JPH085594Y2 - Chip circuit component mounting device - Google Patents
Chip circuit component mounting deviceInfo
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- JPH085594Y2 JPH085594Y2 JP1991028674U JP2867491U JPH085594Y2 JP H085594 Y2 JPH085594 Y2 JP H085594Y2 JP 1991028674 U JP1991028674 U JP 1991028674U JP 2867491 U JP2867491 U JP 2867491U JP H085594 Y2 JPH085594 Y2 JP H085594Y2
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、回路基板上にチップ状
回路部品をマウントする装置において、チップ状回路部
品を確実に移動して回路基板へ搭載するための改良に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement for mounting a chip-shaped circuit component on a circuit board so that the chip-shaped circuit component can be reliably moved and mounted on the circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受す
る。この収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板
に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、サ
クションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納
部に収納されたチップ状回路部品が、収納されたときの
相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭載され
る。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板
の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、チップ
状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお
き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した
状態で、半田付けを行なう。2. Description of the Related Art Conventionally, when a chip-shaped circuit component is mounted at a predetermined position on a circuit board, it has been carried out as follows using an automatic mounting device. That is, the chip-shaped circuit components that are stored in bulk in a plurality of containers are taken out one by one into a plurality of guide tubes that are piped to a distributor, and are stored in a concave shape that is formed at a predetermined position of the template. Send to each department and collect there. The housing portion is arranged in accordance with the position where each chip-shaped circuit component is mounted on the circuit board. Then, by the component moving means having the suction head, the chip-shaped circuit component stored in the storage portion is moved and mounted on the circuit board while maintaining the relative position when the chip-shaped circuit component is stored. As a result, each of the chip-shaped circuit components is mounted at a predetermined position on the circuit board. An adhesive is applied to the circuit board in advance at the position where the chip-shaped circuit component is to be mounted, and the mounted circuit component is soldered while the circuit component is temporarily fixed with the adhesive.
【０００３】前記テンプレートでは、チップ状回路部品
を収受するための凹部を形成するため、図３で示すよう
に、テンプレート６のベースボード６０の上に案内ケー
ス６１を取り付けている。テンプレート６がマルチマウ
ンター装置のディストリビューターの直下に挿入された
とき、テンプレート６の下にバキュームケースが当てら
れ、テンプレート６の下面側が負圧に維持される。この
状態で、ディストリビューター２の案内チューブ２１を
通して落下してくるチップ状回路部品ａが案内ケース６
１に収受される。このとき、案内チューブ２１から案内
ケース６１の底部に開設された通孔６３を通して、テン
プレート６の裏面側に空気が引き込まれ、この空気の流
れでチップ状回路部品ａが案内ケース６１に送られる。In the template, a guide case 61 is mounted on a base board 60 of the template 6 as shown in FIG. 3 in order to form a recess for receiving the chip-shaped circuit component. When the template 6 is inserted directly below the distributor of the multi-mounter device, a vacuum case is placed under the template 6 and the lower surface side of the template 6 is maintained at a negative pressure. In this state, the chip-shaped circuit component a falling through the guide tube 21 of the distributor 2 is guided by the guide case 6.
Received in 1. At this time, air is drawn from the guide tube 21 to the back side of the template 6 through the through hole 63 formed at the bottom of the guide case 61, and the chip-shaped circuit component a is sent to the guide case 61 by the flow of this air.
【０００４】その後、テンプレートがサクションヘッド
８の下まで移動すると、図３で示すように、サクション
ヘッド８が下降し、テンプレートの所定の位置に収受さ
れたチップ状回路部品ａがサクションヘッド８のセット
ノズル８１に各々吸着される。次いで、テンプレートが
サクションヘッド８の下から退避した後、その下に回路
基板が挿入され、サクションヘッド８が下降し、セット
ノズル８１の先端に吸着したチップ状回路部品を回路基
板の上に載せ、予め回路基板上に塗布された接着剤で仮
固定する。その後、サクションヘッドが上方に復帰す
る。After that, when the template moves to below the suction head 8, as shown in FIG. 3, the suction head 8 descends, and the chip-shaped circuit component a received at a predetermined position of the template is set on the suction head 8. It is adsorbed to each nozzle 81. Next, after the template is retracted from under the suction head 8, the circuit board is inserted thereunder, the suction head 8 descends, and the chip-shaped circuit component adsorbed to the tip of the set nozzle 81 is placed on the circuit board, It is temporarily fixed with an adhesive applied on the circuit board in advance. After that, the suction head returns upward.
【０００５】[0005]
【考案が解決しようとしている課題】ところで、ディス
トリビューター２側から落下し、テンプレートを経てサ
クションヘッド８に吸着、保持されるまでのチップ状回
路部品ａは、その間に静電気が帯電してしまう。このよ
うな帯電したチップ状回路部品ａを前記案内ケース６１
が次々収受するうちに、案内ケース６１も帯電してしま
う。そうすると、帯電しているチップ状回路部品ａと案
内ケース６１との間に静電気の吸引力や斥力の作用を受
け、図３において二点鎖線で示すように、チップ状回路
部品ａが案内ケース６１の中で倒伏せず、立ったままに
なってしまうことがある。By the way, the chip-shaped circuit component a, which has fallen from the distributor 2 side and is adsorbed and held by the suction head 8 via the template, is charged with static electricity in the meantime. The electrified chip-shaped circuit component a is attached to the guide case 61.
The guide cases 61 are also charged while they are received one after another. Then, an electrostatic attraction force or a repulsive force is exerted between the charged chip-shaped circuit component a and the guide case 61, so that the chip-shaped circuit component a is guided by the guide case 61, as indicated by a chain double-dashed line in FIG. Sometimes, you don't lie down in the room and you stand up.
【０００６】このようにして、案内ケース６１の中でチ
ップ状回路部品ａが立ったままサクションヘッド８が下
降し、そのセットノズル８１でチップ状回路部品ａを吸
着しようとすると、正しく吸着できず、回路基板へチッ
プ状回路部品ａを正しく搭載できない。そればかりか、
サクションヘッド８は、セットノズル８１の先端が案内
ケース６１内で倒伏しているチップ状回路部品ａの当た
るまで下降されるが、チップ状回路部品ａが案内ケース
６１の中で立っていると、チップ状回路部品ａの端部が
セットノズル８１の先端に強く当り、同ノズル８１を破
損してしまうとうトラブルを生じる。In this way, when the suction head 8 descends with the chip-shaped circuit component a standing in the guide case 61 and the set nozzle 81 tries to adsorb the chip-shaped circuit component a, the suction is not performed properly. , The chip-shaped circuit component a cannot be correctly mounted on the circuit board. Not only that,
The suction head 8 is lowered until the tip of the set nozzle 81 hits the chip-shaped circuit component a lying in the guide case 61. When the chip-shaped circuit component a stands in the guide case 61, The end of the chip-shaped circuit component a strongly hits the tip of the set nozzle 81, causing a trouble that the nozzle 81 is damaged.
【０００７】また、前記のようにして帯電したチップ状
回路部品ａをセットノズル８１が次々吸着していると、
セットノズル８１も帯電してしまう。そうすると、帯電
しているチップ状回路部品ａとの間に吸引力や斥力が生
じる。この静電気による力は、セットノズル８１による
チップ状回路部品ａの真空吸引力に比べれば微力であ
る。しかし、前述のようにしてチップ状回路部品ａを回
路基板に搭載するため、セットノズル８１の先端の吸引
力を断ち切ると、この静電気の力が予期しない方向に働
き、セットノズル８１からチップ状回路部品ａが離れな
かったり、或はチップ状回路部品ａが回路基板上の所定
の位置から外れてしまうという事態が起こる。そこで、
本考案は、前記課題を解決するためなされたもので、そ
の目的は、テンプレートとその中のチップ状回路部品に
帯電した静電気を除去し、テンプレートの収納部の中で
チップ状回路部品ａを確実に倒伏させることができるチ
ップ状回路部品マウント装置を提供することにある。Further, when the set nozzle 81 is attracting the chip-shaped circuit parts a charged as described above one after another,
The set nozzle 81 is also charged. Then, attractive force or repulsive force is generated between the charged chip-shaped circuit component a. The force due to this static electricity is a slight force compared to the vacuum suction force of the chip-shaped circuit component a by the set nozzle 81. However, since the chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board as described above, when the suction force at the tip of the set nozzle 81 is cut off, this electrostatic force acts in an unexpected direction, and the chip-shaped circuit is discharged from the set nozzle 81. A situation occurs in which the component a cannot be separated, or the chip-shaped circuit component a is dislocated from a predetermined position on the circuit board. Therefore,
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to remove static electricity charged in the template and the chip-shaped circuit parts therein so that the chip-shaped circuit parts a can be securely stored in the storage part of the template. It is an object of the present invention to provide a chip-shaped circuit component mounting device that can be laid down.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】すなわち、本考案は前記
目的を達成するため、チップ状回路部品がバルク状に収
納される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の中に
収納されたチップ状回路部品を分配、供給するディスト
リビューター２と、該ディストリビューター２から供給
されるチップ状回路部品を収受する収納部が所定の位置
に配置されたテンプレート６と、回路基板９を搬送する
コンベア７と、前記テンプレート６の収納部に収納され
た回路部品を同収納部の中から吸着し、前記回路基板９
に搭載するサクションヘッド８と、前記テンプレート６
をディストリビュータ２の下とサクションヘッド８の下
との間で往復移動させるスライド機構６６とを備えるチ
ップ状回路部品マウント装置において、前記スライド機
構６６により往復移動されるテンプレート６の全体が通
過する位置の上に、同テンプレート６上に荷電イオンを
吹き付ける長尺な噴射器２５をテンプレート６の両側に
わたって配置したことを特徴とするチップ状回路部品マ
ウント装置を提案する。That is, in order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a plurality of containers 1, 1 ... In which chip-shaped circuit components are accommodated in a bulk form and each container 1, 1 ,. A distributor 2 for distributing and supplying the stored chip-shaped circuit components, a template 6 in which a storage unit for receiving the chip-shaped circuit components supplied from the distributor 2 is arranged at a predetermined position, and a circuit board 9. The conveyer 7 to be conveyed and the circuit components stored in the storage portion of the template 6 are sucked from the storage portion, and the circuit board 9
Suction head 8 to be mounted on and the template 6
Under the distributor 2 and under the suction head 8
In the chip-like circuit component mounting apparatus and a slide mechanism 66 for reciprocating between said slide machine
The entire template 6 reciprocally moved by the structure 66 passes through.
On both sides of the template 6, long injectors 25 for spraying charged ions onto the template 6 are placed on the opposite sides of the template 6.
We propose a chip-shaped circuit component mounting device which is characterized in that it is arranged over .
【０００９】[0009]
【作用】前記本考案のチップ状回路部品マウント装置で
は、テンプレート６がディストリビューター２の直下
で、その収納部にチップ状回路部品を収納した後、テン
プレート６がサクションヘッド８側に移動し、収受した
チップ状回路部品をサクションヘッド８で吸着する前
に、噴射器２５からテンプレート６上に荷電イオンを吹
き付けることができる。これにより、テンプレート６と
その収納部に収納されたチップ状回路部品に帯電してい
た静電気が除電される。このため、静電気によりチップ
状回路部品に作用していた吸着力等が解除されるため、
収納部の中で立っているチップ状回路部品が振動等で容
易に倒れる。また、テンプレート６の収納部が除電され
ることにより、そこからチップ状回路部品ａを吸着して
取り出すサクションヘッド８側でも帯電しにくくなる。
特に、前記噴射器２５は、テンプレート６の全体が通過
する位置の上にあって、テンプレート６の両側にわたっ
て配置された長尺なものであるため、テンプレート６の
上面に万遍なく荷電イオンを吹き付けることができる。
そして、この動作のために噴射器２５を移動するための
特別な移動機構を必要とせず、スライド機構６６により
往復移動するテンプレート６の移動経路の上に噴射器２
５を付加するだけで所定の往復動作を行わせることがで
きるので、機構を複雑化せずに実施することが可能とな
る。 In the chip-shaped circuit component mounting device of the present invention, the template 6 is moved to the suction head 8 side after the template 6 is stored in the storage portion of the template 2 immediately below the distributor 2. Charged ions can be sprayed onto the template 6 from the injector 25 before the chip-shaped circuit component is adsorbed by the suction head 8. As a result, the static electricity charged on the template 6 and the chip-shaped circuit components stored in the storage portion thereof is removed. Therefore, since the suction force and the like acting on the chip-like circuit component by static electricity is released,
Chip-shaped circuit parts standing in the storage part can easily fall down due to vibration. Further, since the accommodating portion of the template 6 is destaticized, the suction head 8 side from which the chip-shaped circuit component a is adsorbed and taken out therefrom is less likely to be charged.
In particular, the injector 25 allows the entire template 6 to pass through.
On both sides of the template 6
Since it is a long one arranged as
It is possible to spray charged ions evenly on the upper surface.
And for moving the injector 25 for this operation
The slide mechanism 66 does not require a special moving mechanism.
The injector 2 is placed on the moving path of the reciprocating template 6.
It is possible to make a predetermined reciprocating motion just by adding 5.
Therefore, it is possible to implement without complicating the mechanism.
It
【００１０】[0010]
【実施例】次に、本考案の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本考案の実施例によるチッ
プ状回路部品のマウント装置全体の概要が図１に示され
ている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納
した容器１が複数配置され、これにチューブ１０を介し
てエスケープメントである送出部１１が接続されてい
る。さらに、この送出部１１の下にディストリビュータ
ー２が配置されている。Embodiments of the present invention will now be specifically described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an outline of the entire mounting device for a chip-shaped circuit component according to an embodiment of the present invention. That is, a plurality of containers 1 in which chip-shaped circuit components are stored in a bulk form are arranged, and a delivery section 11 which is an escapement is connected to the containers 1 via tubes 10. Further, the distributor 2 is arranged below the sending unit 11.
【００１１】このディストリビューター２は、前記送出
部１１の下に固定された上側フレーム２３と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自
在に取り付けられる下側フレーム２２とを有し、これら
上側フレーム２３と下側フレーム２２とは、可撓性を有
する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに連
結されている。下側フレーム２２に振動を与えるバイブ
レータ２４が連結され、これにより下側フレーム２２が
水平に振動される。さらに、上側フレーム２３と下側フ
レーム２２との間にチップ状回路部品を案内、搬送する
可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。[0011] The distributor 2 has an upper frame 23 which is fixed under the delivery section 11, disposed parallel to the lower, and a lower frame 22 in which the template 6 on the lower surface side is detachably attached Have these
The upper frame 23 and the lower frame 22 are connected to each other at their four corners by four columns having flexibility and equal lengths. A vibrator 24 that gives vibration to the lower frame 22 is connected, so that the lower frame 22 is horizontally vibrated. Further, between the upper frame 23 and the lower frame 22, flexible guide tubes 21, 21 ... Which guide and convey the chip-shaped circuit component are arranged.
【００１２】前記下側フレーム２２の下には、テンプレ
ート枠６５に載せられたテンプレート６が挿入され、固
定される。このテンプレート６は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード６０上に
案内ケース６１を配設したものである。そして、このテ
ンプレート６がディストリビューター２の直下に挿入さ
れたとき、前記下側フレーム２２に連結された案内チュ
ーブ２１の下端が、テンプレート６の各々の案内ケース
６１の上に位置する。またこのとき、テンプレート６の
下にバキュームケース４が当てられ、テンプレート６の
下面側が負圧に維持される。このため、案内チューブ２
１から案内ケース６１の底部に開設された通孔を通し
て、テンプレート６の裏面側に空気が引き込まれ、空気
の流れが形成される。ここで各容器１側から送られてき
たチップ状回路部品ａが、その重力と前記空気の流れと
により、ディストリビューター２の案内チューブ２１を
通って送られ、テンプレート６の案内ケース６１の中に
収納される。Below the lower frame 22, the template 6 placed on the template frame 65 is inserted and fixed. The template 6 has a guide case 61 arranged on a base board 60 in accordance with the mounting position of a chip-shaped circuit component on a circuit board. When the template 6 is inserted directly below the distributor 2, the lower end of the guide tube 21 connected to the lower frame 22 is located above each guide case 61 of the template 6. At this time, the vacuum case 4 is placed under the template 6, and the lower surface side of the template 6 is maintained at a negative pressure. Therefore, the guide tube 2
Air is drawn into the back surface side of the template 6 from 1 through the through hole formed in the bottom portion of the guide case 61, and an air flow is formed. Here, the chip-shaped circuit component a sent from each container 1 side is sent through the guide tube 21 of the distributor 2 due to its gravity and the flow of the air, and is sent into the guide case 61 of the template 6. It is stored.
【００１３】前記テンプレート枠６５に載せられたテン
プレート６は、スライド機構６６により、ディストリビ
ューター２の直下とサクションヘッド８との直下を移動
する。これにより、ディストリビューター２の直下でテ
ンプレート６がチップ状回路部品を各々所定の案内ケー
ス６１に収受した後、テンプレート６がサクションヘッ
ド８の下まで移動する。そこで案内ケース６１に収受さ
れたチップ状回路部品がサクションヘッド８のセットノ
ズルに各々吸着される。その後、テンプレートがサクシ
ョンヘッド８の下から退避した後、同ヘッド８の下にコ
ンベアー７で搬送されてきた回路基板９が挿入される。
そして、サクションヘッド８が、そのセットノズル８１
の先端に吸着したチップ状回路部品を回路基板９の上に
搭載する。The template 6 placed on the template frame 65 is moved by the slide mechanism 66 between directly below the distributor 2 and directly below the suction head 8. As a result, the template 6 receives the chip-shaped circuit components in the respective predetermined guide cases 61 immediately below the distributor 2, and then the template 6 moves to below the suction head 8. Then, the chip-shaped circuit components received in the guide case 61 are respectively adsorbed by the set nozzles of the suction head 8. After that, the template is retracted from under the suction head 8, and then the circuit board 9 conveyed by the conveyor 7 is inserted under the head 8.
Then, the suction head 8 has the set nozzle 81.
The chip-shaped circuit component adsorbed at the tip of is mounted on the circuit board 9.
【００１４】ここで本考案では、前記スライド機構６６
によりテンプレート枠６５に載せられたテンプレート６
が移動する途中に、荷電イオンを噴射する噴射器２５を
配置している。この噴射器２５は円筒状の長尺なもの
で、テンプレート６が通過する上にあって、その両側に
わたって架設されている。また、この噴射器２５は、テ
ンプレート６の全体が通過する位置、すなわち、テンプ
レート６の図１において右下側の辺から図１において左
上の辺にわたって通過する位置に配置されている。そし
てこの噴射器２５からその真下を通過するテンプレート
６へ向けて荷電イオンを噴射する。この噴射器２５は、
ディストリビューター２の図１において右下側の縁に設
けてもよい。Here, in the present invention, the slide mechanism 66 is used.
6 placed on the template frame 65 by
An injector 25 for injecting charged ions is arranged on the way of the movement. This injector 25 has a long cylindrical shape.
Then, on the both sides of the template 6
It has been erected across. In addition, this injector 25 is
Position where the entire plate 6 passes, that is, the balance
Rate 6 in FIG. 1 from the lower right side to left in FIG.
It is placed in a position that passes over the upper side. That
Te to inject charged ions toward this injector 25 to the template 6 passing beneath it. This injector 25
It may be provided at the lower right edge of the distributor 2 in FIG .
【００１５】噴射器２５から発射する荷電イオンは、別
のイオン発生器（図示せず）で発生させたものを、噴射
器２５へ送り、そこから下方へ向けて噴射する。図２
に、噴射器２５からイオンを噴射する状態が示されてお
り、この図のように、円筒形の噴射器２５の下方の周面
に開けられた噴射口から、その下を通過するテンプレー
トにイオンを吹き付ける。吹き付けるイオンは、例えば
案内ケース６１やチップ状回路部品ａが正の電荷に帯電
している場合は、負の電荷を持ったイオンとする。これ
により、テンプレート６上の案内ケース６１とその中の
チップ状回路部品ａに帯電している静電気が中和され、
除電される。The charged ions ejected from the injector 25 are those generated by another ion generator (not shown), which are sent to the injector 25 and ejected downward from there. Figure 2
In the figure, a state in which ions are ejected from the injector 25 is shown. As shown in this figure, ions are injected into a template passing therethrough from an injection port opened on the lower peripheral surface of the cylindrical injector 25. To spray. For example, when the guide case 61 or the chip-shaped circuit component a is charged with positive charges, the ions to be sprayed are ions having negative charges. As a result, the static electricity charged in the guide case 61 on the template 6 and the chip-shaped circuit component a therein is neutralized,
The electricity is removed.
【００１６】その後、このテンプレート６がサクション
ヘッド８の直下に移動し、同ヘッド８のセットノズル８
１が案内ケース６１の中のチップ状回路部品ａを吸着す
るが、このとき既に案内ケース６１とその中のチップ状
回路部品ａの静電気が既に除去されているので、チップ
状回路部品ａを吸着するセットノズル８１も静電気が帯
電しにくくなる。また、静電気による吸着力等から開放
された案内ケース６１の中のチップ状回路部品ａが、搬
送中の振動等で容易に倒れるので、同チップ状回路部品
ａを確実にセットノズル８１で吸着することができ、チ
ップ状回路部品ａが立っていることで、セットノズル８
１の先端が破損したりしない。After that, the template 6 moves directly below the suction head 8, and the set nozzle 8 of the head 8 moves.
1 adsorbs the chip-shaped circuit component a in the guide case 61, but at this time, since the static electricity of the guide case 61 and the chip-shaped circuit component a therein is already removed, the chip-shaped circuit component a is adsorbed. The set nozzle 81 is also less likely to be charged with static electricity. Further, since the chip-shaped circuit component a in the guide case 61, which is released from the attraction force due to static electricity, easily collapses due to the vibration during transportation or the like, the chip-shaped circuit component a is reliably attracted by the set nozzle 81. Since the chip-shaped circuit component a is standing, the set nozzle 8
The tip of 1 is not damaged.
【００１７】なお、前記実施例では、テンプレート６上
にチップ状回路部品ａを収納する凹状の収納部を形成す
るため、ベースボード６０上に案内ケース６１を設けた
が、ベースボード６０上に直接凹部を形成し、これを収
納部としたテンプレートであっても、本考案を同様にし
て適用することができることは、言うまでもない。In the above-described embodiment, the guide case 61 is provided on the base board 60 in order to form the concave housing portion for housing the chip-shaped circuit component a on the template 6, but the guide case 61 is provided directly on the base board 60. It goes without saying that the present invention can be similarly applied to a template in which a concave portion is formed and this is used as a storage portion.
【００１８】[0018]
【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、テ
ンプレートの収納部の中のチップ状回路部品をサクショ
ンヘッドで吸着する前に、テンプレートとその収納部の
中のチップ状回路部品に万遍なく荷電イオンを吹き付
け、テンプレートと複数のチップ状回路部品に帯電した
静電気を同時に且つ確実に除去することができるので、
収納部の中で起立しているチップ状回路部品ａを確実に
倒すことができる。これにより、サクションヘッドのセ
ットノズルの破損が少なく、チップ状回路部品を確実に
回路基板に搭載できる。また、特別な移動機構等を付加
することなく、荷電イオンを噴射する長尺な噴射器をテ
ンプレートの移動経路の上に設ければよいので、機構が
複雑にならず、簡便に前記の機能を奏するマウント装置
が得られる。As described above, according to the present invention, before the chip-shaped circuit component in the storage portion of the template is sucked by the suction head, the template and the storage portion of the template are stored.
Spray charged ions evenly on the chip-shaped circuit components inside
, The template and multiple chip-shaped circuit parts were charged.
Since it is possible to remove static electricity simultaneously and reliably ,
The chip-like circuit component a being standing in housing section Ru can reliably defeat. As a result, the set nozzle of the suction head is less likely to be damaged, and the chip-shaped circuit component can be reliably mounted on the circuit board. In addition, special moving mechanism etc. are added
A long injector that ejects charged ions without
The mechanism should be installed on the moving path of the template.
It is possible to obtain a mounting device that easily achieves the above functions without becoming complicated .
【図１】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a chip-shaped circuit component mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本考案の実施例示すディストリビューター下部
とその下から移動するテンプレートの要部を示す断面図
である。FIG. 2 is a sectional view showing a lower portion of a distributor and an essential part of a template that moves from the lower portion according to an embodiment of the present invention.
【図３】従来例を示すサクションヘッドの要部縦断側面
図である。FIG. 3 is a vertical sectional side view of a main part of a suction head showing a conventional example.
１ 容器 ２ ディストリビューター ６ テンプレート ９ 回路基板 ７ コンベア ８ サクションヘッド ２５ 噴射器６６ スライド機構 1 Container 2 Distributor 6 Template 9 Circuit Board 7 Conveyor 8 Suction Head 25 Injector 66 Slide Mechanism
Claims (1)
る複数の容器（１）、（１）…と、 各容器（１）、（１）…の中に収納されたチップ状回路
部品を分配、供給するディストリビューター（２）と、 該ディストリビューター（２）から供給されるチップ状
回路部品を収受する収納部が所定の位置に配置されたテ
ンプレート（６）と、 回路基板（９）を搬送するコンベア（７）と、 前記テンプレート（６）の収納部に収納された回路部品
を同収納部の中から吸着し、前記回路基板（９）に搭載
するサクションヘッド（８）と、 前記テンプレート（６）をディストリビュータ（２）の
下とサクションヘッド（８）の下との間で往復移動させ
るスライド機構（６６） とを備えるチップ状回路部品マ
ウント装置において、前記スライド機構（６６）により往復移動されるテンプ
レート（６）の全体が通過する位置の上に、 同テンプレ
ート（６）上に荷電イオンを吹き付ける長尺な噴射器
（２５）をテンプレート（６）の両側にわたって配置し
たことを特徴とするチップ状回路部品マウント装置。1. A plurality of containers (1), (1) ... In which chip-shaped circuit components are stored in a bulk form, and chip-shaped circuit components stored in each container (1), (1). A distributor (2) for distributing and supplying, a template (6) in which an accommodating portion for receiving the chip-shaped circuit components supplied from the distributor (2) is arranged at a predetermined position, and a circuit board (9). A conveyor (7) for carrying, a suction head (8) for adsorbing the circuit components housed in the storage part of the template (6) from the storage part and mounting the circuit part on the circuit board (9), and the template. (6) of distributor (2)
Reciprocate between the bottom and the bottom of the suction head (8)
In a chip-shaped circuit component mounting device provided with a slide mechanism (66) , a template reciprocated by the slide mechanism (66).
A long injector (25) for spraying charged ions onto the template (6) is arranged over both sides of the template (6) above the position where the entire rate (6) passes. Circuit component mounting device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028674U JPH085594Y2 (en) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | Chip circuit component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028674U JPH085594Y2 (en) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | Chip circuit component mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04117495U JPH04117495U (en) | 1992-10-21 |
| JPH085594Y2 true JPH085594Y2 (en) | 1996-02-14 |
Family
ID=31912716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991028674U Expired - Lifetime JPH085594Y2 (en) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | Chip circuit component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085594Y2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01120899A (en) * | 1987-11-05 | 1989-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | Method of mounting electronic component |
| JPH0658999B2 (en) * | 1989-03-07 | 1994-08-03 | 太陽誘電株式会社 | Chip-shaped electronic component mounting method and device |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP1991028674U patent/JPH085594Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04117495U (en) | 1992-10-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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