JP2003163147A - 基板液処理装置 - Google Patents

基板液処理装置

Info

Publication number
JP2003163147A
JP2003163147A JP2001360174A JP2001360174A JP2003163147A JP 2003163147 A JP2003163147 A JP 2003163147A JP 2001360174 A JP2001360174 A JP 2001360174A JP 2001360174 A JP2001360174 A JP 2001360174A JP 2003163147 A JP2003163147 A JP 2003163147A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cup
liquid
exhaust
liquid processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001360174A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideki Nomoto
秀樹 野本
Kazuhiko Kenmori
和彦 権守
Yasuaki Ishizawa
泰明 石沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP2001360174A priority Critical patent/JP2003163147A/ja
Publication of JP2003163147A publication Critical patent/JP2003163147A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 液処理チャンバ内で基板を高速回転させる間
に、ミストを含んだ空気が基板側に回り込むのを防止す
る。 【解決手段】 現像液が供給されている間は基板20が
高速で回転することにより生じる液処理チャンバ33A
内で基板20の配設位置近傍から下カップ34の底壁3
4Bに向けて下降する旋回流を形成するために、下カッ
プ34の底壁34Bの上に排気ダクト50を円周方向に
180°の位置関係となるように2箇所設け、これらの
排気ダクト50の内部には排気管51を接続し、上カッ
プ35の上端部にはフィルタ付き吸気装置53を装着す
る。排気ダクト50は下カップ34における底壁34B
と、内周壁34C及び外周壁34Aを一部の構成として
おり、さらに傾斜上板54を含み、傾斜上板54は開口
部50Aの位置から円周方向に180°の範囲でその間
に連続的に立ち下がる傾斜面としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶パネル
のTFT基板やカラーフィルタ、半導体ウエハ等の基板
を回転駆動する間に、その表面に処理液を供給して、回
転による遠心力の作用で処理液を塗布する基板液処理装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、液晶パネルのTFT基板を製造
する工程においては、現像液の塗布,エッチング液の塗
布,レジスト膜を剥離するための剥離液の供給等のウエ
ットプロセスにより所定のプロセス処理が行われ、また
これら各プロセス間には、洗浄工程及び乾燥工程が加わ
る。このような基板のウエット処理は、基板をスピンド
ルに装着して、それを回転させながら、処理液等を供給
することにより行うようにしたものは、特開平11−3
33357号公報等、従来から広く用いられている。こ
こで、洗浄工程では、例えば超音波加振した純水を洗浄
液として用い、この純水を基板に向けて噴射する、所謂
メガソニックシャワーにより行われるが、この洗浄液も
一種の処理液である。
【0003】そこで、公知の基板処理装置の概略構成を
図7に示す。図中において、1は基板であって、この基
板1はモータ2aにより回転駆動されるスピンドル2の
先端に設けた基板支持部材3上に所定の位置に位置決め
固定されている。4はスピンカップであり、このスピン
カップ4は下カップ4Aと上カップ4Bとから構成さ
れ、いずれか一方のカップ、図7の構成では、上カップ
4Bは下カップ4Aに対して接離可能となっている。上
下のカップ4A,4Bが接続された状態でのスピンカッ
プ4の内部は液処理チャンバ5となっており、スピンド
ル2の基板支持部材3に装着した基板1の全体が覆われ
ることになる。基板1の上部位置には、図8に示したよ
うに、現像処理液等の噴射ノズル6が設けられる。噴射
ノズル6は、スピンカップ4の外部に位置しており、主
軸部7の先端に連結して設けた旋回アーム8の先端部分
に装着されており、処理液は下方に向けて噴射するよう
になっている。
【0004】噴射ノズル6を退避させ、かつ上カップ4
Bを下カップ4Aから分離させた状態で、移載用のハン
ドリング手段に基板1を保持させて、スピンドル2の先
端に設けた基板支持部材3に装着させる。その後に、主
軸部7を軸回りに所定角度回動させて、その旋回アーム
8を下カップ4A内における基板1と対面する位置に変
位させる。この状態で上カップ4Bを下降させて、下カ
ップ4Aに接合させるようにする。この時に、旋回アー
ム8を両カップ4A,4B間を通過させるために、上カ
ップ4Bの下端部には切り欠き(図示せず)が形成され
ている。
【0005】上下のカップ4A,4Bが接合され、その
内部に液処理チャンバ5が区画形成されると、モータ2
aを作動させて、スピンドル2を回転駆動し、このスピ
ンドル2が設定されら回転数となった時に、噴射ノズル
6から処理液を噴射させる。この処理液は基板1の表面
に供給され、基板1が回転しているので、この基板1に
供給された処理液は遠心力の作用により基板1の表面に
沿って外方に向けて拡散する。その結果、処理液は基板
1の表面全体にわたってほぼ均一な膜厚に塗布され、余
剰の処理液は基板1の周辺から外方に向けて飛散する。
【0006】基板1に供給された処理液は、この基板1
の周辺から飛散することになるが、飛散した液はスピン
カップ4の下カップ4Aの外周壁に沿って流下して底壁
に溜る。スピンカップ4の底壁には排液管10が開口し
ており、この排液管10には吸引ポンプ11が接続され
ている。従って、飛散液は排液管10を介して排液タン
ク12に回収される。また、処理液チャンバ5の内部に
は処理液のミストが発生するが、下カップ4Aの側壁に
は円周方向に排気管13が複数箇所接続されており、こ
れら各排気管13には吸引ポンプ14が接続されてい
る。従って、ミストを含む処理液チャンバ5内の空気は
排気管13から流出することになる。このように、処理
液チャンバ5の内部から強制排気を行うと、この処理液
チャンバ5内は負圧になることから、上カップ4Bの上
面部に外気取り入れ口15を形成している。
【0007】ここで、基板1が回転すると、この基板1
の近傍位置では、その回転中心から外向きの空気の流れ
が形成される。液処理チャンバ5では、その上部位置に
外気取り入れ口15が開口しているので、基板1の表面
側では、空気の流れは上部側から下降して、基板1の表
面に沿って外向きに流れる。一方、基板1の裏面側で
は、外向きの流れが形成されることによって、スピンド
ル2の近傍位置の圧力が低下することになる。その結
果、基板1の下方では、スピンドル2に向けた内向きの
空気流が形成されることになる。ここで、基板1の下方
の空気はミストを含んでいるので、処理液のミストが基
板1の裏面に付着してしまう。この点を考慮して、下カ
ップ4Aの底壁には前述した内向きの空気流が形成され
るのを防止するために、スピンドル2の近傍位置に清浄
な空気を噴射する複数のノズル16が設けられており、
このノズル16から空気を噴射させることによって、ス
ピンドル2の近傍位置の圧力が低下するのを防止するよ
うにしている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに、基板1が回転すると、液処理チャンバ5内に、そ
の回転中心から外向きの空気流が形成されるが、液処理
チャンバ5はスピンカップ4内の狭い空間であるから、
外向きに形成される空気流は主にスピンカップ4を構成
する上下のカップ4A,4Bの外周壁に向けられる。排
気管13は、従ってスピンドル2に装着した基板1の延
長位置に開口させるようにするが、排気管13は全周に
及ぶものではないことから、必ずしも外周側に向けた空
気流を完全には排除できない。このために、排気管13
が接続されていない部位では、処理液のミストを含んだ
空気の流れがスピンカップ4の壁面に当って、上方及び
下方というように、任意の方向に方向転換する。そし
て、このように方向転換した空気の流れは基板1の回転
中心の方向に逆流することになる。このために、前述し
たように、ノズル16を設けただけでは、ミストを含ん
だ空気が基板1側に逆流するのを完全には防止できない
という点で、なお不満が残る。
【0009】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、液処理チャンバ内で
基板を高速回転させる間に、ミストを含んだ空気が基板
側に回り込むのをより確実に防止できるようにすること
にある。
【0010】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、下カップと上カップとからなり、内
部に基板を収容する液処理チャンバが形成されるスピン
カップと、前記下カップの底部から前記液処理チャンバ
内に延在させ、先端に基板が水平状態に設置される基板
支持部材を設けたスピンドルと、処理液を噴射させる液
噴射ノズルとからなり、前記基板支持部材に基板を設置
して、前記スピンドルを回転駆動する間に、前記液噴射
ノズルから基板の表面に向けて処理液を噴射させる基板
液処理装置であって、前記下カップの底部に、その外周
壁から前記スピンドルを挿通させた内周壁に至るように
して、前記液処理チャンバ内に開口する排気口が円周方
向に一定の間隔を置いた位置に複数箇所形成され、かつ
これら各々の排気口から、次の排気口の形成部に至るま
での間が円周方向に向けて連続的に立ち下がる傾斜上板
を備えた排気ダクトと、前記各排気ダクト内に開口し、
これら各排気ダクト内に負圧吸引力を作用させる排気通
路とを備える構成としたことをその特徴とするものであ
る。
【0011】スピンカップの内部における液処理チャン
バは狭い閉鎖空間であり、この液処理チャンバ内では基
板が高速回転することから、この基板の回転中心側から
外周側に向けて空気流が形成される。この空気流は放射
方向のものではなく、回転方向の成分を有する旋回流で
ある。そこで、スピンカップの底部において、その外周
壁と内周壁との間に上板を掛け渡すことにより排気口を
形成する。排気口は円周方向に等間隔で複数形成する。
上板は、それが形成する排気口から次に開口する排気口
に向けて斜め下方に連続的に立ち下がる傾斜上板とす
る。基板の回転時には、その回転中心、つまりスピンド
ルの配設位置から外向きに、しかも旋回するように空気
流が形成される。この空気流を下方に向けるために、各
排気ダクトの内部に負圧吸引力を作用させる。これによ
って、液処理チャンバの内部は、内側から外側方向に向
き、かつ下方に向くように旋回する空気流が形成され
る。この空気流は傾斜上板に沿うようにして流れて、確
実に排気口内に吸引される。つまり、液処理チャンバ内
において、処理液のミストを含む空気は全て排気口から
排出されるようになる。その結果、基板にミストが付着
するのを確実に防止できる。
【0012】下カップの底壁は水平なものであっても良
く、また排気ダクトの奥に向かうに応じて斜め下方に傾
斜させても良い。排気口は下カップの内周壁から外周壁
に及ぶ幅寸法を有するものとするが、開口形状は半径方
向に真直ぐ向くようにしても良く、また斜め乃至湾曲す
る形状としても良い。傾斜上板の最も高い位置での高さ
は、スピンドルに設置される基板とは干渉せず、しかも
ハンドリング手段により基板をスピンドルに設置したり
取り出したりする際に邪魔にならない範囲で、できるだ
け基板の裏面に近い位置に配置するのが望ましい。
【0013】傾斜上板は空気流をガイドするためのもの
であるから、スピンドルの回転方向は、この傾斜上板が
下方に向いて傾斜する方向と一致する方向にのみ回転さ
せるようにモータで一方向に回転させるように構成す
る。また、液処理チャンバ内において、基板の上部側は
下部側より高い圧力状態とする必要がある。そこで、上
カップの上部に外気を取り込むためのフィルタ付き吸気
部材を装着するのが望ましい。また、液処理チャンバ内
に強制的に吸気させることもできる。排気口は円周方向
に少なくとも2箇所形成する。2箇所設ける場合には、
各排気ダクトの傾斜上板はそれぞれ概略180°の円環
状の部材で形成する。また、排気口を3箇所設ける場合
には、それぞれほぼ120°の円環状部材とし、4箇所
設ける場合には概略90°の円環状部材とする。基板回
転時に下降する空気の流れをさらに確実なものとするに
は、基板支持部材をスピンドルの回転軸線と直交する方
向に向けて放射状に延在させた複数の支持アームと、こ
れらの支持アームの先端部間を掛け渡す連結部材とから
構成し、これら各支持アームの少なくともスピンドルの
回転方向における前方の側面は内向きに傾斜させる。
【0014】
【発明の実施の形態】まず、図1に本発明の処理装置の
全体構成を示す。ここで、以下においては、処理される
基板の一例としては、液晶パネルを構成するTFT基板
であり、この基板に現像液の塗布等のプロセス処理を行
うものとして説明する。ただし、液晶パネルのカラーフ
ィルタや、その他の基板である半導体ウエハ等の基板を
製造する際にエッチング液,レジスト剥離液その他必要
な種々の液処理を行うためにも用することができる。
【0015】まず、図1乃至図3において、20は基板
であって、この基板20は図3からも明らかなように、
長方形の薄いガラス基板から構成され、その表面に液処
理の一例として、例えば現像液の塗布が行われる。21
はスピンドルであって、このスピンドル21は回転軸2
2を有し、この回転軸22は基台23に立した中空軸2
4に軸受25で回転自在に支持されている。回転軸22
の上端部には基板支持部材26が設けられている。この
基板支持部材26は、回転軸22から、その回転中心軸
と直交する方向に延在させた複数の支持アーム26A
と、これら各支持アーム26Aの先端部を結ぶように円
環状に形成した連結板26Bとを含むものであり、各支
持アーム26Aにはそれぞれ複数の支持杆27が立設さ
れており、これらの支持杆27の先端は球面形状となっ
ている。また、連結板26B(または基板支持部材26
の先端部分)には、それぞれ一対からなる位置決め杆2
8が立設されている。基板20は、複数の支持杆27上
に実質的に点接触状態で載置されて水平度を出すことが
でき、また4つの角隅部は各一対からなる位置決め杆2
8により回転時に位置がずれないように規制される。
【0016】回転軸22は基台23の下方位置に延在さ
れて、その端部にプーリ29が連結して設けられてい
る。基台23の下部位置にはモータ30が設けられ、こ
のモータ30の出力軸には駆動プーリ31が連結されて
おり、駆動プーリ31と回転軸22のプーリ29との間
には伝達ベルト32が巻回して設けられている。従っ
て、モータ30により回転軸22を回転駆動すると、基
板支持部材26に載置した基板20が回転する。
【0017】基板20の液処理は高速回転駆動する間に
処理液としての現像液をこの基板20に供給して、遠心
力の作用で基板20の表面に沿って処理液を全面に拡散
させるようにして行なわれる。そのために、余剰の処理
液は基板20のエッジからほぼ水平な方向に飛散するこ
とから、基板20の液処理は閉鎖した空間内で行うよう
にする。このために、スピンカップ33が設けられる。
スピンカップ33は、下カップ34と上カップ35とか
ら構成される。上カップ35は固定的に保持され、下カ
ップ34は上カップ35に近接・離間する方向に移動可
能となっており、下カップ34が上カップ35に接合さ
れると、スピンカップ33内部は実質的に閉塞された液
処理チャンバ33Aが形成されることになる。
【0018】下カップ34は、外周壁34Aと底壁34
Bとから構成され、さらにスピンドル21の回転軸22
を通過させるために、上方に向けて円環状の立ち上がり
部からなる内周壁34Cを有するものである。下カップ
34は上端部が開口しており、また上カップ35は釣鐘
状となって下端部が開口している。
【0019】次に、基板20に現像液を供給する手段と
しては、水平方向に所定の角度だけ回動可能であり、か
つ上下動も可能なスイングアーム36の先端に噴射ノズ
ル37を設けたもので成される。スイングアーム36は
作動軸38の先端に連結して設けられている。スイング
アーム36に連結されている作動軸38はスピンカップ
33の外に配置されており、この作動軸38を所定角度
往復回動させることによって、スイングアーム36をス
ピンカップ33の外に位置する状態と、このスピンカッ
プ33の内部において、噴射ノズル37を基板支持部材
26に設置した基板20の概略回転中心位置と対面する
状態とに変位させるようにしている。そして、スイング
アーム36をスピンカップ33内に臨んだ状態で、スピ
ンカップ33の内部をほぼ閉鎖状態に保持するために、
例えば下カップ34の上端部にはスイングアーム36を
挿通させるための切り欠き39が形成されている。
【0020】下カップ34を昇降させるために、この下
カップ34の外面にロッド40が連結されており、この
ロッド40は基台23を貫通して下方に延在され、その
端部には作動板41が連結されている。従って、この作
動板41に図示しない昇降駆動手段を接続し、この昇降
駆動手段を作動させて、ロッド40を上昇・下降させる
ことにより、下カップ34は、図1に示したように、上
カップ35の下方に位置する状態と、図2に示したよう
に、上カップ35と接合された状態とに変位可能となっ
ている。
【0021】以上のように構成することによって、まず
スイングアーム36をスピンカップ33から離脱させ、
かつ下カップ34を下降させることによって、基板支持
部材26の周囲を開放し、適宜のハンドリング手段によ
って、基板20を基板支持部材26の所定の位置に設置
する。これが図1の状態である。この状態から、スイン
グアーム36を回動させて、このスイングアーム36の
先端に装着した噴射ノズル37を基板20のほぼ回転中
心位置に対面させる。その後に、下カップ34を上昇さ
せて、上カップ35と接合させた図2の状態にする。こ
れによって、スピンカップ33の内部に液処理チャンバ
33Aが形成される。
【0022】以上により基板20の液処理の開始条件が
整ったことになる。そこで、モータ30を作動させて、
回転軸22を駆動することにより基板20を回転駆動す
る。基板20が所定の速度で回転し出すと、噴射ノズル
37から処理液、本実施の形態では現像液を噴射させ
る。噴射ノズル37から噴射された現像液は基板20の
回転中心近傍に供給されることになり、この基板20の
回転により現像液は遠心力の作用で周辺部に向けて流れ
るようにして、その全面にわたって均等に塗り広められ
る。そして、所定量の現像液が基板20に供給される
と、噴射ノズル37からの現像液の噴射を停止し、その
後にモータ30の回転を停止する。これによって、基板
20への現像液の塗布工程が終了することになり、基板
20は次の工程に移行し、新たな基板20が搬入され
る。
【0023】ところで、基板20に供給された現像液
は、基板20のエッジで振り切られるようにして飛散す
ることになる。このようにして飛散した現像液はスピン
カップ33の内面、具体的には下カップ34の外周壁3
4Aに当り、この外周面34Aに沿って流下することに
なる。また、現像液の飛散時や下カップ34の外周壁3
4A等との衝突時等において、現像液が霧化することに
よりミストが発生する。従って、下カップ34の底壁3
4Bには余剰の現像液が溜まるが、この余剰の現像液を
外部に排出する手段が下カップ34に接続されている。
また、液処理チャンバ33A内で発生したミストが基板
20に再付着すると、基板20が汚損されて品質の低下
を来すので、このような事態が発生しないようにするた
めに、ミストを含む空気を速やかに液処理チャンバ33
Aから排出するようにしている。
【0024】ここで、液処理チャンバ33Aの内部にミ
ストが発生するのは基板20に対して現像液が供給され
ている時である。現像液が供給されている間は基板20
が高速で回転している。そして、液処理チャンバ33A
の内部は基板20の回転によって空気の流れが生じてい
る。この空気の流れの方向は、基板20の回転中心から
外向きに旋回する流れであり、最終的にはスピンカップ
33の内面に沿って回転する流れとなる。また、液処理
チャンバ33Aの内部は水平に配置した基板20により
上下に区画形成されている。従って、通常は、基板20
の上側と下側とではほぼ独立した空気の流れが形成され
ることになる。
【0025】以上の点を勘案して、液処理チャンバ33
A内全体に下降する流れを形成させる。基板20は下カ
ップ34の外周壁34Aと対面しているが、その間には
所定の隙間が存在している。従って、基板20の上下に
差圧を生じさせ、上部側が高圧で、下部側が低圧となる
ようにする。これによって、液処理チャンバ33A内、
特に基板20の配設位置近傍から下カップ34の底壁3
4Bに向けて下降する旋回流が形成されることになる。
そして、この底壁34Bで旋回しながら下降する空気を
吸引することによって、ミストを含んだ空気を確実に液
処理チャンバ33Aから排出でき、もって基板20に現
像液のミストが再付着するおそれがなくなる。
【0026】このために、下カップ34の底壁34Bの
上に排気ダクト50を設けている。排気ダクト50は、
図4に斜視図で示し、また図5で展開図として示したよ
うに、円環状となった底壁34Bにおいて円周方向に1
80°の位置関係となるように2箇所設けられる。そし
て、これらの排気ダクト50の内部には排気管51が接
続されている。さらに、排気管51には吸引ポンプ52
を接続し、少なくとも基板20を回転させている間は、
この吸引ポンプ52により排気ダクト50内の空気を下
部側に吸引する。これに対して、上カップ35の上端部
にはフィルタ付き吸気装置53を装着し、常に上部側か
ら外気を取り込むようにする。また、このフィルタ付き
吸気装置53に強制送気手段を設けるようにしても良
い。なお、下カップ34は昇降可能となっているので、
排気管51は固定側に対して昇降可能な可動側の配管が
下カップ34に接続されている。なお、この排気管は蛇
腹管等により構成しても良い。
【0027】以上により、液処理チャンバ33Aの内部
は上部側が高圧で、下部側は低圧となり、全体として空
気を下降させる状況が形成される。しかも、この空気の
流れは、図2,図4及び図5に矢印で示したように、上
方から下方に向けて旋回する流れになる。この旋回する
空気流のほぼ延長方向に排気ダクト50を設けることに
よって、液処理チャンバ33A内に発生するミストを含
んだ空気を円滑かつ確実に排出できるようにする。
【0028】即ち、排気ダクト50は、下カップ34に
おける底壁34Bと、内周壁34C及び外周壁34Aを
一部の構成としており、さらに傾斜上板54を含むもの
である。この排気ダクト50の液処理チャンバ33A内
への開口部50Aは下カップ34の内周壁34Cから外
周壁34Aまでの幅を有するものであるが、さらに下カ
ップ34を上カップ35と接合させた時に、この下カッ
プ34の底壁34Bから基板支持部材26の下部に近接
する位置までの高さを有する(図5に仮想線で示したラ
イン)。つまり、傾斜上板54は開口部50Aの位置で
は最も高い位置となっている。傾斜上板54は、この開
口部50Aの位置から円周方向に180°の範囲に及ぶ
もの、即ち一方の開口部50Aから他方の開口部50A
の位置にまで及ぶものであり、その間に連続的に立ち下
がる傾斜面となり、その終端部は底壁34Bに接合され
ている。そして、排気管51は傾斜上板54で覆われた
部位において、その終端部近傍位置に開口している。
【0029】排気ダクト50を以上のように構成し、ス
ピンドル21の回転方向を排気ダクト50における傾斜
上板54の立ち下がり方向とすることにより、液処理チ
ャンバ33A内に生じる旋回しかつ下降する空気流は確
実に排気ダクト50の開口部50A内に流入し、吸引ポ
ンプ52により吸引力が作用している排気管51に吸い
込まれるようにして排出される。従って、液処理チャン
バ33Aの内部で空気の流れの乱れが生じたり、空気が
滞留したりすることがなくなる。その結果、基板20を
高速回転させる間に発生する現像液のミストは直ちに排
出され、かつフィルタ付き吸気装置53から清浄な空気
が常時取り込まれることから、基板20にミストが付着
して汚損されるおそれはない。
【0030】また、基板20から余剰の現像液が振り切
られて、下カップ34の外周壁34Aに衝突し、この外
周壁34Aに沿って流下し、この余剰の現像液は排気ダ
クト50の傾斜上板54の傾斜に沿って流れることにな
る。従って、この余剰の現像液もミストを含んだ空気と
共に排気管51から排出される。
【0031】前述したように、基板20に現像液を塗布
する際には、液処理チャンバ33A内では下降する空気
の流れを形成する必要があるが、この流れを助長するた
めに基板支持部材26の支持アーム26Aを利用するこ
とができる。即ち、図6に示したように、支持アーム2
6Aの断面形状をほぼ台形を逆にした形状とする。支持
アーム26Aをこのような形状とすることによって、基
板支持部材26が回転すると、支持アーム26Aの回転
方向前方の傾斜面Sに沿った下向きの流れが形成される
ことになる。従って、基板20の裏面側における回転中
心部分の圧力低下を抑制することができ、旋回する下降
流をより促進させることができる。
【0032】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、液
処理チャンバ内で基板を高速回転させる間に、ミストを
含んだ空気が基板側に回り込むのを確実に防止できる等
の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態を示す基板液処理装置の
概略構成図である。
【図2】下カップを上カップに接続し、液処理チャンバ
が形成された状態を示す図1と同様の構成図である。
【図3】基板支持部材の平面図である。
【図4】排気ダクトの構成説明図である。
【図5】排気ダクトの展開図である。
【図6】基板支持部材を構成する支持アームの断面図で
ある。
【図7】従来技術による基板液処理装置の概略構成図で
ある。
【図8】図7の基板液処理装置に用いられる噴射ノズル
を含む処理液供給手段の構成説明図である。
【符号の説明】
20 基板 21 スピンドル 26 基板支持部材 26A 支持アーム 26B 連結部材 33 スピンカップ 33A 液処理チャンバ 34 下カップ 34A 外周壁 34B 底壁 34C 内周壁 35 上カップ 37 噴射ノズル 50 排気ダクト 50A 開口部 51 排気管 52 吸引ポンプ 53 フィルタ付き吸気装置 54 傾斜上板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石沢 泰明 東京都渋谷区東3丁目16番3号 日立電子 エンジニアリング株式会社内 Fターム(参考) 4F042 AA02 AA07 AA10 EB05 EB08 EB17 EB24 5F043 CC16 EE03 EE07 EE08 EE09 EE25 EE37 5F046 LA07 MA10

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下カップと上カップとからなり、内部に
    基板を収容する液処理チャンバが形成されるスピンカッ
    プと、前記下カップの底部から前記液処理チャンバ内に
    延在させ、先端に基板が水平状態に設置される基板支持
    部材を設けたスピンドルと、処理液を噴射させる液噴射
    ノズルとからなり、前記基板支持部材に基板を設置し
    て、前記スピンドルを回転駆動する間に、前記液噴射ノ
    ズルから基板の表面に向けて処理液を噴射させる基板液
    処理装置において、 前記下カップの底部に、その外周壁から前記スピンドル
    を挿通させた内周壁に至るようにして、前記液処理チャ
    ンバ内に開口する排気口が円周方向に一定の間隔を置い
    た位置に複数箇所形成され、かつこれら各々の排気口か
    ら、次の排気口の形成部に至るまでの間が円周方向に向
    けて連続的に立ち下がる傾斜上板を備えた排気ダクト
    と、 前記各排気ダクト内に開口し、これら各排気ダクト内に
    負圧吸引力を作用させる排気通路とを備える構成とした
    ことを特徴とする基板液処理装置。
  2. 【請求項2】 前記スピンドルは、前記排気ダクトの傾
    斜上板が下方に向いて傾斜する方向と一致する方向にの
    み回転させるモータに接続する構成としたことを特徴と
    する請求項1記載の基板液処理装置。
  3. 【請求項3】 前記上カップには、外気を取り込むため
    のフィルタ付き吸気部材を装着する構成としたことを特
    徴とする請求項1記載の基板液処理装置。
  4. 【請求項4】 前記排気口は、円周方向に2箇所形成さ
    れ、前記各排気ダクトの傾斜上板はそれぞれ概略180
    °の円環状部材で形成したことを特徴とする請求項1記
    載の基板液処理装置。
  5. 【請求項5】 前記基板支持部材は、前記スピンドルの
    回転軸線と直交する方向に向けて放射状に延在させた複
    数の支持アームと、これらの支持アームの先端部間を掛
    け渡す連結部材とから構成し、前記各支持アームの少な
    くとも前記スピンドルの回転方向前方の側面は内向きに
    傾斜させる構成としたことを特徴とする請求項1記載の
    基板液処理装置。
JP2001360174A 2001-11-27 2001-11-27 基板液処理装置 Pending JP2003163147A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001360174A JP2003163147A (ja) 2001-11-27 2001-11-27 基板液処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001360174A JP2003163147A (ja) 2001-11-27 2001-11-27 基板液処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003163147A true JP2003163147A (ja) 2003-06-06

Family

ID=19171038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001360174A Pending JP2003163147A (ja) 2001-11-27 2001-11-27 基板液処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003163147A (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007324249A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Hitachi High-Technologies Corp 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法
KR100819157B1 (ko) * 2006-09-11 2008-04-02 세메스 주식회사 기판 처리 장치
EP2006031A2 (en) * 2006-03-01 2008-12-24 Tokuyama Corporation Process for producing laminate
JP2011071405A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置およびカバー部材
US20120080063A1 (en) * 2010-10-01 2012-04-05 Fine Machine Kataoka Co., Ltd. Washing apparatus comprising a capsule-shaped washing chamber
JP2012146835A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Sumco Corp 枚葉式ウェーハ洗浄装置
KR20120137222A (ko) * 2011-06-09 2012-12-20 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액처리 장치 및 액처리 방법
JP2013021185A (ja) * 2011-07-12 2013-01-31 Tokyo Electron Ltd 液処理装置および液処理方法
JP2013021184A (ja) * 2011-07-12 2013-01-31 Tokyo Electron Ltd 液処理装置および液処理方法
KR101434864B1 (ko) 2013-04-10 2014-09-02 (주)이노맥스 스핀 처리 장치
JP2015167908A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 東京エレクトロン株式会社 塗布方法、塗布装置および接合システム
JP2021086994A (ja) * 2019-11-29 2021-06-03 株式会社Screenホールディングス 現像装置

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2006031A2 (en) * 2006-03-01 2008-12-24 Tokuyama Corporation Process for producing laminate
EP2006031A4 (en) * 2006-03-01 2012-04-18 Tokuyama Corp PROCESS FOR PRODUCING LAMINATE
JP2007324249A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Hitachi High-Technologies Corp 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法
KR100819157B1 (ko) * 2006-09-11 2008-04-02 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP2011071405A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置およびカバー部材
KR101701517B1 (ko) 2010-10-01 2017-02-13 파인 머신 가타오카 가부시키가이샤 캡슐형 세정기
US20120080063A1 (en) * 2010-10-01 2012-04-05 Fine Machine Kataoka Co., Ltd. Washing apparatus comprising a capsule-shaped washing chamber
KR20120034537A (ko) * 2010-10-01 2012-04-12 파인 머신 가타오카 가부시키가이샤 캡슐형 세정기
JP2012076025A (ja) * 2010-10-01 2012-04-19 Fine Machine Kataoka Kk カプセル型の洗浄機
CN102441540A (zh) * 2010-10-01 2012-05-09 精机械片冈株式会社 封闭式清洗机
US9623447B2 (en) * 2010-10-01 2017-04-18 Fine Machine Kataoka Co., Ltd. Washing apparatus comprising a capsule-shaped washing chamber
JP2012146835A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Sumco Corp 枚葉式ウェーハ洗浄装置
KR20120137222A (ko) * 2011-06-09 2012-12-20 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액처리 장치 및 액처리 방법
KR101694568B1 (ko) 2011-06-09 2017-01-17 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액처리 장치 및 액처리 방법
JP2013021184A (ja) * 2011-07-12 2013-01-31 Tokyo Electron Ltd 液処理装置および液処理方法
JP2013021185A (ja) * 2011-07-12 2013-01-31 Tokyo Electron Ltd 液処理装置および液処理方法
KR101434864B1 (ko) 2013-04-10 2014-09-02 (주)이노맥스 스핀 처리 장치
JP2015167908A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 東京エレクトロン株式会社 塗布方法、塗布装置および接合システム
JP2021086994A (ja) * 2019-11-29 2021-06-03 株式会社Screenホールディングス 現像装置
JP7335797B2 (ja) 2019-11-29 2023-08-30 株式会社Screenホールディングス 現像装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100447012B1 (ko) 기판주변부의도포막제거방법및도포막제거장치
JPH09257367A (ja) 基板乾燥装置
JPWO2008013118A1 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP2003163147A (ja) 基板液処理装置
JP6863691B2 (ja) 基板処理装置
US6494220B1 (en) Apparatus for cleaning a substrate such as a semiconductor wafer
JP3177728B2 (ja) 処理装置及び処理方法
JPH07106233A (ja) 回転式基板処理装置
JP2886382B2 (ja) 塗布装置
JPH1057877A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2008016781A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP3425895B2 (ja) 回転式基板乾燥装置および乾燥方法
JPH10199852A (ja) 回転式基板処理装置
JP4342343B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3946026B2 (ja) スピン処理装置
JPH09122560A (ja) 回転式塗布装置
JP2004079842A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR100408114B1 (ko) 기판처리장치
JP2957383B2 (ja) 回転式塗布装置
JPH11314063A (ja) 回転式塗布装置
JP4011040B2 (ja) 現像装置および現像方法
JP7201756B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4447673B2 (ja) スピン処理装置
JP4018232B2 (ja) スピン処理装置
JP2002001240A (ja) スピン処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041108

A711 Notification of change in applicant

Effective date: 20060516

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060823

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060905

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070116