JPH0863119A

JPH0863119A - 単色ｌｅｄを用いた全色画像表示装置

Info

Publication number: JPH0863119A
Application number: JP21129995A
Authority: JP
Inventors: Lee Shin-Chan; シン−チャン・リー; Shieh Chan-Long; チャン−ロン・シェ; Michael S Lebby; マイケル・エス・レビー; O Pietersen Ronald; ロナルド・オー・ピーターセン
Original assignee: Motorola Inc
Current assignee: Motorola Solutions Inc
Priority date: 1994-08-01
Filing date: 1995-07-28
Publication date: 1996-03-08

Abstract

(57)【要約】【課題】単一色ＬＥＤを用いた全色画像表示装置およ
びその製造方法を提供する。【解決手段】全色画像表示装置は、基板（４５）と、
この基板に隣接して取り付けられた透明板（６０）と、
この板に個別的に取り付けられた異なる蛍光体（６７，
６８）とを有し、各蛍光体は前記板の異なる領域内に位
置付けられ、蛍光体を励起するのに十分なエネルギを有
する光子に衝突されると、異なる蛍光体が各々異なる色
の光を生成する。複数のＧａＮＬＥＤ（４０，４１，
４２）が基板上に形成され、蛍光体を励起し光を放出さ
せるのに十分なエネルギを有する光子を放出する。これ
らの光子は複数の蛍光体の異なる１つに入射する。単一
色の赤色および緑色蛍光体、ならびにＧａＮＬＥＤの
いくつかからの青色光とによって、全色画像が形成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、全色画像(full color
image)を生成する装置に関し、更に特定すれば、単色発
光ダイオードを用いた全色表示装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】発光ダイオード（ＬＥＤ）は、多数のＬ
ＥＤを含むアレイとして製造され、仮想画像（virtual
tmage）を生成する画像装置に利用されている。かかる
装置に用いられるＬＥＤアレイに伴う問題の１つは、得
られる色が１色のみであるという事実である。最初の装
置では、利用されたＬＥＤは赤色光しか発光することが
できなかったので、生成される画像も赤く比較的見るこ
とが困難であった。後のモデルではオレンジ色や琥珀色
のＬＥＤも利用されたが、それでも画像は単一色であっ
た。

【０００３】入手可能なＬＥＤの種類が限られているた
め、着色光の種類も限られることになる。問題なのは、
全色画像を生成するためには、各画素が３つの色（通
常、赤、緑および青）を生成するための３つの異なるＬ
ＥＤを含まなければならないことである。したがって、
各画素に異なるタイプのＬＥＤの各々を別個に製造しな
ければならないので、全色画像を生成するためのＬＥＤ
アレイの製造は非常に複雑である。このように、全色Ｌ
ＥＤアレイを製造しようとすると、３通りの異なる製造
プロセスを連続的にかつ完全に行わなければならない。

【０００４】従来のＬＥＤに伴う更に他の問題は、非常
に効率が低く、生成する出力が非常に低いことである。
例えば、ＬＥＤアレイによって生成される光量は非常に
少ないので、発生される画像は直接または仮想画像（拡
大等）によって目視しなければならない。従来技術のＬ
ＥＤは、例えば離れたスクリーン等に画像を形成する程
十分な光を生成することはできない。

【０００５】したがって、単一色ＬＥＤアレイから全色
画像を生成することができれば有利であろう。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、単一
色ＬＥＤを用いた、新規で改良された全色画像表示装置
を提供することである。

【０００７】本発明の他の目的は、多色蛍光体(multi-c
olor phosphors)を励起するのに十分高いエネルギの光
子を生成する単一色ＬＥＤアレイを用いた、新規で改良
された全色画像表示装置を提供することである。

【０００８】本発明の更に他の目的は、単一色ＬＥＤア
レイを用いた全色画像表示装置を製造する、新規で改良
された方法を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述のおよびその他の問
題の実質的な解決、および上述のおよびその他の目的の
実現は、基板と、その上に形成された複数の単一色発光
ダイオード（ＬＥＤ）とを含む、全色画像表示装置にお
いて達成される。光学的に透明な板が基板に隣接して取
り付けられ、複数の別個の領域がその上に規定される。
更に、この板の配置は、複数のＬＥＤの各々によって発
せられる光が、板の複数の別個領域の各１つに入射する
ように決められる。複数の異なる蛍光体が別個に板に取
り付けられ、各々板の複数の別個領域の異なる１つに、
複数のＬＥＤの異なる１つからの光が衝突するように位
置付けられる。異なる蛍光体は各々、ＬＥＤからの光に
衝突されると、異なる色の光を生成する。

【００１０】上述のおよびその他の問題の実質的な解
決、および上述のおよびその他の目的の実現は、複数の
単一色発光ダイオードを基板上に形成する段階を含む、
全色画像表示装置の製造方法において達成される。複数
のＬＥＤの各々から放出される光子が、基板から離間さ
れた面における複数の別個領域の異なる１つに向かうよ
うに、ＬＥＤを位置付ける。光子を放出する複数のＬＥ
Ｄの各々は、適切に付勢されると、蛍光体を励起し光を
放出させるのに十分なエネルギを発生する。光学的に透
明な板が用意され、その上に複数の別個領域を規定し、
この板に、複数の異なる蛍光体を、各々板の複数の別個
領域の異なる１つに、別個に固定する。異なる蛍光体は
各々、蛍光体を励起するのに十分なエネルギを有する光
子によって衝突されると、異なる色の光を生成する。板
は基板に隣接して取り付けられ、板の別個領域内の蛍光
体が各々、基板から離間された面内の別個領域の１つに
位置付けられる。

【００１１】

【実施例】具体的に図１を参照すると、***状(ridge t
ype)発光ダイオード（ＬＥＤ）１５が示されている。Ｌ
ＥＤ１５は基板１６と、その上に形成されたバッファ層
(buffer layer)１７とを含む。第１導電型の第１オーム
層１８がバッファ層１７上に位置付けられ、更に第１導
電型の第１クラッディング層(cladding layer)１９が第
１オーム層(ohmic layer)１８上に位置付けられてい
る。１つ以上の量子井戸(quantum well)を含む活性層
が、クラッディング層１９上に位置付けられ、第２導電
型の第２クラッディング層２１が活性層２０上に位置付
けられている。第２オーム層２２が第２クラッディング
層２１上に位置付けられ、発光表面即ちＬＥＤ１５の領
域を規定する。

【００１２】電気接点２３が第２オーム層２２上に形成
されている。電気接点２３は、被覆せずに発光領域を取
り囲むようにパターニングするか、或いは光学的に透明
な物質（例えば、ＩＴＯ）を用い放出光がそれを通過で
きるようにしてもよい。第２電気接点２４が、基板１６
の裏面または図１に示すように上面上に位置付けられ
る。図１の特定実施例では、基板１６は半絶縁性(semi-
insalating)であり、層１８，１９，２０の一部をエッ
チング或いは除去し、第２電気接点２４が第１オーム層
１８に接触して形成できるようにする。この特定実施例
では、接点２３はｐ−型接点であり、接点２４はダイオ
ードの対向側にあるｎ−型接点である。公知のように、
電気接点２３，２４間に適切な電流を印加することによ
り、活性領域２０を活性化し、オーム層２２の上表面内
の放出領域を通過して、特定波長の光が放出される。

【００１３】基板１６およびその上に形成される種々の
層は比較的大きな領域（例えば、半導体ウエハ等）を有
し、その上には通常数千個ものＬＥＤが所定の配列で形
成される。層２１，２２をエッチングするか、或いは物
質を除去し、１つまたは複数のアレイ内の各ＬＥＤを他
のＬＥＤ全てから分離する。

【００１４】特定例として、本実施例では、基板１６を
全体的に、炭化シリコン(SiC)、サファイア、または酸化
鉛(ZnO)で形成する。バッファ層１７を、低温窒化アル
ミニウム(AlN)または窒化ガリウム(GaN)で形成する。第
１オーム層１８をｎ−型ＧａＮで形成し、第１クラッデ
ィング層１９をｎ−型窒化アルミニウム・ガリウム(AlG
aN)で形成する。活性層２０を窒化インジウム・ガリウ
ム・アルミニウム(InGaAlN)で形成し、数個の量子井戸
を含ませる。第２クラッディング層２１をｐ−型ＡｌＧ
ａＮで形成し、第２オーム層２２をｐ−型ＧａＮで形成
する。種々の層１７−２２は、当技術では公知のＭＯＣ
ＶＤのようなエピタキシャル技法を用いて、基板１６上
にエピタキシャル成長させるものである。ＬＥＤ１５は
波長が約４５０ｎｍの光（青色）を放出する。この放出
波長は、バンドギャップ機構を用いていくらかの増減が
可能であり、約３８０ｎｍないし５２０ｎｍの範囲の放
出波長を得ることができる。

【００１５】ＬＥＤ１５は、新たな材料および半導体技
術によって基板上に製造される効率の高いダイオードで
あり、これまでよりも多くの熱を運び去ることができる
ので、より効率的な動作を可能とする。現行のＧａＮ
ＬＥＤは約１５ｍＡおよび１ｍＷ以上のパワーを発生す
ることができ、より具体的には、ＬＥＤ１５は約４０ｍ
Ａおよび２ｍＷの出力パワー(output power)を有する青
色を生成する。この出力パワーは、約１１ルーメン／ワ
ットの出力に変換される。

【００１６】第２タイプのＬＥＤを図２に示す。これ
は、一般的にプレーナ型ＬＥＤと呼ばれているものであ
る。このタイプでは、チップ上の隣接するＬＥＤ間のＬ
ＥＤ分離は、高抵抗、または反対の導電型の領域２５を
上側層に打ち込むことによって達成される。全体的に環
状に形成される高抵抗領域２５は、領域２５内の中央部
(central region)に電流の流れを制限し、中央部を周囲
の物質全てから効果的に分離するものである。このタイ
プのＬＥＤの利点は、上表面が平面状であり、これを用
いれば、平面化層を設ける工程を付加することなく、そ
の上に追加される構造を容易に支持することができると
いう事実である。

【００１７】ＬＥＤから放出される光は通常ランバーテ
ィアン(Lambertian)（即ち、通常半球状に放射される）
であるので、隣接するＬＥＤ間のクロストークを防止或
いは低減する光分離部が提供されるという利点がある。
通常、クロストークが起こるのは、１つのＬＥＤからの
光が他のＬＥＤに入射するとき、または他のＬＥＤの放
出領域から放出されるように見えるときである。光分離
部を設ける１つの方法は、チップまたはウエハの上表面
上に、各ＬＥＤの発光領域を包囲し光を所望の方向に向
ける、***部２７を形成することである。場合によって
は、光吸収材料で***部２７を形成し、反射やその結果
生じるクロストークを更に防止または低減することがで
きる。例えば、ＬＥＤが赤い光を放出するときは、赤い
光を吸収するゲルマニウムで***部２７を作る。

【００１８】蛍光体は、非常に明るい光を非常に多種類
の色で生成することができる。通常、蛍光体を励起する
ためには、これらに高エネルギ電子または高エネルギ光
子を衝突させなければならない。例えば、全色画像を発
生することができる陰極線管（ＣＲＴ）を製造すること
は一般的であるが、ＣＲＴの面板(faceplate)上の蛍光
体を励起するのに十分なエネルギを有する電子流を生成
するには、ＣＲＴは大量の電力および過度に高い電圧を
必要とする。

【００１９】ＣＲＴ内の電子銃を半導体レーザで置き換
える示唆がいくつかなされたが、公知の従来技術のＬＥ
Ｄは、全てが蛍光体を励起するのに十分なエネルギを有
する光を生成する訳ではない。上述のＧａＮＬＥＤの
高い効率のために、そして放出光の波長のために、放出
される光子（光）は、蛍光体を励起しかつ二次的な放出
(secondary emission)を行うのに十分高いエネルギを有
する。図４のグラフに示すように、ここで用いられる典
型的な蛍光体は、波長が４５０ｎｍの光子を含む光子
（曲線２８）を吸収し、異なる波長の光子を放出する
（曲線２９）。本例では、緑色の蛍光体は４５０ｎｍの
波長の光子（青色光）を吸収し、５５０ｎｍの光子（緑
色光）を放出する。典型的に、変換率は５０％〜１００
％である。即ち、４５０ｎｍの光子が１つ吸収される
と、その結果５５０ｎｍの光子１つが放出される。

【００２０】具体的に図５を参照すると、図２に示した
アレイに類似したＬＥＤアレイが示されている。ＬＥＤ
アレイの一部を分解し、３つのＬＥＤ４０，４１，４２
のみを図示することによって、この説明を簡略化するこ
とにする。ＬＥＤ４０，４１，４２が基板４５上に形成
され、バッファ層がその一部として（または、用途によ
っては、その上の付加層として）形成され、更に、第１
オーム層４６、第１クラッディング層４７、活性領域５
０、第２クラッディング層５２、および第２オーム層５
３がその上に連続的に形成されている。高抵抗領域５５
が第２オーム層５３内に注入して形成され、ＬＥＤ４
０，４１，４２を互いに分離すると共に、アレイ内の他
のＬＥＤからも分離する。また、物質層５７が第２オー
ム層５３の上表面上に位置付けられ、パターニングによ
って***部が形成されている。***部は、光を外側に
（図５の上方向に）向け、隣接するＬＥＤから遠ざける
ように作用する。

【００２１】全体的にＬＥＤアレイとは離間された関係
で、板６０が基板４５に並んで(adjacent)位置付けら
れ、複数の個別領域(separate area)６１，６２，６３
がその上に規定されている。板６０は、ガラス、プラス
チック、水晶等のような光学的に透明な物質で形成され
る。更に、板６０の配置は、ＬＥＤアレイの各ＬＥＤ、
具体的に本実施例では、ＬＥＤ４０，４１，４２から放
出される光（矢印６５で表される）が、板６０の複数の
個別領域の異なる１つにそれぞれ入射するように決めら
れている。複数の異なる蛍光体６７，６８が、板６０の
複数の個別領域６１，６２の異なる１つに個別的に(ind
ividually)取り付けられ、それぞれ複数の発光ダイオー
ド４０，４１の異なる１つからの光が衝突するように位
置付けられる。異なる蛍光体６７，６８は各々、ＬＥＤ
４０，４１からの光がそれぞれ衝突すると、異なる色の
光を生成する。

【００２２】この特定実施例では、蛍光体６７はＬＥＤ
からの光子に適切に付勢されると、緑色光を放出するよ
うに選択され、蛍光体６８はＬＥＤ４１からの光子によ
って適切に付勢されると、赤色光を放出するように選択
される。ＬＥＤ４０，４１，４２は、青色光を放出する
ように構成されているので、板６０の領域６３は、青色
光が直接通過するように、単に透明のままである。青色
光を生成するには変換(conversion)即ち二次放出が不要
なので、用途によってはＬＥＤ４０，４１をＬＥＤ４２
より幾分大きく作る（図５に示すように）ことによっ
て、板６０の上表面から最終的に放出される光が、各領
域６１，６２，６３においてほぼ同一にすることも好都
合である。

【００２３】図６に多少異なる実施例を示す。ここで
は、光学的に透明な板６０を、多孔性ガラス(porous gl
ass)、バイカー・メイス(vycor mace)等で置き換えてい
る。他の素子は、図５に関連して述べたものと基本的に
同一であるので、ここではこれ以上論じないことにす
る。この特定実施例では、多孔性板７０に複数の領域７
１，７２，７３を規定し、複数の有機性色素(organic d
yes)を選択し、例えば、緑色の色素を領域７１に配し、
赤色の色素を領域７２に配する。ここでも、領域７３に
は色素を用いず透明な状態のままなので、対応するＬＥ
Ｄからの青色光は、変換を受けずに、それを直接通過す
ることに注意されたい。本開示のために、有機性色素お
よび光子が入射することによって励起され発光を行う他
の全物質は、「蛍光体」の定義に含まれると考えること
とする。

【００２４】他の異なる実施例を図７に示す。ここで
は、板６０が単純に除去され、複数の蛍光体物質７５，
７６が各ＬＥＤの表面上に直接配されている（青色光を
放出させるための１つを除く）。残りの素子は、図５に
関連して述べたものと基本的に同一であるので、ここで
はこれ以上論じないことにする。本実施例は、素子の数
が少なくて済むという利点があり、より安価にそして簡
単に製造することができる。

【００２５】上述の各実施例では、ＬＥＤアレイは、そ
の上に画像を形成するように個別に指定できるように(a
ddressable)、全体的に行および列状に配列されてい
る。また、全色画像を形成するために、画像の各画素は
それぞれ三原色の１つ（即ち、赤、緑および青）に対応
する３つのＬＥＤを含む。色に多少の変更を加えたり、
用途によっては２色のみを用いても、実質的に全色が得
られることは、勿論理解されよう。図８を参照すると、
ＬＥＤアレイを全色画素に配列する１つの可能性が示さ
れている。一例として４つの全色画素が示されており、
ＬＥＤにはＲ，Ｇ，Ｂと表記して、それぞれ赤、緑およ
び青を示している。種々のＬＥＤへの電気接続が、正確
な機能および画素の配列を決定することは理解されよ
う。

【００２６】図８に示すＬＥＤアレイは、ＬＥＤとその
間の間隔の大体の寸法も示している。例えば、この特定
実施例では、各ＬＥＤの直径Ｘの測定値は約２０ミクロ
ンであり、中心から中心までの間隔Ｓは約４０ミクロン
未満である。この程度の寸法と新たな多色の概念を利用
すれば、例えば、列および行当たり１０００または２０
００個のＬＥＤを含む全色アレイは、比較的容易に製造
することができる。

【００２７】図９を具体的に参照すると、本発明による
全色画像表示パッケージ９０の拡大簡略断面図が示され
ている。パッケージ９０は、先の説明にしたがって製造
され、たとえば図５または図６に示した構造に類似した
ＬＥＤアレイが形成された基板９１を含む。支持用また
は実装用基板９２を設けるが、これはたとえば駆動回路
等が形成されたシリコン集積回路（ＩＣ）でもよい。ま
た、支持用基板９２は、その上表面上に相互接続回路９
３が形成され、基板９１のＬＥＤアレイを実装用基板９
２の集積回路に接続する。複数のＣ４型バンプ(C4 type
bump)またはエポキシ接着剤９５を用いて、蛍光体領域
（通常、上述のような）を有する板９６を基板９１に並
んで取り付け、ダイオード・アレイによってそれらを照
射する。バンプ９５は板９６の縁部に図示されている
が、用途によっては、高めの***部５７（図５参照）を
形成するか、或いはその上に実装用バンプを配置する方
が好都合である。以上のように、比較的製造および使用
が容易な、小型で便利な全色画像表示パッケージが開示
された。

【００２８】図１０を参照すると、本発明による全色画
像表示パッケージ１００の他の実施例が示されている。
パッケージ１００は、先の説明にしたがって製造され、
たとえば図５または図６に示した構造に類似したＬＥＤ
アレイが形成された基板１０１を含む。支持用または実
装用基板１０２を設けるが、これはたとえば駆動回路等
が形成されたシリコン集積回路（ＩＣ）でもよい。支持
用基板１０２は、その上表面に凹部１０３が形成されて
おり、エポキシ、バンプ接合等のような都合の良い手段
によって、基板１０１がその中に取り付けられている。
また、支持用基板１０２は、その上表面上に相互接続回
路１０５が形成されており、基板１０１のＬＥＤアレイ
を実装用基板１０２の集積回路に接続する。相互接続回
路は凹部１０３内に延在し、凹部内でバンプ接合によっ
てＬＥＤアレイに接続することができる。或いは、ワイ
ヤ・ボンディングによって、または基板１０１を正しく
位置付けした後に接続部を形成することによって、基板
１０１の上表面上の接点に直接接続することもできる。

【００２９】蛍光体載置板(phosphor carrying plate)
１１０が、基板１０１に隣接し、その上のＬＥＤアレイ
を覆う関係で取り付けられている。１つ以上のレンズ１
１５が板１１０に隣接して取り付けられ、ＬＥＤアレイ
によって形成される画像を、操作者が十分認知または理
解できる程度に拡大する。本実施例は図７に示した構造
を組み込むことができ、この場合プレート１１０を除去
し、レンズ１１５を単にＬＥＤアレイ上に配すればよい
ことは理解されよう。レンズ１１５はパッケージ１００
内に含まれているので、携帯用通信装置（たとえば、電
話機、ページャ、双方向無線機、セルラ電話機等）、デ
ータ・バンク、小型テレビジョン等のような電子装置
に、パッケージ全体を単純にかつ効率的に組み込むこと
ができる。

【００３０】以上、画像表示装置およびその製造方法の
実施例をいくつか開示した。具体的には、単一色ＬＥＤ
を利用し全色ＬＥＤアレイを生成する、非常に簡素化し
た装置が開示された。単一色ＬＥＤを利用して複数の有
色蛍光体を励起することができるという事実によって、
製造プロセスを大幅に簡素化することができる。また、
過度に複雑で大きな電子ビーム発生器またはレーザを必
要とせず、ＬＥＤを利用して複数の有色蛍光体を励起す
ることができるという事実により、更に製造プロセスを
簡素化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】***状即ちメサ型発光ダイオードの高拡大簡略
断面図。

【図２】プレーナ型発光ダイオードの高拡大簡略断面
図。

【図３】分離用吸収層を利用した発光ダイオードの高拡
大簡略断面図。

【図４】蛍光体における吸収と放出との関係を表わすグ
ラフ。

【図５】本発明による全色画像表示装置の一実施例の一
部を取り出して示す、高拡大簡略断面図。

【図６】本発明による全色画像表示装置の他の実施例の
一部を取り出して示す、高拡大簡略断面図。

【図７】本発明による全色画像表示装置の更に他の実施
例の一部を取り出して示す、高拡大簡略断面図。

【図８】図７の画像表示装置の一部を取り出して示す、
高拡大上面図。

【図９】本発明による全色画像表示パッケージの拡大簡
略断面図。

【図１０】本発明による全色画像表示パッケージにレン
ズ系を組み込んだ、他の実施例の拡大簡略斜視図。

【符号の説明】

１５発光ダイオード（ＬＥＤ）１６基板１７バッファ層１８第１オーム層１９第１クラッディング層２０活性層２１第２クラッディング層２３，２４電気接点２５高抵抗領域２７ ***部４０，４１，４２ＬＥＤ４６第１オーム層４７第１クラッディング層５０活性領域５２第２クラッディング層５３第２オーム層５５高抵抗領域５７物質層６０板６１，６２，６３別個領域６７，６８蛍光体９０全色画像表示パッケージ９１基板９２実装用基板９５エポキシ接着剤９６板１００全色画像表示パッケージ１０１基板１０２実装用基板１０３凹部１０５相互接続回路１１０蛍光体載置板１１５レンズ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者マイケル・エス・レビーアメリカ合衆国アリゾナ州アパチェ・ジャンクション、ノース・ラバージ・ロード30 (72)発明者ロナルド・オー・ピーターセンアメリカ合衆国アリゾナ州フェニックス、イースト・マウンテン・セイジ・ドライブ 778

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】全色画像表示装置であって：基板（４
５）；前記基板上に形成された複数の単色発光ダイオー
ド（４０，４１，４２）；前記複数の発光ダイオードに
関して個別に配置された複数の個別蛍光体（６７，６
８）であって、前記複数の発光ダイオードの各々から放
出される光が前記複数の個別蛍光体の異なる１つに入射
するように配置され、発光ダイオードから前記複数の個
別蛍光体を励起するのに十分なエネルギを有する光子が
衝突すると、各々異なる色の光を生成する前記蛍光体；
から成り、前記複数の発光ダイオードの各々は、適切に付勢される
と、前記複数の個別蛍光体の１つを励起するのに十分な
エネルギを有する光子を放出することを特徴とする表示
装置。
【請求項２】全色画像表示装置であって：基板（４
５）；前記基板上に形成された複数の単色発光ダイオー
ド（４０，４１，４２）；前記基板に並んで取り付けら
れる光学的に透明な板（６０）であって、当該板には複
数の個別領域（６１，６２，６３）が規定され更に、前
記複数の発光ダイオードの各々によって放出される光
が、前記板の前記複数の個別領域の異なる１つに入射す
るように位置付けられた前記板；および前記板に個別的
に取り付けられた複数の個別蛍光体（６７，６８）であ
って、前記板の前記複数の個別領域の異なる１つ内に、
前記複数の発光ダイオードの内異なる１つからの光が各
々衝突するように位置付けられ、発光ダイオードからの
光が衝突すると、異なる色の光を各々生成する前記蛍光
体；から成ることを特徴とする表示装置。
【請求項３】全色画像表示装置であって：基板（４
５）；前記基板に並んで取り付けられる光学的に透明な
板（６０）であって、当該板には複数の領域（６１，６
２，６３）が形成される板（６０）；前記板に個別的
に、前記板の前記複数の個別領域の異なる１つ内に取り
付けられた、複数の個別蛍光体（６７，６８）であっ
て、発光ダイオードからの前記蛍光体を励起するのに十
分なエネルギを有する光子が衝突すると、異なる色の光
を各々生成する前記蛍光体；および前記基板上に形成さ
れた複数の単一色発光ダイオード（４０，４１，４２）
であって、前記複数の発光ダイオードの各々によって放
出される光子が、前記板の前記複数の個別領域上の異な
る１つに入射するように位置付けられ、各々、適切に付
勢されると、前記複数の異なる蛍光体を励起するのに十
分なエネルギを有する光子を放出する前記複数の発光ダ
イオード；から成ることを特徴とする表示装置。
【請求項４】全色画像表示装置の製造方法であって：基
板（４５）を用意する段階；前記基板上に発光ダイオー
ド（４０，４１，４２）を形成する段階であって、前記
複数の発光ダイオードの各々によって放出される光子
が、前記基板から離間された面内の複数の個別領域（６
１，６２，６３）の異なる１つに向けられるように位置
付け、各々、適切に付勢されると、蛍光体を励起して光
を放出させるのに十分なエネルギを有する光子を放出す
るように前記複数の発光ダイオードを形成する段階；複
数の個別領域（６１，６２，６３）を規定する光学的に
透明な板（６０）を用意する段階；複数の個別蛍光体
（６７，６８）を、各々前記板の複数の個別領域の異な
る１つに取り付ける段階であって、前記蛍光体を励起す
るのに十分なエネルギを有する光子が衝突すると、個別
蛍光体が異なる色の光を各々生成するように前記蛍光体
を取り付ける段階；および前記基板に並んで前記板を配
置し、前記板の個別領域内の蛍光体が各々、前記基板か
ら離間された前記板内の個別領域の１つに位置付けられ
るように取り付ける段階；から成ることを特徴とする方
法。