JPH03285389A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器・電子機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板は所要枚数の内層材の上面及び又は
下面にプリプレグを介して外層用金属箔を配設した積層
体を、インナープレートに挟んだものを１＆ｌとし複数
組重ねてから最外側を金型プレートに挾んで積層成形し
ているが、金型プレート間にはインナープレートが存在
するため、金型プレート間に介在させる積層体の総数は
減少せざるを得す生産性が低い欠点があった。そうかと
いってインナープレートを除去し積層体のみを複数組重
ね金型プレートに挟んで積層成形すると、内層材の回路
部分が外層用金属箔表面に浮きでる現象を発生し多層配
線基板としては使えない。このため外層用金属箔として
アルミキャリア付銅箔を用い内層回路の浮きを押えるこ
とが試みられたが充分でなく更にアルミニウムの除去工
程が余分に入ってくる。又積層成形を低圧で行なうこと
も試みられたが成形不良発生率が高いという問題があっ
た。
下面にプリプレグを介して外層用金属箔を配設した積層
体を、インナープレートに挟んだものを１＆ｌとし複数
組重ねてから最外側を金型プレートに挾んで積層成形し
ているが、金型プレート間にはインナープレートが存在
するため、金型プレート間に介在させる積層体の総数は
減少せざるを得す生産性が低い欠点があった。そうかと
いってインナープレートを除去し積層体のみを複数組重
ね金型プレートに挟んで積層成形すると、内層材の回路
部分が外層用金属箔表面に浮きでる現象を発生し多層配
線基板としては使えない。このため外層用金属箔として
アルミキャリア付銅箔を用い内層回路の浮きを押えるこ
とが試みられたが充分でなく更にアルミニウムの除去工
程が余分に入ってくる。又積層成形を低圧で行なうこと
も試みられたが成形不良発生率が高いという問題があっ
た。
従来の技術で述べたように多層配線基板の生産性を向上
させるため、外層用金属箔としてアルミキャリア付銅箔
を用いたり、積層成形を低圧で行なうことは欠点が多い
。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは内層回路の浮き
発生が少なく、多層配置基板を効率よく生産することの
できる多層配線基板の製造方法を提供することにある。
させるため、外層用金属箔としてアルミキャリア付銅箔
を用いたり、積層成形を低圧で行なうことは欠点が多い
。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは内層回路の浮き
発生が少なく、多層配置基板を効率よく生産することの
できる多層配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明は所要枚数の内層材の上面及び又は下面に不織布
基材プリプレグを介して外層用金属箔を配設した積層体
の所要数を金型プレート間に挟み積層成形し、所要数の
配線基板を得ることを特徴とする多層配線基板の製造方
法のため、不織布基材プリプレグにより内層回路の浮き
を防止することができ、且つインナープレートを用いな
いため、金型プレート間の積層体数を増加させることが
できるもので、以下本発明の詳細な説明する。
基材プリプレグを介して外層用金属箔を配設した積層体
の所要数を金型プレート間に挟み積層成形し、所要数の
配線基板を得ることを特徴とする多層配線基板の製造方
法のため、不織布基材プリプレグにより内層回路の浮き
を防止することができ、且つインナープレートを用いな
いため、金型プレート間の積層体数を増加させることが
できるもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては、ガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マント或は紙等の基材にフェ
ノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン、フッ素樹脂等の単独、変性物、混合物等
の樹脂を含浸、乾燥したプリプレグの所要枚数の上面及
び又は下面に金属箔を配設一体化してなる電機用積層板
の金属箔に電気回路を形成したものである。不織布基材
プリプレグの含浸用樹脂としては、電気用積層板の製造
に用いられるプリプレグに用いる樹脂をそのまま用いる
ことができ、更に加えて炭酸カルシウム、水酸化アルミ
ニウム、タルク・クレー、シリカ、炭酸マグシウム、酸
化チタン等の無機粉末充填剤やガラス繊維、ポリエステ
ル繊維、ポリアミド繊維、バルブ、木粉等の繊維充填剤
を樹脂中に含有させることもできるが、基材としてはガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール等の有機繊維からなる不織
布であることが必要である。基材に対する含浸樹脂量は
乾燥後重量で４０〜６０重量％（以下単に％と記す）で
あることが好ましい。不織布基材プリプレグに用いる樹
脂は内層材に用いた樹脂と同一であってもよく、又異種
であってもよく任意である。更に使用枚数も限定するも
のではないが１〜３枚が好ましい。外層用金属箔として
銅・アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金
、複合の金属箔が用いられ厚みは特に限定しないが好ま
しくは０．０１８〜０．０７ｍｍであることが望ましい
。金型プレートとしては鉄、アルミニウム、銅、ニッケ
ル、亜鉛等の単独、合金、複合の金型プレートで厚みは
特に限定しないが、好ましくは６〜１５ｍｍであること
が望ましいことである。積層一体化手段についてはプレ
ス、多段プレス等が好ましいが特に限定するものではな
い。
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マント或は紙等の基材にフェ
ノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキ
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び又は下面に金属箔を配設一体化してなる電機用積層板
の金属箔に電気回路を形成したものである。不織布基材
プリプレグの含浸用樹脂としては、電気用積層板の製造
に用いられるプリプレグに用いる樹脂をそのまま用いる
ことができ、更に加えて炭酸カルシウム、水酸化アルミ
ニウム、タルク・クレー、シリカ、炭酸マグシウム、酸
化チタン等の無機粉末充填剤やガラス繊維、ポリエステ
ル繊維、ポリアミド繊維、バルブ、木粉等の繊維充填剤
を樹脂中に含有させることもできるが、基材としてはガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール等の有機繊維からなる不織
布であることが必要である。基材に対する含浸樹脂量は
乾燥後重量で４０〜６０重量％（以下単に％と記す）で
あることが好ましい。不織布基材プリプレグに用いる樹
脂は内層材に用いた樹脂と同一であってもよく、又異種
であってもよく任意である。更に使用枚数も限定するも
のではないが１〜３枚が好ましい。外層用金属箔として
銅・アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金
、複合の金属箔が用いられ厚みは特に限定しないが好ま
しくは０．０１８〜０．０７ｍｍであることが望ましい
。金型プレートとしては鉄、アルミニウム、銅、ニッケ
ル、亜鉛等の単独、合金、複合の金型プレートで厚みは
特に限定しないが、好ましくは６〜１５ｍｍであること
が望ましいことである。積層一体化手段についてはプレ
ス、多段プレス等が好ましいが特に限定するものではな
い。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
〔実施例１〕
厚み０．５＝のガラス布基材エポキシ樹脂両面７０ミク
ロン厚銅張積層板の両面に電気回路を形成してなる内層
材の上下面に、厚さ０．３ｎｏのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス不織布１枚を夫々介して厚さ０゜０１８ｍｍの銅箔を
配設した積層体３０組を厚さ１０閣のステンレス鋼製金
型プレートに挟み成形圧力３０ｋｇ／ｃｄｌ、ｌ ６５
”Ｃで１２０分間積層成形し３０枚の多層配線基板を
得た。
ロン厚銅張積層板の両面に電気回路を形成してなる内層
材の上下面に、厚さ０．３ｎｏのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス不織布１枚を夫々介して厚さ０゜０１８ｍｍの銅箔を
配設した積層体３０組を厚さ１０閣のステンレス鋼製金
型プレートに挟み成形圧力３０ｋｇ／ｃｄｌ、ｌ ６５
”Ｃで１２０分間積層成形し３０枚の多層配線基板を
得た。
〔比較例１〕
実施例と同し内層材の上下面に、厚さ０．１閣のエポキ
シ樹脂含浸ガラス布プリプレグ２枚を介して厚さ０．０
１８ｍｍの銅箔を配設した積層体を厚さ２ ｍｍのステ
ンレス銅製インナープレートに挟んだものを１組とし、
１０組を厚さ１０髄のステンレス調製金型プレートに挟
み成形圧力３０ｋｇ／ｃ己、１６５℃１２０分間積層成
形して１０枚の多層配線基板を得た。
シ樹脂含浸ガラス布プリプレグ２枚を介して厚さ０．０
１８ｍｍの銅箔を配設した積層体を厚さ２ ｍｍのステ
ンレス銅製インナープレートに挟んだものを１組とし、
１０組を厚さ１０髄のステンレス調製金型プレートに挟
み成形圧力３０ｋｇ／ｃ己、１６５℃１２０分間積層成
形して１０枚の多層配線基板を得た。
〔比較例２〕
比較例１と同し積層体３０組をインナープレートを用い
ることなくそのまま積層した以外は比較例１と同様に処
理して３０枚の多層配線基板を得た。
ることなくそのまま積層した以外は比較例１と同様に処
理して３０枚の多層配線基板を得た。
Ｃ比較例３〕
比較例１と同じ積層体３０組をインナーブレートを用い
ることなくそのまま積層し、成形圧力を１０ｋｇ／ｄに
した以外は比較例１と同様に処理して３０枚の多層配線
基板を得た。
ることなくそのまま積層し、成形圧力を１０ｋｇ／ｄに
した以外は比較例１と同様に処理して３０枚の多層配線
基板を得た。
実施例と比較例１乃至３の多層配線基板の性能は第１表
のようである。
のようである。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した多層配線基板の製造方法においては内層回路
の浮き発生が少なく、生産性を向上させることができる
効果がある。
に記載した多層配線基板の製造方法においては内層回路
の浮き発生が少なく、生産性を向上させることができる
効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、不織布
基材プリプレグを介して外層用金属箔を配設した積層体
の所要数を金型プレート間に挟み積層成形し、所要数の
多層配線基板を得ることを特徴とする多層配線基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780490A JPH03285389A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780490A JPH03285389A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03285389A true JPH03285389A (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=13925167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8780490A Pending JPH03285389A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03285389A (ja) |
-
1990
- 1990-04-02 JP JP8780490A patent/JPH03285389A/ja active Pending
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