JPH088411B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH088411B2 JPH088411B2 JP63287373A JP28737388A JPH088411B2 JP H088411 B2 JPH088411 B2 JP H088411B2 JP 63287373 A JP63287373 A JP 63287373A JP 28737388 A JP28737388 A JP 28737388A JP H088411 B2 JPH088411 B2 JP H088411B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- hole
- printed wiring
- plating
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に本発
明は接続信頼性に優れたスルーホールが形成されたプリ
ント配線板の製造方法に関する。
明は接続信頼性に優れたスルーホールが形成されたプリ
ント配線板の製造方法に関する。
（従来の技術） 近年、電子工業の進歩に伴い、電子機器の高性能化、
小型化および低コスト化が進められており、プリント配
線板においても高密度で高信頼性のものを安価に製造で
きる方法が要求されている。このような要求に応える製
造法として、表面回路とスルーホールを同時に無電解銅
めっきで導体形成するアディティブ法が最近注目されて
いる。
小型化および低コスト化が進められており、プリント配
線板においても高密度で高信頼性のものを安価に製造で
きる方法が要求されている。このような要求に応える製
造法として、表面回路とスルーホールを同時に無電解銅
めっきで導体形成するアディティブ法が最近注目されて
いる。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来、アディティブ法による高密度の
プリント配線板の製造方法によれば、スルーホールは、
一般にドリル削孔した後、感光性めっきレジストで回路
パターンを形成し、次いで無電解めっきする工程によっ
て導体形成されているため、特に小径のスルーホールを
形成する場合には、めっきレジストを現像する際にスル
ーホール内部にめっきレジストが残り易く、このめっき
レジスト残りがスルーホールの接続不良の発生原因とな
るという大きな欠点を有していた。
プリント配線板の製造方法によれば、スルーホールは、
一般にドリル削孔した後、感光性めっきレジストで回路
パターンを形成し、次いで無電解めっきする工程によっ
て導体形成されているため、特に小径のスルーホールを
形成する場合には、めっきレジストを現像する際にスル
ーホール内部にめっきレジストが残り易く、このめっき
レジスト残りがスルーホールの接続不良の発生原因とな
るという大きな欠点を有していた。
本発明は、上記従来技術の問題点を解決し、極めて接
続信頼性の高い、小径のスルーホールを形成することの
できるプリント配線板の製造方法を提供することを目的
とするものである。
続信頼性の高い、小径のスルーホールを形成することの
できるプリント配線板の製造方法を提供することを目的
とするものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明によれば、触媒入り絶縁基板上に酸化剤に対し
て可溶性の予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が、硬
化処理されることにより酸化剤に対して難溶性となる未
硬化の耐熱性樹脂液中に分散されてなる無電解めっき用
接着剤からなる接着剤層を形成し、これを硬化してその
表面を酸化剤で粗化して露光、現像により感光性めっき
レジストで回路パターンを形成した後、レジスト表面を
保護するためのマスクを被覆してスルーホールを形成す
るための孔をドリル削孔し、次いで無電解めっきを施し
て導体回路を形成することを特徴とするプリント配線板
の製造方法により、前記目的を解決することができる。
て可溶性の予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が、硬
化処理されることにより酸化剤に対して難溶性となる未
硬化の耐熱性樹脂液中に分散されてなる無電解めっき用
接着剤からなる接着剤層を形成し、これを硬化してその
表面を酸化剤で粗化して露光、現像により感光性めっき
レジストで回路パターンを形成した後、レジスト表面を
保護するためのマスクを被覆してスルーホールを形成す
るための孔をドリル削孔し、次いで無電解めっきを施し
て導体回路を形成することを特徴とするプリント配線板
の製造方法により、前記目的を解決することができる。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明によれば、触媒入り絶縁基板上に酸化剤に対し
て可溶性の予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が、硬
化処理されることにより酸化剤に対して難溶性となる未
硬化の耐熱性樹脂液中に分散されてなる無電解めっき用
接着剤からなる接着剤層を形成し、その表面を酸化剤で
処理して、酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂微粉末を溶解除
去することにより粗化した後、感光性めっきレジストで
回路パターンを形成し、レジスト表面を保護するための
マスクを被覆してスルーホールを形成するための孔をド
リル削孔することが必要である。感光性めっきレジスト
を形成した後、スルーホールを形成するための孔をドリ
ル削孔する理由は、ドリル削孔した後、めっきレジスト
を形成すると、めっきレジストを現像する際にスルーホ
ール内部にめっきレジストが残り易く、このめっきレジ
スト残りがスルーホールの接続不良の発生原因となるか
らである。また、接着剤層表面が粗化されているため、
感光性めっきレジストとの密着に優れ、ドリル削孔によ
っても剥離する事はない。
て可溶性の予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が、硬
化処理されることにより酸化剤に対して難溶性となる未
硬化の耐熱性樹脂液中に分散されてなる無電解めっき用
接着剤からなる接着剤層を形成し、その表面を酸化剤で
処理して、酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂微粉末を溶解除
去することにより粗化した後、感光性めっきレジストで
回路パターンを形成し、レジスト表面を保護するための
マスクを被覆してスルーホールを形成するための孔をド
リル削孔することが必要である。感光性めっきレジスト
を形成した後、スルーホールを形成するための孔をドリ
ル削孔する理由は、ドリル削孔した後、めっきレジスト
を形成すると、めっきレジストを現像する際にスルーホ
ール内部にめっきレジストが残り易く、このめっきレジ
スト残りがスルーホールの接続不良の発生原因となるか
らである。また、接着剤層表面が粗化されているため、
感光性めっきレジストとの密着に優れ、ドリル削孔によ
っても剥離する事はない。
本発明によれば、レジスト表面を保護するためのマス
クを被覆してスルーホールを形成するための孔をドリル
削孔し、次いで前記マスクを除去して無電解めっきす
る。前記レジスト表面を保護するためのマスクを被覆す
る理由は、マスクを被覆することなくドリル削孔する
と、ドリル削孔時にレジストに剥がれやクラックが発生
して、信頼性の高い回路パターンを形成することができ
ないからである。
クを被覆してスルーホールを形成するための孔をドリル
削孔し、次いで前記マスクを除去して無電解めっきす
る。前記レジスト表面を保護するためのマスクを被覆す
る理由は、マスクを被覆することなくドリル削孔する
と、ドリル削孔時にレジストに剥がれやクラックが発生
して、信頼性の高い回路パターンを形成することができ
ないからである。
前記プリント配線板は、0.5mm以下の径のスルーホー
ルを有するものであることが好ましい。その理由は、0.
5mm以下の径のスルーホールを有するプリント配線板
は、導体回路を形成する面積がスルーホールによって狭
められることがそれほどないため、複雑で高密度の回路
を容易に形成することができるからである。なお、径が
0.5mmより大きいスルーホールであれば、めっきレジス
ト形成時にスルーホール内部にめっきレジストが残るこ
とは殆どないため本発明のような製造方法を必要としな
い。
ルを有するものであることが好ましい。その理由は、0.
5mm以下の径のスルーホールを有するプリント配線板
は、導体回路を形成する面積がスルーホールによって狭
められることがそれほどないため、複雑で高密度の回路
を容易に形成することができるからである。なお、径が
0.5mmより大きいスルーホールであれば、めっきレジス
ト形成時にスルーホール内部にめっきレジストが残るこ
とは殆どないため本発明のような製造方法を必要としな
い。
本発明によれば、表面に接着剤層が形成された絶縁基
板を使用することが必要である。その理由は、本発明に
おける回路パターンは、無電解めっきで形成されるため
絶縁基板の表面に接着剤層が形成されていないと回路パ
ターンを絶縁基板の表面に強固に密着することが困難で
あるからである。
板を使用することが必要である。その理由は、本発明に
おける回路パターンは、無電解めっきで形成されるため
絶縁基板の表面に接着剤層が形成されていないと回路パ
ターンを絶縁基板の表面に強固に密着することが困難で
あるからである。
本発明によれば、前記接着剤は触媒入りのものを使用
することが有利である。その理由は、触媒入りの接着剤
を使用することにより、めっきレジストを被覆する前の
触媒付加処理を省略することができるからである。
することが有利である。その理由は、触媒入りの接着剤
を使用することにより、めっきレジストを被覆する前の
触媒付加処理を省略することができるからである。
本発明によれば、絶縁基板は触媒入りのものを使用す
ることが必要である。その理由は、触媒入りの絶縁基板
を使用することにより、めっきレジストを被覆した基板
をドリル削孔してスルーホール孔を形成した後、触媒付
与処理を施すことなく無電解めっきにより、回路パター
ンを形成することができるからである。
ることが必要である。その理由は、触媒入りの絶縁基板
を使用することにより、めっきレジストを被覆した基板
をドリル削孔してスルーホール孔を形成した後、触媒付
与処理を施すことなく無電解めっきにより、回路パター
ンを形成することができるからである。
本発明によれば、前述の如くしてスルーホールを形成
するための孔が形成された基板に無電解めっきを施して
導体回路が形成され、プリント配線板が製造される。
するための孔が形成された基板に無電解めっきを施して
導体回路が形成され、プリント配線板が製造される。
以下、本発明を実施例により、さらに詳細に説明す
る。
る。
実施例１ （１） フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シ
ェル製、商品名：エピコート−154）60部、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：エピコ
ート−1001）40部、イミダゾール系硬化剤（四国化成
型、商品名:2P4MHZ）４部、エポキシ樹脂微粉末（東レ
製、商品名：トレパールEP−Ｂ）30部、塩化パラジウム
（博光化学工業製、特級塩化パラジウム）0.1部とを３
本ロールで混合し、メチルセルソルブで粘度500CPSに調
整して接着剤を作製した。
ェル製、商品名：エピコート−154）60部、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：エピコ
ート−1001）40部、イミダゾール系硬化剤（四国化成
型、商品名:2P4MHZ）４部、エポキシ樹脂微粉末（東レ
製、商品名：トレパールEP−Ｂ）30部、塩化パラジウム
（博光化学工業製、特級塩化パラジウム）0.1部とを３
本ロールで混合し、メチルセルソルブで粘度500CPSに調
整して接着剤を作製した。
（２） この接着剤をロールコーター（サーマトロニク
ス貿易社製、商品名:MRC−450）を使用して、メッキ触
媒として予め塩化パラジウムを含有させたガラスエポキ
シ絶縁板の両面に塗布した後、100で１時間、さらに150
℃で５時間乾燥硬化させて、厚さ20μｍの接着層を形成
した。
ス貿易社製、商品名:MRC−450）を使用して、メッキ触
媒として予め塩化パラジウムを含有させたガラスエポキ
シ絶縁板の両面に塗布した後、100で１時間、さらに150
℃で５時間乾燥硬化させて、厚さ20μｍの接着層を形成
した。
（３） この基板を無水クロム酸800g/水溶液中に70
℃で20分間浸漬して、接着剤の表面を粗化した後、中和
溶液（シプレイ社製、商品名:PM950）に浸漬し、水洗し
た。
℃で20分間浸漬して、接着剤の表面を粗化した後、中和
溶液（シプレイ社製、商品名:PM950）に浸漬し、水洗し
た。
（４） アディティブ用感光製ドライフィルム（サンノ
プコ社製、商品名:DFR−40C）をラミネートし、露光し
現象してめっきレジストを形成した。
プコ社製、商品名:DFR−40C）をラミネートし、露光し
現象してめっきレジストを形成した。
（５） 粘着剤付きポリエチレン、アクリル系フィルム
（スミロン社製、商品名:E−74M）をラミネートし、め
っきレジスト上にこのフィルムによるマスクを形成し
た。
（スミロン社製、商品名:E−74M）をラミネートし、め
っきレジスト上にこのフィルムによるマスクを形成し
た。
（６） 所望の位置に、NC多軸ドリル加工機（Exceilon
Automation社製、商品名:Mark Driller）を使用して0.
3mmφの貫通孔を穿孔した。
Automation社製、商品名:Mark Driller）を使用して0.
3mmφの貫通孔を穿孔した。
（７） フィルムによるマスクを剥離し、水洗した。
（８） 活性化処理を行った後、下期に組成を示すアデ
ィテイブ用無電解めっき液に11時間浸漬して、めっき膜
の厚さが約25μｍの無電解銅めっきを施し、両面スルー
ホール配線板を作製した。
ィテイブ用無電解めっき液に11時間浸漬して、めっき膜
の厚さが約25μｍの無電解銅めっきを施し、両面スルー
ホール配線板を作製した。
硫酸銅（CuSO4・5H2O）0.6モル１ ホルマリン（37％） 0.3モル 苛性ソーダ（NaOH） 0.35モル EDTA 0.12モル１ 添加剤 少々 メッキ温度:70〜72℃ PH:12.4 実施例２ （１） エポキシ樹脂ワニス（三井石油化学社製、商品
名:TA−1850）100部、エポキシ樹脂微粉末（東レ製、商
品名：トレパールEP−Ｂ）50部とを３本ロールで混合
し、ブチルセルソルブで粘度500CPSに調整して接着剤を
作製した。
名:TA−1850）100部、エポキシ樹脂微粉末（東レ製、商
品名：トレパールEP−Ｂ）50部とを３本ロールで混合
し、ブチルセルソルブで粘度500CPSに調整して接着剤を
作製した。
（２） この接着剤をロールコーター（サーマトロニク
ス貿易社製、商品名:MRC−450）を使用して、メッキ触
媒として予め塩化パラジウムを含有させたガラスエポキ
シ絶縁板の両面に塗布した後、100℃で１時間、さらに1
50℃で５時間乾燥硬化させて、厚さ20μｍの接着層を形
成した。
ス貿易社製、商品名:MRC−450）を使用して、メッキ触
媒として予め塩化パラジウムを含有させたガラスエポキ
シ絶縁板の両面に塗布した後、100℃で１時間、さらに1
50℃で５時間乾燥硬化させて、厚さ20μｍの接着層を形
成した。
（３） この基板を無水クロム酸500g/水溶液注に70
℃で15分間浸漬して、接着剤の表面を粗化した後、中和
溶液（シプレイ社製、商品名:PM950）に浸漬し、水洗し
た。
℃で15分間浸漬して、接着剤の表面を粗化した後、中和
溶液（シプレイ社製、商品名:PM950）に浸漬し、水洗し
た。
（４） 基板全面にパラジウム触媒（シプレイ社製、商
品名：キャタポジット44）を付与した。
品名：キャタポジット44）を付与した。
（５） アディティブ用感光製ドライフィルム（サンノ
プコ社製、商品名:DFR−40C）をラミネートし、露光し
現象してめっきレジストを形成した。
プコ社製、商品名:DFR−40C）をラミネートし、露光し
現象してめっきレジストを形成した。
（６） 粘着剤付きポリエチレン、アクリル系フィルム
（スミロン社製、商品名:E−74M）をラミネートし、め
っきレジスト上にこのフィルムによるマスクを形成し
た。
（スミロン社製、商品名:E−74M）をラミネートし、め
っきレジスト上にこのフィルムによるマスクを形成し
た。
（７） 所望の位置に、NC多軸ドリル加工機（Exceilon
Automation社製、商品名:Mark Driller）を使用して0.
3mmφの貫通孔を穿孔した。
Automation社製、商品名:Mark Driller）を使用して0.
3mmφの貫通孔を穿孔した。
（８） フィルムによるマスクを剥離し、水洗した。
（９） 活性化処理を行った後、下期に組成を示すアデ
ィテイブ用無電解めっきに11時間浸漬して、めっき膜の
厚さが約25μｍの無電解銅めっきを施し、両面スルーホ
ール配線板を作製した。
ィテイブ用無電解めっきに11時間浸漬して、めっき膜の
厚さが約25μｍの無電解銅めっきを施し、両面スルーホ
ール配線板を作製した。
硫酸銅（CuSO4・5H2O）0.6モル１ ホルマリン（37％） 0.3モル 苛性ソーダ（NaOH） 0.35モル EDTA 0.12モル１ 添加剤 少々 メッキ温度:70〜72℃ PH:12.4 （発明の効果） 以上述べたように、本発明方法によれば、レジスト残
渣を無くしスルーホール信頼性を向上させると同時にレ
ジストの剥離やクラックを防止できるプリント配線板の
製造方法を提供することができ、産業上寄与する効果は
極めて大きい。
渣を無くしスルーホール信頼性を向上させると同時にレ
ジストの剥離やクラックを防止できるプリント配線板の
製造方法を提供することができ、産業上寄与する効果は
極めて大きい。
Claims (2)
- 【請求項１】表面に接着剤層が形成されてなる触媒入り
絶縁基板上に露光し、現像して、感光性めっきレジスト
を形成した後、スルーホールを形成するための孔をドリ
ル削孔し、次いで無電解めっきを施して導体回路を形成
するプリント配線板の製造方法において、 接着剤として、酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理さ
れた耐熱性樹脂微粉末が、硬化処理されることにより酸
化剤に対して難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂液中に分
散されてなる無電解めっき用接着剤を用い、前記無電解
めっき用接着剤の表面を酸化剤で粗化し、感光性めっき
レジストで回路パターンを形成した後、レジスト表面を
保護するためのマスクを被覆してスルーホールを形成す
るための孔をドリル削孔し、次いで無電解めっきを施し
て導体回路を形成することを特徴とするプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項２】前記プリント配線板は、0.5mm以下の径の
スルーホールを有する請求項１記載のプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287373A JPH088411B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287373A JPH088411B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133989A JPH02133989A (ja) | 1990-05-23 |
| JPH088411B2 true JPH088411B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=17716524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63287373A Expired - Lifetime JPH088411B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088411B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6358890A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH07103274B2 (ja) * | 1987-07-08 | 1995-11-08 | 住友化学工業株式会社 | オレフィン系熱可塑性エラストマー組成物 |
| JP3263985B2 (ja) * | 1992-08-05 | 2002-03-11 | 住友化学工業株式会社 | 熱可塑性エラストマー組成物、該組成物からなる工業部品用表皮材および該表皮材からなる積層体 |
-
1988
- 1988-11-14 JP JP63287373A patent/JPH088411B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02133989A (ja) | 1990-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4305975A (en) | Method of forming printed circuit | |
| WO1998047328A1 (fr) | Adhesif utile pour effectuer le depot autocatalytique, composition de matiere brute utile pour preparer l'adhesif pour depot autocatalytique et carte imprimee | |
| JP3049215B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPH06260756A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH09331140A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR100235930B1 (ko) | 인쇄 배선 보드와 그 형성 방법 | |
| JPH088411B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2915644B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3420860B2 (ja) | 無電解めっき用接着剤の粗化方法およびプリント配線板の製造方法 | |
| JPH04314391A (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JPH0147910B2 (ja) | ||
| JPH054840B2 (ja) | ||
| JP3056865B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3773567B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3469214B2 (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板 | |
| JP2004040138A (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板 | |
| JP2706306B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3282850B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04372193A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5967692A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3329917B2 (ja) | プリント配線板用接着剤及びこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JP3469146B2 (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板 | |
| JP3330410B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0685433A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5924560B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080129 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090129 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |