター基板上の電極層にブラックマトリックと
なる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｃ）マスター基板上のパターン電極層に赤色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｄ）マスター基板上のパターン電極層に緑色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｅ）マスター基板上のパターン電極層に青色のフィル
ターからなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
板の断面図 （ｂ）マスター基板上の電極層にブラックマトリックと
なる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｃ）マスター基板上のパターン電極層に赤色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｄ）マスター基板上のパターン電極層に緑色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｅ）マスター基板上のパターン電極層に青色のフィル
ターからなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
【図１３】（ａ）本発明の第５実施の形態の微細パター
ン形成方法においてカラーフィルター及びブラックマト
リックスが形成されたマスター基板を被転写基板に密着
し紫外線を照射する工程を示す断面図 （ｂ）微細パターン形成方法においてマスター基板上の
カラーフィルター及びブラックマトリックスとなる微細
パターンを被転写基板に剥離転写する工程を示す断面図
ン形成方法においてカラーフィルター及びブラックマト
リックスが形成されたマスター基板を被転写基板に密着
し紫外線を照射する工程を示す断面図 （ｂ）微細パターン形成方法においてマスター基板上の
カラーフィルター及びブラックマトリックスとなる微細
パターンを被転写基板に剥離転写する工程を示す断面図
【図１４】本発明の第６実施の形態の微細パターン形成
方法におけるマスター基板上にカラーフィルター及びブ
ラックマトリックスの微細パターンを形成するマスター
基板の斜視断面図
方法におけるマスター基板上にカラーフィルター及びブ
ラックマトリックスの微細パターンを形成するマスター
基板の斜視断面図
【図１５】（ａ）マスター基板上に斜め方向にパターン
を接続してパターニングされたモザイク状のパターン電
極の構成を示す平面図 （ｂ）マスター基板上に形成されたストライプ状のパタ
ーン電極の構成を示す平面図 （ｃ）マスター基板上にデルタ状にパターンを接続して
パターニングされたデルタ状のパターン電極の構成を示
す平面図
を接続してパターニングされたモザイク状のパターン電
極の構成を示す平面図 （ｂ）マスター基板上に形成されたストライプ状のパタ
ーン電極の構成を示す平面図 （ｃ）マスター基板上にデルタ状にパターンを接続して
パターニングされたデルタ状のパターン電極の構成を示
す平面図
【図１６】（ａ）本発明の第６実施の形態のマスター基
板の断面図 （ｂ）マスター基板上のパターン電極層にブラックマト
リックとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｃ）マスター基板上のパターン電極層に赤色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｄ）マスター基板上のパターン電極層に緑色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｅ）マスター基板上のパターン電極層に青色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
板の断面図 （ｂ）マスター基板上のパターン電極層にブラックマト
リックとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｃ）マスター基板上のパターン電極層に赤色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｄ）マスター基板上のパターン電極層に緑色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｅ）マスター基板上のパターン電極層に青色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
【図１７】３原色のカラーフィルターの微細パターンを
形成するマスター基板の構成を示す斜視図
形成するマスター基板の構成を示す斜視図
【図１８】（ａ）斜め方向にパターンを接続してパター
ンニングされたパターン電極層と絶縁性マスキング層か
らなるモザイク型配列のカラーフィルターが作成可能な
マスター基板の平面図 （ｂ）ストライプ状にパターンを接続してパターンニン
グされたパターン電極層と絶縁性マスキング層からなる
ストライプ型配列のカラーフィルターが作成可能なマス
ター基板の平面図 （ｃ）デルタ状にパターンを接続してパターンニングし
たパターン電極層と絶縁性マスキング層からなるデルタ
型配列のカラーフィルターが作成可能なマスター基板の
平面図
ンニングされたパターン電極層と絶縁性マスキング層か
らなるモザイク型配列のカラーフィルターが作成可能な
マスター基板の平面図 （ｂ）ストライプ状にパターンを接続してパターンニン
グされたパターン電極層と絶縁性マスキング層からなる
ストライプ型配列のカラーフィルターが作成可能なマス
ター基板の平面図 （ｃ）デルタ状にパターンを接続してパターンニングし
たパターン電極層と絶縁性マスキング層からなるデルタ
型配列のカラーフィルターが作成可能なマスター基板の
平面図
【図１９】（ａ）本発明の第７実施の形態のマスター基
板の断面図 （ｂ）マスター基板上のパターン電極層に赤色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｃ）マスター基板上のパターン電極層に緑色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｄ）マスター基板上のパターン電極層に青色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
板の断面図 （ｂ）マスター基板上のパターン電極層に赤色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｃ）マスター基板上のパターン電極層に緑色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図 （ｄ）マスター基板上のパターン電極層に青色のフィル
ターとなる微細パターンを形成する工程を示す断面図
【図２０】（ａ）本発明の第７実施の形態の微細パター
ン形成方法においてカラーフィルターからなる微細パタ
ーンが形成されたマスター基板を光透過性接着層を有す
る被転写基板に密着する工程を示す断面図 （ｂ）被転写基板の裏面から紫外線を照射する工程を示
す断面図 （ｃ）マスター基板上のカラーフィルターからなる微細
パターンが被転写基板に剥離転写される工程を示す断面
図 （ｄ）被転写基板上に黒色顔料を有するネガ型フォトレ
ジストを塗布し紫外線を被転写基板の裏面から照射する
工程を示す断面図 （ｅ）ネガ型フォトレジストが現像された被転写基板の
断面図
ン形成方法においてカラーフィルターからなる微細パタ
ーンが形成されたマスター基板を光透過性接着層を有す
る被転写基板に密着する工程を示す断面図 （ｂ）被転写基板の裏面から紫外線を照射する工程を示
す断面図 （ｃ）マスター基板上のカラーフィルターからなる微細
パターンが被転写基板に剥離転写される工程を示す断面
図 （ｄ）被転写基板上に黒色顔料を有するネガ型フォトレ
ジストを塗布し紫外線を被転写基板の裏面から照射する
工程を示す断面図 （ｅ）ネガ型フォトレジストが現像された被転写基板の
断面図
【図２１】（ａ）本発明の第８実施の形態の微細パター
ン形成方法においてカラーフィルターとなる微細パター
ンが形成されたマスター基板を光透過性接着層を有する
被転写基板に密着する工程を示す断面図 （ｂ）被転写基板の裏面から紫外線を照射する工程を示
す断面図 （ｃ）マスター基板上のカラーフィルターとなる微細パ
ターンが被転写基板に剥離転写される工程を示す断面図 （ｄ）被転写基板上にポジ型フォトレジストを塗布し紫
外線を被転写基板の裏面から照射する工程を示す断面図 （ｅ）ポジ型フォトレジストが現像された被転写基板の
断面図 （ｆ）更に被転写基板上に黒色顔料を含む塗料を塗布す
る工程を示す断面図 （ｇ）被転写基板上のポジ型フォトレジストをリフトオ
フすることによりブラックマトリックスが形成されたカ
ラーフィルターの断面図
ン形成方法においてカラーフィルターとなる微細パター
ンが形成されたマスター基板を光透過性接着層を有する
被転写基板に密着する工程を示す断面図 （ｂ）被転写基板の裏面から紫外線を照射する工程を示
す断面図 （ｃ）マスター基板上のカラーフィルターとなる微細パ
ターンが被転写基板に剥離転写される工程を示す断面図 （ｄ）被転写基板上にポジ型フォトレジストを塗布し紫
外線を被転写基板の裏面から照射する工程を示す断面図 （ｅ）ポジ型フォトレジストが現像された被転写基板の
断面図 （ｆ）更に被転写基板上に黒色顔料を含む塗料を塗布す
る工程を示す断面図 （ｇ）被転写基板上のポジ型フォトレジストをリフトオ
フすることによりブラックマトリックスが形成されたカ
ラーフィルターの断面図
【図２２】絶縁基板の表面に所定形状にパターンニング
されたパターン電極にて構成されるカラーフィルター用
の微細パターンを形成するマスター基板の斜視断面図
されたパターン電極にて構成されるカラーフィルター用
の微細パターンを形成するマスター基板の斜視断面図
１ マスター基板 ２，１３ 絶縁基板 ３ 電極層 ４ 絶縁性マスキング層 ５ 剥離層 ６ 電着樹脂層からなる微細パターン ７ 被転写基板 ８ ガラス基板 ９ 被加工層 １０ 粘着層 １１ エッチングパターン １４ メッキ電極層 １５，１６ メッキパターン １７ 導電性を有した微細パターン １９，３５，３９ ブラックマトリックスとなる微細パ
ターン ２０ 光透過性接着層 ２１ 電極層 ２２，３２ 絶縁性マスキング層 ２３，３１，３３ パターン電極層 ２４ 赤色電着樹脂からなる微細パターン ２５ 緑色電着樹脂からなる微細パターン ２６ 青色電着樹脂からなる微細パターン ３０ カラーフィルター ３４ 黒色顔料を微分散したネガ型フォトレジスト ３６ ポジ型フォトレジスト ３７ ポジ型レジストパターン ３８ 黒色顔料
ターン ２０ 光透過性接着層 ２１ 電極層 ２２，３２ 絶縁性マスキング層 ２３，３１，３３ パターン電極層 ２４ 赤色電着樹脂からなる微細パターン ２５ 緑色電着樹脂からなる微細パターン ２６ 青色電着樹脂からなる微細パターン ３０ カラーフィルター ３４ 黒色顔料を微分散したネガ型フォトレジスト ３６ ポジ型フォトレジスト ３７ ポジ型レジストパターン ３８ 黒色顔料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 冨安 弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 佐々木 六郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (39)
- 【請求項１】所定形状にパターニングされた電極層を備
えたマスター基板を用いて前記電極層上に電着法にて電
着樹脂層からなる微細パターンを形成する微細パターン
形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工
程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を
被転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させ
て前記マスター基板から剥離させ前記被転写基板に転写
する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パ
ターン形成方法。 - 【請求項２】前記マスター基板の前記電極層が、絶縁基
板上に導電層が積層される導電層積層工程と、前記導電
層が所定形状にパターンエッチングされる電極層形成工
程と、により形成されることを特徴とする請求項１に記
載の微細パターン形成方法。 - 【請求項３】絶縁基板上に導電層を形成し前記導電層上
に絶縁材料を積層し所定形状にパターンエッチングされ
絶縁性マスキング層を形成するマスター基板形成工程
と、前記絶縁性マスキング層のエッチングにより露出さ
れた前記導電層上に電着法にて電着樹脂層からなる微細
パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記電着
樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記含水工程後
の前記マスター基板上の前記電着樹脂層を被転写基板上
に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスタ
ー基板から剥離させ前記被転写基板に転写する微細パタ
ーン転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パター
ン形成方法。 - 【請求項４】前記マスター基板の前記絶縁基板と前記被
転写基板のいずれか１が柔軟性を有するフィルム等から
なり、かつ、前記マスター基板の前記絶縁基板と前記被
転写基板のいずれか１が剛性を有するガラス等からなる
ことを特徴とする請求項１乃至３の内いずれか１に記載
の微細パターン形成方法。 - 【請求項５】柔軟性を有する金属箔に絶縁材料を積層し
所定形状にパターンエッチングを行い絶縁性マスキング
層を形成し電極層を形成するマスター基板形成工程と、
前記絶縁性マスキング層により露出された前記電極層上
に電着法にて電着樹脂層からなる微細パターンを形成す
る微細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含
有させる含水工程と、前記含水工程後の前記マスター基
板上の前記電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着
層又は接着層に密着させて前記マスター基板から剥離さ
せ前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えた
ことを特徴とする微細パターン形成方法。 - 【請求項６】前記被転写基板が剛性を有するガラス等か
らなることを特徴とする請求項５に記載の微細パターン
形成方法。 - 【請求項７】前記微細パターン形成工程の前に、前記マ
スター基板の前記電極層に剥離層を形成する剥離層形成
工程を備えたことを特徴とする請求項１乃至６の内いず
れか１に記載の微細パターン形成方法。 - 【請求項８】前記マスター基板の前記電極層が、磁性を
有する材料を含有することを特徴とする請求項１乃至７
の内いずれか１に記載の微細パターン形成方法。 - 【請求項９】パターニングされた電極層を有するマスタ
ー基板を用いて前記電極層上に電着法にて電着樹脂から
なる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、
前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、被転写
基板上にメッキ電極を形成するメッキ電極積層工程と、
前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を前記被
転写基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて
前記マスター基板から剥離させ前記被転写基板に転写す
る剥離転写工程と、前記微細パターンをメッキマスクと
し露出した前記メッキ電極に部分メッキを形成するメッ
キパターン形成工程と、を備えたことを特徴とする微細
パターン形成方法。 - 【請求項１０】高密度配線形状にパターニングされた電
極層を有するマスター基板を用いて前記電極層上に電着
法にて導電性微粒子を含有した電着樹脂からなる導電性
微細パターンを形成する導電性微細パターン形成工程
と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前
記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写配
線基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前
記マスター基板から剥離させ前記被転写配線基板に転写
する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パ
ターン形成方法。 - 【請求項１１】カラーフィルター用ブラックマトリック
ス形状にパターニングされた電極を有するマスター基板
を用いて前記電極上に電着法にて黒色顔料を含有した電
着樹脂層からなる微細パターンを形成するブラックマト
リックス微細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水
分を含有させる含水工程と、前記マスター基板上の含水
した前記電着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層
又は接着層に密着させて前記マスター基板から剥離させ
前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたこ
とを特徴とする微細パターン形成方法。 - 【請求項１２】絶縁基板と、前記絶縁基板に積層された
ブラックマトリックス形成用の導電材料からなる電極層
と、前記電極層上に絶縁材料及び導電材料が順に積層さ
れ３原色のカラーフィルターに対応した形状にパターン
ニングされた絶縁性マスキング層及びパターン電極層
と、を備えたことを特徴とするマスター基板。 - 【請求項１３】前記絶縁性マスキング層の膜厚が部分的
に薄く形成されたことを特徴とする請求項１２に記載の
マスター基板。 - 【請求項１４】前記電極層が磁性を有する材料を含有し
ていることを特徴とする請求項１２又は請求項１３いず
れか１記載のマスター基板。 - 【請求項１５】絶縁基板と、前記絶縁基板上に積層され
３原色のカラーフィルター形状に対応してパターンエッ
チングされたパターン電極層と、前記絶縁基板上及び前
記パターン電極層上に絶縁材料と導電材料が順に積層さ
れ前記絶縁材料と前記導電材料がブラックマトリックス
形状に対応してパターニングされた絶縁性マスキング層
及びパターン電極層と、を備えたことを特徴とするマス
ター基板。 - 【請求項１６】前記マスター基板の前記絶縁基板が柔軟
性を有するフィルム等からなることを特徴とする請求項
１２乃至１５の内いずれか１に記載のマスター基板。 - 【請求項１７】前記マスター基板の前記絶縁基板が剛性
を有するガラス等からなることを特徴とする請求項１２
乃至１５の内いずれか１に記載のマスター基板。 - 【請求項１８】柔軟性を有する金属箔と、前記金属箔に
絶縁材料及び導電材料を順に積層しカラーフィルターの
各３原色に対応した形状にパターンニングされた絶縁性
マスキング層及びパターン電極層と、を備えたことを特
徴とするマスター基板。 - 【請求項１９】前記マスター基板の前記電極層上に剥離
層を備えたことを特徴とする請求項１２乃至１８の内い
ずれか１に記載のマスター基板。 - 【請求項２０】請求項１２乃至１９の内いずれか１に記
載のマスター基板を用いて、前記マスター基板の前記各
パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原
色のカラーフィルター及びブラックマトリックスとなる
微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記
各電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マス
ター基板上の含水した前記電着樹脂層を被転写基板上に
形成された粘着層又は接着層に密着させて前記マスター
基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写する剥離転
写工程と、を備えたことを特徴とする微細パターン形成
方法。 - 【請求項２１】請求項１６又は請求項１８いずれか１記
載の柔軟性を有するマスター基板を用いて、前記マスタ
ー基板の前記パターン電極層上に電着法にて電着樹脂層
からなる３原色のカラーフィルターとブラックマトリッ
クスとなる４種類の微細パターンを形成する微細パター
ン形成工程と、前記各電着樹脂層に水分を含有させる含
水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂
層を剛性を有する被転写基板上に形成された粘着層又は
接着層に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ
前記被転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたこ
とを特徴とする微細パターン形成方法。 - 【請求項２２】請求項１７に記載の剛性を有するマスタ
ー基板を用いて、前記マスター基板の前記パターン電極
層上に電着法にて電着樹脂層からなる３原色のカラーフ
ィルターとブラックマトリックスとなる４種類の微細パ
ターンを形成する微細パターン形成工程と、前記各電着
樹脂層に水分を含有させる含水工程と、前記マスター基
板上の含水した前記電着樹脂層を柔軟性を有する被転写
基板上に形成された粘着層又は接着層に密着させて前記
マスター基板から一括剥離させ前記被転写基板に転写す
る剥離転写工程と、を備えたことを特徴とする微細パタ
ーン形成方法。 - 【請求項２３】請求項２０乃至２２の内いずれか１に記
載の微細パターン形成法を用いて前記被転写基板上に転
写された３原色の前記カラーフィルターと前記ブラック
マトリックスとなる微細パターンを備え、４種類の前記
各電着層からなる微細パターンが互いに重なることな
く、かつ隙間なく並列に配設されていることを特徴とす
るカラーフィルター。 - 【請求項２４】前記被転写基板上に転写された前記ブラ
ックマトリックスとなる電着樹脂層の膜厚が３原色の前
記カラーフィルターとなる電着樹脂層の膜厚と異なるこ
とを特徴とする請求項２３に記載のカラーフィルター。 - 【請求項２５】絶縁基板と、前記絶縁基板に導電層が積
層され前記導電層が３原色カラーフィルターに対応した
形状にパターンエッチングされ形成されたパターン電極
層と、前記パターン電極層上にブラックマトリックスに
対応した形状にパターニングされた絶縁性マスキング層
と、を備えたことを特徴とするマスター基板。 - 【請求項２６】前記絶縁基板が柔軟性を有するフィルム
等からなることを特徴とする請求項２５に記載のマスタ
ー基板。 - 【請求項２７】前記絶縁基板が剛性を有するガラス等の
基板からなることを特徴とする請求項２５に記載のマス
ター基板。 - 【請求項２８】前記パターン電極層上に剥離層が積層さ
れたことを特徴とする請求項２５乃至２７の内いずれか
１に記載のマスター基板。 - 【請求項２９】請求項２５乃至２８の内いずれか１に記
載のマスター基板又は絶縁基板上に導電層が形成され前
記導電層を３原色のカラーフィルターに対応した形状に
パターンエッチングしたパターン電極層を備えたマスタ
ー基板を用いて、前記パターン電極層上に電着法にて３
原色の電着樹脂層からなる各微細パターンを形成する微
細パターン形成工程と、前記電着樹脂層に水分を含有さ
せる含水工程と、前記マスター基板上の含水した前記電
着樹脂層を被転写基板上に形成された粘着層又は接着層
に密着させて前記マスター基板から一括剥離させ前記被
転写基板に転写する剥離転写工程と、を備えたことを特
徴とする微細パターン形成方法。 - 【請求項３０】前記剥離転写工程後、前記被転写基板上
にブラックマトリックスを自己整合により形成するブラ
ックマトリックス形成工程を備えたことを特徴とする請
求項２９に記載の微細パターン形成方法。 - 【請求項３１】前記被転写基板、及び、前記被転写基板
上の前記粘着層又は前記接着層が紫外線透過性を有し、
かつ、カラーフィルターとなる前記電着樹脂層が紫外線
遮光性を有しており、前記剥離転写工程後、前記被転写
基板上に黒色顔料を分散したネガ型フォトレジストを塗
布するフォトレジスト塗布工程と、前記ネガ型フォトレ
ジストを塗布した前記被転写基板の裏面から紫外線を照
射し前記ネガ型フォトレジストを感光現像させブラック
マトリックスを形成する紫外線露光現像工程と、を備え
たことを特徴とする請求項３０に記載の微細パターン形
成方法。 - 【請求項３２】前記被転写基板、及び、前記被転写基板
上の前記粘着層又は前記接着層が紫外線透過性を有し、
かつ、カラーフィルターとなる前記電着樹脂層が紫外線
遮光性を有しており、前記剥離転写工程後、前記被転写
基板上にポジ型フォトレジストを塗布するフォトレジス
ト塗布工程と、前記ポジ型フォトレジストを塗布した前
記被転写基板の裏面から紫外線を照射し前記ポジ型フォ
トレジストを感光現像させる紫外線露光現像工程と、前
記紫外線露光現像工程によりパターン化された前記ポジ
型レジストに被転写基板上面から紫外線を照射させ全面
露光させる全面露光工程と、前記被転写基板表面を黒色
顔料で塗布する塗布工程と、前記ポジ型フォトレジスト
をリフトオフ法により除去しブラックマトリックスの形
成を行うレジスト除去工程と、を備えたことを特徴とす
る請求項３０に記載の微細パターン形成方法。 - 【請求項３３】前記被転写基板、及び、前記被転写基板
上の前記粘着層又は前記接着層が紫外線透過性を有し、
かつ、カラーフィルターとなる前記電着樹脂層が紫外線
遮光性を有しており、前記剥離転写工程後、前記被転写
基板上にポジ型フォトレジストを塗布するフォトレジス
ト塗布工程と、前記フォトレジストを塗布した前記被転
写基板の裏面から紫外線を照射し前記ポジ型フォトレジ
ストを感光現像させる紫外線露光現像工程と、前記紫外
線現像工程によりパターン化されたポジ型レジストに被
転写基板上面から紫外線を照射させ全面露光させる全面
露光工程と、前記被転写基板表面を黒色顔料で塗布する
塗布工程と、前記レジストパターン上の前記黒色顔料を
機械的に除去した後、前記レジストパターンを除去する
レジスト除去工程と、を備えたことを特徴とする請求項
３０に記載の微細パターン形成方法。 - 【請求項３４】光透過性被転写基板上に光透過性の粘着
層又は接着層及び請求項３１に記載の微細パターン形成
方法を用いて、３原色のカラーフィルターとなる３種類
の電着樹脂層からなる紫外線遮光性を有する微細パター
ンとブラックマトリックスとなる黒色顔料を分散したネ
ガ型フォトレジストからなる微細パターンが互いに重な
ることなく密接して並列に配設されているたことを特徴
とするカラーフィルター。 - 【請求項３５】光透過性被転写基板上に光透過性の粘着
層又は接着層及び請求項３２又は３３に記載の微細パタ
ーン形成方法を用いて、３原色のカラーフィルターとな
る３種類の電着樹脂層からなる紫外線遮光性を有する微
細パターンとブラックマトリックスとなる黒色顔料から
なる微細パターンが互いに重なることなく密接して並列
に配設されていることを特徴とするカラーフィルター。 - 【請求項３６】前記ブラックマトリックスとなる黒色顔
料からなる前記微細パターンの表面が凹形状を有するこ
とを特徴とする請求項３５に記載のカラーフィルター。 - 【請求項３７】前記電着法による微細パターン形成工程
が、５０Ｖ以下の電着電圧又は１００ｍＡ／ｄｍ2以下
の電着電流密度が印加されることを特徴とする請求項２
０乃至２２，請求項２９乃至３３の内いずれか１に記載
の微細パターン形成方法。 - 【請求項３８】前記電着法による微細パターン形成工程
において、繰り返し電着操作に伴って前記電着電圧又は
前記電着電流密度を低下させることを特徴とする請求項
３７に記載の微細パターン形成方法。 - 【請求項３９】パターニングされた電極層を有するマス
ター基板を用いて前記電極層上に電着法にて電着樹脂層
からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程
と、前記電着樹脂層に水分を含有させる含水工程と、被
転写基板上に被加工層を形成する被加工層積層工程と、
前記マスター基板上の含水した前記電着樹脂層を前記被
転写基板に形成された粘着層又は接着層に密着させて前
記マスター基板から剥離させ前記被転写基板に転写する
剥離転写工程と、前記微細パターンをエッチングマスク
として前記被転写基板上の被加工層をエッチング除去す
るエッチング工程と、を備えたことを特徴とする微細パ
ターン形成方法。
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|---|---|---|---|
| JP29098195A JP3588879B2 (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | 微細パターン形成方法 |
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|---|---|---|---|
| JP29098195A JP3588879B2 (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | 微細パターン形成方法 |
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| JPH09133915A true JPH09133915A (ja) | 1997-05-20 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004057669A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Graphion Technologies Usa, Llc | Electro-forming master, its manufacturing method, and metal minute pattern made by it |
| WO2004064155A1 (en) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Graphion Technologies Usa Llc | Electro-forming master having a pin portion and the same master-manufacturing method, and metal minute pattern made by the master |
| JP2016540900A (ja) * | 2013-11-18 | 2016-12-28 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 多機能層の製造方法、電気泳動基板、電気泳動基板の使用、変換プレートおよびオプトエレクトロニクス装置 |
| CN111787705A (zh) * | 2015-08-27 | 2020-10-16 | 兰克森控股公司 | 用于制造电路板的方法、通过该方法获得的电路板以及包括这种电路板的智能卡 |
-
1995
- 1995-11-09 JP JP29098195A patent/JP3588879B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US10253950B2 (en) | 2013-11-18 | 2019-04-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing a multifunctional layer, electrophoresis substrate, converter plate and optoelectronic component |
| CN111787705A (zh) * | 2015-08-27 | 2020-10-16 | 兰克森控股公司 | 用于制造电路板的方法、通过该方法获得的电路板以及包括这种电路板的智能卡 |
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