JPH0857681A - 低融点ろう材及びその製造方法 - Google Patents

低融点ろう材及びその製造方法

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JPH0857681A
JPH0857681A JP21942294A JP21942294A JPH0857681A JP H0857681 A JPH0857681 A JP H0857681A JP 21942294 A JP21942294 A JP 21942294A JP 21942294 A JP21942294 A JP 21942294A JP H0857681 A JPH0857681 A JP H0857681A
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JP
Japan
Prior art keywords
low melting
metal
good workability
melting point
powders
Prior art date
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Application number
JP21942294A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuyuki Takarasawa
勝幸 宝沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属間化合物を生成することなく、常温でも
容易に所要形状に加工でき、使用時ろう付けが良好に行
なわれ、十分なろう付け強度が得られるようにした低融
点ろう材及びその製造方法を提供する。 【構成】 Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd等の加
工性の良い金属の粉末が各々1種類以上混合され、圧
縮、固化の上所要形状に成形されていることを特徴とす
る低融点ろう材。Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd
等の加工性の良い金属の粉末と、Sn、Pb、Cd、I
n、Zn等の加工性の良い金属の粉末を各々1種類以上
混合し、次にそのいずれの金属粉末も溶融しない温度で
圧縮、固化し、次いで伸線又は圧延加工して所要形状に
成形することを特徴とする低融点ろう材の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、 300℃〜 600℃で使用
(溶融)する低融点ろう材及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、 300℃〜 600℃の範囲で使用でき
るろう材は加工性が悪く、線材や薄板で供給されるもの
は殆んどなく、大部分のものは合金粉末やペースト状で
使用されている。例えばAuとSnを例にとって説明す
ると、Au−Sn20%共晶合金は融点が280℃である
が、AuSnの金属間化合物合金を生成する為、脆く、
常温では加工できない。また、Ag−Sn合金の場合も
Snの添加を増すことにより、融点を下げることは可能
であるが20wt%を超えると、ε相(Ag3 Sn)が生成
し、急激に脆くなる為、常温での加工はできなくなる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、金属
間化合物を生成することなく、常温でも容易に所要形状
に加工でき、使用時ろう付けが良好に行なわれ、十分な
強度が得られるようにした低融点ろう材及びその製造方
法を提供しようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の低融点ろう材はAu、Ag、Cu、Ni、P
t、Pd等の加工性の良い金属の粉末と、Sn、Pb、
Cd、In、Zn等の加工性の良い金属の粉末が各々1
種類以上混合され、圧縮、固化の上所要形状に成形され
ていることを特徴とするものである。また、本発明の低
融点ろう材の製造方法は、Au、Ag、Cu、Ni、P
t、Pd等の加工性の良い金属の粉末とSn、Pb、C
d、In、Zn等の加工性の良い金属の粉末を、各々1
種類以上混合し、次にそのいずれの金属粉末も溶融しな
い温度で圧縮、固化し、次いで押出し加工後伸線又は圧
延加工して所要形状に成形することを特徴とするもので
ある。なお、上記金属粉末の組み合わせの中でも、特に
Au粉とSn粉の組合わせは用途の広さなどから好まし
いものである。このときの圧縮固化温度としては 100℃
乃至 230℃が好ましく、 100℃未満では成形加工性が悪
く、また 230℃を超えるとSnの溶融が起こり好ましく
ない。
【0005】
【作用】上記のように本発明の低融点ろう材の製造方法
は、金属粉末を溶融しない温度で圧縮、固化するので、
金属間化合物が生成されず、従って常温で伸線又は圧延
加工して所要の細線又は薄板に成形できる。またこうし
て作られた本発明の低融点ろう材は、 300〜 600℃での
使用時(溶融時)金属同士が分離(溶け分かれ)しない
ので、ろう付けが良好に行なわれ、十分なろう付け強度
が得られる。
【0006】
【実施例】本発明の低融点ろう材及びその製造方法の実
施例と従来例について説明する。先ず実施例について説
明すると、水冷ガスアトマイズ法によりAu及びSn粉
末を作成し、 200メッシュの篩にて篩分けし、粉末を調
製した。次にAu粉末 800gとSn粉末 200gをV型ミ
キサーにて十分に撹拌混合した後、内径40mm、深さ100m
mの円筒金型に入れ、 100tonで予備圧縮を行い、直径4
0mm、長さ80mmのビレットを作成した。然る後ビレット
を 150℃に加熱して押出機にてこのビレットを直径4mm
の線に押出加工し、その後、冷間伸線にて直径4mmから
0.4mmまで線引加工した。そして厚さ 0.5mm、幅5mm、
長さ50mmのAg板2枚を、直径 0.4mm、長さ5mmのろう
線材を介在して突き合わせ、 350℃の水素雰囲気炉にて
10分間加熱し、炉中ろう付けした結果、ろう材は完全に
溶融し、継ぎ目を完全に濡らし、十分満足できるろう付
けができた。このサンプルを引張試験機にて引張り、ろ
う付け部の接合強度を測定した結果、Ag部が伸び切
れ、母材切れとなり、十分な接合強度であることが判っ
た。次に、従来例について説明すると、Au−Sn20wt
%合金のインゴット1100gを直径30mm、長さ 100mmに 2
00℃で熱間加工し、これをさらに一辺3mmの角線まで溝
ロール加工し、その後熱間ダイス引きにて直径 0.4mmま
で伸線し、細線を得た。この間に常時 200℃を保持する
ことが難しく、時々 100℃位まで低下してしまう為に、
線が折れたり、切れたりして、最終線径の 0.4mmまで加
工できたのは、 300gであった。そして厚さ 0.5mm、幅
5mm、長さ50mmのAg板2枚を直径 0.4mm、長さ5mmの
ろう線材を介在して突き合わせ、 350℃の水素雰囲気炉
にて10分間加熱し、炉中ろう付けした結果、ろう材は完
全に溶融し、継ぎ目を完全に濡らし、十分満足できるろ
う付けができた。このサンプルを引張試験機にて引張
り、ろう付け部の接合強度を測定した結果、Ag部が伸
び切られ、母材切れとなり、十分な接合強度であること
が判った。尚、上記実施例はSnを用いているが、P
b、Cd、In、Zn等でも良く、またAuを用いてい
るがAg、Cu、Ni、Pt、Pd等でも良いものであ
る。
【0007】
【発明の効果】以上の説明で判るように本発明の低融点
ろう材の製造方法は、金属粉末を溶融しない温度で圧
縮、固化するので、金属間化合物が生成されず、従って
常温で伸線又は圧延加工して所要の細線又は薄板に成形
できる。また、本発明の低融点ろう材は、 300〜 600℃
での使用時(溶融時)金属同士が分離(溶け分かれ)し
ないでろう付けが良好に行なわれ、十分なろう付け強度
が得られる。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加工性の良い貴な金属としてAu、A
    g、Cu、Ni、Pt及びPdより選ばれる1種以上の
    金属の粉末と、低融点で加工性の良い金属としてSn、
    Pb、Cd、In及びZnより選ばれる1種以上の金属
    の粉末とが混合され、圧縮固化の上所要形状に成形され
    ていることを特徴とする低融点ろう材。
  2. 【請求項2】 上記加工性の良い貴な金属として選ばれ
    る1種以上がAuであり、低融点で加工性の良い金属と
    して選ばれる1種以上がSnであることを特徴とする請
    求項1記載の低融点ろう材。
  3. 【請求項3】 加工性の良い貴な金属としてAu、A
    g、Cu、Ni、Pt又はPdより選ばれる1種以上の
    金属の粉末と、低融点で加工性の良い金属としてSn、
    Pb、Cd、In及びZnより選ばれる1種以上の金属
    の粉末とを混合し、次にそのいずれの金属粉末も溶融し
    ない温度で圧縮、固化し、次いで所要形状に成形加工す
    ることを特徴とする低融点ろう材の製造方法。
  4. 【請求項4】 上記加工性の良い貴な金属として選ばれ
    る1種以上がAuであり、低融点で加工性の良い金属と
    して選ばれる1種以上がSnであることを特徴とする請
    求項3記載の低融点ろう材の製造方法。
JP21942294A 1994-08-22 1994-08-22 低融点ろう材及びその製造方法 Pending JPH0857681A (ja)

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