JPH09106967A - 半導体ウェーハ等の凍結切削方法 - Google Patents
半導体ウェーハ等の凍結切削方法Info
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- JPH09106967A JPH09106967A JP28818495A JP28818495A JPH09106967A JP H09106967 A JPH09106967 A JP H09106967A JP 28818495 A JP28818495 A JP 28818495A JP 28818495 A JP28818495 A JP 28818495A JP H09106967 A JPH09106967 A JP H09106967A
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- freezing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイサー等での切削時における回転ブレード
の衝撃力を緩和してウェーハ等の表面チッピングを減少
させると共に、ウェーハ等の固定力を増大させて裏面ク
ラックも減少させるようにした、半導体ウェーハ等の凍
結切削方法を提供する。 【解決手段】 半導体ウェーハ等の被加工物を冷凍チャ
ックテーブル上に載置し凍結固定する工程と、前記被加
工物の切削面に氷結膜を形成する工程と、回転ブレード
で前記氷結膜を介して被加工物を切削する工程とから構
成される。
の衝撃力を緩和してウェーハ等の表面チッピングを減少
させると共に、ウェーハ等の固定力を増大させて裏面ク
ラックも減少させるようにした、半導体ウェーハ等の凍
結切削方法を提供する。 【解決手段】 半導体ウェーハ等の被加工物を冷凍チャ
ックテーブル上に載置し凍結固定する工程と、前記被加
工物の切削面に氷結膜を形成する工程と、回転ブレード
で前記氷結膜を介して被加工物を切削する工程とから構
成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の凍結切削方法に関する。
の凍結切削方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウェーハ等を精密切削す
る切削装置例えばダイサーは、図３に示すようにカセッ
ト載置領域ＡにカセットＣを載置し、このカセットＣ内
から搬出入手段ＢによりウェーハＷ（粘着テープＮを介
してフレームＦに配設されている）を待機領域Ｄに搬出
し、そのウェーハＷを旋回アームを有する搬送手段Ｅに
よりチャックテーブルＴ上に搬送して吸引保持させると
共に、チャックテーブルＴをアライメント手段Ｇに位置
付けてアライメントした後、回転ブレードを有する切削
手段Ｈで切削する。
る切削装置例えばダイサーは、図３に示すようにカセッ
ト載置領域ＡにカセットＣを載置し、このカセットＣ内
から搬出入手段ＢによりウェーハＷ（粘着テープＮを介
してフレームＦに配設されている）を待機領域Ｄに搬出
し、そのウェーハＷを旋回アームを有する搬送手段Ｅに
よりチャックテーブルＴ上に搬送して吸引保持させると
共に、チャックテーブルＴをアライメント手段Ｇに位置
付けてアライメントした後、回転ブレードを有する切削
手段Ｈで切削する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のダイサーに
おいては、切削時に図４に示すようにウェーハＷの表面
が回転ブレードＪの衝撃力を直接受けるので、図５に示
すようにウェーハＷの表面にチッピングＰが生じる。
又、前記粘着テープＮは柔軟でウェーハＷの固定力が弱
いため、ウェーハＷの裏面にクラックＱが生じ易い。本
発明は、このような従来の問題点を解決すべくなされた
もので、切削時における回転ブレードの衝撃力を緩和し
てウェーハの表面チッピングを減少させると共に、ウェ
ーハの固定力を増大してウェーハの裏面クラックも減少
させるようにした、半導体ウェーハ等の凍結切削方法を
提供することを課題とする。
おいては、切削時に図４に示すようにウェーハＷの表面
が回転ブレードＪの衝撃力を直接受けるので、図５に示
すようにウェーハＷの表面にチッピングＰが生じる。
又、前記粘着テープＮは柔軟でウェーハＷの固定力が弱
いため、ウェーハＷの裏面にクラックＱが生じ易い。本
発明は、このような従来の問題点を解決すべくなされた
もので、切削時における回転ブレードの衝撃力を緩和し
てウェーハの表面チッピングを減少させると共に、ウェ
ーハの固定力を増大してウェーハの裏面クラックも減少
させるようにした、半導体ウェーハ等の凍結切削方法を
提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の
被加工物を冷凍チャックテーブル上に載置し凍結固定す
る工程と、前記被加工物の切削面に氷結膜を形成する工
程と、回転ブレードで前記氷結膜を介して被加工物を切
削する工程と、から構成される凍結切削方法を要旨とす
る。
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等の
被加工物を冷凍チャックテーブル上に載置し凍結固定す
る工程と、前記被加工物の切削面に氷結膜を形成する工
程と、回転ブレードで前記氷結膜を介して被加工物を切
削する工程と、から構成される凍結切削方法を要旨とす
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図２に示すのは冷凍チャック
テーブルＲであり、テーブル本体１と、その下面に配設
されたペルチェ素子等からなるサーモモジュール２と、
このサーモモジュール２の下面に配設された冷却手段例
えば冷却ステージ３とから構成され、サーモモジュール
２に通電してその上面２ａから吸熱し、下面２ｂから放
熱することでテーブル本体１を冷凍出来るようにしてあ
る。前記冷却ステージ３は、導入口３ａから冷却流体が
流入され排出口３ｂから流出される。
図面に基づいて詳説する。図２に示すのは冷凍チャック
テーブルＲであり、テーブル本体１と、その下面に配設
されたペルチェ素子等からなるサーモモジュール２と、
このサーモモジュール２の下面に配設された冷却手段例
えば冷却ステージ３とから構成され、サーモモジュール
２に通電してその上面２ａから吸熱し、下面２ｂから放
熱することでテーブル本体１を冷凍出来るようにしてあ
る。前記冷却ステージ３は、導入口３ａから冷却流体が
流入され排出口３ｂから流出される。
【０００６】このように形成された冷凍チャックテーブ
ルＲは、前記チャックテーブルＴに替えてダイサー等に
装着され、テーブル本体１上にウェーハＷのみ（粘着テ
ープＮ及びフレームＦは存在しない）載置し且つこれを
凍結固定する。この凍結固定したウェーハＷを前記回転
ブレードＪで切削する。
ルＲは、前記チャックテーブルＴに替えてダイサー等に
装着され、テーブル本体１上にウェーハＷのみ（粘着テ
ープＮ及びフレームＦは存在しない）載置し且つこれを
凍結固定する。この凍結固定したウェーハＷを前記回転
ブレードＪで切削する。
【０００７】切削方法を工程順に説明すると、先ず被加
工物であるウェーハＷを冷凍チャックテーブルＲ上に載
置し凍結固定する工程を行う。即ち、図１に示すノズル
４からウェーハＷの存在しない冷凍チャックテーブルＲ
上に水又は霧を適量供給し、その上にウェーハＷを載置
して水又は霧を冷凍することにより氷結層５を形成して
ウェーハＷを固定する。この状態で、冷凍チャックテー
ブルＲを前記アライメント手段Ｇに位置付けてアライメ
ント作業を行う。
工物であるウェーハＷを冷凍チャックテーブルＲ上に載
置し凍結固定する工程を行う。即ち、図１に示すノズル
４からウェーハＷの存在しない冷凍チャックテーブルＲ
上に水又は霧を適量供給し、その上にウェーハＷを載置
して水又は霧を冷凍することにより氷結層５を形成して
ウェーハＷを固定する。この状態で、冷凍チャックテー
ブルＲを前記アライメント手段Ｇに位置付けてアライメ
ント作業を行う。
【０００８】次に、ウェーハＷの切削面に氷結膜を形成
する工程を行う。これは図１に示すように前記ノズル４
からウェーハＷ上に水又は霧を適量供給し、これを冷凍
することによりウェーハＷの上面及び側面を覆う氷結膜
６を形成する。
する工程を行う。これは図１に示すように前記ノズル４
からウェーハＷ上に水又は霧を適量供給し、これを冷凍
することによりウェーハＷの上面及び側面を覆う氷結膜
６を形成する。
【０００９】この後、前記回転ブレードＪで前記氷結膜
６を介してウェーハＷを切削する工程を行う。氷結膜６
と一緒にウェーハＷを切削すると、回転ブレードＪの衝
撃力が氷結膜６に吸収され、ウェーハＷの表面にチッピ
ングが生じない。又、ウェーハＷは氷結層５で強固に固
定されているので、ウェーハＷの裏面にクラックも生じ
ない。更に、ウェーハＷの側面を覆っている氷結膜６に
よってウェーハＷの端縁が保護されるため、切削時での
端縁の欠けを防止することが出来る。
６を介してウェーハＷを切削する工程を行う。氷結膜６
と一緒にウェーハＷを切削すると、回転ブレードＪの衝
撃力が氷結膜６に吸収され、ウェーハＷの表面にチッピ
ングが生じない。又、ウェーハＷは氷結層５で強固に固
定されているので、ウェーハＷの裏面にクラックも生じ
ない。更に、ウェーハＷの側面を覆っている氷結膜６に
よってウェーハＷの端縁が保護されるため、切削時での
端縁の欠けを防止することが出来る。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体ウェーハ等の被加工物の切削面に氷結膜を形成
し、回転ブレードの衝撃力が直接被加工物に伝わらない
ようにしたので表面ピッチングを減少させる効果を奏す
る。又、被加工物を冷凍チャックテーブルに凍結させて
固定力を増大させることで、被加工物の裏面クラックを
減少させる効果も奏する。
半導体ウェーハ等の被加工物の切削面に氷結膜を形成
し、回転ブレードの衝撃力が直接被加工物に伝わらない
ようにしたので表面ピッチングを減少させる効果を奏す
る。又、被加工物を冷凍チャックテーブルに凍結させて
固定力を増大させることで、被加工物の裏面クラックを
減少させる効果も奏する。
【図１】 本発明の実施の形態を示す説明図である。
【図２】 冷凍チャックテーブルの概略断面図である。
【図３】 ダイサーの一例を示す斜視図である。
【図４】 チャックテーブルに固定されたフレーム付き
ウェーハの切削状態を示す説明図である。
ウェーハの切削状態を示す説明図である。
【図５】 ウェーハの切削後の状態を示す部分拡大図で
ある。
ある。
１…テーブル本体 ２…サーモモジュール ２ａ…上面 ２ｂ…下面 ３…冷凍ステージ ３ａ…導入口 ３ｂ…排出口 Ｊ…回転ブレード Ｒ…冷凍チャックテーブル Ｔ…チャックテーブル Ｗ…ウェーハ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウェーハ等の被加工物を冷凍チャ
ックテーブル上に載置し凍結固定する工程と、前記被加
工物の切削面に氷結膜を形成する工程と、回転ブレード
で前記氷結膜を介して被加工物を切削する工程と、から
構成される半導体ウェーハ等の凍結切削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28818495A JPH09106967A (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 半導体ウェーハ等の凍結切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28818495A JPH09106967A (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 半導体ウェーハ等の凍結切削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09106967A true JPH09106967A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17726906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28818495A Pending JPH09106967A (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 半導体ウェーハ等の凍結切削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09106967A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7767557B2 (en) * | 2007-05-11 | 2010-08-03 | Micron Technology, Inc. | Chilled wafer dicing |
| JP2012104607A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワークのダイシング装置及びワークのダイシング方法 |
-
1995
- 1995-10-11 JP JP28818495A patent/JPH09106967A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7767557B2 (en) * | 2007-05-11 | 2010-08-03 | Micron Technology, Inc. | Chilled wafer dicing |
| JP2012104607A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワークのダイシング装置及びワークのダイシング方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040224 |