JPH088387A - 樹脂モールド型電子部品 - Google Patents
樹脂モールド型電子部品Info
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- JPH088387A JPH088387A JP13693594A JP13693594A JPH088387A JP H088387 A JPH088387 A JP H088387A JP 13693594 A JP13693594 A JP 13693594A JP 13693594 A JP13693594 A JP 13693594A JP H088387 A JPH088387 A JP H088387A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 樹脂モールド型電子部品に関し、特にＴＡＢ
テープとリードフレームとを用いた樹脂モールド型電子
部品に関する。 【構成】 中間部が絶縁材よりなる枠体１に連結された
多数本のインナリード２の内端部を電子部品本体３上に
形成された多数の電極に接続し、この電子部品本体３を
端部より吊りピン５を延在したアイランド４上に支持
し、一端がアイランド４近傍に配置された多数本のリー
ド６と上記インナリード２の外端部とを電気的に接続し
て、樹脂成型金型にて電子部品本体３を含む主要部分を
樹脂１５にて被覆した樹脂モールド型電子部品におい
て、アイランド４の樹脂注入部１５’に対して反対側の
部分に透孔１４を穿設したことを特徴とする。
テープとリードフレームとを用いた樹脂モールド型電子
部品に関する。 【構成】 中間部が絶縁材よりなる枠体１に連結された
多数本のインナリード２の内端部を電子部品本体３上に
形成された多数の電極に接続し、この電子部品本体３を
端部より吊りピン５を延在したアイランド４上に支持
し、一端がアイランド４近傍に配置された多数本のリー
ド６と上記インナリード２の外端部とを電気的に接続し
て、樹脂成型金型にて電子部品本体３を含む主要部分を
樹脂１５にて被覆した樹脂モールド型電子部品におい
て、アイランド４の樹脂注入部１５’に対して反対側の
部分に透孔１４を穿設したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド型電子部品
に関し、特にＴＡＢテープとリードフレームとを用いた
樹脂モールド型電子部品に関する。
に関し、特にＴＡＢテープとリードフレームとを用いた
樹脂モールド型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置などの電子部品は電子部品本
体例えば半導体ペレットの外形寸法を保ちつつ高機能・
高集積化を実現するため電子部品本体の電極数を増大さ
せて対応している。また電子部品の製造には一般的にリ
ードフレームが用いられ、電子部品本体の電極に対応し
て、リードの巾、間隔が設定されるが、電極数の増大は
電極の小径化、間隔の狭小化を余儀なくし、リードの厚
みも薄くしなければならない。そのためリードフレーム
の強度が低下し、とくに電子部品本体とリードとを接続
した後、電子部品本体を含む主要部を成型金型を用いて
樹脂被覆する際に、樹脂の注入圧によりリードフレーム
が変形し、電子部品本体とリードの電気的接続を損なっ
たり電子部品本体に局部的に過大な力がかかり電子部品
としての特性が変化するという問題があり、このような
問題を解決するため樹脂成型金型の改良が提案されてい
る。（例えば特開平３−６００４９号公報参照） しかしながら、電極数をさらに増大させると、リードの
巾、間隔をより細く、狭小にしなければならないため、
リードフレームの強度が一層低下し、樹脂成型金型だけ
で対応することが困難となっている。そのため、透孔を
有する絶縁フィルムに積層した導電箔をエッチングして
透孔内に延在するインナリードを含む導電パターンを形
成したＴＡＢテープを用いたＴＡＢ式電子部品をリード
フレームに接続することにより、リードフレーム自体の
厚みの制約をなくした電子部品が知られている。（例え
ば特開平３−９４４３５号公報参照）
体例えば半導体ペレットの外形寸法を保ちつつ高機能・
高集積化を実現するため電子部品本体の電極数を増大さ
せて対応している。また電子部品の製造には一般的にリ
ードフレームが用いられ、電子部品本体の電極に対応し
て、リードの巾、間隔が設定されるが、電極数の増大は
電極の小径化、間隔の狭小化を余儀なくし、リードの厚
みも薄くしなければならない。そのためリードフレーム
の強度が低下し、とくに電子部品本体とリードとを接続
した後、電子部品本体を含む主要部を成型金型を用いて
樹脂被覆する際に、樹脂の注入圧によりリードフレーム
が変形し、電子部品本体とリードの電気的接続を損なっ
たり電子部品本体に局部的に過大な力がかかり電子部品
としての特性が変化するという問題があり、このような
問題を解決するため樹脂成型金型の改良が提案されてい
る。（例えば特開平３−６００４９号公報参照） しかしながら、電極数をさらに増大させると、リードの
巾、間隔をより細く、狭小にしなければならないため、
リードフレームの強度が一層低下し、樹脂成型金型だけ
で対応することが困難となっている。そのため、透孔を
有する絶縁フィルムに積層した導電箔をエッチングして
透孔内に延在するインナリードを含む導電パターンを形
成したＴＡＢテープを用いたＴＡＢ式電子部品をリード
フレームに接続することにより、リードフレーム自体の
厚みの制約をなくした電子部品が知られている。（例え
ば特開平３−９４４３５号公報参照）
【０００３】この一例を図６及び図６のＡ−Ａ面図であ
る図７から説明する。図において、１は絶縁テープを枠
状に打ち抜いた枠体、２は多数本のインナリードで、各
インナリード２の中間部は枠体１に接着され内端側は間
隔が密に、外端側は間隔が粗に設定されてそれぞれ平行
に延びている。この枠体１とインナリード２の一体物は
長尺のＴＡＢテープから得られるものであるが、その過
程の説明は省略する。３は電子部品本体である半導体ペ
レットで、上面に多数の突出した電極３ａを形成してい
る。この半導体ペレット３は枠体１の中央部に配置さ
れ、インナリード２の内端部が電極３ａに重合されて電
気的に接続されている。４は両端より吊りピン５を延在
したリードフレーム（図示せず）を構成するアイランド
で、インナリード２を接続した状態の半導体ペレット３
を固定している。６はアイランド４とともにリードフレ
ームを構成する多数本のリードで内端部はアイランド４
の近傍に配置されている。アイランド４は吊りピン５の
中間部を屈曲させリード６に対して段差を設けている。
インナリード２の外端部はリード６に重合されて熱圧着
などにより電気的に接続されている。７は半導体ペレッ
ト３とリード６の内端部を含む主要部分を被覆した樹脂
を示す。
る図７から説明する。図において、１は絶縁テープを枠
状に打ち抜いた枠体、２は多数本のインナリードで、各
インナリード２の中間部は枠体１に接着され内端側は間
隔が密に、外端側は間隔が粗に設定されてそれぞれ平行
に延びている。この枠体１とインナリード２の一体物は
長尺のＴＡＢテープから得られるものであるが、その過
程の説明は省略する。３は電子部品本体である半導体ペ
レットで、上面に多数の突出した電極３ａを形成してい
る。この半導体ペレット３は枠体１の中央部に配置さ
れ、インナリード２の内端部が電極３ａに重合されて電
気的に接続されている。４は両端より吊りピン５を延在
したリードフレーム（図示せず）を構成するアイランド
で、インナリード２を接続した状態の半導体ペレット３
を固定している。６はアイランド４とともにリードフレ
ームを構成する多数本のリードで内端部はアイランド４
の近傍に配置されている。アイランド４は吊りピン５の
中間部を屈曲させリード６に対して段差を設けている。
インナリード２の外端部はリード６に重合されて熱圧着
などにより電気的に接続されている。７は半導体ペレッ
ト３とリード６の内端部を含む主要部分を被覆した樹脂
を示す。
【０００４】この樹脂７は図８に示す樹脂成型装置の金
型８、９を用いて被覆される。図中、 １０は上下金型
８、９の衝合面に形成したキャビティ、１１は一つの吊
りピン５位置でキャビティ１０内に流動化した樹脂７ａ
を供給するゲート、１２はゲート１１と対向する位置で
キャビティ１０内に連通し、樹脂７ａの注入によりキャ
ビティ１０内の空気を排出するエアベントを示す。ゲー
ト１１からキャビティ１０内に供給された樹脂７ａはキ
ャビティ１０の内壁に沿って進行し枠体１及びインナリ
ード２によって仕切られた空間の上下両方向に進み、さ
らに前進するとアイランド４と下金型８間、アイランド
４と枠体１及びインナリード２、枠体１及びインナリー
ド２と上金型９の３層に分岐して前進し、エアベント１
２側に到達して樹脂充填を完了し樹脂被覆を完了する。
この後所定時間保持して樹脂７が半硬化状態となったと
ころで金型８、９を開き、樹脂成型品を取り出して、リ
ードフレームのリード６を連結したタイバ（図示せず）
や吊りピン５の外端部を切断して個々の電子部品即ち半
導体装置を得る。この半導体装置１３は、半導体ペレッ
ト３上の狭小な電極３ａをＴＡＢテープを介してリード
フレームのリード６に接続する構造であるためリードフ
レームの厚さを不必要に薄くすることなく多リード化に
対応できる。
型８、９を用いて被覆される。図中、 １０は上下金型
８、９の衝合面に形成したキャビティ、１１は一つの吊
りピン５位置でキャビティ１０内に流動化した樹脂７ａ
を供給するゲート、１２はゲート１１と対向する位置で
キャビティ１０内に連通し、樹脂７ａの注入によりキャ
ビティ１０内の空気を排出するエアベントを示す。ゲー
ト１１からキャビティ１０内に供給された樹脂７ａはキ
ャビティ１０の内壁に沿って進行し枠体１及びインナリ
ード２によって仕切られた空間の上下両方向に進み、さ
らに前進するとアイランド４と下金型８間、アイランド
４と枠体１及びインナリード２、枠体１及びインナリー
ド２と上金型９の３層に分岐して前進し、エアベント１
２側に到達して樹脂充填を完了し樹脂被覆を完了する。
この後所定時間保持して樹脂７が半硬化状態となったと
ころで金型８、９を開き、樹脂成型品を取り出して、リ
ードフレームのリード６を連結したタイバ（図示せず）
や吊りピン５の外端部を切断して個々の電子部品即ち半
導体装置を得る。この半導体装置１３は、半導体ペレッ
ト３上の狭小な電極３ａをＴＡＢテープを介してリード
フレームのリード６に接続する構造であるためリードフ
レームの厚さを不必要に薄くすることなく多リード化に
対応できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この半導体
装置はＴＡＢテープが、インナリード２の間隔を狭小と
しているため、樹脂７ａがインナリード２の間を通過し
にくくなる。そのため半導体ペレット３の手前で３層に
分かれた樹脂７ａはそのまま進行し中間層を進行する樹
脂は上下各層の樹脂とは交わらず、しかも半導体ペレッ
ト３によって水平面内で二方向に分岐された中間層の樹
脂７ａは半導体ペレット３を通りすぎても合流しにく
く、半導体ペレット３から見てエアベント１２側に位置
する枠体１、インナリード２とアイランド４との間に空
気が残留する。樹脂７ａは樹脂注入作業時にも時間とと
もに硬化が進行し粘度が上昇するため樹脂の流動性が低
下する。そのため樹脂注入の最終段階で注入圧を上昇さ
せて未充填を生じないようにしているが、キャビティ１
０内の特にインナリード２と近接して空気が残留してい
るとインナリード２を介して前記残留空気が圧縮されイ
ンナリード２が変形する。この結果変形したインナリー
ド２が半導体ペレット３の周縁部に近接したり最悪の場
合接触し、耐電圧不良や短絡事故を発生することがあっ
た。
装置はＴＡＢテープが、インナリード２の間隔を狭小と
しているため、樹脂７ａがインナリード２の間を通過し
にくくなる。そのため半導体ペレット３の手前で３層に
分かれた樹脂７ａはそのまま進行し中間層を進行する樹
脂は上下各層の樹脂とは交わらず、しかも半導体ペレッ
ト３によって水平面内で二方向に分岐された中間層の樹
脂７ａは半導体ペレット３を通りすぎても合流しにく
く、半導体ペレット３から見てエアベント１２側に位置
する枠体１、インナリード２とアイランド４との間に空
気が残留する。樹脂７ａは樹脂注入作業時にも時間とと
もに硬化が進行し粘度が上昇するため樹脂の流動性が低
下する。そのため樹脂注入の最終段階で注入圧を上昇さ
せて未充填を生じないようにしているが、キャビティ１
０内の特にインナリード２と近接して空気が残留してい
るとインナリード２を介して前記残留空気が圧縮されイ
ンナリード２が変形する。この結果変形したインナリー
ド２が半導体ペレット３の周縁部に近接したり最悪の場
合接触し、耐電圧不良や短絡事故を発生することがあっ
た。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、中間部が絶縁材よりな
る枠体に連結された多数本のインナリードの内端部を電
子部品本体上に形成された多数の電極に接続し、この電
子部品本体を端部より吊りピンを延在したアイランド上
に支持し、一端がアイランド近傍に配置された多数本の
リードと上記インナリードの外端部とを電気的に接続し
て、樹脂成型金型にて電子部品本体を含む主要部分を樹
脂にて被覆した樹脂モールド型電子部品において、上記
アイランドの樹脂注入部に対して反対側の部分に透孔を
穿設したことを特徴とする樹脂モールド型電子部品を提
供する。上記透孔の開口径を０．５ｍｍ以上にすること
により、樹脂成型時の樹脂の流動性を良好にでき、この
透孔を一つだけでなく複数形成することにより、リード
フレームの形状、寸法などに対応して樹脂の流動方向を
任意に設定でき、空気の残留をなくすことができる。こ
の透孔を複数形成する場合、アイランド中央寄りの透孔
の開口径を周縁側の開口径より径大に設定することによ
りアイランドと吊りピンとの接続部の機械的強度を低下
させることなく空気の残留をなくすことができる。さら
には透孔をアイランドの電子部品本体と重合する位置に
穿設することにより、樹脂の通過量、流動方向ともに所
望するように設定できる。
を目的として提案されたもので、中間部が絶縁材よりな
る枠体に連結された多数本のインナリードの内端部を電
子部品本体上に形成された多数の電極に接続し、この電
子部品本体を端部より吊りピンを延在したアイランド上
に支持し、一端がアイランド近傍に配置された多数本の
リードと上記インナリードの外端部とを電気的に接続し
て、樹脂成型金型にて電子部品本体を含む主要部分を樹
脂にて被覆した樹脂モールド型電子部品において、上記
アイランドの樹脂注入部に対して反対側の部分に透孔を
穿設したことを特徴とする樹脂モールド型電子部品を提
供する。上記透孔の開口径を０．５ｍｍ以上にすること
により、樹脂成型時の樹脂の流動性を良好にでき、この
透孔を一つだけでなく複数形成することにより、リード
フレームの形状、寸法などに対応して樹脂の流動方向を
任意に設定でき、空気の残留をなくすことができる。こ
の透孔を複数形成する場合、アイランド中央寄りの透孔
の開口径を周縁側の開口径より径大に設定することによ
りアイランドと吊りピンとの接続部の機械的強度を低下
させることなく空気の残留をなくすことができる。さら
には透孔をアイランドの電子部品本体と重合する位置に
穿設することにより、樹脂の通過量、流動方向ともに所
望するように設定できる。
【０００７】
【作用】本発明によれば、樹脂成型金型のキャビティ内
で枠体、インナリード、リードフレームによって分割さ
れることによって樹脂が多層に分岐されてキャビティ内
を流動しても、エアベント側で樹脂の層間合流がスムー
ズにでき、気泡の発生がなく、気泡に基づく耐電圧低
下、短絡などの発生を防止できる。
で枠体、インナリード、リードフレームによって分割さ
れることによって樹脂が多層に分岐されてキャビティ内
を流動しても、エアベント側で樹脂の層間合流がスムー
ズにでき、気泡の発生がなく、気泡に基づく耐電圧低
下、短絡などの発生を防止できる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１及び図２から説
明する。図において、図６乃至図８と同一符号は同一物
を示し説明を省略する。図中相違するのは、電子部品本
体、例えば半導体ペレット３を固定したアイランドの樹
脂注入部（ゲート側）に対して反対側（エアベント側）
の部分に透孔１４を穿設したことのみである。尚、１５
は半導体ペレット３を含む主要部分を被覆した樹脂、１
５’は樹脂成型金型のキャビティに流動化した樹脂を注
入した痕跡（樹脂注入部）を示す。この電子部品（半導
体装置）の製造過程での樹脂成型の状態を図３及び図４
から説明する。即ち、アイランド４に半導体ペレット３
を固定し半導体ペレット３上の電極３ａとリード６とを
枠体１に固定されたインナリード２を介して接続したリ
ードフレームを上下金型８、９で挟持し、ゲート１１を
介してキャビティ１０内に流動化した樹脂１５を注入す
る。このとき流動化した樹脂１５はキャビティ１０の内
壁に沿ってエアベント１２に向かって進行し、半導体ペ
レット３の手前で、下金型８とアイランド４、アイラン
ド４と枠体１及びインナリード２、枠体１及びインナリ
ード２と上金型９によって上下方向に樹脂１５ａ、１５
ｂ、１５ｃの三層に分流されて進行する。さらに枠体１
とアイランド４の間を進行する中間層の樹脂１５ｂは図
４に示すように半導体ペレット３により水平面内で分岐
され、上下層の樹脂１５ａ、１５ｃより進行速度が低下
する。
明する。図において、図６乃至図８と同一符号は同一物
を示し説明を省略する。図中相違するのは、電子部品本
体、例えば半導体ペレット３を固定したアイランドの樹
脂注入部（ゲート側）に対して反対側（エアベント側）
の部分に透孔１４を穿設したことのみである。尚、１５
は半導体ペレット３を含む主要部分を被覆した樹脂、１
５’は樹脂成型金型のキャビティに流動化した樹脂を注
入した痕跡（樹脂注入部）を示す。この電子部品（半導
体装置）の製造過程での樹脂成型の状態を図３及び図４
から説明する。即ち、アイランド４に半導体ペレット３
を固定し半導体ペレット３上の電極３ａとリード６とを
枠体１に固定されたインナリード２を介して接続したリ
ードフレームを上下金型８、９で挟持し、ゲート１１を
介してキャビティ１０内に流動化した樹脂１５を注入す
る。このとき流動化した樹脂１５はキャビティ１０の内
壁に沿ってエアベント１２に向かって進行し、半導体ペ
レット３の手前で、下金型８とアイランド４、アイラン
ド４と枠体１及びインナリード２、枠体１及びインナリ
ード２と上金型９によって上下方向に樹脂１５ａ、１５
ｂ、１５ｃの三層に分流されて進行する。さらに枠体１
とアイランド４の間を進行する中間層の樹脂１５ｂは図
４に示すように半導体ペレット３により水平面内で分岐
され、上下層の樹脂１５ａ、１５ｃより進行速度が低下
する。
【０００９】この分岐された中間層の樹脂１５ｂはイン
ナリード２の間隔が数１０μｍと狭小であるため上層の
樹脂１５ｃが中間層の樹脂１５ｂとは合流せず、半導体
ペレット３の側壁を通りすぎると下層の樹脂１５ａと合
流しエアベント１２側に進行するが、重力によって樹脂
に下方の力が作用するため、下層樹脂１５ａ側に流れ込
み、進行速度が低下するだけでなく半導体ペレット３の
エアベント１２側の側壁側に回り込むだけの力がなく半
導体ペレット３の背面側は中間層の樹脂がない空乏状態
となる。従ってこの時点では上下金型に沿う樹脂１５
ａ、１５ｃは中間層の樹脂１５ｂより先行している。ア
イランド４と下金型８の間にある樹脂１５ａはアイラン
ド４及び下金型８の壁面に圧力を及ぼすため、この樹脂
１５ａが進行して本発明の特徴である透孔１４位置に到
達すると、樹脂１５ａは透孔１４を通って枠体１、イン
ナリード２とアイランド３の間に流入し半導体ペレット
３の背面側を覆うとともに、前記空乏領域を充填し、さ
らに時間が経過すると遅れて進行してきた中間層の樹脂
１５ｂと合流する。上下層の樹脂１５ａ、１５ｃはアイ
ランド４の下面及びインナリード２の上面から外れると
開口断面積が広くなるため進行速度が急激に低下し各金
型８、９の壁面に沿って進行するため、アイランド４の
終端部から上方へ樹脂を持ち上げる力は期待できない
が、アイランド４と接触した樹脂には注入圧がかかって
いるため透孔１４から樹脂が継続して押し出され前記空
乏領域への樹脂充填が続行される。このようにして、枠
体１、インナリード２とアイランド４との間に空気を滞
留させることなくキャビティ１０内に樹脂を充填させる
ことができる。これにより、樹脂注入の最終段階で、注
入圧を高めてもインナリード２の部分に空気が残留しな
いため、枠体１の傾きやインナリード２の変形がなく、
耐電圧低下、短絡などの事故を防止できる。この透孔１
４の開口径は小径であると多数穿設して総合した開口面
積を大きく設定しても樹脂の流通を良好にできないた
め、直径は０．５ｍｍ以上に設定することが望ましく、
半導体ペレット３の支持に支障のない範囲で最大径に設
定できる。
ナリード２の間隔が数１０μｍと狭小であるため上層の
樹脂１５ｃが中間層の樹脂１５ｂとは合流せず、半導体
ペレット３の側壁を通りすぎると下層の樹脂１５ａと合
流しエアベント１２側に進行するが、重力によって樹脂
に下方の力が作用するため、下層樹脂１５ａ側に流れ込
み、進行速度が低下するだけでなく半導体ペレット３の
エアベント１２側の側壁側に回り込むだけの力がなく半
導体ペレット３の背面側は中間層の樹脂がない空乏状態
となる。従ってこの時点では上下金型に沿う樹脂１５
ａ、１５ｃは中間層の樹脂１５ｂより先行している。ア
イランド４と下金型８の間にある樹脂１５ａはアイラン
ド４及び下金型８の壁面に圧力を及ぼすため、この樹脂
１５ａが進行して本発明の特徴である透孔１４位置に到
達すると、樹脂１５ａは透孔１４を通って枠体１、イン
ナリード２とアイランド３の間に流入し半導体ペレット
３の背面側を覆うとともに、前記空乏領域を充填し、さ
らに時間が経過すると遅れて進行してきた中間層の樹脂
１５ｂと合流する。上下層の樹脂１５ａ、１５ｃはアイ
ランド４の下面及びインナリード２の上面から外れると
開口断面積が広くなるため進行速度が急激に低下し各金
型８、９の壁面に沿って進行するため、アイランド４の
終端部から上方へ樹脂を持ち上げる力は期待できない
が、アイランド４と接触した樹脂には注入圧がかかって
いるため透孔１４から樹脂が継続して押し出され前記空
乏領域への樹脂充填が続行される。このようにして、枠
体１、インナリード２とアイランド４との間に空気を滞
留させることなくキャビティ１０内に樹脂を充填させる
ことができる。これにより、樹脂注入の最終段階で、注
入圧を高めてもインナリード２の部分に空気が残留しな
いため、枠体１の傾きやインナリード２の変形がなく、
耐電圧低下、短絡などの事故を防止できる。この透孔１
４の開口径は小径であると多数穿設して総合した開口面
積を大きく設定しても樹脂の流通を良好にできないた
め、直径は０．５ｍｍ以上に設定することが望ましく、
半導体ペレット３の支持に支障のない範囲で最大径に設
定できる。
【００１０】また図示例では単一の透孔１４を示した
が、多数形成することにより気泡の排除を良好にでき
る。この場合、アイランド４の中央寄り、即ち樹脂の進
行方向上流側を径大に、アイランド４側透孔を小径に設
定することにより、注入圧力の高い樹脂を透孔１４に供
給できる。この透孔１４は半導体ペレット３の裏面側と
一部重合するように穿設することにより、図５に示すよ
うに、下金型８に沿う樹脂１５ａはアイランド４の下面
から透孔１４内に入り半導体ペレット３の下面３ｂと透
孔１４のエアベント側内壁１４ａとで樹脂の流動方向を
図示矢印方向に設定でき、半導体ペレット３の背面側と
枠体１及びインナリード２で囲まれる領域を効率良く樹
脂充填できる。また、上記実施例では透孔１４は半導体
ペレット３からみて樹脂注入部１５’とは反対側のアイ
ランド４上に形成したが、吊りピン５と隣接する部分だ
けでなく半導体ペレット３の周面に沿って多数形成する
こともできる。尚、電子部品本体３は、半導体ペレット
単体だけでなく、絶縁基板上に半導体ペレットを含む多
数の電子部品をマウントし、多数本のリードで外部接続
されるものでも良い。
が、多数形成することにより気泡の排除を良好にでき
る。この場合、アイランド４の中央寄り、即ち樹脂の進
行方向上流側を径大に、アイランド４側透孔を小径に設
定することにより、注入圧力の高い樹脂を透孔１４に供
給できる。この透孔１４は半導体ペレット３の裏面側と
一部重合するように穿設することにより、図５に示すよ
うに、下金型８に沿う樹脂１５ａはアイランド４の下面
から透孔１４内に入り半導体ペレット３の下面３ｂと透
孔１４のエアベント側内壁１４ａとで樹脂の流動方向を
図示矢印方向に設定でき、半導体ペレット３の背面側と
枠体１及びインナリード２で囲まれる領域を効率良く樹
脂充填できる。また、上記実施例では透孔１４は半導体
ペレット３からみて樹脂注入部１５’とは反対側のアイ
ランド４上に形成したが、吊りピン５と隣接する部分だ
けでなく半導体ペレット３の周面に沿って多数形成する
こともできる。尚、電子部品本体３は、半導体ペレット
単体だけでなく、絶縁基板上に半導体ペレットを含む多
数の電子部品をマウントし、多数本のリードで外部接続
されるものでも良い。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、多リード
化によりインナリードとアイランドの間の樹脂の流通が
阻害され樹脂の充填困難な領域が形成されても、アイラ
ンドの所定位置に透孔を設けることによって、この領域
に樹脂を効率良く導くことができ、気泡の滞留を防止で
きる。そのため、インナリードの変形に基づく耐電圧低
下、短絡事故の発生を防止できる。
化によりインナリードとアイランドの間の樹脂の流通が
阻害され樹脂の充填困難な領域が形成されても、アイラ
ンドの所定位置に透孔を設けることによって、この領域
に樹脂を効率良く導くことができ、気泡の滞留を防止で
きる。そのため、インナリードの変形に基づく耐電圧低
下、短絡事故の発生を防止できる。
【図１】 本発明の実施例を示す平断面図
【図２】 図１のＣ−Ｃ断面図
【図３】 図１電子部品の樹脂成型状態を説明する側断
面図
面図
【図４】 図３のＤ−Ｄ断面図
【図５】 透孔の変形例を示す要部側断面図
【図６】 本発明の前提となる電子部品の平断面図
【図７】 図６のＡ−Ａ断面図
【図８】 図６に示す電子部品の樹脂成型作業を説明す
るＢ−Ｂ断面図
るＢ−Ｂ断面図
１ 枠体 ２ インナリード ３ 半導体ペレット ３ａ 電極 ４ アイランド ５ 吊りピン ６ リード １４ 透孔 １５ 樹脂 １５’ 樹脂注入部
Claims (5)
- 【請求項１】中間部が絶縁材よりなる枠体に連結された
多数本のインナリードの内端部を電子部品本体上に形成
された多数の電極に接続し、この電子部品本体を端部よ
り吊りピンを延在したアイランド上に支持し、一端がア
イランド近傍に配置された多数本のリードと上記インナ
リードの外端部とを電気的に接続して、樹脂成型金型に
て電子部品本体を含む主要部分を樹脂にて被覆した樹脂
モールド型電子部品において、上記アイランドの樹脂注
入部に対して反対側の部分に透孔を穿設したことを特徴
とする樹脂モールド型電子部品。 - 【請求項２】透孔の開口径が０．５ｍｍ以上であること
を特徴とする請求項１に記載の樹脂モールド型電子部
品。 - 【請求項３】透孔が複数形成されていることを特徴とす
る請求項２に記載の樹脂モールド型電子部品。 - 【請求項４】アイランド中央寄りの透孔の開口径を周縁
側の開口径より径大に設定したことを特徴とする請求項
３に記載の樹脂モールド型電子部品。 - 【請求項５】透孔が半導体ペレットと重合する位置に穿
設されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂モ
ールド型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13693594A JP3379221B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 樹脂モールド型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13693594A JP3379221B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 樹脂モールド型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088387A true JPH088387A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3379221B2 JP3379221B2 (ja) | 2003-02-24 |
Family
ID=15186989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13693594A Expired - Fee Related JP3379221B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 樹脂モールド型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3379221B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099905A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP13693594A patent/JP3379221B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099905A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3379221B2 (ja) | 2003-02-24 |
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