JPH09130073A - 電子回路装置の電装箱 - Google Patents
電子回路装置の電装箱Info
- Publication number
- JPH09130073A JPH09130073A JP31158995A JP31158995A JPH09130073A JP H09130073 A JPH09130073 A JP H09130073A JP 31158995 A JP31158995 A JP 31158995A JP 31158995 A JP31158995 A JP 31158995A JP H09130073 A JPH09130073 A JP H09130073A
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- Japan
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- heat
- heat sink
- equipment box
- electrical equipment
- electronic circuit
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンパクトで確実な放熱能力と、強制換気機
能を備えた電子回路装置の電装箱を提供する。 【解決手段】 放熱フィン３を内面に取り付けた電装箱
１は、放熱フィン前面部にある電装箱の開ロ部４から換
気空気を取り込み、放熱フィン３の表面を流れ、強制換
気用ファン２から空気を排出する。この時放熱フィン３
の熱および基板の熱を同時に排出する。
能を備えた電子回路装置の電装箱を提供する。 【解決手段】 放熱フィン３を内面に取り付けた電装箱
１は、放熱フィン前面部にある電装箱の開ロ部４から換
気空気を取り込み、放熱フィン３の表面を流れ、強制換
気用ファン２から空気を排出する。この時放熱フィン３
の熱および基板の熱を同時に排出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、強制換気による放
熱を行なう電子コントロール装置等の電子回路装置の電
装箱に係り、特にヒートシンクを電装箱内部に取り込ん
だ構造に関する。
熱を行なう電子コントロール装置等の電子回路装置の電
装箱に係り、特にヒートシンクを電装箱内部に取り込ん
だ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板上に載せられないパワー素子
のヒートシンクは、ヒートシンクの放熱フィン部分を電
装箱の外部に出し、自然放熱させるか、外部の冷却ファ
ンにて強制的に放熱させる手段がこれまでとられてき
た。しかしこの場合、自然放熱では大きなヒートシンク
を必要とし、電子コントロール装置等の電子回路装置の
電装箱を非常に大きなものにした。一方外部冷却ファン
では、別途ファンの取りつけ手段を講じる必要があり電
子コントロール装置の使用を煩わしいものにしてきた。
のヒートシンクは、ヒートシンクの放熱フィン部分を電
装箱の外部に出し、自然放熱させるか、外部の冷却ファ
ンにて強制的に放熱させる手段がこれまでとられてき
た。しかしこの場合、自然放熱では大きなヒートシンク
を必要とし、電子コントロール装置等の電子回路装置の
電装箱を非常に大きなものにした。一方外部冷却ファン
では、別途ファンの取りつけ手段を講じる必要があり電
子コントロール装置の使用を煩わしいものにしてきた。
【０００３】
【発明が解決しようする課題】上述した如き従来技術に
おける問題点に対し、本発明はコンパクトで確実な放熱
能力を有する強制換気機能を備えた電子回路装置の電装
箱を提供するものである。
おける問題点に対し、本発明はコンパクトで確実な放熱
能力を有する強制換気機能を備えた電子回路装置の電装
箱を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に係
る発明は、強制換気用ファンを備えた、電子回路基板及
びパワー素子の放熱用ヒートシンクを有する電装箱にお
いて、ヒートシンクを箱の内側に取り込んで、ヒートシ
ンクと電子回路基板を共通の電装箱内に納め、パワー素
子および基板上の部品から放出される熱を、強制換気さ
せるファンにより排出させることにより達成される。
る発明は、強制換気用ファンを備えた、電子回路基板及
びパワー素子の放熱用ヒートシンクを有する電装箱にお
いて、ヒートシンクを箱の内側に取り込んで、ヒートシ
ンクと電子回路基板を共通の電装箱内に納め、パワー素
子および基板上の部品から放出される熱を、強制換気さ
せるファンにより排出させることにより達成される。
【０００５】この出願の請求項２に係る発明は、強制換
気用ファンを備えた、電子回路基板及びパワー素子の放
熱用ヒートシンクを内蔵した電装箱において、ヒートシ
ンクの放熱フィン側を電装箱の壁面にできるだけ密に沿
わせて取りつける一方、電装箱の換気空気の取り入れ口
を、ヒートシンクの放熱フィンの面に設けることにより
達成される。
気用ファンを備えた、電子回路基板及びパワー素子の放
熱用ヒートシンクを内蔵した電装箱において、ヒートシ
ンクの放熱フィン側を電装箱の壁面にできるだけ密に沿
わせて取りつける一方、電装箱の換気空気の取り入れ口
を、ヒートシンクの放熱フィンの面に設けることにより
達成される。
【０００６】この出願の請求項３に係る発明は、強制換
気用ファンを備えた、電子回路基板及びパワー素子の放
熱用ヒートシンクを壁面に出来るだけ密に沿わせて取り
つけ内蔵した電装箱において、換気空気の取り入れ口
を、ヒートシンクの放熱フィンの前面に設け、開口部の
大きさは、空気の流れ方向には、ヒートシンクの同方向
の長さの１／５〜１／２とし、空気の流れと直角方向に
は、ヒートシンクとほぼ同じ長さか、もしくは小さめと
して、空気の流れの上流部に設けることにより達成され
る。
気用ファンを備えた、電子回路基板及びパワー素子の放
熱用ヒートシンクを壁面に出来るだけ密に沿わせて取り
つけ内蔵した電装箱において、換気空気の取り入れ口
を、ヒートシンクの放熱フィンの前面に設け、開口部の
大きさは、空気の流れ方向には、ヒートシンクの同方向
の長さの１／５〜１／２とし、空気の流れと直角方向に
は、ヒートシンクとほぼ同じ長さか、もしくは小さめと
して、空気の流れの上流部に設けることにより達成され
る。
【０００７】この出願の請求項４に係る発明は、強制換
気用ファンを備えた、電子回路基板及びパワー素子の放
熱用ヒートシンクを壁面に出来るだけ密に沿わせて取り
つけ内蔵した電装箱において、換気空気の取り入れ口
を、ヒートシンクの放熱フィンの側面に設け、開口部の
大きさは側面の概略寸法より小さめとすることにより達
成される。
気用ファンを備えた、電子回路基板及びパワー素子の放
熱用ヒートシンクを壁面に出来るだけ密に沿わせて取り
つけ内蔵した電装箱において、換気空気の取り入れ口
を、ヒートシンクの放熱フィンの側面に設け、開口部の
大きさは側面の概略寸法より小さめとすることにより達
成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１、図２に、本発明の放熱能力
と、強制換気機能を備えた電子回路装置の電装箱の構成
図を示す。図において、１は電装箱、２は強制換気用フ
ァン、３は放熱フィン、４は開口部である。
と、強制換気機能を備えた電子回路装置の電装箱の構成
図を示す。図において、１は電装箱、２は強制換気用フ
ァン、３は放熱フィン、４は開口部である。
【０００９】図１の本発明の実施例において、電装箱１
には電子回路基板及びパワー素子が収納されており、箱
の内面にヒートシンクの放熱フィン３が取り付けられて
いる。また、電装箱１の他面には強制換気用ファン２が
設けられている。電装箱１は、放熱フィン前面部にある
電装箱１の開ロ部４から換気空気を取り込み、放熱フィ
ン３の表面を流れ、強制換気用ファン２から空気を排出
する。この時放熱フィン３の熱および基板（図示しな
い）の熱を同時に排出する。
には電子回路基板及びパワー素子が収納されており、箱
の内面にヒートシンクの放熱フィン３が取り付けられて
いる。また、電装箱１の他面には強制換気用ファン２が
設けられている。電装箱１は、放熱フィン前面部にある
電装箱１の開ロ部４から換気空気を取り込み、放熱フィ
ン３の表面を流れ、強制換気用ファン２から空気を排出
する。この時放熱フィン３の熱および基板（図示しな
い）の熱を同時に排出する。
【００１０】開ロ部は、換気空気が放熱フィン表面をう
まく流れる様に、空気の流れの上流部に設ける。開口部
は、小さすぎては強制換気用ファンの仕事率が悪くな
り、同時に換気空気の流れ音も大きくなる。また、大き
すぎても放熱フィンの表面を換気空気が流れにくい部分
が発生する。さらに、放熱フィン以外の電装箱内部の放
熱をうまく流れにのせにくくなる。このため開口部の大
きさを、空気の流れ方向には、ヒートシンクの同方向の
長さの１／５〜１／２とし、空気の流れと直角方向に
は、ヒートシンクとほぼ同じ長さか、もしくは小さめと
して設定するほうがよい。
まく流れる様に、空気の流れの上流部に設ける。開口部
は、小さすぎては強制換気用ファンの仕事率が悪くな
り、同時に換気空気の流れ音も大きくなる。また、大き
すぎても放熱フィンの表面を換気空気が流れにくい部分
が発生する。さらに、放熱フィン以外の電装箱内部の放
熱をうまく流れにのせにくくなる。このため開口部の大
きさを、空気の流れ方向には、ヒートシンクの同方向の
長さの１／５〜１／２とし、空気の流れと直角方向に
は、ヒートシンクとほぼ同じ長さか、もしくは小さめと
して設定するほうがよい。
【００１１】図２に本発明の他の実施例を示す。図１と
同様に、電装箱１には電子回路基板及びパワー素子が収
納されており、箱の内面にヒートシンクの放熱フィン３
が取り付けられている。また、電装箱１の他面には強制
換気用ファン２が設けられている。放熱フィン３を取り
付けた電装箱１は、放熱フィン側面にある電装箱の開ロ
部４から換気空気を取り込み、放熱フィン３の表面を流
れ、強制換気用ファン２から空気を排出する。この時放
熱フィン３の熱および基板の熱を同時に排出する。
同様に、電装箱１には電子回路基板及びパワー素子が収
納されており、箱の内面にヒートシンクの放熱フィン３
が取り付けられている。また、電装箱１の他面には強制
換気用ファン２が設けられている。放熱フィン３を取り
付けた電装箱１は、放熱フィン側面にある電装箱の開ロ
部４から換気空気を取り込み、放熱フィン３の表面を流
れ、強制換気用ファン２から空気を排出する。この時放
熱フィン３の熱および基板の熱を同時に排出する。
【００１２】開口部は換気空気が放熱フィン表面をうま
く流れる様に、放熱フィン側面の概略寸法よりやや小さ
めに設け、取り入れられた空気がフィン間の隙間を通っ
て流れるようにする。図１および図２において、換気空
気は電装箱の開口部から入り、強制換気ファンから排出
されるようにに説明したが、このルートとは逆にファン
から取り込まれ、電装箱の間口部から放出されるように
しても良い。
く流れる様に、放熱フィン側面の概略寸法よりやや小さ
めに設け、取り入れられた空気がフィン間の隙間を通っ
て流れるようにする。図１および図２において、換気空
気は電装箱の開口部から入り、強制換気ファンから排出
されるようにに説明したが、このルートとは逆にファン
から取り込まれ、電装箱の間口部から放出されるように
しても良い。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、本発明では、強制換気用
ファンを備えた、電子回路基板及びパワー素子の放熱用
ヒートシンクを有する電装箱において、ヒートシンクを
箱の内側に取り込んで、ヒートシンクと電子回路基板を
共通の電装箱内に納め、パワー素子および基板上の部品
から放出される熱を、強制換気させるファンにより排出
させることにより、強制換気空気をヒートシンクの放熱
フィン表面にうまく通過させることが可能となり、基板
から放出される熱とパワー素子から放出される熱とを同
時に共通の換気用ファンで排出できる。
ファンを備えた、電子回路基板及びパワー素子の放熱用
ヒートシンクを有する電装箱において、ヒートシンクを
箱の内側に取り込んで、ヒートシンクと電子回路基板を
共通の電装箱内に納め、パワー素子および基板上の部品
から放出される熱を、強制換気させるファンにより排出
させることにより、強制換気空気をヒートシンクの放熱
フィン表面にうまく通過させることが可能となり、基板
から放出される熱とパワー素子から放出される熱とを同
時に共通の換気用ファンで排出できる。
【図１】本発明の実施例を示す電装箱を示す。
【図２】本発明の他の実施例を示す電装箱を示す。
１・・・電装箱 ２・・・強制換気用ファン ３・・・放熱フィン ４・・・開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小川 高志 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 強制換気用ファンを備えた、電子回路基
板及びパワー素子の放熱用ヒートシンクを有する電装箱
において、ヒートシンクを箱の内側に取り込んだことを
特徴とする電子回路装置の電装箱。 - 【請求項２】 電装箱のヒートシンクの放熱フィン部に
換気空気の取り込み口を設けたことを特徴とする請求項
１記載の電子回路装置の電装箱。 - 【請求項３】 電装箱の換気空気の取り込み口は、ヒー
トシンクの放熱フィン前面で、ヒートシンクの空気の流
れ方向には、ヒートシンクの同方向の長さの１／５〜１
／２とし、空気の流れと直角方向には、ヒートシンクの
同方向の長さとほぼ同じ寸法もしくは小さめに空気の流
れの上流部に設けることを特徴とする請求項２記載の電
子回路装置の電装箱。 - 【請求項４】 電装箱の換気空気の取り込み口は、ヒー
トシンクの放熱フィンの側面で、側面の概略寸法より小
さめの閉口部とすることを特徴とする請求項２記載の電
子回路装置の電装箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31158995A JPH09130073A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 電子回路装置の電装箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31158995A JPH09130073A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 電子回路装置の電装箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09130073A true JPH09130073A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=18019068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31158995A Pending JPH09130073A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 電子回路装置の電装箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09130073A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104936413A (zh) * | 2014-03-18 | 2015-09-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| JP2017044348A (ja) * | 2015-08-10 | 2017-03-02 | 富士電機株式会社 | 筐体の防水構造及びヒートポンプ式蒸気生成装置 |
-
1995
- 1995-11-06 JP JP31158995A patent/JPH09130073A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104936413A (zh) * | 2014-03-18 | 2015-09-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| CN104936413B (zh) * | 2014-03-18 | 2017-09-29 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| JP2017044348A (ja) * | 2015-08-10 | 2017-03-02 | 富士電機株式会社 | 筐体の防水構造及びヒートポンプ式蒸気生成装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050307 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051101 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |