JPH09109004A - 超音波研磨方法 - Google Patents
超音波研磨方法Info
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- JPH09109004A JPH09109004A JP27260995A JP27260995A JPH09109004A JP H09109004 A JPH09109004 A JP H09109004A JP 27260995 A JP27260995 A JP 27260995A JP 27260995 A JP27260995 A JP 27260995A JP H09109004 A JPH09109004 A JP H09109004A
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ワーク表面を傷つけずに、ワーク表面に形成さ
れている微小なバリを除去できる超音波研磨方法を提供
する。 【解決手段】超音波振動子2が設けられた超音波処理槽
3に脱気された処理液5を該処理液5の沸点以下の温度
に冷却して供給する。処理液5に微細な砥粒6を浮遊さ
せた状態で、処理液5中にワークWを浸漬する。超音波
振動子2から処理液5に超音波を放射してワークW表面
に形成されている微小なバリを除去して研磨する。砥粒
6にガラスビーズを用いる。
れている微小なバリを除去できる超音波研磨方法を提供
する。 【解決手段】超音波振動子2が設けられた超音波処理槽
3に脱気された処理液5を該処理液5の沸点以下の温度
に冷却して供給する。処理液5に微細な砥粒6を浮遊さ
せた状態で、処理液5中にワークWを浸漬する。超音波
振動子2から処理液5に超音波を放射してワークW表面
に形成されている微小なバリを除去して研磨する。砥粒
6にガラスビーズを用いる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワーク表面を研磨
して、該ワーク表面に形成されている微小なバリを除去
する超音波研磨方法に関するものである。
して、該ワーク表面に形成されている微小なバリを除去
する超音波研磨方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、底部に超音波振動子が設けられた
処理槽に脱気された処理液を供給して、該処理液にワー
クを浸漬し、該処理液に該超音波振動子から超音波を放
射することにより、該ワークの表面に付着している異物
を除去する超音波洗浄方法が知られている。
処理槽に脱気された処理液を供給して、該処理液にワー
クを浸漬し、該処理液に該超音波振動子から超音波を放
射することにより、該ワークの表面に付着している異物
を除去する超音波洗浄方法が知られている。
【0003】前記超音波洗浄方法は、脱気された処理液
に超音波を放射することにより、該処理液中にキャビテ
ーションを発生させ、該キャビテーションが崩壊すると
きに生じる強力な衝撃波を該処理液に浸漬されたワーク
の表面に作用させるものである。このような超音波洗浄
方法によれば、前記ワーク表面に単に付着しているだけ
の異物は前記衝撃波により容易に除去することができる
が、前記ワークの加工時に該ワークに一体的に形成され
ている100μm程度以下の微小なバリを除去すること
は困難である。
に超音波を放射することにより、該処理液中にキャビテ
ーションを発生させ、該キャビテーションが崩壊すると
きに生じる強力な衝撃波を該処理液に浸漬されたワーク
の表面に作用させるものである。このような超音波洗浄
方法によれば、前記ワーク表面に単に付着しているだけ
の異物は前記衝撃波により容易に除去することができる
が、前記ワークの加工時に該ワークに一体的に形成され
ている100μm程度以下の微小なバリを除去すること
は困難である。
【0004】本発明者は、先に、前記処理液に微細な砥
粒を浮遊させた状態で、前記超音波振動子から該処理液
に超音波を放射すると、前記衝撃波が該砥粒に作用し、
前記ワーク表面の微小なバリは衝撃波に直接曝されると
共に、衝撃波を受けた砥粒の衝突によっても破壊され、
前記ワークの表面が研磨されることを見い出した。ま
た、このとき、前記処理液は超音波の放射により液温が
上昇しやすく、液温が上昇すると、前記キャビテーショ
ンが起きにくく前記のような強力な衝撃波が得られにく
くなるので、強力な衝撃波を得るためには前記処理液を
その沸点以下の温度に冷却しておくことが有効であるこ
とを提案している(特開平4−111796号公報参
照)。
粒を浮遊させた状態で、前記超音波振動子から該処理液
に超音波を放射すると、前記衝撃波が該砥粒に作用し、
前記ワーク表面の微小なバリは衝撃波に直接曝されると
共に、衝撃波を受けた砥粒の衝突によっても破壊され、
前記ワークの表面が研磨されることを見い出した。ま
た、このとき、前記処理液は超音波の放射により液温が
上昇しやすく、液温が上昇すると、前記キャビテーショ
ンが起きにくく前記のような強力な衝撃波が得られにく
くなるので、強力な衝撃波を得るためには前記処理液を
その沸点以下の温度に冷却しておくことが有効であるこ
とを提案している(特開平4−111796号公報参
照)。
【0005】前記技術では、前記砥粒として、白色溶融
アルミナ(WA)、緑色炭化珪素(GC)、黒色炭化珪
素等の硬質粒子が用いられる。
アルミナ(WA)、緑色炭化珪素(GC)、黒色炭化珪
素等の硬質粒子が用いられる。
【0006】しかしながら、前記技術では、前記衝撃波
を受けた砥粒が前記ワークの前記バリが形成されている
部分だけではなくワーク表面全体に衝突するので、ワー
クの種類によっては、その表面が前記硬質の砥粒によっ
て傷つけられることがあるという不都合がある。
を受けた砥粒が前記ワークの前記バリが形成されている
部分だけではなくワーク表面全体に衝突するので、ワー
クの種類によっては、その表面が前記硬質の砥粒によっ
て傷つけられることがあるという不都合がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ワーク表面
を傷つけることなく、ワーク表面に形成されている微小
なバリを除去することができる超音波研磨方法を提供す
ることを目的とする。
を傷つけることなく、ワーク表面に形成されている微小
なバリを除去することができる超音波研磨方法を提供す
ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明の超音波研摩方法は、超音波振動子が設け
られた超音波処理槽に脱気された処理液を該処理液の沸
点以下の温度に冷却して供給し、該処理液に微細な砥粒
を浮遊させた状態で、該処理液中にワークを浸漬し、該
超音波振動子から該処理液に超音波を放射して該ワーク
の表面に形成されている微小なバリを除去して研磨する
超音波研磨方法において、該砥粒がガラスビーズからな
ることを特徴とする。
めに、本発明の超音波研摩方法は、超音波振動子が設け
られた超音波処理槽に脱気された処理液を該処理液の沸
点以下の温度に冷却して供給し、該処理液に微細な砥粒
を浮遊させた状態で、該処理液中にワークを浸漬し、該
超音波振動子から該処理液に超音波を放射して該ワーク
の表面に形成されている微小なバリを除去して研磨する
超音波研磨方法において、該砥粒がガラスビーズからな
ることを特徴とする。
【0009】本発明の超音波研摩方法によれば、前記超
音波振動子から前記脱気された処理液に超音波を放射す
ることにより、該処理液中に強力な衝撃波が発生する。
このとき、前記処理液は、放射される超音波エネルギー
により液温が上昇するが、沸点以下の温度に冷却してお
くことにより、前記のような強力な衝撃波を得ることが
できる。
音波振動子から前記脱気された処理液に超音波を放射す
ることにより、該処理液中に強力な衝撃波が発生する。
このとき、前記処理液は、放射される超音波エネルギー
により液温が上昇するが、沸点以下の温度に冷却してお
くことにより、前記のような強力な衝撃波を得ることが
できる。
【0010】この衝撃波は、直接ワーク表面に作用する
と共に、前記ガラスビーズにも作用し、該衝撃波を受け
たガラスビーズが前記ワーク表面に衝突する。前記ガラ
スビーズは、白色溶融アルミナ、緑色炭化珪素、黒色炭
化珪素等の硬質の砥粒に比較して柔らかいので、前記ワ
ーク表面に衝突してもワーク表面を傷つけることがない
が、前記ワーク表面に形成されている微小なバリはワー
ク本体に比較して、はるかに脆弱なので、前記ガラスビ
ーズの衝突により容易に破壊され、前記衝撃波により除
去される。
と共に、前記ガラスビーズにも作用し、該衝撃波を受け
たガラスビーズが前記ワーク表面に衝突する。前記ガラ
スビーズは、白色溶融アルミナ、緑色炭化珪素、黒色炭
化珪素等の硬質の砥粒に比較して柔らかいので、前記ワ
ーク表面に衝突してもワーク表面を傷つけることがない
が、前記ワーク表面に形成されている微小なバリはワー
ク本体に比較して、はるかに脆弱なので、前記ガラスビ
ーズの衝突により容易に破壊され、前記衝撃波により除
去される。
【0011】従って、本発明の超音波研摩方法によれ
ば、ワーク表面を傷つけることなく、ワーク表面に形成
されている微小なバリを除去することができる。
ば、ワーク表面を傷つけることなく、ワーク表面に形成
されている微小なバリを除去することができる。
【0012】また、本発明の本発明の超音波研摩方法に
おいて、前記ガラスビーズは、平均粒子径が50〜25
0μmの範囲にあることを特徴とする。ガラスビーズの
平均粒子径が50μm未満であると前記衝撃波を受けて
も前記微小なバリを破壊することが難しくなり、250
μmより大きいと前記処理液中に浮遊させることが困難
になる。
おいて、前記ガラスビーズは、平均粒子径が50〜25
0μmの範囲にあることを特徴とする。ガラスビーズの
平均粒子径が50μm未満であると前記衝撃波を受けて
も前記微小なバリを破壊することが難しくなり、250
μmより大きいと前記処理液中に浮遊させることが困難
になる。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、添付の図面を参照しながら
本発明の実施の一形態についてさらに詳しく説明する。
図1は本発明の超音波研磨方法に使用する超音波研磨装
置の一構成例を示す説明的断面図である。
本発明の実施の一形態についてさらに詳しく説明する。
図1は本発明の超音波研磨方法に使用する超音波研磨装
置の一構成例を示す説明的断面図である。
【0014】図1示のように、本発明の超音波研磨方法
に使用する超音波研磨装置1は、底部に超音波振動子2
を備える超音波処理槽3と、該超音波処理槽3に隣接さ
れたオーバーフロー槽4とからなる。超音波処理槽3
は、脱気されてその沸点以下の温度に冷却された処理液
5を収容し、処理液5に微細なガラスビーズ6を浮遊さ
せるようになっている。また、オーバーフロー槽4は、
処理液5中にワークWを浸漬したときにオーバーフロー
する処理液5を収容するものであって、超音波処理槽3
とオーバーフロー槽4とは、傾斜した排液路7により接
続されている。
に使用する超音波研磨装置1は、底部に超音波振動子2
を備える超音波処理槽3と、該超音波処理槽3に隣接さ
れたオーバーフロー槽4とからなる。超音波処理槽3
は、脱気されてその沸点以下の温度に冷却された処理液
5を収容し、処理液5に微細なガラスビーズ6を浮遊さ
せるようになっている。また、オーバーフロー槽4は、
処理液5中にワークWを浸漬したときにオーバーフロー
する処理液5を収容するものであって、超音波処理槽3
とオーバーフロー槽4とは、傾斜した排液路7により接
続されている。
【0015】超音波処理槽3には、オーバーフロー槽6
が隣接して設けられ、超音波処理槽3の側壁には処理液
取出口8と処理液供給口9とが相対向して設けられ、処
理液取出口8及び処理液供給口9は、超音波処理槽3の
外部で導管10を介して接続されている。そして、超音
波処理槽3内の処理液5は、導管10の途中に設けられ
たポンプ11により、処理液取出口8から取り出され導
管10を介して処理液供給口9に循環するようになって
いる。
が隣接して設けられ、超音波処理槽3の側壁には処理液
取出口8と処理液供給口9とが相対向して設けられ、処
理液取出口8及び処理液供給口9は、超音波処理槽3の
外部で導管10を介して接続されている。そして、超音
波処理槽3内の処理液5は、導管10の途中に設けられ
たポンプ11により、処理液取出口8から取り出され導
管10を介して処理液供給口9に循環するようになって
いる。
【0016】導管10には、ポンプ11の上流に冷却手
段12、ポンプ11の下流にフィルター13及び脱気手
段14が設けられている。
段12、ポンプ11の下流にフィルター13及び脱気手
段14が設けられている。
【0017】冷却手段12は、導管10の外周に沿って
設けられ冷却水等の冷媒が流通される冷却部12aと冷
媒を冷却する冷却機12bとからなる。冷却手段12に
よれば、冷却機12bで冷却された冷媒を冷却部12a
に循環させることにより、冷却部12aの内周部を貫通
する導管10内を流通する処理液5が前記冷媒と熱交換
を行い、その沸点以下の温度に冷却される。
設けられ冷却水等の冷媒が流通される冷却部12aと冷
媒を冷却する冷却機12bとからなる。冷却手段12に
よれば、冷却機12bで冷却された冷媒を冷却部12a
に循環させることにより、冷却部12aの内周部を貫通
する導管10内を流通する処理液5が前記冷媒と熱交換
を行い、その沸点以下の温度に冷却される。
【0018】フィルター13は、ワークWから除去され
て処理液5に混入するバリ、異物等を濾過して除去する
ようになっている。
て処理液5に混入するバリ、異物等を濾過して除去する
ようになっている。
【0019】脱気手段14は、例えば、密封槽内の減圧
された空間に処理液5を接触させることにより、処理液
5に含まれる溶存気体を該減圧された空間に放出させて
脱気する真空脱気装置等が用いられる。また、中空糸状
気体分離膜を多数内蔵する気体分離膜モジュールの該分
離膜内に処理液5を流通し、該分離膜の外部を減圧して
処理液5に含まれる溶存気体を該分離膜を介して分離す
る気体分離装置を用いてもよい。
された空間に処理液5を接触させることにより、処理液
5に含まれる溶存気体を該減圧された空間に放出させて
脱気する真空脱気装置等が用いられる。また、中空糸状
気体分離膜を多数内蔵する気体分離膜モジュールの該分
離膜内に処理液5を流通し、該分離膜の外部を減圧して
処理液5に含まれる溶存気体を該分離膜を介して分離す
る気体分離装置を用いてもよい。
【0020】処理液5は、脱気手段14により、その溶
存酸素濃度が0.1〜2.0ppmの範囲になるように
脱気される。尚、超音波処理装置1は空気中で使用され
るため、処理液5に溶存している気体は実際には空気で
あるが、空気の組成は酸素:窒素≒1:4でほぼ一定で
あるので、本明細書では溶存気体濃度を示す指標とし
て、前記溶存酸素濃度を用いる。
存酸素濃度が0.1〜2.0ppmの範囲になるように
脱気される。尚、超音波処理装置1は空気中で使用され
るため、処理液5に溶存している気体は実際には空気で
あるが、空気の組成は酸素:窒素≒1:4でほぼ一定で
あるので、本明細書では溶存気体濃度を示す指標とし
て、前記溶存酸素濃度を用いる。
【0021】超音波処理槽3及びオーバーフロー槽6の
底部には、それぞれ処理液5の排出用導管15a,15
bが設けられており、排出用導管15a,15bは冷却
手段12の上流側で導管10に接続されている。また、
導管10は脱気手段14の下流で補助導管16を分岐
し、補助導管16は超音波処理槽3の上部に設けられた
補助供給口17に接続されている。また、前記導管1
0、排出用導管15a,15b、補助導管16には、適
宜バルブ18が配設されており、各導管の流量を調整で
きるようになっている。
底部には、それぞれ処理液5の排出用導管15a,15
bが設けられており、排出用導管15a,15bは冷却
手段12の上流側で導管10に接続されている。また、
導管10は脱気手段14の下流で補助導管16を分岐
し、補助導管16は超音波処理槽3の上部に設けられた
補助供給口17に接続されている。また、前記導管1
0、排出用導管15a,15b、補助導管16には、適
宜バルブ18が配設されており、各導管の流量を調整で
きるようになっている。
【0022】次に、図1示の超音波研磨装置1を用いる
本発明の超音波研磨方法について、説明する。
本発明の超音波研磨方法について、説明する。
【0023】まず、図1示の超音波処理槽3には処理液
5として水を供給し、該処理液5中に50〜250μm
の範囲の平均粒子径を有するガラスビーズ6を浮遊させ
る。処理液5は、処理液取出口8から取り出され導管1
0を介して処理液供給口9に循環する間に、冷却手段1
2により液温が5〜20℃の範囲になるように冷却さ
れ、脱気手段14により溶存酸素濃度が0.1〜2.0
ppmの範囲になるように脱気される。
5として水を供給し、該処理液5中に50〜250μm
の範囲の平均粒子径を有するガラスビーズ6を浮遊させ
る。処理液5は、処理液取出口8から取り出され導管1
0を介して処理液供給口9に循環する間に、冷却手段1
2により液温が5〜20℃の範囲になるように冷却さ
れ、脱気手段14により溶存酸素濃度が0.1〜2.0
ppmの範囲になるように脱気される。
【0024】この結果、超音波処理槽3の処理液5は、
常に、その沸点以下に冷却され、脱気された状態が維持
される。尚、処理液5は超音波処理槽3に供給される際
に、その一部が補助導管16を介して補助供給口17か
ら供給されることにより、超音波処理槽3に収容された
処理液5が攪拌され、その液温及び脱気状態が均一にな
る。
常に、その沸点以下に冷却され、脱気された状態が維持
される。尚、処理液5は超音波処理槽3に供給される際
に、その一部が補助導管16を介して補助供給口17か
ら供給されることにより、超音波処理槽3に収容された
処理液5が攪拌され、その液温及び脱気状態が均一にな
る。
【0025】そして、前記ガラスビーズ6が浮遊してい
る状態の処理液5にワークWを浸漬し、超音波振動子2
から処理液5に超音波を放射することにより、ワークW
の表面に形成されている100μm程度の微小なバリが
除去され表面研磨される。
る状態の処理液5にワークWを浸漬し、超音波振動子2
から処理液5に超音波を放射することにより、ワークW
の表面に形成されている100μm程度の微小なバリが
除去され表面研磨される。
【0026】本発明の超音波研磨方法は、前記微小なバ
リだけを除去し、ワークW本体の表面が傷つけられるこ
とが好ましくないワークWの表面研磨に適している。こ
のようなワークWとして、例えば、ステンレス製のもの
では電子銃の部品、剃刀の刃、リング、スプロケット、
キャピラリーチューブ、アルミニウム系金属製のもので
は穴明基板、切削加工部品、合成樹脂製のものでは各種
カバー(ポリフェニルスルフィド)、ワッシャ(フッ素
樹脂)、ピストンリング(フッ素樹脂)等を挙げること
ができ、この他、チタン製ブローチ、タングステン合金
製MC−EDM用電極等も挙げることができる。
リだけを除去し、ワークW本体の表面が傷つけられるこ
とが好ましくないワークWの表面研磨に適している。こ
のようなワークWとして、例えば、ステンレス製のもの
では電子銃の部品、剃刀の刃、リング、スプロケット、
キャピラリーチューブ、アルミニウム系金属製のもので
は穴明基板、切削加工部品、合成樹脂製のものでは各種
カバー(ポリフェニルスルフィド)、ワッシャ(フッ素
樹脂)、ピストンリング(フッ素樹脂)等を挙げること
ができ、この他、チタン製ブローチ、タングステン合金
製MC−EDM用電極等も挙げることができる。
【0027】尚、前記実施形態では、超音波処理槽3に
収容された処理液5を循環させ、その途中で、冷却及び
脱気を行うようにしているが、処理液5は別途その沸点
以下に冷却され、脱気された状態としておいて、超音波
処理槽3に収容するようにしてもよい。
収容された処理液5を循環させ、その途中で、冷却及び
脱気を行うようにしているが、処理液5は別途その沸点
以下に冷却され、脱気された状態としておいて、超音波
処理槽3に収容するようにしてもよい。
【0028】
【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。図
2は本実施例に使用するワークWである電子銃部品を裏
側から見た平面図である。
2は本実施例に使用するワークWである電子銃部品を裏
側から見た平面図である。
【0029】ワークWは、カラーテレビ等に使用される
電子銃の支持部材であり、略楕円状の本体21の中央に
電子銃の銃身(図示せず)が挿入される孔部22が3個
設けられている。また、外周部には、鉤状部材23が、
該外周部から突出して設けられている。ワークWは、ス
テンレスをプレス成形することにより製造されており、
その孔部22の内周側及びその外周縁に100μm程度
の微小なバリが多数形成されている。
電子銃の支持部材であり、略楕円状の本体21の中央に
電子銃の銃身(図示せず)が挿入される孔部22が3個
設けられている。また、外周部には、鉤状部材23が、
該外周部から突出して設けられている。ワークWは、ス
テンレスをプレス成形することにより製造されており、
その孔部22の内周側及びその外周縁に100μm程度
の微小なバリが多数形成されている。
【0030】本実施例では、図1示の超音波研磨装置1
を用い、超音波処理槽3に処理液5として液温が11℃
に冷却され、溶存酸素量が1.0ppmになるように脱
気された水を供給し、平均粒子径149〜177μmの
ガラスビーズ6を超音波処理槽3に収容された処理液5
に対して30重量%の割合で投入した。そして、前記ガ
ラスビーズ6が浮遊している状態の処理液5に図2示の
ワークWを浸漬し、超音波振動子2から処理液5に超音
波を放射することにより、ワークWの表面に形成されて
いる微小なバリを除去した。
を用い、超音波処理槽3に処理液5として液温が11℃
に冷却され、溶存酸素量が1.0ppmになるように脱
気された水を供給し、平均粒子径149〜177μmの
ガラスビーズ6を超音波処理槽3に収容された処理液5
に対して30重量%の割合で投入した。そして、前記ガ
ラスビーズ6が浮遊している状態の処理液5に図2示の
ワークWを浸漬し、超音波振動子2から処理液5に超音
波を放射することにより、ワークWの表面に形成されて
いる微小なバリを除去した。
【0031】前記処理後、ワークWを乾燥し、表面の状
態及びバリの除去状況を目視で評価した。結果を下記表
1に示す。
態及びバリの除去状況を目視で評価した。結果を下記表
1に示す。
【0032】
【比較例】本比較例では、前記実施例のガラスビーズ6
に代えて、平均粒子径20〜100μmの白色溶融アル
ミナ(WA)砥粒を用いた以外は、前記実施例と全く同
様にして図2示のワークWの表面に形成されている微小
なバリを除去した。
に代えて、平均粒子径20〜100μmの白色溶融アル
ミナ(WA)砥粒を用いた以外は、前記実施例と全く同
様にして図2示のワークWの表面に形成されている微小
なバリを除去した。
【0033】前記処理後、ワークWを乾燥し、表面の状
態及びバリの除去状況を目視で評価した。結果を下記表
1に示す。
態及びバリの除去状況を目視で評価した。結果を下記表
1に示す。
【0034】
【表1】
【0035】表1から明らかなように、砥粒としてガラ
スビーズを用いる場合(実施例)には、ワークWの表面
を傷つけることなくバリの除去を行うことができる。こ
れに対して、砥粒として従来の白色溶融アルミナのよう
な硬質の粒子を用いる場合(比較例)には、ワークWの
表面に形成されているバリは除去できるものの、ワーク
の表面を傷つけてしまう。
スビーズを用いる場合(実施例)には、ワークWの表面
を傷つけることなくバリの除去を行うことができる。こ
れに対して、砥粒として従来の白色溶融アルミナのよう
な硬質の粒子を用いる場合(比較例)には、ワークWの
表面に形成されているバリは除去できるものの、ワーク
の表面を傷つけてしまう。
【図1】本発明の超音波研磨方法に使用する超音波研磨
装置の一構成例を示す説明的断面図。
装置の一構成例を示す説明的断面図。
【図2】本発明の超音波研磨方法を適用するワークの平
面図。
面図。
1…超音波研磨装置、 2…超音波振動子、 3…超音
波処理槽、 5…処理液、 W…ワーク。
波処理槽、 5…処理液、 W…ワーク。
Claims (2)
- 【請求項1】超音波振動子が設けられた超音波処理槽に
脱気された処理液を該処理液の沸点以下の温度に冷却し
て供給し、該処理液に微細な砥粒を浮遊させた状態で、
該処理液中にワークを浸漬し、該超音波振動子から該処
理液に超音波を放射して該ワークの表面に形成されてい
る微小なバリを除去して研磨する超音波研磨方法におい
て、 該砥粒がガラスビーズからなることを特徴とする超音波
研磨方法。 - 【請求項2】前記ガラスビーズは、平均粒子径が50〜
250μmの範囲にあることを特徴とする請求項1記載
の超音波研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27260995A JPH09109004A (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 超音波研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27260995A JPH09109004A (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 超音波研磨方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09109004A true JPH09109004A (ja) | 1997-04-28 |
Family
ID=17516322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27260995A Pending JPH09109004A (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 超音波研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09109004A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100527999B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2006-03-03 | 삼성전자주식회사 | 오링 제조방법 |
JP2012051041A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Kimigafuchi Gakuen | バリ取り方法及びバリ取り用衝撃波発生装置 |
US8756775B2 (en) | 2008-03-14 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for smoothing a surface of an electrode |
-
1995
- 1995-10-20 JP JP27260995A patent/JPH09109004A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100527999B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2006-03-03 | 삼성전자주식회사 | 오링 제조방법 |
US8756775B2 (en) | 2008-03-14 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for smoothing a surface of an electrode |
JP2012051041A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Kimigafuchi Gakuen | バリ取り方法及びバリ取り用衝撃波発生装置 |
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