JPH0863106A - 平板ディスプレイ装置 - Google Patents
平板ディスプレイ装置Info
- Publication number
- JPH0863106A JPH0863106A JP7109244A JP10924495A JPH0863106A JP H0863106 A JPH0863106 A JP H0863106A JP 7109244 A JP7109244 A JP 7109244A JP 10924495 A JP10924495 A JP 10924495A JP H0863106 A JPH0863106 A JP H0863106A
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- Japan
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- film carrier
- semiconductor device
- flat panel
- carrier tape
- panel display
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 平板ディスプレイ装置の大きさを小型化する
とともに平板ディスプレイ装置を実装するにあたり接続
点数を少なくする。 【構成】 二方向にリード４及び６が延在しているフィ
ルムキャリア３に半導体装置１を実装し、一方のリード
４を平板ディスプレイパネル７の電極８に直接接続し、
他方のリード６を回路基板に接続する。また、リード４
の間隔は電極８と同一間隔に設定し、半導体装置１は電
極８の配列と平行に一列に配置する。さらに、リード４
と電極８との接続及びリード６と回路基板９との接続を
行なう箇所では、リード上にフィルムキャリア３が残存
しないように実装する。
とともに平板ディスプレイ装置を実装するにあたり接続
点数を少なくする。 【構成】 二方向にリード４及び６が延在しているフィ
ルムキャリア３に半導体装置１を実装し、一方のリード
４を平板ディスプレイパネル７の電極８に直接接続し、
他方のリード６を回路基板に接続する。また、リード４
の間隔は電極８と同一間隔に設定し、半導体装置１は電
極８の配列と平行に一列に配置する。さらに、リード４
と電極８との接続及びリード６と回路基板９との接続を
行なう箇所では、リード上にフィルムキャリア３が残存
しないように実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶、ＥＬ等の平板デ
ィスプレイパネルとこれを駆動する回路を高密度、薄型
かつ安価に実装した平板ディスプレイ装置に関するもの
である。
ィスプレイパネルとこれを駆動する回路を高密度、薄型
かつ安価に実装した平板ディスプレイ装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年液晶やＥＬを用いた平板ディスプレ
イが開発、商品化されてきている。これら平板ディスプ
レイは薄型のディスプレイを実現できるものの、平板デ
ィスプレイの端面に導出された電極群にこれを駆動する
ための半導体装置を接続する必要がある。これら電極の
数は平板ディスプレイの大きさにもよるが数１００本か
ら数１０００本に達するものであった。図４に従来の平
板ディスプレイを示しており、半導体装置はフラットパ
ック等のパッケージ１０に実装され、平板ディスプレイ
７とほぼ同一寸法の回路基板１２上に搭載される。
イが開発、商品化されてきている。これら平板ディスプ
レイは薄型のディスプレイを実現できるものの、平板デ
ィスプレイの端面に導出された電極群にこれを駆動する
ための半導体装置を接続する必要がある。これら電極の
数は平板ディスプレイの大きさにもよるが数１００本か
ら数１０００本に達するものであった。図４に従来の平
板ディスプレイを示しており、半導体装置はフラットパ
ック等のパッケージ１０に実装され、平板ディスプレイ
７とほぼ同一寸法の回路基板１２上に搭載される。
【０００３】パッケージ１０のリード１１は、前記回路
基板１２上に形成した配線パターン１３に半田づけ固定
され、前記配線パターン１３は、回路基板１２に設けた
スルーホールを介して、反対面の回路基板の電極１３’
に接続される。前記回路基板の電極１３’と平板ディス
プレイパネル７の電極８とは同一間隔で形成されるもの
である。また前記回路基板の電極１３’と平板ディスプ
レイパネル７の電極８とは、導電性領域と絶縁性領域と
を交互に積層した弾性接続体１４で接続され、枠体１５
で固定される。
基板１２上に形成した配線パターン１３に半田づけ固定
され、前記配線パターン１３は、回路基板１２に設けた
スルーホールを介して、反対面の回路基板の電極１３’
に接続される。前記回路基板の電極１３’と平板ディス
プレイパネル７の電極８とは同一間隔で形成されるもの
である。また前記回路基板の電極１３’と平板ディスプ
レイパネル７の電極８とは、導電性領域と絶縁性領域と
を交互に積層した弾性接続体１４で接続され、枠体１５
で固定される。
【０００４】このような従来の構成においては、半導体
装置のパッケージはリード数の増大とともに大型になり
回路基板に搭載され難くなり、平板ディスプレイ全体が
大型化するものであった。また回路基板の電極を平板デ
ィスプレイの電極と相対して、１対１で形成しなければ
ならない。実際には数１０ｃｍの辺に数１００μｍのピ
ッチで電極を形成しなければならないから、前記回路基
板上の電極間隔の寸法は熱膨張等で累積誤差をきたし、
完全な接続を得る事ができず、接続不良を発生してい
た。更にまた、接続箇所が著じるしく多い、例えば半導
体装置のパッケージ内のワイヤボンディング、パッケー
ジ１１の半田づけ、弾性接続体の２箇所の部分と少なく
とも４箇所の接続を必要とし、これは、信頼性を低下さ
す原因になっていた。
装置のパッケージはリード数の増大とともに大型になり
回路基板に搭載され難くなり、平板ディスプレイ全体が
大型化するものであった。また回路基板の電極を平板デ
ィスプレイの電極と相対して、１対１で形成しなければ
ならない。実際には数１０ｃｍの辺に数１００μｍのピ
ッチで電極を形成しなければならないから、前記回路基
板上の電極間隔の寸法は熱膨張等で累積誤差をきたし、
完全な接続を得る事ができず、接続不良を発生してい
た。更にまた、接続箇所が著じるしく多い、例えば半導
体装置のパッケージ内のワイヤボンディング、パッケー
ジ１１の半田づけ、弾性接続体の２箇所の部分と少なく
とも４箇所の接続を必要とし、これは、信頼性を低下さ
す原因になっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のこのような構成
では、平板ディスプレイ装置の大きさが著じるしく大き
くなったり、あるいは、接続点数が多く接続の信頼性を
低下さす原因になっている。これは、実装体の構成部品
数が多い事や、本当の平板ディスプレイの実装体を実現
できていない事によるものと思われる。
では、平板ディスプレイ装置の大きさが著じるしく大き
くなったり、あるいは、接続点数が多く接続の信頼性を
低下さす原因になっている。これは、実装体の構成部品
数が多い事や、本当の平板ディスプレイの実装体を実現
できていない事によるものと思われる。
【０００６】そこで、本発明は、構成部品数を少なく、
平板ディスプレイパネルの電極と半導体装置の電極を極
力接近させんとするものである。
平板ディスプレイパネルの電極と半導体装置の電極を極
力接近させんとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そして上記問題点を解決
する本発明の技術的手段は、半導体装置のパッケージに
フィルムキャリャ方式を用い、リードを２方向に導出す
るものである。
する本発明の技術的手段は、半導体装置のパッケージに
フィルムキャリャ方式を用い、リードを２方向に導出す
るものである。
【０００８】
【作用】この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわちフィルムキャリャ方式で半導体装置を実装し、
リードを２方向のみに導出し、その一方のリードは少な
くとも平板ディスプレイの電極と相対し、同一間隔で構
成され、この一方のリードと平板ディスプレイの電極と
を接しめるのである。また、前記半導体装置を実装した
フィルムキャリャは平板ディスプレイ領域内に配設され
ているため、平板ディスプレイ装置が小型、薄型とな
り、接続箇所も著じるしく少なくなるものである。
すなわちフィルムキャリャ方式で半導体装置を実装し、
リードを２方向のみに導出し、その一方のリードは少な
くとも平板ディスプレイの電極と相対し、同一間隔で構
成され、この一方のリードと平板ディスプレイの電極と
を接しめるのである。また、前記半導体装置を実装した
フィルムキャリャは平板ディスプレイ領域内に配設され
ているため、平板ディスプレイ装置が小型、薄型とな
り、接続箇所も著じるしく少なくなるものである。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図１で説明する。
【００１０】半導体装置１はフィルムキャリャ方式で実
装され、平板ディスプレイ７の裏面の領域内に配設さ
れ、半導体装置１の電極２とフィルムキャリャ方式のリ
ード４および６は接合され、ディスプレイ７の電極８と
接合すべき一方のリード４の間隔は、前記ディスプレイ
の電極８の間隔と同一間隔で形成され、ディスプレイ７
の電極８と接するものである。また、他方のリード６
は、前記平板ディスプレイ７の裏面の領域内に配設され
た配線基板９に接合された構成である。すなわち半導体
装置１から導出したリード６は半導体装置を駆動させる
ための入力信号、電源を供給するための入力端子に相当
し、リード４は平板ディスプレイ７を駆動させる信号を
出力させる出力端子である。平板ディスプレイの実装体
においては、前記フィルムキャリャ方式で実装した半導
体装置が複数個少なくとも一列に配置されるものであ
る。また、図１から明らかなように、リード４と電極８
との接続やリード６と回路基板９との接続を行なう箇所
では、リード上にフィルムキャリア３が残存していな
い。従って、加熱により接続を行なう際にフィルムキャ
リアを介する必要がなく、熱伝導を良好にすることがで
きる。
装され、平板ディスプレイ７の裏面の領域内に配設さ
れ、半導体装置１の電極２とフィルムキャリャ方式のリ
ード４および６は接合され、ディスプレイ７の電極８と
接合すべき一方のリード４の間隔は、前記ディスプレイ
の電極８の間隔と同一間隔で形成され、ディスプレイ７
の電極８と接するものである。また、他方のリード６
は、前記平板ディスプレイ７の裏面の領域内に配設され
た配線基板９に接合された構成である。すなわち半導体
装置１から導出したリード６は半導体装置を駆動させる
ための入力信号、電源を供給するための入力端子に相当
し、リード４は平板ディスプレイ７を駆動させる信号を
出力させる出力端子である。平板ディスプレイの実装体
においては、前記フィルムキャリャ方式で実装した半導
体装置が複数個少なくとも一列に配置されるものであ
る。また、図１から明らかなように、リード４と電極８
との接続やリード６と回路基板９との接続を行なう箇所
では、リード上にフィルムキャリア３が残存していな
い。従って、加熱により接続を行なう際にフィルムキャ
リアを介する必要がなく、熱伝導を良好にすることがで
きる。
【００１１】前記フィルムキャリャ方式について図２で
更に述べれば、半導体装置１は、フィルムテープ３の開
孔部に突出したリード５と接合され、前記半導体装置１
の電極上には、Ｔｉ−Ｐｄ−Ａｕや、Ｃｒ−Ｃｕ−Ａｕ
等の多層金属層を介して１０〜３０μｍ厚のＡｕ突起が
形成され、銅箔を蝕刻して形成し、Ｓｎメッキ処理した
前記リード５とがＡｕ・Ｓｎの合金で接合される。半導
体装置１への入力端子であるリード６と出力端子である
リード４は互いに一方向に突出され（すなわち２方
向）、リード４は平板ディスプレイの電極間隔と同一間
隔に形成されるものである。図２の構成は長尺のフィル
ムに複数個形成されたものを所定の寸法に切断したもの
である。また、図２のディスプレイ電極と接する一方の
リード４はその先端にフィルムキャリャを残存させてい
ないが、前記リード４の先端にリード先端を固定する如
くフィルムキャリャを残存させても良い。
更に述べれば、半導体装置１は、フィルムテープ３の開
孔部に突出したリード５と接合され、前記半導体装置１
の電極上には、Ｔｉ−Ｐｄ−Ａｕや、Ｃｒ−Ｃｕ−Ａｕ
等の多層金属層を介して１０〜３０μｍ厚のＡｕ突起が
形成され、銅箔を蝕刻して形成し、Ｓｎメッキ処理した
前記リード５とがＡｕ・Ｓｎの合金で接合される。半導
体装置１への入力端子であるリード６と出力端子である
リード４は互いに一方向に突出され（すなわち２方
向）、リード４は平板ディスプレイの電極間隔と同一間
隔に形成されるものである。図２の構成は長尺のフィル
ムに複数個形成されたものを所定の寸法に切断したもの
である。また、図２のディスプレイ電極と接する一方の
リード４はその先端にフィルムキャリャを残存させてい
ないが、前記リード４の先端にリード先端を固定する如
くフィルムキャリャを残存させても良い。
【００１２】また平板ディスプレイパネル７の電極８と
リード４との接合は、半田づけ、もしくは接着剤等を介
して接合する事ができる。図３は前記平板ディスプレイ
パネル７の電極８とリード４との接合方法の他の実施例
である。ディスプレイパネル７の電極８とリード４とを
位置合せし、シリコーン等の弾性を有する弾性体２１を
前記リード４上に置き、枠体２０で圧接した構成であ
る。このような構成であれば、半田づけを行なうための
電極の処理や、加熱治具が不用となる特徴がある。
リード４との接合は、半田づけ、もしくは接着剤等を介
して接合する事ができる。図３は前記平板ディスプレイ
パネル７の電極８とリード４との接合方法の他の実施例
である。ディスプレイパネル７の電極８とリード４とを
位置合せし、シリコーン等の弾性を有する弾性体２１を
前記リード４上に置き、枠体２０で圧接した構成であ
る。このような構成であれば、半田づけを行なうための
電極の処理や、加熱治具が不用となる特徴がある。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば次のよう
な効果を得ることができる。
な効果を得ることができる。
【００１４】（１）半導体装置をフィルムキャリャ方式
で実装し、これを平板ディスプレイパネルの領域内に配
設せしめ、前記フィルムキャリャ方式で実装された半導
体装置の電極から延在したリードが直接ディスプレイパ
ネルの電極に接合しているために、接合箇所が半導体装
置の電極と、ディスプレイパネルの電極の２箇所しかな
く、接合の信頼性が著じるしく高いものである。また、
フィルムキャリャ方式で半導体装置が実装されているた
め平板ディスプレイ装置を薄型、小型に実装できるもの
である。
で実装し、これを平板ディスプレイパネルの領域内に配
設せしめ、前記フィルムキャリャ方式で実装された半導
体装置の電極から延在したリードが直接ディスプレイパ
ネルの電極に接合しているために、接合箇所が半導体装
置の電極と、ディスプレイパネルの電極の２箇所しかな
く、接合の信頼性が著じるしく高いものである。また、
フィルムキャリャ方式で半導体装置が実装されているた
め平板ディスプレイ装置を薄型、小型に実装できるもの
である。
【００１５】（２）また、本発明の構成では、半導体装
置から導出したリードを直接、平板ディスプレイパネル
の電極に接しめているために、構成部品数が著じるしく
少なくなる一方、製造工数も削減でき、実装体のコスト
を安価にできるものである。
置から導出したリードを直接、平板ディスプレイパネル
の電極に接しめているために、構成部品数が著じるしく
少なくなる一方、製造工数も削減でき、実装体のコスト
を安価にできるものである。
【００１６】（３）平板ディスプレイパネルの電極と半
導体装置からのリードとの接合において、その位置合せ
が各半導体装置のフィルムキャリャ毎で短かい距離で実
施できるため、従来の如く回路基板上の電極の間隔ずれ
や、平板ディスプレイの電極との位置合せずれが発生し
ない。
導体装置からのリードとの接合において、その位置合せ
が各半導体装置のフィルムキャリャ毎で短かい距離で実
施できるため、従来の如く回路基板上の電極の間隔ずれ
や、平板ディスプレイの電極との位置合せずれが発生し
ない。
【００１７】（４）また、万一半導体装置が破損したと
しても、単にフィルムキャリャのリードの半田づけをは
ずすのみで容易に交換できる。
しても、単にフィルムキャリャのリードの半田づけをは
ずすのみで容易に交換できる。
【００１８】（５）平板ディスプレイの電極とリードと
の位置合せが、間に介在物がないため著じるしく容易に
実施できる等の効果がある。
の位置合せが、間に介在物がないため著じるしく容易に
実施できる等の効果がある。
【図１】本発明の一実施例のディスプレイ装置の部分構
成を示す断面図
成を示す断面図
【図２】同ディスプレイ装置におけるフィルムキャリャ
方式で実装した半導体装置の斜視図
方式で実装した半導体装置の斜視図
【図３】本発明の他の実施例の断面図
【図４】従来のディスプレイ装置の断面図
１ 半導体装置 ３ フィルムキャリャ ４ 一方のリード ６ 他方のリード ７ 平板ディスプレイ ８ 電極 ９ 回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】端面に一列に配列された電極群を有する平
板ディスプレイパネルの前記端面を除く部分に前記平板
ディスプレイパネルを駆動させる半導体装置及び前記半
導体装置を駆動させる回路基板が搭載された平板ディス
プレイ装置において、前記半導体装置が互いに平行な対
向する２方向に導出された複数のリードを有するフィル
ムキャリアテープに実装され、前記回路基板と前記フィ
ルムキャリアテープに実装された半導体装置は、前記デ
ィスプレイパネルの領域内に配置されており、前記フィ
ルムキャリアテープ上の一方向のリードの一端は前記平
板ディスプレイパネル端面の電極群の間隔と同一間隔で
形成されていると共に、前記電極群に直接接続され、前
記フィルムキャリアテープ上の一方向のリードの他端は
前記半導体装置の前記平板ディスプレイパネルを駆動す
る信号を出力する出力端子に接続され、前記フィルムキ
ャリアテープ上の他の一方向のリードの一端は前記回路
基板電極に接続され、前記フィルムキャリアテープ上の
他の一方向のリードの他端は前記半導体装置の前記半導
体装置を駆動する信号を入力する入力端子に接続され、
前記フィルムキャリアテープ上の他の一方向のリードの
一端の上にはフィルムキャリアテープが形成されておら
ず、前記平板ディスプレイパネルの電極群に接続された
前記半導体装置は前記電極群の配列と平行に一列に配列
されて前記平板ディスプレイパネルに搭載されているこ
とを特徴とする平板ディスプレイ装置。 - 【請求項２】端面に一列に配列された電極群を有する平
板ディスプレイパネルの前記端面を除く部分に前記平板
ディスプレイパネルを駆動させる半導体装置及び前記半
導体装置を駆動させる回路基板が搭載された平板ディス
プレイ装置において、前記半導体装置が互いに平行な対
向する２方向に導出された複数のリードを有するフィル
ムキャリアテープに実装され、前記回路基板と前記フィ
ルムキャリアテープに実装された半導体装置は、前記デ
ィスプレイパネルの領域内に配置されており、前記フィ
ルムキャリアテープ上の一方向のリードの一端は前記平
板ディスプレイパネル端面の電極群の間隔と同一間隔で
形成されていると共に、前記電極群に直接接続され、前
記フィルムキャリアテープ上の一方向のリードの他端は
前記半導体装置の前記平板ディスプレイパネルを駆動す
る信号を出力する出力端子に接続され、前記フィルムキ
ャリアテープ上の他の一方向のリードの一端は前記回路
基板電極に接続され、前記フィルムキャリアテープ上の
他の一方向のリードの他端は前記半導体装置の前記半導
体装置を駆動する信号を入力する入力端子に接続され、
前記フィルムキャリアテープ上の一方向のリードの一端
の上にはフィルムキャリアテープが形成されておらず、
前記平板ディスプレイパネルの電極群に接続された前記
半導体装置は前記電極群の配列と平行に一列に配列され
て前記平板ディスプレイパネルに搭載されていることを
特徴とする平板ディスプレイ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7109244A JPH0863106A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 平板ディスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7109244A JPH0863106A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 平板ディスプレイ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0863106A true JPH0863106A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=14505277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7109244A Pending JPH0863106A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 平板ディスプレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0863106A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124675A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its mounting method |
| JPS5977483A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-02 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 液晶表示装置 |
-
1995
- 1995-05-08 JP JP7109244A patent/JPH0863106A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124675A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its mounting method |
| JPS5977483A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-02 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 液晶表示装置 |
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