JPH0839590A - 積層板の成形方法 - Google Patents
積層板の成形方法Info
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- JPH0839590A JPH0839590A JP6175840A JP17584094A JPH0839590A JP H0839590 A JPH0839590 A JP H0839590A JP 6175840 A JP6175840 A JP 6175840A JP 17584094 A JP17584094 A JP 17584094A JP H0839590 A JPH0839590 A JP H0839590A
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- sheet material
- pulp sheet
- laminated
- forming
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 重ねたプリプレグの外側に金属箔を配設した
積層体３、この積層体３を成形プレート２に交互に挟
み、さらにこの積層体３と成形プレート２の外側にクッ
ション材１を配設して熱盤４に挟み加熱加圧する積層板
の成形方法であって、複数回クッション材１を使用して
も、ボイドやシワの発生することのない積層板の成形方
法を提供する。 【構成】 クッション材１が、１７０℃、５０ｋｇ／ｃ
ｍ2 の加熱加圧の際に厚みの減縮量が１２５〜１７５μ
ｍのパルプシート材であり、このパルプシート材を加熱
加圧成形した後に、吸湿率３０〜６０重量％に吸湿させ
る。
積層体３、この積層体３を成形プレート２に交互に挟
み、さらにこの積層体３と成形プレート２の外側にクッ
ション材１を配設して熱盤４に挟み加熱加圧する積層板
の成形方法であって、複数回クッション材１を使用して
も、ボイドやシワの発生することのない積層板の成形方
法を提供する。 【構成】 クッション材１が、１７０℃、５０ｋｇ／ｃ
ｍ2 の加熱加圧の際に厚みの減縮量が１２５〜１７５μ
ｍのパルプシート材であり、このパルプシート材を加熱
加圧成形した後に、吸湿率３０〜６０重量％に吸湿させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器に用
いられる積層板の成形方法に関するものである。
いられる積層板の成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器に用いられる多層の
積層板は、例えば、片面乃至両面に回路を形成した回路
板にプリプレグを介して重ね、この外側に銅箔等の金属
箔を配設し積層体とし、この積層体を成形プレートに交
互に挟み、この積層体と成形プレートを熱盤に挟み加
熱、及び加圧して成形される。この成形の際に、成形プ
レートと熱盤の傷防止のために成形プレートと熱盤の間
に厚さ０．２〜０．３ｍｍのクラフト紙を複数枚重ねた
クッション材を用いる方法が知られている。しかし、ク
ラフト紙を重ねたクッション材は、１度加熱加圧成形し
た後に再びクッション材として使用すると、上記積層板
にボイドと称する気泡が発生したり、銅箔にシワが発生
するため、１度加熱加圧成形したクラフト紙は廃却をし
ている。近年資源の有効利用が望まれ、複数回使用可能
なクッション材が求められている。
積層板は、例えば、片面乃至両面に回路を形成した回路
板にプリプレグを介して重ね、この外側に銅箔等の金属
箔を配設し積層体とし、この積層体を成形プレートに交
互に挟み、この積層体と成形プレートを熱盤に挟み加
熱、及び加圧して成形される。この成形の際に、成形プ
レートと熱盤の傷防止のために成形プレートと熱盤の間
に厚さ０．２〜０．３ｍｍのクラフト紙を複数枚重ねた
クッション材を用いる方法が知られている。しかし、ク
ラフト紙を重ねたクッション材は、１度加熱加圧成形し
た後に再びクッション材として使用すると、上記積層板
にボイドと称する気泡が発生したり、銅箔にシワが発生
するため、１度加熱加圧成形したクラフト紙は廃却をし
ている。近年資源の有効利用が望まれ、複数回使用可能
なクッション材が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、複数回
クッション材を使用しても、ボイドやシワの発生するこ
とのない積層板の成形方法を提供することにある。
みてなされたもので、その目的とするところは、複数回
クッション材を使用しても、ボイドやシワの発生するこ
とのない積層板の成形方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
積層板の成形方法は、重ねたプリプレグの外側に金属箔
を配設した積層体、この積層体を成形プレートに交互に
挟み、さらにこの積層体と成形プレートの外側にクッシ
ョン材を配設して熱盤に挟み加熱加圧する積層板の成形
方法であって、上記クッション材が、１７０℃、５０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の加熱加圧の際に厚みの減縮量が１２５〜１
７５μｍであったパルプシート材、このパルプシート材
を加熱加圧成形した後に、吸湿率を３０〜６０重量％に
吸湿させたものであることを特徴とする。
積層板の成形方法は、重ねたプリプレグの外側に金属箔
を配設した積層体、この積層体を成形プレートに交互に
挟み、さらにこの積層体と成形プレートの外側にクッシ
ョン材を配設して熱盤に挟み加熱加圧する積層板の成形
方法であって、上記クッション材が、１７０℃、５０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の加熱加圧の際に厚みの減縮量が１２５〜１
７５μｍであったパルプシート材、このパルプシート材
を加熱加圧成形した後に、吸湿率を３０〜６０重量％に
吸湿させたものであることを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２記載の積層板の成形方法
は、請求項１記載の積層板の成形方法において、上記吸
湿率を３０〜６０重量％に吸湿する方法が、加熱加圧成
形に用いたパルプシート材を水洗し乾燥することを特徴
とする。
は、請求項１記載の積層板の成形方法において、上記吸
湿率を３０〜６０重量％に吸湿する方法が、加熱加圧成
形に用いたパルプシート材を水洗し乾燥することを特徴
とする。
【０００６】本発明の請求項３記載の積層板の成形方法
は、請求項１又は請求項２記載の積層板の成形方法にお
いて、上記パルプシート材が繊維長２〜５ｍｍの針葉樹
からなる厚さ０．７〜０．８ｍｍのシートであることを
特徴とする。
は、請求項１又は請求項２記載の積層板の成形方法にお
いて、上記パルプシート材が繊維長２〜５ｍｍの針葉樹
からなる厚さ０．７〜０．８ｍｍのシートであることを
特徴とする。
【０００７】本発明の請求項４記載の積層板の成形方法
は、請求項１乃至請求項３いずれか記載の積層板の成形
方法において、上記プリプレグの間に回路板を配設した
多層の積層板であることを特徴とする。
は、請求項１乃至請求項３いずれか記載の積層板の成形
方法において、上記プリプレグの間に回路板を配設した
多層の積層板であることを特徴とする。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。図１は本
発明を用いて配設された熱盤間の構成を、構成毎に分離
して示した略図であり、図２は成形前の積層体を、構成
材料毎に示した断面図の一例であり、図３は多層の積層
板の成形前の積層体を、構成材料毎に示した断面図の一
例である。
発明を用いて配設された熱盤間の構成を、構成毎に分離
して示した略図であり、図２は成形前の積層体を、構成
材料毎に示した断面図の一例であり、図３は多層の積層
板の成形前の積層体を、構成材料毎に示した断面図の一
例である。
【０００９】本発明に用いられる積層体３は、図２に示
す如く、プリプレグ８を重ね、これらプリプレグ８の外
側に金属箔５を配設したものである。上記プリプレグ８
は基材に樹脂を含浸し、含浸した樹脂が半硬化した状態
のものである。上記樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変成物、混合物等
が用いられる。上記基材としては、特に限定するもので
はないが、例えばガラス、不織布、マット、紙及びこれ
らの組合せた基材が挙げられる。上記金属箔５として
は、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル等の単独、合
金、複合箔が挙げられる。また、上記積層体３は、図３
に示す如く、プリプレグ８の間に回路板９を配設した多
層構造のものでもよい。上記回路板９は絶縁基板７に回
路６を形成したもので、上記絶縁基板７はプリプレグの
樹脂を硬化させた基板が用いられる。回路６の形成は、
絶縁基板７の表面に配設された金属箔をエッチングした
り、その他メッキによる。
す如く、プリプレグ８を重ね、これらプリプレグ８の外
側に金属箔５を配設したものである。上記プリプレグ８
は基材に樹脂を含浸し、含浸した樹脂が半硬化した状態
のものである。上記樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変成物、混合物等
が用いられる。上記基材としては、特に限定するもので
はないが、例えばガラス、不織布、マット、紙及びこれ
らの組合せた基材が挙げられる。上記金属箔５として
は、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル等の単独、合
金、複合箔が挙げられる。また、上記積層体３は、図３
に示す如く、プリプレグ８の間に回路板９を配設した多
層構造のものでもよい。上記回路板９は絶縁基板７に回
路６を形成したもので、上記絶縁基板７はプリプレグの
樹脂を硬化させた基板が用いられる。回路６の形成は、
絶縁基板７の表面に配設された金属箔をエッチングした
り、その他メッキによる。
【００１０】図１に示す如く、上記積層体３は成形プレ
ート２と交互に挟む。用いられる積層体３と成形プレー
ト２の枚数は、制限がないが、外側に成形プレート２を
配設し、この外側に配設した成形プレート２の両側にク
ッション材１が配設される。上記成形プレート２は積層
板より剛性が高い、ステンレス、鉄等の単独、合金から
なる、例えば、鏡板が用いられる。
ート２と交互に挟む。用いられる積層体３と成形プレー
ト２の枚数は、制限がないが、外側に成形プレート２を
配設し、この外側に配設した成形プレート２の両側にク
ッション材１が配設される。上記成形プレート２は積層
板より剛性が高い、ステンレス、鉄等の単独、合金から
なる、例えば、鏡板が用いられる。
【００１１】本発明においては、上記クッション材１は
加熱加圧成形に用いたパルプシート材を吸湿率３０〜６
０重量％に吸湿させたものである。上記パルプシート材
は、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 に加熱加圧した際に、
１２５〜１７５μｍ厚みが減縮する特性を有する。上記
パルプシート材としては、例えば、繊維長２〜５ｍｍ、
繊維径２０〜７０μｍの針葉樹からなる厚さ０．７〜
０．８ｍｍのシート材が挙げられる。上記吸湿率は３０
〜６０重量％に制限される。この範囲の吸湿率である
と、成形した積層板にボイドが発生したり、積層板の金
属箔面にシワが発生することを防げる。加熱加圧成形し
た後にクッション材１を上記範囲の吸湿率とする方法と
して、加熱加圧成形したクッション材を水洗することが
好ましい。上記水洗は、加熱加圧成形したクッション材
は表面に異物等が付着していることが多いため、この異
物の除去にもなり、且つ、素早く吸湿率を上げることが
できる。上記水洗の方法は、水に浸漬してもよいし、シ
ャワー洗浄でもよい。クッション材１を水洗した後に７
０〜１２０℃で適宜乾燥させて、吸湿率は３０〜６０重
量％とする。
加熱加圧成形に用いたパルプシート材を吸湿率３０〜６
０重量％に吸湿させたものである。上記パルプシート材
は、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 に加熱加圧した際に、
１２５〜１７５μｍ厚みが減縮する特性を有する。上記
パルプシート材としては、例えば、繊維長２〜５ｍｍ、
繊維径２０〜７０μｍの針葉樹からなる厚さ０．７〜
０．８ｍｍのシート材が挙げられる。上記吸湿率は３０
〜６０重量％に制限される。この範囲の吸湿率である
と、成形した積層板にボイドが発生したり、積層板の金
属箔面にシワが発生することを防げる。加熱加圧成形し
た後にクッション材１を上記範囲の吸湿率とする方法と
して、加熱加圧成形したクッション材を水洗することが
好ましい。上記水洗は、加熱加圧成形したクッション材
は表面に異物等が付着していることが多いため、この異
物の除去にもなり、且つ、素早く吸湿率を上げることが
できる。上記水洗の方法は、水に浸漬してもよいし、シ
ャワー洗浄でもよい。クッション材１を水洗した後に７
０〜１２０℃で適宜乾燥させて、吸湿率は３０〜６０重
量％とする。
【００１２】上記クッション材１の使用量は、成形の際
の圧力、積層体３の熱盤４間の枚数等により適宜決定さ
れる。
の圧力、積層体３の熱盤４間の枚数等により適宜決定さ
れる。
【００１３】上記クッション材１を外側に配設した積層
体３と成形プレート２を熱盤４に挟み、加熱加圧成形す
る。成形においては、圧力を接触圧で５〜１５分維持し
た後に、所定の圧力の加圧することが好ましい。初期に
接触圧で５〜１５分維持すると、積層板の表面の全域の
温度の均一化ができる。上記加熱加圧により、プリプレ
グ８の樹脂が完全硬化して、積層板が得られる。
体３と成形プレート２を熱盤４に挟み、加熱加圧成形す
る。成形においては、圧力を接触圧で５〜１５分維持し
た後に、所定の圧力の加圧することが好ましい。初期に
接触圧で５〜１５分維持すると、積層板の表面の全域の
温度の均一化ができる。上記加熱加圧により、プリプレ
グ８の樹脂が完全硬化して、積層板が得られる。
【００１４】上述の如く、本発明においては、加熱加圧
成形したクッション材１を用いるので、資源の有効利用
が図れると共に、ボイドがなく、金属箔にシワのない積
層板が得られる。
成形したクッション材１を用いるので、資源の有効利用
が図れると共に、ボイドがなく、金属箔にシワのない積
層板が得られる。
【００１５】
実施例１ クッション材として、繊維長２〜５ｍｍ、繊維径２０〜
７０μｍの針葉樹からなる厚さ０．８ｍｍのパルプシー
ト材を用いた。このパルプシート材の１７０℃、圧力５
０ｋｇ／ｃｍ2 での収縮量は３００μｍであった。上記
パルプシート材を１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 の条
件の成形にクッション材として使用した後に、水に１分
浸漬し、８０℃で１５分乾燥した。このときのパルプシ
ート材の吸湿率は５０％であった。
７０μｍの針葉樹からなる厚さ０．８ｍｍのパルプシー
ト材を用いた。このパルプシート材の１７０℃、圧力５
０ｋｇ／ｃｍ2 での収縮量は３００μｍであった。上記
パルプシート材を１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 の条
件の成形にクッション材として使用した後に、水に１分
浸漬し、８０℃で１５分乾燥した。このときのパルプシ
ート材の吸湿率は５０％であった。
【００１６】次に、上記パルプシート材を４層の積層体
を成形する際に、クッション材として用いた。４層の積
層体は、回路板に厚さ０．３５ｍｍのガラス基材エポキ
シ樹脂基板を用い、プリプレグに厚さ０．１８ｍｍのガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を４３重量％含浸し、半硬化
したものを用いた。上記回路板の上下に上記プリプレグ
を２枚づつ重ね、この外側に金属箔５として厚さ１８μ
ｍの銅箔を配設し、積層体とした。
を成形する際に、クッション材として用いた。４層の積
層体は、回路板に厚さ０．３５ｍｍのガラス基材エポキ
シ樹脂基板を用い、プリプレグに厚さ０．１８ｍｍのガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を４３重量％含浸し、半硬化
したものを用いた。上記回路板の上下に上記プリプレグ
を２枚づつ重ね、この外側に金属箔５として厚さ１８μ
ｍの銅箔を配設し、積層体とした。
【００１７】上記積層体１０枚と成形プレート１１枚を
交互に重ねた。この成形プレートの両外側に上記パルプ
シート材を２枚配設した。これらを熱盤に挟み、温度１
７０℃、圧力接触圧である５ｋｇ／ｃｍ2 で１０分維持
した後に３０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で成形し、４層の積層
板を得た。
交互に重ねた。この成形プレートの両外側に上記パルプ
シート材を２枚配設した。これらを熱盤に挟み、温度１
７０℃、圧力接触圧である５ｋｇ／ｃｍ2 で１０分維持
した後に３０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で成形し、４層の積層
板を得た。
【００１８】得られた４層の積層板のボイドとシワの発
生の有無を検査した。ボイドは積層板の外側の銅箔をエ
ッチングで除去し外観を観察した。シワは成形終了した
積層板の銅箔の表面を観察した。結果は表１に示すとお
り、ボイド、及び、シワは発生していなかった。
生の有無を検査した。ボイドは積層板の外側の銅箔をエ
ッチングで除去し外観を観察した。シワは成形終了した
積層板の銅箔の表面を観察した。結果は表１に示すとお
り、ボイド、及び、シワは発生していなかった。
【００１９】実施例２ 実施例１のパルプシート材で９回吸湿と加熱加圧を繰り
返した後に、吸湿を行ったところ、このパルプシート材
の吸湿率は５０％であった。このパルプシート材をクッ
ション材として用い、実施例１と同様の条件で成形をし
た。得られた４層の積層板のボイドとシワの発生の有無
を検査した。結果は表１に示すとおり、ボイド、及び、
シワは発生していなかった。
返した後に、吸湿を行ったところ、このパルプシート材
の吸湿率は５０％であった。このパルプシート材をクッ
ション材として用い、実施例１と同様の条件で成形をし
た。得られた４層の積層板のボイドとシワの発生の有無
を検査した。結果は表１に示すとおり、ボイド、及び、
シワは発生していなかった。
【００２０】比較例１ クッション材として、実施例１と同種のパルプシート材
を用いた。このパルプシート材を１７０℃、圧力５０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の条件の成形にクッション材として使用した
後に、水に１分浸漬し、１３０℃で１５分乾燥した。こ
のときのパルプシート材の吸湿率は１０％であった。こ
のパルプシート材をクッション材として用い、実施例１
と同様の条件で成形をした。得られた４層の積層板のボ
イドとシワの発生の有無を検査した。結果は表１に示す
とおり、ボイド、及び、シワが発生していた。
を用いた。このパルプシート材を１７０℃、圧力５０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の条件の成形にクッション材として使用した
後に、水に１分浸漬し、１３０℃で１５分乾燥した。こ
のときのパルプシート材の吸湿率は１０％であった。こ
のパルプシート材をクッション材として用い、実施例１
と同様の条件で成形をした。得られた４層の積層板のボ
イドとシワの発生の有無を検査した。結果は表１に示す
とおり、ボイド、及び、シワが発生していた。
【００２１】比較例２ クッション材として、繊維長２〜５ｍｍの広葉樹からな
る厚さ０．８ｍｍのパルプシート材を用いた。このパル
プシート材の１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2での収縮
量は１００μｍであった。上記パルプシート材を１７０
℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 の条件の成形にクッション材
として使用した後に、水に１分浸漬し、８０℃で１５分
乾燥した。このときのパルプシート材の吸湿率は５０％
であった。このパルプシート材をクッション材として用
い、実施例１と同様の条件で成形をした。得られた４層
の積層板のボイドとシワの発生の有無を検査した。結果
は表１に示すとおり、シワはなかったが、ボイドが発生
していた。
る厚さ０．８ｍｍのパルプシート材を用いた。このパル
プシート材の１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2での収縮
量は１００μｍであった。上記パルプシート材を１７０
℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 の条件の成形にクッション材
として使用した後に、水に１分浸漬し、８０℃で１５分
乾燥した。このときのパルプシート材の吸湿率は５０％
であった。このパルプシート材をクッション材として用
い、実施例１と同様の条件で成形をした。得られた４層
の積層板のボイドとシワの発生の有無を検査した。結果
は表１に示すとおり、シワはなかったが、ボイドが発生
していた。
【００２２】比較例３ クッション材として、０．２５ｍｍのクラフト紙を用い
た。このクラフト紙を１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2
の条件の成形にクッション材として使用した後に、再び
クッション材として用いた。実施例１と同様に積層体１
０枚と成形プレート１１枚を交互に重ねた。この成形プ
レートの両外側に上記クラフト紙を１０枚配設した。実
施例１と同様の条件で成形をした。得られた４層の積層
板のボイドとシワの発生の有無を検査した。結果は表１
に示すとおり、ボイド、及び、シワが発生していた。
た。このクラフト紙を１７０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2
の条件の成形にクッション材として使用した後に、再び
クッション材として用いた。実施例１と同様に積層体１
０枚と成形プレート１１枚を交互に重ねた。この成形プ
レートの両外側に上記クラフト紙を１０枚配設した。実
施例１と同様の条件で成形をした。得られた４層の積層
板のボイドとシワの発生の有無を検査した。結果は表１
に示すとおり、ボイド、及び、シワが発生していた。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】本発明の請求項１乃至積層板４に係る積
層板の製造方法は、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 の加熱
加圧の際に厚みの減縮量が１２５〜１７５μｍのパルプ
シート材を用い、このパルプシート材を加熱加圧成形し
た後に、吸湿率を３０〜６０重量％に吸湿させたものを
クッション材とするので、資源の有効利用が図れると共
に、ボイドがなく、金属箔にシワのない積層板が得られ
る。
層板の製造方法は、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 の加熱
加圧の際に厚みの減縮量が１２５〜１７５μｍのパルプ
シート材を用い、このパルプシート材を加熱加圧成形し
た後に、吸湿率を３０〜６０重量％に吸湿させたものを
クッション材とするので、資源の有効利用が図れると共
に、ボイドがなく、金属箔にシワのない積層板が得られ
る。
【図１】本発明を用いて配設された熱盤間の構成を、構
成毎に分離して示した略図である。
成毎に分離して示した略図である。
【図２】成形前の積層体を、構成材料毎に示した断面図
の一例である。
の一例である。
【図３】多層の積層板の成形前の積層体を、構成材料毎
に示した断面図の一例である。
に示した断面図の一例である。
１ クッション材 ２ 成形プレート ３ 積層体 ４ 熱盤 ５ 金属箔 ８ プリプレグ ９ 回路板
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｔ 7511−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:22 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34
Claims (4)
- 【請求項１】 重ねたプリプレグの外側に金属箔を配設
した積層体、この積層体を成形プレートに交互に挟み、
さらにこの積層体と成形プレートの外側にクッション材
を配設して熱盤に挟み加熱加圧する積層板の成形方法で
あって、上記クッション材が、１７０℃、５０ｋｇ／ｃ
ｍ2 の加熱加圧の際に厚みの減縮量が１２５〜１７５μ
ｍであったパルプシート材、このパルプシート材を加熱
加圧成形した後に、吸湿率を３０〜６０重量％に吸湿さ
せたものであることを特徴とする積層板の成形方法。 - 【請求項２】 上記吸湿率を３０〜６０重量％に吸湿す
る方法が、加熱加圧成形に用いたパルプシート材を水洗
し乾燥することを特徴とする請求項１記載の積層板の成
形方法。 - 【請求項３】 上記パルプシート材が繊維長２〜５ｍｍ
の針葉樹からなる厚さ０．７〜０．８ｍｍのシートであ
ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層板
の成形方法。 - 【請求項４】 上記プリプレグの間に回路板を配設した
多層の積層板であることを特徴とする請求項１乃至請求
項３いずれか記載の積層板の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6175840A JPH0839590A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 積層板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6175840A JPH0839590A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 積層板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839590A true JPH0839590A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16003140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6175840A Pending JPH0839590A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 積層板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0839590A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011056827A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層台及びそれを用いた金属箔張積層板の製造方法 |
-
1994
- 1994-07-27 JP JP6175840A patent/JPH0839590A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011056827A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層台及びそれを用いた金属箔張積層板の製造方法 |
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