JPH0841347A - 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 - Google Patents
高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物Info
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- JPH0841347A JPH0841347A JP14946795A JP14946795A JPH0841347A JP H0841347 A JPH0841347 A JP H0841347A JP 14946795 A JP14946795 A JP 14946795A JP 14946795 A JP14946795 A JP 14946795A JP H0841347 A JPH0841347 A JP H0841347A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 （Ａ）１分子中に脂肪族不飽和炭化水素基を２個以上有するオルガ
ノポリシロキサン １００重量部、
（Ｂ）シリカ微粉末 １〜１００重量部、
（Ｃ）アルミニウム水酸化物 ５０〜３００重量部、
（Ｄ）両末端が（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位で封鎖され、
ケイ素原子に結合する有機基が脂肪族不飽和炭化水素基
を除く１価の炭化水素基である、２５℃における粘度が
３０〜１００，０００ｃｐｓの液状オルガノポリシロキ
サン１〜２０重量部、 （Ｅ）１分子中にケイ素原子と結合する水素原子を３個
以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前
記（Ａ）成分の不飽和炭化水素基１モルに対し、上記ケ
イ素原子と結合する水素原子を０．５〜２０モル供給す
る量、 （Ｆ）触媒量の白金系触媒 を含有することを特徴とする高電圧電気絶縁体用シリコ
ーンゴム組成物。 【効果】 本発明の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム
組成物によれば、従来は白金系触媒の含有により劣化す
るとされていたシリコーンゴム組成物の電気絶縁性を改
良することができ、白金系触媒を含有しても、苛酷な汚
染や気候にされされた条件下での耐候性、撥水性、耐ト
ラッキング性等の高電圧電気特性に優れるシリコーンゴ
ムを与えることができる。
ケイ素原子に結合する有機基が脂肪族不飽和炭化水素基
を除く１価の炭化水素基である、２５℃における粘度が
３０〜１００，０００ｃｐｓの液状オルガノポリシロキ
サン１〜２０重量部、 （Ｅ）１分子中にケイ素原子と結合する水素原子を３個
以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前
記（Ａ）成分の不飽和炭化水素基１モルに対し、上記ケ
イ素原子と結合する水素原子を０．５〜２０モル供給す
る量、 （Ｆ）触媒量の白金系触媒 を含有することを特徴とする高電圧電気絶縁体用シリコ
ーンゴム組成物。 【効果】 本発明の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム
組成物によれば、従来は白金系触媒の含有により劣化す
るとされていたシリコーンゴム組成物の電気絶縁性を改
良することができ、白金系触媒を含有しても、苛酷な汚
染や気候にされされた条件下での耐候性、撥水性、耐ト
ラッキング性等の高電圧電気特性に優れるシリコーンゴ
ムを与えることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加熱硬化により優れた
高電圧電気絶縁体となるシリコーンゴムを与える高電圧
電気絶縁体用シリコーンゴム組成物に関する。
高電圧電気絶縁体となるシリコーンゴムを与える高電圧
電気絶縁体用シリコーンゴム組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】送電線
等に用いる碍子に使用される高電圧電気絶縁体は、一般
に磁器製又はガラス製である。しかし、海岸沿いの地域
や工業地帯のように汚染を受けやすい環境下では、高電
圧電気絶縁体の表面を微粒子や塩類、霧等が通ることに
より、漏れ電流が発生したり、フラッシュオーバーにつ
ながるドライバンド放電等が起こるという問題があっ
た。
等に用いる碍子に使用される高電圧電気絶縁体は、一般
に磁器製又はガラス製である。しかし、海岸沿いの地域
や工業地帯のように汚染を受けやすい環境下では、高電
圧電気絶縁体の表面を微粒子や塩類、霧等が通ることに
より、漏れ電流が発生したり、フラッシュオーバーにつ
ながるドライバンド放電等が起こるという問題があっ
た。
【０００３】そこで、これらの磁器製又はガラス製の絶
縁体の欠点を改良するために種々の解決法が提案されて
いる。例えば、米国特許第３５１１６９８号公報には、
硬化性樹脂からなる部材と白金触媒含有オルガノポリシ
ロキサンエラストマーとからなる耐候性の高電圧電気絶
縁体が提案されている。また、特開昭５９−１９８６０
４号公報には、一液性の室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物をガラス製品又は磁器製の電気絶縁体の外側
表面に塗布することにより、湿気、大気汚染、紫外線等
の野外におけるストレスの存在下においても前記電気絶
縁体の有する高性能の電気性能を維持させる技術が提案
されている。
縁体の欠点を改良するために種々の解決法が提案されて
いる。例えば、米国特許第３５１１６９８号公報には、
硬化性樹脂からなる部材と白金触媒含有オルガノポリシ
ロキサンエラストマーとからなる耐候性の高電圧電気絶
縁体が提案されている。また、特開昭５９−１９８６０
４号公報には、一液性の室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物をガラス製品又は磁器製の電気絶縁体の外側
表面に塗布することにより、湿気、大気汚染、紫外線等
の野外におけるストレスの存在下においても前記電気絶
縁体の有する高性能の電気性能を維持させる技術が提案
されている。
【０００４】更に、特公昭５３−３５９８２号公報及び
特開平４−２０９６５５号公報には、加熱硬化によりシ
リコーンゴムとなるオルガノポリシロキサンとアルミニ
ム水和物との混合物を１００℃よりも高い温度下で３０
分以上加熱することによって、電気絶縁性を改良したシ
リコーンゴム組成物が得られることが提案されている。
特開平４−２０９６５５号公報には、加熱硬化によりシ
リコーンゴムとなるオルガノポリシロキサンとアルミニ
ム水和物との混合物を１００℃よりも高い温度下で３０
分以上加熱することによって、電気絶縁性を改良したシ
リコーンゴム組成物が得られることが提案されている。
【０００５】しかしながら、前記の従来技術では、いず
れも使用されているシリコーンゴム材料の高電圧電気絶
縁性能が未だ十分満足できるものでなかったり、シリコ
ーンゴム材料の硬化に長時間を要するという不満があっ
た。また、従来の技術では、シリコーンゴム材料を硬化
させるにあたり、白金触媒を使用するとシリコーンゴム
の電気絶縁性が劣化するとされ、この劣化を防止するた
めに白金触媒を用いる付加硬化方式に代えて有機過酸化
物を使用することが多く行われているが、有機過酸化物
架橋は、反応温度が高く、付加硬化方式に比べて硬化温
度を制御することが難しく、また、反応後硬化物中に分
解残渣が残り、硬化物の特性に悪影響を及ぼすという不
利があった。
れも使用されているシリコーンゴム材料の高電圧電気絶
縁性能が未だ十分満足できるものでなかったり、シリコ
ーンゴム材料の硬化に長時間を要するという不満があっ
た。また、従来の技術では、シリコーンゴム材料を硬化
させるにあたり、白金触媒を使用するとシリコーンゴム
の電気絶縁性が劣化するとされ、この劣化を防止するた
めに白金触媒を用いる付加硬化方式に代えて有機過酸化
物を使用することが多く行われているが、有機過酸化物
架橋は、反応温度が高く、付加硬化方式に比べて硬化温
度を制御することが難しく、また、反応後硬化物中に分
解残渣が残り、硬化物の特性に悪影響を及ぼすという不
利があった。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
白金触媒を含有していても加熱硬化後に苛酷な大気汚染
あるいは気候に晒される条件下での耐候性、耐トラッキ
ング性、耐アーク性及び耐エロージェン性等の高電圧電
気絶縁特性に優れたシリコーンゴムを与える高電圧電気
絶縁体用シリコーンゴム組成物を提供するものである。
白金触媒を含有していても加熱硬化後に苛酷な大気汚染
あるいは気候に晒される条件下での耐候性、耐トラッキ
ング性、耐アーク性及び耐エロージェン性等の高電圧電
気絶縁特性に優れたシリコーンゴムを与える高電圧電気
絶縁体用シリコーンゴム組成物を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、１分子中
に脂肪族不飽和炭化水素基を２個以上有するオルガノポ
リシロキサンを主成分とすると共に、シリカ微粉末を含
有し、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系
触媒により硬化させる付加硬化型のシリコーンゴム組成
物に対し、アルミニウム水酸化物と両末端が（ＣＨ3）3
ＳｉＯ1/2単位で封鎖され、ケイ素原子に結合する有機
基が脂肪族不飽和炭化水素基を除く１価の炭化水素基で
ある、２５℃における粘度が３０〜１００，０００ｃｐ
ｓ（センチポイズ）の液状オルガノポリシロキサンとを
所定量配合することにより、耐候性、耐トラッキング
性、耐アーク性、耐エロージョン性に優れ、高電圧電気
絶縁性能が優れたシリコーンゴムを与え、このシリコー
ンゴムは碍子等の高電圧電気絶縁体として有用であるこ
とを見い出し、本発明をなすに至ったものである。
記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、１分子中
に脂肪族不飽和炭化水素基を２個以上有するオルガノポ
リシロキサンを主成分とすると共に、シリカ微粉末を含
有し、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系
触媒により硬化させる付加硬化型のシリコーンゴム組成
物に対し、アルミニウム水酸化物と両末端が（ＣＨ3）3
ＳｉＯ1/2単位で封鎖され、ケイ素原子に結合する有機
基が脂肪族不飽和炭化水素基を除く１価の炭化水素基で
ある、２５℃における粘度が３０〜１００，０００ｃｐ
ｓ（センチポイズ）の液状オルガノポリシロキサンとを
所定量配合することにより、耐候性、耐トラッキング
性、耐アーク性、耐エロージョン性に優れ、高電圧電気
絶縁性能が優れたシリコーンゴムを与え、このシリコー
ンゴムは碍子等の高電圧電気絶縁体として有用であるこ
とを見い出し、本発明をなすに至ったものである。
【０００８】即ち、本発明は、 （Ａ）１分子中に脂肪族不飽和炭化水素基を２個以上有するオルガノポリシロキ サン １００重量部、 （Ｂ）シリカ微粉末 １〜１００重量部、 （Ｃ）アルミニウム水酸化物 ５０〜３００重量部、 （Ｄ）両末端が（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位で封鎖され、ケイ素原子に結合する有 機基が脂肪族不飽和炭化水素基を除く１価の炭化水素基である、２５℃における 粘度が３０〜１００，０００ｃｐｓの液状オルガノポリシロキサン １〜２０重量部、 （Ｅ）１分子中にケイ素原子と結合する水素原子を３個
以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前
記（Ａ）成分の不飽和炭化水素基１モルに対し、上記ケ
イ素原子と結合する水素原子を０．５〜２０モル供給す
る量、 （Ｆ）触媒量の白金系触媒 を含有することを特徴とする高電圧電気絶縁体用シリコ
ーンゴム組成物を提供する。
以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前
記（Ａ）成分の不飽和炭化水素基１モルに対し、上記ケ
イ素原子と結合する水素原子を０．５〜２０モル供給す
る量、 （Ｆ）触媒量の白金系触媒 を含有することを特徴とする高電圧電気絶縁体用シリコ
ーンゴム組成物を提供する。
【０００９】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物を構成す
る（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中に
少なくとも２個のケイ素原子と結合する脂肪族不飽和炭
化水素基を有するもので、下記一般式（１）で示される
ものを使用することができる。 Ｒ1 aＲ2 bＳｉＯ(4-a-b)/2 …（１）
明の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物を構成す
る（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中に
少なくとも２個のケイ素原子と結合する脂肪族不飽和炭
化水素基を有するもので、下記一般式（１）で示される
ものを使用することができる。 Ｒ1 aＲ2 bＳｉＯ(4-a-b)/2 …（１）
【００１０】式中Ｒ1は脂肪族不飽和炭化水素基で、か
かるものとしては炭素数２〜８、好適には炭素数２〜４
のもの、具体的にはビニル基、アリル基、プロペニル基
等が挙げられる。Ｒ2は脂肪族不飽和結合を有さない炭
素数１〜１２、特に炭素数１〜１０の置換又は非置換の
１価炭化水素基で、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基等で例示されるアルキル基、シクロヘキシル基
等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等で例示
されるアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等で
例示されるアラルキル基、３，３，３−トリフロロプロ
ピル基、３−クロロプロピル基等で例示される置換アル
キル基等が挙げられる。
かるものとしては炭素数２〜８、好適には炭素数２〜４
のもの、具体的にはビニル基、アリル基、プロペニル基
等が挙げられる。Ｒ2は脂肪族不飽和結合を有さない炭
素数１〜１２、特に炭素数１〜１０の置換又は非置換の
１価炭化水素基で、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基等で例示されるアルキル基、シクロヘキシル基
等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等で例示
されるアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等で
例示されるアラルキル基、３，３，３−トリフロロプロ
ピル基、３−クロロプロピル基等で例示される置換アル
キル基等が挙げられる。
【００１１】また、ａは０＜ａ≦１、好ましくは０．０
００５≦ａ≦０．５、更に好ましくは０．００１≦ａ≦
０．２、ｂは０．８＜ｂ＜３、好ましくは１≦ｂ＜２．
５、更に好ましくは１．５≦ｂ＜２．２、ａ＋ｂは０．
８＜ａ＋ｂ＜３、好ましくは１．５≦ａ＋ｂ≦２．５、
更に好ましくは１．８≦ａ＋ｂ≦２．２を満足する正数
である。
００５≦ａ≦０．５、更に好ましくは０．００１≦ａ≦
０．２、ｂは０．８＜ｂ＜３、好ましくは１≦ｂ＜２．
５、更に好ましくは１．５≦ｂ＜２．２、ａ＋ｂは０．
８＜ａ＋ｂ＜３、好ましくは１．５≦ａ＋ｂ≦２．５、
更に好ましくは１．８≦ａ＋ｂ≦２．２を満足する正数
である。
【００１２】ここで、（Ａ）成分の分子構造としては、
直鎖状、分岐状、環状、網目状のいずれであっても良
い。（Ａ）成分の分子量に特に限定はなく、粘度の低い
液状のものから、粘度の高い生ゴム状のものまで使用す
ることができるが、硬化してゴム状弾性体になるために
は２５℃での粘度が１００ｃｐｓ以上、通常１００〜
１，０００，０００ｃｐｓ、特に１，０００〜１００，
０００ｃｐｓであることが望ましい。
直鎖状、分岐状、環状、網目状のいずれであっても良
い。（Ａ）成分の分子量に特に限定はなく、粘度の低い
液状のものから、粘度の高い生ゴム状のものまで使用す
ることができるが、硬化してゴム状弾性体になるために
は２５℃での粘度が１００ｃｐｓ以上、通常１００〜
１，０００，０００ｃｐｓ、特に１，０００〜１００，
０００ｃｐｓであることが望ましい。
【００１３】このようなオルガノポリシロキサンとして
は、具体的に鎖状の例として下記のものを例示すること
ができる。
は、具体的に鎖状の例として下記のものを例示すること
ができる。
【００１４】
【化１】
【００１５】但し、上記式中ｍ，ｐは正の整数、ｎは０
以上、ｑは２以上の整数であり、ｍ＋ｎ、ｐ＋ｑはそれ
ぞれこれらのビニル基含有オルガノポリシロキサンを上
記粘度範囲とする数である。上述したオルガノポリシロ
キサンは単独又は２種以上の混合物であってもよく、更
に一部が分岐した構造であってもよい。
以上、ｑは２以上の整数であり、ｍ＋ｎ、ｐ＋ｑはそれ
ぞれこれらのビニル基含有オルガノポリシロキサンを上
記粘度範囲とする数である。上述したオルガノポリシロ
キサンは単独又は２種以上の混合物であってもよく、更
に一部が分岐した構造であってもよい。
【００１６】（Ｂ）成分のシリカ微粉末としては、従来
のシリコーンゴム組成物に使用されているもので良く、
特にその種類は限定されない。このようなシリカ微粉末
としては、例えばＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ2／
ｇ以上、特に５０〜４００ｍ2／ｇの沈殿シリカ、ヒュ
ームドシリカ、焼成シリカや平均粒子径が５０μｍ以
下、特に０．１〜２０μｍの粉砕石英、珪藻土などが好
適に使用される。これらの微粉末はそのまま用いても良
いが、ヘキサメチルジシラザン等のオルガノシラザン、
トリメチルクロロシラン等のオルガノクロロシラン、ポ
リメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンなどの
有機ケイ素化合物で表面処理をした疎水性シリカを用い
ても好適である。この（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成
分１００重量部に対して本成分が１重量部未満では機械
的強度が弱くなり、１００重量部を超えると（Ｃ）成分
のアルミニウム水酸化物を高充填することが困難とな
る。従って、（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００
重量部に対して１〜１００重量部となるような量であ
り、好ましくは２〜５０重量部となる量である。
のシリコーンゴム組成物に使用されているもので良く、
特にその種類は限定されない。このようなシリカ微粉末
としては、例えばＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ2／
ｇ以上、特に５０〜４００ｍ2／ｇの沈殿シリカ、ヒュ
ームドシリカ、焼成シリカや平均粒子径が５０μｍ以
下、特に０．１〜２０μｍの粉砕石英、珪藻土などが好
適に使用される。これらの微粉末はそのまま用いても良
いが、ヘキサメチルジシラザン等のオルガノシラザン、
トリメチルクロロシラン等のオルガノクロロシラン、ポ
リメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンなどの
有機ケイ素化合物で表面処理をした疎水性シリカを用い
ても好適である。この（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成
分１００重量部に対して本成分が１重量部未満では機械
的強度が弱くなり、１００重量部を超えると（Ｃ）成分
のアルミニウム水酸化物を高充填することが困難とな
る。従って、（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００
重量部に対して１〜１００重量部となるような量であ
り、好ましくは２〜５０重量部となる量である。
【００１７】次に、（Ｃ）成分のアルミニウム水酸化物
は、シリコーンゴムの耐アーク性、耐トラッキング性を
改善するために使用されるもので、本組成物において必
須のものである。アルミニウム水酸化物は、下記式
（２） Ａｌ2Ｏ3・３Ｈ2Ｏ …（２） で表わされるもので、アルミニウム水酸化物としては平
均粒子径が１０μｍ以下、好ましくは０．１〜１０μ
ｍ、更に好ましくは０．５〜９μｍのものである。
は、シリコーンゴムの耐アーク性、耐トラッキング性を
改善するために使用されるもので、本組成物において必
須のものである。アルミニウム水酸化物は、下記式
（２） Ａｌ2Ｏ3・３Ｈ2Ｏ …（２） で表わされるもので、アルミニウム水酸化物としては平
均粒子径が１０μｍ以下、好ましくは０．１〜１０μ
ｍ、更に好ましくは０．５〜９μｍのものである。
【００１８】このアルミニウム水酸化物は、そのまま用
いても良いし、また、シラン系やチタネート系カップリ
ング剤やジメチルポリシロキサンオイルあるいはステア
リン酸等で表面処理したものを用いても良い。（Ｃ）成
分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して本成分
が５０重量部未満では硬化後の組成物が必要な耐アーク
性や耐トラッキング性を得られないものとなり、３００
重量部を超えると組成物への充填が困難となり、加工性
が悪くなる。従って、（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成
分１００重量部に対して５０〜３００重量部となる量で
あり、好ましくは１５０〜２５０重量部となる量であ
る。
いても良いし、また、シラン系やチタネート系カップリ
ング剤やジメチルポリシロキサンオイルあるいはステア
リン酸等で表面処理したものを用いても良い。（Ｃ）成
分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して本成分
が５０重量部未満では硬化後の組成物が必要な耐アーク
性や耐トラッキング性を得られないものとなり、３００
重量部を超えると組成物への充填が困難となり、加工性
が悪くなる。従って、（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成
分１００重量部に対して５０〜３００重量部となる量で
あり、好ましくは１５０〜２５０重量部となる量であ
る。
【００１９】また、（Ｄ）成分の液状オルガノポリシロ
キサンは、組成物の耐候性、耐トラッキング性を向上さ
せるために使用されるもので、本発明に必須の成分であ
る。この液状オルガノポリシロキサンは、前述のよう
に、ケイ素原子に結合する有機基が脂肪族不飽和炭化水
素基を除く１価の炭化水素基であり、両末端が（Ｃ
Ｈ3）3ＳｉＯ1/2単位で封鎖されたもので、基本的に直
鎖状のジオルガノポリシロキサン構造のものとされる
が、一部に分岐状の構造を含んだものであってもよく、
２５℃の粘度が３０〜１００，０００ｃｐｓ、好ましく
は１００〜１００，０００ｃｐｓ、特に好ましくは１，
０００〜５０，０００ｃｐｓのものである。この液状オ
ルガノポリシロキサンとしては、下記一般式（３）で示
されるものが好ましく用いられる。
キサンは、組成物の耐候性、耐トラッキング性を向上さ
せるために使用されるもので、本発明に必須の成分であ
る。この液状オルガノポリシロキサンは、前述のよう
に、ケイ素原子に結合する有機基が脂肪族不飽和炭化水
素基を除く１価の炭化水素基であり、両末端が（Ｃ
Ｈ3）3ＳｉＯ1/2単位で封鎖されたもので、基本的に直
鎖状のジオルガノポリシロキサン構造のものとされる
が、一部に分岐状の構造を含んだものであってもよく、
２５℃の粘度が３０〜１００，０００ｃｐｓ、好ましく
は１００〜１００，０００ｃｐｓ、特に好ましくは１，
０００〜５０，０００ｃｐｓのものである。この液状オ
ルガノポリシロキサンとしては、下記一般式（３）で示
されるものが好ましく用いられる。
【００２０】
【化２】
【００２１】式中、Ｒ3，Ｒ4はそれぞれ脂肪族不飽和炭
化水素基を除く１価の炭化水素基を示し、Ｒ3，Ｒ4は互
いに同一であっても異なっていてもよい。脂肪族不飽和
炭化水素基を除く１価の炭化水素基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル
基等の炭素数１〜８のアルキル基、フェニル基、トリル
基等の炭素数６〜１２のアリール基などが例示される
が、特に本発明ではメチル基に代表されるアルキル基が
好ましい。なお、ｒはこのオルガノポリシロキサンを上
記粘度とする数である。
化水素基を除く１価の炭化水素基を示し、Ｒ3，Ｒ4は互
いに同一であっても異なっていてもよい。脂肪族不飽和
炭化水素基を除く１価の炭化水素基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル
基等の炭素数１〜８のアルキル基、フェニル基、トリル
基等の炭素数６〜１２のアリール基などが例示される
が、特に本発明ではメチル基に代表されるアルキル基が
好ましい。なお、ｒはこのオルガノポリシロキサンを上
記粘度とする数である。
【００２２】この（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１
００重量部に対して本成分が１重量部未満では硬化後の
組成物が必要な耐候性や耐トラッキング性を得られない
ものとなり、２０重量部を超えると硬化したゴム弾性体
の表面上がオルガノシロキサンで濡れてしまい、組成物
の作業性が悪くなる。従って、（Ｄ）成分の配合量は、
（Ａ）成分１００重量部に対して１〜２０重量部となる
ような量であり、好ましくは３〜１０重量部となるよう
な量である。
００重量部に対して本成分が１重量部未満では硬化後の
組成物が必要な耐候性や耐トラッキング性を得られない
ものとなり、２０重量部を超えると硬化したゴム弾性体
の表面上がオルガノシロキサンで濡れてしまい、組成物
の作業性が悪くなる。従って、（Ｄ）成分の配合量は、
（Ａ）成分１００重量部に対して１〜２０重量部となる
ような量であり、好ましくは３〜１０重量部となるよう
な量である。
【００２３】（Ｅ）成分のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンは、本発明のシリコーンゴム組成物の架橋剤
であり、（Ｆ）成分の白金系触媒の存在下で（Ｅ）成分
のケイ素原子結合水素原子（即ちＳｉＨ基）が（Ａ）成
分のケイ素原子結合脂肪族不飽和炭化水素基に付加反応
し、その結果、架橋し硬化に至るものである。この
（Ｅ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
は、下記一般式（４） Ｒ5 dＨeＳｉＯ(4-d-e)/2 …（４） （但し、式中ｄは０．５＜ｄ＜２．５、好ましくは０．
８＜ｄ≦２、ｅは０＜ｅ≦１、好ましくは０．００１＜
ｅ≦０．５、ｄ＋ｅは０．８＜ｄ＋ｅ≦３、好ましくは
１．５≦ｄ＋ｅ≦２．５を満足する正数である。）で示
されるもので、１分子中に少なくとも３個のケイ素原子
と結合する水素原子を有することが必要である。ケイ素
原子結合水素原子以外の有機基Ｒ5 としては、メチル
基、エチル基、プロピル基等で例示されるアルキル基、
シクロヘキシル基のシクロアルキル基、フェニル基、ト
リル基等で例示されるアリール基、ベンジル基、フェニ
ルエチル基等のアラルキル基、３，３，３−トリフロロ
プロピル基、３−クロロプロピル基等で例示される置換
アルキル基等の前記のＲ2と同様の脂肪族不飽和基を除
く炭素数１〜１２、特に炭素数１〜１０の非置換又は置
換１価炭化水素基が挙げられる。ここで、（Ｅ）成分の
オルガノハイドロジェンポリシロキサン分子構造として
は、直鎖状、分岐状、環状、網目状のいずれであっても
良い。（Ｅ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンは、２５℃での粘度が１〜１０，０００ｃｐｓ、好
ましくは３〜５，０００ｃｐｓの範囲であり、具体的に
は下記に示すものが例示される。
シロキサンは、本発明のシリコーンゴム組成物の架橋剤
であり、（Ｆ）成分の白金系触媒の存在下で（Ｅ）成分
のケイ素原子結合水素原子（即ちＳｉＨ基）が（Ａ）成
分のケイ素原子結合脂肪族不飽和炭化水素基に付加反応
し、その結果、架橋し硬化に至るものである。この
（Ｅ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
は、下記一般式（４） Ｒ5 dＨeＳｉＯ(4-d-e)/2 …（４） （但し、式中ｄは０．５＜ｄ＜２．５、好ましくは０．
８＜ｄ≦２、ｅは０＜ｅ≦１、好ましくは０．００１＜
ｅ≦０．５、ｄ＋ｅは０．８＜ｄ＋ｅ≦３、好ましくは
１．５≦ｄ＋ｅ≦２．５を満足する正数である。）で示
されるもので、１分子中に少なくとも３個のケイ素原子
と結合する水素原子を有することが必要である。ケイ素
原子結合水素原子以外の有機基Ｒ5 としては、メチル
基、エチル基、プロピル基等で例示されるアルキル基、
シクロヘキシル基のシクロアルキル基、フェニル基、ト
リル基等で例示されるアリール基、ベンジル基、フェニ
ルエチル基等のアラルキル基、３，３，３−トリフロロ
プロピル基、３−クロロプロピル基等で例示される置換
アルキル基等の前記のＲ2と同様の脂肪族不飽和基を除
く炭素数１〜１２、特に炭素数１〜１０の非置換又は置
換１価炭化水素基が挙げられる。ここで、（Ｅ）成分の
オルガノハイドロジェンポリシロキサン分子構造として
は、直鎖状、分岐状、環状、網目状のいずれであっても
良い。（Ｅ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンは、２５℃での粘度が１〜１０，０００ｃｐｓ、好
ましくは３〜５，０００ｃｐｓの範囲であり、具体的に
は下記に示すものが例示される。
【００２４】
【化３】
【００２５】但し、上記式中ｓ，ｔ，ｕは正の整数、ｖ
は３以上の整数であり、ｓ＋ｔ、ｕ＋ｖはそれぞれこれ
らのオルガノハイドロジェンポリシロキサンを上記粘度
範囲とする数である。
は３以上の整数であり、ｓ＋ｔ、ｕ＋ｖはそれぞれこれ
らのオルガノハイドロジェンポリシロキサンを上記粘度
範囲とする数である。
【００２６】また、（Ｅ）成分のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンの本組成物中の配合量は、（Ａ）成分
のケイ素原子結合不飽和炭化水素基のモル数と本成分の
ケイ素原子結合水素原子（即ちＳｉＨ基）のモル数との
比が１：０．５〜１：２０となるような量であり、好ま
しくは１：１〜１：３となるような量である。これは、
（Ａ）成分のケイ素原子結合不飽和炭化水素基のモル数
１に対して本成分のケイ素原子結合水素原子のモル数が
０．５未満ではシリコーンゴム組成物が十分に硬化する
ことができず、２０を超えるとシリコーンゴム組成物が
発泡することがあるからである。
ンポリシロキサンの本組成物中の配合量は、（Ａ）成分
のケイ素原子結合不飽和炭化水素基のモル数と本成分の
ケイ素原子結合水素原子（即ちＳｉＨ基）のモル数との
比が１：０．５〜１：２０となるような量であり、好ま
しくは１：１〜１：３となるような量である。これは、
（Ａ）成分のケイ素原子結合不飽和炭化水素基のモル数
１に対して本成分のケイ素原子結合水素原子のモル数が
０．５未満ではシリコーンゴム組成物が十分に硬化する
ことができず、２０を超えるとシリコーンゴム組成物が
発泡することがあるからである。
【００２７】（Ｆ）成分の白金系触媒は、シリコーンゴ
ム組成物を硬化させるための触媒である。この（Ｆ）成
分の白金系触媒としては、塩化白金酸、塩化白金酸のア
ルコール溶液、塩化白金酸とオレフィン類との錯化合
物、白金黒、白金を担持させたもの等、従来ハイドロシ
リレーション反応の触媒として公知に使用されているも
のが挙げられる。（Ｆ）成分の添加量は触媒量であり、
通常、全組成物の合計量１００万重量部に対して白金金
属として０．１〜１，０００重量部であり、好ましくは
１〜５００重量部である。これは、０．１重量部未満で
は硬化が十分に進行せず、１，０００重量部を超えると
不経済だからである。
ム組成物を硬化させるための触媒である。この（Ｆ）成
分の白金系触媒としては、塩化白金酸、塩化白金酸のア
ルコール溶液、塩化白金酸とオレフィン類との錯化合
物、白金黒、白金を担持させたもの等、従来ハイドロシ
リレーション反応の触媒として公知に使用されているも
のが挙げられる。（Ｆ）成分の添加量は触媒量であり、
通常、全組成物の合計量１００万重量部に対して白金金
属として０．１〜１，０００重量部であり、好ましくは
１〜５００重量部である。これは、０．１重量部未満で
は硬化が十分に進行せず、１，０００重量部を超えると
不経済だからである。
【００２８】本発明のシリコーンゴム組成物は、必要に
よりその目的に応じて各種の添加剤、例えば酸化チタ
ン、酸化鉄、酸化セリウム、酸化バナジウム、酸化クロ
ム等の金属酸化物を添加しても良いし、目的とする特性
を損なわない限り、顔料、耐熱剤、難燃剤、可塑剤等を
添加しても良い。
よりその目的に応じて各種の添加剤、例えば酸化チタ
ン、酸化鉄、酸化セリウム、酸化バナジウム、酸化クロ
ム等の金属酸化物を添加しても良いし、目的とする特性
を損なわない限り、顔料、耐熱剤、難燃剤、可塑剤等を
添加しても良い。
【００２９】本発明のシリコーンゴム組成物は、前記し
た（Ａ）〜（Ｆ）成分、任意成分を常温で均一に混合す
るだけで得ることも可能であるが、必要に応じて、
（Ａ）〜（Ｄ）成分、任意成分をプラネタリーミキサや
ニーダ等で１００〜２００℃の範囲で２〜４時間熱処理
し、その後（Ｅ）及び（Ｆ）成分を混合して硬化成形し
ても良い。成形方法は、混合物の粘度により自由に選択
することができ、注入成形、圧縮成形、射出成形または
トランスファー成形等いずれでも良い。
た（Ａ）〜（Ｆ）成分、任意成分を常温で均一に混合す
るだけで得ることも可能であるが、必要に応じて、
（Ａ）〜（Ｄ）成分、任意成分をプラネタリーミキサや
ニーダ等で１００〜２００℃の範囲で２〜４時間熱処理
し、その後（Ｅ）及び（Ｆ）成分を混合して硬化成形し
ても良い。成形方法は、混合物の粘度により自由に選択
することができ、注入成形、圧縮成形、射出成形または
トランスファー成形等いずれでも良い。
【００３０】その硬化は、通常８０〜２００℃で３分〜
３時間加熱することにより行うことができる。
３時間加熱することにより行うことができる。
【００３１】
【発明の効果】本発明の高電圧電気絶縁体用シリコーン
ゴム組成物によれば、従来は白金系触媒の含有により劣
化するとされていたシリコーンゴム組成物の電気絶縁性
を改良することができ、白金系触媒を含有しても、苛酷
な汚染や気候にされされた条件下での耐候性、撥水性、
耐トラッキング性等の高電圧電気特性に優れるシリコー
ンゴムを与えることができる。
ゴム組成物によれば、従来は白金系触媒の含有により劣
化するとされていたシリコーンゴム組成物の電気絶縁性
を改良することができ、白金系触媒を含有しても、苛酷
な汚染や気候にされされた条件下での耐候性、撥水性、
耐トラッキング性等の高電圧電気特性に優れるシリコー
ンゴムを与えることができる。
【００３２】
【実施例】以下、実施例と比較例とを示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。
【００３３】［実施例１〜３］ （Ａ）両末端がそれぞれジメチルビニルシロキシ基で封
鎖された２５℃の粘度が５，０００ｃｐｓのジメチルポ
リシロキサン、（Ｂ）シリカ微粉末（ニプシルＬＰ，日
本シリカ工業社製，ＢＥＴ比表面積１８０ｍ2／ｇ）、
（Ｃ）平均粒子径８μｍ、ＢＥＴ比表面積２ｍ2／ｇの
水酸化アルミニウム、（Ｄ）両末端がそれぞれトリメチ
ルシロキシ基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００
ｃｐｓのジメチルポリシロキサン、（Ｅ）下記式（５）
で示されるメチルハイドロジェンシロキサン、（Ｆ）塩
化白金酸の１％２−エチルヘキサノール溶液、更に
（Ｇ）エチニルシクロヘキサノールを表１に示した量で
使用し、まず （Ａ）〜（Ｄ）成分を室温（２５℃）で
プラネターリーミキサにて撹拌混合し、その後に残りの
（Ｅ）成分、（Ｆ）成分、（Ｇ）成分を加え、室温にて
均一混合し、シリコーンゴム組成物を得た。この組成物
を１２０℃で１０分間加熱硬化後、２００℃で４時間二
次硬化させて、それぞれ１２８ｍｍ×４４ｍｍ×６ｍｍ
（厚み）のシリコーンゴムシートを得た。
鎖された２５℃の粘度が５，０００ｃｐｓのジメチルポ
リシロキサン、（Ｂ）シリカ微粉末（ニプシルＬＰ，日
本シリカ工業社製，ＢＥＴ比表面積１８０ｍ2／ｇ）、
（Ｃ）平均粒子径８μｍ、ＢＥＴ比表面積２ｍ2／ｇの
水酸化アルミニウム、（Ｄ）両末端がそれぞれトリメチ
ルシロキシ基で封鎖された２５℃の粘度が３０，０００
ｃｐｓのジメチルポリシロキサン、（Ｅ）下記式（５）
で示されるメチルハイドロジェンシロキサン、（Ｆ）塩
化白金酸の１％２−エチルヘキサノール溶液、更に
（Ｇ）エチニルシクロヘキサノールを表１に示した量で
使用し、まず （Ａ）〜（Ｄ）成分を室温（２５℃）で
プラネターリーミキサにて撹拌混合し、その後に残りの
（Ｅ）成分、（Ｆ）成分、（Ｇ）成分を加え、室温にて
均一混合し、シリコーンゴム組成物を得た。この組成物
を１２０℃で１０分間加熱硬化後、２００℃で４時間二
次硬化させて、それぞれ１２８ｍｍ×４４ｍｍ×６ｍｍ
（厚み）のシリコーンゴムシートを得た。
【００３４】
【化４】
【００３５】［実施例４］実施例１〜３と同様の成分を
使用し、（Ａ）〜（Ｄ）成分を１５０℃で２時間撹拌、
混合した以外は実施例１〜３と同様にしてシリコーンゴ
ムシートを得た。
使用し、（Ａ）〜（Ｄ）成分を１５０℃で２時間撹拌、
混合した以外は実施例１〜３と同様にしてシリコーンゴ
ムシートを得た。
【００３６】［比較例１，２］表１に示す成分を使用
し、実施例４と同様にしてシリコーンゴムシートを得
た。
し、実施例４と同様にしてシリコーンゴムシートを得
た。
【００３７】［比較例３］実施例１〜３と同様の（Ａ）
〜（Ｃ）成分を使用し、（Ａ）〜（Ｃ）成分を１５０℃
で２時間撹拌、混合し、室温まで冷却した後、加硫用の
有機過酸化物としてジクミルパーオキサイド０．６ｇを
添加、混合した以外は実施例１〜３と同様に加熱、硬化
してシリコーンゴムシートを得た。
〜（Ｃ）成分を使用し、（Ａ）〜（Ｃ）成分を１５０℃
で２時間撹拌、混合し、室温まで冷却した後、加硫用の
有機過酸化物としてジクミルパーオキサイド０．６ｇを
添加、混合した以外は実施例１〜３と同様に加熱、硬化
してシリコーンゴムシートを得た。
【００３８】次に、上記実施例、比較例で得られたシリ
コーンゴムシートについて下記方法でトラッキング試験
を測定した。その結果を表１に示す。トラッキング試験方法 ＡＳＴＭ Ｄ−２３０３−６４Ｔの規格に準じて行っ
た。即ち、荷電圧４ｋＶで電極間距離５０ｍｍの間に汚
染液（０．１％ＮＨ4Ｃｌと０．０２％非イオン界面活
性剤の水溶液）を０．６ｍｌ／ｍｉｎの速さで上部電極
から滴下して、トラックが発生し導通するまでの時間
と、それによって起こる浸食重量減量とを測定した。
コーンゴムシートについて下記方法でトラッキング試験
を測定した。その結果を表１に示す。トラッキング試験方法 ＡＳＴＭ Ｄ−２３０３−６４Ｔの規格に準じて行っ
た。即ち、荷電圧４ｋＶで電極間距離５０ｍｍの間に汚
染液（０．１％ＮＨ4Ｃｌと０．０２％非イオン界面活
性剤の水溶液）を０．６ｍｌ／ｍｉｎの速さで上部電極
から滴下して、トラックが発生し導通するまでの時間
と、それによって起こる浸食重量減量とを測定した。
【００３９】
【表１】
【００４０】表１の結果より、本発明のシリコーンゴム
組成物は、トラッキング性に優れたシリコーンゴムを与
え、有機過酸化物硬化型のものと比べてもその高電圧電
気絶縁性が劣るものでないことが認められる。
組成物は、トラッキング性に優れたシリコーンゴムを与
え、有機過酸化物硬化型のものと比べてもその高電圧電
気絶縁性が劣るものでないことが認められる。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）１分子中に脂肪族不飽和炭化水素基を２個以上有するオ ルガノポリシロキサン １００重量部、 （Ｂ）シリカ微粉末 １〜１００重量部、 （Ｃ）アルミニウム水酸化物 ５０〜３００重量部、 （Ｄ）両末端が（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位で封鎖され、ケイ素原子に結合する有 機基が脂肪族不飽和炭化水素基を除く１価の炭化水素基である、２５℃における 粘度が３０〜１００，０００ｃｐｓの液状オルガノポリシロキサン １〜２０重量部、 （Ｅ）１分子中にケイ素原子と結合する水素原子を３個
以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前
記（Ａ）成分の不飽和炭化水素基１モルに対し、上記ケ
イ素原子と結合する水素原子を０．５〜２０モル供給す
る量、 （Ｆ）触媒量の白金系触媒 を含有することを特徴とする高電圧電気絶縁体用シリコ
ーンゴム組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14946795A JP3395456B2 (ja) | 1994-05-27 | 1995-05-24 | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-138184 | 1994-05-27 | ||
| JP13818494 | 1994-05-27 | ||
| JP14946795A JP3395456B2 (ja) | 1994-05-27 | 1995-05-24 | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841347A true JPH0841347A (ja) | 1996-02-13 |
| JP3395456B2 JP3395456B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=26471296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14946795A Expired - Fee Related JP3395456B2 (ja) | 1994-05-27 | 1995-05-24 | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3395456B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0887809A2 (en) * | 1997-06-23 | 1998-12-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Polymer insulator |
| KR100373487B1 (ko) * | 2000-10-31 | 2003-02-25 | 천금자 | 마모성, 가공성, 열전도성 및 체적 저항율이 개선된실리콘 고무 조성물 |
| JP2006111882A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Wacker Chemie Ag | 処理されていない水酸化アルミニウムを充填剤として含むシリコーンゴム組成物 |
| KR100712079B1 (ko) * | 2006-01-19 | 2007-05-02 | 주식회사 케이씨씨 | 열전도성이 우수한 방열용 실리콘고무 조성물 |
| CN105244141A (zh) * | 2015-11-10 | 2016-01-13 | 李聪 | 一种充气式变电器 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7488973B2 (en) | 2003-07-30 | 2009-02-10 | The Kansai Electric Power Co., Inc. | High-heat-resistant semiconductor device |
| JP2006073950A (ja) | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Kansai Electric Power Co Inc:The | 高耐熱半導体装置 |
-
1995
- 1995-05-24 JP JP14946795A patent/JP3395456B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0887809A2 (en) * | 1997-06-23 | 1998-12-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Polymer insulator |
| EP0887809B1 (en) * | 1997-06-23 | 2002-03-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Polymer insulator |
| KR100373487B1 (ko) * | 2000-10-31 | 2003-02-25 | 천금자 | 마모성, 가공성, 열전도성 및 체적 저항율이 개선된실리콘 고무 조성물 |
| JP2006111882A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Wacker Chemie Ag | 処理されていない水酸化アルミニウムを充填剤として含むシリコーンゴム組成物 |
| KR100712079B1 (ko) * | 2006-01-19 | 2007-05-02 | 주식회사 케이씨씨 | 열전도성이 우수한 방열용 실리콘고무 조성물 |
| CN105244141A (zh) * | 2015-11-10 | 2016-01-13 | 李聪 | 一种充气式变电器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3395456B2 (ja) | 2003-04-14 |
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