JP3441817B2 - Chip electronic components - Google Patents
Chip electronic componentsInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状電子部品に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレーム構造を有するチップ状電
子部品は、例えばチップ状固体電解コンデンサの場合、
図４に示したものが一般に知られており、内部素子、即
ちコンデンサ素子１に植設した陽極導出線２と並行方向
に接合する第一のリードフレーム、即ち陽極リードフレ
ーム３と前記コンデンサ素子１と接続する第二のリード
フレーム、即ち陰極リードフレーム４とで構成し、コン
デンサ素子１をプラスチックパッケージ６で被覆してい
た。
【０００３】しかしながら、従来のチップ状電子部品
は、例えば前述のチップ状固体電解コンデンサの場合、
陽極導出線２と陽極リードフレーム３とを重ね合わせた
部分で抵抗溶接して接合する為、陽極導出線２がコンデ
ンサ素子１より引き出される方向へ前記の重ね合わせる
部分すなわち溶接しろをとる必要がある。
【０００４】この溶接しろは、抵抗溶接するときの溶接
電極として用いる溶接チップの厚さに制約され、また溶
接チップを陽極導出線２や陽極リードフレーム３に押し
当てる時の機械的ストレスによる漏れ電流などの電気特
性の劣化を防ぐ為、陽極導出線２の長さを短くすること
が検討されているが、実用的に困難であった。
【０００５】この為、前述の通り抵抗溶接による陽極導
出線２と陽極リードフレーム３との溶接しろにて、チッ
プ状固体電解コンデンサの体積有効活用率（素子体積／
部品全体の体積）にロスが生じ、コンデンサ素子１の大
きさを制約する、即ちチップ状固体電解コンデンサの体
積有効活用率を制約し、収納容量の拡大を阻害するとい
う問題をもっていた。
【０００６】以上のような問題を解決する為に、図５に
示したチップ状固体電解コンデンサのように、コンデン
サ素子１に植設した陽極導出線２とをほぼ直角方向に接
合する第一のリードフレーム３と、コンデンサ素子に接
続する第二のリードフレーム４とがチップ状固体電解コ
ンデンサの下面にて、それらが表出するようプラスチッ
クパッケージを成型したものが示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
チップ状電子部品は、第一及び第二のリードフレームが
チップ状電子部品の下面より導出し、その導出構成法は
各リードフレームの片面が外部に表出するものである
為、例えばトランスファーモールド方式にてプラスチッ
クパッケージを成型する場合、リードフレームの外部へ
の表出面に樹脂バリが生じ、且つその樹脂バリは極めて
広範囲にわたる為、その除去に多大な工数を要するとい
う問題をもっていた。
【０００８】さらに、前記のチップ状電子部品の側面部
の電極は、フレームの厚み分のみとなる為、基板へのは
んだ付け時において充分な固着性を得ることが困難であ
るという問題をもっていた。
【０００９】本発明は、上記問題を解決するもので、図
４に示す従来のチップ状電子部品に対し、優れた体積有
効活用率を確保しつつ、生産性が劣ることなく量産で
き、且つ基板への装着時に充分な固着性を有することの
できるチップ状電子部品を提供することを目的とするも
のである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為、
本発明のチップ状電子部品は、導出線を具備した素子
と、先端に前記導出線をはめ込むＶ字状、Ｕ字状または
コの字状のカット部を有し、かつ前記導出線と交叉する
方向に該カット部で接合する第一のリードフレームと、
前記素子に接続する第二のリードフレームと、前記素子
を被覆するプラスチックパッケージとを有し、前記第一
のリードフレームは、前記プラスチックパッケージ内で
少なくとも１か所のフォーミング部を有し、前記第一お
よび第二のリードフレームは、同一平面上にてチップ状
電子部品の対向する２つの側面からそれぞれ導出し、か
つプラスチックパッケージの外側面に沿うようフォーミ
ングしたものである。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、第一のリードフレームが素
子の導出線と交叉する方向に接合し、少なくともプラス
チックパッケージ内で１か所のフォーミング部を有し
て、第二のリードフレームと同一平面上にてチップ状電
子部品の対向する２つの側面から、第一及び第二のリー
ドフレームがそれぞれ導出する構造をとる為、図４に示
す従来品に対し優れた体積有効活用率を保ちつつ、図５
に示す従来品に対し、プラスチックパッケージを成型し
たときに生じる樹脂バリを少なくすることができ、図４
に示す従来品と同等の生産性を確保することができる。
【００１２】その上、第一及び第二のリードフレーム
は、プラスチックパッケージより引き出された部分をフ
ォーミングして形成することができるので、チップ状電
子部品の側面側に充分な電極面積を確保でき、プリント
基板への装着時には充分な固着性を得ることができる。
【００１３】
【実施例１】以下に、本発明の一実施例についてチップ
状固体電解コンデンサを製作したものを添付図面を参照
しつつ説明する。
【００１４】図１は、本発明によるチップ状電子部品の
チップ状固体電解コンデンサにおける一実施例を示す断
面図、図２は同コンデンサの製造途中の要部の斜視図で
ある。
【００１５】この図１においてコンデンサ素子１は、陽
極導出線２を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面
に誘電体酸化皮膜，電解質層，カーボン層，陰極層を順
次形成したものである。
【００１６】前記コンデンサ素子１をリードフレームに
接合するにあたり、第一のリードフレーム、即ち陽極リ
ードフレーム３を前記陽極導出線２と交叉する方向に接
合できるよう、Ｌ字状にフォーミングした。
【００１７】尚、前記フォーミング寸法Ｌは、フォーミ
ング部がコンデンサ素子１の上面と平行な面上になるよ
う設定した。
【００１８】また、図２に示すように陽極リードフレー
ム３の先端には、陽極導出線２をはめ込むＶ字状のカッ
ト部を設けた。尚、このカット部は、後に述べるレーザ
溶接時の接合性を良くする為のもので、Ｕ字状，コの字
状などのカット部や穴などの陽極導出線２をはめ込むこ
とのできる形状であればよい。
【００１９】次にレーザ溶接により、前述の陽極リード
フレーム３と陽極導出線２を接合するとともに、陰極リ
ードフレーム４を陽極リードフレーム３と同一平面上
で、導電性接着材５によりコンデンサ素子１と接続し
た。
【００２０】続いて、前記陽極リードフレーム３と陰極
リードフレーム４が外部に引き出されるよう、トランス
ファーモールド方式でプラスチックパッケージ６を成型
した。
【００２１】尚、前記陽極リードフレーム３と陰極リー
ドフレーム４は、それぞれプラスチックパッケージの対
向する２つの側面から導出させ、この導出した陽極，陰
極リードフレームをプラスチックパッケージの外側面に
沿うようフォーミングして電極を構成して、チップ状固
体電解コンデンサを製作した。
【００２２】以上のような構成により得られたチップ状
固体電解コンデンサは、プラスチックパッケ−ジ６内の
フレーム溶接部及びフレームフォーミング部に費やされ
るロス体積を極めて小さくすることができ、図４に示す
従来のチップ状固体電解コンデンサと比較し、コンデン
サ素子１の大きさを約１．５〜２．０倍にできると共
に、図５に示す従来のチップ状固体電解コンデンサに対
し、プラスチックパッケージ６を成型したときに生じる
樹脂バリを少なくすることができ、図４に示す従来のチ
ップ状固体電解コンデンサに劣ることのない生産性を確
保することができる。
【００２３】その上、陽極リードフレーム３と陰極リー
ドフレーム４は、プラスチックパッケージ６の側面より
引き出された部分をフォーミングして形成することがで
きるので、充分な電極面積を確保でき、基板への装着時
には充分な固着性を得ることができる。
【００２４】
【実施例２】次に本発明の他の実施例について図３で説
明する。基本的な構成，製造方法は前記実施例１と同じ
である。図１の実施例においては、陽極リードフレーム
３，陰極リードフレーム４がコンデンサ素子１に対し、
上方側面よりプラスチックパッケージの外側へ引き出す
構造をとっているが、本実施例は下方側面より外側へ引
き出す構造としたものである。尚、以上の２つの実施例
はチップ状固体電解コンデンサについて述べたものであ
るが、他の電子部品についても同じく次に述べる効果を
得ることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ状電子部品
は、第一のリードフレームが素子の導出線と交叉する方
向に接合し、プラスチックパッケージ内で少なくとも１
か所のフォーミング部を有してリードフレームを導出
し、プラスチックパッケージの外側面に沿うようフォー
ミングする構成とした結果、優れた体積有効活用率を確
保しつつ、生産性が劣ることなく量産でき、且つ基板へ
の装着時に充分な固着性を得ることができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip-shaped electronic component. 2. Description of the Related Art A conventional chip-shaped electronic component having a frame structure is, for example, a chip-shaped solid electrolytic capacitor.
The one shown in FIG. 4 is generally known, and a first lead frame, ie, an anode lead frame 3 which is joined in parallel with an internal element, that is, an anode lead wire 2 implanted in a capacitor element 1, and the capacitor element 1, And the capacitor element 1 is covered with a plastic package 6. However, a conventional chip-shaped electronic component is, for example, in the case of the aforementioned chip-shaped solid electrolytic capacitor,
Since the anode lead wire 2 and the anode lead frame 3 are joined by resistance welding at the overlapped portion, it is necessary to take the overlapping portion, that is, the welding margin, in the direction in which the anode lead wire 2 is drawn out of the capacitor element 1. . This welding margin is restricted by the thickness of a welding tip used as a welding electrode at the time of resistance welding, and leakage current due to mechanical stress when the welding tip is pressed against the anode lead wire 2 and the anode lead frame 3. In order to prevent the deterioration of the electrical characteristics such as the above, it has been studied to shorten the length of the anode lead wire 2, but it has been practically difficult. For this reason, as described above, the effective utilization of the volume of the chip-shaped solid electrolytic capacitor (element volume / element volume) is determined by the welding margin between the anode lead wire 2 and the anode lead frame 3 by resistance welding.
Loss occurs in the volume of the entire component), which restricts the size of the capacitor element 1, that is, restricts the effective volume utilization of the chip-shaped solid electrolytic capacitor and hinders the expansion of the storage capacity. In order to solve the above-mentioned problems, a first solid-state electrolytic capacitor as shown in FIG. 5 is used in which an anode lead-out line 2 implanted in a capacitor element 1 is joined in a substantially right angle direction. A lead frame 3 and a second lead frame 4 connected to a capacitor element are formed on a lower surface of a chip-shaped solid electrolytic capacitor by molding a plastic package so that they are exposed. [0007] However, in the above-mentioned chip-shaped electronic component, the first and second lead frames are led out from the lower surface of the chip-shaped electronic component. Since one side is exposed to the outside, for example, when molding a plastic package by a transfer molding method, resin burrs are generated on the exposed surface of the lead frame, and the resin burrs are extremely wide, so that There was a problem that a lot of man-hours were required for removal. Further, since the electrodes on the side surfaces of the chip-shaped electronic component have only the thickness of the frame, there is a problem that it is difficult to obtain sufficient fixation when soldering to a substrate. The present invention solves the above-mentioned problems, and can be mass-produced without deteriorating productivity while ensuring an excellent volume effective utilization ratio with respect to the conventional chip-shaped electronic component shown in FIG. It is an object of the present invention to provide a chip-shaped electronic component that can have a sufficient fixing property when mounted on a chip. [0010] In order to achieve the above object,
The chip-shaped electronic component of the present invention has an element provided with a lead-out line, and a V-shaped, U-shaped or U-shaped cut portion into which the lead-out line is fitted, and intersects the lead-out line. A first lead frame joined at the cut portion in the direction,
A second lead frame connected to the element, and a plastic package covering the element, wherein the first lead frame has at least one forming portion in the plastic package; The first and second lead frames are respectively derived from two opposing side surfaces of the chip-shaped electronic component on the same plane and formed along the outer surface of the plastic package. According to the above construction, the first lead frame is joined in the direction crossing the lead-out line of the element, and has at least one forming portion in the plastic package. Since the first and second lead frames are respectively led out from two opposing side surfaces of the chip-shaped electronic component on the same plane as the frame, the volume effective utilization ratio is superior to the conventional product shown in FIG. Figure 5
As compared with the conventional product shown in FIG. 4, resin burrs generated when a plastic package is molded can be reduced.
As a result, the same productivity as that of the conventional product can be secured. In addition, since the first and second lead frames can be formed by forming a portion drawn out of the plastic package, a sufficient electrode area can be secured on the side surface of the chip-like electronic component. At the time of mounting on a printed circuit board, sufficient fixability can be obtained. Embodiment 1 Hereinafter, an embodiment of the present invention in which a chip-shaped solid electrolytic capacitor is manufactured will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of a chip-shaped solid electrolytic capacitor of a chip-shaped electronic component according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a main part of the capacitor during manufacturing. In FIG. 1, a capacitor element 1 is formed by sequentially forming a dielectric oxide film, an electrolyte layer, a carbon layer, and a cathode layer on the surface of an anode body made of a valve metal having an anode lead wire 2. In joining the capacitor element 1 to a lead frame, the first lead frame, that is, the anode lead frame 3 was formed in an L-shape so as to be joined in a direction crossing the anode lead-out line 2. The forming dimension L is set such that the forming portion is on a plane parallel to the upper surface of the capacitor element 1. As shown in FIG. 2, a V-shaped cut portion into which the anode lead wire 2 is fitted is provided at the tip of the anode lead frame 3. The cut portion is for improving the joining property at the time of laser welding described later, and has a shape such as a U-shaped or U-shaped cut portion or a shape in which the anode lead wire 2 such as a hole can be fitted. I just need. Next, the anode lead frame 3 and the anode lead wire 2 are joined by laser welding, and the cathode lead frame 4 is placed on the same plane as the anode lead frame 3 with the capacitor element 1 by the conductive adhesive 5. Connected. Subsequently, a plastic package 6 was formed by a transfer molding method so that the anode lead frame 3 and the cathode lead frame 4 were drawn out. The anode lead frame 3 and the cathode lead frame 4 are respectively led out from two opposite sides of a plastic package, and the lead-out anode and cathode lead frames are formed along the outer side of the plastic package. The electrodes were formed to produce a chip-shaped solid electrolytic capacitor. In the chip-shaped solid electrolytic capacitor obtained by the above-described structure, the loss volume consumed in the frame welding portion and the frame forming portion in the plastic package 6 can be extremely reduced, and is shown in FIG. Compared to the conventional chip-shaped solid electrolytic capacitor, the size of the capacitor element 1 can be increased by about 1.5 to 2.0 times, and the plastic package 6 is molded with the conventional chip-shaped solid electrolytic capacitor shown in FIG. In this case, the resin burr generated when the capacitor is formed can be reduced, and the productivity which is not inferior to the conventional chip-shaped solid electrolytic capacitor shown in FIG. 4 can be secured. In addition, since the anode lead frame 3 and the cathode lead frame 4 can be formed by forming a part drawn out from the side surface of the plastic package 6, a sufficient electrode area can be secured, and mounting on the substrate is possible. Sometimes sufficient fixation can be obtained. Embodiment 2 Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The basic configuration and manufacturing method are the same as in the first embodiment. In the embodiment of FIG. 1, the anode lead frame 3 and the cathode lead frame 4 are
Although the structure is taken out from the upper side to the outside of the plastic package, in the present embodiment, the structure is taken out from the lower side. Although the above two embodiments have been described with respect to a chip-shaped solid electrolytic capacitor, the following effects can be similarly obtained for other electronic components. As described above, in the chip-shaped electronic component of the present invention, the first lead frame is joined in the direction crossing the lead-out line of the element, and at least one chip is formed in the plastic package.
As a result of having a lead frame with several forming parts and forming it along the outer surface of the plastic package, mass production can be performed without inferior productivity while securing an excellent volume effective utilization rate. In addition, sufficient fixability can be obtained at the time of attachment to the substrate.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるチップ状電子部品のチップ状固体
電解コンデンサにおける一実施例を示す断面図である。
【図２】図１のチップ状固体電解コンデンサの製造途中
の斜視図である。
【図３】本発明によるチップ状固体電解コンデンサにお
ける他の実施例を示す断面図である。
【図４】従来のチップ状電子部品のチップ状固体電解コ
ンデンサにおける断面図である。
【図５】従来のチップ状電子部品のチップ状固体電解コ
ンデンサにおける他の例の断面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサ素子
２ 陽極導出線
３ 陽極リードフレーム
４ 陰極リードフレーム
５ 導電性接着剤
６ プラスチックパッケージBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of a chip-shaped solid electrolytic capacitor of a chip-shaped electronic component according to the present invention. FIG. 2 is a perspective view of the chip-shaped solid electrolytic capacitor of FIG. 1 in the process of being manufactured. FIG. 3 is a sectional view showing another embodiment of the chip-shaped solid electrolytic capacitor according to the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional chip-shaped solid electrolytic capacitor of a chip-shaped electronic component. FIG. 5 is a cross-sectional view of another example of a conventional chip-shaped solid electrolytic capacitor of a chip-shaped electronic component. [Description of Signs] 1 Capacitor element 2 Anode lead wire 3 Anode lead frame 4 Cathode lead frame 5 Conductive adhesive 6 Plastic package
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/012 H01G 2/06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01G 9/012 H01G 2/06
Claims (1)
出線をはめ込むＶ字状、Ｕ字状またはコの字状のカット
部を有し、かつ前記導出線と交叉する方向に該カット部
で接合する第一のリードフレームと、前記素子に接続す
る第二のリードフレームと、前記素子を被覆するプラス
チックパッケージとを有し、前記第一のリードフレーム
は、前記プラスチックパッケージ内で少なくとも１か所
のフォーミング部を有し、前記第一および第二のリード
フレームは、同一平面上にてチップ状電子部品の対向す
る２つの側面からそれぞれ導出し、かつプラスチックパ
ッケージの外側面に沿うようフォーミングしたことを特
徴とするチップ状電子部品。(57) [Claim 1] An element having a lead-out line, and a V-shaped, U-shaped or U-shaped cut portion into which the lead-out line is fitted at a tip, and A first lead frame joined at the cut portion in a direction intersecting with the lead wire, a second lead frame connected to the element, and a plastic package covering the element, the first lead frame Has at least one forming portion in the plastic package, the first and second lead frames are respectively derived from two opposing side surfaces of the chip-shaped electronic component on the same plane, and A chip-shaped electronic component formed by forming along the outer surface of a plastic package.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26552194A JP3441817B2 (en) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | Chip electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26552194A JP3441817B2 (en) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | Chip electronic components |
Publications (2)
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| JPH08124804A JPH08124804A (en) | 1996-05-17 |
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| DE10057488B4 (en) | 2000-11-20 | 2006-05-24 | Epcos Ag | capacitor |
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1994
- 1994-10-28 JP JP26552194A patent/JP3441817B2/en not_active Expired - Fee Related
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