JPH0864468A - Manufacture of capacitor and the capacitor - Google Patents
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- JPH0864468A JPH0864468A JP6194088A JP19408894A JPH0864468A JP H0864468 A JPH0864468 A JP H0864468A JP 6194088 A JP6194088 A JP 6194088A JP 19408894 A JP19408894 A JP 19408894A JP H0864468 A JPH0864468 A JP H0864468A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、各種電気・電子回路に
用いられるコンデンサの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a capacitor used in various electric / electronic circuits.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、コンデンサの製造方法において
も、様々な工程合理化や歩留り向上のための工程改善が
図られている。特に、プリント基板に取り付けるような
コンデンサにおいては、製造時にコンデンサをプリント
基板へ自動挿入するために、コンデンサの端子（リード
線）間の間隔を一定にすることが要求されるようになっ
てきている。2. Description of the Related Art In recent years, in the manufacturing method of capacitors, various process rationalization and process improvement for improving yield have been attempted. Particularly, in a capacitor to be mounted on a printed circuit board, it is required to keep a constant interval between terminals (lead wires) of the capacitor in order to automatically insert the capacitor into the printed circuit board at the time of manufacturing. .
【０００３】以下、図面を用いて従来のコンデンサにつ
いて説明する。図７は従来のコンデンサの外観を示す図
であり、図８は従来のコンデンサにおける半田付けによ
るリード線取り付け部と樹脂ケースのガイド溝部分の概
略断面図である。A conventional capacitor will be described below with reference to the drawings. FIG. 7 is a view showing an external appearance of a conventional capacitor, and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a lead wire mounting portion by soldering and a guide groove portion of a resin case in the conventional capacitor.
【０００４】図において、１１はフィルムに金属膜電極
を蒸着して設けた金属化フィルムを複数層巻回してなる
コンデンサ素子であり、１２はコンデンサ素子１１の端
面に設けられたメタリコンである。また、１３は電極を
引き出す端子となるリード線、１４は半田、１５はコン
デンサ素子１１が納められる樹脂ケース、１６は樹脂ケ
ース１５に設けられ、リード線１３の位置ずれを防止す
るガイド溝である。In the figure, reference numeral 11 denotes a capacitor element formed by winding a plurality of metallized films formed by vapor deposition of metal film electrodes on the film, and reference numeral 12 denotes a metallikon provided on the end surface of the capacitor element 11. Further, 13 is a lead wire serving as a terminal for drawing out an electrode, 14 is solder, 15 is a resin case in which the capacitor element 11 is housed, 16 is a guide groove provided in the resin case 15 for preventing the lead wire 13 from being displaced. .
【０００５】上記従来のコンデンサを製造する方法とし
ては、コンデンサ素子１１のメタリコン１２にリード線
１３を取り付ける手法として、半田付けによりリード線
１３を取り付けるのが一般的であった。また、図８にお
ける半田１４を用いずに、抵抗溶接によってメタリコン
１２に直接リード線１３を取り付ける方法もあった。As a method of manufacturing the above conventional capacitor, as a method of attaching the lead wire 13 to the metallikon 12 of the capacitor element 11, it is general to attach the lead wire 13 by soldering. There is also a method of directly attaching the lead wire 13 to the metallikon 12 by resistance welding without using the solder 14 in FIG.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
コンデンサの製造方法においては以下のような問題点が
あった。However, the conventional method of manufacturing a capacitor has the following problems.
【０００７】まず、リード線１３を直接コンデンサ素子
１１のメタリコン１２に小さい電流によって抵抗溶接す
る場合には、メタリコン１２とリード線１３の取り付け
強度にバラツキが発生し易く、半田付けの場合と比較し
てメタリコン１２とリード線１３の溶着部分の信頼性が
劣る。First, when the lead wire 13 is resistance-welded directly to the metallikon 12 of the capacitor element 11 with a small current, the attachment strength between the metallikon 12 and the lead wire 13 is likely to vary, which is more than the case of soldering. Therefore, the reliability of the welded portion of the metallikon 12 and the lead wire 13 is poor.
【０００８】また、抵抗溶接において溶接電流を大きく
するとリード線１３の取り付け強度は強くなるが、リー
ド線１３がメタリコン１２中に埋没し、メタリコン１２
と接触しているコンデンサ素子１１のフィルムの端面が
熱劣化して、コンデンサ特性を悪化させる。Further, when the welding current is increased in the resistance welding, the attachment strength of the lead wire 13 becomes stronger, but the lead wire 13 is buried in the metallikon 12 and the metallikon 12 is
The end surface of the film of the capacitor element 11 which is in contact with is thermally deteriorated to deteriorate the capacitor characteristics.
【０００９】さらにまた、抵抗溶接によるリード線１３
の溶着部分の信頼性を半田付けと同等にするために、メ
タリコン材料自体に半田を用いる方法がある。この方法
ではコンデンサ素子１１端面に半田材をアーク溶射して
メタリコンを形成することとなるが、鉛を含有する半田
材をアーク溶射することは環境的にも有害である。さら
に、材料単価が安価な亜鉛等のメタリコンと比較すると
半田の単価は高価であり、コンデンサ素子１１の端面全
部に半田メタリコンを施すと材料費が高くなり安価なコ
ンデンサを提供することができなくなる。Furthermore, the lead wire 13 by resistance welding
There is a method of using solder for the metallikon material itself in order to make the reliability of the welded portion of the same as that of soldering. In this method, the solder material is arc-sprayed on the end face of the capacitor element 11 to form the metallikon, but arc-spraying the solder material containing lead is environmentally harmful. Further, the unit price of solder is higher than that of a metallikon such as zinc whose material unit price is low, and when the solder metallikon is applied to the entire end surface of the capacitor element 11, the material cost becomes high and it becomes impossible to provide an inexpensive capacitor.
【００１０】このため、特に高周波用コンデンサ等のよ
うに比較的大きな電流を流すコンデンサのリード線の取
り付け方法には半田付けを用いるのが一般的である。For this reason, soldering is generally used as a method of attaching the lead wire of a capacitor that allows a relatively large current, such as a high-frequency capacitor.
【００１１】一方、半田付けの場合には、リード線１３
の上から半田ごてを用いて半田付けを行うため、そのリ
ード線取り付け部は図８のようになる。近年主流になっ
ている樹脂ケース入り樹脂充填式の乾式金属化フィルム
コンデンサの場合、特にプリント基板取り付け用のコン
デンサでは、リード線１３の位置精度を得るため一般的
に樹脂ケース１５にガイド溝１６を設けてリード線１３
の位置決めを行っている。しかし、半田付けによりリー
ド線１３を取り付けたコンデンサでは、半田１４の厚み
・大きさ・形状等が異なり図８のように樹脂ケース１５
のガイド溝１６にリード線１３が十分に納まらないた
め、樹脂充填・硬化等のリード線１３取り付け後の工程
中に、樹脂ケース１５内でのリード線１３の位置がずれ
易く、リード線１３の位置精度が十分に得られないとい
う問題点があった。On the other hand, in the case of soldering, the lead wire 13
Since soldering is performed from above on the soldering iron, the lead wire mounting portion is as shown in FIG. In the case of a resin-filled dry metallized film capacitor in a resin case, which has become mainstream in recent years, particularly in a capacitor for mounting on a printed circuit board, a guide groove 16 is generally provided in a resin case 15 in order to obtain positional accuracy of the lead wire 13. Provide lead wire 13
Is being positioned. However, in the capacitor to which the lead wire 13 is attached by soldering, the thickness, size, shape, etc. of the solder 14 are different, and as shown in FIG.
Since the lead wire 13 is not sufficiently housed in the guide groove 16 of the lead wire 13, the position of the lead wire 13 in the resin case 15 is easily displaced during the process after the lead wire 13 is attached such as resin filling and curing, and There was a problem that the position accuracy could not be obtained sufficiently.
【００１２】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、リード線取り付け部の信頼性を半田付けした場
合と同等に高めて特性の安定を図り、なおかつ樹脂ケー
ス挿入時のリード線位置精度の高いコンデンサを提供す
ることを目的とする。The present invention solves the above-mentioned conventional problems. The reliability of the lead wire mounting portion is increased to the same level as that when soldering is performed to stabilize the characteristics, and the lead wire position when the resin case is inserted. It is intended to provide a highly accurate capacitor.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のコンデンサの製造方法は、コンデンサ素子
のメタリコン部に電極引き出し手段を取り付ける工程に
おいて、前記メタリコン部の少なくとも一部に半田を付
着もしくは配置し、前記半田上に前記電極引き出し手段
を配した後、抵抗溶接を行って前記メタリコン部と前記
電極引き出し手段とを電気的に接続したものである。In order to achieve this object, a method of manufacturing a capacitor according to the present invention comprises a step of attaching an electrode lead-out means to a metallikon part of a capacitor element, wherein at least a part of the metallikon part is soldered. After the electrodes are attached or arranged and the electrode lead-out means is arranged on the solder, resistance welding is performed to electrically connect the metallikon portion and the electrode lead-out means.
【００１４】また、抵抗溶接時に電極引き出し手段に流
れる溶接電流値が０．５〜１．５ｋＡであるものであ
る。Further, the welding current value flowing through the electrode drawing means during resistance welding is 0.5 to 1.5 kA.
【００１５】また、メタリコン部に付着もしくは配置さ
れた半田の抵抗溶接前の厚さが、電極引き出し手段の厚
さ以下であるものである。Further, the thickness of the solder attached or arranged on the metallikon portion before resistance welding is less than the thickness of the electrode drawing means.
【００１６】また、本発明のコンデンサは、誘電体と電
極とからなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の
端部に設けられたメタリコン部と、前記メタリコン部の
少なくとも一部に配された半田と、前記半田表面に電気
的に接続された電極引き出し手段と、ガイド手段を備え
たケースとからなるものである。Further, the capacitor of the present invention comprises a capacitor element composed of a dielectric and an electrode, a metallikon portion provided at an end of the capacitor element, and a solder disposed on at least a part of the metallikon portion. It comprises an electrode lead-out means electrically connected to the solder surface and a case provided with a guide means.
【００１７】[0017]
【作用】上記の方法により、コンデンサ素子のメタリコ
ン部と電極引き出し手段との間にあらかじめ半田が配さ
れているため、抵抗溶接時に溶融した半田がその位置で
再度固まることとなり、溶着部分の信頼性を半田付け同
等に高めることができる。さらに、コンデンサ素子とメ
タリコン部との間に配された半田が電極引き出し手段の
厚さを越えて盛り上がってしまうことがないため、樹脂
ケースのガイド手段に電極引き出し手段が確実に納まる
こととなり、電極引き出し手段の位置精度を高くするこ
とができる。According to the above method, since the solder is arranged in advance between the metallikon portion of the capacitor element and the electrode lead-out means, the solder melted during resistance welding is solidified again at that position, and the reliability of the welded portion is improved. Can be increased to the same level as soldering. Further, since the solder disposed between the capacitor element and the metallikon portion does not rise beyond the thickness of the electrode lead-out means, the electrode lead-out means can be securely housed in the guide means of the resin case. The positional accuracy of the pulling-out means can be increased.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図２は本発明の一実施例のコンデ
ンサにおけるリード線取り付け部と樹脂ケースのガイド
溝部分の断面概略図である。図において、１は誘電体で
あるフィルムに金属膜電極を蒸着して設けた金属化フィ
ルムを複数層巻回してなるコンデンサ素子であり、２は
コンデンサ素子１の端面に設けられたメタリコンであ
る。また、３は電極を引き出す端子となるリード線、４
はメタリコン２の一部に塗布された半田、５はコンデン
サ素子１が納められる樹脂ケース、６は樹脂ケース５に
設けられ、リード線３の位置ずれを防止するガイド溝で
ある。また、図５は本発明の一実施例のコンデンサにお
けるリード線取り付け部と樹脂ケースの他のガイド溝部
分の断面概略図である。図５においては、樹脂ケース５
に設けられたガイド溝６の形状を変えているが、ガイド
溝６としてはこのような形状のものを用いても良い。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the lead wire mounting portion and the guide groove portion of the resin case in the capacitor of one embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 is a capacitor element formed by winding a plurality of metallized films formed by vapor-depositing metal film electrodes on a film which is a dielectric, and 2 is a metallikon provided on the end face of the capacitor element 1. In addition, 3 is a lead wire serving as a terminal for drawing out the electrode, 4
Is a solder applied to a part of the metallikon 2, 5 is a resin case in which the capacitor element 1 is housed, and 6 is a guide groove provided in the resin case 5 to prevent the lead wire 3 from being displaced. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the lead wire mounting portion and another guide groove portion of the resin case in the capacitor of one embodiment of the present invention. In FIG. 5, the resin case 5
Although the shape of the guide groove 6 provided in the above is changed, the guide groove 6 having such a shape may be used.
【００１９】図１は上記コンデンサの製造方法の流れを
示す図である。図１に示すように、このコンデンサの製
造方法では、ＳＴＥＰ１においてコンデンサ素子１のメ
タリコン２の一部に半田４を塗布し、ＳＴＥＰ２にてこ
の半田４の表面部にリード線３を配した後、ＳＴＥＰ３
にてリード線３に抵抗溶接のための電極を取り付けて、
抵抗溶接で溶着させている。この方法によれば、コンデ
ンサ素子１のメタリコン２とリード線３との間にあらか
じめ半田４が配され、その上で抵抗溶接する方法を用い
ているため、抵抗溶接時に溶融した半田４がその位置で
再度固まることとなり、半田４がリード線３の線径を越
えて盛り上がってしまうことがなくなる。このような製
造方法を用いることにより、従来のメタリコン１２に直
接リード線１３を抵抗溶接する方法と比較して半田付け
同等のリード線の取り付け強度を得ることができる。な
お、本実施例では半田４の表面部にリード線を配した
後、リード線３に抵抗溶接のための電極を取り付けてい
るが、リード線３への抵抗溶接のための電極取付はこの
段階に限られるものではなく、例えば先に電極を取り付
け、その後半田表面部にリード線３を配しても良い。FIG. 1 is a diagram showing the flow of the method for manufacturing the above-mentioned capacitor. As shown in FIG. 1, in this capacitor manufacturing method, in STEP 1, solder 4 is applied to a part of the metallikon 2 of the capacitor element 1, and in STEP 2, the lead wire 3 is arranged on the surface of the solder 4, STEP3
Attach an electrode for resistance welding to the lead wire 3,
It is welded by resistance welding. According to this method, since the solder 4 is arranged in advance between the metallikon 2 of the capacitor element 1 and the lead wire 3 and resistance welding is performed thereon, the position of the solder 4 melted at the time of resistance welding is used. Then, the solder 4 is solidified again, and the solder 4 does not exceed the wire diameter of the lead wire 3 and rises. By using such a manufacturing method, it is possible to obtain lead wire attachment strength equivalent to soldering as compared with the conventional method of resistance welding the lead wire 13 directly to the metallikon 12. In the present embodiment, the lead wire is arranged on the surface of the solder 4 and then the electrode for resistance welding is attached to the lead wire 3. However, the electrode attachment for resistance welding to the lead wire 3 is performed at this stage. However, the electrodes may be attached first, and then the lead wire 3 may be arranged on the solder surface portion.
【００２０】図３は本発明の一実施例のコンデンサにお
けるリード線の引っ張り強度と溶着時の溶接電流値の関
係を示す図である。この図から明らかなように、本実施
例において、従来の半田付け同等の引っ張り強度（６０
〔Ｎ〕）を得るには、溶着されるリード線３を流れる溶
接電流値が０．５ｋＡ以上であれば良く、従来の抵抗溶
接の溶接電流値が２．０ｋＡ以上であること（図示せ
ず）に比べて、溶接電流値を小さくすることができる。
このため、リード線溶着時にメタリコン２と接触してい
るコンデンサ素子１の端面（フィルム）が熱劣化し、コ
ンデンサ特性が悪化することを防ぐことができる。FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the tensile strength of the lead wire and the welding current value during welding in the capacitor of one embodiment of the present invention. As is clear from this figure, in this embodiment, the tensile strength (60
[N]), the welding current value flowing through the lead wire 3 to be welded should be 0.5 kA or more, and the welding current value of the conventional resistance welding should be 2.0 kA or more (not shown). The welding current value can be made smaller than that in (1).
Therefore, it is possible to prevent deterioration of the capacitor characteristics due to thermal deterioration of the end surface (film) of the capacitor element 1 that is in contact with the metallikon 2 during lead wire welding.
【００２１】さらに、図４は本発明の一実施例におい
て、リード線溶着時の溶接電流値が１．５ｋＡを越える
場合のリード線取り付け部の断面概略図である。このよ
うに、溶着されるリード線３を流れる溶接電流値が１．
５ｋＡを超えると、コンデンサ素子１のメタリコン２に
リード線３が埋没し樹脂ケース５への挿入時にリード線
３が樹脂ケース５のガイド溝６に十分に納まらず、リー
ド線の位置決め精度が悪くなることがある。したがっ
て、溶着されるリード線３を流れる溶接電流値は１．５
ｋＡ以下が望ましい。Further, FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the lead wire mounting portion when the welding current value during welding of the lead wire exceeds 1.5 kA in one embodiment of the present invention. Thus, the welding current value flowing through the welded lead wire 3 is 1.
If it exceeds 5 kA, the lead wire 3 is buried in the metallikon 2 of the capacitor element 1 and the lead wire 3 is not sufficiently housed in the guide groove 6 of the resin case 5 when it is inserted into the resin case 5, and the positioning accuracy of the lead wire deteriorates. Sometimes. Therefore, the welding current value flowing through the welded lead wire 3 is 1.5.
kA or less is desirable.
【００２２】また、コンデンサ素子１のメタリコン２全
面に半田４を塗布した場合、材料費が高くなることは言
うまでもなく、コンデンサ素子１にリード線３を取り付
けた以降の工程でコンデンサ素子１に樹脂・絶縁油・ワ
ックス等の含浸剤を含浸するコンデンサでは、メタリコ
ン２全面を覆った半田４のため含浸剤の含浸性が悪くな
り、コンデンサの特性を向上させる含浸剤の効果が薄れ
てコンデンサ特性が悪化する。したがって、半田４はメ
タリコン２の一部に配されることが望ましい。Needless to say, when the solder 4 is applied to the entire surface of the metallikon 2 of the capacitor element 1, the material cost becomes high, and resin is applied to the capacitor element 1 after the lead wire 3 is attached to the capacitor element 1. In a capacitor impregnated with an insulating oil, wax, or other impregnating agent, the impregnating ability of the impregnating agent is deteriorated due to the solder 4 covering the entire surface of the metallikon 2, and the effect of the impregnating agent for improving the characteristic of the capacitor is weakened and the capacitor characteristic deteriorates. To do. Therefore, it is desirable that the solder 4 is disposed on a part of the metallikon 2.
【００２３】また、メタリコン２の一部に塗布する半田
４の厚さが、溶着されるリード線３の線径よりも厚くな
ると、リード線３溶着時に半田４がリード線３を越えて
盛り上がり従来例の半田付けと同様な状態（図８と同
様）になることが多く、リード線３の位置精度が悪くな
るおそれがある。したがって、メタリコン２の一部に塗
布する半田４の厚さは、溶着されるリード線３の線径以
下であることが望ましい。If the thickness of the solder 4 applied to a part of the metallikon 2 becomes thicker than the diameter of the lead wire 3 to be welded, the solder 4 rises over the lead wire 3 when the lead wire 3 is welded. In many cases, the same state as in soldering (similar to FIG. 8) is obtained, and the positional accuracy of the lead wire 3 may deteriorate. Therefore, it is desirable that the thickness of the solder 4 applied to a part of the metallikon 2 be equal to or smaller than the diameter of the lead wire 3 to be welded.
【００２４】次に、（表１）に、プリント基板取り付け
用コンデンサで実施例と従来例のコンデンサを樹脂ケー
ス５に挿入し樹脂充填・硬化した後のリード線３位置の
検査不良率を示す。Next, (Table 1) shows the inspection defect rate of the lead wire 3 position after the capacitors of the embodiment and the conventional example were inserted into the resin case 5 and the resin was filled and cured as the capacitors for mounting the printed circuit board.
【００２５】[0025]
【表１】 [Table 1]
【００２６】（表１）から明らかなように、不良率は大
幅に低下し、本実施例においては１０００個の内１つの
不良も生じなかった。As is clear from (Table 1), the defect rate was significantly reduced, and in this example, one defect out of 1000 was not generated.
【００２７】なお、本実施例ではコンデンサ素子１は巻
回形のものを用いたが、積層形のコンデンサ素子を用い
ても同様の効果を得ることができるのは言うまでもな
い。In this embodiment, the wound capacitor element 1 is used, but it goes without saying that the same effect can be obtained by using a laminated capacitor element.
【００２８】さらに、本実施例では電極引き出し手段と
してリード線３を用いているが、金属片やその他の手段
を用いても良い。図６は、本発明の他の電極引き出し手
段を示す図である。図６において、７は他の電極引き出
し手段である金属片である。金属片７は平面部を半田４
の表面に接続されており、メタリコン２からコンデンサ
素子１側面に沿って９０°ねじり曲げられている。Furthermore, in this embodiment, the lead wire 3 is used as the electrode lead-out means, but a metal piece or other means may be used. FIG. 6 is a diagram showing another electrode drawing means of the present invention. In FIG. 6, 7 is a metal piece which is another electrode drawing means. The metal piece 7 is soldered on the flat surface.
Of the metallicon 2 and is twisted by 90 ° along the side surface of the capacitor element 1.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、リード線取り付け部の信頼性を半田付けした
場合と同等に高めて特性の安定を図り、なおかつ樹脂ケ
ース挿入時のリード線位置精度を高めたコンデンサを提
供することができる。As is apparent from the above description, according to the present invention, the reliability of the lead wire mounting portion is enhanced to the same level as that when soldering is performed to stabilize the characteristics, and the lead is inserted when the resin case is inserted. It is possible to provide a capacitor with improved line position accuracy.
【図１】本発明の一実施例におけるコンデンサの製造方
法の流れを示す図FIG. 1 is a diagram showing a flow of a method of manufacturing a capacitor according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例のコンデンサにおけるリード
線取り付け部と樹脂ケースのガイド溝部分の概略断面図FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a lead wire attaching portion and a guide groove portion of a resin case in a capacitor according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例のコンデンサにおけるリード
線の引っ張り強度と溶着時の溶接電流値の関係を示す図FIG. 3 is a diagram showing a relationship between a tensile strength of a lead wire and a welding current value during welding in a capacitor according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例において、リード線溶着時の
溶接電流値が１．５ｋＡを越える場合のリード線取り付
け部の概略断面図FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a lead wire attachment portion when a welding current value during welding of a lead wire exceeds 1.5 kA in one embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施例のコンデンサにおけるリード
線取り付け部と樹脂ケースの他のガイド溝部分の概略断
面図FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a lead wire mounting portion and another guide groove portion of a resin case in a capacitor according to an embodiment of the present invention.
【図６】本発明の他の電極引き出し手段を示す図FIG. 6 is a view showing another electrode drawing means of the present invention.
【図７】従来のコンデンサの外観を示す図FIG. 7 is a diagram showing the appearance of a conventional capacitor.
【図８】従来のコンデンサにおける半田付けによるリー
ド線取り付け部と樹脂ケースのガイド溝部分の概略断面
図FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a lead wire mounting portion by soldering and a guide groove portion of a resin case in a conventional capacitor.
１ コンデンサ素子 ２ メタリコン（メタリコン部） ３ リード線（電極引き出し手段） ４ 半田 ５ 樹脂ケース ６ ガイド溝 ７ 金属片（電極引き出し手段） 1 Capacitor Element 2 Metallicon (Metallicone Part) 3 Lead Wire (Electrode Leading Means) 4 Solder 5 Resin Case 6 Guide Groove 7 Metal Piece (Electrode Leading Means)
Claims (4)
き出し手段を取り付ける工程において、前記メタリコン
部の少なくとも一部に半田を付着もしくは配置し、前記
半田上に前記電極引き出し手段を配した後、抵抗溶接を
行って前記メタリコン部と前記電極引き出し手段とを電
気的に接続したコンデンサの製造方法。1. In the step of attaching the electrode lead-out means to the metallikon portion of the capacitor element, solder is attached to or disposed on at least a part of the metallicon portion, the electrode lead-out means is arranged on the solder, and then resistance welding is performed. A method of manufacturing a capacitor by electrically connecting the metallikon portion and the electrode lead-out means.
溶接電流値が０．５〜１．５ｋＡであることを特徴とす
る請求項１記載のコンデンサの製造方法。2. The method for producing a capacitor according to claim 1, wherein the welding current value flowing through the electrode drawing means during resistance welding is 0.5 to 1.5 kA.
半田の抵抗溶接前の厚さが、電極引き出し手段の厚さ以
下であることを特徴とする請求項１記載のコンデンサの
製造方法。3. The method of manufacturing a capacitor according to claim 1, wherein the thickness of the solder attached or arranged on the metallikon portion before resistance welding is equal to or less than the thickness of the electrode lead-out means.
と、前記コンデンサ素子の端部に設けられたメタリコン
部と、前記メタリコン部の少なくとも一部に配された半
田と、前記半田表面に電気的に接続された電極引き出し
手段と、ガイド手段を備えたケースとからなるコンデン
サ。4. A capacitor element including a dielectric and an electrode, a metallikon portion provided at an end of the capacitor element, a solder disposed on at least a part of the metallikon portion, and an electrical conductor on the solder surface. A capacitor comprising an electrode lead-out means connected to and a case equipped with a guide means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6194088A JPH0864468A (en) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | Manufacture of capacitor and the capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6194088A JPH0864468A (en) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | Manufacture of capacitor and the capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864468A true JPH0864468A (en) | 1996-03-08 |
Family
ID=16318761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6194088A Pending JPH0864468A (en) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | Manufacture of capacitor and the capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864468A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324737A (en) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Capacitor and method for manufacturing the same |
| WO2024014111A1 (en) * | 2022-07-15 | 2024-01-18 | 株式会社村田製作所 | Capacitor |
-
1994
- 1994-08-18 JP JP6194088A patent/JPH0864468A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324737A (en) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Capacitor and method for manufacturing the same |
| WO2024014111A1 (en) * | 2022-07-15 | 2024-01-18 | 株式会社村田製作所 | Capacitor |
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