CN107064675A - 接收端信号获取方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种接收端信号获取方法及装置。该方法包括:通过测试探头获取测试端口的信号,其中,测试端口位于与SoC和接收端器件分别连接的连接板上,根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型,根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号,本申请提供的接收端信号获取方法考虑到了SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信号以及测试探头的阻抗信息,使得经过传输网络模型处理的测试端口的信号与理想测试点的信号非常接近,从而,减小了获取到的接收端信号的误差,进而,提高了信号完整性的测试准确性。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术,尤其涉及一种接收端信号获取方法及装置。
背景技术
随着终端设备中***级芯片(System on Chip,SoC)的高速总线接口信号速率越来越高,如并行总线接口的信号速率从3.733Gbps提高至6.4Gbps,为了保证SoC发送的信号经过传输链路后,接收端接收到的信号有良好的性能,信号完整性测试越来越重要。在信号完整性测试中,需要准确获得接收端的信号。
图1为现有技术中获取接收端信号的结构示意图。如图1所示,在SoC 11与接收端器件12之间加入了连接板(Interposer)13。示例性地,接收端器件12可以是动态随机存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)。在图1中,有4个连接焊点:14、15、16及17。为了进行信号完整性的测试,获取到连接焊点15所表示的理想测试点的信号即可进行测试,但由于焊点的存在而无法直接获取连接焊点15的信号。因此,实际操作中,是先获取到实际测试点20的信号,之后,基于两端口的去嵌算法,对测试链路21进行补偿之后,获取到近似测试点18的信号,认为近似测试点18的信号即为连接焊点15的信号。
但是,上述方法中,由于信号从SoC流出后,经过链路19、近似测试点18之后,信号沿着两个方向流入连接焊点15以及实际测试点20。即,在实际测试点20中,信号是处于流出的方向。此时,采用去嵌算法对从实际测试点20获取到的信号进行补偿之后,并不能认为其是近似测试点18接收到的信号,即实际测试点20的信号与近似测试点18的信号之间存在误差;除此之外,也不能认为近似测试点18的接收到的信号是连接焊点15接收到的信号,两者也存在误差。因此,通过现有技术中的方法获取到的接收端的信号误差较大,信号完整性的测试准确性较低。
发明内容
本申请提供一种接收端信号获取方法及装置,以减小获取到的接收端信号的误差,进而,提高信号完整性的测试准确性。
第一方面,本申请提供一种接收端信号获取方法,获取到的接收端信号可以用于信号完整性测试。该方法包括:通过测试探头获取测试端口的信号;其中,测试端口位于与***级芯片SoC和接收端器件分别连接的连接板上;根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型;根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号。实现了在获取接收端信号的过程中,根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型确定传输网络模型,再利用该传输网络模型和测试端口的信号确定接收端信号,相较于现有的根据两端口的去嵌算法,对测试链路进行补偿以获取接收端信号的方法,本申请提供的接收端信号获取方法考虑到了SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信号以及测试探头的阻抗信息,使得经过传输网络模型处理的测试端口的信号与理想测试点的信号非常接近,从而,减小了获取到的接收端信号的误差,进而,提高了信号完整性的测试准确性。
在第一方面的一种可能的实现方式中,根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型,包括:获取SoC的IO负载模型以及SoC的封装模型,根据SoC的IO负载模型以及SoC的封装模型确定SoC的阻抗信息;获取接收端器件的IO负载模型以及接收端器件的封装模型,根据接收端器件的IO负载模型以及接收端器件的封装模型确定接收端器件的阻抗信息;获取测试探头的模型,根据测试探头的模型确定测试探头的阻抗信息;将SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型进行混合,得到传输网络模型。
在第一方面的一种可能的实现方式中,根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号,包括:
采用傅里叶变换将测试端口的信号变换为频域信号;
根据公式获取接收端信号。其中,A3为测试端口的频域信号,Γ2为接收端口的反射系数,接收端口为接收端器件与连接板连接的端口,Γ2'为接收端口的等效反射系数,Γ3为测试端口的反射系数,Γ3'为测试端口的等效反射系数,D33为为[D]矩阵中划去第3行和第3列元素所得到的行列式,D2s1为将[D]矩阵中的第2列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D3s1为将[D]矩阵中的第3列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D22为[D]矩阵中划去第2行和第2列元素所得到的行列式,[D]=[1]-[Γ][s],其中[Γ]为对应端口的反射矩阵,[s]为s参数矩阵。
在第一方面的一种可能的实现方式中,根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号,包括:
采用傅里叶变换将测试端口的信号变换为频域信号;
根据公式获取接收端信号。其中,V3为测试端口的电压信号,I3为测试端口的电流信号,A12为发送端口与接收端口之间的A参数,A13为发送端口与测试端口之间的A参数,B12为发送端口与接收端口之间的B参数,B13为发送端口与测试端口之间的B参数,C12为发送端口与接收端口之间的C参数,C13为发送端口与测试端口之间的C参数,D12为发送端口与接收端口之间的D参数,D13为发送端口与测试端口之间的D参数,发送端口位于SoC上,接收端口为接收端器件与连接板连接的端口。
在上述三种实现方式中,限定了一种具体的确定传输网络模型的过程,使得经过传输网络模型处理的测试端口的信号与理想测试点的信号非常接近,从而,减小了获取到的接收端信号的误差,进而,提高了信号完整性的测试准确性与测试的可观测性。
在第一方面的一种可能的实现方式中,该方法还包括:对测试端口的信号进行滤波处理,获取滤波处理后的信号;根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号,包括:根据滤波处理后的信号以及传输网络模型获取接收端信号。经过滤波处理后,可以滤除测试端口的信号的噪声,进一步减小了获取到的接收端信号的误差。
第二方面,本申请提供一种接收端信号获取装置,包括:第一获取模块,用于通过测试探头获取测试端口的信号;其中,测试端口位于与***级芯片SoC和接收端器件分别连接的连接板上;第二获取模块,用于根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型;第三获取模块,用于根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号。
在第二方面的一种可能的实现方式中,第二获取模块具体用于:获取SoC的IO负载模型以及SoC的封装模型,根据SoC的IO负载模型以及SoC的封装模型确定SoC的阻抗信息;获取接收端器件的IO负载模型以及接收端器件的封装模型,根据接收端器件的IO负载模型以及接收端器件的封装模型确定接收端器件的阻抗信息;获取测试探头的模型,根据测试探头的模型确定测试探头的阻抗信息;将SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型进行混合,得到传输网络模型。
在第二方面的一种可能的实现方式中,第三获取模块用于:
采用傅里叶变换将测试端口的信号变换为频域信号;
根据公式获取接收端信号,其中,A3为测试端口的频域信号,Γ2为接收端口的反射系数,接收端口为接收端器件与连接板连接的端口,Γ2'为接收端口的等效反射系数,Γ3为测试端口的反射系数,Γ3'为测试端口的等效反射系数,D33为为[D]矩阵中划去第3行和第3列元素所得到的行列式,D2s1为将[D]矩阵中的第2列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D3s1为将[D]矩阵中的第3列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D22为[D]矩阵中划去第2行和第2列元素所得到的行列式,[D]=[1]-[Γ][s],其中[Γ]为对应端口的反射矩阵,[s]为s参数矩阵。
在第二方面的一种可能的实现方式中,第三获取模块用于:
采用傅里叶变换将测试端口的信号变换为频域信号;
根据公式获取接收端信号,其中,V3为测试端口的电压信号,I3为测试端口的电流信号,A12为发送端口与接收端口之间的A参数,A13为发送端口与测试端口之间的A参数,B12为发送端口与接收端口之间的B参数,B13为发送端口与测试端口之间的B参数,C12为发送端口与接收端口之间的C参数,C13为发送端口与测试端口之间的C参数,D12为发送端口与接收端口之间的D参数,D13为发送端口与测试端口之间的D参数,发送端口位于SoC上,接收端口为接收端器件与连接板连接的端口。
在第二方面的一种可能的实现方式中,装置还包括:滤波模块,用于对测试端口的信号进行滤波处理,获取滤波处理后的信号;第三获取模块具体用于:根据滤波处理后的信号以及传输网络模型获取接收端信号。
第三方面,本申请提供一种接收端信号获取装置,包括:存储器94和处理器95。存储器94用于存储处理器95的可执行指令。当接收端信号获取方法的程序运行时,处理器95与存储器94之间通信,处理器95调用可执行指令,用于执行以下操作:通过测试探头获取测试端口的信号;其中,测试端口位于与***级芯片SoC和接收端器件分别连接的连接板上;根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型;根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号。
在第三方面的一种可能的实现方式中,在根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型的方面,处理器具体用于:获取SoC的IO负载模型以及SoC的封装模型,根据SoC的IO负载模型以及SoC的封装模型确定SoC的阻抗信息;获取接收端器件的IO负载模型以及接收端器件的封装模型,根据接收端器件的IO负载模型以及接收端器件的封装模型确定接收端器件的阻抗信息;获取测试探头的模型,根据测试探头的模型确定测试探头的阻抗信息;将SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型进行混合,得到传输网络模型。
在第三方面的一种可能的实现方式中,在根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号的方面,处理器具体用于:采用傅里叶变换将测试端口的信号变换为频域信号;
根据公式获取接收端信号。
其中,A3为测试端口的频域信号,Γ2为接收端口的反射系数,接收端口为接收端器件与连接板连接的端口,Γ2'为接收端口的等效反射系数,Γ3为测试端口的反射系数,Γ3'为测试端口的等效反射系数,D33为为[D]矩阵中划去第3行和第3列元素所得到的行列式,D2s1为将[D]矩阵中的第2列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D3s1为将[D]矩阵中的第3列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D22为[D]矩阵中划去第2行和第2列元素所得到的行列式,[D]=[1]-[Γ][s],其中[Γ]为对应端口的反射矩阵,[s]为s参数矩阵。
在第三方面的一种可能的实现方式中,在根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号的方面,处理器具体用于:采用傅里叶变换将测试端口的信号变换为频域信号;
根据公式获取接收端信号,其中,V3为测试端口的电压信号,I3为测试端口的电流信号,A12为发送端口与接收端口之间的A参数,A13为发送端口与测试端口之间的A参数,B12为发送端口与接收端口之间的B参数,B13为发送端口与测试端口之间的B参数,C12为发送端口与接收端口之间的C参数,C13为发送端口与测试端口之间的C参数,D12为发送端口与接收端口之间的D参数,D13为发送端口与测试端口之间的D参数,发送端口位于SoC上,接收端口为接收端器件与连接板连接的端口。
在第三方面的一种可能的实现方式中,处理器还用于:对测试端口的信号进行滤波处理,获取滤波处理后的信号。则在根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号的方面,处理器具体用于:根据滤波处理后的信号以及传输网络模型获取接收端信号。
第四方面,本申请还提供一种可读存储介质,包含执行指令,当接收端信号获取装置的至少一个处理器执行该执行指令时,接收端信号获取装置用于执行第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式中的接收端信号获取方法。
第五方面,本申请还提供一种程序产品,该程序产品包括执行指令,该执行指令存储在计算机可读存储介质中。接收端信号获取装置的至少一个处理器可以从可读存储介质读取该计算机执行指令,至少一个处理器执行该执行指令使得接收端信号获取装置实施第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式中的接收端信号获取方法。
附图说明
图1为现有技术中获取接收端信号的结构示意图;
图2为本申请提供的接收端信号获取方法实施例一的流程示意图;
图3为本申请提供的接收端信号获取方法实施例二的流程示意图;
图4为本申请一种实现方式提供的3端口网络结构示意图;
图5为图4所示的3端口网络的数学模型示意图;
图6为等效电源波等效数学模型的示意图;
图7为端口1至端口2的传输ABCD矩阵的示意图;
图8为端口1至端口3的传输ABCD矩阵的示意图;
图9为本申请提供的接收端信号获取装置实施例一的结构示意图;
图10为本申请提供的接收端信号获取装置实施例二的结构示意图。
具体实施方式
本申请提供的接收端信号获取方法用于对终端设备中接收端器件接收到的SoC发送的信号的完整性进行验证的场景中。本申请中所涉及的接收端器件为与SoC通过并行接口或者串行接口连接、可以接收SoC发送的信号的器件。可选的,该接收端器件可以是通过并行接口与SoC连接的器件,例如,DRAM。请继续参照图1,SoC 11发送的信号通过连接焊点14、链路19以及连接焊点15到达接收端器件12。为了验证信号到达接收端器件12后的损耗情况,需要获取接收端信号,并将接收端信号与SoC发送的信号进行比对,以进行信号完整性的校验。本申请中的接收端信号为理想测试点的信号。在此过程中,如何准确获取接收端信号对于信号完整性校验的准确性具有非常重要的作用。本申请提供的接收端信号获取方法,通过测试探头获取测试端口的信号,其中,测试端口位于与SoC和接收端器件分别连接的连接板上,根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型,根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号,实现了在获取接收端信号的过程中,根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型确定传输网络模型,再利用该传输网络模型和测试端口的信号确定接收端信号,相较于现有的根据两端口的去嵌算法,对测试链路进行补偿以获取接收端信号的方法,本申请提供的接收端信号获取方法考虑到了SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信号以及测试探头的阻抗信息,使得经过传输网络模型处理的测试端口的信号与理想测试点的信号非常接近,从而,减小了获取到的接收端信号的误差,进而,提高了信号完整性的测试准确性。
下面结合附图对本申请提供的接收端信号获取方法作一详细说明。
图2为本申请提供的接收端信号获取方法实施例一的流程示意图。如图2所示,本实施例提供的接收端信号获取方法包括如下步骤:
S201:通过测试探头获取测试端口的信号。
其中,测试端口位于与SoC和接收端器件分别连接的连接板上。
具体地,本申请实施例中的测试探头可以是示波器的差分探头。测试探头还可以是反极性公头(Sub-Miniature-A,SMA)头。
参照图1,本申请所涉及的测试端口为图1中的实际测试点20。该端口位于与SoC11和接收端器件12分别连接的连接板13上。
S202:根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型。
具体地,由于接收端信号会受到SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型的影响,因此,在本申请中根据上述影响因素确定了传输网络模型。更具体地,SoC的阻抗信息表示SoC侧的频域负载信息,其表示SoC侧对接收端信号的影响;接收端器件的阻抗信息表示接收端器件侧的频域负载信息,其表示接收端器件对接收端信号的影响;测试探头的阻抗信息表示测试探头的频域负载信息,其表示在从测试端口获取信号的过程中测试探头对接收端信号的影响;连接板的无源链路通道模型表示连接板的频域负载信息,其表示连接板对从其上流过的信号的影响。
相较于现有的只考虑到连接板的无源链路通道模型的信号获取方法,本申请中的传输网络模型在建立过程中考虑到了各个端口的阻抗信息。这使得建立的传输网络模型的参数更准确,从而,在利用该传输网络模型及测试端口的信号获取接收端的信号时,获取到的信号与实际接收端接收到的信号之间的误差非常小,从而,减小了获取到的接收端信号的误差。
需要说明的是,S201和S202之间没有时序关系,即可以以任意的时序执行这两个步骤,也可以并发执行。
S203:根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号。
具体地,在获取到传输网络模型之后,即可以将测试端口的信号经过该传输网络模型,从而获取到接收端信号。该过程将在下一实施例中进行详细说明。
可选的,本申请提供的接收端信号获取方法还可以包括:对测试端口的信号进行滤波处理,获取滤波处理后的信号。相应地,S203具体为:根据滤波处理后的信号以及传输网络模型获取接收端信号。经过滤波处理后,可以滤除测试端口的信号的噪声,进一步减小了获取到的接收端信号的误差。
在获取到接收端信号后,可以通过眼图对接收端信号的完整性进行测试。
本实施例提供的接收端信号获取方法,通过测试探头获取测试端口的信号,其中,测试端口位于与SoC和接收端器件分别连接的连接板上,根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型,根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号,实现了在获取接收端信号的过程中,根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型确定传输网络模型,再利用该传输网络模型和测试端口的信号确定接收端信号,相较于现有的根据两端口的去嵌算法,对测试链路进行补偿以获取接收端信号的方法,本申请提供的接收端信号获取方法考虑到了SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信号以及测试探头的阻抗信息,使得经过传输网络模型处理的测试端口的信号与理想测试点的信号非常接近,从而,减小了获取到的接收端信号的误差,进而,提高了信号完整性的测试准确性。
图3为本申请提供的接收端信号获取方法实施例二的流程示意图。如图3所示,本实施例提供的接收端信号获取方法在图2所示实施例的基础上,对如何获取传输网络模型以及如何根据测试端口的信号和传输网络模型获取接收端信号的过程作一详细说明。如图3所示,本实施例提供的接收端信号获取方法包括如下步骤:
S301:获取测试端口的信号。
该步骤与S201的实现过程和技术原理类似,此处不再赘述。
S302:获取SoC的输入输出(Input Output,IO)负载模型。
SoC的IO负载模型为现有的模型,直接调用即可。
S303:获取SoC的封装模型。
在S303中,SoC的封装模型可以通过仿真获取,或者,可以通过测试获取。
S304:获取连接板的无源链路通道模型。
可以通过搭建电路做测试,获取连接板的无源链路通道模型,也可以通过仿真获取连接板的无源链路通道模型。
S305:获取接收端器件的封装模型。
接收端器件的封装模型可以通过仿真获取,或者,可以通过测试获取。
S306:获取接收端器件的IO负载模型。
接收端器件的IO负载模型为现有的模型,直接调用即可。
S307:获取测试探头的模型。
测试探头的模型为现有的模型,直接调用即可。
S308:对获取到的信号进行滤波处理。
具体地,滤波处理后的信号滤除了噪声信号,进一步减小了信号的误差。
S309:确定SoC的阻抗信息。
根据S302中获取的SoC的IO负载模型与S303中获取的SoC的封装模型,确定SoC的阻抗信息。S304中可以获取到连接板的s参数矩阵,这里的SoC的阻抗信息为该s参数矩阵的边界条件。
S310:确定接收端器件的阻抗信息。
根据305中获取的接收端器件的封装模型与S306中获取的接收端器件的IO负载模型,确定接收端器件的阻抗信息。这里的接收端器件的阻抗信息为s参数矩阵的边界条件。
S311:确定测试探头的阻抗信息。
根据S307中获取的测试探头的模型确定测试探头的阻抗信息。这里的测试探头的阻抗信息也为s参数矩阵的边界条件。
S312:采用傅里叶变换将测试端口的信号变换为频域信号。
由于S301中获取到的信号为时域信号,需要采用傅里叶变换将获取到的时域信号变换为频域信号,以便进行后续的处理。
S313:获取传输网络模型。
将S309中确定的SoC的阻抗信息、S310中确定的接收端器件的阻抗信息、S311中确定的测试探头的阻抗信息以及S304中获取的连接板的无源链路通道模型进行混合,得到传输网络的模型。该混合的过程可以是采用数学处理方式,将不同的阻抗信息进行处理,最终得到传输网络的模型。
S314:获取接收端信号。
具体地,根据S312中获取到的频域信号以及S313中的传输网络模型获取接收端信号。基于不同的理论基础,可以有以下两种实现来获取接收端信号。
第一种实现方式为采用等效电源波定理求解接收端信号。在这种实现方式中,将本申请中的接收端信号获取电路等效为一个三端口网络。请继续参照图1,为了便于描述,将SoC 11发送信号的连接焊点14定义为端口1,即将发送端口定义为端口1,将实际测试点20定义为端口3,将测试端口定义为端口3,将接收端器件12接收信号的连接焊点15定义为端口2,将接收端口定义为端口2。则该电路可以等效为一个三端口网络。图4为本申请一种实现方式提供的3端口网络结构示意图。如图4所示,根据端口1频域阻抗信息、端口2频域阻抗信息、端口3频域阻抗信息以及连接板的3端口S参数矩阵确定传输网络模型。
对于n端口网络电路,做如下定义:ai-端口i的输入电源波,bi-端口i的输出电源波,Γi-端口i的反射系数,-端口i的激励电源波,-端口i的等效输出电源波,[s]-S参数矩阵,Γi'-端口i的等效反射系数。n端口网络电路等效电源波定理如下所示:
根据1-1和1-2可以得到如下公式:
可以推导出外向波与电源波的函数关系,下式以矩阵形式表达:
由于微波网络中n端口的电路形式解:
由1-5与1-6可以得到:
1-7中,[D]=[1]-[Γ][s] 1-8
根据1-7可以得到端口i的等效反射系数:
其中Disi表示将[D]中的第i列元素改为[s]的第i列元素后得到的行列式;Dii表示从[D]中划去第i行和第i列元素所得行列式。
等效i端口的等效电源波的表示式如下,其中,等效i端口表示的是n型网络中第i个端口:
从上述过程中可以看出,可以将一个n型网络等效为两端口电路,只要求得等效端口等效电源波和等效端口反射系数,就可以得到相应端口的内向波和外向波。
本申请具体的应用场景为一个三端口网络。根据上述方法求解三端口网络的传输函数。图5为图4所示的3端口网络的数学模型示意图。图6为等效电源波等效数学模型的示意图。首先,得到2端口的等效面的等效反射系数,包含的参数信息有s参数矩阵和各个端口的负载信息:
得到2端口的等效面的等效电源波,等效电源波包含各个端口的电源波及s参数矩阵及各端口负载信息:
计算端口2的外向波:
根据1-13与1-14可以得到端口2的外向波和内向波:
B2为端口2的内向波。
同理,等效3端口也可以得到如下公式:
根据1-12可以得到端口3的等效电源波
由公式1-12、1-18及1-19可以得到等效3端口等效电源波与等效2端口的等效电源波函数关系:
由公式1-16,1-20,可以得到:
由1-17,1-21,可以得到2端口的内向波和外向波:
在式1-22中,A3为测试端口的频域信号,Γ2为接收端口的反射系数,接收端口为接收端器件与连接板连接的端口,Γ’2为接收端口的等效反射系数,Γ3为测试端口的反射系数,Γ’3为测试端口的等效反射系数,D33为[D]矩阵中划去第3行和第3列元素所得到的行列式,D2s1为将[D]矩阵中第2列元素改为[s]矩阵中的1列的元素所得到的行列式,D3s1为将[D]矩阵中第3列元素改为[s]矩阵中的1列的元素所得到的行列式,D22为[D]矩阵中划去第2行和第2列元素所得到的行列式。其中,[D]=[1]-[Γ][s],[Γ]为对应端口的反射矩阵,[s]为s参数矩阵。即,在获取到测试端口的频域信号后,可以根据式1-22获取接收端信号。这里的对应端口指的是接收端口、发送端口和测试端口。发送端口位于SoC上。s参数矩阵是对应的三端口网络的s参数矩阵。
第二种实现方式为采用传输ABCD矩阵求解。图7为端口1至端口2的传输ABCD矩阵的示意图。图8为端口1至端口3的传输ABCD矩阵的示意图。将三端口网络等效为图7和图8两个两端口传输网络,总电压和总电路定义如下:
V1=AV2+BI2 1-23
I1=CV2+DI2 1-24
根据式1-23和式1-24可以得到:
由式1-25和式1-26可以得到:
在式1-27中,V3为测试端口的电压信号,I3为测试端口的电流信号,A12为发送端口与接收端口之间的A参数,A13为发送端口与测试端口之间的A参数,B12为发送端口与接收端口之间的B参数,B13为发送端口与测试端口之间的B参数,C12为发送端口与接收端口之间的C参数,C13为发送端口与测试端口之间的C参数,D12为发送端口与接收端口之间的D参数,D13为发送端口与测试端口之间的D参数,发送端口位于SoC上,接收端口为接收端器件与连接板连接的端口。即,在获取到测试端口的频域信号后,可以根据式1-22获取接收端信号。需要说明的是,式1-27中的V3和I3为测试端口频域的信号。
其中ABCD的定义如下:其中,A、D为无量纲参数,B的量纲为阻抗,C的量纲为导纳。
本实施例提供的接收端信号获取方法,通过获取测试端口的信号,获取SoC的IO负载模型以及SoC的封装模型,根据SoC的IO负载模型以及SoC的封装模型确定SoC的阻抗信息,获取接收端器件的IO负载模型以及接收端器件的封装模型,根据接收端器件的IO负载模型以及接收端器件的封装模型确定接收端器件的阻抗信息,获取测试探头的模型,根据测试探头的模型确定测试探头的阻抗信息;将SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型进行混合,得到传输网络模型,其限定了一种具体的确定传输网络模型的过程,使得经过传输网络模型处理的测试端口的信号与理想测试点的信号非常接近,从而,减小了获取到的接收端信号的误差,进而,提高了信号完整性的测试准确性与测试的可观测性。
图9为本申请提供的接收端信号获取装置实施例一的结构示意图。如图9所示,本申请提供的接收端信号获取装置包括如下模块:
第一获取模块91,用于通过测试探头获取测试端口的信号。
其中,测试端口位于与***级芯片SoC和接收端器件分别连接的连接板上。
第二获取模块92,用于根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型。
可选的,第二获取模块92具体用于:获取SoC的IO负载模型以及SoC的封装模型,根据SoC的IO负载模型以及SoC的封装模型确定SoC的阻抗信息;获取接收端器件的IO负载模型以及接收端器件的封装模型,根据接收端器件的IO负载模型以及接收端器件的封装模型确定接收端器件的阻抗信息;获取测试探头的模型,根据测试探头的模型确定测试探头的阻抗信息;将SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型进行混合,得到传输网络模型。
第三获取模块93,用于根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号。
在一种实现方式中,第三获取模块93用于:采用傅里叶变换将测试端口的信号变换为频域信号;根据公式获取接收端信号。其中,A3为测试端口的频域信号,Γ2为接收端口的反射系数,接收端口为接收端器件与连接板连接的端口,Γ2'为接收端口的等效反射系数,Γ3为测试端口的反射系数,Γ3'为测试端口的等效反射系数,D33为为[D]矩阵中划去第3行和第3列元素所得到的行列式,D2s1为将[D]矩阵中的第2列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D3s1为将[D]矩阵中的第3列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D22为[D]矩阵中划去第2行和第2列元素所得到的行列式,[D]=[1]-[Γ][s],其中[Γ]为对应端口的反射矩阵,[s]为s参数矩阵。
在另一种实现方式中,第三获取模块93用于:采用傅里叶变换将测试端口的信号变换为频域信号;根据公式获取接收端信号。其中,V3为测试端口的电压信号,I3为测试端口的电流信号,A12为发送端口与接收端口之间的A参数,A13为发送端口与测试端口之间的A参数,B12为发送端口与接收端口之间的B参数,B13为发送端口与测试端口之间的B参数,C12为发送端口与接收端口之间的C参数,C13为发送端口与测试端口之间的C参数,D12为发送端口与接收端口之间的D参数,D13为发送端口与测试端口之间的D参数,发送端口位于SoC上,接收端口为接收端器件与连接板连接的端口。
可选的,本申请提供的接收端信号获取装置还可以包括:滤波模块,用于对测试端口的信号进行滤波处理,获取滤波处理后的信号。则,第三获取模块93具体用于:根据滤波处理后的信号以及传输网络模型获取接收端信号。
本申请提供的接收端信号获取装置具体可用于执行图2或图3所示实施例中的接收端信号获取方法,其实现过程和技术原理类似,此处不再赘述。
本实施例提供的接收端信号获取装置,通过设置第一获取模块,用于通过测试探头获取测试端口的信号,其中,测试端口位于与SoC和接收端器件分别连接的连接板上,第二获取模块,用于根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型,第三获取模块,用于根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号,实现了在获取接收端信号的过程中,根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型确定传输网络模型,再利用该传输网络模型和测试端口的信号确定接收端信号,相较于现有的根据两端口的去嵌算法,对测试链路进行补偿以获取接收端信号的方法,本申请提供的接收端信号获取装置考虑到了SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信号以及测试探头的阻抗信息,使得经过传输网络模型处理的测试端口的信号与理想测试点的信号非常接近,从而,减小了获取到的接收端信号的误差,进而,提高了信号完整性的测试准确性。
图10为本申请提供的接收端信号获取装置实施例二的结构示意图。如图10所示,本申请提供的接收端信号获取装置包括:
存储器94和处理器95。存储器94用于存储处理器95的可执行指令。
处理器95可以是一个中央处理器(Central Processing Unit,CPU),或者是特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC),或者是完成实施本申请的一个或多个集成电路。当接收端信号获取方法的程序运行时,处理器95与存储器94之间通信,处理器94调用可执行指令,用于执行以下操作:
通过测试探头获取测试端口的信号;其中,测试端口位于与***级芯片SoC和接收端器件分别连接的连接板上;
根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型;
根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号。
具体地,在根据SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型的方面,处理器95具体用于:获取SoC的IO负载模型以及SoC的封装模型,根据SoC的IO负载模型以及SoC的封装模型确定SoC的阻抗信息;获取接收端器件的IO负载模型以及接收端器件的封装模型,根据接收端器件的IO负载模型以及接收端器件的封装模型确定接收端器件的阻抗信息;获取测试探头的模型,根据测试探头的模型确定测试探头的阻抗信息;将SoC的阻抗信息、接收端器件的阻抗信息、测试探头的阻抗信息以及连接板的无源链路通道模型进行混合,得到传输网络模型。
在根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号的方面,处理器具体用于:采用傅里叶变换将测试端口的信号变换为频域信号;
根据公式获取接收端信号。
其中,A3为测试端口的频域信号,Γ2为接收端口的反射系数,接收端口为接收端器件与连接板连接的端口,Γ2'为接收端口的等效反射系数,Γ3为测试端口的反射系数,Γ3'为测试端口的等效反射系数,D33为为[D]矩阵中划去第3行和第3列元素所得到的行列式,D2s1为将[D]矩阵中的第2列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D3s1为将[D]矩阵中的第3列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D22为[D]矩阵中划去第2行和第2列元素所得到的行列式,[D]=[1]-[Γ][s],其中[Γ]为对应端口的反射矩阵,[s]为s参数矩阵。
在根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号的方面,处理器具体用于:采用傅里叶变换将测试端口的信号变换为频域信号;
根据公式获取接收端信号,其中,V3为测试端口的电压信号,I3为测试端口的电流信号,A12为发送端口与接收端口之间的A参数,A13为发送端口与测试端口之间的A参数,B12为发送端口与接收端口之间的B参数,B13为发送端口与测试端口之间的B参数,C12为发送端口与接收端口之间的C参数,C13为发送端口与测试端口之间的C参数,D12为发送端口与接收端口之间的D参数,D13为发送端口与测试端口之间的D参数,发送端口位于SoC上,接收端口为接收端器件与连接板连接的端口。
可选的,处理器还用于:对测试端口的信号进行滤波处理,获取滤波处理后的信号。则在根据测试端口的信号以及传输网络模型获取接收端信号的方面,处理器具体用于:根据滤波处理后的信号以及传输网络模型获取接收端信号。
本申请提供的接收端信号获取装置具体可用于执行图2或图3所示实施例中的接收端信号获取方法,其实现过程、技术原理和技术效果类似,此处不再赘述。
本申请还提供一种可读存储介质,包含执行指令,当接收端信号获取装置的至少一个处理器执行该执行指令时,接收端信号获取装置用于执行图2或图3所示实施例中的接收端信号获取方法。
本申请还提供一种程序产品,该程序产品包括执行指令,该执行指令存储在计算机可读存储介质中。接收端信号获取装置的至少一个处理器可以从可读存储介质读取该计算机执行指令,至少一个处理器执行该执行指令使得接收端信号获取装置实施图2或图3所示实施例中的接收端信号获取方法。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时,执行包括上述各方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
Claims (10)
1.一种接收端信号获取方法,其特征在于,包括:
通过测试探头获取测试端口的信号;其中,所述测试端口位于与***级芯片SoC和接收端器件分别连接的连接板上;
根据所述SoC的阻抗信息、所述接收端器件的阻抗信息、所述测试探头的阻抗信息以及所述连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型;
根据所述测试端口的信号以及所述传输网络模型获取接收端信号。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述SoC的阻抗信息、所述接收端器件的阻抗信息、所述测试探头的阻抗信息以及所述连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型,包括:
获取所述SoC的输入输出IO负载模型以及所述SoC的封装模型,根据所述SoC的IO负载模型以及所述SoC的封装模型确定所述SoC的阻抗信息;
获取所述接收端器件的IO负载模型以及所述接收端器件的封装模型,根据所述接收端器件的IO负载模型以及所述接收端器件的封装模型确定所述接收端器件的阻抗信息;
获取所述测试探头的模型,根据所述测试探头的模型确定所述测试探头的阻抗信息;
将所述SoC的阻抗信息、所述接收端器件的阻抗信息、所述测试探头的阻抗信息以及所述连接板的无源链路通道模型进行混合,得到所述传输网络模型。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述根据所述测试端口的信号以及所述传输网络模型获取接收端信号,包括:
采用傅里叶变换将所述测试端口的信号变换为频域信号;
根据公式获取所述接收端信号,其中,A3为所述测试端口的频域信号,Γ2为接收端口的反射系数,所述接收端口为所述接收端器件与所述连接板连接的端口,Γ2'为所述接收端口的等效反射系数,Γ3为所述测试端口的反射系数,Γ3'为所述测试端口的等效反射系数,D33为为[D]矩阵中划去第3行和第3列元素所得到的行列式,D2s1为将[D]矩阵中的第2列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D3s1为将[D]矩阵中的第3列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D22为[D]矩阵中划去第2行和第2列元素所得到的行列式,[D]=[1]-[Γ][s],其中[Γ]为对应端口的反射矩阵,[s]为s参数矩阵。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述根据所述测试端口的信号以及所述传输网络模型获取接收端信号,包括:
采用傅里叶变换将所述测试端口的信号变换为频域信号;
根据公式获取所述接收端信号,其中,V3为所述测试端口的电压信号,I3为所述测试端口的电流信号,A12为发送端口与接收端口之间的A参数,A13为所述发送端口与所述测试端口之间的A参数,B12为所述发送端口与所述接收端口之间的B参数,B13为所述发送端口与所述测试端口之间的B参数,C12为发送端口与接收端口之间的C参数,C13为所述发送端口与所述测试端口之间的C参数,D12为所述发送端口与所述接收端口之间的D参数,D13为所述发送端口与所述测试端口之间的D参数,所述发送端口位于所述SoC上,所述接收端口为所述接收端器件与所述连接板连接的端口。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
对所述测试端口的信号进行滤波处理,获取滤波处理后的信号;
所述根据所述测试端口的信号以及所述传输网络模型获取接收端信号,包括:
根据所述滤波处理后的信号以及所述传输网络模型获取所述接收端信号。
6.一种接收端信号获取装置,其特征在于,包括:
第一获取模块,用于通过测试探头获取测试端口的信号;其中,所述测试端口位于与***级芯片SoC和接收端器件分别连接的连接板上;
第二获取模块,用于根据所述SoC的阻抗信息、所述接收端器件的阻抗信息、所述测试探头的阻抗信息以及所述连接板的无源链路通道模型获取传输网络模型;
第三获取模块,用于根据所述测试端口的信号以及所述传输网络模型获取接收端信号。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述第二获取模块具体用于:
获取所述SoC的输入输出IO负载模型以及所述SoC的封装模型,根据所述SoC的IO负载模型以及所述SoC的封装模型确定所述SoC的阻抗信息;
获取所述接收端器件的IO负载模型以及所述接收端器件的封装模型,根据所述接收端器件的IO负载模型以及所述接收端器件的封装模型确定所述接收端器件的阻抗信息;
获取所述测试探头的模型,根据所述测试探头的模型确定所述测试探头的阻抗信息;
将所述SoC的阻抗信息、所述接收端器件的阻抗信息、所述测试探头的阻抗信息以及所述连接板的无源链路通道模型进行混合,得到所述传输网络模型。
8.根据权利要求6或7所述的装置,其特征在于,所述第三获取模块用于:
采用傅里叶变换将所述测试端口的信号变换为频域信号;
根据公式获取所述接收端信号,其中,A3为所述测试端口的频域信号,Γ2为接收端口的反射系数,所述接收端口为所述接收端器件与所述连接板连接的端口,Γ2'为所述接收端口的等效反射系数,Γ3为所述测试端口的反射系数,Γ3'为所述测试端口的等效反射系数,D33为为[D]矩阵中划去第3行和第3列元素所得到的行列式,D2s1为将[D]矩阵中的第2列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D3s1为将[D]矩阵中的第3列元素改为[s]矩阵中的第1列的元素所得到的行列式,D22为[D]矩阵中划去第2行和第2列元素所得到的行列式,[D]=[1]-[Γ][s],其中[Γ]为对应端口的反射矩阵,[s]为s参数矩阵。
9.根据权利要求6或7所述的装置,其特征在于,所述第三获取模块用于:
采用傅里叶变换将所述测试端口的信号变换为频域信号;
根据公式获取所述接收端信号,其中,V3为所述测试端口的电压信号,I3为所述测试端口的电流信号,A12为发送端口与接收端口之间的A参数,A13为所述发送端口与所述测试端口之间的A参数,B12为所述发送端口与所述接收端口之间的B参数,B13为所述发送端口与所述测试端口之间的B参数,C12为发送端口与接收端口之间的C参数,C13为所述发送端口与所述测试端口之间的C参数,D12为所述发送端口与所述接收端口之间的D参数,D13为所述发送端口与所述测试端口之间的D参数,所述发送端口位于所述SoC上,所述接收端口为所述接收端器件与所述连接板连接的端口。
10.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
滤波模块,用于对所述测试端口的信号进行滤波处理,获取滤波处理后的信号;
所述第三获取模块具体用于:
根据所述滤波处理后的信号以及所述传输网络模型获取所述接收端信号。
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