JPH06267791A - バリスタ機能付きノイズフィルタブロック - Google Patents
バリスタ機能付きノイズフィルタブロックInfo
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- JPH06267791A JPH06267791A JP5056736A JP5673693A JPH06267791A JP H06267791 A JPH06267791 A JP H06267791A JP 5056736 A JP5056736 A JP 5056736A JP 5673693 A JP5673693 A JP 5673693A JP H06267791 A JPH06267791 A JP H06267791A
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- Japan
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- electrode
- substrate
- signal
- ground electrode
- chip
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 全体形状を薄型にし信号線路間のピッチを狭
くして小型化できる。温度サイクル試験を実施しても割
れ等の発生がなく、静電容量の取得範囲が広く、簡単な
構造で十分に高周波ノイズを除去し、同時にサージ電圧
を吸収する。 【構成】 複数の端子挿入用孔１２が所定の間隔をあけ
て設けられた絶縁性基板１１の孔周縁の表面に信号用電
極１４が孔の内面の内面電極１２ａに連続して形成され
る。この電極１４と所定の絶縁間隙１５をあけて基板１
１の表面に第１アース電極１６が形成され、この電極１
６は内面電極１２ａと所定の絶縁間隙１８をあけて基板
１１の裏面に形成された第２アース電極１７に電気的に
接続される。基板表面の信号用電極と第１アース電極と
の間にはチップコンデンサ１９及びチップバリスタ２９
がそれぞれ架設される。
くして小型化できる。温度サイクル試験を実施しても割
れ等の発生がなく、静電容量の取得範囲が広く、簡単な
構造で十分に高周波ノイズを除去し、同時にサージ電圧
を吸収する。 【構成】 複数の端子挿入用孔１２が所定の間隔をあけ
て設けられた絶縁性基板１１の孔周縁の表面に信号用電
極１４が孔の内面の内面電極１２ａに連続して形成され
る。この電極１４と所定の絶縁間隙１５をあけて基板１
１の表面に第１アース電極１６が形成され、この電極１
６は内面電極１２ａと所定の絶縁間隙１８をあけて基板
１１の裏面に形成された第２アース電極１７に電気的に
接続される。基板表面の信号用電極と第１アース電極と
の間にはチップコンデンサ１９及びチップバリスタ２９
がそれぞれ架設される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の信号線路におけ
る高周波ノイズを除去するためのノイズフィルタブロッ
クに関する。更に詳しくはコネクタ等に内蔵するに適
し、かつサージ電圧を吸収可能なバリスタ機能付きノイ
ズフィルタブロックに関するものである。
る高周波ノイズを除去するためのノイズフィルタブロッ
クに関する。更に詳しくはコネクタ等に内蔵するに適
し、かつサージ電圧を吸収可能なバリスタ機能付きノイ
ズフィルタブロックに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ等のデジタル機器では、信
号線路に高周波のノイズが混入すると誤動作を生じ易
く、しかも他の電子機器等に障害をもたらす恐れのある
不要な電磁波を配線から放射する問題点がある。このた
め、信号線路にはコンデンサ素子を用いた高周波ノイズ
を除去するノイズフィルタが多用されている。複数の信
号線路における高周波ノイズを除去するためのノイズフ
ィルタブロックとしては、金属製のアース板やシールド
ケースに形成された複数の取付孔にそれぞれ貫通コンデ
ンサをはんだ付けにより配列したものや、或いは印刷回
路基板にチップコンデンサをはんだ付けにより実装した
ものが知られている。
号線路に高周波のノイズが混入すると誤動作を生じ易
く、しかも他の電子機器等に障害をもたらす恐れのある
不要な電磁波を配線から放射する問題点がある。このた
め、信号線路にはコンデンサ素子を用いた高周波ノイズ
を除去するノイズフィルタが多用されている。複数の信
号線路における高周波ノイズを除去するためのノイズフ
ィルタブロックとしては、金属製のアース板やシールド
ケースに形成された複数の取付孔にそれぞれ貫通コンデ
ンサをはんだ付けにより配列したものや、或いは印刷回
路基板にチップコンデンサをはんだ付けにより実装した
ものが知られている。
【０００３】一方、この種の信号線路には高周波ノイズ
が混入する以外にサージ電圧が印加されることがあるた
め、従来、高周波ノイズを除去し、同時にサージ電圧を
吸収し得る「高周波及びサージ吸収フィルタ」が開示さ
れている（特開平１−１０２８７４）。このフィルタで
は、容量性及びバリスタ特性をもつ誘電材料からなる平
板の一方の面に、電気信号伝達用の細長い信号線を設
け、他方の面のほぼ全体にアース電極を設け、前記信号
線とアース電極との間に分布定数型コンデンサ及びバリ
スタを形成している。
が混入する以外にサージ電圧が印加されることがあるた
め、従来、高周波ノイズを除去し、同時にサージ電圧を
吸収し得る「高周波及びサージ吸収フィルタ」が開示さ
れている（特開平１−１０２８７４）。このフィルタで
は、容量性及びバリスタ特性をもつ誘電材料からなる平
板の一方の面に、電気信号伝達用の細長い信号線を設
け、他方の面のほぼ全体にアース電極を設け、前記信号
線とアース電極との間に分布定数型コンデンサ及びバリ
スタを形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記貫通コン
デンサを用いたノイズフィルタブロックには、 複数の貫通コンデンサをアース板に取付けた場合、
貫通コンデンサの長さの分だけノイズフィルタブロック
が厚くなり、その薄型化が困難であり、また貫通コンデ
ンサの外径に相応して取付孔相互の間隔をあけなければ
ならず、信号線路の狭ピッチ化が困難であり、 コネクタに組込まれた状態で温度サイクル試験を実
施した場合、コネクタの絶縁性樹脂とアース板の熱膨張
率の違いにより、端子であるコネクタピンに応力が発生
し、このコネクタピンが挿通する貫通コンデンサに割れ
等が発生することがあり、 貫通コンデンサの静電容量の取得可能な範囲が狭く
限定される等の問題点があった。またチップコンデンサ
を用いたノイズフィルタブロックには、基板上の印刷パ
ターンの引き回しや、アース電極の構造により高周波ノ
イズを除去する性能が不十分であった。
デンサを用いたノイズフィルタブロックには、 複数の貫通コンデンサをアース板に取付けた場合、
貫通コンデンサの長さの分だけノイズフィルタブロック
が厚くなり、その薄型化が困難であり、また貫通コンデ
ンサの外径に相応して取付孔相互の間隔をあけなければ
ならず、信号線路の狭ピッチ化が困難であり、 コネクタに組込まれた状態で温度サイクル試験を実
施した場合、コネクタの絶縁性樹脂とアース板の熱膨張
率の違いにより、端子であるコネクタピンに応力が発生
し、このコネクタピンが挿通する貫通コンデンサに割れ
等が発生することがあり、 貫通コンデンサの静電容量の取得可能な範囲が狭く
限定される等の問題点があった。またチップコンデンサ
を用いたノイズフィルタブロックには、基板上の印刷パ
ターンの引き回しや、アース電極の構造により高周波ノ
イズを除去する性能が不十分であった。
【０００５】更に特開平１−１０２８７４号公報に示さ
れる「高周波及びサージ吸収フィルタ」はセラミック基
板のような誘電体にコンデンサとしての役割のみなら
ず、バリスタとしての役割を同時に求めているため、所
望の効果を得ようとすると、セラミック基板の構造や組
成を厳格に規定しなければならず、しかも上記貫通コン
デンサと同様に静電容量の取得可能な範囲が狭く限定さ
れ、ノイズ遮断特性を改善するためにフェライト板やフ
ェライトビーズなどを必要とする不具合があった。
れる「高周波及びサージ吸収フィルタ」はセラミック基
板のような誘電体にコンデンサとしての役割のみなら
ず、バリスタとしての役割を同時に求めているため、所
望の効果を得ようとすると、セラミック基板の構造や組
成を厳格に規定しなければならず、しかも上記貫通コン
デンサと同様に静電容量の取得可能な範囲が狭く限定さ
れ、ノイズ遮断特性を改善するためにフェライト板やフ
ェライトビーズなどを必要とする不具合があった。
【０００６】本発明の目的は、全体形状を薄型にし、か
つ信号線路間のピッチを狭くして小型化でき、温度サイ
クル試験を実施しても割れ等の発生がないノイズフィル
タブロックを提供することにある。本発明の別の目的
は、簡単な構造で、静電容量の取得範囲が広く、十分に
高周波ノイズを除去でき、併せてサージ電圧を吸収でき
るバリスタ機能付きノイズフィルタブロックを提供する
ことにある。
つ信号線路間のピッチを狭くして小型化でき、温度サイ
クル試験を実施しても割れ等の発生がないノイズフィル
タブロックを提供することにある。本発明の別の目的
は、簡単な構造で、静電容量の取得範囲が広く、十分に
高周波ノイズを除去でき、併せてサージ電圧を吸収でき
るバリスタ機能付きノイズフィルタブロックを提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成を、実施例に対応する図１を用いて説明
する。本発明のバリスタ機能付きノイズフィルタブロッ
ク１０は、複数の端子挿入用孔１２が所定の間隔をあけ
て設けられた絶縁性基板１１と、この基板１１の孔周縁
の表面に孔の内面の内面電極１２ａに連続して形成され
た信号用電極１４と、この信号用電極１４と所定の絶縁
間隙１５をあけて基板１１の表面に形成された第１アー
ス電極１６と、孔１２の内面の内面電極１２ａと所定の
絶縁間隙１８をあけて基板１１の裏面に形成され第１ア
ース電極１６に電気的に接続された第２アース電極１７
と、ベアチップ１９ａ両端に設けられた一対の端子電極
１９ｂ，１９ｃを信号用電極１４と第１アース電極１６
にそれぞれ接続するように基板表面の信号用電極１４と
第１アース電極１６との間に架設されたチップコンデン
サ１９と、ベアチップ２９ａ両端に設けられた一対の端
子電極２９ｂ，２９ｃを信号用電極１４と第１アース電
極１６にそれぞれ接続するように基板表面の信号用電極
１４と第１アース電極１６との間に架設されたチップバ
リスタ２９とを備える。
の本発明の構成を、実施例に対応する図１を用いて説明
する。本発明のバリスタ機能付きノイズフィルタブロッ
ク１０は、複数の端子挿入用孔１２が所定の間隔をあけ
て設けられた絶縁性基板１１と、この基板１１の孔周縁
の表面に孔の内面の内面電極１２ａに連続して形成され
た信号用電極１４と、この信号用電極１４と所定の絶縁
間隙１５をあけて基板１１の表面に形成された第１アー
ス電極１６と、孔１２の内面の内面電極１２ａと所定の
絶縁間隙１８をあけて基板１１の裏面に形成され第１ア
ース電極１６に電気的に接続された第２アース電極１７
と、ベアチップ１９ａ両端に設けられた一対の端子電極
１９ｂ，１９ｃを信号用電極１４と第１アース電極１６
にそれぞれ接続するように基板表面の信号用電極１４と
第１アース電極１６との間に架設されたチップコンデン
サ１９と、ベアチップ２９ａ両端に設けられた一対の端
子電極２９ｂ，２９ｃを信号用電極１４と第１アース電
極１６にそれぞれ接続するように基板表面の信号用電極
１４と第１アース電極１６との間に架設されたチップバ
リスタ２９とを備える。
【０００８】
【作用】複数の端子挿入用孔１２にコネクタピンのよう
な信号線路Ｐを挿入し、これらの信号線路Ｐを基板表面
の信号用電極１４にそれぞれ接続するとともに、基板裏
面の第２アース電極１７をアース用シールドケースのア
ース電極に接続する。チップコンデンサ１９により僅か
なスペースで大きな静電容量が得られるため、ノイズフ
ィルタブロック１０を小型で薄くすることができるとと
もに、このブロック１０によりコネクタに実装した後の
アース側に発生する残留インダクタンスを極めて小さく
抑えることができ、しかも各信号線路を通る信号の高周
波ノイズを一括して確実に除去することができる。また
信号線路Ｐにサージ電圧が印加された場合には、チップ
バリスタ２９により信号用電極１４とアース電極１６，
１７が導通し、サージ電流をアース電極１６，１７を介
してシールドケースのアース電極に流して、信号線路Ｐ
に接続された電子機器を保護する。
な信号線路Ｐを挿入し、これらの信号線路Ｐを基板表面
の信号用電極１４にそれぞれ接続するとともに、基板裏
面の第２アース電極１７をアース用シールドケースのア
ース電極に接続する。チップコンデンサ１９により僅か
なスペースで大きな静電容量が得られるため、ノイズフ
ィルタブロック１０を小型で薄くすることができるとと
もに、このブロック１０によりコネクタに実装した後の
アース側に発生する残留インダクタンスを極めて小さく
抑えることができ、しかも各信号線路を通る信号の高周
波ノイズを一括して確実に除去することができる。また
信号線路Ｐにサージ電圧が印加された場合には、チップ
バリスタ２９により信号用電極１４とアース電極１６，
１７が導通し、サージ電流をアース電極１６，１７を介
してシールドケースのアース電極に流して、信号線路Ｐ
に接続された電子機器を保護する。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。図１〜図４は本発明第１実施例バリスタ機能
付きノイズフィルタブロック１０を示す。図１〜図４に
示すように、絶縁性基板であるガラスエポキシ基板１１
の両面に薄い銅箔を貼付けた銅張積層板を出発材料と
し、不要な部分をエッチングで取去ることにより、信号
用電極１４、第１及び第２アース電極１６，１７を形成
した。即ち、銅張基板１１の中央には４個の端子挿入用
孔１２を、また基板１１の両端縁近傍には１０個のスル
ーホール１３をそれぞれ等間隔に設けた。孔１２及びス
ルーホール１３の各内面には銅めっきにより内面電極１
２ａ及び１３ａを形成した。
説明する。図１〜図４は本発明第１実施例バリスタ機能
付きノイズフィルタブロック１０を示す。図１〜図４に
示すように、絶縁性基板であるガラスエポキシ基板１１
の両面に薄い銅箔を貼付けた銅張積層板を出発材料と
し、不要な部分をエッチングで取去ることにより、信号
用電極１４、第１及び第２アース電極１６，１７を形成
した。即ち、銅張基板１１の中央には４個の端子挿入用
孔１２を、また基板１１の両端縁近傍には１０個のスル
ーホール１３をそれぞれ等間隔に設けた。孔１２及びス
ルーホール１３の各内面には銅めっきにより内面電極１
２ａ及び１３ａを形成した。
【００１０】基板１１の表面では孔１２を中心とする円
形状の信号用電極１４及びこの周囲の第１アース電極１
６の部分に、間隙１５を残してレジストが印刷され、基
板１１の裏面では孔１２の周囲の間隙１８を残して第２
アース電極１７の部分に、それぞれレジストが印刷され
た。エッチング処理して間隙１５と間隙１８の部分の銅
箔を除去した。この結果、信号用電極１４が基板１１の
孔周縁の表面に孔１２の内面の内面電極１２ａに連続し
て形成され、第１アース電極１６はこの信号用電極１４
を囲んでかつ電極１４と所定の絶縁間隙１５をあけて形
成された。また基板１１の裏面には第２アース電極１７
が孔１２の内面の内面電極１２ａを囲んでかつ電極１２
ａと所定の絶縁間隙１８をあけて形成され、この第２ア
ース電極１７はスルーホール１３の内面の内面電極１３
ａを介して第１アース電極１６に電気的に接続された。
基板１１の表面の信号用電極１４と第１アース電極１６
との間には、信号用電極１個当りチップコンデンサ１９
とチップバリスタ２９が１個ずつ架設される。チップコ
ンデンサ１９の架設は、そのベアチップ１９ａの両端に
設けられた一対の端子電極１９ｂ，１９ｃを信号用電極
１４と第１アース電極１６にそれぞれはんだ付けするこ
とにより、行われる。チップコンデンサ１９はチップ型
積層セラミックコンデンサであって、ベアチップ１９ａ
は内部電極とチタン酸バリウム系又は鉛系の誘電体層を
交互に積層した後、焼成して得られた焼結体である。端
子電極１９ｂ，１９ｃはＡｇを含む導電性ペーストをベ
アチップの両端面に塗布後、焼付けて形成され、端子電
極表面にはんだめっきが施される。
形状の信号用電極１４及びこの周囲の第１アース電極１
６の部分に、間隙１５を残してレジストが印刷され、基
板１１の裏面では孔１２の周囲の間隙１８を残して第２
アース電極１７の部分に、それぞれレジストが印刷され
た。エッチング処理して間隙１５と間隙１８の部分の銅
箔を除去した。この結果、信号用電極１４が基板１１の
孔周縁の表面に孔１２の内面の内面電極１２ａに連続し
て形成され、第１アース電極１６はこの信号用電極１４
を囲んでかつ電極１４と所定の絶縁間隙１５をあけて形
成された。また基板１１の裏面には第２アース電極１７
が孔１２の内面の内面電極１２ａを囲んでかつ電極１２
ａと所定の絶縁間隙１８をあけて形成され、この第２ア
ース電極１７はスルーホール１３の内面の内面電極１３
ａを介して第１アース電極１６に電気的に接続された。
基板１１の表面の信号用電極１４と第１アース電極１６
との間には、信号用電極１個当りチップコンデンサ１９
とチップバリスタ２９が１個ずつ架設される。チップコ
ンデンサ１９の架設は、そのベアチップ１９ａの両端に
設けられた一対の端子電極１９ｂ，１９ｃを信号用電極
１４と第１アース電極１６にそれぞれはんだ付けするこ
とにより、行われる。チップコンデンサ１９はチップ型
積層セラミックコンデンサであって、ベアチップ１９ａ
は内部電極とチタン酸バリウム系又は鉛系の誘電体層を
交互に積層した後、焼成して得られた焼結体である。端
子電極１９ｂ，１９ｃはＡｇを含む導電性ペーストをベ
アチップの両端面に塗布後、焼付けて形成され、端子電
極表面にはんだめっきが施される。
【００１１】またチップバリスタ２９の架設は、そのベ
アチップ２９ａの両端に設けられた一対の端子電極２９
ｂ，２９ｃを信号用電極１４と第１アース電極１６にそ
れぞれはんだ付けすることにより、行われる。チップバ
リスタ２９はチップ型積層セラミックバリスタであっ
て、ベアチップ２９ａは内部電極と酸化亜鉛系のバリス
タ層を交互に積層した後、焼成して得られた焼結体であ
る。端子電極２９ｂ，２９ｃは端子電極１９ｂ，１９ｃ
と同様に形成される。
アチップ２９ａの両端に設けられた一対の端子電極２９
ｂ，２９ｃを信号用電極１４と第１アース電極１６にそ
れぞれはんだ付けすることにより、行われる。チップバ
リスタ２９はチップ型積層セラミックバリスタであっ
て、ベアチップ２９ａは内部電極と酸化亜鉛系のバリス
タ層を交互に積層した後、焼成して得られた焼結体であ
る。端子電極２９ｂ，２９ｃは端子電極１９ｂ，１９ｃ
と同様に形成される。
【００１２】このように構成されたバリスタ機能付きノ
イズフィルタブロック１０を例えばコネクタ（図示せ
ず）に内蔵する場合について説明する。４個の端子挿入
用孔１２に信号線路である４本のコネクタピンＰ（図
１）をそれぞれ挿入し、これらのコネクタピンＰを内面
電極１２ａに、また基板１１の裏面の第２アース電極１
７をアース用シールドケース（図示せず）にそれぞれは
んだ付けにより電気的に接続する。コネクタピンＰは内
面電極１２ａ、信号用電極１４及びチップコンデンサ１
９又はチップバリスタ２９を介してアース電極１６，１
７に接続される。チップコンデンサ１９により僅かなス
ペースで大きな静電容量が得られるため、ノイズフィル
タブロック１０を小型で薄くすることができるととも
に、このブロック１０によりコネクタに実装した後のア
ース側に発生する残留インダクタンスを極めて小さく抑
えることができ、しかも各信号線路を通る信号の高周波
ノイズを一括して確実に除去することができる。またチ
ップバリスタ２９により、信号線路Ｐにサージ電圧が印
加された場合には、信号用電極１４とアース電極１６，
１７が導通し、サージ電流をアース電極１６，１７を介
してシールドケースのアース電極に流して、信号線路Ｐ
に接続された電子機器を保護する。
イズフィルタブロック１０を例えばコネクタ（図示せ
ず）に内蔵する場合について説明する。４個の端子挿入
用孔１２に信号線路である４本のコネクタピンＰ（図
１）をそれぞれ挿入し、これらのコネクタピンＰを内面
電極１２ａに、また基板１１の裏面の第２アース電極１
７をアース用シールドケース（図示せず）にそれぞれは
んだ付けにより電気的に接続する。コネクタピンＰは内
面電極１２ａ、信号用電極１４及びチップコンデンサ１
９又はチップバリスタ２９を介してアース電極１６，１
７に接続される。チップコンデンサ１９により僅かなス
ペースで大きな静電容量が得られるため、ノイズフィル
タブロック１０を小型で薄くすることができるととも
に、このブロック１０によりコネクタに実装した後のア
ース側に発生する残留インダクタンスを極めて小さく抑
えることができ、しかも各信号線路を通る信号の高周波
ノイズを一括して確実に除去することができる。またチ
ップバリスタ２９により、信号線路Ｐにサージ電圧が印
加された場合には、信号用電極１４とアース電極１６，
１７が導通し、サージ電流をアース電極１６，１７を介
してシールドケースのアース電極に流して、信号線路Ｐ
に接続された電子機器を保護する。
【００１３】図５〜図８は本発明第２実施例バリスタ機
能付きノイズフィルタブロック２０を示す。図１〜図４
と同一符号は同一構成部品を示す。この例の特徴ある構
成は、第１実施例のスルーホール１３を設ける代わり
に、絶縁性基板１１の両端面に端面電極２１が形成さ
れ、第１アース電極１６と第２アース電極１７が、内面
電極１３ａの代わりに端面電極２１を介して電気的に接
続されたことにある。この例では絶縁性基板１１として
アルミナセラミックス基板を用いた。基板１１の中央に
第１実施例と同様に４個の端子挿入用孔１２を等間隔に
設けた。これらの孔１２の内面にはスルーホール印刷に
より内面電極１２ａを形成した。基板１１の表面に信号
用電極１４及び第１アース電極１６をＡｇ又はＡｇ／Ｐ
ｄなどを含む導電性ペーストをスクリーン印刷して形成
した。即ち、信号用電極１４は基板１１の孔周縁の表面
にこれらの孔１２の内面の内面電極１２ａに連続して円
形状に形成され、第１アース電極１６はこの信号用電極
１４を囲んでかつ電極１４と所定の絶縁間隙１５をあけ
て形成された。
能付きノイズフィルタブロック２０を示す。図１〜図４
と同一符号は同一構成部品を示す。この例の特徴ある構
成は、第１実施例のスルーホール１３を設ける代わり
に、絶縁性基板１１の両端面に端面電極２１が形成さ
れ、第１アース電極１６と第２アース電極１７が、内面
電極１３ａの代わりに端面電極２１を介して電気的に接
続されたことにある。この例では絶縁性基板１１として
アルミナセラミックス基板を用いた。基板１１の中央に
第１実施例と同様に４個の端子挿入用孔１２を等間隔に
設けた。これらの孔１２の内面にはスルーホール印刷に
より内面電極１２ａを形成した。基板１１の表面に信号
用電極１４及び第１アース電極１６をＡｇ又はＡｇ／Ｐ
ｄなどを含む導電性ペーストをスクリーン印刷して形成
した。即ち、信号用電極１４は基板１１の孔周縁の表面
にこれらの孔１２の内面の内面電極１２ａに連続して円
形状に形成され、第１アース電極１６はこの信号用電極
１４を囲んでかつ電極１４と所定の絶縁間隙１５をあけ
て形成された。
【００１４】基板１１の裏面に第２アース電極１７を上
記と同じ導電性ペーストをスクリーン印刷して形成し
た。更に基板１１の端面に導電性ペーストをコーティン
グして焼付け端面電極２１を形成した。これにより、第
２アース電極１７は孔１２の内面の内面電極１２ａを囲
んでかつ電極１２ａと所定の絶縁間隙１８をあけて形成
され、第２アース電極１７が端面電極２１を介して第１
アース電極１６に電気的に接続された。基板１１の表面
の信号用電極１４と第１アース電極１６との間には、第
１実施例と同様にチップコンデンサ１９及びチップバリ
スタ２９が架設された。このノイズフィルタブロック２
０の使用方法及び特性は前記第１実施例と同様であるの
で繰り返しの説明を省略する。
記と同じ導電性ペーストをスクリーン印刷して形成し
た。更に基板１１の端面に導電性ペーストをコーティン
グして焼付け端面電極２１を形成した。これにより、第
２アース電極１７は孔１２の内面の内面電極１２ａを囲
んでかつ電極１２ａと所定の絶縁間隙１８をあけて形成
され、第２アース電極１７が端面電極２１を介して第１
アース電極１６に電気的に接続された。基板１１の表面
の信号用電極１４と第１アース電極１６との間には、第
１実施例と同様にチップコンデンサ１９及びチップバリ
スタ２９が架設された。このノイズフィルタブロック２
０の使用方法及び特性は前記第１実施例と同様であるの
で繰り返しの説明を省略する。
【００１５】なお、上記例では絶縁性基板としてガラス
エポキシ基板及びアルミナセラミックス基板を示した
が、耐熱性のある、機械的強度の高い絶縁性基板であれ
ば、他の基板を用いてもよい。また、信号用電極の形状
は円形に限らず、角形、楕円形など他の形状でもよい。
また、チップコンデンサ及びチップコンデンサを信号用
電極１個当り１個ずつ設けたが、この数は一例であっ
て、除去する周波数範囲に応じてチップコンデンサを２
個以上設けてもよく、或いは除去する周波数範囲に応じ
て静電容量を変えてもよい。またチップバリスタは必要
とするサージ耐量に応じて２個以上設けてもよい。更
に、端子挿入用孔の数、又はスルーホールの数は一例で
あって、上記例に限るものではない。
エポキシ基板及びアルミナセラミックス基板を示した
が、耐熱性のある、機械的強度の高い絶縁性基板であれ
ば、他の基板を用いてもよい。また、信号用電極の形状
は円形に限らず、角形、楕円形など他の形状でもよい。
また、チップコンデンサ及びチップコンデンサを信号用
電極１個当り１個ずつ設けたが、この数は一例であっ
て、除去する周波数範囲に応じてチップコンデンサを２
個以上設けてもよく、或いは除去する周波数範囲に応じ
て静電容量を変えてもよい。またチップバリスタは必要
とするサージ耐量に応じて２個以上設けてもよい。更
に、端子挿入用孔の数、又はスルーホールの数は一例で
あって、上記例に限るものではない。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、以
下の優れた効果を奏する。 (a) コンデンサ素子として従来の貫通コンデンサの代わ
りにチップコンデンサを用いるため、信号線路間を狭ピ
ッチ化でき、ノイズフィルタブロックの小型化、薄型化
が可能となり、これを内蔵するフィルタコネクタの小型
化が可能となる。 (b) コネクタ等に装着した後、コネクタピン等の端子に
荷重を加えてもコンデンサ素子であるチップコンデンサ
及びサージ吸収素子であるチップバリスタには直接荷重
がかからないため、これらのチップ電子部品を損傷させ
ることがない。また温度サイクル試験を実施しても割れ
等の発生がない。
下の優れた効果を奏する。 (a) コンデンサ素子として従来の貫通コンデンサの代わ
りにチップコンデンサを用いるため、信号線路間を狭ピ
ッチ化でき、ノイズフィルタブロックの小型化、薄型化
が可能となり、これを内蔵するフィルタコネクタの小型
化が可能となる。 (b) コネクタ等に装着した後、コネクタピン等の端子に
荷重を加えてもコンデンサ素子であるチップコンデンサ
及びサージ吸収素子であるチップバリスタには直接荷重
がかからないため、これらのチップ電子部品を損傷させ
ることがない。また温度サイクル試験を実施しても割れ
等の発生がない。
【００１７】(c) チップコンデンサを搭載しているた
め、従来の貫通コンデンサと比べて静電容量の取得範囲
が広く、十分に高周波ノイズを除去できるとともに、チ
ップコンデンサを複数個搭載し、例えば高周波用、低周
波用のチップコンデンサを組合せれば、広い周波数範囲
のノイズ対策が可能となる。 (d) 絶縁性基板の表面及び裏面にそれぞれ第１及び第２
アース電極を設けて、基板端面又はスルーホールにより
両アース電極を電気的に接続するため、コネクタ等のア
ース用シールドケースに取り付けた場合、シールド効果
が高いとともに、アース側に発生する残留インダクタン
スが抑えられ、高周波除去効果に優れている。 (e) チップバリスタを搭載しているため、信号線路にサ
ージ電圧が印加された場合には、サージ電流をシールド
ケースのアース電極に流して信号線路に接続された電子
機器を保護する。 (f) 特に本発明のフィルタブロックはノイズ除去とサー
ジ吸収とをそれぞれ専用のチップ電子部品で行うため、
所望の効果を得るための設計及び製造が簡単であり、複
雑な構造にすることなく確実に両機能を果たすことがで
きる。
め、従来の貫通コンデンサと比べて静電容量の取得範囲
が広く、十分に高周波ノイズを除去できるとともに、チ
ップコンデンサを複数個搭載し、例えば高周波用、低周
波用のチップコンデンサを組合せれば、広い周波数範囲
のノイズ対策が可能となる。 (d) 絶縁性基板の表面及び裏面にそれぞれ第１及び第２
アース電極を設けて、基板端面又はスルーホールにより
両アース電極を電気的に接続するため、コネクタ等のア
ース用シールドケースに取り付けた場合、シールド効果
が高いとともに、アース側に発生する残留インダクタン
スが抑えられ、高周波除去効果に優れている。 (e) チップバリスタを搭載しているため、信号線路にサ
ージ電圧が印加された場合には、サージ電流をシールド
ケースのアース電極に流して信号線路に接続された電子
機器を保護する。 (f) 特に本発明のフィルタブロックはノイズ除去とサー
ジ吸収とをそれぞれ専用のチップ電子部品で行うため、
所望の効果を得るための設計及び製造が簡単であり、複
雑な構造にすることなく確実に両機能を果たすことがで
きる。
【図１】本発明第１実施例のバリスタ機能付きノイズフ
ィルタブロックの図２のＡ−Ａ線断面図。
ィルタブロックの図２のＡ−Ａ線断面図。
【図２】その平面図。
【図３】その外観斜視図。
【図４】その反転した外観斜視図。
【図５】本発明第２実施例のバリスタ機能付きノイズフ
ィルタブロックの図６のＢ−Ｂ線断面図。
ィルタブロックの図６のＢ−Ｂ線断面図。
【図６】その平面図。
【図７】その外観斜視図。
【図８】その反転した外観斜視図。
Ｐ コネクタピン（信号線路） １０，２０ バリスタ機能付きノイズフィルタブロック １１ 絶縁性基板 １２ 端子挿入用孔 １２ａ，１３ａ 内面電極 １３ スルーホール １４ 信号用電極 １５，１８ 絶縁間隙 １６ 第１アース電極 １７ 第２アース電極 １９ チップコンデンサ １９ａ ベアチップ １９ｂ，１９ｃ 端子電極 ２１ 端面電極 ２９ チップバリスタ ２９ａ ベアチップ ２９ｂ，２９ｃ 端子電極
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の端子挿入用孔(12)が所定の間隔を
あけて設けられた絶縁性基板(11)と、 前記基板(11)の孔周縁の表面に前記孔(12)の内面の内面
電極(12a)に連続して形成された信号用電極(14)と、 前記信号用電極(14)と所定の絶縁間隙(15)をあけて前記
基板(11)の表面に形成された第１アース電極(16)と、 前記孔(12)の内面の内面電極(12a)と所定の絶縁間隙(1
8)をあけて前記基板(11)の裏面に形成され前記第１アー
ス電極(16)に電気的に接続された第２アース電極(17)
と、 ベアチップ(19a)両端に設けられた一対の端子電極(19b,
19c)を前記信号用電極(14)と前記第１アース電極(16)に
それぞれ接続するように前記基板(11)の表面の前記信号
用電極(14)と前記第１アース電極(16)との間に架設され
たチップコンデンサ(19)と、 ベアチップ(29a)両端に設けられた一対の端子電極(29b,
29c)を前記信号用電極(14)と前記第１アース電極(16)に
それぞれ接続するように前記基板(11)の表面の前記信号
用電極(14)と前記第１アース電極(16)との間に架設され
たチップバリスタ(29)とを備えたバリスタ機能付きノイ
ズフィルタブロック。 - 【請求項２】 絶縁性基板(11)に複数のスルーホール(1
3)が設けられ、第１アース電極(16)と第２アース電極(1
7)が前記スルーホール(13)の内面電極(13a)を介して電
気的に接続された請求項１記載のバリスタ機能付きノイ
ズフィルタブロック。 - 【請求項３】 絶縁性基板(11)の端面に端面電極(21)が
形成され、第１アース電極(16)と第２アース電極(17)が
前記端面電極(21)を介して電気的に接続された請求項１
記載のバリスタ機能付きノイズフィルタブロック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5056736A JP3061092B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | バリスタ機能付きノイズフィルタブロック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5056736A JP3061092B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | バリスタ機能付きノイズフィルタブロック |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06267791A true JPH06267791A (ja) | 1994-09-22 |
| JP3061092B2 JP3061092B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=13035809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5056736A Expired - Lifetime JP3061092B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | バリスタ機能付きノイズフィルタブロック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3061092B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010283069A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Hitachi Ltd | 電子装置、および、雑音電流測定方法 |
| KR101334291B1 (ko) * | 2012-06-13 | 2013-11-29 | 주식회사 세모스 | Ｅｍｉ 커넥터 필터 |
| CN111816443A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-10-23 | 北京七星飞行电子有限公司 | 一种高温陶瓷板式阵列电容器及其制备方法 |
| WO2024038394A1 (en) * | 2022-08-19 | 2024-02-22 | Alcon Inc. | Vga monitor emulating printed circuit board |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP5056736A patent/JP3061092B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010283069A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Hitachi Ltd | 電子装置、および、雑音電流測定方法 |
| KR101334291B1 (ko) * | 2012-06-13 | 2013-11-29 | 주식회사 세모스 | Ｅｍｉ 커넥터 필터 |
| CN111816443A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-10-23 | 北京七星飞行电子有限公司 | 一种高温陶瓷板式阵列电容器及其制备方法 |
| WO2024038394A1 (en) * | 2022-08-19 | 2024-02-22 | Alcon Inc. | Vga monitor emulating printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3061092B2 (ja) | 2000-07-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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