JPH088684A

JPH088684A - 圧電振動子

Info

Publication number: JPH088684A
Application number: JP14316994A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Yamakawa; 務山川; Kozo Ono; 公三小野; Shigenori Watanabe; 重徳渡辺
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 1994-06-24
Filing date: 1994-06-24
Publication date: 1996-01-12

Abstract

(57)【要約】【目的】高さ寸法が小さく且つ周波数温度特性、ＣＩ特
性、耐衝撃性等の優れた水晶共振子を提供する。【構成】水晶共振子１０はセラミックからなるベース１
１の裏面側に延出して外部端子を形成する金（Ａｕ）か
らなる接合端子１２ａ，１２ｂをベース１１上に備え、
これらの上に夫々２個、合計４個の金からなる粒状接合
部材１３をワイヤボンディングにより形成し、その上に
ＡＴカットによる矩形状の水晶片１４の両面に当接する
クロム（Ｃｌ）層と金（Ａｕ）層からなる励振電極１５
ａ、１５ｂの引出端子１５ａ′及び１５ｂ′を当接さ
せ、このベース１１を熱源体上に載せ、超音波圧着器に
より引出端子１５ａ′及び１５ｂ′と各粒状接合部材１
３とを接合して、水晶片１４とベース１１間に適宜な間
隙を形成し、粒状接合部材１３による点状態の柔軟且つ
確実な接合部を形成する。これらを上からカバー１６で
覆ってガラス溶着により封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、圧電振動子に係わり、
さらに詳しくは基板の導電路と圧電片の電極引出端子と
を粒状金属を介して熱圧着した圧電振動子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、自然又は人工的に成長させた
シリコン過酸化物（水晶）の結晶から一定の法則に従っ
て正確に切り出した薄板を研磨して得られる水晶振動子
がある。この水晶振動子（水晶片）は、結晶からの切り
出し位置及び研磨後の厚さに対応する機械的な固有の振
動数を有している。この水晶振動子の両面を電極板（励
振電極）で挟んで容器に納めたものを水晶共振子といっ
ている。この水晶共振子はその両面の電極板から瞬時的
に印加される電圧による圧電効果によって振動し、その
振動による圧電効果（区別のため逆圧電効果ともいう）
によってその両面に交番的に正負の電荷を発生し両面の
電極板に振動電圧を誘発する。この性質を利用して、水
晶共振子は一般に圧電振動子として用いられる。

【０００３】この水晶共振子は共振特性に優れることか
ら、共振回路と共に組み込まれて発振器を構成し、周波
数あるいは時間等の基準源として用いられる。また、フ
ィルタ回路に組み込んで特定周波数の帯域通過フィルタ
素子として用いるなど種々の電子機器に多用されてい
る。

【０００４】図５(a) は、リード挿入型の水晶共振子で
ある。同図の水晶共振子は、基板（ベース）２１の外部
に引き出された二本の導電線（リード）２２−１、２２
−２と、これらのリード２２−１、２２−２に接続して
いる導電性支持部材（サポータ）２３−１、２３−２
と、これらサポータ２３−１、２３−２に保持される円
板状の水晶振動子（水晶片）２４と、この水晶片２４の
両面に当接する電極２５−１、２５−２（電極２５−２
は図の向う側になるため見えない）と、これらを上から
覆う保護蓋（カバー）２６とで構成されている。水晶片
２４は、図の破線丸印Ａで囲んで示す部分を半田ペース
ト等の導電性接着剤によりサポータ２３−１に接合され
て保持されている（裏面のサポータ２３−２の場合も同
様である）。この水晶共振子をプリント基板に搭載する
際には、プリント基板のリード孔にリード２２−１及び
２２−２を挿入しプリント配線に半田ペースト、高周波
等により接続する。このタイプの水晶共振子は、プリン
ト基板上に実装される電子部品の上下の寸法が高くても
よい場合に用いられる。

【０００５】また、近年、機器の小型化や電子部品製造
作業の簡易化の要望に対応して、表面直接実装型の水晶
共振子が考えられている。同図(b) は、リードを用いな
いタイプの水晶共振子である。同図の水晶共振子は、ベ
ース２１′表面にはサポータ２３′−１、２３′−２
と、これらサポータ２３′−１、２３′−２に保持され
る矩形状の水晶片２４′と、この水晶片２４′の両面に
当接する電極２５′−１、２５′−２（この場合も電極
２５′−２は水晶片４′の裏面にあるため見えない）
と、これら電極の引出端子と接合する導電路（接合端
子、図ではサポータの蔭になって見えない）とを備えて
いる。また、ベース２１′の図には見えない底面には、
上記接合端子に接続して底面に延出する外部端子を備え
ている。そして、これらを覆って封止されるカバー２
６′を備えている。図の水晶片２４′は、図の破線丸印
Ａ′で囲んで示す部分を導電性接着剤によりサポータ２
３′−２に接合されて（サポータ２３′−１の場合も同
様）保持されている。この水晶共振子をプリント基板に
実装する際には、プリント基板表面の半田ペースト塗布
済みのプリント配線上に外部端子が当接するよう載置
し、高周波等により接着固定する。このタイプの水晶共
振子はプリント基板上に搭載される電子部品の上下の寸
法をできるだけ低くする（機器の小型化のため機器内部
の間隙を小さくする）場合に用いられる。

【０００６】図６(a) は、上記サポータ２３′−２（２
３−′１も同様）と水晶片２４′との接合部の拡大側面
図である。同図に示すように、水晶片２４′は支持端か
ら長さＷｄだけ導電性接着剤７によりサポータ２３′−
２に固定されている。この固定長Ｗｄの大きさ（正確に
は接着剤による固定面積）によって水晶片２４′の特性
が変化する。同図(b) は、横軸の値を上記固定長Ｗｄの
値としたときの水晶片２４′のクリスタルインピーダン
ス特性（図の実線ＣＩ）及び剥離特性（図の破線Ｓｈ）
を示す図である。なお、剥離強度は耐衝撃特性に相関
し、一般的には、その値が大きいほど、耐衝撃特性を良
好にする。同図(b) ｃ示すように、クリスタルインピー
ダンスＣＩと剥離強度Ｓｈは、ともに固定長Ｗｄに比例
して大きくなる。そしてクリスタルインピーダンスＣ
Ｉ、例えばｗｄ′時の２０Ω以下であることが、また、
剥離強度Ｓｈは例えばｗｄ″時の３０ｇ以上であること
が求められる。したがって、特性ＣＩ，Ｓｈが共に安定
する範囲Ｈ（固定長Ｗｄ′〜Ｗｄ″）に納まるような固
定長Ｗｄとなるよう導電性接着剤２７を塗布することが
要求される。

【０００７】また、図７は、水晶片２４′を、サポータ
を用いることなく導電性接着剤２７によりベース２１′
表面の接続電極２８に直接固着して保持するものであ
る。上記の接合電極２８はベース２１′裏面（底面）に
外部端子として延出する導電路に接続しており、励振電
極２５′−１、２５′−２は、導電性接着剤２７を介し
て接合電極２８に接続している。このようなものでは、
サポータを用いることなく水晶片をベース上に直接的に
保持するので水晶共振子の高さ寸法を更に小さくでき、
しかも部品点数を減らすことができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、これらの水
晶共振子は、上述したクリスタルインピーダンス特性Ｃ
Ｉは勿論のこと、一般に動的環境下で使用される機器に
組み込まれる場合が多いことから、同じく上述した耐衝
撃性と、これに更に加えて周波数温度特性を良好に維持
するものが求められる。

【０００９】しかしながら、上記の水晶共振子の如く、
水晶片の両端部を導電性接着剤によりベース上に直接固
着する構成では、水晶片とベースの温度に対する膨張係
数が異なる（一般にベースの方が水晶片より大きい）た
め、温度変化があった場合には、水晶片の長手方向に対
して膨張係数の差による歪（応力）が発生する。そし
て、この応力は温度に従って変化する。本来、水晶片
（水晶振動子）の温度変化に対する周波数変動係数は極
めて小さく、一般に、例えば厚さ１ｍｍの水晶片を例に
とると、水晶片の切り出し位置により多少異なるが、温
度変化１℃当りの固有周波数の変化の割合（偏差の割
合）は最大「（＋９）×１０^-5」であり最少「（−１）
×１０^-6」とされている。このように周波数変動係数が
極めて小さいものであるにも拘らず、水晶片の周波数が
応力に対して大きく変動する対応力周波数変動特性が起
因して、上記の温度変化に伴う応力の変化により水晶片
の周波数温度特性が劣化するという問題があった。

【００１０】もっとも、導電性接着剤の硬度を小さく
（柔軟性を大きく）すれば、膨張係数の差による歪を吸
収でき、したがって水晶片の周波数温度特性を良好に保
ことはできる。しかし、一方では導電性接着剤の接着強
度が弱くなり、したがって耐衝撃性を低下させる。ま
た、逆に、導電性接着剤の硬度を大きくすると、接着強
度が強くなって水晶片の耐衝撃性を良好に保つが、他方
では膨張係数の差による歪が直接的に水晶片に発生して
周波数温度特性を悪化させる。このように、水晶振動子
にとっては、導電性接着剤の接合強度に対応する周波数
温度特性と耐衝撃特性とは相反する関係にある。

【００１１】また、導電性接着剤は硬化時に溶剤を揮発
させて収縮する性質をもつ。この収縮のため接着剤硬化
後には塗布部分を中心として水晶片に歪を発生させる。
すなわち水晶片は温度変化がなくとも歪を生じた状態で
固着・保持されている。この歪のため衝撃に対する強度
が弱くなり、したがって、この部分での破損あるいはこ
こからの亀裂が生じ易くなるという問題があった。

【００１２】さらに、前述した図６(b) に示したよう
に、水晶振動子のクリスタルインピーダンス（ＣＩ）及
び耐衝撃性（Ｓｈ）は、導電性接着剤７の塗布面積（図
では水晶片の固定長Ｗｄ）がＷｄ′〜Ｗｄ″の範囲にあ
る場合に安定する。つまり、この両特性を満足する塗布
面積は比較的狭い範囲Ｗｄ′〜Ｗｄ″に限定されてい
る。そして、この傾向は、水晶片４′の外形寸法が小さ
くなるほど強まる、すなわち両特性を満足する塗布面積
の許容範囲は一層狭くなる。もし図６(a) に示すよう
に、サポータ２３′−２があれば、このサポータ２３′
−２の支持端を塗布面積に対応させて形成させることに
より塗布面積の加減の調節は比較的容易であるが、図７
に示すようにベース上に直接固着する場合では塗布面積
の調節には高度の技術が要求される。したがって、この
場合、作業性が悪く生産性を低下させるという問題が発
生する。

【００１３】なお、導電性接着剤においては、このよう
なクリスタルインピーダンス（ＣＩ）に関わる導電性の
問題、耐衝撃性（Ｓｈ）に関わる保持力の問題、温度特
性に関わる柔軟性の問題ばかりにとどまらず、上記の保
持力に関しては導電性接着剤の耐熱性の問題があり、さ
らには経時変化に関わる化学的安定性の問題、またさら
に、作業性に関わる塗布性能の点をも考慮しなければな
らない。このようなことから、水晶振動子の特性を満足
させることのできる適宜は導電性接着剤を選択すること
には極めて困難な問題である。

【００１４】すなわち、現在まで上記各周波数温度特性
と耐衝撃特性の特性のいずれをも充分に満たすことので
きる導電性接着剤の選択は困難な状態にある。本発明の
目的は、上記従来の実情に鑑み、高さ寸法が小さく且つ
周波数温度特性、ＣＩ特性、耐衝撃性等の優れた水晶共
振子を提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の圧電振動子は、
圧電片と、該圧電片を励振する電極と、該電極の引出端
子と対向して基礎部材上に配設された導電路と、上記電
極の引出端子と導電路間に介在する導電性粒状金属とか
ら構成し、上記導電路と電極引出端子とを上記導電性粒
状金属を介して熱圧着により接合させるように構成す
る。

【００１６】上記粒状導電性金属は、例えば請求項２記
載のように、金（Ａｕ）等からなる。また、例えば請求
項３記載のように、上記電極の両極とこれに対向する導
電路間に夫々少なくとも１個配設される。

【００１７】また、上記導電路は、例えば請求項４記載
のように、所定位置に上記粒状導電性金属を載置する凹
部を形成して構成される。

【００１８】

【作用】本発明の圧電振動子は、両電極の引出端子と導
電路間に夫々少なくとも１個介在する例えば金（Ａｕ）
からなる導電性粒状金属が、それら導電路と電極の引出
端子とを熱圧着により間接に接合させる。そして、上記
導電路は所定位置に予め設けられた凹部により上記導電
性粒状金属を保持して接合の位置決めを行う。

【００１９】これにより、高さ寸法が小さく且つ周波数
温度特性、ＣＩ特性、耐衝撃性等の優れた圧電振動子を
提供することができる。

【００２０】

【実施例】本発明は、独立する部材同士を圧接し超音波
により熱圧着して接合する熱圧着技術を用いる。この熱
圧着技術は超音波振動により部材層表面の酸化膜を破壊
して新生面同士を熱圧着し、素材の相互拡散により接合
するものである。本発明は、圧電振動子のベース上の接
合端子と励振電極の引出端子とを、サポータ及び導電性
接着剤のいずれをも使用せず、熱圧着により接着するも
のであり、特に接合端子と引出端子との間に粒状金属を
介在させて熱圧着したことを特徴とする。

【００２１】以下、本発明の実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１(a) に一実施例に係わる水晶共
振子の斜視図を示し、同図(b) にその一部側断面図を示
す。

【００２２】同図において、水晶共振子１０は、ベース
１１上に、接合端子１２ａ，１２ｂを備えている。これ
ら接合端子１２ａ及び１２ｂは、特には図示しないが、
ベース１１の裏面側に延出して外部端子を夫々形成して
いる。水晶共振子１０は、上記の接合端子１２ａ及び１
２ｂ上に、夫々２個すなわち合計４個の粒状接合部材１
３を介して、水晶片１４とこの水晶片１４の両面に当接
する励振電極１５ａ、１５ｂ（励振電極１５ｂについて
は同図(b) 参照）とを保持している。そして、これらを
上から覆って例えばガラス溶着によりこれらを封止する
カバー１６を備えている。

【００２３】上記のベース１１は、セラミックからな
る。また、接合端子１２ａ，１２ｂは金（Ａｕ）を用い
て形成される。４個の粒状接合部材１３は、直径がほぼ
７５μｍ（ミクロメートル）の球形をなし、詳しくは後
述する方法により夫々金（Ａｕ）で形成される。そし
て、水晶片１４は、例えばＡＴカットによる矩形状の水
晶片であり、外形寸法は長さ４ｍｍ（ミリメートル）、
幅１ｍｍである。そして、振動周波数が３２ＭＨｚにな
るような厚さに形成してある。実験的には、この水晶片
１４の寸法に対して上記の粒状接合部材１３の大きさが
ほぼ７５μｍであることが極めて良好な結果を生むこと
が判明している。

【００２４】この水晶片１４の両面に当接する励振電極
１５ａ及び１５ｂは、断面がコの字型をなす引出端子１
５ａ′及び１５ｂ′を夫々有している（同図(b) 参
照）。これら励振電極１５ａ及び１５ｂ、並びにこれら
の引出端子１５ａ′、１５ｂ′は一層目（水晶片側）に
クロム（Ｃｌ）、二層目（外側）に金（Ａｕ）を蒸着し
てなる。そして、これらの引出端子１５ａ′及び１５
ｂ′は、一方では、そのコの字型の凹部に水晶片１４の
長手方向の端部を包み込み、他方では、金（Ａｕ）から
なる粒状接合部材１３を介して、上記ベース１１上の接
合端子１２ａ及び１２ｂに夫々接合している。

【００２５】この接合は、先ず、ワイヤボンディングに
より各接合端子１２ａ及び１２ｂ上に金線の先端を接続
して熔断し、上述した球径が約７５μｍの金粒、すなわ
ち金（Ａｕ）からなる粒状接合部材１３を接合端子１２
ａ及び１２ｂ上に形成する。続いて、熱源体上にベース
１１を載せ、この上の上記金粒からなる粒状接合部材１
３に水晶片１４を重ねる。水晶片１４は、上述したよう
に上下両面に当接する励振電極１５ａ及び１５ｂの引出
端子１５ａ′及び１５ｂ′で長手方向の両端を覆われて
おり、これら引出端子１５ａ′及び１５ｂ′が上記金粒
からなる粒状接合部材１３に夫々当接する。次に、引出
端子１５ａ′及び１５ｂ′夫々の粒状接合部材１３との
当接部に、上から超音波圧着器の先端部分を順次押し付
けて、引出端子１５ａ′及び１５ｂ′と各粒状接合部材
１３とを接合する。これにより、粒状接合部材１３は下
部ではベース１１上の接合端子１２ａ及び１２ｂに夫々
接合し、上部では水晶片１４の電極の引出端子１５ａ′
及び１５ｂ′と接合する。

【００２６】このように、本実施例によれば、水晶片１
４の電極引出端子１５ａ′、１５ｂ′とベース１１の接
合端子１２ａ、１２ｂとを、粒状接合部材１３を介して
接合するので、その接合部が点状態になると共に励振電
極１５ｂつまり水晶片１４と接合端子１２ｂつまりベー
ス１１間に適宜な間隙を生ずる。そのため、粒状接合部
材１３の上下において、水平方向の自由度が増し、粒状
接合部材１３の金の持つ柔軟性がさらに有効に作用す
る。したがって、このような柔軟性により、温度変化
（水晶片１４とベース１１との熱膨張係数の差）による
歪の発生を吸収する。このことから、水晶片１４に発生
する歪を抑制し、対応力周波数変動特性に起因した周波
数温度特性を良好な形態に維持する。

【００２７】また、励振電極１５ｂつまり水晶片１４と
接合端子１２ｂつまりベース１１とが金粒を介した接合
であるので、導電性接着剤のように硬化時に収縮するこ
とがなく、したがって導電性接着剤による接合の場合に
発生する歪を除去することができる。また、金粒が点当
接の状態から押圧され滑らかにつぶれて接合が形成され
るので、水晶片１４に歪を発生させることがない。した
がって、接合部は無歪状態となって衝撃に対する強度が
維持され、この部分における破損あるいはここからの亀
裂の発生をよく防止する。

【００２８】この本実施例における周波数温度特性は、
例えば図２に示すように極めて良好である。同図は横軸
に温度、縦軸に周波数偏差を示している。ＡＴカットに
よって得られる水晶片の温度変化に対する周波数の偏差
は図のように３次曲線を描く。同図に示す各曲線は基準
となる水晶片の周波数温度偏差（周波数温度特性）を示
している。同図の黒点と実線で表される３本の曲線ｆ1
、ｆ2 、ｆ3 は、本実施例における複数の水晶共振子
からランダムに抜き出した３個の標本の「−４０℃」〜
「＋１００℃」における対温度周波数偏差を表わしてい
る。これら３本の曲線ｆ1 、ｆ2 、ｆ3 は、同図に明か
なように、偏差の比較的少ないことを表わしている曲線
ｆ（０）〜曲線ｆ（−６）の間に納まっており周波数温
度特性が比較的安定した水晶共振子であることを示して
いる。

【００２９】また、本実施例によれば、接合面積の設定
が不安定な導電性接着剤とは異なり、一定の太さの金線
を用いることにより接合面積を一定に保つことが比較的
容易である。つまり、図６(b) に示した水晶片１４に対
する固定面積（接合面積）を、ＣＩ及び耐衝撃性を良好
に維持する範囲内に設定することが容易である。したが
って、上述した周波数温度特性が安定しているばかりで
なく、ＣＩ及び耐衝撃性の優れた水晶共振子を容易に形
成することができる。

【００３０】ところで、上記の実施例ではベース１１の
接合端子１２ａ、１２ｂの平坦面上に粒状接合部材１３
を形成したが、例えば図３(a) に示すように、接合端子
１２ａ、１２ｂの所定位置に予め凹部１２ａ′、１２
ｂ′を設けて、この凹部１２ａ′、１２ｂ′に粒状接合
部材１３を載置するようにしてもよい。同図(b) は、上
記のようにして接合を完了した水晶共振子のカバーを除
く側断面図である。同図に示す水晶共振子１０′の構成
は、図１に示した水晶共振子１０の構成と同一部分に
は、図１と同一の番号を付与して示してあり、同部分の
構成については説明を省略する。図３(b) の構成では上
述した接合端子１２ａ、１２ｂに凹部１２ａ′、１２
ｂ′を形成した構成のみが異なる。このように、予め接
合端子１２ａ、１２ｂの所定位置に凹部１２ａ′、１２
ｂ′を設けることにより、撮像制御などを用いて粒状接
合部材１３の配設位置を正確に位置決めすることが極め
て容易となる。

【００３１】尚、上記実施例では、粒状接合部材を金線
のワイヤボンディングにより形成したが、これに限るこ
となく、予め多数の金粒を用意し、これを接合位置に供
給するようにしてもよい。また、上記粒状接合部材の素
材を金としているが、これに限ることなく、柔軟性、導
電性、接着性等が良好に得られる例えば半田、インジュ
ーム、ＡｕＳｉ（金と珪素の合金）、ＡｕＧｅ（金とゲ
ルマニュームの合金））等であってもよい。また、粒状
接合部材を球状としているが、円形又は多角形の柱状体
としてもよい。また、粒状接合部材を４個使用している
が、４個に限ることなく、図４(a),(b),(c) に示すよう
に、水晶片の対角、幅方向の一端の両角、又は長手方向
の一端の両角に２個用いるようにしても比較的よい結果
が得られる。また、水晶片の大きさによっては、同図
(d) に示すように、長手方向の両端に夫々３個を配設す
ることも考えられる。

【００３２】また、上記粒状接合部材を介して行う水晶
片の電極引出端子とベースの接合端子との接合を超音波
熱圧着としているが、これに限ることなく、単なる熱圧
着であっても、粒状接合部材が点当接状態から滑らかに
つぶれながら熱接合する方法のもであれば同様の効果が
期待できる。

【００３３】また、圧電板を水晶片としているが、これ
にに限ることなく、例えばタンタル、ニオブ等の他の圧
電効果材であっても適用できる。また、励振電極とその
引出端子とを金とクロームの二層としているが、金に代
えて銀（Ａｇ）又はアルミニューム（Ａｌ）を用いても
よい。

【００３４】このように本発明は適宜自在に変更し得る
もので、要するに、ベースと圧電板の電極端子間に金属
粒を介在させて熱圧着することにより圧電振動子を形成
したものであり、これにより安定したＣＩ、耐衝撃性、
対温度周波数変化特性等を備えるという効果を奏するも
のであって、このような趣旨に基づくものは本発明の技
術的範囲に属するものであるといえる。

【００３５】

【発明の効果】以上、詳細に述べたように、本発明によ
れば、圧電片の電極引出端子とベース上の接合端子とを
粒状接合部材を介して接合することによって点状態の接
合部を形成すると共に圧電片とベース間に適宜な間隙を
形成するので、ベース上に圧電片を確実且つ柔軟に保持
して温度変化に対する圧電片とベースとの熱膨張係数の
差による歪を容易に吸収するようになり、したがって、
周波数温度特性を良好な形態に維持することができる。
また、接合部材が金属であるので、導電性接着剤のよう
に収縮することがなく、その接合部材が点当接の状態か
ら押圧され滑らかにつぶれて接合が形成されるので、圧
電片に歪を内在させることがなく、したがって、対衝撃
強度が維持され接合部における破損や亀裂の発生を防止
することができる。また、大きさの安定した粒状接合部
材を用いているので、圧電片に対する保持面積を一定に
保ことが容易となり、したがって、耐衝撃性とクリスタ
ルインピーダンスとが良好に調和した接合状態を容易に
形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a) は一実施例に係わる水晶共振子の斜視図、
(b) はその一部側断面図である。

【図２】水晶片の温度変化に対する周波数偏差の様子を
示す図である。

【図３】(a) は接合端子に凹部を設けて粒状接合部材を
載置した図、(b) は接合を完了した水晶共振子のカバー
を除く側断面図である。

【図４】粒状接合部材の使用数又は配設位置の例を示す
図である。

【図５】(a) は従来のリード挿入型の水晶共振子を示す
図、(b) は従来のリードを用いないタイプの水晶共振子
を示す図である。

【図６】(a) は従来のサポータと水晶片との接合部の拡
大側面図、(b) はその接合部の面積とクリスタルインピ
ーダンス及び耐衝撃特性との関係を示す図である。

【図７】従来の水晶片をサポータを用いずに導電性接着
剤により直接固着した例を示す図である。

【符号の説明】

１０、１０′ 水晶共振子１１ベース１２ａ、１２ｂ接合端子１２ａ′、１２ｂ′ 凹部１３粒状接合部材１４水晶片１５ａ、１５ｂ励振電極１５ａ′、１５ｂ′ 引出端子１６カバーｆ（０），ｆ１，ｆ２，ｆ３，ｆ（−６）水晶片の温
度特性曲線２１、２１′ 基板（ベース）２２−１、２２−２導電線（リード）２３−１、２３−２、２３′−１、２３′−２導電性
支持部材（サポータ）２４、２４′ 水晶振動子（水晶片）２５−１、２５−２、２５′−１、２５′−２電極２６、２６′ 保護蓋（カバー）２７導電性接着剤Ｗｄ、Ｗｄ′、Ｗｄ″ 導電性接着剤の固定長ＣＩクリスタルインピーダンス特性Ｓｈ耐衝撃特性

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電片と、該圧電片を励振する電極と、
該電極の引出端子と対向して基礎部材上に配設された導
電路と、前記電極の引出端子と前記導電路間に介在する
導電性粒状金属と、を備えて前記導電路と前記電極引出
端子とを前記導電性粒状金属を介して熱圧着により接合
させることを特徴とする圧電振動子。
【請求項２】前記粒状導電性金属は金（Ａｕ）からな
ることを特徴とする請求項１記載の圧電振動子。
【請求項３】前記粒状導電性金属は、前記電極の両極
とこれに対向する前記導電路間に夫々少なくとも１個配
設されることを特徴とする請求項１記載の圧電振動子。
【請求項４】前記導電路は、所定位置に前記粒状導電
性金属を載置する凹部を形成してなることを特徴とする
請求項１記載の圧電振動子。