JPH0876073A - 液晶表示装置の製法 - Google Patents
液晶表示装置の製法Info
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- JPH0876073A JPH0876073A JP21011894A JP21011894A JPH0876073A JP H0876073 A JPH0876073 A JP H0876073A JP 21011894 A JP21011894 A JP 21011894A JP 21011894 A JP21011894 A JP 21011894A JP H0876073 A JPH0876073 A JP H0876073A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製品の歩留り及び品質を向上させ、信頼性の
問題を解決する。 【構成】 ダイシングされた各基板１０は回路素子等の
部分２が形成される面側の端部に面取り加工が施され
る。このＴＦＴ基板１０ＴとＣＦ基板１０Ｃのそれぞれ
の表示部にポリイミド配向膜が形成され、ラビングによ
る配向が行われる。これらの配向の行われたＴＦＴ基板
１０ＴとＣＦ基板１０Ｃが回路素子等の部分２が形成さ
れる面が対向するように所定のギャップを形成して重ね
合わされ、表示部の周囲がシール４され、その内部に液
晶５が封入され、熱処理が行われる。そしてＴＦＴ基板
１０ＴとＣＦ基板１０Ｃが重ね合わされた周囲で、面取
り加工によって生じる凹部にシール剤７が塗布され、紫
外線の照射等によって硬化される。またフレキシブル基
板８とＴＦＴ基板１０Ｔの接合面で、面取り加工によっ
て生じる凹部に接着剤９が塗布され、紫外線の照射等に
よって硬化される。
問題を解決する。 【構成】 ダイシングされた各基板１０は回路素子等の
部分２が形成される面側の端部に面取り加工が施され
る。このＴＦＴ基板１０ＴとＣＦ基板１０Ｃのそれぞれ
の表示部にポリイミド配向膜が形成され、ラビングによ
る配向が行われる。これらの配向の行われたＴＦＴ基板
１０ＴとＣＦ基板１０Ｃが回路素子等の部分２が形成さ
れる面が対向するように所定のギャップを形成して重ね
合わされ、表示部の周囲がシール４され、その内部に液
晶５が封入され、熱処理が行われる。そしてＴＦＴ基板
１０ＴとＣＦ基板１０Ｃが重ね合わされた周囲で、面取
り加工によって生じる凹部にシール剤７が塗布され、紫
外線の照射等によって硬化される。またフレキシブル基
板８とＴＦＴ基板１０Ｔの接合面で、面取り加工によっ
て生じる凹部に接着剤９が塗布され、紫外線の照射等に
よって硬化される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも第１及び第
２基板と、フレキシブル基板とが組み合わされてなる液
晶表示装置の製法に関するものである。
２基板と、フレキシブル基板とが組み合わされてなる液
晶表示装置の製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置の製造は、例えば以下のよ
うにして行われている。
うにして行われている。
【０００３】すなわち例えばガラス基体上に駆動回路等
の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）による回路素子が繰り返
し形成されたＴＦＴ基体と、同じくガラス基体上に色フ
ィルタ（ＣＦ）や所定の表示電極等が繰り返し形成され
たＣＦ基体とが用意される。これらのＴＦＴ基体とＣＦ
基体とが、それぞれダイシング等によって、所定の形状
の個々の基板（ＴＦＴ基板、ＣＦ基板）に分割される。
の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）による回路素子が繰り返
し形成されたＴＦＴ基体と、同じくガラス基体上に色フ
ィルタ（ＣＦ）や所定の表示電極等が繰り返し形成され
たＣＦ基体とが用意される。これらのＴＦＴ基体とＣＦ
基体とが、それぞれダイシング等によって、所定の形状
の個々の基板（ＴＦＴ基板、ＣＦ基板）に分割される。
【０００４】これらの分割された各基板の表示部にポリ
イミド配向膜が形成され、さらにラビングによる配向が
行われる。これらの配向の行われたＴＦＴ基板とＣＦ基
板とが、互いに回路素子及び色フィルタの形成された面
が対向するように所定のギャップを形成して重ね合わさ
れる。そして上述の表示部の周囲がシールされ、その内
部に液晶が封入され、液晶の配向状態をきれいに整列さ
せるさせるための熱処理が行われる。
イミド配向膜が形成され、さらにラビングによる配向が
行われる。これらの配向の行われたＴＦＴ基板とＣＦ基
板とが、互いに回路素子及び色フィルタの形成された面
が対向するように所定のギャップを形成して重ね合わさ
れる。そして上述の表示部の周囲がシールされ、その内
部に液晶が封入され、液晶の配向状態をきれいに整列さ
せるさせるための熱処理が行われる。
【０００５】またＴＦＴ基板には、信号の入出力のため
のパッド部が設けられる。そして実装時に、フレキシブ
ル基板が異方性導電膜等を介してこのパッド部に熱圧着
されて接合が行われる。これによってこのフレキシブル
基板を介して、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板への信号の入出
力が行われ、この信号に従って表示部の液晶が駆動され
て、所望の表示が行われる。
のパッド部が設けられる。そして実装時に、フレキシブ
ル基板が異方性導電膜等を介してこのパッド部に熱圧着
されて接合が行われる。これによってこのフレキシブル
基板を介して、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板への信号の入出
力が行われ、この信号に従って表示部の液晶が駆動され
て、所望の表示が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところがこのような液
晶表示装置の製法において、上述の配向を行うためのラ
ビングでは、綿布（ラビングバフ）でポリイミド配向膜
を摩擦するが、その際、双方の摩擦で静電気が発生し易
く、この静電気によってＴＦＴが破壊されて、歩留り及
び品質が低下（変動）し易い。
晶表示装置の製法において、上述の配向を行うためのラ
ビングでは、綿布（ラビングバフ）でポリイミド配向膜
を摩擦するが、その際、双方の摩擦で静電気が発生し易
く、この静電気によってＴＦＴが破壊されて、歩留り及
び品質が低下（変動）し易い。
【０００７】また、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板をダイシン
グによって個々に分割している場合には、その端面が鋭
くなっており、このためラビング材が削られる量が多
く、塵の付着が多くなったり、ラビングバフのポリイミ
ド配向膜への擦り圧（押し込み量）が変動して、配向性
ムラ不良が起き易くなり、これによっても歩留り及び品
質が低下（変動）し易い。
グによって個々に分割している場合には、その端面が鋭
くなっており、このためラビング材が削られる量が多
く、塵の付着が多くなったり、ラビングバフのポリイミ
ド配向膜への擦り圧（押し込み量）が変動して、配向性
ムラ不良が起き易くなり、これによっても歩留り及び品
質が低下（変動）し易い。
【０００８】さらに、上述のＴＦＴ基板とＣＦ基板間の
表示部の周囲のシールには、紫外線硬化型あるいは紫外
線及び加熱硬化型のシール剤が使用されるが、シール幅
の少なさや、シール剤の厚さのばらつき、ギャップの狭
さによって充分な性能を発揮するのが困難であり、特に
耐湿性が低下し易く、染み不良の発生等の信頼性の面で
問題が生じていた。
表示部の周囲のシールには、紫外線硬化型あるいは紫外
線及び加熱硬化型のシール剤が使用されるが、シール幅
の少なさや、シール剤の厚さのばらつき、ギャップの狭
さによって充分な性能を発揮するのが困難であり、特に
耐湿性が低下し易く、染み不良の発生等の信頼性の面で
問題が生じていた。
【０００９】また、液晶表示装置の実装に当たっては、
上述のようにＴＦＴ基板のパッド部に、フレキシブル基
板が異方性導電膜等を介して熱圧着されて接合が行われ
るが、鋭い端面エッジでのフレキシブル基板への損傷の
恐れがあり、また接着強度も低下し易いなどの潜在的な
信頼性の問題が生じていた。
上述のようにＴＦＴ基板のパッド部に、フレキシブル基
板が異方性導電膜等を介して熱圧着されて接合が行われ
るが、鋭い端面エッジでのフレキシブル基板への損傷の
恐れがあり、また接着強度も低下し易いなどの潜在的な
信頼性の問題が生じていた。
【００１０】なお接着強度の問題に関しては、先にＴＦ
Ｔ基板のパッド部の裏面のエッジ部を削る対策が提案さ
れているが、削るための工程数の増加や、端面エッジで
のフレキシブル基板への損傷などに対する抜本的な対策
にはなっていなかった。
Ｔ基板のパッド部の裏面のエッジ部を削る対策が提案さ
れているが、削るための工程数の増加や、端面エッジで
のフレキシブル基板への損傷などに対する抜本的な対策
にはなっていなかった。
【００１１】この出願はこのような点に鑑みて成された
ものであって、解決しようとする問題点は、従来の液晶
表示装置の製法では、歩留り及び品質が低下（変動）し
易く、また信頼性の面で問題が生じていたというもので
ある。
ものであって、解決しようとする問題点は、従来の液晶
表示装置の製法では、歩留り及び品質が低下（変動）し
易く、また信頼性の面で問題が生じていたというもので
ある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明による第１の手段
は、少なくとも第１及び第２基板と、フレキシブル基板
とが組み合わされてなる液晶表示装置の製法において、
上記第１及び第２基板の少なくとも一方の分割される前
の基体の分割線に沿って、上記素子が形成された面側に
Ｖ溝または三角溝のテーパー加工を施し、その後分割を
行うようにした液晶表示装置の製法である。
は、少なくとも第１及び第２基板と、フレキシブル基板
とが組み合わされてなる液晶表示装置の製法において、
上記第１及び第２基板の少なくとも一方の分割される前
の基体の分割線に沿って、上記素子が形成された面側に
Ｖ溝または三角溝のテーパー加工を施し、その後分割を
行うようにした液晶表示装置の製法である。
【００１３】本発明による第２の手段は、少なくとも第
１及び第２基板と、フレキシブル基板とが組み合わされ
てなる液晶表示装置の製法において、上記第１及び第２
基板の少なくとも一方の分割される前の基体を分割線に
沿って上記基板に分割し、その後上記基板の素子が形成
された面側の端部に砥石加工を施すようにした液晶表示
装置の製法である。
１及び第２基板と、フレキシブル基板とが組み合わされ
てなる液晶表示装置の製法において、上記第１及び第２
基板の少なくとも一方の分割される前の基体を分割線に
沿って上記基板に分割し、その後上記基板の素子が形成
された面側の端部に砥石加工を施すようにした液晶表示
装置の製法である。
【００１４】本発明による第３の手段は、第１または第
２の手段記載の液晶表示装置の製法において、上記第１
及び第２基板を、上記素子が形成された面側が対向する
ように重ね合わせてシールし、液晶を封入すると共に、
上記テーパー加工の施された部分にシール剤を塗布して
上記第１及び第２基板間の接合と上記シールの補強を行
うようにした液晶表示装置の製法である。
２の手段記載の液晶表示装置の製法において、上記第１
及び第２基板を、上記素子が形成された面側が対向する
ように重ね合わせてシールし、液晶を封入すると共に、
上記テーパー加工の施された部分にシール剤を塗布して
上記第１及び第２基板間の接合と上記シールの補強を行
うようにした液晶表示装置の製法である。
【００１５】本発明による第４の手段は、第１または第
２の手段記載の液晶表示装置の製法において、上記基板
に上記フレキシブル基板を接合する位置の上記テーパー
加工の施された部分に接着剤を塗布して上記基板と上記
フレキシブル基板間の接合の補強を行うようにした液晶
表示装置の製法である。
２の手段記載の液晶表示装置の製法において、上記基板
に上記フレキシブル基板を接合する位置の上記テーパー
加工の施された部分に接着剤を塗布して上記基板と上記
フレキシブル基板間の接合の補強を行うようにした液晶
表示装置の製法である。
【００１６】
【作用】これによれば、第１及び第２基板の少なくとも
一方の素子が形成された面側の端部に面取り加工が施さ
れているので、ラビング材が削られることによる塵の発
生は少なくなり、またラビングバフの磨耗が少なく、ポ
リイミド配向膜への擦り状態が安定して配向性ムラ不良
が少なくなり、歩留り及び品質を向上させることができ
る。
一方の素子が形成された面側の端部に面取り加工が施さ
れているので、ラビング材が削られることによる塵の発
生は少なくなり、またラビングバフの磨耗が少なく、ポ
リイミド配向膜への擦り状態が安定して配向性ムラ不良
が少なくなり、歩留り及び品質を向上させることができ
る。
【００１７】また、重ね合わせた第１及び第２基板の面
取り加工の施された部分にシール剤を塗布して第１及び
第２基板間の接合を行うようにしたことにより、内部の
シール剤と共にシールを充分に行うことができ、耐湿性
等の信頼性の問題を容易に解決することができる。
取り加工の施された部分にシール剤を塗布して第１及び
第２基板間の接合を行うようにしたことにより、内部の
シール剤と共にシールを充分に行うことができ、耐湿性
等の信頼性の問題を容易に解決することができる。
【００１８】さらに、フレキシブル基板を接合する位置
の面取り加工の施された部分に接着剤を塗布して基板と
フレキシブル基板間の接合を行うようにしたことによ
り、端面エッジでのフレキシブル基板への損傷の恐れが
なく、また接着強度も容易に向上させることができると
共に、第１及び第２基板間の接合強度を極めて向上させ
ることができる。
の面取り加工の施された部分に接着剤を塗布して基板と
フレキシブル基板間の接合を行うようにしたことによ
り、端面エッジでのフレキシブル基板への損傷の恐れが
なく、また接着強度も容易に向上させることができると
共に、第１及び第２基板間の接合強度を極めて向上させ
ることができる。
【００１９】
【実施例】図１は本発明による液晶表示装置の製法の一
例の各工程を示す図である。
例の各工程を示す図である。
【００２０】この図１において、図１のＡは、例えばガ
ラス基体１の一方の表面に駆動回路等の薄膜トランジス
タ（ＴＦＴ）による回路素子が繰り返し形成されたＴＦ
Ｔ基体、あるいは色フィルタ（ＣＦ）や所定の表示電極
等が繰り返し形成されたＣＦ基体を示す。なお図中の斜
線は、上述の回路素子あるいは色フィルタ等の形成され
る部分２を示す。
ラス基体１の一方の表面に駆動回路等の薄膜トランジス
タ（ＴＦＴ）による回路素子が繰り返し形成されたＴＦ
Ｔ基体、あるいは色フィルタ（ＣＦ）や所定の表示電極
等が繰り返し形成されたＣＦ基体を示す。なお図中の斜
線は、上述の回路素子あるいは色フィルタ等の形成され
る部分２を示す。
【００２１】このＴＦＴ基体あるいはＣＦ基体が、図１
のＢにおいて、ダイシングシート３に貼着される。さら
にこのダイシングシート３に貼着されたＴＦＴ基体ある
いはＣＦ基体が、図１のＣにおいて、ダイシングされて
基板１０に分割される。
のＢにおいて、ダイシングシート３に貼着される。さら
にこのダイシングシート３に貼着されたＴＦＴ基体ある
いはＣＦ基体が、図１のＣにおいて、ダイシングされて
基板１０に分割される。
【００２２】ここで図１のＣにおけるダイシングは、例
えば図２あるいは図３に示すように行われる。すなわ
ち、まず図２のＡにおいて、Ｖ溝（ベベル＝テーパー）
加工用のブレード２０が用いられる。これによって基体
の表面に例えば回路素子あるいは色フィルタ等の形成さ
れる部分２より僅かに深い程度の断面Ｖ形状の溝２１が
形成される。次にＢにおいて通常のダイシング用のブレ
ード２２が用いられ、断面Ｖ形状の溝２１の最深部から
ガラス基体１を切断する分割２３が行われる。
えば図２あるいは図３に示すように行われる。すなわ
ち、まず図２のＡにおいて、Ｖ溝（ベベル＝テーパー）
加工用のブレード２０が用いられる。これによって基体
の表面に例えば回路素子あるいは色フィルタ等の形成さ
れる部分２より僅かに深い程度の断面Ｖ形状の溝２１が
形成される。次にＢにおいて通常のダイシング用のブレ
ード２２が用いられ、断面Ｖ形状の溝２１の最深部から
ガラス基体１を切断する分割２３が行われる。
【００２３】なおこのようなダイシングは、例えば２軸
のダイシング装置を用いて行うことができるが、１軸の
装置であっても、ブレードを取り替えて行うことができ
る。また図２のＡにおける溝２１の形状は、例えば頂角
はブレード２０の選択によって、例えば９０〜１２０度
の範囲で任意に定めることができる。また深さは基体の
全体厚さを０．８ｍｍとして０．１〜０．２ｍｍ程度と
される。さらに仕上げの荒さもブレード２０の選択によ
って任意に定めることができるものである。
のダイシング装置を用いて行うことができるが、１軸の
装置であっても、ブレードを取り替えて行うことができ
る。また図２のＡにおける溝２１の形状は、例えば頂角
はブレード２０の選択によって、例えば９０〜１２０度
の範囲で任意に定めることができる。また深さは基体の
全体厚さを０．８ｍｍとして０．１〜０．２ｍｍ程度と
される。さらに仕上げの荒さもブレード２０の選択によ
って任意に定めることができるものである。
【００２４】あるいは図３のＡにおいて、先端部が平坦
でテーパーのつけられた三角溝加工用のブレード２４が
用いられる。これによって基体の表面に例えば回路素子
あるいは色フィルタ等の形成される部分２より僅かに深
い程度の断面三角形状の溝２５が形成される。次にＢに
おいて通常のダイシング用のブレード２２が用いられ、
断面三角形状の溝２５の最深部からガラス基体１を切断
する分割２３が行われる。このようにしても、上述のＶ
溝加工用のブレード２０を用いた図２の場合と同様のダ
イシングを行うことができる。
でテーパーのつけられた三角溝加工用のブレード２４が
用いられる。これによって基体の表面に例えば回路素子
あるいは色フィルタ等の形成される部分２より僅かに深
い程度の断面三角形状の溝２５が形成される。次にＢに
おいて通常のダイシング用のブレード２２が用いられ、
断面三角形状の溝２５の最深部からガラス基体１を切断
する分割２３が行われる。このようにしても、上述のＶ
溝加工用のブレード２０を用いた図２の場合と同様のダ
イシングを行うことができる。
【００２５】なお、図３のＡにおける溝２５の形状は、
例えばテーパーの角度はブレード２４の選択によって、
例えば４５±１５度の範囲で任意に定めることができ
る。また深さは図２の場合と同様に、基体の全体厚さを
０．８ｍｍとして０．１〜０．２ｍｍ程度とされる。さ
らに仕上げの荒さもブレード２４の選択によって任意に
定めることができるものである。そしてこのような三角
溝加工用のブレード２４を用いた場合には、ブレード２
４の刃先磨耗を少なくし、ダイシングの作業効率を向上
させることができる。
例えばテーパーの角度はブレード２４の選択によって、
例えば４５±１５度の範囲で任意に定めることができ
る。また深さは図２の場合と同様に、基体の全体厚さを
０．８ｍｍとして０．１〜０．２ｍｍ程度とされる。さ
らに仕上げの荒さもブレード２４の選択によって任意に
定めることができるものである。そしてこのような三角
溝加工用のブレード２４を用いた場合には、ブレード２
４の刃先磨耗を少なくし、ダイシングの作業効率を向上
させることができる。
【００２６】従って、上述の図２、図３のようなダイシ
ングが行われた場合には、分割された各基板１０は、図
１のＣに示すように回路素子等の部分２が形成される面
側の端部に面取り加工が施される。
ングが行われた場合には、分割された各基板１０は、図
１のＣに示すように回路素子等の部分２が形成される面
側の端部に面取り加工が施される。
【００２７】このように分割されたＴＦＴ基板１０Ｔと
ＣＦ基板１０Ｃのそれぞれの表示部にポリイミド配向膜
（図示せず）が形成され、ラビングによる配向が行われ
る。これらの配向の行われたＴＦＴ基板１０ＴとＣＦ基
板１０Ｃが、図１のＤにおいて、回路素子等の部分２が
形成される面が対向するように所定のギャップを形成し
て重ね合わされる。そして上述の表示部の周囲がシール
４され、その内部に液晶５が封入され、液晶の配向状態
をきれいに整列させるさせるための熱処理が行われる。
ＣＦ基板１０Ｃのそれぞれの表示部にポリイミド配向膜
（図示せず）が形成され、ラビングによる配向が行われ
る。これらの配向の行われたＴＦＴ基板１０ＴとＣＦ基
板１０Ｃが、図１のＤにおいて、回路素子等の部分２が
形成される面が対向するように所定のギャップを形成し
て重ね合わされる。そして上述の表示部の周囲がシール
４され、その内部に液晶５が封入され、液晶の配向状態
をきれいに整列させるさせるための熱処理が行われる。
【００２８】そして図１のＥにおいて、ＴＦＴ基板１０
ＴとＣＦ基板１０Ｃが重ね合わされた周囲で、上述の端
部に施された面取り加工によって生じるＶ部または凹部
にシール剤７が塗布され、紫外線の照射または紫外線の
照射と加熱によってシール剤７が硬化される。すなわち
シール剤７がアクリル系の樹脂の場合には紫外線の照射
による硬化が行われ、エポキシ系の樹脂の場合には紫外
線の照射と加熱による硬化が行われる。
ＴとＣＦ基板１０Ｃが重ね合わされた周囲で、上述の端
部に施された面取り加工によって生じるＶ部または凹部
にシール剤７が塗布され、紫外線の照射または紫外線の
照射と加熱によってシール剤７が硬化される。すなわち
シール剤７がアクリル系の樹脂の場合には紫外線の照射
による硬化が行われ、エポキシ系の樹脂の場合には紫外
線の照射と加熱による硬化が行われる。
【００２９】またＴＦＴ基板１０Ｔには、信号の入出力
のためのパッド部６が設けられる。そして実装時には、
図１のＦに示すようにフレキシブル基板８が異方性導電
膜（図示せず）等を介してこのパッド部６に熱圧着され
て接合が行われる。これによってこのフレキシブル基板
８を介して、ＴＦＴ基板１０Ｔ及びＣＦ基板１０Ｃへの
信号の入出力が行われ、この信号に従って表示部の液晶
５が駆動されて、所望の表示が行われる。
のためのパッド部６が設けられる。そして実装時には、
図１のＦに示すようにフレキシブル基板８が異方性導電
膜（図示せず）等を介してこのパッド部６に熱圧着され
て接合が行われる。これによってこのフレキシブル基板
８を介して、ＴＦＴ基板１０Ｔ及びＣＦ基板１０Ｃへの
信号の入出力が行われ、この信号に従って表示部の液晶
５が駆動されて、所望の表示が行われる。
【００３０】そしてさらに図１のＦにおいて、フレキシ
ブル基板８とＴＦＴ基板１０Ｔの接合面で、ＴＦＴ基板
１０Ｔの端部に施された面取り加工によって生じるＶ部
または凹部に接着剤９が塗布され、紫外線の照射等によ
って接着剤９が硬化される。
ブル基板８とＴＦＴ基板１０Ｔの接合面で、ＴＦＴ基板
１０Ｔの端部に施された面取り加工によって生じるＶ部
または凹部に接着剤９が塗布され、紫外線の照射等によ
って接着剤９が硬化される。
【００３１】こうして上述の装置によれば、第１及び第
２基板の少なくとも一方の素子が形成された面側の端部
に面取り加工が施されているので、ラビング材が削られ
ることによる塵の発生は少なくなり、またラビングバフ
の磨耗が少なく、ポリイミド配向膜への擦り状態が安定
して配向性ムラ不良が少なくなり、歩留り及び品質を向
上させることができるものである。
２基板の少なくとも一方の素子が形成された面側の端部
に面取り加工が施されているので、ラビング材が削られ
ることによる塵の発生は少なくなり、またラビングバフ
の磨耗が少なく、ポリイミド配向膜への擦り状態が安定
して配向性ムラ不良が少なくなり、歩留り及び品質を向
上させることができるものである。
【００３２】また、重ね合わせた第１及び第２基板の面
取り加工の施された部分にシール剤を塗布して第１及び
第２基板間の接合を行うようにしたことにより、内部の
シール剤と共にシールを充分に行うことができ、耐湿性
等の信頼性の問題を容易に解決することができると共
に、第１及び第２基板間の接合強度を極めて向上させる
ことができるものである。
取り加工の施された部分にシール剤を塗布して第１及び
第２基板間の接合を行うようにしたことにより、内部の
シール剤と共にシールを充分に行うことができ、耐湿性
等の信頼性の問題を容易に解決することができると共
に、第１及び第２基板間の接合強度を極めて向上させる
ことができるものである。
【００３３】さらに、フレキシブル基板を接合する位置
の面取り加工の施された部分に接着剤を塗布して基板と
フレキシブル基板間の接合を行うようにしたことによ
り、端面エッジでのフレキシブル基板への損傷の恐れが
なく、また接着強度も容易に向上させることができるも
のである。
の面取り加工の施された部分に接着剤を塗布して基板と
フレキシブル基板間の接合を行うようにしたことによ
り、端面エッジでのフレキシブル基板への損傷の恐れが
なく、また接着強度も容易に向上させることができるも
のである。
【００３４】また、図４は本発明による液晶表示装置の
製法の他の例の要部の工程を示す図である。
製法の他の例の要部の工程を示す図である。
【００３５】この図４のＡで、例えばガラス基体１がダ
イシングシート３に貼着されて示されている。図中の斜
線は、回路素子あるいは色フィルタ等の形成される部分
２を示す。そしてこの部分２の表面には、工程中での回
路素子あるいは色フィルタ等の形成される部分２を損傷
から保護するための、紫外線硬化樹脂からなる保護テー
プ１１が貼付けられている。
イシングシート３に貼着されて示されている。図中の斜
線は、回路素子あるいは色フィルタ等の形成される部分
２を示す。そしてこの部分２の表面には、工程中での回
路素子あるいは色フィルタ等の形成される部分２を損傷
から保護するための、紫外線硬化樹脂からなる保護テー
プ１１が貼付けられている。
【００３６】このＴＦＴ基体あるいはＣＦ基体が、図４
のＢにおいて、ダイシングあるいはスクライブブレーク
によって基板１０に分割される。そしてこの例では、こ
の分割された基板１０に対して、例えば砥石加工によっ
て図４のＣに示すように回路素子等の部分２が形成され
る面側の端部に面取り加工が施される。また、この加工
後に紫外線の照射等によって保護テープ１１の剥離が行
われる。
のＢにおいて、ダイシングあるいはスクライブブレーク
によって基板１０に分割される。そしてこの例では、こ
の分割された基板１０に対して、例えば砥石加工によっ
て図４のＣに示すように回路素子等の部分２が形成され
る面側の端部に面取り加工が施される。また、この加工
後に紫外線の照射等によって保護テープ１１の剥離が行
われる。
【００３７】従ってこの製法においても、分割された各
基板１０は、図４のＣに示すように回路素子等の部分２
が形成される面側の端部に面取り加工が施される。以下
の工程は、上述の図１のＤ〜Ｆと同様に行われる。
基板１０は、図４のＣに示すように回路素子等の部分２
が形成される面側の端部に面取り加工が施される。以下
の工程は、上述の図１のＤ〜Ｆと同様に行われる。
【００３８】こうしてこの例においても、上述の図１の
実施例と同様の作用効果を得ることができる。
実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００３９】
【発明の効果】この発明によれば、第１及び第２基板の
少なくとも一方の素子が形成された面側の端部に面取り
加工が施されているので、ラビング材が削られることに
よる塵の発生は少なくなり、またラビングバフの磨耗が
少なく、ポリイミド配向膜への擦り状態が安定して配向
性ムラ不良が少なくなり、歩留り及び品質を向上させる
ことができるようになった。
少なくとも一方の素子が形成された面側の端部に面取り
加工が施されているので、ラビング材が削られることに
よる塵の発生は少なくなり、またラビングバフの磨耗が
少なく、ポリイミド配向膜への擦り状態が安定して配向
性ムラ不良が少なくなり、歩留り及び品質を向上させる
ことができるようになった。
【００４０】また、重ね合わせた第１及び第２基板の面
取り加工の施された部分にシール剤を塗布して第１及び
第２基板間の接合を行うようにしたことにより、内部の
シール剤と共にシールを充分に行うことができ、耐湿性
等の信頼性の問題を容易に解決することができると共
に、第１及び第２基板間の接合強度を極めて向上させる
ことができるようになった。
取り加工の施された部分にシール剤を塗布して第１及び
第２基板間の接合を行うようにしたことにより、内部の
シール剤と共にシールを充分に行うことができ、耐湿性
等の信頼性の問題を容易に解決することができると共
に、第１及び第２基板間の接合強度を極めて向上させる
ことができるようになった。
【００４１】さらに、フレキシブル基板を接合する位置
の面取り加工の施された部分に接着剤を塗布して基板と
フレキシブル基板間の接合を行うようにしたことによ
り、端面エッジでのフレキシブル基板への損傷の恐れが
なく、また接着強度も容易に向上させることができるよ
うになった。
の面取り加工の施された部分に接着剤を塗布して基板と
フレキシブル基板間の接合を行うようにしたことによ
り、端面エッジでのフレキシブル基板への損傷の恐れが
なく、また接着強度も容易に向上させることができるよ
うになった。
【図１】本発明による液晶表示装置の製法の一例の工程
図である。
図である。
【図２】その説明のための図である。
【図３】その説明のための図である。
【図４】本発明による液晶表示装置の製法の他の例の要
部の工程図である。
部の工程図である。
１ ガラス基体 ２ 回路素子あるいは色フィルタ等の形成される部分 ３ ダイシングシート ４ シール ５ 液晶 ６ パッド部 ７ シール剤 ８ フレキシブル基板 ９ 接着剤 １０Ｔ ＴＦＴ基板 １０Ｃ ＣＦ基板
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも第１及び第２基板と、フレキ
シブル基板とが組み合わされてなる液晶表示装置の製法
において、 上記第１及び第２基板の少なくとも一方の分割される前
の基体の分割線に沿って、上記素子が形成された面側に
Ｖ溝または三角溝のテーパー加工を施し、その後分割を
行うようにした液晶表示装置の製法。 - 【請求項２】 少なくとも第１及び第２基板と、フレキ
シブル基板とが組み合わされてなる液晶表示装置の製法
において、 上記第１及び第２基板の少なくとも一方の分割される前
の基体を分割線に沿って上記基板に分割し、その後上記
基板の素子が形成された面側の端部に砥石加工を施すよ
うにした液晶表示装置の製法。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の液晶表示装置の
製法において、 上記第１及び第２基板を、上記素子が形成された面側が
対向するように重ね合わせてシールし、液晶を封入する
と共に、 上記テーパー加工の施された部分にシール剤を塗布して
上記第１及び第２基板間の接合と上記シールの補強を行
うようにした液晶表示装置の製法。 - 【請求項４】 請求項１または２記載の液晶表示装置の
製法において、 上記基板に上記フレキシブル基板を接合する位置の上記
テーパー加工の施された部分に接着剤を塗布して上記基
板と上記フレキシブル基板間の接合の補強を行うように
した液晶表示装置の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21011894A JPH0876073A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 液晶表示装置の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21011894A JPH0876073A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 液晶表示装置の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0876073A true JPH0876073A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16584100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21011894A Pending JPH0876073A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 液晶表示装置の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0876073A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6172730B1 (en) | 1998-03-06 | 2001-01-09 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
| JP2004142428A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-05-20 | Seiko Epson Corp | ダイシング方法、カバーガラス、液晶パネル、液晶プロジェクタ、撮像装置及びデジタル画像認識装置 |
| WO2018131602A1 (ja) * | 2017-01-10 | 2018-07-19 | 大日本印刷株式会社 | 調光セル、調光部材、移動体、調光セルの製造方法 |
-
1994
- 1994-09-02 JP JP21011894A patent/JPH0876073A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6172730B1 (en) | 1998-03-06 | 2001-01-09 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
| US6480254B1 (en) | 1998-03-06 | 2002-11-12 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
| JP2004142428A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-05-20 | Seiko Epson Corp | ダイシング方法、カバーガラス、液晶パネル、液晶プロジェクタ、撮像装置及びデジタル画像認識装置 |
| WO2018131602A1 (ja) * | 2017-01-10 | 2018-07-19 | 大日本印刷株式会社 | 調光セル、調光部材、移動体、調光セルの製造方法 |
| JPWO2018131602A1 (ja) * | 2017-01-10 | 2019-11-07 | 大日本印刷株式会社 | 調光セル、調光部材、移動体、調光セルの製造方法 |
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