JPH0639504Y2 - 電子機器の冷却構造 - Google Patents
電子機器の冷却構造Info
- Publication number
- JPH0639504Y2 JPH0639504Y2 JP1988017304U JP1730488U JPH0639504Y2 JP H0639504 Y2 JPH0639504 Y2 JP H0639504Y2 JP 1988017304 U JP1988017304 U JP 1988017304U JP 1730488 U JP1730488 U JP 1730488U JP H0639504 Y2 JPH0639504 Y2 JP H0639504Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling air
- fan
- main body
- air passage
- outer case
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、電子機器内に強制的に空気を流通させて電子
機器を冷却する電子機器の冷却構造に関するものであ
る。
機器を冷却する電子機器の冷却構造に関するものであ
る。
「従来の技術」 従来の電子機器においては、高出力化に伴いパワーICや
駆動用モータ等の放熱量が多くなり、このため筐体内の
温度上昇が著しい。そこで、電子機器にファンを内蔵
し、このファンにより筐体内に冷却風を強制的に流通さ
せるようにしている。
駆動用モータ等の放熱量が多くなり、このため筐体内の
温度上昇が著しい。そこで、電子機器にファンを内蔵
し、このファンにより筐体内に冷却風を強制的に流通さ
せるようにしている。
「考案が解決しようとする課題」 ところが、このような従来の電子機器においては、ファ
ンの冷却風により筐体内の温度を低下させることはでき
るものの、ファンにより筐体外部のごみが筐体内に入り
このごみが電子機器の機能を害し、その結果電子機器の
信頼性を損なうという問題があった。また、冷却風に乗
って筐体内に侵入するごみは、冷却風の通風路内の電子
機器等に引っ掛かって、前記通風路の通風性や電子機器
の冷却能率を損なうことが懸念されるが、冷却風の送風
量を多くして冷却能力を増大しようとすれば、侵入量が
増大して、通風性や電子機器の冷却能率の低下を一層促
進する。さらに、冷却能率を向上するために、ファンを
大型化したり電子機器内の部品間隔を確保しようとすれ
ば、今度は電子機器が大型化してしまうといった問題も
ある。本考案は、従来の電子機器がもつ以上のような問
題点を解決することを目的とする。
ンの冷却風により筐体内の温度を低下させることはでき
るものの、ファンにより筐体外部のごみが筐体内に入り
このごみが電子機器の機能を害し、その結果電子機器の
信頼性を損なうという問題があった。また、冷却風に乗
って筐体内に侵入するごみは、冷却風の通風路内の電子
機器等に引っ掛かって、前記通風路の通風性や電子機器
の冷却能率を損なうことが懸念されるが、冷却風の送風
量を多くして冷却能力を増大しようとすれば、侵入量が
増大して、通風性や電子機器の冷却能率の低下を一層促
進する。さらに、冷却能率を向上するために、ファンを
大型化したり電子機器内の部品間隔を確保しようとすれ
ば、今度は電子機器が大型化してしまうといった問題も
ある。本考案は、従来の電子機器がもつ以上のような問
題点を解決することを目的とする。
「課題を解決するための手段」 本考案は、前記目的を達成するために次のような構成と
している。即ち、内部に設けられた発熱部品からの熱が
伝熱可能な本体と、該本体の外側に配置される化粧板と
からなる外装ケースを備えてなり、前記本体と化粧板と
の間で仕切られて一方向的に延びる冷却風通路が形成さ
れるとともに、該冷却風通路の一端は外部に開放され、
他端には該冷却風通路に冷却風を流通させるためのファ
ンが設けられてなり、前記ファンは外装ケースの厚さ方
向の寸法が前記冷却風通路より大きく形成され、かつそ
の回転面が冷却風通路の延びる方向に対して直交する方
向に配置され、このファンと前記本体との間にはこれら
ファンと本体との間を仕切りかつ前記外装ケースの厚さ
方向に対して傾斜して配設されて該ファンの冷却風を前
記冷却風通路に導くガイド板が設けられている構成とし
ている。
している。即ち、内部に設けられた発熱部品からの熱が
伝熱可能な本体と、該本体の外側に配置される化粧板と
からなる外装ケースを備えてなり、前記本体と化粧板と
の間で仕切られて一方向的に延びる冷却風通路が形成さ
れるとともに、該冷却風通路の一端は外部に開放され、
他端には該冷却風通路に冷却風を流通させるためのファ
ンが設けられてなり、前記ファンは外装ケースの厚さ方
向の寸法が前記冷却風通路より大きく形成され、かつそ
の回転面が冷却風通路の延びる方向に対して直交する方
向に配置され、このファンと前記本体との間にはこれら
ファンと本体との間を仕切りかつ前記外装ケースの厚さ
方向に対して傾斜して配設されて該ファンの冷却風を前
記冷却風通路に導くガイド板が設けられている構成とし
ている。
「作用」 発熱部品から発生する熱を本体に伝え、この外装ケース
に化粧板を固定して形成された冷却風通路に、ファンに
より冷却風を流通させることにより、外装ケースの内側
にごみが入るのを防止して外装ケースを強制的に冷却
し、電子機器の発熱部品の冷却効果を向上させる。
に化粧板を固定して形成された冷却風通路に、ファンに
より冷却風を流通させることにより、外装ケースの内側
にごみが入るのを防止して外装ケースを強制的に冷却
し、電子機器の発熱部品の冷却効果を向上させる。
ファンの駆動によって形成される冷却風は、ファンの外
装ケース厚さ方向の寸法が冷却風通路より大きいので、
ファンと冷却風通路との間をガイド板にガイドされて流
通する。
装ケース厚さ方向の寸法が冷却風通路より大きいので、
ファンと冷却風通路との間をガイド板にガイドされて流
通する。
「実施例」 以下、本考案の一実施例を第1図ないし第3図に基づい
て説明する。これらの図中1は車載用パワーアンプ(電
子機器)の外装ケースである。この外装ケース1はアル
ミニウム等の熱伝導率の高い金属から形成された本体2
と化粧板3,3とからなっている。
て説明する。これらの図中1は車載用パワーアンプ(電
子機器)の外装ケースである。この外装ケース1はアル
ミニウム等の熱伝導率の高い金属から形成された本体2
と化粧板3,3とからなっている。
本体2は平面長方形かつ横断面略コ字形のもので、その
幅方向に延びるフランジ4,4を有している。これらフラ
ンジ4,4側には底板5が取り付けられている。
幅方向に延びるフランジ4,4を有している。これらフラ
ンジ4,4側には底板5が取り付けられている。
本体2の底板5と反対側の面即ち、上壁(使用時にこの
面が上に位置するためこの面を上壁とする)6の長さ方
向に延びる中央部分6aの板厚はその両側部分6b,6bの板
厚より厚く形成され、中央部分6aと両側部分6b,6bとの
境には段6c,6cが形成されている。本体2の幅方向に位
置する側壁7,7の上壁6に近い部分及び上壁6にはそれ
ぞれ外方に突出するフィン10,8,9,が一体的に設けられ
ている。これらのフィン10,8,9,は本体2の長さ方向
(第1図における左右方向)に延ばされており、各フィ
ン8,9が互いに平行とされ、各フィン10同士は平行とさ
れている。中央部分6aから突出するフィン8は他のフィ
ン9,10より大きくかつそれらのピッチも他のフィン9,10
のピッチより大とされている。
面が上に位置するためこの面を上壁とする)6の長さ方
向に延びる中央部分6aの板厚はその両側部分6b,6bの板
厚より厚く形成され、中央部分6aと両側部分6b,6bとの
境には段6c,6cが形成されている。本体2の幅方向に位
置する側壁7,7の上壁6に近い部分及び上壁6にはそれ
ぞれ外方に突出するフィン10,8,9,が一体的に設けられ
ている。これらのフィン10,8,9,は本体2の長さ方向
(第1図における左右方向)に延ばされており、各フィ
ン8,9が互いに平行とされ、各フィン10同士は平行とさ
れている。中央部分6aから突出するフィン8は他のフィ
ン9,10より大きくかつそれらのピッチも他のフィン9,10
のピッチより大とされている。
化粧板3,3は本体2の長さ方向に延びる枠形に形成さ
れ、フィン9,10の先端との間に若干の間隔を設けてそれ
ぞれ本体2の上壁6の両側部分6b,6b及び側壁7,7の上壁
6側部分を覆うように取り付けられている。従って、本
体2と化粧板3,3との間に外装ケース1の長さ方向に延
びる冷却風通路11,11が形成されている。
れ、フィン9,10の先端との間に若干の間隔を設けてそれ
ぞれ本体2の上壁6の両側部分6b,6b及び側壁7,7の上壁
6側部分を覆うように取り付けられている。従って、本
体2と化粧板3,3との間に外装ケース1の長さ方向に延
びる冷却風通路11,11が形成されている。
また、本体2の上壁6の両側部分6b,6bは、本体2の一
端側(第1図における上壁6の左側)において所定長さ
切り欠かれ上壁切欠部12,12が形成されている。
端側(第1図における上壁6の左側)において所定長さ
切り欠かれ上壁切欠部12,12が形成されている。
外装ケース1内の前記上壁切欠部12,12側端には、上壁
6の中央部分6aの両側に位置させられてファン13,13が
設けられている。これらファン13,13は、回転面を外装
ケース1の厚さ方向に沿わせて配設され、底板5と化粧
板3との間に設置可能かつ前記冷却風通路11,11の断面
より大型に形成されている。ファン13,13と上壁切欠部1
2,12との間には、それぞれファン13,13の送風を冷却風
通路11,11に導くガイド板14,14が設けられている。冷却
風通路11,11のファン13,13と反対側端部は開口されてい
る。
6の中央部分6aの両側に位置させられてファン13,13が
設けられている。これらファン13,13は、回転面を外装
ケース1の厚さ方向に沿わせて配設され、底板5と化粧
板3との間に設置可能かつ前記冷却風通路11,11の断面
より大型に形成されている。ファン13,13と上壁切欠部1
2,12との間には、それぞれファン13,13の送風を冷却風
通路11,11に導くガイド板14,14が設けられている。冷却
風通路11,11のファン13,13と反対側端部は開口されてい
る。
ガイド板14,14は、ファン13に取り付けられた取付部15
と中間に位置する傾斜部16と上壁切欠部12に取り付けら
れた取付部17とからなり、ファン13と冷却風通路11との
間をファン13から冷却風通路11にかけて冷却風の流路断
面積が次第に縮小するように連結している。
と中間に位置する傾斜部16と上壁切欠部12に取り付けら
れた取付部17とからなり、ファン13と冷却風通路11との
間をファン13から冷却風通路11にかけて冷却風の流路断
面積が次第に縮小するように連結している。
また、外装ケース1内の底板5上には、電源トランス18
や電気回路が設けられた基板(図示せず)等が設けら
れ、この基板には隣接させられて並べられた多数のIC
(図示せず)が取り付けられている。これら電源トラン
ス18,多数のIC等の発熱部品にはヒートシンク(図示せ
ず)が直接接触させられ、発熱部品の熱がヒートシンク
に吸収されるようになっている。このヒートシンクは外
装ケース1に伝熱可能に連結されている。なお、このヒ
ートシンクと外装ケース1とは一体化されていてもよ
い。
や電気回路が設けられた基板(図示せず)等が設けら
れ、この基板には隣接させられて並べられた多数のIC
(図示せず)が取り付けられている。これら電源トラン
ス18,多数のIC等の発熱部品にはヒートシンク(図示せ
ず)が直接接触させられ、発熱部品の熱がヒートシンク
に吸収されるようになっている。このヒートシンクは外
装ケース1に伝熱可能に連結されている。なお、このヒ
ートシンクと外装ケース1とは一体化されていてもよ
い。
次に、前記のように構成された電子機器の冷却構造の作
用について説明する。
用について説明する。
外装ケース1を車体のトランク等の所定箇所に設置して
この電子機器に通電すると、ファン13,13が作動して冷
却風通路11,11に送風する。この際、ファン13,13で生じ
た冷却風は、ガイド板15,15でガイドされつつ冷却風通
路11,11に流入するが、ファン13,13から冷却風通路11,1
1に移動するにしたがって流路断面積が減少するので、
冷却風通路11,11に行くにしたがって次第に冷却風の流
速が高まる。一方、電源トランス18,IC等が発熱する
が、これら発熱部品から発する熱はヒートシンクに直接
吸収され、このヒートシンクを介して外装ケース1の本
体2に伝達され、本体2に設けられたフィン8,9,10によ
り効率良く放熱される。この場合、冷却風通路11,11内
にはファン13,13より冷却風が流通しているので、この
冷却風によりフィン8,9,10をもつ本体2は強制的に冷却
される。従って、前記発熱部品は空気の自然対流により
冷却されるよりも著しく効率良く冷却される。なお、本
体2の中央部分6aはファン13の冷却風に直接当らない
が、ファン13の冷却風に直接当たる上壁6の両側部分6
b,6bに一体的に連続しているので、大気により冷却され
るよりも著しく効率良く冷却される。
この電子機器に通電すると、ファン13,13が作動して冷
却風通路11,11に送風する。この際、ファン13,13で生じ
た冷却風は、ガイド板15,15でガイドされつつ冷却風通
路11,11に流入するが、ファン13,13から冷却風通路11,1
1に移動するにしたがって流路断面積が減少するので、
冷却風通路11,11に行くにしたがって次第に冷却風の流
速が高まる。一方、電源トランス18,IC等が発熱する
が、これら発熱部品から発する熱はヒートシンクに直接
吸収され、このヒートシンクを介して外装ケース1の本
体2に伝達され、本体2に設けられたフィン8,9,10によ
り効率良く放熱される。この場合、冷却風通路11,11内
にはファン13,13より冷却風が流通しているので、この
冷却風によりフィン8,9,10をもつ本体2は強制的に冷却
される。従って、前記発熱部品は空気の自然対流により
冷却されるよりも著しく効率良く冷却される。なお、本
体2の中央部分6aはファン13の冷却風に直接当らない
が、ファン13の冷却風に直接当たる上壁6の両側部分6
b,6bに一体的に連続しているので、大気により冷却され
るよりも著しく効率良く冷却される。
また、ファン13,13の送風はガイド板14,14を介して冷却
風通路11,11にのみ流通して、外装ケース1の内側に流
れ込むことはないので、外装ケース1の本体2と底板5
の内側、即ち、外装ケース1の内側に大気中のごみが入
り込むことはない。その結果、電源トランス18等の電子
機器に、ごみが引っ掛かることが無いので、これら電子
機器の冷却能率を長期に亙って維持でき、その信頼性を
向上することができることは勿論、外装ケース1と上壁
切欠部6bとの間に形成された装置端部の空間にファン1
3,13が設置され、しかも、ガイド板15によってこのファ
ン13の冷却風が冷却風通路11,11に導かれるようになっ
ているので、外装ケース1厚さ方向の寸法が冷却風通路
11,11より大きい大型のファン13,13を装置の厚さ方向の
寸法を増大することなく設置でき、冷却能率の向上が容
易である。加えて、本考案の電子機器の冷却構造は、冷
却風通路11,11の冷却風の流速を大きくすることによ
り、電子機器等へのごみの付着なしに冷却能力を増大す
ることが可能なので、冷却性能の向上が容易である上、
逆に、冷却風通路11,11を小さく形成することができる
ので、一層の電子機器の小型化も可能である。
風通路11,11にのみ流通して、外装ケース1の内側に流
れ込むことはないので、外装ケース1の本体2と底板5
の内側、即ち、外装ケース1の内側に大気中のごみが入
り込むことはない。その結果、電源トランス18等の電子
機器に、ごみが引っ掛かることが無いので、これら電子
機器の冷却能率を長期に亙って維持でき、その信頼性を
向上することができることは勿論、外装ケース1と上壁
切欠部6bとの間に形成された装置端部の空間にファン1
3,13が設置され、しかも、ガイド板15によってこのファ
ン13の冷却風が冷却風通路11,11に導かれるようになっ
ているので、外装ケース1厚さ方向の寸法が冷却風通路
11,11より大きい大型のファン13,13を装置の厚さ方向の
寸法を増大することなく設置でき、冷却能率の向上が容
易である。加えて、本考案の電子機器の冷却構造は、冷
却風通路11,11の冷却風の流速を大きくすることによ
り、電子機器等へのごみの付着なしに冷却能力を増大す
ることが可能なので、冷却性能の向上が容易である上、
逆に、冷却風通路11,11を小さく形成することができる
ので、一層の電子機器の小型化も可能である。
「考案の効果」 本考案によれば、発熱部品から発する熱を直接ヒートシ
ンクにより吸収し、このヒートシンクを介して外装ケー
スに伝熱し、また外装ケースに設けられた冷却風通路に
ファンにより冷却風を送風しこの送風により外装ケース
を強制的に冷却することができ、これらにより従来より
著しく効率良く発熱部品を冷却することができ、しか
も、ファンの送風は冷却風通路を流通するので、外装ケ
ースの内側に大気中のごみが入り込むのを防止すること
ができ、これらにより電子機器の信頼性の一層の向上が
可能であることは勿論、装置端部にファンが設置され、
しかも、ガイド板によってファンの冷却風が冷却風通路
に導かれるようになっているので、外装ケース厚さ方向
の寸法が冷却風通路より大きい大型のファンを装置の厚
さ方向の寸法を増大することなく設置でき、冷却能率の
向上が容易であるとともに、冷却風通路の冷却風の流速
を大きくすることにより、冷却風通路の小型化も可能で
あるといった優れた効果を奏する。
ンクにより吸収し、このヒートシンクを介して外装ケー
スに伝熱し、また外装ケースに設けられた冷却風通路に
ファンにより冷却風を送風しこの送風により外装ケース
を強制的に冷却することができ、これらにより従来より
著しく効率良く発熱部品を冷却することができ、しか
も、ファンの送風は冷却風通路を流通するので、外装ケ
ースの内側に大気中のごみが入り込むのを防止すること
ができ、これらにより電子機器の信頼性の一層の向上が
可能であることは勿論、装置端部にファンが設置され、
しかも、ガイド板によってファンの冷却風が冷却風通路
に導かれるようになっているので、外装ケース厚さ方向
の寸法が冷却風通路より大きい大型のファンを装置の厚
さ方向の寸法を増大することなく設置でき、冷却能率の
向上が容易であるとともに、冷却風通路の冷却風の流速
を大きくすることにより、冷却風通路の小型化も可能で
あるといった優れた効果を奏する。
第1図ないし第3図は本考案の一実施例を示すもので、
第1図は平面図、第2図は第1図のII-II線に沿う断面
図、第3図は第1図のIII矢視図である。 1……外装ケース、2……本体、3……化粧板、8,9,10
……フィン、11……冷却風通路、13……ファン、14……
ガイド板。
第1図は平面図、第2図は第1図のII-II線に沿う断面
図、第3図は第1図のIII矢視図である。 1……外装ケース、2……本体、3……化粧板、8,9,10
……フィン、11……冷却風通路、13……ファン、14……
ガイド板。
Claims (1)
- 【請求項1】内部に設けられた発熱部品からの熱が伝熱
可能な本体と、該本体の外側に配置される化粧板とから
なる外装ケースを備えてなり、前記本体と化粧板との間
で仕切られて一方向的に延びる冷却風通路が形成される
とともに、該冷却風通路の一端は外部に開放され、他端
には該冷却風通路に冷却風を流通させるためのファンが
設けられてなり、前記ファンは外装ケースの厚さ方向の
寸法が前記冷却風通路より大きく形成され、かつその回
転面が冷却風通路の延びる方向に対して直交する方向に
配置され、このファンと前記本体との間にはこれらファ
ンと本体との間を仕切りかつ前記外装ケースの厚さ方向
に対して傾斜して配設されて該ファンの冷却風を前記冷
却風通路に導くガイド板が設けられていることを特徴と
する電子機器の冷却構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988017304U JPH0639504Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 電子機器の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988017304U JPH0639504Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 電子機器の冷却構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01121997U JPH01121997U (ja) | 1989-08-18 |
JPH0639504Y2 true JPH0639504Y2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=31230965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988017304U Expired - Lifetime JPH0639504Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 電子機器の冷却構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0639504Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100977759B1 (ko) * | 2010-05-26 | 2010-08-24 | 주식회사유성계전 | 공냉식 유로를 갖는 배전반 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5740998A (en) * | 1980-08-25 | 1982-03-06 | Hitachi Ltd | Power source |
JPS5928285U (ja) * | 1982-08-12 | 1984-02-22 | 三菱電機株式会社 | 制御装置 |
JPS6210496U (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-22 |
-
1988
- 1988-02-12 JP JP1988017304U patent/JPH0639504Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01121997U (ja) | 1989-08-18 |
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