JPH0869942A - Manufacture of multilayer ceramic electronic part - Google Patents
Manufacture of multilayer ceramic electronic partInfo
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- JPH0869942A JPH0869942A JP6226054A JP22605494A JPH0869942A JP H0869942 A JPH0869942 A JP H0869942A JP 6226054 A JP6226054 A JP 6226054A JP 22605494 A JP22605494 A JP 22605494A JP H0869942 A JPH0869942 A JP H0869942A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミック電子部
品の製造方法に係わり、特にその一製造工程におけるセ
ラミックグリーンシートに対する電極材料ペーストによ
る導電体部の形成方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component, and more particularly to a method for forming a conductor portion by an electrode material paste on a ceramic green sheet in one manufacturing process thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層セラミックコンデンサ、積層インダ
クタ及び積層ＬＣフィルター等に代表される積層セラミ
ック電子部品は、回路の導電体塗膜を形成したセラミッ
クグリーンシートを積層し、焼成したものである。例え
ば積層セラミックコンデンサを製造する場合には、セラ
ミック誘電体グリーンシートの複数枚に導電体部を印刷
し、これらを積層して導電体部が内部電極を形成するよ
うにした後、高温で焼成し、この焼成体に外部電極を形
成する。上記セラミック誘電体グリーンシートは、チタ
ン酸バリウム等のセラミック誘電体原料粉末と、アクリ
ル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール
等のバインダー樹脂と、可塑剤や分散剤等の添加剤と、
アルコール類、芳香族類、ケトン類等の溶媒等をボール
ミル等で混練して得られるスラリーを、例えばシリコー
ン系物質で離型剤処理したポリエチレンテレフタレート
(PET) フィルム等のキャリヤフィルム上にドクタブレー
ド法等により１０〜１００μｍの厚さのシート状に塗布
して成形され、乾燥されたものである。また、上記導電
体部は、銀、白金、銅、パラジウム等の導電体粉末と、
エチルセルロース等のバインダーと、テルピネオール、
テトラリン、ブチルカルビトール等の溶媒等からなる電
極材料ペーストを上記セラミック誘電体グリーンシート
にスクリーン印刷することにより形成される。2. Description of the Related Art A monolithic ceramic electronic component represented by a monolithic ceramic capacitor, a monolithic inductor, a monolithic LC filter, etc. is formed by laminating and firing ceramic green sheets having a conductor coating film of a circuit. For example, when manufacturing a monolithic ceramic capacitor, conductor parts are printed on a plurality of ceramic dielectric green sheets, the conductor parts are laminated so that the conductor parts form internal electrodes, and then fired at a high temperature. External electrodes are formed on the fired body. The ceramic dielectric green sheet, ceramic dielectric material powder such as barium titanate, a binder resin such as acrylic resin, polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, and additives such as plasticizers and dispersants,
Polyethylene terephthalate obtained by kneading a solvent such as alcohols, aromatics and ketones in a ball mill or the like to obtain a slurry, for example, a release agent treated with a silicone-based substance.
A (PET) film or the like is coated on a carrier film by a doctor blade method or the like in a sheet shape having a thickness of 10 to 100 μm, molded, and dried. Further, the conductor portion is a conductor powder of silver, platinum, copper, palladium or the like,
Binder such as ethyl cellulose, terpineol,
It is formed by screen-printing an electrode material paste containing a solvent such as tetralin or butyl carbitol on the ceramic dielectric green sheet.
【０００３】次に、これらの導電体部を印刷したセラミ
ック誘電体グリーンシートの複数枚を導電体部がセラミ
ック誘電体グリーンシートを介して対向する内部電極を
形成するように積層し、さらに上下両側にセラミック誘
電体グリーンシートを重ね、加圧装置により圧着する。
この得られた未焼成積層体は、多数の積層セラミックコ
ンデンサが得られるように作成されているので、個々の
積層セラミックコンデンサになるようにチップ状に切断
し、バインダーを除去するいわゆる脱バイダー処理を行
った後、あるいはこの脱バインダー処理を同時に行うよ
うに９００〜１３００℃で焼成した後、得られた焼成チ
ップ状体の両端面に銀、銅等の導電体粉末を含有する電
極材料ペーストを塗布し、６００〜８００℃で焼付けて
外部電極を形成し、積層チップセラミックコンデンサを
得る。Next, a plurality of ceramic dielectric green sheets on which these conductors are printed are laminated so that the conductors form internal electrodes facing each other with the ceramic dielectric green sheets in between, and further on both upper and lower sides. A ceramic dielectric green sheet is overlaid on and pressed by a pressure device.
Since the obtained unfired laminated body is prepared so as to obtain a large number of laminated ceramic capacitors, so-called de-binder processing for cutting the binder into chips to obtain individual laminated ceramic capacitors and removing the binder is performed. After performing or after firing at 900 to 1300 ° C. so that this debinding process is performed at the same time, the electrode material paste containing conductor powder such as silver or copper is applied to both end surfaces of the obtained fired chip-shaped body. Then, the external electrodes are formed by baking at 600 to 800 ° C. to obtain a multilayer chip ceramic capacitor.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】近年、コンデンサの小
型化、大容量化が進むにつれて積層セラミックコンデン
サ等は、セラミック誘電体グリーンシートの焼成体であ
るセラミック層を薄く形成し、これを内部電極を介して
重ねる、いわゆる薄膜多層化が進んでおり、内部電極と
セラミック層の厚さの差が無くなってきている。ところ
が、その製造過程において、図３に示すように、同図
（イ）において例えばセラミック誘電体グリーンシート
１１、１１・・の間にこれらに塗布した電極材料ペース
ト膜１２、１２・・を重ね、同図（ロ）のように圧着す
ると、電極材料ペースト膜１２、１２・・のエッジの部
分に隙間１３、１３・・が生じ、結局電極材料ペースト
膜１２、１２・・を介したセラミック誘電体グリーンシ
ート１１、１１・・の部分ａと、これらの膜を介しない
マージン部分ｂ、ｃでは圧着による密度が前者は大き
く、後者は小さくなって密度差を生じる。このような密
度差を生じた積層体を上記したようにそのまま焼成する
と、その焼成体にはその密度差に応じた収縮率の差が生
じ、焼成後冷却する過程等において積層されているセラ
ミック誘電体グリーンシートの焼成体であるセラミック
層が剥離する、いわゆるデラミネーションを起こした
り、焼成体全体にクラックを生じさせる原因になる。こ
のようにデラミネーションやクラックを起こした積層チ
ップセラミックコンデンサは信頼性に欠ける心配がある
ので、不良品として処理される。In recent years, with the progress of miniaturization and increase in capacity of capacitors, in laminated ceramic capacitors and the like, a ceramic layer, which is a fired body of a ceramic dielectric green sheet, is formed thinly and internal electrodes are formed. The so-called thin-film multi-layering is progressing in which the layers are overlapped with each other, and the difference in thickness between the internal electrode and the ceramic layer is disappearing. However, in the manufacturing process, as shown in FIG. 3, for example, the electrode material paste films 12, 12, ... Applied to the ceramic dielectric green sheets 11, 11 ,. When pressure bonding is performed as shown in FIG. 8B, gaps 13, 13 ... Are generated at the edge portions of the electrode material paste films 12, 12 ..., and eventually the ceramic dielectric material via the electrode material paste films 12, 12 ... The density of the green sheets 11 and the margins b and c of the green sheets 11 and 11 and the margins b and c that do not interpose these films is large in the former case and small in the latter case, resulting in a density difference. When a laminated body having such a density difference is directly fired as described above, a difference in shrinkage rate is generated in the fired body according to the density difference, and the ceramic dielectrics laminated in the process of cooling after firing are laminated. This may cause the so-called delamination of the ceramic layer, which is the fired body of the body green sheet, or the occurrence of cracks in the entire fired body. The multilayer chip ceramic capacitor having such delamination and cracks may be unreliable, and is therefore treated as a defective product.
【０００５】このようなデラミネーションやクラックの
問題は、積層インダクタ、積層ＬＣフィルタを製造する
場合のセラミックグリーンシートに電極材料ペースト膜
を形成し、積層したものにも同様に起こることである。The problem of such delamination and cracks similarly occurs in a laminated body in which an electrode material paste film is formed on a ceramic green sheet when a laminated inductor and a laminated LC filter are manufactured.
【０００６】本発明の第１の目的は、電極材料ペースト
膜を介したセラミックグリーンシートの積層体の圧着に
よりその膜を介した部分と膜を介しない部分とにおいて
密度差を生じないあるいは密度差を少なくできる（その
膜のエッジとセラミックグリーンシートとの間の空隙の
ないあるいは空隙を少なくできる）製造工程を有する積
層セラミック電子部品の製造方法を提供することにあ
る。本発明の第２の目的は、デラミネーションやクラッ
クを生じさせ難くした積層セラミック電子部品の製造方
法を提供することにある。本発明の第３の目的は、不良
品を減らし、生産性を向上できる積層セラミック電子部
品の製造方法を提供することにある。A first object of the present invention is to prevent a difference in density between a portion where a film is interposed and a portion where a film is not formed by pressure bonding of a laminated body of ceramic green sheets with an electrode material paste film interposed therebetween, or a density difference. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component, which has a manufacturing process capable of reducing the number of defects (having no voids or reducing the voids between the edge of the film and the ceramic green sheet). A second object of the present invention is to provide a method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component in which delamination and cracks are less likely to occur. A third object of the present invention is to provide a method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component that can reduce defective products and improve productivity.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）、セラミック粉末と、バインダー
樹脂を含有するセラミックグリーンシート用組成物を用
いてセラミックグリーンシートを形成する工程と、この
セラミックグリーンシートの複数枚のそれぞれに電極材
料ペーストを用いて導電体部を形成する工程と、この導
電体部を形成したセラミックグリーンシートを積層する
工程と、この積層工程を経て得られる未焼成積層体を焼
成する工程と、上記導電体部に接続する外部電極を形成
する工程を有する積層電子部品の製造方法において、上
記電極材料ペーストを用いて形成する導電体部はその少
なくとも周辺部をレベリング剤を含有する電極材料ペー
ストを用いて形成する積層セラミック電子部品の製造方
法を提供するものである。また、本発明は、（２）、レ
ベリング剤は電極材料ペースト中０．０５〜１０重量％
含有されている上記（１）の積層セラミック電子部品の
製造方法、（３）、電極材料ペーストを用いて形成する
導電体部の少なくともその周辺部はスクリーン印刷法を
用いて形成する上記（１）又は（２）の積層セラミック
電子部品の製造方法を提供するものである。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides (1) a step of forming a ceramic green sheet using a composition for a ceramic green sheet containing a ceramic powder and a binder resin. And a step of forming a conductor portion using an electrode material paste on each of the plurality of ceramic green sheets, a step of laminating the ceramic green sheets on which the conductor portion is formed, and a lamination step. In a method for manufacturing a laminated electronic component including a step of firing an unfired laminated body and a step of forming an external electrode connected to the conductor portion, the conductor portion formed by using the electrode material paste has at least a peripheral portion thereof. To provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, in which the electrode material paste containing a leveling agent is formed A. The present invention also provides (2), wherein the leveling agent is 0.05 to 10% by weight in the electrode material paste.
(1) The method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to (1), (3), wherein at least the peripheral portion of the conductor portion formed by using the electrode material paste is formed by screen printing. Alternatively, the method for producing a laminated ceramic electronic component according to (2) is provided.
【０００８】本発明において、レベリング剤とは、塗布
直後の電極材料ペーストの水平面化を促進する助剤をい
い、その種類としては、例えばエチレンオキサイド系、
シリコン系、アクリル共重合物等が挙げられる。これら
は併用しても良い。エチレンオキサイド系では、ＨＬＢ
が１０より大きい水溶性のものより、ＨＬＢが１０以下
の親水性のものが好ましく、９以下のものがより好まし
い。これらに属するものとして、ボリオキシエチレン
ノニルフェニルエーテル、具体的には、ノイゲンＥＡ６
０（ＨＬＢ６、以下この欄括弧内はＨＬＢを示す。）、
同ＥＡ７０（８）、同ＥＡ８０Ｅ（９）、同ＥＡ８０
（１０）、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエー
テル、具体的にはノイゲンＥＡ９２（９）、ポリオキ
シエチレンドデシルフェチルエーテル、具体的にはノイ
ゲンＥＡ３３（４）、同ＥＡ７３（９）、ポリオキシ
エチレンアルキルアリルエーテル、具体的にはノイゲン
ＥＡ８７（８）等が挙げられる。なお、ノイゲンは第一
工業製薬社製品の商品名である。また、アクリル共重合
物としては、具体的には非水系塗料のレベリング剤とし
て用いられるペレノールＦ４０、溶剤系、無溶剤系及び
粉体塗料用のレベリング剤として用いられるペレノール
Ｆ３が挙げられる。また、シリコン系としては、溶剤系
レベリング剤として用いられるＳＮレベラ−Ｓ−９０６
（有機変成シリコーン樹脂）が挙げられる。なお、ペレ
ノール、ＳＮレベラ−Ｓ−９０６はサンノプコ社の商品
名である。In the present invention, the leveling agent means an auxiliary agent for promoting the leveling of the electrode material paste immediately after coating, and the kind thereof is, for example, ethylene oxide-based,
Examples include silicone-based and acrylic copolymers. You may use these together. HLB for ethylene oxide type
The hydrophilicity of HLB is 10 or less, and more preferably 9 or less, than the water-soluble one of 10 or more. Among these, polyoxyethylene nonylphenyl ether, specifically, Neugen EA6
0 (HLB6, HLB is shown in parentheses below this column),
EA70 (8), EA80E (9), EA80
(10), polyoxyethylene octyl phenyl ether, specifically Neugen EA92 (9), polyoxyethylene dodecylfetyl ether, specifically Neugen EA33 (4), EA73 (9), polyoxyethylene alkyl allyl ether Specifically, Neugen EA87 (8) and the like can be mentioned. Neugen is a trade name of a product manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Specific examples of the acrylic copolymer include perenol F40 used as a leveling agent for non-aqueous paints, solvent-based, solvent-free, and perenol F3 used as a leveling agent for powder paints. Further, as a silicon type, SN Leveler-S-906 used as a solvent leveling agent.
(Organic modified silicone resin). In addition, Perenol and SN Leveler-S-906 are trade names of San Nopco.
【０００９】レベリング剤の含有量は、電極材料ペース
トに対して０．０５〜１０重量％、好ましくは０．５〜
３重量％用いることが好ましい。０．０５重量％より少
ないと、レベリング効果がなく、１０重量％より多くす
ると粘度が低くなり垂れが生じ易くなる。The content of the leveling agent is 0.05 to 10% by weight, preferably 0.5 to 10% by weight based on the electrode material paste.
It is preferable to use 3% by weight. If it is less than 0.05% by weight, there is no leveling effect, and if it is more than 10% by weight, the viscosity becomes low and sagging easily occurs.
【００１０】電極材料ペーストは、後述するようにその
塗布膜の全部を同一種類で構成する場合のみならず、そ
の塗布膜の周辺部とその他の部分を異なる種類のもので
構成することもでき、前者の場合にはレベリング剤が含
有されるが、後者の場合には周辺部の塗膜のみをレベリ
ング剤を含有した電極材料ペーストにて構成し、その他
の部分をレベリング剤を含有しない電極材料ペーストに
て構成しても良い。いずれの場合も、電極材料ペースト
は導電性粉末、バインダーを少なくとも含有し、そのほ
かにガラスフリット等の熱溶融性固着剤を含有させても
よい。導電性粉末としては、銀、白金、銅、パラジウム
やこれらそれぞれの合金粉末を用いることができる。バ
インダーは、ビヒクルとも言われるが、有機物を主体と
したものが好ましく、これには少なくとも樹脂を含有
し、常温又は加温下で液状の樹脂も使用でき、その場合
には溶剤を使用しない場合でも良いことがあるが、一般
には固形樹脂の場合のみならず溶剤を含有する。本発明
は、上記（１）〜（３）において、電極材料ペーストは
有機物を主体とした、いわゆる有機物バインダーとして
は、導電性粉末等の固形分に対して１０重量％以上４０
重量％以下が好ましく、これより少ないと流動性の点で
塗布作業性が良くないことがあり、また、セラミックグ
リーンシートに対する接着性が不足したり、形を保持す
ることができないことがある。また、４０重量％より多
いと、固形分重量比が小さくなり、必要な厚さの導電膜
を形成することができないことがある。The electrode material paste is not limited to the case where all the coating films are made of the same type as described later, but the peripheral portion and other portions of the coating film can be made of different types. In the former case, the leveling agent is contained, but in the latter case, only the coating film on the periphery is composed of the electrode material paste containing the leveling agent, and the other portions are the electrode material paste containing no leveling agent. It may be configured with. In any case, the electrode material paste may contain at least a conductive powder and a binder, and may further contain a heat-melting fixing agent such as glass frit. As the conductive powder, silver, platinum, copper, palladium, or an alloy powder of each of these can be used. The binder, which is also called a vehicle, is preferably one mainly composed of an organic substance, which contains at least a resin, and a liquid resin at room temperature or under heating can be used, and in that case, even if a solvent is not used. It may be good, but generally contains a solvent as well as a solid resin. According to the present invention, in the above (1) to (3), the electrode material paste is mainly composed of an organic material, and the so-called organic material binder is 10% by weight or more and 40% by weight or more based on the solid content of the conductive powder or the like.
The content is preferably not more than wt%, and if it is less than this, the coating workability may be poor in terms of fluidity, and the adhesion to the ceramic green sheet may be insufficient or the shape may not be retained. On the other hand, if it is more than 40% by weight, the solid content weight ratio becomes small, and it may not be possible to form a conductive film having a required thickness.
【００１１】電極材料ペーストのバインダー用樹脂とし
ては、エチルセルロース等のセルロース誘導体、ポリビ
ニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール等のビニル
系の非硬化型樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の好
ましくは過酸化物を併用した熱硬化性樹脂、さらには紫
外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂その他の樹脂が挙げ
られ、後者の２つの例としては、エポキシアクリレー
ト、ポリブタジエンアクリレート、ウレタンアクリレー
ト等のアクリル酸、メタクリル酸変性物、不飽和ポリエ
ステル等が挙げられ、紫外線硬化型樹脂として使用する
ときは光開始剤としてベンゾイン、アセトフェノン、ベ
ンジル、ベンゾフェノン、ベンゾインブチルエーテル等
を使用できる。また、溶剤としては、テルピネオール、
テトラリン、ブチルカルビトール、カービトールアセテ
ート等が単独又は複数混合して用いられる。As the binder resin for the electrode material paste, a cellulose derivative such as ethyl cellulose, a polyvinyl non-curable resin such as polyvinyl butyral resin, polyvinyl alcohol, etc., preferably an epoxy resin, an acrylic resin, etc. are preferably used in combination. Thermosetting resins, further ultraviolet curable resins, electron beam curable resins and other resins can be mentioned. Examples of the latter two examples include epoxy acrylate, polybutadiene acrylate, urethane acrylate and other acrylic acid and methacrylic acid modified products, Unsaturated polyesters and the like can be mentioned. When used as an ultraviolet curable resin, benzoin, acetophenone, benzyl, benzophenone, benzoin butyl ether and the like can be used as a photoinitiator. As the solvent, terpineol,
Tetralin, butyl carbitol, carbitol acetate, etc. are used alone or in combination.
【００１２】電極材料ベーストを作製するには、導電性
粉末と、バインダーを少なくとも混合撹拌することによ
り得られるが、これにはボールミル、三本ロール等の混
合用機械が使用できる。電極材料ペーストの粘度として
は、固形分濃度３０〜６０重量％で１０〜２００ポイズ
であることが、塗布作業性等の点で好ましい。電極材料
ペーストをセラミックグリーンシートに塗布するには、
例えばスクリーン印刷が挙げられるが、これには例えば
ステンレス製メッシュに乳剤を塗布し、電極材料ペース
トを塗布したい部分を残して光硬化させ、その未硬化の
部分を除去したスクリーン版を作製し、これによって電
極材料ペーストをスクリーン印刷する方法が挙げられ
る。この場合、セラミックグリーンシートに塗布した電
極材料ペーストの導電体部全部をこの電極材料ペースト
に上記レベリング剤を含有させて形成しても良いが、そ
の周辺部のみを上記レベリング剤を含有させた電極材料
ペーストで形成し、その他の部分を上記レベリング剤を
含有しない電極材料ペーストにより形成しても良い。後
者の場合には、スクリーン印刷を２回行なっても良い。In order to prepare the electrode material base, it is obtained by at least mixing and stirring the conductive powder and the binder. For this, a mixing machine such as a ball mill or a triple roll can be used. The viscosity of the electrode material paste is preferably 10 to 200 poise at a solid content concentration of 30 to 60% by weight from the viewpoint of coating workability and the like. To apply the electrode material paste to the ceramic green sheet,
For example, screen printing can be mentioned.For this, for example, an emulsion is applied to a stainless steel mesh, the electrode material paste is left to be photocured leaving a portion to be coated, and a stencil is removed to prepare a screen printing plate. A method of screen-printing the electrode material paste can be mentioned. In this case, the entire conductor portion of the electrode material paste applied to the ceramic green sheet may be formed by containing the leveling agent in the electrode material paste, but an electrode containing only the peripheral portion in the leveling agent may be formed. It may be formed of a material paste, and the other portions may be formed of an electrode material paste containing no leveling agent. In the latter case, screen printing may be performed twice.
【００１３】本発明において、セラミックグリーンシー
ト組成物はセラミック粉末と、バインダー樹脂を少なく
とも含有する。セラミックグリーンシート用のバインダ
ー樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル
樹脂、ポリビニルアルコール樹脂等のビニル系樹脂を挙
げることができるが、これにかぎらずその他の樹脂も用
いられる。これらの樹脂は単独又は複数混合して用いら
れる。セラミック粉末としては、チタン酸系の誘電体材
料粉末、フェライト系の磁気材料粉末その他通常セラミ
ック電子部品に用いられるセラミック等の無機物質も用
いられる。In the present invention, the ceramic green sheet composition contains at least ceramic powder and a binder resin. Examples of the binder resin for the ceramic green sheet include vinyl resins such as polyvinyl butyral resin, acrylic resin, and polyvinyl alcohol resin, but other resins are also used. These resins may be used alone or in combination of two or more. As the ceramic powder, titanic acid-based dielectric material powder, ferrite-based magnetic material powder, and other inorganic substances such as ceramics that are usually used in ceramic electronic parts are also used.
【００１４】本発明において、セラミックグリーンシー
トに電極材料ペーストの導電体部を形成した後の他の工
程は従来の方法を適用できる。上記した発明を適用でき
る積層セラミック電子部品としては、積層セラミックコ
ンデンサのほかに、ハイブリッドＩＣ、積層ＬＣフィル
タ、多層基板、積層部品表面に他の回路を形成した複合
電子部品等が挙げられる。In the present invention, the conventional method can be applied to the other steps after forming the conductor portion of the electrode material paste on the ceramic green sheet. Examples of the monolithic ceramic electronic component to which the above-described invention can be applied include a hybrid IC, a monolithic LC filter, a multi-layer substrate, and a composite electronic component in which another circuit is formed on the surface of the monolithic component, in addition to the monolithic ceramic capacitor.
【００１５】[0015]
【作用】電極材料ペーストにレベリング剤を含有させる
と、その塗布直後の電極材料ペースト膜はその流動性等
により、水平面化し易くなり、図１（イ）に示すよう
に、セラミックグリーンシート１、１・・・に塗布され
た電極材料ペーストからなる導電体部２、２・・・のエ
ッジはなだらかな斜面３、３・・・となり、これらを積
層し、圧着すると、同図（ロ）に示すように、導電体部
のエッジ近傍に空隙が生ぜず、同図Ａ、Ｂ、Ｃの部分の
圧着による密度差は無くなるか、少なくなる。When the leveling agent is contained in the electrode material paste, the electrode material paste film immediately after its application is liable to have a horizontal surface due to its fluidity and the like, and as shown in FIG. The edges of the conductor parts 2, 2, ... Made of the electrode material paste applied to the ... Slopes 3, 3 ... are laminated, and when these are stacked and pressure-bonded, they are shown in FIG. As described above, no void is generated in the vicinity of the edge of the conductor portion, and the density difference due to the pressure bonding of the portions A, B, and C in the figure disappears or decreases.
【００１６】[0016]
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 実施例 1 下記各成分を秤量して得た配合物を１０リットルのポリ
エチレン製ポットに仕込み、６０ｒｐｍ、１５時間、玉
石を用いたボールミル法により湿式混合し、スラリーを
得た。 セラミック粉末（ＢａＴｉＯ3 ） ８８．６５重量部 バインダー樹脂（ポリビニルブチラール樹脂）９．８５重量部 （ガラス転移点６５℃） エタノール １００重量部 トルエン １００重量部EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. Example 1 A mixture obtained by weighing the following components was placed in a 10-liter polyethylene pot and wet-mixed at 60 rpm for 15 hours by a ball mill method using boulders to obtain a slurry. Ceramic powder (BaTiO 3 ) 88.65 parts by weight Binder resin (polyvinyl butyral resin) 9.85 parts by weight (glass transition point 65 ° C.) Ethanol 100 parts by weight Toluene 100 parts by weight
【００１７】得られたスラリーを脱泡処理した後、表面
をシリコーン系離型剤処理を施した幅１ｍの長尺なポリ
エステル（ＰＥＴ）上に供給してドクターブレード法に
て厚さ３０μｍのグリーンシートを形成し、これを乾燥
した後剥離して１００ｍｍ×１００ｍｍの寸法に切断
し、セラミック誘電体グリーンシートを得た。After defoaming the obtained slurry, the slurry is supplied onto a long polyester (PET) having a width of 1 m and having a surface treated with a silicone type release agent, and a green layer having a thickness of 30 μm is obtained by a doctor blade method. A sheet was formed, dried, peeled and cut into a size of 100 mm × 100 mm to obtain a ceramic dielectric green sheet.
【００１８】このようにして作製したセラミック誘電体
グリーンシートの片面に塗布すべく下記配合物をボール
ミルにて良く撹拌した後、３本ロールで混練を行なって
電極材料ペーストを作製した。 パラジウム粉末（導電性粉末） ５０重量部 エチルセルロース（樹脂） ５重量部 ブチルカルビトール（溶剤） ４５重量部 ポリオキシエチレンラウリルエーテル（レベリング剤） ２重量部In order to apply to one surface of the ceramic dielectric green sheet thus prepared, the following composition was well stirred by a ball mill and then kneaded by three rolls to prepare an electrode material paste. Palladium powder (conductive powder) 50 parts by weight Ethyl cellulose (resin) 5 parts by weight Butyl carbitol (solvent) 45 parts by weight Polyoxyethylene lauryl ether (leveling agent) 2 parts by weight
【００１９】次にステンレス製メッシュに乳化剤を塗布
し、必要箇所を除いて硬化させ、その必要箇所の未硬化
部分を除去したスクリーン版を作製し、これを用いてス
クリーン印刷により上記電極材料ペーストを上記セラミ
ック誘電体グリーンシートに塗布し、１２０℃、２分間
乾燥させ、導電体部を形成した。この導電体部１００個
についてその乾燥後の電極材料ペースト膜を顕微鏡で観
察したところ、その膜のエッジの部分がなだらかな斜面
（図１に示すような）になっていることが確認された。Next, an emulsifier is applied to a stainless steel mesh and cured at a necessary portion except for the uncured portion to prepare a screen plate, which is used to screen-print the above electrode material paste. It was applied to the above ceramic dielectric green sheet and dried at 120 ° C. for 2 minutes to form a conductor portion. When the electrode material paste film after drying of 100 conductor portions was observed with a microscope, it was confirmed that the edge portion of the film was a gentle slope (as shown in FIG. 1).
【００２０】さらに、このような電極材料ペースト膜か
らなる導電体部を形成したセラミック誘電体グリーンシ
ートを所定枚数作製して表裏重ねて積層し、その両側に
さらに電極材料ペーストを印刷してないセラミック誘電
体グリーンシートを重ねて熱圧着（８０℃で１５０Ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 ）し、未焼成圧着積層体を作製する。この未
焼成圧着積層体について、これは多数のコンデンサ単位
を含むように作製されているので、個々の単位毎に裁断
してチップ化する。これらのチップを５００℃で通常の
方法で加熱して脱バインダー処理を行い、さらに１３０
０℃で焼成して積層チップセラミックコンデンサを得
た。このようにして作製した積層チップセラミックコン
デンサ１００個について研磨による破壊試験により内部
を目視観察したところ、デラミネーション、クラックの
発生は見られなかった。Further, a predetermined number of ceramic dielectric green sheets on which a conductor portion made of such an electrode material paste film is formed are prepared and laminated on the front and back sides, and ceramics on which electrode material paste is not printed are further laminated on both sides. Dielectric green sheets are stacked and thermocompression bonded (150 kg at 80 ° C)
f / cm 2 ) to produce an unfired pressure-bonded laminate. Since this unfired pressure-bonded laminate is manufactured so as to include a large number of capacitor units, it is cut into individual chips to form chips. These chips are heated at 500 ° C. in the usual way to remove the binder, and
A multilayer chip ceramic capacitor was obtained by firing at 0 ° C. As a result of visually observing the inside of the 100 multilayer chip ceramic capacitors thus manufactured by a destructive test by polishing, delamination and cracking were not observed.
【００２１】実施例２ 図２（イ）に示すように、レベリング剤を含有しないほ
かは実施例１と同様の電極材料ペーストを用いた以外は
実施例１と同様にしてセラミック誘電体グリーンシート
１に電極材料ペースト膜からなる導電体部５、５、・・
・ を形成し（後述の比較例１のものと同じ）、ついで
これらの導電体部個々の周辺部に対応するペースト透過
部（孔版部）を有するスクリーン版を用いて実施例１と
同様の電極材料ペーストを塗布して乾燥し、同図（ロ）
に示すように、レベリング剤混入電極材料ペースト膜か
らなる導電体枠部６、６、・・・を形成した。以下実施
例１と同様にして積層チップセラミックコンダンサを作
製し、その１００個について実施例１と同様に調べた。
その結果、導電体部４、４、・・・の１００個について
その乾燥後の電極材料ペースト膜のエッジは切り立って
おり、導電体枠部６、６、・・・の１００個についてそ
の乾燥後の電極材料ペースト膜のエッジは実施例１と同
様になだらかな斜面を形成していることが顕微鏡観察に
より確認された。また、１００個の積層セラミックコン
デンサについて実施例１と同様にデラミネーション、ク
ラックの発生は見られなかった。Example 2 As shown in FIG. 2A, a ceramic dielectric green sheet 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the same electrode material paste as in Example 1 was used except that the leveling agent was not contained. , The conductor parts 5, 5, ...
Is formed (the same as that of Comparative Example 1 described later), and then the same electrode as in Example 1 is used by using a screen plate having a paste transmission part (stencil part) corresponding to the peripheral part of each of these conductor parts. Apply the material paste and dry it.
, The conductor frame portions 6, 6, ... Made of the leveling agent-mixed electrode material paste film were formed. In the same manner as in Example 1 below, multilayer chip ceramic condensers were produced, and 100 of them were examined in the same manner as in Example 1.
As a result, the edges of the electrode material paste film after drying of 100 conductor portions 4, 4, ... Are sharp, and after drying of 100 conductor frame portions 6, 6 ,. It was confirmed by a microscope observation that the edge of the electrode material paste film of No. 1 formed a gentle slope as in Example 1. Further, with respect to 100 laminated ceramic capacitors, delamination and generation of cracks were not observed as in Example 1.
【００２２】比較例１ レベリング剤を含有しないほかは実施例１と同様の電極
材料ペーストを用いた以外は実施例１と同様にしてセラ
ミック誘電体グリーンシートに電極材料ペースト膜から
なる導電体部を形成し、以下実施例１と同様にしてセラ
ミックコンデンサを作製したところ、導電体部の１００
個についてその乾燥後の電極材料ペースト膜のエッジは
切り立っており、また、１００個の積層セラミックコン
デンサについてデラミネーション、クラックの発生が２
個見られた。Comparative Example 1 A conductive part made of an electrode material paste film was formed on a ceramic dielectric green sheet in the same manner as in Example 1 except that the same electrode material paste as in Example 1 was used except that no leveling agent was used. Then, a ceramic capacitor was formed in the same manner as in Example 1 below.
The edge of the electrode material paste film after the drying is sharp for each unit, and delamination and cracks are generated for 100 unitary ceramic capacitors.
Seen individually.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明によれば、電極材料ペーストにレ
ベリング剤を含有させたので、セラミックグリーンシー
トに対するその塗布膜は水平面化され、そのエッジをな
だらかな斜面にすることができ、これにより、電極材料
ペースト膜を介したセラミックグリーンシートの圧着部
分と、その膜を介しない圧着部分の密度差を少なくする
ことができ、その後に焼成等の工程を経て得られる例え
ば積層チップセラミックコンデンサのデラミネーション
やクラックの発生を防ぐことができるとともに、その不
良率を減少させて生産性を高めることができる。According to the present invention, since the leveling agent is contained in the electrode material paste, the coating film on the ceramic green sheet is made horizontal, and its edge can be made into a gently sloping surface. It is possible to reduce the density difference between the pressure-bonded portion of the ceramic green sheet via the electrode material paste film and the pressure-bonded portion not via the film, and then obtain the material through a process such as firing, for example, delamination of a multilayer chip ceramic capacitor. It is possible to prevent the occurrence of cracks and cracks and reduce the defect rate to improve productivity.
【図１】本発明の原理を説明する断面の説明図である。FIG. 1 is an explanatory view of a cross section for explaining the principle of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の方法の一部の説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory view of a part of the method according to the embodiment of the present invention.
【図３】従来の積層セラミック電子部品の製造方法の一
部の説明図である。FIG. 3 is an explanatory view of a part of a conventional method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component.
１ セラミック誘電体グリーンシート ２、５ 導電体部 ３ 斜面部 ６ 導電体枠部 1 Ceramic Dielectric Green Sheet 2, 5 Conductor Part 3 Slope 6 Conductor Frame Part
Claims (3)
有するセラミックグリーンシート用組成物を用いてセラ
ミックグリーンシートを形成する工程と、このセラミッ
クグリーンシートの複数枚のそれぞれに電極材料ペース
トを用いて導電体部を形成する工程と、この導電体部を
形成したセラミックグリーンシートを積層する工程と、
この積層工程を経て得られる未焼成積層体を焼成する工
程と、上記導電体部に接続する外部電極を形成する工程
を有する積層電子部品の製造方法において、上記電極材
料ペーストを用いて形成する導電体部はその少なくとも
周辺部をレベリング剤を含有する電極材料ペーストを用
いて形成する積層セラミック電子部品の製造方法。1. A step of forming a ceramic green sheet by using a ceramic powder and a composition for a ceramic green sheet containing a binder resin, and an electric conductor using an electrode material paste for each of a plurality of the ceramic green sheets. A step of forming a portion, and a step of stacking the ceramic green sheets having the conductor portion formed thereon,
In the method for manufacturing a laminated electronic component, which includes a step of firing an unfired laminated body obtained through this laminating step and a step of forming an external electrode connected to the conductor portion, a conductive material formed by using the electrode material paste. A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, wherein at least a peripheral portion of the body portion is formed by using an electrode material paste containing a leveling agent.
０５〜１０重量％含有されている請求項１記載の積層セ
ラミック電子部品の製造方法2. The leveling agent is 0.1% in the electrode material paste.
The method for producing a monolithic ceramic electronic component according to claim 1, wherein the content is 05 to 10% by weight.
体部の少なくともその周辺部はスクリーン印刷法を用い
て形成する請求項１又は２記載の積層セラミック電子部
品の製造方法。3. The method for producing a laminated ceramic electronic component according to claim 1, wherein at least a peripheral portion of the conductor portion formed by using the electrode material paste is formed by a screen printing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226054A JPH0869942A (en) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | Manufacture of multilayer ceramic electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226054A JPH0869942A (en) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | Manufacture of multilayer ceramic electronic part |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0869942A true JPH0869942A (en) | 1996-03-12 |
Family
ID=16839078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6226054A Pending JPH0869942A (en) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | Manufacture of multilayer ceramic electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0869942A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004111939A (en) * | 2002-08-29 | 2004-04-08 | Ngk Insulators Ltd | Laminated piezoelectric element and method of manufacturing the same |
| US7468112B2 (en) | 2001-04-18 | 2008-12-23 | Denso Corporation | Method of producing a ceramic laminate |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP6226054A patent/JPH0869942A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7468112B2 (en) | 2001-04-18 | 2008-12-23 | Denso Corporation | Method of producing a ceramic laminate |
| JP2004111939A (en) * | 2002-08-29 | 2004-04-08 | Ngk Insulators Ltd | Laminated piezoelectric element and method of manufacturing the same |
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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