JPH0845213A - 磁気ヘッド用サスペンションの製造法 - Google Patents
磁気ヘッド用サスペンションの製造法Info
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Abstract
板との接続の為の配線部材とサスペンションが一体に形
成された磁気ヘッド用サスペンションの製造法を提供す
る。 【構成】 バネ性金属層7の一方面に非感光性ポリイミ
ド樹脂層又は感光性絶縁樹脂層を用いて所要の可撓性絶
縁べ−ス材2を形成し、導電性金属薄膜11を用いなが
ら可撓性絶縁べ−ス材2の上部にメッキ手段で所要の回
路配線パタ−ン3を形成した後、回路配線パタ−ン3の
表面に表面保護層4を形成し、次いでバネ性金属層7に
エッチング処理と曲げ加工を施して所要のサスペンショ
ン1を形成する。
Description
に用いられる磁気ヘッド・サスペンション組立体の製造
法に関する。更に具体的に云えば、本発明は、磁気ヘッ
ド素子とリ−ド・ライトアンプ部基板との接続の為の配
線部材とサスペンションが一体に形成された磁気ヘッド
用サスペンションの製造法に関する。
は、情報を磁気的に記録する為の少なくとも一枚の回転
式ディスクと、このディスク上の各トラックに対するデ
−タの読み取り又は書き込みを行う為の磁気ヘッド素子
と、このヘッド素子に接続されて該ヘッド素子を所望の
トラック位置に移動させると共にこのヘッド素子をその
トラック上方に維持する為のヘッド位置決めアクチュエ
−タ−とを具備する。
の一例としては特開昭63−113917号公報に開示
されている。この技術に於いて、磁気ヘッド素子はエポ
キシ樹脂等によってフレキシャに取付けられており、こ
のフレキシャはロ−ドビ−ムにレ−ザ−溶接等の手段で
設けられている。そして、磁気ヘッド素子上に形成され
た電極にはウレタン被覆等を施した金メッキ銅線などが
超音波接合や半田等で接続されて信号の外部回路への引
出し配線部を構成している。更に、この配線部材は、所
定の回数タ−ンさせられて可撓性絶縁樹脂チュ−ブに納
められ、サスペンションの一部をかしめる等の手段によ
りこのサスペンション上に取付けられている。
立体に於いては、磁気ヘッド素子上の電極と引出し配線
との接続が作業性の制約から極めて非能率的であって生
産性を向上させることは困難である。そして、近年に於
ける磁気ヘッド素子の小型化とMR素子化による端子数
の増加は、この問題を更に困難なものにしている。ま
た、引出し配線部材の持つ剛性が磁気ヘッド素子の浮上
に影響を与えて最適な浮上姿勢が得られないなどの問題
もある。更に、この引出し配線部材が記録媒体の回転が
引き起こす空気の流れによりその風圧を受け、磁気ヘッ
ド素子の浮上姿勢に悪影響を与える等の問題がある。
4414号公報の技術では、引出し配線部材とサスペン
ション機構を兼ねた可撓性回路基板を磁気ヘッド素子の
支持機構として用いることを開示している。しかし、こ
の技術ではサスペンション機構に本来的に求められる事
項である磁気ヘッド素子の正確な位置決め、適正な荷重
の付与や適正な浮上姿勢の確保という点では問題が多
く、近年の高密度化した磁気ディスク装置に於いては採
用することが困難である。
する問題に対しては、可撓性回路基板を用いて一括的に
配線し、サスペンションバネに粘着剤等で貼着する手法
を考えることができる。しかし、シ−ク動作の高速化等
に伴い、サ−ボ系の機械要素としての機能を考えた場
合、構成部材としてはより軽量化が求められるのに対し
て、別体に構成した可撓性回路基板とサスペンションバ
ネとを貼り合わせる手法は、作業性の観点から軽量化を
犠牲にしなければならないという問題がある。
とを一体に構成することによって、引出し配線部材の磁
気ヘッド浮上姿勢に与える影響を減少させると共に、磁
気ヘッド素子の実装を容易に行えるような構造が要望さ
れる。
ける引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成す
ることが可能な磁気ヘッド用サスペンションの製造法を
提供するものである。
面に所要形状の可撓性絶縁べ−ス材層を形成し、前記バ
ネ性金属層の露出面及び前記可撓性絶縁べ−ス材層の外
面に一様に導電性金属薄膜を被着形成し、次に前記可撓
性絶縁べ−ス材層の上部に所要の回路配線パタ−ンの反
転パタ−ンを形成するように前記導電性金属薄膜の表面
にレジストパタ−ンを形成した後、前記反転パタ−ンの
領域に露出する前記導電性金属薄膜の部分にメッキ処理
を施して所要の回路配線パタ−ンを形成し、次いで前記
レジストパタ−ンの剥離処理と露出した前記導電性金属
薄膜の領域に対するエッチング除去処理とを施し、更に
前記回路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹脂を用いた
フォトファブリケ−ション手法により表面保護層を形成
した後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処
理と所定の曲げ成形加工を施して所望の形状のサスペン
ションを形成する各工程を採用したものである。
する工程は、前記バネ性金属層の一方面に可溶性ポリイ
ミド樹脂又はポリイミド前駆体からなる非感光性ポリイ
ミド樹脂層を有すると共にその非感光性ポリイミド樹脂
層の上面に感光性レジスト層を有する積層板を用意し、
前記感光性レジスト層に露光及び現像処理を施して所要
の可撓性絶縁べ−ス材層の形状に対応したレジストパタ
−ンを形成し、次に露出した前記非感光性ポリイミド樹
脂層の領域をエッチング除去した後、前記レジストパタ
−ンを剥離し、最後に残置した前記非感光性ポリイミド
樹脂層にキュア−処理を施して所要の可撓性絶縁べ−ス
材層を形成する工程を採用することができる。
る他の工程としては、前記バネ性金属層の一方面に感光
性ポリイミド樹脂又は感光性エポキシ樹脂若しくは感光
性アクリル樹脂からなる感光性絶縁樹脂層を有する積層
板を用意し、この感光性絶縁樹脂層に露光及び現像処理
を施して所要の形状の絶縁べ−ス材層を形成し、次いで
この絶縁べ−ス材層にキュア−処理を施して所要の可撓
性絶縁べ−ス材層を形成する工程を採用することができ
る。
薄膜を被着形成する工程は、スパッタリング法、蒸着法
又はイオンプレ−ティング法により行うことができ、ま
た、前記回路配線パタ−ンを形成する工程後には、その
回路配線パタ−ン面上に下地メッキを施して耐腐食性金
属層を形成するのが好ましい。
された磁気ヘッド用サスペンションの概念的な斜視図で
ある。同図に示す磁気ヘッド用サスペンションでは、磁
気ヘッド素子とリ−ド・ライトアンプ部基板との接続の
為の配線部材とサスペンションが一体的に形成されてい
る。
構造では、可撓性絶縁べ−ス材とこの絶縁べ−ス材上に
形成されて表面保護層4で被覆された回路配線パタ−ン
3がバネ性金属で形成されたサスペンション1上に一体
的に形成されている。
する接続端子部としては、表面保護層4の所定の部位に
孔を形成して回路配線パタ−ン3の一部が露出されてお
り、その露出部には半田又は金等の表面処理層を形成し
て接続端子14が形成されている。また、サスペンショ
ン1の端部には同様な手段で形成された外部接続用の端
子15を有する。
断面構成図である。図2に於いて、1はステンレス等の
バネ性金属で形成されたサスペンションを示し、このサ
スペンション1の所定の表面には、ポリイミド樹脂、エ
ポキシ樹脂又はアクリル樹脂等からなる可撓性絶縁べ−
ス材2が被着形成され、この可撓性絶縁べ−ス材2の表
面には所望の回路配線パタ−ン3を形成してある。5及
び6はその回路配線パタ−ン3の面上に形成したニッケ
ル等の下地メッキ層と金等の耐腐食性金属層とを示す。
そして、下地メッキ層5及び耐腐食性金属層6を有する
回路配線パタ−ン3の表面には感光性絶縁樹脂等によっ
て表面保護層4を形成してある。
(4)は磁気ヘッド用サスペンションを製作する為の本
発明の一実施例による製造工程図であって、この製造工
程図は図1のA−A線に沿った位置を図示している。
成する為のステンレス等からなるバネ性金属層7の一方
面にはポリイミド前駆体からなる非感光性ポリイミド樹
脂層8を10〜50μmの厚さで有すると共に、この非
感光性ポリイミド樹脂層8の上面には感光性レジスト層
9を有する積層板を用意する。ここで、非感光性ポリイ
ミド樹脂層8を構成するポリイミド前駆体としては新日
鉄化学(株)製のSFPを用いることができる。また、
このような非感光性ポリイミド樹脂層8を構成する他の
材料としては例えば可溶性ポリイミド樹脂を用いること
ができる。
処理を施すと共に、0.5%乳酸を用いたレジスト現像
処理を施して同図(2)のように所要の可撓性絶縁べ−
ス材の形状に対応したレジストパタ−ン10を形成す
る。
している非感光性ポリイミド樹脂層8をエッチング除去
した後、10%リンゴ酸を用いてレジストパタ−ン10
を剥離処理し、更に、エッチングにより残された非感光
性ポリイミド樹脂層に対して130℃で15分、160
℃で2分、200℃で2分及び270℃で2分の段階的
なキュア−処理を施して同図(3)の如く所要の可撓性
絶縁べ−ス材2を形成する。
べ−ス材2の外面及び露出しているバネ性金属層7の表
面にスパッタリング法、蒸着法或いはイオンプレ−ティ
ング法等で導電性金属薄膜11を一様に被着形成する。
そこで、同図(5)の如く、東京応化(株)製のPME
Rからなるフォトレジストを上記導電性金属薄膜11の
表面に塗布し、これに露光及び現像処理を施して可撓性
絶縁べ−ス材2の上部に所要の回路配線パタ−ンの反転
パタ−ン13を有するように厚さ10μm程度のレジス
トパタ−ン12を形成する。
薄膜11を電極として用いながら、硫酸銅メッキ浴中で
電解メッキを施すことにより、反転パタ−ン13の位置
に露出している導電性金属薄膜11の表面部分に厚さ5
μm程度に銅メッキを付着させて回路配線パタ−ン3を
形成する。更に、電解ニッケルメッキ処理と金メッキ処
理とを順次施すことにより、この回路配線パタ−ン3の
表面に厚さ0.1μmの下地メッキ層5と厚さ1μmの
耐腐食性金属層6とを形成する。耐腐食性金属層6をこ
の段階で形成することにより、終段で回路配線パタ−ン
3の端子相当部に金メッキ等の耐腐食性金属層を被着さ
せる為の複雑な工程を省略できる。
でレジストパタ−ン12を除去した後、メック(株)製
のメックブライトからなるソフトエッチング剤を用いて
導電性金属薄膜11の不要部分をエッチング除去するこ
とにより、下地メッキ層5を介して耐腐食性金属層6を
有する所要の回路配線パタ−ン3を可撓性絶縁べ−ス材
2の上部に形成することができる。
(株)製のリソコ−トからなる感光性の可溶性ポリイミ
ドを回路配線パタ−ン3の上から塗布し、これに露光及
び現像処理を加え、且つ230℃で30分のポストベ−
ク処理を施して端子部分等の所要箇所に開口を有する表
面保護層4を形成する。
7に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工
を施してサスペンション1を形成することにより、回路
配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションを
得ることができる。
例に従ってバネ性金属層7の一方面に可撓性絶縁べ−ス
材2を形成する為の製造工程図を示す。この実施例の場
合には、同図(1)のように、バネ性金属層7の一方面
に感光性ポリイミド樹脂又は感光性エポキシ樹脂或いは
感光性アクリル樹脂等からなる感光性絶縁樹脂層8Aを
有する積層板を用意する。
Aに対して必要な露光及び現像処理を施し、次いで上記
の如きキュア−処理を加えることにより、バネ性金属層
7の一方面に所要形状の可撓性絶縁べ−ス材2を形成す
ることができる。以下、図3の(4)〜(5)及び図4
の(1)〜(4)の各工程を順次行うことによって、上
記実施例と同様に回路配線を一体的に形成した磁気ヘッ
ド用サスペンションを制作することができる。
ンの製造法では、バネ性金属層に非感光性ポリイミド樹
脂と感光性レジスト層を一体に設けたシ−ト状の積層板
を用いるか、又はバネ性金属層に感光性絶縁樹脂を一体
に設けたシ−ト状の積層板を用いることにより、バネ性
金属層上に所要形状の可撓性絶縁べ−ス材を容易且つ低
コストに形成することができ、工程の簡易化に寄与す
る。
イミド樹脂又は感光性絶縁樹脂で構成するので、ヒドラ
ジン等の危険な薬液を使用することなく、穏やかな薬品
を用いて所要の可撓性絶縁べ−ス材形状に形成すること
が容易である。
表面保護層は低温キュア−の容易な材料を用いて簡易に
形成することができる。
スペンションに本来的に求められる磁気ヘッド素子の正
確な位置決め、適正な荷重の付与及び適正な浮上姿勢の
確保等の機能を確保させながら、作業性の向上及び軽量
化を実現できる回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペン
ションを安定的に提供できる。
用サスペンションの概念的な斜視図。
図。
所定の積層板を用意する工程から回路配線パタ−ンを形
成する為の反転パタ−ンを有するレジストパタ−ンを形
成する工程までを示す製造工程図。
タ−ンの形成工程から所要のサスペンションを形成する
工程までを示す製造工程図。
バネ性金属層に所要の可撓性絶縁べ−ス材を形成するま
での製造工程図。
イミド樹脂層 2 可撓性絶縁べ−ス材 8A 感光性絶縁樹
脂層 3 回路配線パタ−ン 9 感光性レジス
ト層 4 表面保護層 10 レジストパタ
−ン 5 下地メッキ層 11 導電性金属薄
膜 6 耐腐食性金属層 12 レジストパタ
−ン 7 バネ性金属層 13 反転パタ−ン
Claims (7)
- 【請求項1】 バネ性金属層の一方面に所要形状の可撓
性絶縁べ−ス材層を形成し、前記バネ性金属層の露出面
及び前記可撓性絶縁べ−ス材層の外面に一様に導電性金
属薄膜を被着形成し、次に前記可撓性絶縁べ−ス材層の
上部に所要の回路配線パタ−ンの反転パタ−ンを形成す
るように前記導電性金属薄膜の表面にレジストパタ−ン
を形成した後、前記反転パタ−ンの領域に露出する前記
導電性金属薄膜の部分にメッキ処理を施して所要の回路
配線パタ−ンを形成し、次いで前記レジストパタ−ンの
剥離処理と露出した前記導電性金属薄膜の領域に対する
エッチング除去処理とを施し、更に前記回路配線パタ−
ンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォトファブリケ−
ション手法により表面保護層を形成した後、前記バネ性
金属層に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形
加工を施して所望の形状のサスペンションを形成する各
工程を含む磁気ヘッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項2】 前記可撓性絶縁べ−ス材層を形成する工
程は、前記バネ性金属層の一方面に非感光性ポリイミド
樹脂層を有すると共にその非感光性ポリイミド樹脂層の
上面に感光性レジスト層を有する積層板を用意し、前記
感光性レジスト層に露光及び現像処理を施して所要の可
撓性絶縁べ−ス材層の形状に対応したレジストパタ−ン
を形成し、次に露出した前記非感光性ポリイミド樹脂層
の領域をエッチング除去した後、前記レジストパタ−ン
を剥離し、最後に残置した前記非感光性ポリイミド樹脂
層にキュア−処理を施して所要の可撓性絶縁べ−ス材層
を形成する工程を含む請求項1の磁気ヘッド用サスペン
ションの製造法。 - 【請求項3】 前記非感光性ポリイミド樹脂層は、可溶
性ポリイミド樹脂又はポリイミド前駆体である請求項2
の磁気ヘッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項4】 前記可撓性絶縁べ−ス材層を形成する工
程は、前記バネ性金属層の一方面に感光性絶縁樹脂層を
有する積層板を用意し、この感光性絶縁樹脂層に露光及
び現像処理を施して所要の形状の絶縁べ−ス材層を形成
し、次いでこの絶縁べ−ス材層にキュア−処理を施して
所要の可撓性絶縁べ−ス材層を形成する工程を含む請求
項1の磁気ヘッド用サスペンションの製造法。 - 【請求項5】 前記感光性絶縁樹脂層は、感光性ポリイ
ミド樹脂又は感光性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリ
ル樹脂である請求項4の磁気ヘッド用サスペンションの
製造法。 - 【請求項6】 前記導電性金属薄膜を被着形成する工程
は、スパッタリング法、蒸着法又はイオンプレ−ティン
グ法により行われる請求項1〜5のいずれかの磁気ヘッ
ド用サスペンションの製造法。 - 【請求項7】 前記回路配線パタ−ンを形成する工程後
に、この回路配線パタ−ンの面上に下地メッキを施して
耐腐食性金属層を形成する工程を含む請求項1〜6のい
ずれかの磁気ヘッド用サスペンションの製造法。
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