JPH09180959A - Manufacture of layered ceramic electronic component - Google Patents
Manufacture of layered ceramic electronic componentInfo
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- JPH09180959A JPH09180959A JP7350020A JP35002095A JPH09180959A JP H09180959 A JPH09180959 A JP H09180959A JP 7350020 A JP7350020 A JP 7350020A JP 35002095 A JP35002095 A JP 35002095A JP H09180959 A JPH09180959 A JP H09180959A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミック電子部
品の製造方法に係わり、特にその一工程に用いるセラミ
ックグリーンシート用組成物、内部電極材料ペーストの
それぞれに用いるバインダー樹脂について改善した積層
セラミック電子部品の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a monolithic ceramic electronic component, and more particularly to a monolithic ceramic electronic having an improved binder resin used in each of the composition for a ceramic green sheet and the internal electrode material paste used in one step thereof. The present invention relates to a method of manufacturing a component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層セラミックコンデンサ、積層インダ
クタ及び積層ＬＣフィルター等に代表される積層セラミ
ック電子部品は、回路の導電体塗膜を形成したセラミッ
クグリーンシートを積層し、焼成したものである。例え
ば積層セラミックコンデンサを製造する場合には、セラ
ミック誘電体グリーンシートの複数枚に導電体部を印刷
し、これらを積層して導電体部が内部電極を形成するよ
うにした後、高温で焼成し、この焼成体に外部電極を形
成して完成されるが具体的には次のとおりである。上記
セラミック誘電体グリーンシートは、チタン酸バリウム
等のセラミック誘電体粉末と、アクリル樹脂、ポリビニ
ルブチラール、ポリビニルアルコール等のバインダー樹
脂と、可塑剤や分散剤等の添加剤と、アルコール類、芳
香族類、ケトン類等の溶媒等をボールミル等で混練して
得られるスラリーを、例えばシリコーン系物質で離型剤
処理したポリエチレンテレフタレート(PET) フィルム等
のキャリヤフィルム上にドクタブレード法等により１０
〜１００μｍの厚さのシート状に塗布して成形され、乾
燥されたものである。また、上記導電体部は、金、銀、
白金、銅、パラジウム、ニッケルあるいはこれらの混合
物や合金等の導電体粉末と、エチルセルロース等のバイ
ンダー樹脂と、テルピネオール、テトラリン、ブチルカ
ルビトール等の溶媒、必要に応じて可塑剤等の添加剤等
からなる内部電極材料ペーストを上記セラミック誘電体
グリーンシートにスクリーン印刷することにより形成さ
れる。2. Description of the Related Art A monolithic ceramic electronic component represented by a monolithic ceramic capacitor, a monolithic inductor, a monolithic LC filter, etc. is formed by laminating and firing ceramic green sheets having a conductor coating film of a circuit. For example, when manufacturing a monolithic ceramic capacitor, conductor parts are printed on a plurality of ceramic dielectric green sheets, the conductor parts are laminated so that the conductor parts form internal electrodes, and then fired at a high temperature. An external electrode is formed on this fired body to complete the process, which is specifically as follows. The ceramic dielectric green sheet is a ceramic dielectric powder such as barium titanate, a binder resin such as acrylic resin, polyvinyl butyral, or polyvinyl alcohol, additives such as a plasticizer and a dispersant, alcohols and aromatics. The slurry obtained by kneading a solvent such as ketones with a ball mill etc. is applied to a carrier film such as polyethylene terephthalate (PET) film treated with a release agent with a silicone-based substance by a doctor blade method or the like.
The sheet is applied to a sheet having a thickness of ˜100 μm, molded, and dried. Further, the conductor portion is gold, silver,
From conductor powder such as platinum, copper, palladium, nickel or mixtures or alloys thereof, binder resin such as ethyl cellulose, solvent such as terpineol, tetralin, butyl carbitol, and additives such as plasticizer as necessary It is formed by screen-printing the above internal electrode material paste on the ceramic dielectric green sheet.
【０００３】次に、これらの導電体部を印刷したセラミ
ック誘電体グリーンシートの複数枚を導電体部がセラミ
ック誘電体グリーンシートを介して内部電極を形成する
ように積層し、さらに上下両側にセラミック誘電体グリ
ーンシートを重ね、加圧装置により圧着する。この得ら
れた未焼成積層体は、多数の積層セラミックコンデンサ
が得られるように作成されているので、個々の積層セラ
ミックコンデンサになるようにチップ状に切断し、バイ
ンダーを除去するいわゆる脱バインダー処理を行った
後、あるいはこの脱バインダー処理を同時に行うように
９００〜１３００℃で焼成した後、得られた焼成チップ
状体の両端面に銀、銅等の導電体粉末を含有する電極材
料ペーストを塗布し、６００〜８００℃で焼付けて外部
電極を形成し、積層チップセラミックコンデンサを得
る。Next, a plurality of ceramic dielectric green sheets on which these conductors are printed are laminated so that the conductors form internal electrodes via the ceramic dielectric green sheets, and ceramics are further formed on both upper and lower sides. The dielectric green sheets are stacked and pressure-bonded by a pressure device. Since the obtained unfired laminated body is made so as to obtain a large number of laminated ceramic capacitors, so-called debinder treatment is performed in which chips are cut into individual laminated ceramic capacitors to remove the binder. After performing or after firing at 900 to 1300 ° C. so that this debinding process is performed at the same time, the electrode material paste containing conductor powder such as silver or copper is applied to both end surfaces of the obtained fired chip-shaped body. Then, the external electrodes are formed by baking at 600 to 800 ° C. to obtain a multilayer chip ceramic capacitor.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 上記
積層チップセラミックコンデンサを多数製造し、破壊し
て内部検査してみると内部欠陥が見られることがある。
この内部欠陥としては、積層した層間、すなわちセラミ
ック層間あるいはセラミック層と内部電極の間での剥離
現象（デラミネーション）あるいはクラックとして観察
されることが多い。その原因は上記未焼成積層体を得る
際に、セラミック誘電体グリーンシート相互の間の接着
強度と、内部電極材料の塗布層である導電体部とセラミ
ック誘電体グリーンシート間の接着強度が異なり、両者
に差ができるため、また、上記未焼成積層体の脱バイン
ダー処理を行う際にセラミック誘電体グリーンシートの
バインダー樹脂と導電体部のバインダー樹脂の分解除去
される状態、例えば分解開始温度、温度上昇に伴う分解
ガス圧の大きさ等が異なり、両者に差ができるため、積
層した各層間に歪が生じることにあると考えられる。上
述したように、従来のセラミック誘電体グリーンシート
のバインダー樹脂と導電体部のバインダー樹脂は異なる
が、その異なるのは、前者のバインダー樹脂はピンホー
ル等の欠陥のない薄いセラミック誘電体グリーンシート
を形成することを重視しており、他方、後者は内部電極
材料ペーストをセラミック誘電体グリーンシートに印刷
して導電体部を形成する際のスクリーン印刷性（版ぬけ
性や印刷に必要な適度な粘性を与えるチクソ性等）と後
の焼成により内部電極となったときの電気抵抗を小さく
するために脱バインダー処理するときの分解除去性を重
視して選択されているからである。このようにデラミネ
ーションやクラックを起こした積層チップセラミックコ
ンデンサは容量が所定値にならないため、不良品として
処理される。However, when a large number of the above multilayer chip ceramic capacitors are manufactured, destroyed and subjected to internal inspection, internal defects may be observed.
This internal defect is often observed as a delamination phenomenon or a crack between the laminated layers, that is, between the ceramic layers or between the ceramic layer and the internal electrode. The cause is that when obtaining the above-mentioned unfired laminate, the adhesive strength between the ceramic dielectric green sheets and the adhesive strength between the conductor portion which is the coating layer of the internal electrode material and the ceramic dielectric green sheet are different, Since there is a difference between the two, the state in which the binder resin of the ceramic dielectric green sheet and the binder resin of the conductor portion are decomposed and removed when the binder is removed from the unsintered laminate, for example, decomposition start temperature and temperature. It is considered that there is a strain between the laminated layers, because the decomposed gas pressure and the like are different due to the rise and there is a difference between the two. As described above, the binder resin of the conventional ceramic dielectric green sheet and the binder resin of the conductor portion are different, but the difference is that the former binder resin is a thin ceramic dielectric green sheet without defects such as pinholes. On the other hand, the latter emphasizes the formation, while the latter is screen-printing property (printing proof property and moderate viscosity required for printing) when the internal electrode material paste is printed on the ceramic dielectric green sheet to form the conductor part. (Thixotropy, etc.) and the decomposition and removability at the time of debinding treatment in order to reduce the electric resistance when the internal electrode is formed by the subsequent firing. The multilayer chip ceramic capacitor having such delamination and cracks does not reach a predetermined value, and is therefore treated as a defective product.
【０００５】デラミネーションやクラックを起こす未焼
成積層体の各層間の接着強度の不均一の問題は、積層イ
ンダクタ、積層ＬＣフィルタを製造する場合のセラミッ
クグリーンシートの未焼成積層体にも同様に起こること
である。The problem of non-uniform adhesion strength between the layers of the unfired laminated body which causes delamination and cracks similarly occurs in the unfired laminated body of the ceramic green sheets when manufacturing a laminated inductor and a laminated LC filter. That is.
【０００６】本発明の第１の目的は、セラミックグリー
ンシートと導電体部の未焼成積層体の各層間の接着強度
を均一にするようにした積層セラミック電子部品の製造
方法を提供することにある。本発明の第２の目的は、未
焼成積層の脱バインダー処理をするときにセラミックグ
リーンシートと導電体部の脱バインダー状態を近似させ
るようにした積層セラミック電子部品の製造方法を提供
することにある。本発明の第３の目的は、上記目的を達
成することにより、内部電極とセラミック層のデラミネ
ーションやクラックを防止できる積層セラミック電子部
品の製造方法を提供することにある。本発明の第４の目
的は、上記目的を達成することにより、内部電極の電気
抵抗や静電容量等の電気特性を損なわない積層セラミッ
ク電子部品の製造方法を提供することにある。本発明の
第５の目的は、材料の選択のみにより特別な構成を付加
することなく、また、特別な工程を設けることなく従来
と同様に積層セラミック電子部品を製造することができ
る積層セラミック電子部品の製造方法を提供することに
ある。A first object of the present invention is to provide a method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component in which the adhesive strength between the respective layers of the ceramic green sheet and the unfired laminate of the conductor portion is made uniform. . It is a second object of the present invention to provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component which makes the debinding state of the ceramic green sheet and the conductor portion approximate to each other when debinding the unfired laminated body. . A third object of the present invention is to provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component which can prevent delamination and cracks between internal electrodes and ceramic layers by achieving the above object. A fourth object of the present invention is to provide a method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component that does not impair electrical characteristics such as electric resistance and electrostatic capacitance of internal electrodes by achieving the above object. A fifth object of the present invention is to manufacture a monolithic ceramic electronic component in the same manner as in the past, without adding a special configuration by only selecting materials and without providing a special process. It is to provide a manufacturing method of.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）、セラミック粉末と、バインダー
樹脂を含有するセラミックグリーンシート用組成物を用
いてセラミックグリーンシートを形成する工程と、この
セラミックグリーンシートの複数枚のそれぞれに導電体
粉末とバインダー樹脂を含有する内部電極材料ペースト
を用いて導電体部を形成する工程と、この導電体部を形
成したセラミックグリーンシートを積層する工程と、こ
の積層工程を経て得られる未焼成積層体を焼成する工程
と、上記導電体部に接続する外部電極を形成する工程を
有する積層電子部品の製造方法において、上記セラミッ
クグリーンシート用組成物及び上記内部電極材料ペース
トのそれぞれに用いるバインダー樹脂は共通する少なく
とも１種の樹脂成分を含有する積層電子部品の製造方法
を提供するものである。また、本発明は、（２）、共通
する少なくとも１種の樹脂成分はセルロース系樹脂、ビ
ニール系樹脂、アクリル系樹脂又はウレタン系樹脂であ
る上記（１）の積層セラミック電子部品の製造方法を提
供するものである。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides (1) a step of forming a ceramic green sheet using a composition for a ceramic green sheet containing a ceramic powder and a binder resin. And a step of forming a conductor portion using an internal electrode material paste containing a conductor powder and a binder resin on each of the plurality of ceramic green sheets, and stacking the ceramic green sheets on which the conductor portion is formed. In the method for producing a laminated electronic component, which comprises a step, a step of firing an unfired laminated body obtained through this laminating step, and a step of forming an external electrode connected to the conductor portion, the composition for a ceramic green sheet, And the binder resin used for each of the internal electrode material pastes is at least one common resin composition. Method of manufacturing a multilayer electronic component comprising is intended to provide. The present invention also provides (2) the method for producing a laminated ceramic electronic component according to (1), wherein the common at least one resin component is a cellulose resin, a vinyl resin, an acrylic resin or a urethane resin. To do.
【０００８】本発明において、「上記セラミックグリー
ンシート用組成物及び上記内部電極材料ペーストのそれ
ぞれに用いるバインダー樹脂は共通する少なくとも１種
の樹脂成分」とは、セラミックグリーンシート用組成物
に用いられるバインダー樹脂と、内部電極材料ペースト
に用いられるバインダー樹脂とにおいて、前者の樹脂成
分に後者の樹脂成分の全部若しくは一部を含有する場
合、逆に後者の樹脂成分に前者の樹脂成分の全部若しく
は一部を含有する場合、さらに両者が一致する場合のい
ずれの場合でも良い。セラミックグリーンシート用組成
物に用いられるバインダー樹脂、内部電極材料ペースト
に用いられるバインダー樹脂としては、エチルセルロー
ス等のセルロース系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、
ポリビニルアルコール等のビニール系樹脂、メチルメタ
クリレート系共重合体等のアクリル系樹脂、ウレタン系
樹脂等の少なくとも１種を挙げることができ、これらの
樹脂を例えば前者にポリビニルブチラール樹脂を使用
し、後者にポリビニルブチラール樹脂とエチルセルロー
スとを使用したり、逆に前者にポリビニルブチラール樹
脂とエチルセルロースを使用し、後者にポリビニルブチ
ラール樹脂を使用するというように適宜組み合わせて使
用できるが、それぞれのバインダー樹脂として上記以外
の単独で使用する樹脂があってもよい。セラミックグリ
ーンシート用組成物に用いられるバインダー樹脂として
は、その樹脂成分として、上述のようにセラミックグリ
ーンシートを形成する際にピンホール等の欠陥のない薄
いシートとするためには、ビニール系樹脂を含有するこ
とが好ましく、上記樹脂と併用する場合でもこの樹脂と
の併用が好ましい。また、内部電極材料ペーストに用い
られるバインダー樹脂としては、その樹脂成分として、
上述のように導電体部を形成する際の印刷性、その後の
脱バインダー性の点から、セルロース系樹脂を含有する
ことが好ましく、上記樹脂と併用する場合でもこの樹脂
との併用が好ましい。In the present invention, "at least one resin component having a common binder resin for each of the above-mentioned ceramic green sheet composition and the above-mentioned internal electrode material paste" means a binder used for the ceramic green sheet composition. In the resin and the binder resin used for the internal electrode material paste, when the former resin component contains all or part of the latter resin component, conversely, the latter resin component contains all or part of the former resin component. In any case, it may be contained, or both of them may be the same. The binder resin used in the composition for the ceramic green sheet, the binder resin used in the internal electrode material paste, a cellulosic resin such as ethyl cellulose, polyvinyl butyral resin,
At least one kind of vinyl resin such as polyvinyl alcohol, acrylic resin such as methyl methacrylate copolymer, urethane resin, etc. can be mentioned. For these resins, for example, polyvinyl butyral resin is used for the former and Polyvinyl butyral resin and ethyl cellulose may be used, or conversely, polyvinyl butyral resin and ethyl cellulose may be used for the former, and polyvinyl butyral resin may be used for the latter. There may be a resin used alone. As the binder resin used in the composition for the ceramic green sheet, a vinyl resin is used as the resin component in order to form a thin sheet without defects such as pinholes when forming the ceramic green sheet as described above. It is preferably contained, and even when used in combination with the above resin, it is preferably used in combination with this resin. Further, as the binder resin used in the internal electrode material paste, as its resin component,
As described above, from the viewpoint of printability when forming the conductor portion and subsequent debinding property, it is preferable to contain a cellulosic resin, and even when used in combination with the above resin, combination with this resin is preferable.
【０００９】共通する樹脂成分がそれぞれのバインダー
樹脂中に存在する割合としては、その共通する樹脂を含
まない場合に比べてセラミックグリーンシートと導電体
部の接着性を可及的に向上させ、また、脱バインダー処
理するときの挙動を可及的に近似させることが好まし
い。この観点から、セラミックグリーンシート用組成物
に用いられるバインダー樹脂に併用される共通の樹脂成
分は４〜２４重量％が好ましく、この範囲より少ないと
上記の接着性の向上効果や脱バインダー性の近似効果が
その範囲内のものより少なく、この範囲より多いとピン
ホール等の欠陥のない薄いシートをシート化できない場
合がある。また、内部電極材料ペーストに用いられるバ
インダー樹脂に併用される共通の樹脂成分は５〜３０重
量％が好ましく、この範囲より少ないと上記の接着性の
向上効果や脱バインダー性の近似効果がその範囲内のも
のより少なく、この範囲より多いと上述した印刷性を低
下させることがある。The proportion of the common resin component present in each binder resin improves the adhesiveness between the ceramic green sheet and the conductor portion as much as possible, compared with the case where the common resin is not contained. It is preferable to make the behavior of the binder removal treatment as close as possible. From this viewpoint, the common resin component used in combination with the binder resin used in the composition for a ceramic green sheet is preferably 4 to 24% by weight, and if it is less than this range, the above-mentioned adhesiveness improving effect and debindering property are approximated. If the effect is less than that within the range, and if it is more than this range, it may not be possible to form a thin sheet without defects such as pinholes. Further, the common resin component used in combination with the binder resin used in the internal electrode material paste is preferably 5 to 30% by weight, and when it is less than this range, the above-mentioned adhesiveness improving effect and debindering property approximating effect are within that range. If it is less than the above range and more than this range, the above-mentioned printability may be deteriorated.
【００１０】本発明において使用されるセラミック粉末
としては、チタン酸系の誘電体材料粉末、フェライト系
の磁気材料粉末その他通常セラミック電子部品に用いら
れるセラミック等の無機物質も用いられる。このセラミ
ック粉末と、上記バインダー樹脂と、その他可塑剤や分
散剤等の添加剤と、アルコール類、芳香族類、ケトン類
等の溶媒等をボールミル等で混練してセラミックグリー
ンシート用組成物としてのスラリーが得られる。これを
例えばシリコーン系物質で離型剤処理したポリエチレン
テレフタレート(PET) フィルム等のキャリヤフィルム上
にドクタブレード法等により１０〜１００μｍの厚さの
シート状に塗布して成形し、乾燥することによりセラミ
ックグリーンシートが得られる。また、本発明に用いら
れる内部電極材料ペーストは、上記導電体部は、金、
銀、白金、銅、パラジウム、ニッケルあるいはこれらの
混合物や合金等の導電体粉末と、上記バインダー樹脂
と、テルピネオール、テトラリン、ブチルカルビトール
等の溶媒、さらには必要に応じて可塑剤や分散剤等の添
加剤を三本ロール等で混練することにより得られる。そ
してこの内部電極材料ペーストを上記セラミックグリー
ンシートにスクリーン印刷することにより導電体部が形
成される。この導電体部を形成したセラミックグリーン
シートを用いて、未焼成積層体を作製し、ついで圧着成
形体を得、それから脱バインダー処理を行って焼成し、
セラミック素体を得、さらにこれに外部電極を形成して
セラミック電子部品が作製されるが、その製造法は従来
の上述した方法と同様の方法を適用できる。As the ceramic powder used in the present invention, titanic acid-based dielectric material powder, ferrite-based magnetic material powder and other inorganic substances such as ceramics usually used in ceramic electronic parts are also used. This ceramic powder, the above binder resin, other additives such as plasticizers and dispersants, and solvents such as alcohols, aromatics and ketones are kneaded in a ball mill or the like to obtain a composition for a ceramic green sheet. A slurry is obtained. This is applied to a carrier film such as polyethylene terephthalate (PET) film treated with a release agent with a silicone material by a doctor blade method or the like to form a sheet having a thickness of 10 to 100 μm, molded, and dried to obtain a ceramic. A green sheet is obtained. Further, the internal electrode material paste used in the present invention, the conductor portion is gold,
Conductor powder such as silver, platinum, copper, palladium, nickel or a mixture or alloy thereof, the above binder resin, a solvent such as terpineol, tetralin or butyl carbitol, and further a plasticizer or a dispersant if necessary. It is obtained by kneading the additive of (3) with a triple roll or the like. Then, a conductor portion is formed by screen-printing this internal electrode material paste on the ceramic green sheet. Using the ceramic green sheet on which this conductor portion is formed, an unsintered laminated body is produced, and then a pressure-bonded molded body is obtained, which is then subjected to binder removal processing and sintered,
The ceramic body is obtained, and the external electrodes are further formed on the ceramic body to manufacture the ceramic electronic component. The manufacturing method thereof can be the same as the conventional method described above.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】セラミックグリーンシート用組成
物に用いられるバインダー樹脂として、ポリビニルブチ
ラール樹脂（ＰＶＢ）、アクリル系樹脂（メチルメタク
リレート系共重合体樹脂）を用い、内部電極材料ペース
トに用いられるバインダー樹脂として、エチルセルロー
ス樹脂（ＥＣ）を用い、これらのそれぞれと異なるに併
用する共通の樹脂成分としてエチルセルロース樹脂、ポ
リビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）を用いる。その際、
その混合割合は、セラミックグリーンシート用組成物に
用いられるバインダー樹脂としては、ＰＶＢと併用する
共通の樹脂成分としてＥＣを全樹脂成分中３．４〜３０
重量％、好ましくは４〜２４％、アクリル系樹脂と併用
する共通の樹脂成分としてＥＣを全樹脂成分中１０〜１
５重量％、内部電極材料ペーストに用いられるバインダ
ー樹脂としては、ＥＣと併用する共通の樹脂成分として
ＰＶＢを全樹脂成分中４〜４０重量％、好ましくは５〜
３０重量％用いる。これらのそれぞれのバインダー樹脂
を用いて、後述の実施例に示すように、それぞれセラミ
ックグリーンシート用組成物、内部電極材料ペーストを
調製し、さらに後述の実施例に示すように、例えばセラ
ミック誘電体材料グリーンシートを作製し、これに上記
内部電極材料ペーストをスクリーン印刷し、ついでその
未焼成積層体の形成、圧着、脱バインダー処理、焼成を
順次行ない、さらに外部電極を形成して積層セラミック
コンデンサを作製する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A polyvinyl butyral resin (PVB) or an acrylic resin (methyl methacrylate copolymer resin) is used as a binder resin used in a composition for a ceramic green sheet, and a binder used in an internal electrode material paste. An ethyl cellulose resin (EC) is used as a resin, and an ethyl cellulose resin and a polyvinyl butyral resin (PVB) are used as a common resin component used in combination with each of these resins. that time,
The mixing ratio of the binder resin used in the ceramic green sheet composition is EC as a common resin component used in combination with PVB in the range of 3.4 to 30 in all resin components.
% By weight, preferably 4 to 24%, and EC as a common resin component used in combination with an acrylic resin in an amount of 10 to 1 in all resin components.
5% by weight, as a binder resin used in the internal electrode material paste, PVB is used as a common resin component used in combination with EC in an amount of 4 to 40% by weight, preferably 5 to 40% by weight.
Use 30% by weight. Using each of these binder resins, a ceramic green sheet composition and an internal electrode material paste are prepared, respectively, as shown in the examples described later, and as shown in the examples described below, for example, a ceramic dielectric material. A green sheet is prepared, the above-mentioned internal electrode material paste is screen-printed thereon, and then the unfired laminated body is formed, press-bonded, debinding and fired in order, and then external electrodes are formed to produce a laminated ceramic capacitor. To do.
【００１２】このように、セラミックグリーンシート用
組成物に用いられるバインダー樹脂と、内部電極材料ペ
ーストに用いられるバインダー樹脂とに共通の樹脂成分
を少なくとも１種有することにより、セラミックグリー
ンシート用組成物から得られるセラミックグリーンシー
トに内部電極材料ペーストを印刷して導電体部を形成
し、さらにこれを積層し圧着するときに、その加熱と加
圧により両者の密着性を向上させることができ、その影
響を後の工程の脱バインダー処理工程を経てあるいは経
ることなく焼成処理工程を終えるに到るまで維持するこ
とができるとともに、その脱バインダー処理工程あるい
は焼成処理工程で脱バインダー処理を行うときにはその
バインダー樹脂組成がその共通樹脂を有しない場合より
は近似しているので、それらのバインダー樹脂を分解除
去させる挙動、例えは分解温度、分解ガス圧の大きさ等
を近似させることができることにより、セラミックグリ
ーンシートと導電体部の脱バインダー処理時以降の両者
の間の応力の発生を抑制することができ、これらにより
得られる焼成体の層間剥離であるデラミネーションや、
クラックの発生を抑制できる。As described above, by having at least one resin component common to the binder resin used in the ceramic green sheet composition and the binder resin used in the internal electrode material paste, the composition for the ceramic green sheet can be improved. When an internal electrode material paste is printed on the obtained ceramic green sheet to form a conductor part, and when this is further laminated and pressure-bonded, the adhesion between the two can be improved by the heating and pressurization. Can be maintained until the firing treatment step is completed with or without the debinding treatment step of the subsequent step, and the binder resin is used when the debinding treatment step or the firing treatment step is performed. Since the composition is more similar than it would not have that common resin, By making it possible to approximate the behavior of decomposing and removing those binder resins, for example, the decomposition temperature and the size of decomposition gas pressure, it is possible to reduce the stress between the ceramic green sheet and the conductor part after the debinding process. It is possible to suppress the occurrence, delamination which is delamination of the fired body obtained by these,
The generation of cracks can be suppressed.
【００１３】[0013]
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 実施例 1 下記各成分を秤量して得た配合物を1 リットルのポリエ
チレン製ポットに仕込み、60ｒｐｍ、１５時間ボールミ
ル法により湿式混合し、セラミック誘電体グリーンシー
ト用スラリーを得た。なお、実際の製造に当たっては、
チタン酸バリウム以外のいわゆるバインダー成分を先に
混合して樹脂溶液を調製し、これとチタン酸バリウムを
混合して混練することが好ましい。 チタン酸バリウム（セラミック粉末） ５００重量部 ポリビニルブチラール樹脂（バインダー樹脂） ２００重量部 ジ−ｎ−ブチルフタレート（Ｄｎ−ＢＰ） ２０重量部 （可塑剤） エタノール（溶剤） ２５０重量部 Next, embodiments of the present invention will be described. Example 1 A blend obtained by weighing the following components was placed in a 1-liter polyethylene pot and wet mixed by a ball mill method at 60 rpm for 15 hours to obtain a slurry for a ceramic dielectric green sheet. In the actual manufacturing,
It is preferable that a so-called binder component other than barium titanate is first mixed to prepare a resin solution, and this is mixed with barium titanate and kneaded. Barium titanate (ceramic powder) 500 parts by weight Polyvinyl butyral resin (binder resin) 200 parts by weight Di-n-butyl phthalate (Dn-BP) 20 parts by weight (plasticizer) Ethanol (solvent) 250 parts by weight
【００１４】得られたスラリーを脱泡処理した後、寸法
１００×１００ｍｍのシリコン系離型剤処理したＰＥＴ
フィルムからなるキャリヤフィルム上に、隙間１００μ
ｍのドクターブレードにて、寸法５０×５０ｍｍとなる
ように塗布し、乾燥させ、剥離させて厚さ約３０μｍの
セラミック誘電体グリーンシートを得た。PET obtained by defoaming the obtained slurry and then treating it with a silicone type release agent having a size of 100 × 100 mm
100μ gap on the carrier film made of film
It was applied with a doctor blade of m to a size of 50 × 50 mm, dried, and peeled to obtain a ceramic dielectric green sheet having a thickness of about 30 μm.
【００１５】このようにして作製したセラミック誘電体
グリーンシートの片面に下記の組成物を三本ロールによ
り混練して製造した内部電極材料ペーストをスクリーン
印刷により塗布し、１２０℃、２分間乾燥させた。な
お、実際の製造に当たっては、ニッケル金属粉末以外の
いわゆるバインダー成分を先に混合して樹脂溶液を調製
し、これとニッケル金属粉末を混合して混練することが
好ましい。 ニッケル金属粉末（導電体粉末） ２４０重量部 エチルセルロース（バインダー樹脂） １８重量部 ポリビニルブチラール樹脂（バインダー樹脂） ２重量部 ジ−ｎ−ブチルフタレート（Ｄｎ−ＢＰ） １２重量部 （可塑剤） ミネラルスピリット（溶剤） ２２０重量部 このような内部電極材料ペースト膜からなる導電体部を
印刷したセラミック誘電体グリーンシートを５枚作製し
て表裏重ねてこれら導電体部及びセラミック誘電体グリ
ーンシートの両方を合わせて１０層積層し、その両側に
さらに内部電極材料ペースト膜を印刷してないセラミッ
ク誘電体グリーンシートを重ねて熱圧着（８０℃で１５
０Ｋｇｆ／ｃｍ2 （単位平方ｃｍあたり１５０Ｋｇ
重））し、未焼成圧着積層体を作製する。An internal electrode material paste produced by kneading the following composition with a three-roll mill was applied to one surface of the ceramic dielectric green sheet thus produced by screen printing and dried at 120 ° C. for 2 minutes. . In the actual production, it is preferable that a so-called binder component other than nickel metal powder is first mixed to prepare a resin solution, and this is mixed with nickel metal powder and kneaded. Nickel metal powder (conductor powder) 240 parts by weight Ethyl cellulose (binder resin) 18 parts by weight Polyvinyl butyral resin (binder resin) 2 parts by weight Di-n-butyl phthalate (Dn-BP) 12 parts by weight (plasticizer) Mineral spirit ( Solvent) 220 parts by weight Five ceramic dielectric green sheets printed with a conductor portion made of such an internal electrode material paste film are prepared and stacked on the front and back, and both the conductor portion and the ceramic dielectric green sheet are put together. 10 layers are laminated, and ceramic dielectric green sheets on which the internal electrode material paste film is not printed are further laminated on both sides thereof and thermocompression bonding (15 at 80 ° C.
0 kgf / cm 2 (150 kg per square cm
Then, an unsintered pressure-bonded laminate is produced.
【００１６】次に上記の未焼成圧着積層体について、こ
れは多数のコンデンサ単位を含むように作製されている
ので、個々の単位毎に裁断してチップ化する。これらの
チップを４００℃で通常の方法で加熱して脱バインダー
処理を行い、さらに１３００℃で焼成して積層セラミッ
クコンデンサ素体を得た。このようにして作製した多数
の積層セラミックコンデンサ素体の中から４００個抜き
取り、それぞれそについてその側面から研磨し、ほぼそ
の半分まで研磨して行く過程で各研磨面を金属顕微鏡で
拡大観察し、層間剥離（デラミネーション）の有無を観
察した結果、４００個全部について層間剥離の観察され
たものは１個も無かった。また、得られた積層セラミッ
クコンデンサ素体の両端の外部電極を形成する部分に、
銀粉末を含む外部電極材料ペーストを塗布し、空気中、
８００℃で焼き付け、両端に端子電極を有する積層セラ
ミックコンデンサのチップ部品を得た。この積層セラミ
ックコンデンサの２０個について内部抵抗、静電容量を
測定したところ不良品は認められなかった。Next, since the above-mentioned unsintered pressure-bonded laminated body is manufactured so as to include a large number of capacitor units, each unit is cut into chips. These chips were heated at 400 ° C. by a usual method to remove the binder, and further fired at 1300 ° C. to obtain a monolithic ceramic capacitor element body. 400 pieces were taken out of the many monolithic ceramic capacitor bodies produced in this way, each side was polished from its side surface, and each polished surface was magnified and observed with a metal microscope in the process of polishing to about half of that. As a result of observing the presence or absence of delamination, no delamination was observed for all 400 layers. In addition, in the portions where the external electrodes are formed at both ends of the obtained monolithic ceramic capacitor body,
Apply external electrode material paste containing silver powder, in air,
Baking was performed at 800 ° C. to obtain a chip component of a laminated ceramic capacitor having terminal electrodes on both ends. The internal resistance and electrostatic capacitance of 20 of these laminated ceramic capacitors were measured, and no defective products were found.
【００１７】実施例２、３ 実施例１において、内部電極材料ペーストに用いたエチ
ルセルロース（ＥＣ）の配合量を１８重量部（バインダ
ー樹脂全体２０重量部の９０％）からそれぞれ１４重量
部（バインダー樹脂全体２０重量部の７０％）、１９重
量部（バインダー樹脂全体２０重量部の９５％）に代
え、ポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）の配合量を２
重量部（バインダー樹脂全体２０重量部の１０％）から
上記の１４重量部、１９重量部に対応してそれぞれ６重
量部（バインダー樹脂全体２０重量部の３０％）、１重
量部（バインダー樹脂全体２０重量部の５％）に代えた
以外は同様にして積層セラミックコンデンサ素体及び積
層セラミックコンデンサを作製し、実施例１と同様に試
験した結果、良好であった。Examples 2 and 3 In Example 1, the amount of ethyl cellulose (EC) used in the internal electrode material paste was 18 parts by weight (90% of the total 20 parts by weight of binder resin) to 14 parts by weight (binder resin). 70% of the total 20 parts by weight) and 19 parts by weight (95% of the total 20 parts by weight of the binder resin) instead of 2 parts by weight of the polyvinyl butyral resin (PVB).
From 6 parts by weight (10% of the total 20 parts by weight of the binder resin) to 6 parts by weight (30% of the total 20 parts by weight of the binder resin) corresponding to the above 14 parts by weight and 19 parts by weight, respectively, 1 part by weight (the entire binder resin) A multilayer ceramic capacitor element body and a multilayer ceramic capacitor were produced in the same manner except that they were replaced with 20 parts by weight (5%), and tested in the same manner as in Example 1. As a result, the results were good.
【００１８】実施例４ 実施例１において、セラミック誘電体グリーンシート用
スラリー、内部電極材料ペーストの代わりに次の配合の
セラミック誘電体グリーンシート用スラリー、内部電極
材料ペーストを用いた以外は同様にして積層セラミック
コンデンサ素体及び積層セラミックコンデンサを作製
し、実施例１と同様に試験した結果、良好であった。 （セラミック誘電体グリーンシート用スラリー） チタン酸バリウム（セラミック粉末） ５００重量部 ポリビニルブチラール樹脂（バインダー樹脂） １８０重量部 エチルセルロース（バインダー樹脂） ２０重量部 ジ−ｎ−ブチルフタレート（Ｄｎ−ＢＰ） ２０重量部 （可塑剤） エタノール（溶剤） ２５０重量部 （内部電極材料ペースト） ニッケル金属粉末（導電体粉末） ２４０重量部 エチルセルロース（バインダー樹脂） ２０重量部 ポリビニルブチラール樹脂（バインダー樹脂） ２重量部 ジ−ｎ−ブチルフタレート（Ｄｎ−ＢＰ） １２重量部 （可塑剤） ミネラルスピリット ２２０重量部Example 4 The same procedure as in Example 1 was carried out except that the ceramic dielectric green sheet slurry and internal electrode material paste having the following composition were used instead of the ceramic dielectric green sheet slurry and internal electrode material paste. A monolithic ceramic capacitor body and a monolithic ceramic capacitor were produced and tested in the same manner as in Example 1. The result was good. (Slurry for ceramic dielectric green sheet) Barium titanate (ceramic powder) 500 parts by weight Polyvinyl butyral resin (binder resin) 180 parts by weight Ethyl cellulose (binder resin) 20 parts by weight Di-n-butyl phthalate (Dn-BP) 20 parts by weight Parts (plasticizer) ethanol (solvent) 250 parts by weight (internal electrode material paste) nickel metal powder (conductor powder) 240 parts by weight ethyl cellulose (binder resin) 20 parts by weight polyvinyl butyral resin (binder resin) 2 parts by weight di-n -Butylphthalate (Dn-BP) 12 parts by weight (Plasticizer) Mineral spirits 220 parts by weight
【００１９】実施例５、６ 実施例４において、セラミック誘電体グリーンシート用
スラリーに用いたポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）
の配合量を１８０重量部（バインダー樹脂全体２００重
量部の９０％）からそれぞれ８重量部（バインダー樹脂
全体２００重量部の４％）、４８重量部（バインダー樹
脂全体２００重量部の２４％）に代え、エチルセルロー
ス（ＥＣ）の配合量を２０重量部（バインダー樹脂全体
２００重量部の１０％）から上記の８重量部、４８重量
部に対応してそれぞれ１９２重量部（バインダー樹脂全
体２００重量部の９６％）、１５２重量部（バインダー
樹脂全体２０重０量部の７６％）に代えた以外は同様に
して積層セラミックコンデンサ素体及び積層セラミック
コンデンサを作製し、実施例１と同様に試験した結果、
良好であった。Examples 5 and 6 Polyvinyl butyral resin (PVB) used in the slurry for the ceramic dielectric green sheet in Example 4
From 180 parts by weight (90% of total 200 parts by weight of binder resin) to 8 parts by weight (4% of total 200 parts by weight of binder resin) and 48 parts by weight (24% of total 200 parts by weight of binder resin), respectively. Instead, the content of ethyl cellulose (EC) is 20 parts by weight (10% of the total 200 parts by weight of the binder resin) to 192 parts by weight (corresponding to 200 parts by weight of the total binder resin) corresponding to the above 8 parts by weight and 48 parts by weight, respectively. 96%) and 152 parts by weight (76% of the total 20 parts by weight of the binder resin), but a multilayer ceramic capacitor body and a multilayer ceramic capacitor were prepared in the same manner, and the results were tested in the same manner as in Example 1. ,
It was good.
【００２０】実施例７ 実施例１において、セラミック誘電体グリーンシート用
スラリーに用いたポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）
の配合量を２００重量部の代わりに、エマルジョンのメ
チルメタクリレート系共重合体を１８０重量部、エチル
セルロース（ＥＣ）を２０重量部、界面活性剤（添加
剤）を５重量部用いた以外は同様にして積層セラミック
コンデンサ素体及び積層セラミックコンデンサを作製
し、実施例１と同様に試験した結果、良好であった。Example 7 Polyvinyl butyral resin (PVB) used in the slurry for ceramic dielectric green sheets in Example 1
Instead of the compounding amount of 200 parts by weight, 180 parts by weight of a methyl methacrylate copolymer of the emulsion, 20 parts by weight of ethyl cellulose (EC), and 5 parts by weight of a surfactant (additive) were used in the same manner. A monolithic ceramic capacitor body and a monolithic ceramic capacitor were produced by the same method and tested in the same manner as in Example 1. As a result, the results were good.
【００２１】実施例８ 実施例１において、セラミック誘電体グリーンシート用
スラリーに用いたポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）
の配合量を２００重量部の代わりに、メチルメタクリレ
ート系共重合体（アクリル樹脂）を１７０重量部、エチ
ルセルロース（ＥＣ）を３０重量部用いた以外は同様に
して積層セラミックコンデンサ素体及び積層セラミック
コンデンサを作製し、実施例１と同様に試験した結果、
良好であった。Example 8 Polyvinyl butyral resin (PVB) used in the slurry for the ceramic dielectric green sheet in Example 1
A monolithic ceramic capacitor element body and a monolithic ceramic capacitor were obtained in the same manner except that 170 parts by weight of methyl methacrylate copolymer (acrylic resin) and 30 parts by weight of ethyl cellulose (EC) were used instead of the compounding amount of 200 parts by weight. Was prepared and tested in the same manner as in Example 1,
It was good.
【００２２】参考例１、２ 実施例１において、内部電極材料ペーストに用いたポリ
ビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）の配合量を２重量部
（バインダー樹脂全体２０重量部の１０％）からそれぞ
れ８重量部（バインダー樹脂全体２０重量部の４０
％）、０．８重量部（バインダー樹脂全体２０重量部の
４％）に代え、エチルセルロース（ＥＣ）の配合量を１
８重量部（バインダー樹脂全体２０重量部の９０％）か
ら上記の８重量部、０．８重量部に対応してそれぞれ１
２重量部（バインダー樹脂全体２０重量部の６０％）、
１９．２重量部（バインダー樹脂全体２０重量部の９６
％）に代えた以外は同様にして積層セラミックコンデン
サ素体及び積層セラミックコンデンサを作製し、実施例
１と同様に試験した結果、層間剥離は４００個の試験片
のうちそれぞれ２、３個見られた。このように層間剥離
したものはその静電容量が低くなることはこれまでの経
験則から明らかである。Reference Examples 1 and 2 In Example 1, the blending amount of the polyvinyl butyral resin (PVB) used in the internal electrode material paste was from 2 parts by weight (10% of 20 parts by weight of the total binder resin) to 8 parts by weight ( 40 parts by weight of the entire binder resin
%), 0.8 part by weight (4% of the total 20 parts by weight of the binder resin), and the blending amount of ethyl cellulose (EC) is 1
8 parts by weight (90% of the total 20 parts by weight of the binder resin) to 1 part corresponding to the above 8 parts by weight and 0.8 parts by weight, respectively.
2 parts by weight (60% of the total 20 parts by weight of binder resin),
19.2 parts by weight (96 parts of total 20 parts by weight of binder resin)
%) Was prepared in the same manner as above, and a multilayer ceramic capacitor element body and a multilayer ceramic capacitor were produced in the same manner and tested in the same manner as in Example 1. As a result, delamination was observed in two or three out of 400 test pieces. It was It is clear from the empirical rules so far that the capacitance of the delaminated product becomes low.
【００２３】参考例３、４ 実施例４において、セラミック誘電体グリーンシート用
スラリーに用いたエチルセルロース（ＥＣ）の配合量を
２０重量部（バインダー樹脂全体２００重量部の１０
％）からそれぞれ６．８重量部（バインダー樹脂全体２
００重量部の３．４％）、６０重量部（バインダー樹脂
全体２００重量部の３０％）に代え、ポリビニルブチラ
ール樹脂（ＰＶＢ）の配合量を１８０重量部（バインダ
ー樹脂全体２００重量部の９０％）から上記の６．８重
量部、６０重量部に対応してそれぞれ１９３．２２重量
部（バインダー樹脂全体２００重量部の９６．６％）、
１４０重量部（バインダー樹脂全体２０重０量部の７０
％）に代えた以外は同様にして積層セラミックコンデン
サ素体及び積層セラミックコンデンサを作製し、実施例
１と同様に試験した結果、層間剥離は４００個の試験片
のうちそれぞれ２、３個見られた。Reference Examples 3 and 4 In Example 4, the compounding amount of ethyl cellulose (EC) used in the slurry for the ceramic dielectric green sheet was 20 parts by weight (10 parts by weight of the whole binder resin was 200 parts by weight).
%) To 6.8 parts by weight (total 2 parts of binder resin)
The amount of polyvinyl butyral resin (PVB) is 180 parts by weight (90% by weight of the entire binder resin, 90% by weight). ) To 6.8 parts by weight and 60 parts by weight, respectively, corresponding to 193.22 parts by weight (96.6% of the total 200 parts by weight of the binder resin),
140 parts by weight (70 parts by weight of the entire binder resin 20 parts by weight)
%) Was prepared in the same manner as above, and a multilayer ceramic capacitor element body and a multilayer ceramic capacitor were produced in the same manner and tested in the same manner as in Example 1. As a result, delamination was observed in two or three out of 400 test pieces. It was
【００２４】比較例１ 実施例１において、内部電極材料ペーストに用いたエチ
ルセルロース（ＥＣ）の配合量を１８重量部（バインダ
ー樹脂全体２０重量部の９０％）から２０重量部（バイ
ンダー樹脂全体２０重量部の１００％）としたこと以外
は同様にして積層セラミックコンデンサ素体及び積層セ
ラミックコンデンサを作製し、実施例１と同様に試験し
た結果、層間剥離は４００個の試験片のうち５個見られ
た。Comparative Example 1 In Example 1, the amount of ethyl cellulose (EC) used in the internal electrode material paste was changed from 18 parts by weight (90% of the total binder resin of 20 parts by weight) to 20 parts by weight (total binder resin of 20 parts by weight). (100% of the parts), a laminated ceramic capacitor body and a laminated ceramic capacitor were produced in the same manner and tested in the same manner as in Example 1. As a result, delamination was observed in 5 out of 400 test pieces. It was
【００２５】上記結果から、セラミック誘電体グリーン
シート用スラリーのバインダー樹脂として、ＰＶＢとＥ
Ｃを用い、内部電極材料ペーストにＥＣを用いた場合、
ＰＶＢとＥＣの合計に占めるＥＣの割合が４重量％、１
０重量％、２４重量％では層間剥離は見られず、結局４
〜２０重量％では層間剥離は見られないと言える。ま
た、その割合が３．４重量％、３０重量％になると層間
剥離はそれぞれ０．５％（４００コ中の２コ）、０．７
５％（４００コ中の３コ）見られるが、いずれも１％よ
り少なく、その割合が３．４重量％から３０重量％まで
では少なくとも層間剥離を１％より小さくできるといえ
る。これに対し、ＰＶＢとＥＣの合計に占めるＥＣの割
合が０の場合には１．２５％（４００コ中５コ）であ
り、１％を越え、上記２者、特に前者とは顕著に相違す
ることは明らかである。また、内部電極材料ペーストの
バインダー樹脂としてＥＣとＰＶＢを用い、セラミック
誘電体グリーンシート用スラリーのバインダー樹脂にＰ
ＶＢを用いた場合には、５、１０、３０重量％では層間
剥離は見られず、結局５〜３０重量％では層間剥離は見
られないと言える。また、その割合が４重量％、４０重
量％になると層間剥離はそれぞれ０．５％（４００コ中
の２コ）、０．７５％（４００コ中の３コ）見られる
が、いずれも１％より少なく、その割合が４重量％から
４０重量％まででは少なくとも層間剥離を１％より少な
くできるといえる。これに対し、ＰＶＢとＥＣの合計に
占めるＥＣの割合が０の場合には１．２５％（４００コ
中５コ）であり、１％を越え、上記２者、特に前者とは
顕著に相違することは明らかである。これらのことか
ら、上記（１）の発明における、「上記セラミックグリ
ーンシート用組成物及び上記内部電極材料ペーストのそ
れぞれに用いるバイダー樹脂は共通する少なくとも１種
の樹脂成分を含有する」を、「上記セラミックグリーン
シート用組成物及び上記内部電極材料ペーストのそれぞ
れに用いるバイダー樹脂は共通する少なくとも１種の樹
脂成分を含有しかつ上記焼成工程を経て得られた焼成体
の層間剥離の発生率を１％より多くないようにする（又
は１％より少なくする又はほぼ０にする）」とすること
ができ、さらにこの新たな限定の代わりにあるいはこの
限定とともに、上記の樹脂の種類、樹脂の混合割合の限
定を付することもできる。From the above results, PVB and E were used as the binder resin for the ceramic dielectric green sheet slurry.
When C is used and EC is used for the internal electrode material paste,
The proportion of EC in the total of PVB and EC is 4% by weight, 1
No delamination was observed at 0% and 24% by weight, which resulted in 4
It can be said that delamination is not observed at 20 wt%. Further, when the proportions are 3.4% by weight and 30% by weight, the delamination is 0.5% (2 out of 400) and 0.7, respectively.
5% (3 out of 400) is found, but all are less than 1%, and it can be said that at least the delamination can be less than 1% when the ratio is from 3.4% by weight to 30% by weight. On the other hand, when the ratio of EC to the total of PVB and EC is 0, it is 1.25% (5 out of 400), exceeding 1%, which is significantly different from the above two, especially the former. It is clear to do. In addition, EC and PVB are used as the binder resin of the internal electrode material paste, and P is used as the binder resin of the ceramic dielectric green sheet slurry.
When VB is used, it can be said that delamination is not observed at 5, 10 and 30% by weight, and no delamination is observed at 5 to 30% by weight. Further, when the proportions were 4% by weight and 40% by weight, delamination was observed to be 0.5% (2 out of 400) and 0.75% (3 out of 400), respectively. It can be said that at least less than 1%, delamination can be less than 1% when the ratio is from 4% by weight to 40% by weight. On the other hand, when the ratio of EC to the total of PVB and EC is 0, it is 1.25% (5 out of 400), exceeding 1%, which is significantly different from the above two, especially the former. It is clear to do. From these things, in the above (1) invention, "the binder resin used in each of the above-mentioned ceramic green sheet composition and the above-mentioned internal electrode material paste contains at least one resin component in common", " The binder resin used in each of the ceramic green sheet composition and the internal electrode material paste contains at least one resin component in common, and has a delamination occurrence rate of 1% in the fired body obtained through the firing step. Not more (or less than 1% or close to 0), and in addition to or in addition to this new limitation, the type of resin, resin mix ratio It can also be limited.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明によれば、セラミックグリーンシ
ート用組成物と、内部電極材料ペーストのそれぞれのバ
インダー樹脂に共通の少なくとも１種の樹脂成分を含有
するようにしたので、セラミックグリーンシートと導電
体部の未焼成積層体の各層間の接着強度を均一にするこ
とができ、未焼成積層体の脱バインダー処理をするとき
にセラミックグリーンシートと導電体部の脱バインダー
状態を近似させることができ、これらにより内部電極と
セラミック層のデラミネーションやクラックを防止で
き、電気抵抗や静電容量等の電気特性を損なわなず、し
かも材料の選択のみにより特別な構成を付加することな
く、また、特別な工程を設けることなく従来と同様に積
層セラミック電子部品を製造することができる積層セラ
ミック電子部品の製造方法を提供することにができる。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, the composition for the ceramic green sheet and at least one resin component common to the binder resins of the internal electrode material paste are contained, so that the ceramic green sheet and the conductive material are electrically conductive. It is possible to make the adhesive strength between the layers of the unsintered laminate of the body part uniform, and to approximate the debinding state of the ceramic green sheet and the conductor part when debinding the unsintered laminate. , These can prevent delamination and cracks between the internal electrodes and the ceramic layer, do not impair the electrical characteristics such as electrical resistance and capacitance, and do not add a special configuration only by selecting the material, and special It is possible to manufacture monolithic ceramic electronic components in the same manner as before without the need for various processes. The method can be provided.
Claims (2)
有するセラミックグリーンシート用組成物を用いてセラ
ミックグリーンシートを形成する工程と、このセラミッ
クグリーンシートに導電体粉末とバインダー樹脂を含有
する内部電極材料ペーストを用いて導電体部を形成する
工程と、この導電体部を形成したセラミックグリーンシ
ートを積層する工程と、この積層工程を経て得られる未
焼成積層体を焼成する工程と、上記導電体部に接続する
外部電極を形成する工程を有する積層電子部品の製造方
法において、上記セラミックグリーンシート用組成物及
び上記内部電極材料ペーストのそれぞれに用いるバイン
ダー樹脂は共通する少なくとも１種の樹脂成分を含有す
る積層セラミック電子部品の製造方法。1. A step of forming a ceramic green sheet by using a ceramic powder and a composition for a ceramic green sheet containing a binder resin, and an internal electrode material paste containing a conductor powder and a binder resin in the ceramic green sheet. To form a conductor portion, a step of laminating the ceramic green sheet forming the conductor portion, a step of firing an unfired laminate obtained through this laminating step, and the conductor portion In a method for manufacturing a laminated electronic component including a step of forming external electrodes to be connected, a binder resin used for each of the ceramic green sheet composition and the internal electrode material paste contains a common at least one resin component. Manufacturing method of ceramic electronic components.
ルロース系樹脂、ビニール系樹脂、アクリル系樹脂又は
ウレタン系樹脂である請求項１記載の積層セラミック電
子部品の製造方法。2. The method for producing a monolithic ceramic electronic component according to claim 1, wherein the at least one common resin component is a cellulose resin, a vinyl resin, an acrylic resin or a urethane resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7350020A JPH09180959A (en) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | Manufacture of layered ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP7350020A JPH09180959A (en) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | Manufacture of layered ceramic electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09180959A true JPH09180959A (en) | 1997-07-11 |
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ID=18407699
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|---|---|---|---|
| JP7350020A Pending JPH09180959A (en) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | Manufacture of layered ceramic electronic component |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JPH09180959A (en) |
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