JPH09108877A - レーザ加工ヘッド - Google Patents

レーザ加工ヘッド

Info

Publication number
JPH09108877A
JPH09108877A JP7274260A JP27426095A JPH09108877A JP H09108877 A JPH09108877 A JP H09108877A JP 7274260 A JP7274260 A JP 7274260A JP 27426095 A JP27426095 A JP 27426095A JP H09108877 A JPH09108877 A JP H09108877A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser beam
processing head
protective glass
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7274260A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Onodera
宏 小野寺
Hidetoshi Miyama
英俊 美山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP7274260A priority Critical patent/JPH09108877A/ja
Publication of JPH09108877A publication Critical patent/JPH09108877A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特にレーザ溶接加工を行った際に、保護ガラ
スにスバッタが付着しにくくして保護ガラスの交換回数
を減らすようにする。 【解決手段】 内部に備えた集光レンズ5でレーザビー
ムLBを集光せしめると共に、集光されたレーザビーム
LBを、先端に備えたレーザノズル7から加工すべきワ
ークWへ向けて照射せしめるレーザ加工ヘッド1であっ
て、前記集光レンズ5とレーザノズル7との間における
内部に、前記レーザビームLBの光軸Cに対して傾斜さ
れた保護レンズ9を設けたり、または、レーザビームL
Bの光軸Cに直交した水平状態に回転可能な、あるいは
振動可能な保護ガラス9を設けてなることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばワークに
溶接加工を行うのに用いられるレーザ加工ヘッドに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、例えばワークに溶接加工を行うY
AGレーザ加工ヘッド101としては、図4に示されて
いるように、加工ヘッド本体103を備えており、この
加工ヘッド本体103の内部にはレーザビームLBを集
光せしめる集光レンズ105が備えられている。しか
も、前記加工ヘッド本体103の先端にはレーザノズル
107が着脱可能に備えられている。
【0003】前記集光レンズ105の下方近傍における
加工ヘッド本体103の内部には透明な保護ガラス10
9がレーザビームLBの光軸Cに対して直交した水平状
態に固定して設けられている。この保護ガラス109の
下方における加工ヘッド103の一部(図4において右
部)にはエア吹き出しノズル装置111が設けられてお
り、このエア吹き出しノズル装置111の先端に設けら
れたエア吹き出しノズル113からエアが吹き出される
ようになっている。
【0004】上記構成により、図示省略のレーザ発振器
から発振されたレーザビームLBは、加工ヘッド本体1
03の内部に備えられた集光レンズ105で集光された
後、保護ガラス109を経てレーザノズル107からワ
ークWへ向けて照射されてワークWにレーザ溶接が行わ
れることになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のYAGレーザ加工ヘッド101で溶接加工を行う
と、スパッタがレーザノズル107内に返ってきて集光
レンズ105をいためるため、集光レンズ105の下方
における近傍位置に設けられている保護ガラス109で
高価な集光レンズ105が保護されている。しかも、こ
の保護ガラス109にスパッタがあまり付着しないよう
にエア吹き出しノズル装置111のエア吹きノズル11
3からエアが吹き出されている。
【0006】しかしながら、レーザ溶接加工を長時間続
けると、保護ガラス109にスパッタが付着してしま
う。その場で保護ガラス109からスパッタを除去する
ことができないので、交換しなければならない。
【0007】この発明の目的は、特にレーザ溶接加工を
行った際に、保護ガラスにスパッタが付着しにくくして
保護ガラスの交換回数を減らすようにしたレーザ加工ヘ
ッドを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1,2,3によるこの発明のレーザ加工ヘッド
は、内部に備えた集光レンズでレーザビームを集光せし
めると共に、集光されたレーザビームを、先端に備えた
レーザノズルから加工すべきワークへ向けて照射せしめ
るレーザ加工ヘッドであって、前記集光レンズとレーザ
ノズルとの間における内部に、レーザビームの光軸に対
して傾斜された保護レンズを設けたり、または、レーザ
ビームの光軸に対し直交した水平状態に回転可能な、あ
るいは振動可能な保護ガラスを設けてなることを特徴と
するものである。
【0009】したがって、請求項1,2,3の発明のレ
ーザ加工ヘッドでは、レーザ発振器で発振されたレーザ
ビームは集光レンズで集光された後、保護ガラスを経て
レーザノズルからワークへ向けて照射されてワークにレ
ーザ溶接される。
【0010】ワークにレーザ溶接が行われた際に発生す
るスパッタはレーザノズル内に返ってきて保護レンズに
付着しようとするが、保護レンズがレーザビームの光軸
に対して傾斜されていたり、またはレーザビームの光軸
に対し直交した水平状態に回転可能にあるいは振動可能
に設けられているから、従来の固定されているものと比
べせて、スパッタが付着しにくくなって保護ガラスの交
換回数が従来より減少される。
【0011】
【発明の実態の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細に説明する。
【0012】図1を参照するに、レーザ加工ヘッドとし
ての例えばYAGレーザ加工ヘッド1は加工ヘッド本体
3を備えている。この加工ヘッド本体3の内部にはレー
ザビームLBを集光せしめる集光レンズ5が備えられて
いる。しかも、前記加工ヘッド本体3の先端にはレーザ
ノズル7が着脱交換可能に備えられている。
【0013】前記集光レンズ5の下方近傍における加工
ヘッド本体3の内部には透明な保護ガラス9がレーザビ
ームLBの光軸Cに対して傾斜角θを持って傾斜可能に
設けられている。この保護ガラス9の下方における加工
ヘッド3の一部(図1において右部)にはエア吹き出し
ノズル装置11が設けられており、このエア吹き出しノ
ズル装置11の先端に設けられたエア吹き出しノズル1
3からエアが吹き出されるようになっている。なお、エ
ア吹き出しノズル13の傾斜角θは0<θ<90°で、
好ましくは60°前後が好ましいものである。
【0014】上記構成により、図示省略のレーザ発振器
から発振されたレーザビームLBは、加工ヘッド本体3
の内部に備えられた集光レンズ5で集光された後、傾斜
された保護ガラス9を経てレーザノズル7からワークW
へ向けて照射されてワークWにレーザ溶接が行われるこ
とになる。
【0015】ワークWにレーザ溶接が行われるとスパッ
タが発生し、このスパッタがレーザノズル13内に返っ
てきて保護ガラス9に付着しようとするが、保護ガラス
9が傾斜角θで傾斜されていると共に、エア吹き出しノ
ズル装置11のエア吹き出しノズル13からエアが吹き
出されることにより、従来のレーザビームLBの光軸C
に対し直交した状態に固定されているものと比べて、ス
パッタが保護ガラス9に付着しにくくなると共に保護ガ
ラス9の交換回数を減すことができる。
【0016】図2および図3には他のYAGレーザ加工
ヘッド1が示されている。図2および図3において、図
1における部品と同じ部品には同一の符号を付して重複
する部分の説明を省略する。
【0017】図2において、前記加工ヘッド本体3の内
部には複数のベアリング15,17を介して従動ギヤ1
9が装着されており、この従動ギヤ19に保護ガラス9
が備えられている。前記加工ヘッド本体3の図1におい
て右側にはモータベース21を介して駆動モータ23が
設けられている。この駆動モータ23の出力軸25には
前記従動ギヤ19に噛合した駆動ギヤ27が装着されて
いる。
【0018】上記構成により、駆動モータ23を駆動せ
しめると、出力軸25を介して駆動ギヤ27が回転され
るから、従動ギヤ19を介して保護ガラス9がレーザビ
ームLBの光軸Cにおいて直交した水平状態において回
転されることになる。
【0019】したがって、ワークWにレーザ溶接が行わ
れた際に発生するスパッタがレーザノズル7内に返って
きても、保護ガラス9が回転されているから、従来と比
べてスパッタは保護ガラス9に付着しにくくなり、保護
ガラス9の交換回数を減らすことができる。
【0020】上記の構成において、駆動ギヤ27,従動
ギヤ19でなく、ベルト,プーリあるいはチェン,スプ
ロケットなどの駆動伝達部材を用いて保護ガラス9を回
転させるようにしても構わない。
【0021】図3において、前記加工ヘッド3の内部に
レーザビームLBの光軸Cに対して直交した水平状態に
保護ガラス9を設けると共にこの保護ガラス9の下部に
は振動部材としての半導体などからなるピエゾアクチュ
エータ29が設けられている。このピエゾアクチュエー
タ29にはケーブル31を介して電源装置をが接続され
ている。
【0022】上記構成により、電源装置をONせしめて
ケーブル31を介してピエゾアクチュエータ29に各周
波数の電流を流すことにより、その周波数で振動が発生
するから、保護ガラス9が振動されることになる。
【0023】したがって、ワークWにレーザ溶接が行わ
れた際に発生するスパッタがレーザノズル7内に返って
きても、保護ガラス9が振動されているから、従来と比
べてスパッタは保護ガラス9に付着しにくくなり、保護
ガラス9の交換回数を減らすことができる。
【0024】上述した保護ガラス9の傾斜、回転および
振動の動作を別々にでなく、複合させるとさらに一層の
効果を有する。
【0025】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。
【0026】
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように、請求項1,2,3の発明によれば、レーザ
加工ヘッドでは、レーザ発振器で発振されたレーザビー
ムは集光レンズで集光された後、保護ガラスを経てレー
ザノズルからワークへ向けて照射されてワークにレーザ
溶接される。
【0027】ワークにレーザ溶接が行われた際に発生す
るスパッタはレーザノズル内に返ってきて保護ガラスに
付着しようとするが、保護ガラスがレーザビームの光軸
に対して傾斜されていたり、またはレーザビームの光軸
に対し直交した水平状態に回転可能に、あるいは振動可
能に設けられているから、従来の固定されているものと
比べて、スパッタが付着しにくくになって保護ガラスの
交換回数を従来より減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態の例のレーザ加工ヘッ
ドの正断面図である。
【図2】この発明の他の例のレーザ加工ヘッドの正断面
図である。
【図3】この発明の別の例のレーザ加工ヘッドの正断面
図である。
【図4】従来のレーザ加工ヘッドの正断面図である。
【符号の説明】
1 YAGレーザ加工ヘッド(レーザ加工ヘッド) 3 加工ヘッド本体 5 集光レンズ 7 レーザノズル 9 保護ガラス 11 エア吹き出しノズル装置 13 エア吹き出しノズル LB レーザビーム C 光軸 W ワーク

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に備えた集光レンズでレーザビーム
    を集光せしめると共に、集光されたレーザビームを、先
    端に備えたレーザノズルから加工すべきワークへ向けて
    照射せしめるレーザ加工ヘッドであって、前記集光レン
    ズとレーザノズルとの間における内部に、レーザビーム
    の光軸に対して傾斜された保護レンズを設けてなること
    を特徴とするレーザ加工ヘッド。
  2. 【請求項2】 内部に備えた集光レンズでレーザビーム
    を集光せしめると共に、集光されたレーザビームを、先
    端に備えたレーザノズルから加工すべきワークへ向けて
    照射せしめるレーザ加工ヘッドであって、前記集光レン
    ズとレーザノズルとの間における内部に、前記レーザビ
    ームの光軸に対して直交した水平状態に回転可能な保護
    ガラスを設けてなることを特徴とするレーザ加工ヘッ
    ド。
  3. 【請求項3】 内部に備えた集光レンズでレーザビーム
    を集光せしめると共に、集光されたレーザビームを、内
    部に備えたレーザノズルから加工すべきワークへ向けて
    照射せしめるレーザ加工ヘッドであって、前記集光レン
    ズとレーザノズルとの間における内部に、前記レーザビ
    ームの光軸に対して直交した水平状態に振動可能な保護
    ガラスを設けてなることを特徴とするレーザ加工ヘッ
    ド。
JP7274260A 1995-10-23 1995-10-23 レーザ加工ヘッド Pending JPH09108877A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7274260A JPH09108877A (ja) 1995-10-23 1995-10-23 レーザ加工ヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7274260A JPH09108877A (ja) 1995-10-23 1995-10-23 レーザ加工ヘッド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09108877A true JPH09108877A (ja) 1997-04-28

Family

ID=17539209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7274260A Pending JPH09108877A (ja) 1995-10-23 1995-10-23 レーザ加工ヘッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09108877A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011087181A1 (de) * 2011-11-28 2013-05-29 3D-Micromac Ag Laserbearbeitungssystem
DE102019103250B4 (de) 2018-02-16 2022-05-25 Fanuc Corporation Laserbearbeitungskopf, bei dem eine Verschmutzung des Schutzfensters unterdrückt wird

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011087181A1 (de) * 2011-11-28 2013-05-29 3D-Micromac Ag Laserbearbeitungssystem
DE102011087181B4 (de) * 2011-11-28 2017-08-17 3D-Micromac Ag Laserbearbeitungssystem
DE102019103250B4 (de) 2018-02-16 2022-05-25 Fanuc Corporation Laserbearbeitungskopf, bei dem eine Verschmutzung des Schutzfensters unterdrückt wird

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3060813B2 (ja) レーザ加工装置
JP2690466B2 (ja) レーザビームスピンナ
JP2001030089A (ja) レーザ溶接方法
JP3534806B2 (ja) レーザ切断方法及びその装置
JP2003220484A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2004136307A (ja) レーザ加工方法とレーザ加工装置
JP2004001084A (ja) ツインスポットレーザ溶接方法及び装置
JP5446334B2 (ja) レーザ溶接装置、およびレーザ溶接方法
JP3257157B2 (ja) Co2レーザ穴加工装置及び方法
JPH02137687A (ja) レーザ集光装置
JP2000317666A (ja) レーザ溶接装置
JP2009078288A (ja) レーザ加工ロボット
JP3157294B2 (ja) レーザ切断方法および装置
JPH09108877A (ja) レーザ加工ヘッド
JP7213441B2 (ja) レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置
JP2798223B2 (ja) レーザ切断方法
JPS6317035B2 (ja)
JPH06126477A (ja) レーザ加工装置
JPS6163387A (ja) レ−ザ加工装置
JPH06182570A (ja) レーザ溶接方法
JP3245027B2 (ja) 複合溶接ヘッド
JPH0159076B2 (ja)
JP2001038484A (ja) レーザ加工装置用出射光学系
JPH01104493A (ja) レーザ加工機
WO2022075211A1 (ja) レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置