JPH05183298A - Method and equipment for mounting chip type circuit parts - Google Patents
Method and equipment for mounting chip type circuit partsInfo
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- JPH05183298A JPH05183298A JP3358872A JP35887291A JPH05183298A JP H05183298 A JPH05183298 A JP H05183298A JP 3358872 A JP3358872 A JP 3358872A JP 35887291 A JP35887291 A JP 35887291A JP H05183298 A JPH05183298 A JP H05183298A
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Abstract
Description
【0001】本発明は、容器に収納されたチップ状回路
部品を回路基板の所定の位置にマウントする方法と装置
に関する。The present invention relates to a method and apparatus for mounting a chip-shaped circuit component housed in a container at a predetermined position on a circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用い、次のような方法で行なわれていた。すなわち、複
数の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビュータの案内チューブに一つずつ取り
出して、同案内チューブを通してテンプレートの所定の
位置に形成された案内ケースへ各々送り、そこに収受す
る。この案内ケースは、各々のチップ状回路部品を回路
基板に搭載する位置に合わせて位置が決められており、
これに収納された位置のまま、前記案内ケースの配置に
対応してサクションヘッドの下面に配置されたセットノ
ズルを有する部品移動手段により、チップ状回路部品を
回路基板に移動し、搭載する。これによって、前記各チ
ップ状回路部品が回路基板の所定の位置に各々搭載され
る。2. Description of the Related Art Conventionally, when a chip-shaped circuit component is mounted at a predetermined position on a circuit board, it has been carried out by the following method using an automatic mounting device. That is, the chip-shaped circuit components stored in bulk in a plurality of containers are taken out one by one into a guide tube of a distributor, and sent to the guide cases formed at predetermined positions of the template through the guide tubes, To collect there. The position of this guide case is determined according to the position where each chip-shaped circuit component is mounted on the circuit board.
The chip-shaped circuit component is moved to and mounted on the circuit board by the component moving means having the set nozzle arranged on the lower surface of the suction head corresponding to the arrangement of the guide case in the position housed therein. As a result, the respective chip-shaped circuit components are mounted at predetermined positions on the circuit board.
【0003】なお、回路基板には、チップ状回路部品を
搭載すべき位置に予め接着剤を塗布しておき、搭載され
た前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田
付けを行なう。An adhesive is applied to the circuit board in advance at the position where the chip-shaped circuit component is to be mounted, and the mounted circuit component is soldered while the circuit component is temporarily fixed with this adhesive. ..
【0004】チップ状回路部品は、これに施される塗料
の塗布厚のばらつき等により、或る程度の外形寸法のば
らつきを有する。また、ディストリビュータの案内チュ
ーブに沿って送られてくるチップ状回路部品は、前記テ
ンプレートの上に配置された案内ケースに縦に落下して
収受されるため、これを振動や前記案内ケースの底部に
開設した貫通孔から吸引する空気の流れにより、案内ケ
ースの中で倒して横にすることが行なわれる。このた
め、図7に示すように、前記案内ケース61の内側寸法
は、チップ状回路部品aの寸法に対して或る程度の余裕
が与えられている。The chip-like circuit component has a certain degree of variation in external dimensions due to variations in the coating thickness of the paint applied to it. Further, the chip-shaped circuit parts sent along the guide tube of the distributor are vertically dropped and received in the guide case arranged on the template. By the flow of air sucked from the opened through hole, the guide case is laid down and laid down. Therefore, as shown in FIG. 7, the inner dimension of the guide case 61 has a certain margin with respect to the dimension of the chip-shaped circuit component a.
【0005】ところが、このように案内ケース61の寸
法に余裕があると、セットノズル83でチップ状回路部
品aを吸着保持する際に、セットノズル83の中心に対
してチップ状回路部品aの中心がずれて案内ケース61
に収受されることがある。このチップ状回路部品aをセ
ットノズル83が吸着、保持して、そのまま回路基板9
に移動し、配設すると、チップ状回路部品aが回路基板
上に搭載すべき所定の位置からずれてマウントされてし
まうことになる。However, if the guide case 61 has a sufficient dimension, the center of the chip-shaped circuit component a with respect to the center of the set nozzle 83 when the chip-shaped circuit component a is suction-held by the set nozzle 83. Guide case 61
May be received by. The chip-shaped circuit component a is sucked and held by the set nozzle 83, and the circuit board 9 is directly held.
If the chip-shaped circuit component a is moved to and disposed on the circuit board, the chip-shaped circuit component a will be mounted on the circuit board while being displaced from a predetermined position to be mounted.
【0006】そこで従来では、次のような位置修正方法
が提案されていた。すなわち図7は、角柱状のチップ状
回路部品aについて、その幅方向の位置修正の例を示す
ものである。同図(a)に示すように、チップ状回路部
品aをセットノズル83の先端に吸着、保持し、矢印で
示すように、僅かに持ち上げた後、同図(b)で示すよ
うに、セットノズル83を図において左方向に距離xだ
け移動させる。その後、セットノズル83を図7(a)
で示す原点位置に戻し、続いて同図(c)で示すよう
に、反対側にxだけ移動させる。これにより、セットノ
ズル10に対してずれて吸着、保持されたチップ状回路
部品aを案内ケース61の壁面に当てて、そのずれを修
正する。なお、幅方向だけでなく、チップ状回路部品a
の長さ方向についても同様の位置修正が行なわれること
がある。Therefore, conventionally, the following position correction method has been proposed. That is, FIG. 7 shows an example of position correction in the width direction of the prismatic chip-shaped circuit component a. As shown in FIG. 7A, the chip-shaped circuit component a is adsorbed and held on the tip of the set nozzle 83, and slightly lifted as shown by the arrow, and then set as shown in FIG. The nozzle 83 is moved leftward in the figure by a distance x. After that, the set nozzle 83 is moved to the position shown in FIG.
The position is returned to the origin position shown by, and subsequently, as shown in FIG. As a result, the chip-shaped circuit component a, which is attracted and held while being displaced with respect to the set nozzle 10, is applied to the wall surface of the guide case 61, and the displacement is corrected. In addition to the width direction, the chip-shaped circuit component a
Similar position correction may be performed in the length direction of the.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、チ
ップ状回路部品aは、可及的一定の寸法になるように作
られてはいるが、実際は標準寸法に対して或る程度の寸
法のばらつきを有している。ここで、チップ状回路部品
aの幅方向寸法について考えた場合、図7(d)に示す
ように、その標準幅寸法をw、その許容誤差をδとする
と、実際に回路基板9の上に搭載されるチップ状回路部
品aの幅寸法は、w±δの範囲で分布することになる。
そして、この場合に、案内ケース61の内側幅寸法と前
記チップ状回路部品aの標準幅寸法wとの差の1/2、
つまり標準幅寸法wを有するチップ状回路部品aが案内
ケース61の中央にあったと仮定した場合のその両側の
クリアランスをxとしたとき、図7(b)及び(c)に
示す左右の変位量をxに設定したとすると、標準幅寸法
wを有するチップ状回路部品aについては、最終的にず
れが0になるよう修正される。However, although the chip-shaped circuit component a is made to have a size as constant as possible, in reality, there is some dimensional variation with respect to the standard size. is doing. Here, considering the widthwise dimension of the chip-shaped circuit component a, as shown in FIG. 7D, if the standard width dimension is w and the permissible error is δ, it is actually on the circuit board 9. The width dimension of the mounted chip-shaped circuit component a is distributed within the range of w ± δ.
In this case, half the difference between the inner width dimension of the guide case 61 and the standard width dimension w of the chip-shaped circuit component a,
That is, when assuming that the chip-shaped circuit component a having the standard width dimension w is at the center of the guide case 61, the clearance on both sides thereof is defined as x, and the lateral displacement amounts shown in FIGS. 7B and 7C. When x is set to x, the chip-shaped circuit component a having the standard width dimension w is finally corrected so that the deviation becomes zero.
【0008】ところが、w+δの幅寸法を有するチップ
状回路部品aでは、前記セットノズル83と案内ケース
61とを変位量±xで相対移動すると、図7(c)で示
すように、最終的にチップ状回路部品aが案内ケース6
1の一方の内壁面に当たったときに、前記許容誤差δの
半分、つまりδ/2だけずれてしまう。However, in the chip-shaped circuit component a having a width dimension of w + δ, when the set nozzle 83 and the guide case 61 are relatively moved by the displacement amount ± x, as shown in FIG. The chip-shaped circuit component a is the guide case 6
When it hits one inner wall surface of No. 1, it shifts by half of the allowable error δ, that is, δ / 2.
【0009】さらに、w−δの幅寸法を有するチップ状
回路部品aでは、前記セットノズル83と案内ケース6
1とを変位量±xで相対移動させただでけでは相対移動
量が不足し、修正しきれないことがある。このため、前
記と同じように、前記許容誤差δの半分、つまりδ/2
だけずれが残ってしまう。この発明は、前記従来の問題
を解消し、チップ状回路部品aの寸法に或る程度のばら
つきがあっても、チップ状回路部品の吸着位置のずれの
正確な修正が可能なチップ状回路部品のマウント方法と
装置を提供することを目的とする。Further, in the chip-shaped circuit component a having a width dimension of w-δ, the set nozzle 83 and the guide case 6 are used.
There is a case where the relative movement amount of 1 and the relative movement amount of ± x is insufficient and the relative movement amount is insufficient, and the correction cannot be completed. Therefore, in the same manner as described above, half of the allowable error δ, that is, δ / 2
However, the gap remains. The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and can correct the displacement of the suction position of the chip-shaped circuit component accurately even if the chip-shaped circuit component a has some variation in size. An object of the present invention is to provide a mounting method and device.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、前記
目的を達成するため、チップ状回路部品aを収納した容
器1から、ディストリビュータ2を介して前記チップ状
回路部品aを送り出し、前記チップ状回路部品aを各々
定められた位置に配置された案内ケース61に収受し、
前記案内ケース61に収受された前記チップ状回路部品
aをセットノズル83により吸着、保持し、さらに、チ
ップ状回路部品aを案内ケース61から引き出す前に、
セットノズル83と案内ケース61とを相対的に往復移
動させることにより、案内ケース61の壁面にチップ状
回路部品aを接触させて、セットノズル83に対するチ
ップ状回路部品aのずれを修正し、その後、前記セット
ノズル83により吸着、保持されたチップ状回路部品a
を、前記案内ケース61に収受されたときの配置状態の
まま移動し、回路基板9の所定の位置に配設してチップ
状回路部品aを回路基板9にマウントする方法におい
て、チップ状回路部品aを案内ケース61から引き出す
前に行なわれるセットノズル83と案内ケース61との
相対的に往復移動が、ストロークを漸次小さくしながら
複数回行なわれることを特徴とするチップ状回路部品マ
ウント方法を提供する。[Means for Solving the Problems] That is, in order to achieve the above-mentioned object, the present invention delivers the chip-shaped circuit component a from a container 1 in which the chip-shaped circuit component a is accommodated through a distributor 2 to form the chip-shaped circuit component a. The circuit parts a are received in the guide cases 61 arranged at the predetermined positions,
The chip-shaped circuit component a received in the guide case 61 is sucked and held by the set nozzle 83, and further, before the chip-shaped circuit component a is pulled out from the guide case 61,
By relatively reciprocating the set nozzle 83 and the guide case 61, the chip-shaped circuit component a is brought into contact with the wall surface of the guide case 61, and the misalignment of the chip-shaped circuit component a with respect to the set nozzle 83 is corrected. , The chip-shaped circuit component a sucked and held by the set nozzle 83
Is moved in the arrangement state when it is received in the guide case 61, is arranged at a predetermined position of the circuit board 9, and the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board 9. Provided is a chip-shaped circuit component mounting method characterized in that the reciprocating movement of the set nozzle 83 and the guide case 61, which is performed before a is pulled out from the guide case 61, is performed a plurality of times while gradually reducing the stroke. To do.
【0011】さらに、チップ状回路部品aを収納する容
器1と、前記チップ状回路部品aをディストリビュータ
2に送り出して搬送する手段と、前記ディストリビュー
タ2を介して搬送された前記チップ状回路部品aを収受
する案内ケース61を各々所定の位置に配置したテンプ
レート6と、前記案内ケース61に収受された前記チッ
プ状回路部品aをセットノズル83により吸着、保持し
て移動し、回路基板9に配設する手段とを有し、このチ
ップ状回路部品aをセットノズル83で吸着して移動
し、回路基板9上に配設する手段が、セットノズル83
をテンプレート6上の案内ケース61に対して相対的に
往復移動させる機構を備えるチップ状回路部品aを回路
基板9にマウントする装置において、前記セットノズル
83と案内ケース61とを相対往復移動させる機構は、
ストロークを漸次小さくしながら複数回往復移動させる
機構であることを特徴とするチップ状回路部品マウント
装置を提供する。Further, a container 1 for accommodating the chip-shaped circuit component a, a means for sending the chip-shaped circuit component a to the distributor 2 and carrying it, and the chip-shaped circuit component a carried through the distributor 2 are provided. The template 6 in which the guide cases 61 to be received are arranged at predetermined positions respectively, and the chip-shaped circuit component a received in the guide cases 61 is sucked and held by the set nozzle 83, moved, and disposed on the circuit board 9. Means for adsorbing and moving the chip-shaped circuit component a by the set nozzle 83 and disposing the chip-shaped circuit component a on the circuit board 9 is the set nozzle 83.
In a device for mounting the chip-shaped circuit component a on the circuit board 9 having a mechanism for reciprocally moving the guide case 61 on the template 6, a mechanism for relatively reciprocating the set nozzle 83 and the guide case 61. Is
Provided is a chip-shaped circuit component mounting device having a mechanism for reciprocating a plurality of times while gradually reducing the stroke.
【0012】なお、これらの場合において、案内ケース
61の内側寸法とチップ状回路部品aの標準寸法との差
の1/2をx、チップ状回路部品aの寸法の最大許容誤
差をδとしたとき、前記往復移動機構によるセットノズ
ル83と案内ケース61との相対的な復移動のストロー
クの最大変位量を±(x+δ/2)とし、最小変位量を
±(x−δ/2)とすることが望ましい。In these cases, x is half the difference between the inner dimension of the guide case 61 and the standard dimension of the chip-shaped circuit component a, and δ is the maximum allowable error of the dimension of the chip-shaped circuit component a. At this time, the maximum displacement amount of the relative backward movement stroke of the set nozzle 83 and the guide case 61 by the reciprocating mechanism is ± (x + δ / 2), and the minimum displacement amount is ± (x−δ / 2). Is desirable.
【0013】[0013]
【作用】前記本発明によるマウント方法と装置では、チ
ップ状回路部品aをセットノズル83に吸着した後の、
セットノズル83と案内ケース61との相対的に往復移
動が、大きなストロークから漸次小さなストロークにな
るよう変化させながら複数回行なわれることから、まず
大きなストロークの往復移動で小さな寸法を有するチッ
プ状回路部品aの吸着位置が修正され、最後の小さなス
トロークの往復移動で大きな寸法を有するチップ状回路
部品aの吸着位置が修正される。中間的な寸法を有する
チップ状回路部品aは、この間の中程度のストロークの
往復移動でにより、その吸着位置が修正される。特に、
セットノズル83と案内ケース61との相対的に復移動
のストロークの最大変位量を±(x+δ/2)とし、最
小変位量を±(x−δ/2)とした場合は、チップ状回
路部品aが所定の標準寸法を中心として±δの範囲で寸
法がばらついても、それらのチップ状回路部品aをずれ
なく修正することが可能である。In the mounting method and apparatus according to the present invention, after the chip-shaped circuit component a is sucked by the set nozzle 83,
Since the relative reciprocal movement between the set nozzle 83 and the guide case 61 is performed a plurality of times while changing from a large stroke to a gradually smaller stroke, first, a chip-like circuit component having a small dimension with a large stroke reciprocating movement. The suction position of a is corrected, and the suction position of the chip-shaped circuit component a having a large size is corrected by the last reciprocating movement of a small stroke. The chip-shaped circuit component a having an intermediate size has its suction position corrected by the reciprocating movement of a medium stroke during this period. In particular,
When the maximum displacement amount of the relative backward movement stroke of the set nozzle 83 and the guide case 61 is ± (x + δ / 2) and the minimum displacement amount is ± (x−δ / 2), the chip-shaped circuit component Even if a varies in the range of ± δ around the predetermined standard dimension, it is possible to correct the chip-shaped circuit components a without deviation.
【0014】[0014]
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本発明の実施例によるチッ
プ状回路部品のマウント装置全体の概要が図6に示され
ている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納
した容器1が複数配置され、これにチューブ10を介し
てエスケープメントである送出部11が接続されてい
る。さらに、この送出部11の下にディストリビュータ
ー2が配置されている。Embodiments of the present invention will now be specifically described with reference to the drawings. FIG. 6 shows an outline of the entire mounting device for a chip-shaped circuit component according to an embodiment of the present invention. That is, a plurality of containers 1 in which chip-shaped circuit components are stored in a bulk shape are arranged, and a delivery section 11 which is an escapement is connected to the containers 1 via a tube 10. Further, the distributor 2 is arranged below the sending unit 11.
【0015】このディストリビューター2は、前記送出
部11の下に固定された固定フレーム23と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自
在に取り付けられる可動フレーム22とを有し、これら
固定フレーム23と可動フレーム22とは、可撓性を有
する長さの等しい4本の支柱でそれらの4隅が互いに連
結されている。固定フレーム23と可動フレーム22と
の間にチップ状回路部品を案内、搬送する可撓性の案内
チューブ21、21…が配管されている。The distributor 2 has a fixed frame 23 fixed below the sending section 11, and a movable frame 22 arranged in parallel thereunder and having the lower surface side to which the template 6 is detachably attached. However, the fixed frame 23 and the movable frame 22 are connected to each other at their four corners by four columns having flexibility and having the same length. Between the fixed frame 23 and the movable frame 22, flexible guide tubes 21, 21 ... Which guide and convey the chip-shaped circuit component are arranged.
【0016】前記可動フレーム22の下には、テンプレ
ート枠65に載せられたテンプレート6が挿入され、固
定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード60上に
案内ケース61を配設したものである。そして、このテ
ンプレート6がディストリビューター2の直下に挿入さ
れたとき、前記可動フレーム22に連結された案内チュ
ーブ21の下端が、テンプレート6の各々の案内ケース
61の上に位置する。Below the movable frame 22, the template 6 placed on the template frame 65 is inserted and fixed. This template 6 has a guide case 61 arranged on a base board 60 in accordance with the mounting position of a chip-shaped circuit component on a circuit board. Then, when the template 6 is inserted directly below the distributor 2, the lower end of the guide tube 21 connected to the movable frame 22 is positioned above each guide case 61 of the template 6.
【0017】またこのとき、テンプレート6の下にバキ
ュームケース4が当てられ、テンプレート6の下面側が
負圧に維持される。このため、案内チューブ21から案
内ケース61の底部に開設された通孔を通して、テンプ
レート6の裏面側に空気が引き込まれ、空気の流れが形
成される。ここで各容器1側から送られてきたチップ状
回路部品aが、その重力と前記空気の流れとにより、デ
ィストリビューター2の案内チューブ21を通って送ら
れ、例えば、図1(a)に二点鎖線で示すように、テン
プレート6の案内ケース61の中に収納される。これら
の図において、符号63は前記バキュームケース4側に
空気を吸引し、チップ状回路部品aを案内チューブ21
を経て案内ケース61へ送るための通気の通路となる通
孔である。At this time, the vacuum case 4 is placed under the template 6 so that the lower surface of the template 6 is maintained at a negative pressure. Therefore, air is drawn from the guide tube 21 to the back surface side of the template 6 through the through hole formed at the bottom of the guide case 61, and an air flow is formed. Here, the chip-shaped circuit component a sent from each container 1 side is sent through the guide tube 21 of the distributor 2 due to its gravity and the flow of the air, for example, as shown in FIG. As shown by the dotted line, it is stored in the guide case 61 of the template 6. In these drawings, reference numeral 63 sucks air toward the vacuum case 4 side to guide the chip-shaped circuit component a to the guide tube 21.
It is a through hole that serves as a passage for ventilation for sending to the guide case 61 via the.
【0018】図6で示すように、前記テンプレート枠6
5に載せられたテンプレート6は、スライド機構66に
より、ディストリビューター2の直下とサクションヘッ
ド8の直下とを移動させられる。これにより、ディスト
リビューター2の直下で、チップ状回路部品がテンプレ
ート6の各々所定の案内ケース61に収受された後、テ
ンプレート6がサクションヘッド8の下まで移動する。
そこで案内ケース61に収受されたチップ状回路部品が
サクションヘッド8のセットノズルに各々吸着される。
その後、テンプレートがサクションヘッド8の下から退
避した後、同ヘッド8の下にコンベアー7で搬送されて
きた回路基板9が挿入される。そして、サクションヘッ
ド8が、そのセットノズル83の先端に吸着したチップ
状回路部品を回路基板9の上に搭載する。As shown in FIG. 6, the template frame 6
The template 6 placed on the plate 5 is moved by the slide mechanism 66 between directly below the distributor 2 and directly below the suction head 8. As a result, the chip-shaped circuit components are received by the respective predetermined guide cases 61 of the template 6 immediately below the distributor 2, and then the template 6 moves to below the suction head 8.
Then, the chip-shaped circuit components received in the guide case 61 are respectively adsorbed by the set nozzles of the suction head 8.
After that, the template is retracted from under the suction head 8, and then the circuit board 9 conveyed by the conveyor 7 is inserted under the head 8. Then, the suction head 8 mounts the chip-shaped circuit component sucked on the tip of the set nozzle 83 on the circuit board 9.
【0019】図4に、前記サクションヘッド8のセット
ノズル83と、テンプレート6の案内ケース61とを相
対移動させる機構の一例が示されており、同図ではカム
機構を用い、サクションヘッド8側を往復運動させる機
構が示されている。サクションヘッド8は、水平ガイド
82、82によりフレーム81に対して平面方向に移動
自在に支持されていると共に、サクションヘッド8のカ
ム受部87にカムフォロア86が軸支され、バネ88の
弾力により、このカムフォロア86がモータ84によっ
て回転されるカム85に当たって従動するようになって
いる。サクションヘッド8の下面に複数のセットノズル
83、83…が取り付けられ、同ヘッド8の内部に前記
セットノズル83、83の先端を負圧にするための真空
室90が設けられ、これは図示されてない真空源に接続
されている。FIG. 4 shows an example of a mechanism for moving the set nozzle 83 of the suction head 8 and the guide case 61 of the template 6 relative to each other. A reciprocating mechanism is shown. The suction head 8 is supported by the horizontal guides 82, 82 so as to be movable in the plane direction with respect to the frame 81, the cam follower 86 is pivotally supported by the cam receiving portion 87 of the suction head 8, and the elasticity of the spring 88 causes the suction head 8 to move. The cam follower 86 hits a cam 85 rotated by a motor 84 and follows the cam 85. A plurality of set nozzles 83, 83 ... Are attached to the lower surface of the suction head 8, and a vacuum chamber 90 for making the tip of the set nozzles 83, 83 a negative pressure is provided inside the head 8, which is shown in the drawing. Not connected to a vacuum source.
【0020】図4において6は、前記サクションヘッド
8の下に挿入されたテンプレートであり、同テンプレー
ト6の上には、前記セットノズル83、83…の位置に
対応して案内ケース61、61…が設けられている。こ
れら案内ケース61、61…の底面には、案内ケース6
1、61…の内部を負圧として、前述の案内チューブ2
1を通してチップ状回路部品aを吸引するための通孔6
3が設けられている。このテンプレート6は、サクショ
ンヘッド8の下に挿入されたとき、位置決めピン62と
位置決め凹部89との嵌合により、フレーム81に対し
て所定の位置に位置決めされる。In FIG. 4, reference numeral 6 denotes a template inserted under the suction head 8, and on the template 6, guide cases 61, 61 ... Corresponding to the positions of the set nozzles 83, 83. Is provided. On the bottom surface of these guide cases 61, 61 ...
The inside of 1, 61 ...
Through hole 6 for sucking the chip-shaped circuit component a through
3 is provided. When the template 6 is inserted under the suction head 8, the template 6 is positioned at a predetermined position with respect to the frame 81 by fitting the positioning pin 62 and the positioning recess 89.
【0021】図5(a)は、セットノズル83が案内ケ
ース61の中央にあるときを原点として、前記カム85
の割り付け角に対するセットノズル83の前記原点に対
する幅方向の変位量を示したものである。ここで、図5
(b)に示すように、チップ状回路部品aの幅寸法の許
容誤差をδ、標準幅寸法wを有するチップ状回路部品a
が案内ケース61の中央にあったと仮定した場合のその
両側のクリアランスをxとし、前記変位量はこれらδと
xとで表わしてある。すなわち、前記カム85が1回転
する間に、セットノズル83は、案内ケース61内で3
回往復し、1回目、2回目、3回目と往復のストローク
量は漸次小さくなる。具体的には、最初の往復のストロ
ークは±(x+δ/2)、2回目の往復のストロークは
±x、最後の往復のストロークは±(x−δ/2)であ
る。In FIG. 5A, when the set nozzle 83 is at the center of the guide case 61, the origin is the cam 85.
7 shows the amount of displacement of the set nozzle 83 in the width direction with respect to the origin with respect to the allocation angle. Here, FIG.
As shown in (b), the tolerance of the width dimension of the chip-shaped circuit component a is δ, and the chip-shaped circuit component a having the standard width dimension w.
The clearance on both sides of the guide case 61 is assumed to be x, and the displacement amount is represented by δ and x. That is, while the cam 85 makes one rotation, the set nozzle 83 moves in the guide case 61 for three times.
The stroke amount of the first and second strokes and the third and second strokes is gradually reduced. Specifically, the first reciprocating stroke is ± (x + δ / 2), the second reciprocating stroke is ± x, and the last reciprocating stroke is ± (x−δ / 2).
【0022】この動作を、図1〜図3により説明する。
これらの図では、セットノズル83の変位量を図におい
て右方向の変位を正、左方向への変位を負として各々表
わしている。図1は、最初のストロークを示すもので、
まず、同図(a)に二点鎖線で示すように、案内ケース
61に収納されたチップ状回路部品aがセットノズル8
3の先端で吸着された後、矢印で示すように僅かに持ち
上げられる。その後、図1(b)で示すようにセットノ
ズル83が原点からx+δ/2だけ図において左に移動
する。その後、セットノズル83が原点に戻り、続いて
図1(c)で示すように、原点からx+δ/2だけ図に
おいて右に移動する。その後、図1(d)で示すように
セットノズル83が原点に戻る。この動作では、特に図
1(d)で示すような標準幅寸法wより許容誤差δだけ
狭いw−δの幅を有するチップ状回路部品aの場合、前
記図1(b)と(c)に示すストローク動作により、チ
ップ状回路部品aが案内ケース61の対向する内壁面に
当り、正確にセットノズルaの中央に位置修正される。This operation will be described with reference to FIGS.
In these figures, the amount of displacement of the set nozzle 83 is represented by positive displacement in the right direction and negative displacement in the left direction. Figure 1 shows the first stroke,
First, as shown by the chain double-dashed line in FIG. 4A, the chip-shaped circuit component a housed in the guide case 61 is set in the set nozzle 8
After being adsorbed at the tip of 3, it is slightly lifted as indicated by the arrow. Thereafter, as shown in FIG. 1B, the set nozzle 83 moves from the origin by x + δ / 2 to the left in the figure. After that, the set nozzle 83 returns to the origin, and then, as shown in FIG. 1C, moves from the origin by x + δ / 2 to the right in the figure. After that, the set nozzle 83 returns to the origin as shown in FIG. In this operation, particularly in the case of the chip-shaped circuit component a having a width w−δ narrower than the standard width dimension w by the tolerance δ as shown in FIG. By the stroke operation shown, the chip-shaped circuit component a hits the inner wall surfaces of the guide case 61 facing each other, and the position is accurately corrected to the center of the set nozzle a.
【0023】図2は、2回目のストロークを示す。ま
ず、セットノズル83は、図2(a)で示す原点位置か
ら、図2(b)で示すようにxだけ左側に移動する。そ
の後、セットノズル83が原点に戻り、続いて図2
(c)で示すように、原点からxだけ図において右に移
動する。その後、セットノズル83が図2(d)で示す
ように原点に戻る。この動作では、特に図2(d)で示
すような標準幅寸法wを有するチップ状回路部品aの場
合、前記図2(b)と(c)に示すストローク動作によ
り、チップ状回路部品aが案内ケース61の対向する内
壁面に当り、正確にセットノズルaの中央に位置修正さ
れる。FIG. 2 shows the second stroke. First, the set nozzle 83 moves from the origin position shown in FIG. 2A to the left by x as shown in FIG. 2B. After that, the set nozzle 83 returns to the origin, and subsequently, FIG.
As shown in (c), only x moves from the origin to the right in the figure. After that, the set nozzle 83 returns to the origin as shown in FIG. In this operation, particularly in the case of the chip-shaped circuit component a having the standard width dimension w as shown in FIG. 2D, the chip-shaped circuit component a is moved by the stroke operation shown in FIGS. 2B and 2C. It hits the inner wall surfaces of the guide case 61 facing each other, and the position is accurately corrected to the center of the set nozzle a.
【0024】図3は、3回目のストロークを示す。ま
ず、セットノズル83は、図3(a)に示す原点位置か
ら、図3(b)で示すようにx−δ/2だけ左に移動す
る。その後、セットノズル83が原点に戻り、続いて図
3(c)で示すように、原点からxだけ図において右に
移動し、その後、図3(d)で示すように原点に戻る。
この動作では、特に図3(d)で示すような標準幅寸法
wより幅が許容誤差δだけ幅の広いw+δの幅を有する
チップ状回路部品aの場合、前記図3(b)と(c)に
示すストローク動作により、チップ状回路部品aが案内
ケース61の対向する内壁面に当り、正確にセットノズ
ルaの中央に位置修正される。FIG. 3 shows the third stroke. First, the set nozzle 83 moves to the left by x−δ / 2 from the origin position shown in FIG. 3A, as shown in FIG. 3B. After that, the set nozzle 83 returns to the origin, then moves from the origin to x to the right in the figure as shown in FIG. 3C, and then returns to the origin as shown in FIG. 3D.
In this operation, particularly in the case of the chip-shaped circuit component a having a width w + δ whose width is wider than the standard width dimension w by the allowable error δ as shown in FIG. ), The chip-shaped circuit component a hits the inner wall surfaces of the guide case 61 facing each other, and the position is accurately corrected to the center of the set nozzle a.
【0025】なお、この実施例の場合、セットノズル8
3の案内ケース61に対する往復移動を、±(x+δ/
2)、±x及び±(x−δ/2)のストロークにより、
3段階に分けて行なったため、標準幅寸法wと最大許容
誤差のw±δの幅寸法を有するチップ状回路部品aにつ
いては、正確に位置修正できる。しかし、これらの間の
幅寸法、例えばw±δ/2の幅寸法を有するチップ状回
路部品aの場合、最大δ/4だけ修正しきれない吸着ず
れが残ることがある。さらに、セットノズル83の案内
ケース61に対する往復移動を、±(x+δ/2)、±
(x+δ/4)、±x、±(x−δ/4)及び±(x−
δ/2)の変位量により、5段階に分けて行なうと、こ
れらw+δ/2やw−δ/2の幅寸法を有するチップ状
回路部品aも正確に位置修正できる。この場合、修正し
きれないで残る吸着位置のずれは最大δ/4となる。ま
た、前記実施例では、チップ状回路部品aの幅方向の吸
着位置の修正について説明したが、チップ状回路部品a
の長さ方向の吸着位置の修正についても、同様にして行
なうことができるのは言うまでもない。In the case of this embodiment, the set nozzle 8
The reciprocating movement of the guide case 61 of 3 is ± (x + δ /
2), ± x and ± (x-δ / 2) stroke,
Since the process is divided into three steps, the position of the chip-shaped circuit component a having the standard width dimension w and the width dimension of the maximum allowable error w ± δ can be accurately corrected. However, in the case of the chip-shaped circuit component a having a width dimension between them, for example, a width dimension of w ± δ / 2, a suction deviation that cannot be completely corrected by δ / 4 may remain. Further, the reciprocating movement of the set nozzle 83 with respect to the guide case 61 is ± (x + δ / 2), ±
(X + δ / 4), ± x, ± (x−δ / 4) and ± (x−
If it is performed in five stages according to the displacement amount of δ / 2), the position of the chip-shaped circuit component a having the width dimension of w + δ / 2 or w−δ / 2 can be accurately corrected. In this case, the maximum deviation of the adsorption position that cannot be completely corrected is δ / 4. Further, in the above embodiment, the correction of the suction position of the chip-shaped circuit component a in the width direction has been described.
Needless to say, the correction of the suction position in the length direction can be performed in the same manner.
【0026】[0026]
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、チ
ップ状回路部品の寸法に或る程度のばらつきがあって
も、チップ状回路部品の吸着位置のずれの正確な修正が
可能なチップ状回路部品のマウント方法と装置を提供す
ることができる。As described above, according to the present invention, even if there is a certain degree of variation in the dimensions of the chip-shaped circuit component, it is possible to accurately correct the displacement of the suction position of the chip-shaped circuit component. It is possible to provide a method and apparatus for mounting a circuit component.
【図1】本発明の実施例によりチップ状回路部品の吸着
位置を修正するためのセットノズルと案内ケースとの最
初の相対往復動作を示す要部断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an essential part showing a first relative reciprocating motion between a set nozzle and a guide case for correcting a suction position of a chip-shaped circuit component according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の実施例によりチップ状回路部品の吸着
位置を修正するためのセットノズルと案内ケースとの2
回目の相対往復動作を示す要部断面図である。FIG. 2 shows a set nozzle and a guide case for correcting a suction position of a chip-shaped circuit component according to an embodiment of the present invention.
It is a principal part sectional view which shows the relative reciprocating motion of the time.
【図3】本発明の実施例によりチップ状回路部品の吸着
位置を修正するためのセットノズルと案内ケースとの3
回目の相対往復動作を示す要部断面図である。FIG. 3 shows a set nozzle and a guide case for correcting a suction position of a chip-shaped circuit component according to an embodiment of the present invention.
It is a principal part sectional view which shows the relative reciprocating motion of the time.
【図4】本発明の実施例によるチップ状回路部品の吸着
位置を修正するためセットノズルと案内ケースとを相対
往復移動させる機構の例を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a mechanism for relatively reciprocating the set nozzle and the guide case to correct the suction position of the chip-shaped circuit component according to the embodiment of the present invention.
【図5】本発明の実施例によりチップ状回路部品の吸着
位置を修正するためのカム割り付け角度とセットノズル
の変位との関係を示す動作曲線図(a)と、チップ状回
路部品と案内ケースとの寸法関係を示す要部断面図
(b)である。FIG. 5 is an operation curve diagram (a) showing the relationship between the cam allocation angle for correcting the suction position of the chip-shaped circuit component and the displacement of the set nozzle according to the embodiment of the present invention, the chip-shaped circuit component and the guide case. It is a principal part sectional view (b) which shows the dimensional relationship with.
【図6】本発明が適用されるチップ状回路部品のマウン
ト装置の全体を概念的に示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view conceptually showing the whole of a chip-shaped circuit component mounting apparatus to which the present invention is applied.
【図7】従来例によりチップ状回路部品の吸着位置を修
正するためのセットノズルと案内ケースとの相対往復動
作を示す要部断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of essential parts showing a relative reciprocating operation between a set nozzle and a guide case for correcting the suction position of a chip-shaped circuit component according to a conventional example.
a チップ状回路部品 1 容器 2 ディストリビュータ 61 案内ケース 83 セットノズル 9 回路基板 a Chip-shaped circuit component 1 Container 2 Distributor 61 Guide case 83 Set nozzle 9 Circuit board
Claims (4)
ら、ディストリビュータ2を介して前記チップ状回路部
品aを送り出し、 前記チップ状回路部品aを各々定められた位置に配置さ
れた案内ケース61に収受し、 前記案内ケース61に収受された前記チップ状回路部品
aをセットノズル83により吸着、保持し、 さらに、チップ状回路部品aを案内ケース61から引き
出す前に、セットノズル83と案内ケース61とを相対
的に往復移動させることにより、案内ケース61の壁面
にチップ状回路部品aを接触させて、セットノズル83
に対するチップ状回路部品aのずれを修正し、 その後、前記セットノズル83により吸着、保持された
チップ状回路部品aを、前記案内ケース61に収受され
たときの配置状態のまま移動し、回路基板9の所定の位
置に配設してチップ状回路部品aを回路基板9にマウン
トする方法において、 チップ状回路部品aを案内ケース61から引き出す前に
行なわれるセットノズル83と案内ケース61との相対
的に往復移動が、ストロークを漸次小さくしながら複数
回行なわれることを特徴とするチップ状回路部品マウン
ト方法。1. A guide case 61 in which the chip-shaped circuit component a is sent out from a container 1 containing the chip-shaped circuit component a through a distributor 2, and the chip-shaped circuit component a is arranged at a predetermined position. The chip-shaped circuit component a received in the guide case 61 is sucked and held by the set nozzle 83, and before the chip-shaped circuit component a is pulled out from the guide case 61, the set nozzle 83 and the guide case By relatively reciprocating with 61, the chip-shaped circuit component a is brought into contact with the wall surface of the guide case 61, and the set nozzle 83
The misalignment of the chip-shaped circuit component a with respect to the circuit board is moved, and then the chip-shaped circuit component a sucked and held by the set nozzle 83 is moved in the arrangement state when it is received in the guide case 61, In a method of mounting the chip-shaped circuit component a on the circuit board 9 by disposing the chip-shaped circuit component a at a predetermined position of the guide circuit board 9, A method of mounting a chip-shaped circuit component, wherein the reciprocating movement is performed a plurality of times while gradually reducing the stroke.
の内側寸法とチップ状回路部品aの標準寸法との差の1
/2をx、チップ状回路部品aの寸法の最大許容誤差を
δとしたとき、セットノズル83と案内ケース61との
相対的な復移動のストロークの最大変位量が±(x+δ
/2)であり、最小変位量が±(x−δ/2)であるこ
とを特徴とするチップ状回路部品マウント方法。2. The guide case 61 according to claim 1,
1 of the difference between the inner dimension of and the standard dimension of the chip-shaped circuit component a
When // 2 is x and the maximum allowable error of the dimensions of the chip-shaped circuit component a is δ, the maximum amount of displacement of the relative backward movement stroke of the set nozzle 83 and the guide case 61 is ± (x + δ
/ 2), and the minimum displacement amount is ± (x-δ / 2).
と、 前記チップ状回路部品aをディストリビュータ2に送り
出して搬送する手段と、 前記ディストリビュータ2を介して搬送された前記チッ
プ状回路部品aを収受する案内ケース61を各々所定の
位置に配置したテンプレート6と、 前記案内ケース61に収受された前記チップ状回路部品
aをセットノズル83により吸着、保持して移動し、回
路基板9に配設する手段とを有し、 このチップ状回路部品aをセットノズル83で吸着して
移動し、回路基板9上に配設する手段が、セットノズル
83をテンプレート6上の案内ケース61に対して相対
的に往復移動させる機構を備えるチップ状回路部品aを
回路基板9にマウントする装置において、 前記セットノズル83と案内ケース61とを相対往復移
動させる機構は、ストロークを漸次小さくしながら複数
回往復移動させる機構であることを特徴とするチップ状
回路部品マウント装置。3. A container 1 for accommodating a chip-shaped circuit component a.
A template 6 in which a means for sending out the chip-shaped circuit component a to the distributor 2 and transporting it and a guide case 61 for receiving the chip-shaped circuit component a transported via the distributor 2 are arranged at predetermined positions. And a means for adsorbing, holding and moving the chip-shaped circuit component a received in the guide case 61 by the set nozzle 83 and disposing the chip-shaped circuit component a on the circuit board 9. The chip-shaped circuit component a is provided with a mechanism in which the nozzle 83 sucks and moves the nozzle 83 and arranges it on the circuit board 9 including a mechanism for reciprocating the set nozzle 83 relative to the guide case 61 on the template 6. In the device mounted on the substrate 9, the mechanism for relatively reciprocating the set nozzle 83 and the guide case 61 makes the stroke gradually smaller. Chip-like circuit component mounting apparatus which is a mechanism for a plurality of times back and forth movement while comb.
の内側寸法とチップ状回路部品aの標準寸法との差の1
/2をx、チップ状回路部品aの寸法の最大許容誤差を
δとしたとき、前記往復移動機構によるセットノズル8
3と案内ケース61との相対的な復移動のストロークの
最大変位量が±(x+δ/2)であり、最小変位量が±
(x−δ/2)であることを特徴とするチップ状回路部
品マウント装置。4. The guide case 61 according to claim 3,
1 of the difference between the inner dimension of and the standard dimension of the chip-shaped circuit component a
/ 2 is x and the maximum allowable error of the dimensions of the chip-shaped circuit component a is δ, the set nozzle 8 by the reciprocating mechanism
The maximum amount of displacement of the relative backward movement stroke of 3 and the guide case 61 is ± (x + δ / 2), and the minimum amount of displacement is ±
(X- [delta] / 2) Chip-shaped circuit component mounting device characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3358872A JPH0831713B2 (en) | 1991-12-31 | 1991-12-31 | Method and device for mounting chip-shaped circuit component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3358872A JPH0831713B2 (en) | 1991-12-31 | 1991-12-31 | Method and device for mounting chip-shaped circuit component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05183298A true JPH05183298A (en) | 1993-07-23 |
JPH0831713B2 JPH0831713B2 (en) | 1996-03-27 |
Family
ID=18461539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3358872A Expired - Fee Related JPH0831713B2 (en) | 1991-12-31 | 1991-12-31 | Method and device for mounting chip-shaped circuit component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0831713B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08116199A (en) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Canon Inc | Method and apparatus for mounting electronic part |
WO2015162749A1 (en) * | 2014-04-24 | 2015-10-29 | 富士機械製造株式会社 | Electronic circuit assembling apparatus |
-
1991
- 1991-12-31 JP JP3358872A patent/JPH0831713B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH08116199A (en) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Canon Inc | Method and apparatus for mounting electronic part |
WO2015162749A1 (en) * | 2014-04-24 | 2015-10-29 | 富士機械製造株式会社 | Electronic circuit assembling apparatus |
JPWO2015162749A1 (en) * | 2014-04-24 | 2017-04-13 | 富士機械製造株式会社 | Electronic circuit assembly equipment |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0831713B2 (en) | 1996-03-27 |
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