JPH0873734A - Polyamide resin composition for film - Google Patents

Polyamide resin composition for film

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JPH0873734A
JPH0873734A JP20973094A JP20973094A JPH0873734A JP H0873734 A JPH0873734 A JP H0873734A JP 20973094 A JP20973094 A JP 20973094A JP 20973094 A JP20973094 A JP 20973094A JP H0873734 A JPH0873734 A JP H0873734A
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JP
Japan
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polyamide resin
film
resin composition
fatty acid
inorganic filler
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JP20973094A
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Japanese (ja)
Inventor
Hirofumi Nonaka
裕文 野中
Toyohisa Kaneshige
豊久 兼重
Shinichi Nakao
信一 中尾
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Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Abstract

PURPOSE: To obtain a film having an excellent slipperiness and a good appearance while retaining various characteristics inherent in a polyamide resin film with good productivity by using a polyamide resin together with an inorganic filler and a mixture of zinc oxide and a basic magnesium salt of a fatty acid. CONSTITUTION: This polyamide resin composition is obtained by mixing 100 pts.wt. polyamide resin, 0.05-0.5 pt.wt. inorganic filler and 0.03-0.5 pt.wt. additive containing zinc oxide and a basic magnesium salt of a fatty acid at a weight ratio of (10:90) to (30:70).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、透明性、滑り性,成形
性及び後加工性に優れたポリアミドフィルムの製造に好
適なポリアミド樹脂組成物に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyamide resin composition suitable for producing a polyamide film excellent in transparency, slipperiness, moldability and post-processability.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリアミド樹脂からなるフィルムは、ガ
スバリアー性、強靱性、耐ピンホール性、耐熱性あるい
は耐油性などの諸特性が優れている。そのため、ポリア
ミド樹脂は包装用フィルム、特に食品包装分野を中心
に、単層フィルムあるいはラミネートフィルムの基材さ
らに他樹脂との共押出による多層フィルムの構成素材と
して、様々な分野で使用されている。
2. Description of the Related Art Films made of polyamide resin are excellent in various properties such as gas barrier property, toughness, pinhole resistance, heat resistance and oil resistance. Therefore, the polyamide resin is used in various fields as a constituent material of a packaging film, particularly in the field of food packaging, as a base material of a monolayer film or a laminated film, and a multilayer film by coextrusion with other resins.

【0003】ポリアミド樹脂からなるフィルムは、後加
工時の作業性の問題から滑り性が重要な要求特性の一つ
となっている。そのため、従来からポリアミド樹脂にア
ンチブロッキング剤あるいはスリップ剤と呼ばれる無機
フィラーやポリエチレンを配合することで滑り性の向上
が図られてきた。
A film made of a polyamide resin is one of the important required properties for its slipperiness because of the problem of workability during post-processing. Therefore, conventionally, the slipperiness has been improved by blending a polyamide resin with an inorganic filler called an anti-blocking agent or a slip agent or polyethylene.

【0004】しかしながら、滑り性を向上させるために
これらの充填剤を使用すると、例えば、ポリエチレンの
場合、ポリアミド樹脂とポリエチレンの親和性が乏しい
ことから透明性の悪化を招き、さらにポリアミド樹脂の
特徴である強度の大幅な低下を引き起こす。
However, when these fillers are used to improve the slipperiness, for example, in the case of polyethylene, the affinity of the polyamide resin and polyethylene is poor, so that the transparency is deteriorated. Causes a significant reduction in strength.

【0005】そのため、従来、無機フィラーを配合させ
ることで滑り性の向上が図られることが多かったが、無
機フィラーを使用する場合、十分な量を使用することで
満足しうる滑り性が付与されたフィルムを得ることが可
能となる一方で、配合量が多くなりすぎると、フィルム
中での無機フィラーの均一な分散が妨げられポリアミド
樹脂フィルムの特徴である透明性,光沢性などの光学特
性の著しい低下を招き、その商品価値が損なわれてしま
うといった欠点を有していた。
Therefore, conventionally, it has often been attempted to improve the slipperiness by mixing an inorganic filler, but when an inorganic filler is used, a sufficient amount is used to impart satisfactory slipperiness. On the other hand, if the blending amount is too large, the uniform dispersion of the inorganic filler in the film will be hindered, and the polyamide resin film's characteristic optical properties such as transparency and glossiness can be obtained. It has a drawback that it causes a significant decrease and its commercial value is impaired.

【0006】さらに、無機フィラーの配合により、フィ
ルム成形時にスジ状のキズによる外観不良であるダイラ
インと呼ばれる現象の発生が早くなるため、安定的に高
品質フィルムを生産するためには、頻繁に押出機を停止
させノズルを浄化することが強いられ、生産効率の低下
を余儀なくされていた。
[0006] Furthermore, the incorporation of an inorganic filler accelerates the occurrence of a phenomenon called die line, which is a defective appearance due to streak-like scratches during film formation. Therefore, in order to stably produce a high quality film, extrusion is frequently performed. It was forced to stop the machine and clean the nozzles, forcing a drop in production efficiency.

【0007】そのため、滑り性を損なわずダイラインの
発生を抑える様々な方法が提案されている。例えば、無
機フィラー粒子,ビスアミド化合物および多価脂肪族ア
ルコールと脂肪酸の部分エステル化合物等を配合する方
法(特開平05−059274号公報)、あるいは無機
フィラー粒子およびヒドロキシ脂肪酸マグネシウム塩を
配合する方法(特開平6−179813号公報)であ
る。
Therefore, various methods have been proposed for suppressing the occurrence of die lines without impairing the slipperiness. For example, a method of blending inorganic filler particles, a bisamide compound and a partial ester compound of a polyhydric alcohol and a fatty acid (JP-A-05-059274), or a method of blending inorganic filler particles and a hydroxy fatty acid magnesium salt (special (Kaihei 6-179813).

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
場合、多価脂肪族アルコールと脂肪酸の部分エステル化
合物は一般に耐熱性に乏しいため、高い成形温度が必要
とされるポリアミド樹脂組成物では、この多価脂肪族ア
ルコールと脂肪酸の部分エステル化合物自体が成形時に
熱劣化をおこし、その効果が十分に発揮されないこと、
さらに成形条件あるいは成形装置によっては逆に成形性
が損なわれるといった問題点を抱えていた。また、ビス
アミド化合物は成形後のフィルム表面の濡れ張力を低下
させるため、フィルムへの印刷時に印刷不良が生じると
いう欠点を有していた。
However, in the former case, a partial ester compound of a polyhydric aliphatic alcohol and a fatty acid generally has poor heat resistance, and therefore, in a polyamide resin composition that requires a high molding temperature, this polyester compound is used. The partial ester compound of the hydric aliphatic alcohol and the fatty acid itself causes thermal deterioration during molding, and its effect is not sufficiently exhibited,
Further, depending on the molding conditions or the molding apparatus, there is a problem that the moldability is adversely affected. In addition, the bisamide compound lowers the wetting tension of the film surface after molding, and thus has a drawback that printing defects occur during printing on the film.

【0009】後者の場合、ヒドロキシ脂肪酸マグネシウ
ム塩によるダイライン発生の抑制効果が乏しく、満足し
うる結果を得るためには、実質、ヒドロキシ脂肪酸マグ
ネシウム塩を相当量配合せしめる必要があり、そのため
印刷性が損なわれるといった欠点を有していた。
In the latter case, the effect of suppressing the occurrence of die line by the hydroxy fatty acid magnesium salt is poor, and in order to obtain a satisfactory result, it is necessary to substantially mix the hydroxy fatty acid magnesium salt in a considerable amount, which impairs the printability. It had a drawback that

【0010】このため、ポリアミド樹脂からなるフィル
ムが本来有する諸特性を維持し、かつ滑り性、印刷特性
等の後加工性に優れ、さらにダイラインによる外観不良
の発生が少なく成形性に富むポリアミド樹脂組成物は得
られていないのが現状であった。
Therefore, a polyamide resin composition which retains various properties inherent to a film made of a polyamide resin, is excellent in post-processability such as slipperiness and printing characteristics, has less appearance defects due to a die line and is excellent in moldability. It was the current situation that nothing was obtained.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】そこで本発明者らは、ポ
リアミド樹脂からなるフィルムの本来の諸特性を維持し
たまま、フィルムに優れた滑り性を付与し、さらに製膜
時のダイラインによる外観不良を極力抑え、生産性を向
上させる方法として種々検討した結果、ポリアミド樹脂
に無機フィラーおよび塩基性脂肪酸塩混合物を特定量配
合させてなるポリアミド樹脂組成物を使用することによ
り、前記問題点が克服されることを見いだしたものであ
る。
Therefore, the inventors of the present invention have imparted excellent slidability to the film while maintaining the original properties of the film made of a polyamide resin, and have a poor appearance due to a die line during film formation. As a result of various studies as a method of suppressing productivity as much as possible, by using a polyamide resin composition obtained by mixing a polyamide resin with a specific amount of an inorganic filler and a basic fatty acid salt mixture, the above problems are overcome. It was a finding.

【0012】すなわち、本発明は、ポリアミド樹脂と、
ポリアミド樹脂100重量部に対して、(1)無機フィ
ラー0.05〜0.5重量%、および(2)酸化亜鉛と
塩基性脂肪酸マグネシウムとの混合比率(重量)が1
0:90〜30:70である添加物0.03〜0.5重
量%を配合することからなるフィルム用ポリアミド樹脂
組成物に関するものである。
That is, the present invention comprises a polyamide resin,
With respect to 100 parts by weight of the polyamide resin, (1) the inorganic filler is 0.05 to 0.5% by weight, and (2) the mixing ratio (weight) of zinc oxide and basic fatty acid magnesium is 1
The present invention relates to a polyamide resin composition for a film, comprising 0.03 to 0.5% by weight of an additive having a ratio of 0:90 to 30:70.

【0013】以下、本発明につき具体的に説明する。本
発明におけるポリアミド樹脂組成物を構成するポリアミ
ド樹脂とは分子鎖中に酸アミド結合(−CONH−)を
有するものであり、例えば、ε−カプロラクタム、6−
アミノカプロン酸、ε−エナントラクタム、7−アミノ
ヘプタン酸、11−アミノウンデカン酸、9−アミノノ
ナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリドンなどの環状ラ
クタムの開環重合反応、あるいはアミノカルボン酸を重
縮合して得られる重合体、もしくはこれらの共重合体。
ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウン
デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタ
キシリレンジアミンなどのジアミンとアジピン酸、セバ
シン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などのジカルボン
酸とを重縮合して得られる重合体、もしくはこれらの共
重合体を挙げることができる。また、本発明に使用する
ポリアミド樹脂の平均分子量は9000〜40000の
ものが好ましい。
The present invention will be described in detail below. The polyamide resin constituting the polyamide resin composition in the present invention has an acid amide bond (-CONH-) in the molecular chain, and for example, ε-caprolactam, 6-
Ring-opening polymerization reaction of cyclic lactam such as aminocaproic acid, ε-enanthlactam, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 9-aminononanoic acid, α-pyrrolidone, α-piperidone, or polycondensation of aminocarboxylic acid A polymer obtained by the above, or a copolymer thereof.
Polymers obtained by polycondensing diamines such as hexamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, metaxylylenediamine and dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid and isophthalic acid. Or, these copolymers can be mentioned. The average molecular weight of the polyamide resin used in the present invention is preferably 9000 to 40,000.

【0014】本発明におけるポリアミド樹脂組成物を構
成する無機フィラーとは、シリカ、タルク、カオリン、
焼成カオリン、炭酸カルシウム等が挙げられ、さらにこ
れらをγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−ユレイド
プロピルトリエトキシシラン等のシラン系処理剤あるい
はチタネート系処理剤等の表面処理剤による表面処理を
施したものが例示でき、透明性あるいは滑り性の点から
シリカが好ましいが、従来からアンチブロッキング剤あ
るいはスリップ剤として使用されている無機フィラーで
あれば、特にこれに限定するものではない。
The inorganic filler constituting the polyamide resin composition in the present invention includes silica, talc, kaolin,
Examples thereof include calcined kaolin, calcium carbonate, and the like, and silane-based treatment agents such as γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and γ-ureidopropyltriethoxysilane or titanate-based treatment agents. Examples thereof include those that have been subjected to a surface treatment with a surface treatment agent such as, and silica is preferable from the viewpoint of transparency or slipperiness, but if it is an inorganic filler that has been conventionally used as an antiblocking agent or a slipping agent, this is particularly preferable. It is not limited to.

【0015】また、これら例示した無機フィラーは単独
でも、2種類以上の無機フィラーを任意の比率で併用す
ることもできる。これらの無機フィラーの平均粒子径は
0.5から5μmの範囲にあり、かつ10μm以上、か
つ0.1μm以下を含まないものが好適である。大きな
粒子を含む場合、フィッシュアイとよばれるフィルムの
外観不良の原因となる。一方、粒子径が小さすぎるとフ
ィラーの凝集が起こり、フィッシュアイの原因となった
り、滑り性が十分に発揮できないことがある。
Further, these exemplified inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more kinds of inorganic fillers in an arbitrary ratio. The average particle diameter of these inorganic fillers is preferably in the range of 0.5 to 5 μm and does not include 10 μm or more and 0.1 μm or less. When it contains large particles, it causes a film appearance defect called fish eye. On the other hand, if the particle size is too small, the filler may agglomerate, which may cause fish eyes and may not exhibit the slipperiness sufficiently.

【0016】このような無機フィラーの配合量はポリア
ミド樹脂100重量部に対して0.05〜0.5重量
%、好ましくは0.1〜0.4重量%である。配合量が
少なすぎると滑り性が乏しくなり、配合量が多すぎると
透明性が悪化するなどの外観不良が起きる。
The blending amount of such an inorganic filler is 0.05 to 0.5% by weight, preferably 0.1 to 0.4% by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide resin. If the blending amount is too small, the slipperiness becomes poor, and if the blending amount is too large, poor appearance such as poor transparency occurs.

【0017】ポリアミド樹脂に無機フィラーを分散させ
る方法については、重合前に原料中に均一に分散させた
後、重合せしめる方法あるいはポリアミド樹脂と混合ま
たは混練する方法を適用することができる。また、無機
フィラーを高濃度で含むポリアミド樹脂組成物を予め前
記方法で調製し、このポリアミド樹脂組成物と無機フィ
ラーを含まないポリアミド樹脂をドライブレンドによっ
て混合する方法も適用することができる。
As the method of dispersing the inorganic filler in the polyamide resin, a method of uniformly dispersing the raw material in the raw material before the polymerization and then polymerizing it or a method of mixing or kneading with the polyamide resin can be applied. A method in which a polyamide resin composition containing a high concentration of an inorganic filler is prepared in advance by the above method and the polyamide resin composition and a polyamide resin containing no inorganic filler are mixed by dry blending can also be applied.

【0018】本発明におけるポリアミド樹脂組成物を構
成する酸化亜鉛と塩基性脂肪酸マグネシウムの混合比率
(重量)が10:90〜30:70である添加物におけ
る塩基性脂肪酸マグネシウムとは、マグネシウムの水酸
化物あるいは酸化物とデカン酸、ラウリン酸、ミリスチ
ン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸、オレ
イン酸、エルカ酸、ヘキサン酸、モンタン酸、エライジ
ン酸等の飽和脂肪酸あるいは不飽和脂肪酸との反応、あ
るいはこれら脂肪酸の他の金属塩との交換反応によって
得られるものであるが、この反応時のマグネシウムの水
酸化物あるいは酸化物の脂肪酸に対するモル比を過剰に
することで得ることができる。
The basic fatty acid magnesium in the additive having a mixing ratio (weight) of zinc oxide and basic fatty acid magnesium constituting the polyamide resin composition of the present invention of 10:90 to 30:70 means magnesium hydroxide. Reaction of substances or oxides with decanoic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, oleic acid, erucic acid, hexanoic acid, montanic acid, elaidic acid, etc., or It is obtained by an exchange reaction of these fatty acids with other metal salts, and can be obtained by making the molar ratio of the hydroxide or oxide of magnesium to the fatty acid during this reaction excessive.

【0019】これらの塩基性脂肪酸マグネシウムの中で
塩基性ステアリン酸マグネシウムが最も好ましく使用さ
れる。さらに、12−ヒドロキシステアリン酸のように
使用する脂肪酸の炭素鎖中に水酸基等の置換基が存在し
てもよい。
Of these basic fatty acid magnesium, basic magnesium stearate is most preferably used. Further, a substituent such as a hydroxyl group may be present in the carbon chain of the fatty acid used such as 12-hydroxystearic acid.

【0020】酸化亜鉛と塩基性脂肪酸マグネシウムとの
添加物の混合比率(重量)は10:90〜30:70、
好ましくは15:85〜25:75である。酸化亜鉛の
混合比率が多すぎると、透明性の悪化を招く。一方、少
なすぎるとダイラインの抑制効果に乏しい。
The mixing ratio (weight) of the additive of zinc oxide and basic fatty acid magnesium is 10:90 to 30:70,
It is preferably 15:85 to 25:75. If the mixing ratio of zinc oxide is too large, the transparency is deteriorated. On the other hand, if it is too small, the effect of suppressing the die line is poor.

【0021】酸化亜鉛と塩基性脂肪酸マグネシウムの混
合物の配合量は、ポリアミド樹脂100重量部に対し
て、0.03〜0.5重量%、好ましくは0.05〜
0.3重量%である。配合量が少なすぎるとダイライン
の抑制効果が発揮されず、生産性の改良に乏しい。配合
量が多すぎると透明性の低下を引き起こす。
The blending amount of the mixture of zinc oxide and basic fatty acid magnesium is 0.03 to 0.5% by weight, preferably 0.05 to 0.5% by weight based on 100 parts by weight of the polyamide resin.
It is 0.3% by weight. If the blending amount is too small, the effect of suppressing the die line is not exerted, and the improvement in productivity is poor. If the blending amount is too large, the transparency is deteriorated.

【0022】ポリアミド樹脂に酸化亜鉛と塩基性脂肪酸
マグネシウムの混合物を充填させる方法については、重
合前に原料中に分散させた後、重合する方法あるいはポ
リアミド樹脂と溶融混練する方法を適用することができ
る。また酸化亜鉛と塩基性脂肪酸マグネシウムの混合物
を高濃度で含むポリアミド樹脂組成物を予め前記方法で
調製し、このポリアミド樹脂組成物と酸化亜鉛と塩基性
脂肪酸マグネシウムの混合物を含まないポリアミド樹脂
を混合する方法、あるいはポリアミド樹脂に直接ドライ
ブレンドする方法も適用することができる。
As a method for filling the polyamide resin with a mixture of zinc oxide and basic fatty acid magnesium, a method of dispersing in a raw material before polymerization and then polymerizing or a method of melt-kneading with a polyamide resin can be applied. . Further, a polyamide resin composition containing a mixture of zinc oxide and basic fatty acid magnesium at a high concentration is prepared in advance by the above method, and the polyamide resin composition and a polyamide resin containing no mixture of zinc oxide and basic fatty acid magnesium are mixed. A method or a method of directly dry blending with a polyamide resin can also be applied.

【0023】本発明のポリアミド樹脂組成物の構成成分
としては、そのほかにも必要に応じて、酸化防止剤、耐
候性付与剤、帯電防止剤などの充填剤を配合することが
できる。
As the constituent components of the polyamide resin composition of the present invention, other fillers such as an antioxidant, a weather resistance-imparting agent and an antistatic agent may be added, if necessary.

【0024】本発明におけるポリアミド樹脂組成物から
なるフィルムを製造する方法としては、公知の製造方法
を適用することができる。詳細には、ポリアミド樹脂組
成物を押出機で溶融混練し、T−ダイあるいはコートハ
ンガーダイによりフラットフィルム状に押し出し、キャ
スティングロール面上にキャスティングしてフィルムを
冷却するキャスティング法、あるいはリング状ダイによ
り筒状に押し出したものを空冷あるいは水冷するチュー
ブラー法等が適用される。
As a method for producing a film made of the polyamide resin composition of the present invention, known production methods can be applied. Specifically, the polyamide resin composition is melt-kneaded by an extruder, extruded into a flat film by a T-die or a coat hanger die, and cast on a casting roll surface to cool the film, or by a ring die. A tubular method or the like is used in which what is extruded in a tubular shape is air-cooled or water-cooled.

【0025】また、以上に説明した充填物を含有するポ
リアミド樹脂組成物からなるフィルムはそれ以外の高分
子フィルムから積層体にすることもできる。他の高分子
フィルムとしては低密度ポリエチレンフィルム、高密度
ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂
フィルムなどを挙げることができる。
Further, the film made of the polyamide resin composition containing the filler described above can be made into a laminate by using other polymer films. Examples of other polymer films include a low-density polyethylene film, a high-density polyethylene film, a polypropylene film, an ethylene-vinyl acetate copolymer film, and an ionomer resin film.

【0026】ポリアミドフィルムを積層体にする方法は
特に制限されず、例えばポリアミドフィルムと他の1種
もしくは2種以上の高分子フィルムを接着剤で接着する
方法、またはポリアミド樹脂と1種もしくは2種以上の
他の高分子フィルムを構成する高分子化合物を、接着性
樹脂を介して多層口金から溶融共押出しする方法を適用
することができる。
The method of forming the polyamide film into a laminate is not particularly limited, and for example, a method of adhering the polyamide film and another one or more polymer films with an adhesive, or a polyamide resin and one or two kinds. A method of melt-extruding the above-described polymer compound constituting the other polymer film from the multilayer spinneret via an adhesive resin can be applied.

【0027】[0027]

【作用】本発明のポリアミド樹脂組成物から構成される
フィルムは、無機フィラーと酸化亜鉛と塩基性脂肪酸マ
グネシウムの混合物を併用することにより、ポリアミド
樹脂からなるフィルムの有する光学特性、耐ピンホール
性等の優れた諸特性を損なうことなく、後加工性、生産
性が著しく改良されるものである。
The film composed of the polyamide resin composition of the present invention can be used in combination with an inorganic filler, a mixture of zinc oxide and a basic magnesium magnesium fatty acid to obtain optical properties and pinhole resistance of the film composed of the polyamide resin. The post-processability and the productivity are remarkably improved without impairing the excellent properties of.

【0028】[0028]

【実施例】以下において実施例および比較例を掲げて本
発明をさらに詳しく説明する。なお、物性の測定法ある
いは評価方法は以下のとおりである。 曇度 スガ試験機社製直読式ヘーズメーターにより、ASTM
D−1003に準じてフィルムの曇価(ヘーズ率)を
測定した。 滑り性 理学工業社製ダイナミックスリップテスターにより、A
STM D−1894に準じてフィルムの静摩擦係数を
測定した。 ダイライン フィルム上に発生したスジを目視により観察・判定し
た。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to Examples and Comparative Examples. The methods of measuring or evaluating the physical properties are as follows. Haze: Suga Test Instruments Co., Ltd. direct reading type haze meter
The haze value (haze ratio) of the film was measured according to D-1003. Sliding property A dynamic slip tester manufactured by Rigaku Kogyo Co., Ltd.
The static friction coefficient of the film was measured according to STM D-1894. The streak generated on the die line film was visually observed and judged.

【0029】実施例1〜実施例3、比較例1〜比較例3 市販のポリアミド−6樹脂(宇部興産株式会社製 UB
E NYLON 1024B)にシリカを5%の濃度で
含有するマスターペレット及び酸化亜鉛と塩基性脂肪酸
マグネシウムの混合物を5%の濃度で含有するマスター
ペレットを所定量ドライブレンドした。次に、直径30
mmの押出機、シリンダー温度が250℃の温度の条件
で前記したポリアミド樹脂組成物を溶融し、ダイ幅30
0mmのキャストフィルム成形装置によりフィルム厚さ
40μmのキャストフィルムの成形を行った。なお、冷
却ロールの温度は65℃であった。また、製膜開始後1
時間、3時間、5時間、7時間後のダイライン発生の有
無を肉眼観察により判定した。フィルム物性の測定には
製膜開始後1時間のものを使用した。なお、表1に使用
した充填剤の種類、表2にその配合量を示す。結果は表
2に示す。
Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 to 3 Commercially available polyamide-6 resin (UB manufactured by Ube Industries, Ltd.)
E NYLON 1024B) was dry-blended with a predetermined amount of a master pellet containing silica at a concentration of 5% and a master pellet containing a mixture of zinc oxide and basic fatty acid magnesium at a concentration of 5%. Next, diameter 30
mm extruder, the temperature of the cylinder is 250 ° C., and the polyamide resin composition is melted under the conditions of a die width of 30.
A cast film having a film thickness of 40 μm was molded by a 0 mm cast film molding device. The temperature of the cooling roll was 65 ° C. In addition, after starting film formation 1
The presence or absence of occurrence of die line after 3 hours, 5 hours, and 7 hours was determined by visual observation. For the measurement of the physical properties of the film, one that had been used for 1 hour after the start of film formation was used. Table 1 shows the types of fillers used, and Table 2 shows the blending amounts. The results are shown in Table 2.

【0030】[0030]

【表1】 [Table 1]

【0031】[0031]

【表2】 [Table 2]

【0032】実施例4〜実施例5、比較例4〜比較例6 市販のポリアミド−6/66樹脂(宇部興産株式会社製
UBE NYLON5034B)を使用したほかは実
施例1〜3と同様にしてフィルムを調整し、評価を行っ
た。なお、表1に使用した充填剤の種類、表3にその配
合量を示す。結果は表3に示す。
Examples 4 to 5 and Comparative Examples 4 to 6 Films were prepared in the same manner as in Examples 1 to 3 except that a commercially available polyamide-6 / 66 resin (UBE NYLON 5034B manufactured by Ube Industries, Ltd.) was used. Was adjusted and evaluated. Table 1 shows the types of fillers used, and Table 3 shows the blending amounts. The results are shown in Table 3.

【0033】[0033]

【表3】 [Table 3]

【0034】実施例6〜実施例7、比較例7〜比較例9 フィルムの製膜を直径40mmの押出機、シリンダー温
度250℃の条件でポリアミド樹脂組成物を溶融し、ダ
イ径100mmのチューブラーフィルム成形装置により
フィルム厚さ40μm、折径200mmの水冷チューブ
ラーフィルムの成形を行ったことのほかは、実施例4〜
実施例5と同様にしてフィルムを調整し、評価を行っ
た。なお、表1に使用した充填剤の種類、表4にその配
合量を示す。結果は表4に示す。
Examples 6 to 7 and Comparative Examples 7 to 9 A polyamide resin composition was melted under the conditions of an extruder having a diameter of 40 mm and a cylinder temperature of 250 ° C. to form a film, and a tubular body having a die diameter of 100 mm. In addition to forming a water-cooled tubular film having a film thickness of 40 μm and a folded diameter of 200 mm with a film forming apparatus, the results of Examples 4 to
The film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 5. Table 1 shows the types of fillers used, and Table 4 shows the blending amounts. The results are shown in Table 4.

【0035】[0035]

【表4】 [Table 4]

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリアミド樹脂と、ポリアミド樹脂10
0重量部に対して、(1)無機フィラー0.05〜0.
5重量%、および(2)酸化亜鉛と塩基性脂肪酸マグネ
シウムとの混合比率(重量)が10:90〜30:70
である添加物0.03〜0.5重量%を配合することか
らなるフィルム用ポリアミド樹脂組成物。
1. A polyamide resin and a polyamide resin 10
(1) Inorganic filler 0.05 to 0.
5% by weight, and (2) the mixing ratio (weight) of zinc oxide and basic fatty acid magnesium is 10:90 to 30:70.
A polyamide resin composition for a film, comprising 0.03 to 0.5% by weight of the additive.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2009119860A1 (en) 2008-03-27 2009-10-01 宇部興産株式会社 Polyamide resin composition for film
JP2010248418A (en) * 2009-04-17 2010-11-04 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc Thermoplastic resin composition with excellent barrier property

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