JPH085596Y2 - Chip circuit component mounting device - Google Patents
Chip circuit component mounting deviceInfo
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- JPH085596Y2 JPH085596Y2 JP1991028676U JP2867691U JPH085596Y2 JP H085596 Y2 JPH085596 Y2 JP H085596Y2 JP 1991028676 U JP1991028676 U JP 1991028676U JP 2867691 U JP2867691 U JP 2867691U JP H085596 Y2 JPH085596 Y2 JP H085596Y2
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- template
- chip
- distributor
- shaped circuit
- circuit component
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、回路基板上にチップ状
回路部品をマウントする装置において、チップ状回路部
品を確実に分配して回路基板へ搭載するための改良に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in a device for mounting chip-shaped circuit components on a circuit board so that the chip-shaped circuit components can be reliably distributed and mounted on the circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受す
る。この収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板
に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、サ
クションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納
部に収納されたチップ状回路部品が、収納されたときの
相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭載され
る。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板
の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、チップ
状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお
き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した
状態で、半田付けを行なう。2. Description of the Related Art Conventionally, when a chip-shaped circuit component is mounted at a predetermined position on a circuit board, it has been carried out as follows using an automatic mounting device. That is, the chip-shaped circuit components that are stored in bulk in a plurality of containers are taken out one by one into a plurality of guide tubes that are piped to a distributor, and are stored in a concave shape that is formed at a predetermined position of the template. Send to each department and collect there. The housing portion is arranged in accordance with the position where each chip-shaped circuit component is mounted on the circuit board. Then, by the component moving means having the suction head, the chip-shaped circuit component stored in the storage portion is moved and mounted on the circuit board while maintaining the relative position when the chip-shaped circuit component is stored. As a result, each of the chip-shaped circuit components is mounted at a predetermined position on the circuit board. An adhesive is applied to the circuit board in advance at the position where the chip-shaped circuit component is to be mounted, and the mounted circuit component is soldered while the circuit component is temporarily fixed with the adhesive.
【０００３】前記テンプレートでは、チップ状回路部品
を収受するための凹部を形成するため、図３で示すよう
に、テンプレート６のベースボード６０の上に案内ケー
ス６１を取り付けている。テンプレート６がマルチマウ
ンター装置のディストリビューターの直下に挿入された
とき、テンプレート６の下にバキュームケースが当てら
れ、テンプレート６の下面側が負圧に維持される。この
状態で、ディストリビューター２の案内チューブ２１を
通して落下してくるチップ状回路部品ａが案内ケース６
１に収受される。このとき、案内チューブ２１から案内
ケース６１の底部に開設された通孔６３を通して、テン
プレート６の裏面側に空気が引き込まれ、この空気の流
れでチップ状回路部品ａが案内ケース６１に送られる。In the template, a guide case 61 is mounted on a base board 60 of the template 6 as shown in FIG. 3 in order to form a recess for receiving the chip-shaped circuit component. When the template 6 is inserted directly below the distributor of the multi-mounter device, a vacuum case is placed under the template 6 and the lower surface side of the template 6 is maintained at a negative pressure. In this state, the chip-shaped circuit component a falling through the guide tube 21 of the distributor 2 is guided by the guide case 6.
Received in 1. At this time, air is drawn from the guide tube 21 to the back side of the template 6 through the through hole 63 formed at the bottom of the guide case 61, and the chip-shaped circuit component a is sent to the guide case 61 by the flow of this air.
【０００４】その後、テンプレートがサクションヘッド
８の下まで移動すると、サクションヘッドが下降し、テ
ンプレートの所定の位置に収受されたチップ状回路部品
ａがサクションヘッドのセットノズルに各々吸着され
る。次いで、テンプレートがサクションヘッドの下から
退避した後、その下に回路基板が挿入され、サクション
ヘッドが下降し、セットノズルの先端に吸着したチップ
状回路部品を回路基板の上に載せ、予め回路基板上に塗
布された接着剤で仮固定する。その後、サクションヘッ
ドが上方に復帰する。After that, when the template moves to the bottom of the suction head 8, the suction head descends and the chip-shaped circuit components a received at the predetermined positions of the template are adsorbed by the set nozzles of the suction head, respectively. Next, after the template retracts from under the suction head, the circuit board is inserted under it, the suction head descends, and the chip-shaped circuit components adsorbed at the tip of the set nozzle are placed on the circuit board, Temporarily fix with the adhesive applied on top. After that, the suction head returns upward.
【０００５】[0005]
【考案が解決しようとしている課題】ところで、ディス
トリビューター２側から落下し、テンプレート６を経て
サクションヘッドに吸着、保持されるまでのチップ状回
路部品ａは、その間に静電気が帯電してしまう。このよ
うな帯電したチップ状回路部品ａが順次送られ、それら
が前記案内ケース６１に次々収受するうちに、テンプレ
ート２の下面も帯電してしまう。そうすると、図３にお
いて二点鎖線で示すように、チップ状回路部品ａが案内
ケース６１の中に収納されず、ディストリビューター２
のフレーム２２の下面に貼り付いてしまうことがある。By the way, the chip-shaped circuit component a, which has fallen from the distributor 2 side, is adsorbed and held by the suction head through the template 6, is charged with static electricity during that time. While the charged chip-shaped circuit components a are sequentially sent and received in the guide case 61 one after another, the lower surface of the template 2 is also charged. Then, as shown by the chain double-dashed line in FIG. 3, the chip-shaped circuit component a is not housed in the guide case 61, and the distributor 2
It may stick to the lower surface of the frame 22.
【０００６】ディストリビューター２のフレーム２２
は、金属で形成されており、本来導電体であるが、実際
にはその下面に樹脂塗料等が施され、この塗装膜が帯電
して、その静電気でチップ状回路部品ａを吸着する。そ
してこのようにして、案内ケース６１の中にチップ状回
路部品ａが収受されずに、ディストリビューター２のフ
レーム２２の下面に貼り付いたままになると、案内ケー
ス６１の一部にチップ状回路部品ａが収納されてないま
ま次の動作に進んでしまい、いわゆる欠品が生じ、正し
く回路基板の上にチップ状回路部品がマウントされな
い。そこで本考案は、前記課題を解決するためなされた
もので、その目的は、ディストリビュータの下面に帯電
した静電気を除電することができるチップ状回路部品マ
ウント装置を提供することにある。The frame 22 of the distributor 2
Is formed of metal and is essentially a conductor, but in reality, its lower surface is coated with a resin paint or the like, and this coating film is charged and the chip-shaped circuit component a is adsorbed by the static electricity. In this way, when the chip-shaped circuit component a is not received in the guide case 61 and remains attached to the lower surface of the frame 22 of the distributor 2, the chip-shaped circuit component a is partially attached to the guide case 61. If a is not housed, the operation proceeds to the next operation, a so-called defective item occurs, and the chip-shaped circuit component is not correctly mounted on the circuit board. Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a chip-shaped circuit component mounting device capable of eliminating static electricity charged on the lower surface of a distributor.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】すなわち、前記目的を達
成するため、本考案では、チップ状回路部品がバルク状
に収納される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の
中に収納されたチップ状回路部品を分配、供給するディ
ストリビュータ２と、該ディストリビューター２から供
給されるチップ状回路部品を収受する収納部が所定の位
置に配置されたテンプレート６と、回路基板９を搬送す
るコンベア７と、前記テンプレート６の収納部に収納さ
れた回路部品を同収納部の中から吸着し、前記回路基板
９に搭載するサクションヘッド８と、前記テンプレート
６をディストリビュータ２の下とサクションヘッド８の
下との間で往復移動させるスライド機構６６とを備える
チップ状回路部品マウント装置において、前記テンプレ
ート６の近傍に、前記スライド機構６６によるテンプレ
ート６の往復移動により、ディストリビュータ２の下を
その一辺側から対向する他辺側に向かって移動し、同デ
ィストリビューター２の下面に向けて荷電イオンを噴射
する長尺な噴射器２５を配置したことを特徴とするチッ
プ状回路部品マウント装置を提案する。[Means for Solving the Problems] That is, in order to achieve the above object, in the present invention, a plurality of containers 1, 1 ... In which chip-shaped circuit components are stored in a bulk form, and in each of the containers 1, 1 ,. A distributor 2 for distributing and supplying the chip-shaped circuit components housed in the substrate 2, a template 6 in which a housing portion for receiving the chip-shaped circuit components supplied from the distributor 2 is arranged at a predetermined position, and a circuit board 9. A conveyor 7 for carrying, a suction head 8 for adsorbing the circuit components stored in the storage portion of the template 6 from the storage portion and mounting the suction component 8 on the circuit board 9, and the template
6 of the distributor 2 and the suction head 8
In the chip-like circuit component mounting apparatus and a slide mechanism 66 for reciprocating between the lower, in the vicinity of the template 6, template by the slide mechanism 66
By the reciprocating movement of the port 6, the bottom of the distributor 2
A chip characterized by arranging a long injector 25 that moves from one side to the other opposite side and injects charged ions toward the lower surface of the distributor 2. We propose a mounting device for circuit components.
【０００８】[0008]
【作用】前記本考案のチップ状回路部品マウント装置で
は、テンプレート６がディストリビューター２の直下か
らサクションヘッド８へ移動するとき、そのテンプレー
ト６の近傍にある噴射器２５から、ディストリビュータ
ー２の下面に荷電イオンが噴射されるため、そこに帯電
していた静電気が中和され、除電される。また、こうし
てディトリビューター２の下面が除電されることによ
り、チップ状回路部品ａを収納するテンプレート６、特
にその案内ケース６１側でも帯電しにくくなる。特に、
前記噴射器２５は、スライド機構６６によるテンプレー
ト６の往復移動により、ディストリビュータ２の下をそ
の一辺側から対向する他辺側に向かって移動する長尺な
ものであるため、ディストリビュータ２の下面に万遍な
く荷電イオンを吹き付けることができる。そして、この
動作のために噴射器２５を移動するための特別な移動機
構を必要とせず、スライド機構６６により往復移動する
テンプレート６の近傍に噴射器２５を付加するだけで所
定の往復動作を行わせることができるので、機構を複雑
化せずに実施することが可能となる。 In the chip-shaped circuit component mounting apparatus of the present invention, when the template 6 is moved from directly under the distributor 2 to the suction head 8, the injector 25 near the template 6 is attached to the lower surface of the distributor 2. Since the charged ions are jetted, the static electricity charged there is neutralized and the electricity is removed. Further, since the lower surface of the distributor 2 is discharged in this manner, the template 6 that houses the chip-shaped circuit component a, especially the guide case 61 side thereof, is less likely to be charged. In particular,
The injector 25 is a template by a slide mechanism 66.
The bottom of the distributor 2 is moved by the reciprocating movement of the contact 6.
Long side that moves from one side to the opposite side
Since it is a thing, it is universal on the lower surface of the distributor 2.
It is possible to spray charged ions. And this
A special mobile for moving the injector 25 for operation
Reciprocates by the slide mechanism 66 without requiring any structure
Just add the injector 25 near the template 6
Since it is possible to perform a fixed reciprocating motion, the mechanism is complicated.
It becomes possible to carry out without conversion.
【０００９】[0009]
【実施例】次に、本考案の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本考案の実施例によるチッ
プ状回路部品のマウント装置全体の概要が図１に示され
ている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納
した容器１が複数配置され、これにチューブ１０を介し
てエスケープメントである送出部１１が接続されてい
る。さらに、この送出部１１の下にディストリビュータ
ー２が配置されている。Embodiments of the present invention will now be specifically described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an outline of the entire mounting device for a chip-shaped circuit component according to an embodiment of the present invention. That is, a plurality of containers 1 in which chip-shaped circuit components are stored in a bulk form are arranged, and a delivery section 11 which is an escapement is connected to the containers 1 via tubes 10. Further, the distributor 2 is arranged below the sending unit 11.
【００１０】このディストリビューター２は、前記送出
部１１の下に固定された上側フレーム２３と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自
在に取り付けられる下側フレーム２２とを有し、これら
上側フレーム２３と下側フレーム２２とは、可撓性を有
する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに連
結されている。下側フレーム２２に振動を与えるバイブ
レータ２４が連結され、これにより下側フレーム２２が
水平に振動される。さらに、上側フレーム２３と下側フ
レーム２２との間にチップ状回路部品を案内、搬送する
可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。[0010] The distributor 2 has an upper frame 23 which is fixed under the delivery section 11, disposed parallel to the lower, and a lower frame 22 in which the template 6 on the lower surface side is detachably attached Have these
The upper frame 23 and the lower frame 22 are connected to each other at their four corners by four columns having flexibility and equal lengths. A vibrator 24 that gives vibration to the lower frame 22 is connected, so that the lower frame 22 is horizontally vibrated. Further, between the upper frame 23 and the lower frame 22, flexible guide tubes 21, 21 ... Which guide and convey the chip-shaped circuit component are arranged.
【００１１】前記下側フレーム２２の下には、テンプレ
ート枠６５に載せられたテンプレート６が挿入され、固
定される。このテンプレート６は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード６０上に
案内ケース６１を配設したものである。そして、このテ
ンプレート６がディストリビューター２の直下に挿入さ
れたとき、前記下側フレーム２２に連結された案内チュ
ーブ２１の下端が、テンプレート６の各々の案内ケース
６１の上に位置する。 Below the lower frame 22, the template 6 placed on the template frame 65 is inserted and fixed. The template 6 has a guide case 61 arranged on a base board 60 in accordance with the mounting position of a chip-shaped circuit component on a circuit board. Then, when the template 6 is inserted immediately below the distributor 2, the lower end of the guide tube 21 connected to the lower frame 22 is positioned above each guide case 61 of the template 6.
【００１２】またこのとき、テンプレート６の下にバキ
ュームケース４が当てられ、テンプレート６の下面側が
負圧に維持される。このため、案内チューブ２１から案
内ケース６１の底部に開設された通孔を通して、テンプ
レート６の裏面側に空気が引き込まれ、空気の流れが形
成される。ここで各容器１側から送られてきたチップ状
回路部品ａが、その重力と前記空気の流れとにより、デ
ィストリビューター２の案内チューブ２１を通って送ら
れ、テンプレート６の案内ケース６１の中に収納され
る。At this time, the vacuum case 4 is placed under the template 6, and the lower surface side of the template 6 is maintained at a negative pressure. Therefore, air is drawn from the guide tube 21 to the back surface side of the template 6 through the through hole formed in the bottom portion of the guide case 61, and an air flow is formed. Here, the chip-shaped circuit component a sent from each container 1 side is sent through the guide tube 21 of the distributor 2 due to its gravity and the flow of the air, and is sent into the guide case 61 of the template 6. It is stored.
【００１３】前記テンプレート枠６５に載せられたテン
プレート６は、スライド機構６６により、ディストリビ
ューター２の直下とサクションヘッド８の直下とを移動
させられる。これにより、ディストリビューター２の直
下で、チップ状回路部品がテンプレート６の各々所定の
案内ケース６１に収受された後、テンプレート６がサク
ションヘッド８の下まで移動する。そこで案内ケース６
１に収受されたチップ状回路部品がサクションヘッド８
のセットノズルに各々吸着される。その後、テンプレー
トがサクションヘッド８の下から退避した後、同ヘッド
８の下にコンベアー７で搬送されてきた回路基板９が挿
入される。そして、サクションヘッド８が、そのセット
ノズル８１の先端に吸着したチップ状回路部品を回路基
板９の上に搭載する。The template 6 placed on the template frame 65 is moved by the slide mechanism 66 between the position just below the distributor 2 and the position just below the suction head 8. As a result, immediately below the distributor 2, the chip-shaped circuit components are received in the respective predetermined guide cases 61 of the template 6, and then the template 6 moves to below the suction head 8. So guide case 6
The chip-shaped circuit component received in 1 is the suction head 8
Are respectively adsorbed by the set nozzles. After that, the template is retracted from under the suction head 8, and then the circuit board 9 conveyed by the conveyor 7 is inserted under the head 8. Then, the suction head 8 mounts the chip-shaped circuit component sucked on the tip of the set nozzle 81 on the circuit board 9.
【００１４】ここで本考案では、第２図にも示すよう
に、前記スライド機構６６により往復移動されるテンプ
レート枠６５に載せられたテンプレート６の近傍に、荷
電イオンを噴射する噴射器２５を配置している。すなわ
ち、テンプレート枠６５上のテンプレート６の図１にお
いて左上側の辺の近傍位置に、同辺と平行に長尺なパイ
プ状の噴射器２５を架設しており、この噴射器２５の周
面には、上へ向けて噴射口２６が開設されている。この
噴射器２５は、前記スライド機構によるテンプレート６
の移動により、ディストリビュータ２の下側フレーム２
２の下をその図１において左上側の一辺側とこれに対向
する図１において右下側の他辺側との間で往復移動する
ことになる。 Here, in the present invention, as shown in FIG. 2, charged ions are ejected in the vicinity of the template 6 placed on the template frame 65 which is reciprocally moved by the slide mechanism 66. The injector 25 is arranged. Sanawa
The template 6 on the template frame 65 is shown in FIG.
In addition, a long pipe-shaped injector 25 is installed in parallel with the side on the upper left side in parallel with the same side, and the injection is performed upward on the peripheral surface of the injector 25. Mouth 26 is open. this
The injector 25 is the template 6 based on the slide mechanism.
Of the lower frame 2 of the distributor 2
The bottom of 2 is one side of the upper left side in FIG.
In FIG. 1, it reciprocates between the lower right side and the other side.
It will be.
【００１５】噴射器２５から発射する荷電イオンは、高
周波イオン発生器等の別のイオン発生器（図示せず）で
発生させたものを、噴射器２５へ送り、そこから上方へ
向けて噴射する。図２は、テンプレート６がディストリ
ビューター２の直下からサクションヘッド８側へ向けて
矢印で示すように図において左方向へ移動するとき、噴
射器２５からディストリビューター２のフレーム２２の
下面に向けて荷電イオンを噴射する状態を表わしてい
る。すなわち、前記スライド機構６６によるテンプレー
ト枠６５の移動に伴い、噴射器２５から荷電イオンがデ
ィストリビューター２のフレーム２２の下面のほぼ全面
に亙って吹き付けられる。吹き付けるイオンは、例えば
ディストリビューター２のフレーム２２の下面が正の電
荷に帯電している場合は、負の電荷を持ったイオンとす
る。これにより、テンプレート６上の案内ケース６１と
その中のチップ状回路部品ａに帯電している静電気が中
和され、除電される。The charged ions ejected from the injector 25 are those generated by another ion generator (not shown) such as a high-frequency ion generator, which is sent to the injector 25 and ejected upward from there. . FIG. 2 shows that when the template 6 moves from right below the distributor 2 toward the suction head 8 to the left as shown by the arrow, the injector 25 charges the lower surface of the frame 22 of the distributor 2. This shows the state of ejecting ions. That is, as the template frame 65 is moved by the slide mechanism 66, the charged ions are sprayed from the injector 25 over substantially the entire lower surface of the frame 22 of the distributor 2. For example, when the lower surface of the frame 22 of the distributor 2 is positively charged, the sprayed ions are ions having a negative charge. As a result, the static electricity charged in the guide case 61 on the template 6 and the chip-shaped circuit component a therein is neutralized and discharged.
【００１６】[0016]
【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、デ
ィストリビューター２の下面に万遍なく荷電イオンを吹
き付け、そこに帯電した静電気を確実に除去するとこと
ができるので、チップ状回路部品を確実に回路基板に搭
載できる。また、特別な移動機構等を付加することな
く、荷電イオンをディストリビュータ２の下面に噴射す
る長尺な噴射器２５をテンプレート６の所定の一辺側の
近傍に配置すればよいので、機構が複雑にならず、簡便
に前記の機能を奏するマウント装置が得られる。As described above, according to the present invention, the lower surface of the distributor 2 is uniformly sprayed with charged ions.
Since it is possible to securely attach and statically remove the charged static electricity, the chip-shaped circuit component can be reliably mounted on the circuit board. Also, do not add a special moving mechanism, etc.
Inject the charged ions to the bottom surface of the distributor 2.
The long injector 25 on one side of the template 6
Since it can be placed in the vicinity, the mechanism does not become complicated and it is simple
In addition, a mounting device having the above-mentioned function can be obtained.
【図１】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a chip-shaped circuit component mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本考案の実施例示すディストリビューター下部
とその下から移動するテンプレートの要部の断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view of a lower portion of a distributor and an essential part of a template moving from the lower portion according to an embodiment of the present invention.
【図３】従来例を示すディストリビューター下部とその
下から移動するテンプレートの要部断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of a lower portion of a distributor and a template that moves from the lower portion of the conventional example.
１ 容器 ２ ディストリビューター ６ テンプレート ９ 回路基板 ７ コンベア ８ サクションヘッド ２５ 噴射器６６ スライド機構 1 Container 2 Distributor 6 Template 9 Circuit Board 7 Conveyor 8 Suction Head 25 Injector 66 Slide Mechanism
Claims (1)
る複数の容器（１）、（１）…と、 各容器（１）、（１）…の中に収納されたチップ状回路
部品を分配、供給するディストリビュータ（２）と、 該ディストリビューター（２）から供給されるチップ状
回路部品を収受する収納部が所定の位置に配置されたテ
ンプレート（６）と、 回路基板（９）を搬送するコンベア（７）と、 前記テンプレート（６）の収納部に収納された回路部品
を同収納部の中から吸着し、前記回路基板（９）に搭載
するサクションヘッド（８）と、 前記テンプレート（６）をディストリビュータ（２）の
下とサクションヘッド（８）の下との間で往復移動させ
るスライド機構（６６） とを備えるチップ状回路部品マ
ウント装置において、 前記テンプレート（６）の近傍に、前記スライド機構
（６６）によるテンプレート（６）の往復移動により、
ディストリビュータ（２）の下をその一辺側から対向す
る他辺側に向かって移動し、同ディストリビューター
（２）の下面に向けて荷電イオンを噴射する長尺な噴射
器（２５）を配置したことを特徴とするチップ状回路部
品マウント装置。1. A plurality of containers (1), (1) ... In which chip-shaped circuit components are stored in a bulk form, and chip-shaped circuit components stored in each container (1), (1). Distributing and supplying a distributor (2), a template (6) in which an accommodating part for receiving the chip-shaped circuit components supplied from the distributor (2) is arranged at a predetermined position, and a circuit board (9) A conveyor (7), a suction head (8) for adsorbing the circuit components stored in the storage portion of the template (6) from the storage portion, and mounting the suction component (8) on the circuit board (9), and the template ( 6) of the distributor (2)
Reciprocate between the bottom and the bottom of the suction head (8)
That the chip-like circuit component mounting apparatus and a slide mechanism (66), in the vicinity of the template (6), the slide mechanism
By the reciprocating movement of the template (6) by (66),
Face the bottom of the distributor (2) from one side
A chip-shaped circuit component mounting device, characterized in that a long injector (25) that moves toward the other side and injects charged ions toward the lower surface of the distributor (2) is arranged.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028676U JPH085596Y2 (en) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | Chip circuit component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028676U JPH085596Y2 (en) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | Chip circuit component mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04117497U JPH04117497U (en) | 1992-10-21 |
| JPH085596Y2 true JPH085596Y2 (en) | 1996-02-14 |
Family
ID=31912718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991028676U Expired - Lifetime JPH085596Y2 (en) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | Chip circuit component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085596Y2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01120899A (en) * | 1987-11-05 | 1989-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | Method of mounting electronic component |
| JPH0658999B2 (en) * | 1989-03-07 | 1994-08-03 | 太陽誘電株式会社 | Chip-shaped electronic component mounting method and device |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP1991028676U patent/JPH085596Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04117497U (en) | 1992-10-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960820 |