JP4898017B2 - Biaxially stretched polyamide film - Google Patents

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JP4898017B2 JP2001158863A JP2001158863A JP4898017B2 JP 4898017 B2 JP4898017 B2 JP 4898017B2 JP 2001158863 A JP2001158863 A JP 2001158863A JP 2001158863 A JP2001158863 A JP 2001158863A JP 4898017 B2 JP4898017 B2 JP 4898017B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、滑り性の優れたポリアミドフィルムに関する。さらに詳しくは、透明性を維持した上で、特に高湿度下において優れた滑り性を有するポリアミドフィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、ポリアミド系樹脂フィルムは、機械的特性、光学的特性、熱的特性、ガスバリアー性、強靱性、耐ピンホール性、耐屈曲性などに優れており、包装用途、特に食品包装用途を主体に広く使用されている。包装用フィルムは、印刷、蒸着、ラミネート、製袋などの加工時における作業性、加工速度の高速化のために、滑り性が優れていることが要求される。特に水分を多く含む食品の包装においては、高湿度環境下で使用されることから、高湿度下での滑り性が重要視されている。しかし、ポリアミド系樹脂フィルムは、高い湿度の環境では、滑り性が悪化する傾向があり、改善を求められていた。
【0003】
従来、ポリアミド系樹脂フイルムの滑り性を改善する手段として、▲1▼無機フィラーの添加による表面突起の形成、▲2▼フィルム表面への突起形成物質のコーティング、▲3▼有機滑剤を添加する方法、など種々の方法が試みられてきた。
【0004】
しかしながら、無機フィラーの添加により表面突起を形成する方法は、有効な手段ではあるが、無機フィラーの添加量が少ないと十分な滑り性が得られず、逆に多過ぎるとフィルムの透明性が低下してしまい、包装用フィルムとしての商品価値を失ってしまうといった問題から、特に高湿度下で十分な滑り性を有するポリアミドフィルムは得られていなかった。
【0005】
一方、ビスアミド化合物などの有機滑剤を添加する方法は、得られるフィルムの透明性を保ったまま、滑り性を改良できる方法として公知であるが、多量に添加すると、フィルムの印刷時の印刷インクの密着性が低下して印刷不良が起こりやすくなるという欠点を有する。このため、添加量の上限に制約が生じ、高湿度下の滑り性を満足できるレベルにすることができないものであった。
【0006】
このため、一般的には、無機フィラーと有機滑剤の添加の併用により、透明性、滑り性及び印刷性の適正化が図られているが、包装用フィルムとして求められる透明性と印刷性を満足し、かつ、高湿度下の滑り性に優れたポリアミドフィルムは、工業的に得られていないのが実情であった。
【0007】
例えば、特開平10−168310号公報では、フィルム表面の突起数を特定の範囲にし、かつ、有機滑剤添加で表面を疎水化することで高湿度下の滑り性を改良する方法が提案されているが、この方法でも、満足しうる滑り性と透明性を得ることができなかった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、上記問題を解決し、フィルムの透明性や印刷加工性、および後加工性を保持しつつ、特に高湿度下において優れた滑り性を有するポリアミドフィルムを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ポリアミドフィルムに特定サイズのシリカと特定の脂肪酸系ビスアミドを配合することによって、その目的を達成することを見いだし、本発明に到達した。
【0010】
すなわち、本発明の要旨は、無機粒子と長鎖脂肪酸系ビスアミドとを含有するポリアミドフィルムであって、無機粒子が、平均粒径1〜1.4μmのシリカ(A)と、平均粒径2.5〜3μmのシリカ(B)からなり、シリカ(A)と(B)の総含有量が0.1〜0.3質量%であり、シリカ(A)と(B)の質量比A/Bが、3/1以上であり、長鎖脂肪酸系ビスアミドが、C20以上の脂肪酸からなるビスアミドであり、その含有量が0.1〜0.3質量%であることを特徴とする、高湿度下における滑り性の優れた2軸延伸ポリアミドフィルムである。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体的に説明する。本発明において使用されるポリアミド樹脂としては、3員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、二塩基酸とジアミンなどの重縮合によって得られるポリアミド樹脂を用いることが出来る。具体的には、ε−カプロラクタム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、7−アミノヘプタン酸、11−アミノウンデカン酸、9−アミノノナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリドンなどの重合体、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンなどのジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸などのジカルボン酸との塩を重縮合せしめて得られる重合体またはこれらの共重合体、例えば、ナイロン4、6、7、8、11、12、6・6、6・10、6・11、6・12、6T、6/6・6、6/12、6/6T、6I/6Tなどがあげられる。機械的特性や熱的特性に優れ点から、包装用ポリアミドフィルムとしては、ナイロン6やナイロン66を主成分とする構成が好適である。
【0012】
ポリアミド樹脂に含有するシリカは、無定形の二酸化珪素であり、平均粒径1〜1.4μmのシリカ(A)と平均粒径2.5〜3μmのシリカ(B)からなり、総量で0.1〜0.4質量%、かつ、それらの質量比A/Bが3/1以上であることが必要である。
【0013】
主として用いるシリカ(A)としては、平均粒径1〜1.4μmのものを選定する。平均粒径が1μm未満では、フィルムの表面突起を形成する能力が低く、滑り性が改良されない。平均粒径が2μmを超えると、滑り性改良効果は発現するが、フィルムの透明性が悪くなる。特に高湿度下での滑り性に注目した場合、平均粒径1〜1.4μmのものを用いると、透明性と滑り性に優れたフィルムが得られる。
【0014】
本発明のフィルムは、平均粒径1〜1.4μmのシリカ(A)と、少量の平均粒径2.5〜3μmのシリカ(B)を含有することを特徴とし、これにより高湿度下での滑り性能が改良される。平均粒径2.5〜3μmのシリカ(B)の含有量は、平均粒径1〜1.4μmのシリカ(A)の質量に対し、1/3以下であることが必要であり、1/3を超えて配合すると、透明性と滑り性能を同時に満足することができなくなる。また、平均粒径3μm以上のシリカの添加は、滑り性の改良効果が少なく、透明性を悪化させるので、含有しないのがよい。
【0015】
含有する長鎖脂肪族系ビスアミド化合物は、C20以上の脂肪酸からなるビスアミドであることが必要であり、C20未満の脂肪酸からなるビスアミドでは、低湿度領域での滑り性改良効果は十分であるが、高湿度化での滑り性を改良する効果が少なく十分でない。具体的なC20以上の脂肪酸としては、ベヘン酸(C22)などの飽和脂肪酸や、エルカ酸(C22)などの不飽和脂肪酸があげられる。これらの脂肪酸からなるビスアミドとしては、具体的には、一般的に市販されているものとしてエチレンビスベヘン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどのエチレンビスアミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスエルカ酸アミドなどのヘキサメチレンビスアミドなどを挙げることができる。特に、エチレンビスアミドの方が、高湿度下での滑り性改良効果に優れているので好ましい。
【0016】
長鎖脂肪族系ビスアミド化合物の含有量は、0.1〜0.3質量%である。0.1%未満では、高湿度下での滑り性改良効果が低すぎる。一方、0.3%を超えると、得られたフィルムの印刷性不良などの問題が生じやすい。
【0017】
ポリアミドにシリカ、および、脂肪酸ビスアミドを添加する方法については特に制限はなく、通常用いられる方法に従って調製することができる。例えば、ポリアミド樹脂ペレットに、シリカ粒子、ビスアミド化合物を、それぞれ所定の割合でドライブレンドして使用してもよい。シリカ粒子については、ポリアミド樹脂の重合時に、ポリアミド樹脂形成原料に無機フィラーを配合し、あらかじめ樹脂中に無機フィラーを分散させて使用することが良い。
【0018】
本発明において、上記シリカ、脂肪酸ビスアミドを含有することにより、透明性に優れ、高湿度下での滑り性に優れたポリアミドフィルムを提供することが可能となった。滑り性として、湿度90%RHという高湿度下で、静摩擦係数、および、動摩擦係数が共に0.45以下、好ましくは0.40以下であることが、また、透明性として、ヘーズが6%以下、好ましくは5%以下、さらに好ましくは4%以下であることが望ましい。
【0019】
本発明においては、さらに必要に応じて、通常配合される各種の添加剤および改質剤、例えば、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、粘着性付与剤、シール性改良剤、防曇剤、結晶核剤、離型剤、可塑剤、架橋剤、難燃剤および着色剤(顔料、染料など)などを配合してもよい。
【0020】
このようにして調製されたポリアミド樹脂は、公知のフィルム製膜法によって、本発明のポリアミドフィルムに成形することができる。例えば、Tダイから溶融ポリマーを押出後、キャスティングロールで冷却して未延伸シートを作成し、これを同時2軸延伸、または、逐次2軸延伸する。延伸後のフィルムは寸法安定性を良くするために、200℃前後の温度で短時間の熱処理を施す。
【0021】
また、本発明のポリアミドフィルムは、単層フィルムであってもよいし、共押出やラミネートなどによる積層フィルムであってもよい。
【0022】
【実施例】
以下に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しない限りこれらに限定されるものではない。なお、フィルムの各物性は、以下に示す方法によって求めた。
(1)ヘーズ:東京電色社製ヘーズメーターを用いて、ヘーズ値を測定した。
(2)静摩擦係数:相対湿度65%、温度20℃、および、相対湿度90%、温度20℃の条件下、JIS K7125に準じ、フィルム/フィルムでの静摩擦係数を測定した。
(3)動摩擦係数:相対湿度65%、温度20℃、および、相対湿度90%、温度20℃の条件下、JIS K7125に準じ、フィルム/フィルムでの動摩擦係数を測定した。
(4)表面突起数:東京精密社製の表面粗さ形状測定器サーフコム550A型を使用し、触針の先端半径:5μm、荷重:400mgで、測定長:1mm、測定速度:0.06mm/secおよびカットオフ値:0.05mmにてポリアミドフィルム試料の表面粗さ測定を行い、表面粗さ曲線を得た。突起数は、該表面粗さ曲線の中心線に平行で所定の高さ(中心線より0.06μm)の線と+側に交差した後、−側に交差した時に1カウントする方法で任意の方向において測定した1mm当たりの総カウント数を求めた。測定は20回行い、その平均値を「突起数」とした。なお、ポリアミドフィルム試料は、20℃、相対湿度65%の雰囲気に24時間以上置いて状態調節を行った後、上記表面粗さ測定に供した。
【0023】
また、実施例において、下記のシリカ、脂肪酸ビスアミドを用いた。
(1)シリカ
シーホスターKE−P50 (日本触媒社製、平均粒径0.5μm)
サイリシア310P (富士シリシア化学社製、平均粒径1.4μm)
ミズカシルP73 (水澤科学社製、平均粒径2.5μm)
ミズカシルP78A (水澤科学社製、平均粒径3.3μm)
(2)脂肪酸ビスアミド
エチレンビスラウリン酸アミド (日本化成社製、スリパックスL、脂肪酸の炭素数12)
エチレンビスステアリン酸アミド (日本化成社製、スリパックスE、脂肪酸の炭素数18)
ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド (日本化成社製、スリパックスZHS、脂肪酸の炭素数18)
エチレンビスベヘン酸アミド (日本化成社製、スリパックスB、脂肪酸の炭素数22)
ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド (日本化成社製、スリパックスZHB、脂肪酸の炭素数22)
エチレンビスエルカ酸アミド (日本化成社製、スリパックスR、脂肪酸の炭素数22)
【0024】
シリカマスターチップの調製
内容積30リットルのオートクレーブに10kgのε−カプロラクタム、1kgの水、および500gのシリカ(富士シリシア化学社製、商品名:サイリシア310P、平均粒径:1.4μm)を投入し、100℃に保持して、この温度で反応系内が均一になるまで攪拌した。引き続き、攪拌しながら260℃に加熱し、圧力1.5MPaを1時間維持し、さらに1時間かけて常圧まで放圧し、さらに1時間重合した。重合が終了した時点で、上記反応生成物をストランド状に払い出し、冷却、固化後、切断して、ポリアミド樹脂からなるペレットを得た。次いでこのペレットを95℃の熱水で8時間精錬し、未反応モノマー等を除去した後、乾燥した。得られたポリアミド樹脂の相対粘度は2.7であった。各シリカマスターも同様にして調製した。
【0025】
脂肪酸ビスアミドマスターチップの調製
ナイロン6樹脂(ユニチカ社製、商品名:A1030BRF、相対粘度2.7)に、エチレンビスベヘン酸アミド(日本化成社製、スリパックスB)を1%ドライブレンドした後、これをシリンダ温度設定250℃の30mm2軸押出機で溶融混練し、ストランド状に押出し、冷却、固化後、切断して、マスターチップを得た。各脂肪酸ビスアミドマスターも同様にして調製した。
【0026】
実施例1〜7及び比較例1〜9
ナイロン6樹脂(ユニチカ社製、商品名:A1030BRF、相対粘度2.7)に、シリカ粒子および脂肪酸ビスアミドが表1に示す配合量になる様に、シリカマスターチップおよび脂肪酸ビスアミドマスターチップを混合し、シリンダ温度260℃に設定した90mm単軸押出機に供給し、Tダイより押出し、設定温度20℃の冷却ロールに接触させて、厚さ140μmの未延伸シートを得た。得られた未延伸シートを50℃に調整した温水層に1分間浸漬し、同時2軸延伸機で延伸温度190℃で縦3倍、横3.3倍延伸し、210℃で5秒間の熱処理を行い、さらに横方向に5%の弛緩処理を行い、冷却して、厚さ15μmの2軸延伸フィルムを得た。得られたフィルムを物性測定に供した。その結果を表1に示した。
【0027】
【表1】

Figure 0004898017
【0028】
実施例の場合は、透明性が良く、かつ、高湿度下(90%RH)での滑り性に優れている。本発明の範囲を外れる比較例の場合は、高湿度下での滑り性に劣る、または、透明性が悪いなどの問題があり、優れたフィルムは得られなかった。
【0029】
【発明の効果】
本発明により、機械的特性、熱的特性、バリヤー性はもちろんの事、耐摩耗性、耐衝撃性及び耐ピンホール性に優れるとともに、透明性を維持した上で、特に高湿度下において優れた滑り性を有する2軸延伸ポリアミドフィルムが提供される。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a polyamide film excellent in slipperiness. More specifically, the present invention relates to a polyamide film having excellent slipperiness particularly under high humidity while maintaining transparency.
[0002]
[Prior art]
In general, polyamide resin films are excellent in mechanical properties, optical properties, thermal properties, gas barrier properties, toughness, pinhole resistance, bending resistance, etc., and are mainly used for packaging applications, especially food packaging applications. Widely used. The packaging film is required to have excellent slipperiness in order to increase workability and processing speed during processing such as printing, vapor deposition, lamination, and bag making. Especially in the packaging of foods containing a lot of water, slipperiness under high humidity is regarded as important because it is used in a high humidity environment. However, the polyamide-based resin film has a tendency to deteriorate slipperiness in a high humidity environment, and has been required to be improved.
[0003]
Conventionally, as means for improving the slipperiness of the polyamide-based resin film, (1) formation of surface protrusions by adding an inorganic filler, (2) coating of a protrusion-forming substance on the film surface, and (3) a method of adding an organic lubricant Various methods have been tried.
[0004]
However, the method of forming surface protrusions by adding an inorganic filler is an effective means, but if the amount of inorganic filler added is small, sufficient slipperiness cannot be obtained, and conversely if too much, the transparency of the film is lowered. Thus, due to the problem that the commercial value as a packaging film is lost, a polyamide film having sufficient slipperiness particularly under high humidity has not been obtained.
[0005]
On the other hand, a method of adding an organic lubricant such as a bisamide compound is known as a method that can improve slipperiness while maintaining the transparency of the resulting film. There is a drawback that poor printing is likely to occur due to a decrease in adhesion. For this reason, the upper limit of the amount added is limited, and the slipperiness under high humidity cannot be achieved at a satisfactory level.
[0006]
For this reason, in general, transparency, slipperiness and printability are optimized by the combined use of an inorganic filler and an organic lubricant, but the transparency and printability required for packaging films are satisfied. However, the fact is that a polyamide film excellent in slipperiness under high humidity has not been obtained industrially.
[0007]
For example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-168310 proposes a method for improving the slipperiness under high humidity by making the number of protrusions on the film surface in a specific range and hydrophobizing the surface by adding an organic lubricant. However, even with this method, satisfactory slipping and transparency could not be obtained.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a polyamide film having excellent slipperiness particularly under high humidity while maintaining the transparency, printing processability and post-processability of the film.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies, the present inventors have found that the object can be achieved by blending a specific size silica and a specific fatty acid bisamide into a polyamide film, and have reached the present invention.
[0010]
That is, the gist of the present invention is a polyamide film containing inorganic particles and a long-chain fatty acid bisamide, wherein the inorganic particles are silica (A) having an average particle diameter of 1 to 1.4 μm, and an average particle diameter of 2 0.5 to 3 μm of silica (B), the total content of silica (A) and (B) is 0.1 to 0.3% by mass, and the mass ratio A / of silica (A) and (B) B is 3/1 or more, the long-chain fatty acid-based bisamide is a bisamide composed of C20 or more fatty acid, and its content is 0.1 to 0.3% by mass, high humidity This is a biaxially stretched polyamide film having excellent slipperiness below.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be specifically described. As the polyamide resin used in the present invention, a polyamide resin obtained by polycondensation of a lactam having three or more members, a polymerizable ω-amino acid, a dibasic acid and a diamine can be used. Specifically, polymers such as ε-caprolactam, aminocaproic acid, enanthractam, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 9-aminononanoic acid, α-pyrrolidone, α-piperidone, hexamethylenediamine, nonamethylene A polycondensation of a salt of a diamine such as diamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, or metaxylylenediamine with a dicarboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecane dibasic acid, or glutaric acid. Or a copolymer thereof, for example, nylon 4, 6, 7, 8, 11, 12, 6, 6, 6, 10, 6, 11, 6, 12, 6T, 6/6, 6 6/12, 6 / 6T, 6I / 6T, and the like. From the viewpoint of excellent mechanical properties and thermal properties, the polyamide film for packaging is preferably composed mainly of nylon 6 or nylon 66.
[0012]
Silica contained in the polyamide resin is amorphous silicon dioxide, and is composed of silica (A) having an average particle diameter of 1 to 1.4 μm and silica (B) having an average particle diameter of 2.5 to 3 μm. It is necessary that the mass ratio A / B is 3/1 or more.
[0013]
As the silica (A) mainly used, one having an average particle diameter of 1 to 1.4 μm is selected. If the average particle diameter is less than 1 μm, the ability to form surface protrusions of the film is low, and slipperiness is not improved. When the average particle diameter exceeds 2 μm, the effect of improving slipperiness is exhibited, but the transparency of the film is deteriorated. In particular, when paying attention to slipperiness under high humidity, a film excellent in transparency and slipperiness can be obtained by using one having an average particle diameter of 1 to 1.4 μm.
[0014]
The film of the present invention is characterized by containing silica (A) having an average particle diameter of 1 to 1.4 μm and a small amount of silica (B) having an average particle diameter of 2.5 to 3 μm. The sliding performance at is improved. The content of silica (B) having an average particle size of 2.5 to 3 μm is required to be 1/3 or less with respect to the mass of silica (A) having an average particle size of 1 to 1.4 μm. When it exceeds / 3, transparency and sliding performance cannot be satisfied at the same time. Addition of silica having an average particle size of 3 μm or more has little effect of improving slipperiness and deteriorates transparency.
[0015]
The long-chain aliphatic bisamide compound to be contained needs to be a bisamide composed of a fatty acid of C20 or higher. A bisamide composed of a fatty acid of less than C20 has a sufficient effect of improving slipperiness in a low humidity region. The effect of improving slipperiness at high humidity is small and not sufficient. Specific fatty acids of C20 or higher include saturated fatty acids such as behenic acid (C22) and unsaturated fatty acids such as erucic acid (C22). Specific examples of bisamides composed of these fatty acids include those that are generally commercially available, such as ethylene bisamides such as ethylene bisbehenamide, ethylenebiserucamide, hexamethylene bisbehenamide, hexamethylene biserca. Examples include hexamethylene bisamide such as acid amide. In particular, ethylene bisamide is preferable because it has an excellent effect of improving slipperiness under high humidity.
[0016]
The content of the long-chain aliphatic bisamide compound is 0.1 to 0.3% by mass. If it is less than 0.1%, the effect of improving slipperiness under high humidity is too low. On the other hand, if it exceeds 0.3%, problems such as poor printability of the obtained film tend to occur.
[0017]
There is no restriction | limiting in particular about the method of adding a silica and fatty-acid bisamide to polyamide, It can prepare according to the method used normally. For example, the silica resin pellets and the bisamide compound may be dry blended at predetermined ratios to the polyamide resin pellets. The silica particles are preferably used by mixing an inorganic filler in the polyamide resin forming raw material and dispersing the inorganic filler in the resin in advance when the polyamide resin is polymerized.
[0018]
In the present invention, the inclusion of the silica and fatty acid bisamide makes it possible to provide a polyamide film that is excellent in transparency and excellent in slipperiness under high humidity. As the slipperiness, the coefficient of static friction and the coefficient of dynamic friction are both 0.45 or less, preferably 0.40 or less, and the haze is 6% or less as transparency. Preferably, it is 5% or less, more preferably 4% or less.
[0019]
In the present invention, various additives and modifiers that are usually blended as required, for example, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antioxidants, antistatic agents, and tackifiers. Further, a sealing property improving agent, an antifogging agent, a crystal nucleating agent, a release agent, a plasticizer, a crosslinking agent, a flame retardant, a colorant (pigment, dye, etc.) and the like may be blended.
[0020]
The polyamide resin thus prepared can be formed into the polyamide film of the present invention by a known film forming method. For example, after extruding a molten polymer from a T-die, it is cooled with a casting roll to prepare an unstretched sheet, which is simultaneously biaxially stretched or sequentially biaxially stretched. The stretched film is subjected to a short heat treatment at a temperature of around 200 ° C. in order to improve dimensional stability.
[0021]
The polyamide film of the present invention may be a single layer film or a laminated film by coextrusion or lamination.
[0022]
【Example】
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples without departing from the gist thereof. In addition, each physical property of the film was calculated | required by the method shown below.
(1) Haze: The haze value was measured using a haze meter manufactured by Tokyo Denshoku.
(2) Coefficient of static friction: The coefficient of static friction in a film / film was measured according to JIS K7125 under the conditions of a relative humidity of 65%, a temperature of 20 ° C., a relative humidity of 90%, and a temperature of 20 ° C.
(3) Coefficient of dynamic friction: The coefficient of dynamic friction in a film / film was measured according to JIS K7125 under the conditions of a relative humidity of 65%, a temperature of 20 ° C, a relative humidity of 90%, and a temperature of 20 ° C.
(4) Number of surface protrusions: Surface roughness profile measuring device Surfcom 550A manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., tip radius of stylus: 5 μm, load: 400 mg, measurement length: 1 mm, measurement speed: 0.06 mm / The surface roughness of the polyamide film sample was measured at sec and a cutoff value: 0.05 mm to obtain a surface roughness curve. The number of protrusions is arbitrary by a method of counting 1 when crossing the + side after crossing a line with a predetermined height (0.06 μm from the center line) parallel to the center line of the surface roughness curve. The total count per mm measured in the direction was determined. The measurement was performed 20 times, and the average value was defined as the “number of protrusions”. The polyamide film sample was placed in an atmosphere of 20 ° C. and a relative humidity of 65% for 24 hours or longer for condition adjustment, and then subjected to the surface roughness measurement.
[0023]
In the examples, the following silica and fatty acid bisamide were used.
(1) Silica Sea Hoster KE-P50 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd., average particle size 0.5 μm)
Silicia 310P (manufactured by Fuji Silysia Chemical Ltd., average particle size 1.4 μm)
Mizukasil P73 (Mizusawa Science Co., Ltd., average particle size 2.5μm)
Mizukasil P78A (Mizusawa Science Co., Ltd., average particle size 3.3 μm)
(2) Fatty acid bisamide ethylene bislauric acid amide (Nippon Kasei Co., Ltd., SLIPAX L, fatty acid 12 carbon atoms)
Ethylene bis-stearic acid amide (Nippon Kasei Co., Ltd., SLIPAX E, carbon number 18 of fatty acid)
Hexamethylenebisstearic acid amide (Nippon Kasei Co., Ltd., SLIPAX ZHS, carbon number 18 of fatty acid)
Ethylene bisbehenamide (Nippon Kasei Co., Ltd., SLIPAX B, C22 of fatty acid)
Hexamethylenebisbehenamide (Nippon Kasei Co., Ltd., Sripac ZHB, fatty acid 22 carbon atoms)
Ethylene bis erucamide (Nippon Kasei Co., Ltd., SLIPAX R, carbon number 22 of fatty acid)
[0024]
Preparation of silica master chip 10 kg of ε-caprolactam, 1 kg of water, and 500 g of silica (manufactured by Fuji Silysia Chemical Co., Ltd., trade name: Silicia 310P, average particle size: 1.4 μm) are charged into an autoclave having an internal volume of 30 liters. The mixture was kept at 100 ° C. and stirred at this temperature until the inside of the reaction system became uniform. Subsequently, the mixture was heated to 260 ° C. with stirring, maintained at a pressure of 1.5 MPa for 1 hour, further released to normal pressure over 1 hour, and further polymerized for 1 hour. When the polymerization was completed, the reaction product was discharged into a strand, cooled, solidified, and then cut to obtain a polyamide resin pellet. Next, the pellets were refined with hot water at 95 ° C. for 8 hours to remove unreacted monomers and then dried. The relative viscosity of the obtained polyamide resin was 2.7. Each silica master was prepared in the same manner.
[0025]
Preparation of fatty acid bisamide master chip Nylon 6 resin (trade name: A1030BRF, manufactured by Unitika Ltd., relative viscosity 2.7) and 1% ethylene bisbehenamide (Nippon Kasei Co., Ltd., SLIPAX B) were dry blended. Was melt-kneaded with a 30 mm twin screw extruder with a cylinder temperature setting of 250 ° C., extruded into a strand, cooled, solidified and then cut to obtain a master chip. Each fatty acid bisamide master was prepared in the same manner.
[0026]
Examples 1-7 and Comparative Examples 1-9
A silica master chip and a fatty acid bisamide master chip are mixed with nylon 6 resin (manufactured by Unitika, trade name: A1030BRF, relative viscosity 2.7) so that the silica particles and the fatty acid bisamide have the blending amounts shown in Table 1. It was supplied to a 90 mm single-screw extruder set at a cylinder temperature of 260 ° C., extruded from a T-die, and brought into contact with a cooling roll having a set temperature of 20 ° C. to obtain an unstretched sheet having a thickness of 140 μm. The obtained unstretched sheet was dipped in a warm water layer adjusted to 50 ° C. for 1 minute, and stretched at a stretching temperature of 190 ° C. at a stretching speed of 3 times and a transverse speed of 3.3 times with a simultaneous biaxial stretching machine, and heat treatment at 210 ° C. for 5 seconds. Then, a relaxation treatment of 5% was performed in the transverse direction and cooled to obtain a biaxially stretched film having a thickness of 15 μm. The obtained film was subjected to physical property measurement. The results are shown in Table 1.
[0027]
[Table 1]
Figure 0004898017
[0028]
In the case of the examples, the transparency is good and the slipperiness under high humidity (90% RH) is excellent. In the case of the comparative example outside the scope of the present invention, there was a problem that the slipperiness under high humidity was poor or the transparency was poor, and an excellent film could not be obtained.
[0029]
【Effect of the invention】
According to the present invention, not only mechanical properties, thermal properties, and barrier properties, but also excellent wear resistance, impact resistance, and pinhole resistance, while maintaining transparency, particularly under high humidity. A biaxially stretched polyamide film having slipperiness is provided.

Claims (3)

無機粒子と長鎖脂肪酸系ビスアミドとを含有するポリアミドフィルムであって、無機粒子が、平均粒径1〜1.4μmのシリカ(A)と、平均粒径2.5〜3μmのシリカ(B)からなり、シリカ(A)と(B)の総含有量が0.1〜0.3質量%であり、シリカ(A)と(B)の質量比A/Bが、3/1以上であり、長鎖脂肪酸系ビスアミドが、C20以上の脂肪酸からなるビスアミドであり、その含有量が0.1〜0.3質量%であることを特徴とする、高湿度下における滑り性の優れた2軸延伸ポリアミドフィルム。A polyamide film containing inorganic particles and a long-chain fatty acid bisamide, wherein the inorganic particles are silica (A) having an average particle diameter of 1 to 1.4 μm and silica (B) having an average particle diameter of 2.5 to 3 μm. The total content of silica (A) and (B) is 0.1 to 0.3% by mass, and the mass ratio A / B of silica (A) and (B) is 3/1 or more. The long-chain fatty acid-based bisamide is a bisamide composed of a fatty acid of C20 or more, and the content thereof is 0.1 to 0.3% by mass. Axial stretched polyamide film. C20以上の脂肪酸からなるビスアミドが、エチレンビスベヘン酸アミド、またはエチレンビスエルカ酸アミドであることを特徴とする請求項1記載の2軸延伸ポリアミドフィルム。  2. The biaxially stretched polyamide film according to claim 1, wherein the bisamide comprising a C20 or higher fatty acid is ethylene bisbehenic acid amide or ethylene biserucic acid amide. ポリアミドの主成分がナイロン6であることを特徴とする請求項1または2に記載の2軸延伸ポリアミドフィルム。  The biaxially stretched polyamide film according to claim 1 or 2, wherein the main component of polyamide is nylon 6.
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