JPH09123181A - 樹脂製品の表面装飾方法と樹脂製品 - Google Patents

樹脂製品の表面装飾方法と樹脂製品

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JPH09123181A
JPH09123181A JP28267895A JP28267895A JPH09123181A JP H09123181 A JPH09123181 A JP H09123181A JP 28267895 A JP28267895 A JP 28267895A JP 28267895 A JP28267895 A JP 28267895A JP H09123181 A JPH09123181 A JP H09123181A
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rough
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Kenji Nishitani
賢二 西谷
Tadao Yamazaki
直夫 山崎
Takeshi Sugimoto
孟 杉本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 細かい凹凸を有する粗面状の模様部がその周
囲の面より凹陥した状態でシボ模様などが形成された樹
脂製品を成形する。 【解決手段】 金型表面の模様形成部にのみ細かい凹凸
を有する粗面4を形成し、次いで前記粗面4のみにメッ
キ処理を施して、メッキ層5の表面がその周囲の面7よ
り突出するようにして金型3を製造し、この金型3を用
いて樹脂製品を成形する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、模様部が細かい凹
凸を有する粗面(シボ面、梨地面)となっている樹脂製
品の表面装飾方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】上記樹脂製品を成形するための金型製作
方法の従来例を図1を参照して説明する。
【0003】先ず金型3の表面を薬品にて脱脂を行な
い、次いで模様形成部と全く関係のない部分をマスキン
グ材で被覆し保護する1次マスキングを行なう。その後
金型のマスキング材で被覆されていない表面である加工
面の酸化物・油脂被覆を完全除去するため酸処理を行な
った後、レジスト(感光性樹脂)1を前記加工面に塗布
し、次いで加熱乾燥させる。次にパターン形成フィルム
(シボパターンフィルム)2をレジスト1を覆うように
配置し、露光することにより、レジスト1に模様パター
ンを転写する(図1の(a))。その後未露光部を現像
液にて溶解除去し(図1の(b))、露光で硬化し残存
したレジスト1の前記加工面への密着性を高めるため加
熱処理を行なう。次に1次マスキングの補修・補強のた
めの2次マスキングを行なった後、金型表面にエッチン
グ処理を施す(図1の(c))。このエッチング処理に
より、マスキング材及びレジスト1によって覆われてい
ない模様形成部のみに、細かい凹凸を有する粗面が形成
される。次いでパターン形成フィルム2及びマスキング
材を化学的・物理的に除去すると金型表面に前記粗面か
らなる模様形成面(シボ形成面)4が形成される(図1
の(d))。
【0004】必要に応じて模様形成面4の光沢度・表面
粗度をサンドブラスト仕上によって調整することができ
る。なお、特開平6−143293号公報で、金型表面
に金型素材より高硬度のシボ形成層を設け、更にその上
に耐磨耗性被覆層を設ける工法が開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の製作方法で得ら
れた金型表面は、図2に示すように、模様形成面4と、
エッチング処理が施されていない光沢面7の凹凸関係
が、前者が凹で、後者が凸という関係となる。そのた
め、この金型を用いて樹脂成形すると、樹脂製品Aの前
記模様形成面4が転写された模様部(シボ面)6bが凸
面となり、光沢面7bが凹面となる。
【0006】樹脂製品の模様部(シボ面)6bが凸面と
なっていると傷付き易く、これを凹面としたい場合が多
いが、上記従来法ではそれが不可能であった。
【0007】本発明は上記従来の問題を解決するもの
で、模様部の凹凸が従来のものとは逆の樹脂製品が得ら
れる方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願第1発明の樹脂製品
の表面装飾方法は、上記目的を達成するため、金型表面
の模様形成部にのみ細かい凹凸を有する粗面を形成し、
次いで前記粗面のみにメッキ処理を施して、メッキ層の
表面がその周囲の面より突出するようにして金型を製造
し、この金型を用いて樹脂製品を成形することを特徴と
する。
【0009】本願第2発明の樹脂製品の表面装飾方法
は、上記目的を達成するため、金型表面の模様形成部に
のみ細かい凹凸を有する粗面を形成し、次いで前記粗面
のみにメッキ処理を施して、メッキ層の表面がその周囲
の面より突出するようにし、更にその後金型表面全体に
メッキ処理を施して金型を製造し、この金型を用いて樹
脂製品を成形することを特徴とする。
【0010】上記第1発明又は第2発明において、エッ
チング処理を施すことにより前記細かい凹凸を有する粗
面を形成することが好適であり、又メッキ処理に用いる
メッキ材料は金型素材より高硬度なものであることが好
適である。
【0011】本願第3発明の樹脂製品は、第1発明又は
第2発明によって成形されたものであって、模様部の細
かい凹凸を有する粗面がその周囲の面より凹陥した状態
にあることを特徴とする。
【0012】本願の第1発明によれば、金型表面の模様
形成部の細かい凹凸を有する粗面上にのみメッキ処理を
施し、そのメッキ層の厚みを大にして表面がその周囲の
面(一般に光沢面)より突出するようにしており、メッ
キ層は前記細かい凹凸に倣った凹凸をその表面に有する
こととなるので、金型の模様形成部は凸面となる。従っ
てこの金型により成形された樹脂製品の細かい凹凸を有
する粗面状の模様部がその周囲の面より凹陥した状態で
形成される。
【0013】本願の第2発明も、第1発明と同様の理由
で、細かい凹凸を有する粗面がその周囲の面より凹陥し
た状態の模様部を有する樹脂製品を成形することができ
る。その上金型表面全体がメッキ層で覆われるので、金
型表面全体の耐食性、耐磨耗性、光沢性を高めることが
できる。
【0014】本願の第3発明の樹脂製品は、小さな凹凸
の粗面で形成される模様部が凹面となるため、模様部が
傷付きにくくなる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の第1実施形態を図3及び
図4を参照しつつ説明する。
【0016】先ず、金型3の表面を薬品にて脱脂を行な
う。次に模様形成部と全く関係のない部分をマスキング
材で被覆し保護する1次マスキングを行なう。この1次
マスキングにおいては、境界線部に樹脂接着テープを貼
着し、その周囲にラッカーを塗布し乾燥させる方法を採
用することが一般的である。
【0017】その後金型3のマスキング材で被覆されて
いない表面である加工面の酸化物・油脂被膜を完全除去
するための酸処理を行なう。次いで感光性樹脂からなる
レジスト1を前記加工面に塗布し、次いで加熱乾燥させ
る。次にパターン形成フィルム(シボパターンフィル
ム)2をレジスト1を覆うように配置し、露光すること
により、レジスト1に模様パターンを転写する(図3の
(a))。その後未露光部を現像液にて溶解除去し(図
3の(b))、露光で硬化し残存したレジスト1の前記
加工面への密着性を高めるため加熱処理を行なう。
【0018】次に1次マスキングの補修・補強のための
2次マスキングを行なった後、金型表面にエッチング処
理を施す(図3の(c))。このエッチング処理によ
り、マスキング材及びレジスト1によって覆われていな
い模様形成部のみに、細かい凹凸を有する粗面4が形成
される。このような状態でメッキ処理を施す(図3の
(d))。メッキ処理に用いるメッキ材料は金型素材よ
り高硬度のものを用い、例えばクロムを用いる。メッキ
層5の厚みは、10〜15μ程度の相当厚いものとし、
メッキ層5の表面6がその周囲の面(光沢面)7より突
出するようにしている。又メッキ層5の厚みはレジスト
1の厚み以下として、模様部の輪郭形状が損なわれない
ようにしている。その後パターン形成フィルム2及びマ
スキング材を化学的・物理的に除去する(図3の
(e))。この結果、メッキ層5は前記細かい凹凸に倣
った凹凸をその表面6に有し、その周囲の光沢面7より
突出することになり、これにより凸面の模様形成部が金
型表面に形成される。
【0019】上記のように製作した金型を用いて射出成
形等の樹脂成形法により樹脂製品を成形すると、図4に
示すように、模様部8の細かい凹凸を有する粗面6aが
その周囲の光沢面7aより凹陥した状態にある樹脂製品
Aが得られる。
【0020】次に本発明の第2実施形態を図5及び図6
を参照しつつ説明する。
【0021】第2実施形態は、図5と図3を比較して明
らかなように、第1実施形態と同様の工程を行なった
後、2次メッキ工程が付加されている点に特徴を有して
いる。この2次メッキ工程は、金型表面全体に、金型素
材より高硬度のもの、例えばクロムを用いて、5μ厚程
度の2次メッキ層9を形成するものである(図5の
(f))。この結果図6に示すように、2次メッキ層9
の凸面に前記メッキ層5の細かい凹凸の表面6に倣った
凹凸状の粗面6’が形成され、その凹面に金型表面の光
沢面7に倣った光沢面7’が形成される。
【0022】上記のように製作した金型を用いて樹脂製
品を成形すると、図6に示すように、模様部8の細かい
凹凸を有する粗面6aがその周囲の光沢面7aより凹陥
した状態にある樹脂製品Aが得られる。
【0023】
【発明の効果】本願の第1発明によれば、細かい凹凸を
有する粗面状の模様部がその周囲の面より凹陥した状態
でシボ模様などが形成された樹脂製品を成形することが
できる。
【0024】本願の第2発明によれば、第1発明の効果
と同様の効果を有する上に、金型表面全体がメッキ層で
覆われるので、金型表面全体の耐食性、耐磨耗性、光沢
性を高めることができる。
【0025】本願の第3発明によれば、小さな凹凸の粗
面で形成される模様部が凹面となるため、模様部が傷付
きにくい樹脂製品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来例を示す工程図と主要工程の概略説明図。
【図2】従来例における金型表面と樹脂製品を示す断面
図。
【図3】本発明の第1実施形態を示す工程図と主要工程
の概略説明図。
【図4】その樹脂製品を示す断面図。
【図5】本発明の第2実施形態を示す工程図と主要工程
の概略説明図。
【図6】その金型表面と樹脂製品を示す断面図。
【符号の説明】
1 レジスト 2 パターン形成フィルム 3 金型 4 粗面 5 メッキ層 6 メッキ層の表面 6a 粗面 6’ 粗面 7 光沢面 7a 光沢面 7’ 光沢面 8 模様部 9 メッキ層 A 樹脂製品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉本 孟 大阪府守口市佐太中町3丁目13番29号 ア ヤマダイ株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金型表面の模様形成部にのみ細かい凹凸
    を有する粗面を形成し、次いで前記粗面のみにメッキ処
    理を施して、メッキ層の表面がその周囲の面より突出す
    るようにして金型を製造し、この金型を用いて樹脂製品
    を成形することを特徴とする樹脂製品の表面装飾方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の表面装飾方法において、
    メッキ層の表面がその周囲の面より突出するようにした
    後、更にその後金型表面全体にメッキ処理を施して金型
    を製造することを特徴とする樹脂製品の表面装飾方法。
  3. 【請求項3】 エッチング処理を施すことにより、金型
    表面の模様形成部にのみ細かい凹凸を有する粗面を形成
    することを特徴とする請求項1又は2記載の樹脂製品の
    表面装飾方法。
  4. 【請求項4】 メッキ処理に用いるメッキ材料は金型素
    材より高硬度のものであることを特徴とする請求項1、
    2又は3記載の樹脂製品の表面装飾方法。
  5. 【請求項5】 請求項1、2、3又は4記載の樹脂製品
    の表面装飾方法によって成形されたものであって、模様
    部の細かい凹凸を有する粗面がその周囲の面より凹陥し
    た状態にあることを特徴とする樹脂製品。
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Cited By (5)

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