JPH01104493A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
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- JPH01104493A JPH01104493A JP62259491A JP25949187A JPH01104493A JP H01104493 A JPH01104493 A JP H01104493A JP 62259491 A JP62259491 A JP 62259491A JP 25949187 A JP25949187 A JP 25949187A JP H01104493 A JPH01104493 A JP H01104493A
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- JP
- Japan
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- welding
- side nozzle
- laser processing
- laser beam
- workpiece
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- Pending
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- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 24
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、レーザ光線のエネルギーを集光して被加工物
を加工するレーザ加工機に関するものである。
を加工するレーザ加工機に関するものである。
[従来の技術]
第2図は従来のレーザ溶接機の構成を示す模式図である
。図において、(1)はレーザ光線、(2)は加工ヘッ
ドで、加工レンズ(2a)、レンズホルダ(2b)、ノ
ズル(2C)から成る。(3)はサイドノズル、(4)
はサイドノズル固定板、(5)・はAr又はHeのシー
ルドガスを充填したシールドガスボンベ、(B)は被加
工物で、溶接前は(6g) 、 (sb)の2体となっ
ている。(7)はX軸、Y軸の方向へ移動可能なX・Y
テーブル、(8)は数値制御装置(以下NCという)で
ある。
。図において、(1)はレーザ光線、(2)は加工ヘッ
ドで、加工レンズ(2a)、レンズホルダ(2b)、ノ
ズル(2C)から成る。(3)はサイドノズル、(4)
はサイドノズル固定板、(5)・はAr又はHeのシー
ルドガスを充填したシールドガスボンベ、(B)は被加
工物で、溶接前は(6g) 、 (sb)の2体となっ
ている。(7)はX軸、Y軸の方向へ移動可能なX・Y
テーブル、(8)は数値制御装置(以下NCという)で
ある。
次にこの動作について説明する。レーザ光線(1)は加
工ヘッド(2)メレンズホルダ(2b)でマウントされ
た加工レンズ(2a)により集光され、約106〜10
7W’/c−の高エネルギーとなってノズル(2c)か
ら出射され、溶接しようとする被加工物(6a) 、
(8b)の開先面に照射され被加工物(6a) 、 (
6b)を溶接する。す・イドノズル(3)はサイドノズ
ル固定板(4)により加工ヘッド(2)に固定されてお
り、シールドガスポンベ(5)のAr又はHeガスを、
被加工物(8a) 、(6b)の溶接部へシールドガス
として導びくものである。シールドガスは、溶接個所の
空気とのしゃ断及びレーザ光が被加工物に照射された時
発生するプラズマの除去作用も行う。NC(8)はあら
かじめ記憶させである溶接位置をX・Yテーブル(7)
に伝え、被加工物(8a) 、 (6b)とレーザ光線
(1)の相対位置を変化させる機能を備えている。
工ヘッド(2)メレンズホルダ(2b)でマウントされ
た加工レンズ(2a)により集光され、約106〜10
7W’/c−の高エネルギーとなってノズル(2c)か
ら出射され、溶接しようとする被加工物(6a) 、
(8b)の開先面に照射され被加工物(6a) 、 (
6b)を溶接する。す・イドノズル(3)はサイドノズ
ル固定板(4)により加工ヘッド(2)に固定されてお
り、シールドガスポンベ(5)のAr又はHeガスを、
被加工物(8a) 、(6b)の溶接部へシールドガス
として導びくものである。シールドガスは、溶接個所の
空気とのしゃ断及びレーザ光が被加工物に照射された時
発生するプラズマの除去作用も行う。NC(8)はあら
かじめ記憶させである溶接位置をX・Yテーブル(7)
に伝え、被加工物(8a) 、 (6b)とレーザ光線
(1)の相対位置を変化させる機能を備えている。
[発明が解決しまうとする問題点]
従来のレーザ加工機で溶接を行うとき、一般の直線溶接
では問題はないが、溶接線が曲線又は方向が変化する場
合、被加工物(8a) 、(8b)と、照射されるレー
ザ光線(1)との相対移動方向とサイドノズル(3)の
関係位置が一定でなくなり、変化を生ずる。このためシ
ールドガスによって保持されていた溶接部の空気とのし
ゃ断及びプラズマの除去の作用に変動が生じ、その結果
溶接部にブローホールが発生したり、溶は込み深さが変
化したりするという問題があった。
では問題はないが、溶接線が曲線又は方向が変化する場
合、被加工物(8a) 、(8b)と、照射されるレー
ザ光線(1)との相対移動方向とサイドノズル(3)の
関係位置が一定でなくなり、変化を生ずる。このためシ
ールドガスによって保持されていた溶接部の空気とのし
ゃ断及びプラズマの除去の作用に変動が生じ、その結果
溶接部にブローホールが発生したり、溶は込み深さが変
化したりするという問題があった。
本発明は、上記のような問題を解決するためになされた
もので、溶接線が曲線又は溶接方向が変化しても、溶接
部にブローホール等の欠陥を生ずることをなくすると共
に、溶は込みの深さを一定に保つことが出来るレーザ加
工機を得ることを目的とする。
もので、溶接線が曲線又は溶接方向が変化しても、溶接
部にブローホール等の欠陥を生ずることをなくすると共
に、溶は込みの深さを一定に保つことが出来るレーザ加
工機を得ることを目的とする。
[問題点を解決するための手段]
この発明に係るレーザ加工機は、レーザ光線を集光させ
て被加工物に照射し溶接を行うレーザ加工機において溶
接時に発生するプラズマを消すために設けられたシール
ドガスのサイドノズルをNCによってコントロールする
レーザ加工機を提供するものである。
て被加工物に照射し溶接を行うレーザ加工機において溶
接時に発生するプラズマを消すために設けられたシール
ドガスのサイドノズルをNCによってコントロールする
レーザ加工機を提供するものである。
[作用]
溶接線が曲線となるとき、又は溶接方向が変化するとき
に際しては、NCによってサイドノズルをコントロール
することにより、サイドノズルの位置と被加工物に対す
るレーザ照射位置の相対的移動方向が常に一定方向を保
つようにすることが出来る。
に際しては、NCによってサイドノズルをコントロール
することにより、サイドノズルの位置と被加工物に対す
るレーザ照射位置の相対的移動方向が常に一定方向を保
つようにすることが出来る。
[実施例]
第1図は本発明の一実施例を示す模式図である。
図において、サイドノズル(3)はサイドノズル固定板
(4)を介して回転リング(10)に固定されてお駆動
モータ(9)により回転自在に取りつけられ、回転リン
グ(lO)の下部にはノズル(2c)が吊着されている
。N C(8)には駆動モータ(9)をコントロールす
る接点Q及びXYテーブル(7)を夫々X軸、Y軸へ移
動コントロールの接点X1Yが設置されている。その他
の符号は第1図と同一のものを示す。
(4)を介して回転リング(10)に固定されてお駆動
モータ(9)により回転自在に取りつけられ、回転リン
グ(lO)の下部にはノズル(2c)が吊着されている
。N C(8)には駆動モータ(9)をコントロールす
る接点Q及びXYテーブル(7)を夫々X軸、Y軸へ移
動コントロールの接点X1Yが設置されている。その他
の符号は第1図と同一のものを示す。
次にこの作用を説明する。第1図に示すように、レーザ
光線(1)が被加工物(6a) 、 (6b)の開先に
照射されて溶接が行われ、この溶接線が曲線をなすか又
は溶接方向に変化を生じる状態になると、NCの制御に
よって駆動モータ(9)が駆動されて回転リング(lO
)に必要な角度旋回を行なう。これによってサイドノズ
ル(3)の位置が変化し、溶接曲線又は溶接方向の変動
によるレーザ照射位置に対するサイドノズル(3)の相
対的方向の変化を解消し、同一方向となるように制御す
る。
光線(1)が被加工物(6a) 、 (6b)の開先に
照射されて溶接が行われ、この溶接線が曲線をなすか又
は溶接方向に変化を生じる状態になると、NCの制御に
よって駆動モータ(9)が駆動されて回転リング(lO
)に必要な角度旋回を行なう。これによってサイドノズ
ル(3)の位置が変化し、溶接曲線又は溶接方向の変動
によるレーザ照射位置に対するサイドノズル(3)の相
対的方向の変化を解消し、同一方向となるように制御す
る。
なお上記実施例では、レーザ照射位置と被加工物の相対
的位置の変化の手段として、被加工物移動式のX−Yテ
ーブルについて説明したが、照射光位置移動式の場合又
は一光軸、−軸被加工物移動式の場合に応用しても同様
の効果が得られる。
的位置の変化の手段として、被加工物移動式のX−Yテ
ーブルについて説明したが、照射光位置移動式の場合又
は一光軸、−軸被加工物移動式の場合に応用しても同様
の効果が得られる。
以上のようにこの発明によれば、サイドノズル位置を被
加工物とレーザ照射位置の相対的移動方向に対して常に
同一方向となるようにしたことにより、溶接線の曲線変
化、方向変化のある場合でも溶接欠陥の発生を防ぎ、安
定した品質の溶接を得ることが出来る。
加工物とレーザ照射位置の相対的移動方向に対して常に
同一方向となるようにしたことにより、溶接線の曲線変
化、方向変化のある場合でも溶接欠陥の発生を防ぎ、安
定した品質の溶接を得ることが出来る。
第1図は本発明の一実施例による模式図、第2図は従来
例の模式図である。 (1)はレーザ光線、(2)は加工ヘッド、(2a)は
加工レンズ、(2b)はレンズホルダ、(2c)はノズ
ル、(3)はサイドノズル、(4)はサイドノズル固定
板、(5)はシールドガスボンベ、(8a) 、 (6
b)は被加工物、(7)はX@Yテーブル、(8)はN
C,(9)はモータ、(10)は回転リングである。 なお各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
例の模式図である。 (1)はレーザ光線、(2)は加工ヘッド、(2a)は
加工レンズ、(2b)はレンズホルダ、(2c)はノズ
ル、(3)はサイドノズル、(4)はサイドノズル固定
板、(5)はシールドガスボンベ、(8a) 、 (6
b)は被加工物、(7)はX@Yテーブル、(8)はN
C,(9)はモータ、(10)は回転リングである。 なお各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)レーザ光線を集光させて被加工物に照射し被加工
物の加工を行うレーザ加工機において、シールドガスを
吹き出すサイドノズルをNCにより位置コントロールす
ることを特徴とするレーザ加工機。 - (2)被加工物と集光されたレーザ光の相対的移動方向
に対して、サイドノズルの位置を常に一定方向位置にコ
ントロールすることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のレーザ加工機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62259491A JPH01104493A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62259491A JPH01104493A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | レーザ加工機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01104493A true JPH01104493A (ja) | 1989-04-21 |
Family
ID=17334829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62259491A Pending JPH01104493A (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01104493A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6998572B2 (en) * | 2001-09-28 | 2006-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light energy processing device and method |
CN102245343A (zh) * | 2008-11-13 | 2011-11-16 | 通快激光与***工程有限公司 | 具有用于求得激光加工机粉末供给喷嘴的失调的手段的方法以及激光加工机 |
CN103495802A (zh) * | 2013-09-29 | 2014-01-08 | 沈阳化工大学 | 一种激光焊机焊缝扫描焊头滑盖的防护装置 |
CN104741788A (zh) * | 2015-03-17 | 2015-07-01 | 深圳巴斯巴科技发展有限公司 | 一种适用于气体密封的激光焊接装置 |
JP2019181476A (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-24 | 株式会社東芝 | 溶接装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5511953A (en) * | 1978-07-14 | 1980-01-28 | Onodani Kiko Kk | Indirect automatic air pressure loading apparatus |
JPS59178189A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-09 | Inoue Japax Res Inc | レ−ザ加工装置 |
-
1987
- 1987-10-16 JP JP62259491A patent/JPH01104493A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5511953A (en) * | 1978-07-14 | 1980-01-28 | Onodani Kiko Kk | Indirect automatic air pressure loading apparatus |
JPS59178189A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-09 | Inoue Japax Res Inc | レ−ザ加工装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6998572B2 (en) * | 2001-09-28 | 2006-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light energy processing device and method |
CN102245343A (zh) * | 2008-11-13 | 2011-11-16 | 通快激光与***工程有限公司 | 具有用于求得激光加工机粉末供给喷嘴的失调的手段的方法以及激光加工机 |
CN103495802A (zh) * | 2013-09-29 | 2014-01-08 | 沈阳化工大学 | 一种激光焊机焊缝扫描焊头滑盖的防护装置 |
CN104741788A (zh) * | 2015-03-17 | 2015-07-01 | 深圳巴斯巴科技发展有限公司 | 一种适用于气体密封的激光焊接装置 |
JP2019181476A (ja) * | 2018-04-02 | 2019-10-24 | 株式会社東芝 | 溶接装置 |
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