JPH0837172A - ウェット処理装置 - Google Patents

ウェット処理装置

Info

Publication number
JPH0837172A
JPH0837172A JP6170603A JP17060394A JPH0837172A JP H0837172 A JPH0837172 A JP H0837172A JP 6170603 A JP6170603 A JP 6170603A JP 17060394 A JP17060394 A JP 17060394A JP H0837172 A JPH0837172 A JP H0837172A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
wafer
processing apparatus
wet processing
arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6170603A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2609815B2 (ja
Inventor
Hiroyuki Sugiuchi
博之 杉内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP6170603A priority Critical patent/JP2609815B2/ja
Priority to GB9514921A priority patent/GB2291740B/en
Priority to US08/504,664 priority patent/US6099686A/en
Priority to KR1019950021678A priority patent/KR100193404B1/ko
Publication of JPH0837172A publication Critical patent/JPH0837172A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2609815B2 publication Critical patent/JP2609815B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902Semiconductor wafer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S206/00Special receptacle or package
    • Y10S206/831Detachable coupon
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S206/00Special receptacle or package
    • Y10S206/832Semiconductor wafer boat
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】薬液及び純水の使用量を少くし、処理時間を短
縮できるウェット処理装置を提供する。 【構成】ウェーハの端部が挿入される溝2を有する4本
のバー3をウェーハの外径にそうように配列し、突起部
5が設けられた一対の支持板4でその両端部を固定して
キャリア1を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造工程で
用いられるウェット処理装置に関し、特にウェーハを収
納するキャリアの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程では、洗浄やエッ
チング等のウェット処理が行なわれるが、この処理には
薬液を入れる処理槽とウェーハを収納しこの処理槽に入
れるキャリアと、このキャリアを搬送する搬送治具から
なるウェット処理装置が用いられる。以下従来のキャリ
アとして特開昭61−170043号公報に示されたも
のを図4(a),(b)を用いて説明する。
【0003】図4(a)に示すように従来のキャリア1
1は、テフロンからなる箱状の容器の長手方向に沿う両
側面に、対向して対をなす多数のガイド12と溝13を
設け、更にキャリア11の長手方向に沿う両端面の上部
の4箇所に搬送治具のアームを係止するための切欠部1
4が設けられた構造となっており、ウェーハ10は溝1
3内に直立して収納され等間隔に並べられる。
【0004】このように構成されたキャリア11は、図
4(b)に示すように、例えば搬送機の先端に設けられ
た支点16に接続され支点16を中心に対をなして回動
するアーム15A,15Bを2対用い、このアームの先
端をキャリア11の切欠部14に係止し、例えばエッチ
ング用の処理槽20A内に搬送されていた。尚、キャリ
ア11は、搬送機により自動的に搬送される場合の他、
同様のアームを有する搬送治具により作業者により搬送
される場合もある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のキャリ
アは、箱状に形成されている為、キャリアの大きさに合
せて処理槽20Aの大きさが決められる為、薬液や純水
の使用量が必要以上に多くなるという問題点がある。又
キャリアに溝13を有する側壁がある為、薬液等の流れ
が悪くなり、ごみの付着の原因となったり、水洗時間を
長く必要とする等の問題点もある。
【0006】本発明の目的は、薬液及び純水の使用量が
少く、しかも水洗等の処理時間を短縮できるウェット処
理装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のウェット処理装
置は、薬液を入れる処理槽と、ウェーハを収納するキャ
リアと、このキャリアの上端部を保持して搬送する為の
搬送治具とを有するウェット処理装置において、前記キ
ャリアは、ウェーハの端部を挿入する為の複数の溝を有
する少くとも3本のバーと、ウェーハの下端部の少くと
も3箇所を前記溝に挿入しウェーハを直立させて保持で
きるように前記バーをウェーハの外径にそうように配列
しその両端部を固定する一対の支持板と、この支持板の
外側の上端部に設けられ前記搬送治具を構成するアーム
の先端のつめを係止する為の一対の突起部とを含んで構
成されることを特徴とするものである。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1(a),(b)は本発明の一実施例の
キャリアを説明する為の斜視図及びバー3の長手方向の
断面図、図2はキャリア1を処理槽に入れた場合の構成
図、図3はキャリア1と搬送治具の斜視図である。
【0009】図1(a),(b)及び図2に示すように
キャリア1は、ウェーハ10の端部を挿入する為のY字
形の溝2が複数設けられたテフロン等からなる4本のバ
ー3と、このバー3の溝2内にウェーハ10の下端部を
挿入しウェーハ10を直立させて保持できるようにバー
3をウェーハ10の外径にそうように配列しその両端部
を保持するウェーハ10より幅の狭い一対の支持板4
と、この支持板4の外側の上端部に設けられ、搬送治具
を構成するアーム6A,6Bの先端に設けられたL字形
のつめ7を係止する為の突起部5とから主に構成されて
いる。
【0010】このように構成されたキャリア1にはウェ
ーハ10が収納され、搬送治具により薬液等で満された
処理槽20内に搬送される。
【0011】キャリアを搬送する搬送治具は、例えば図
2及び図3に示したように、2本のアーム6A,6B及
び6C,6Dがそれぞれ蝶つがい8の部分を支点として
開閉可能に構成され、アーム支持体9により連結された
ものとなっている。アームは常時開となるように蝶つが
いの部分にばねが入っており、キャリアを保持する際
は、アーム6A,6B及び6C,6Dを手で握って閉
じ、その先端のつめ7を支持板の突起部5の下部に入れ
アームを開とする。この操作によりアームはキャリア1
を保持する為、アーム支持体を持つだけでキャリア1を
搬送できる。尚、キャリアの搬送を自動的に行う場合の
搬送治具としては、アーム支持体9の矢印の位置にモー
タを取り付けて2本のアーム6A,6B及び6C,6D
をそれぞれ自動的に開閉できるようにし、このアーム支
持体9を上下,左右に可動の搬送機に取り付ける。
【0012】このように本実施例によれば、ウェット処
理装置のキャリア1を溝2の形成されたバー3と突起部
5を有する支持板4とで構成し、しかも支持板4の幅を
ウェーハの幅より狭くしている為、処理槽20の容積を
小さくできる。従って薬液や純水の使用量を少くでき
る。例えば、8インチのウェーハを処理する場合の処理
槽の容積は、従来40l必要であったものを30lにで
きる。又キャリアは従来の箱形でない為、水溶液の流れ
が良くなり、水洗時間を従来の約50〜60%に短縮で
き、ごみの付着も約1/3に少くできる。
【0013】尚、上記実施例においては4本のバーを用
い、逆台形状の支持板を用いてキャリアを構成した場合
について説明したが、これに限定されるものではない。
バーは3本以上であればよく、支持板は長方形であって
もよい。又支持板の突起部5を突出した形のもので説明
したが、その端部をアームのつめ7の形状に合わせて下
方に曲げておけば、アームによるキャリアの保持をより
完全に行うことができる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェット
処理装置のキャリアを、ウェーハの端部を挿入する溝を
有するバーと、ウェーハの幅より狭い幅の一対の支持板
とで構成することにより、処理槽の容積を小さくできし
かも水溶液の流れを良くできるため、薬液及び純水の使
用量が少く、しかも水洗等の処理時間を短縮できるウェ
ット処理装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のキャリアの斜視図とバーの
断面図。
【図2】本発明の一実施例の構成図。
【図3】本発明の一実施例のキャリアと搬送治具との斜
視図。
【図4】従来のウェット処理装置のキャリアの側面図及
び搬送治具の使用状態を説明する為の構成図。
【符号の説明】
1,11 キャリア 2 溝 3 バー 4 支持板 5 突起部 6A,6B,6C,6D,15A,15B アーム 7 つめ 8 蝶つがい 9 アーム支持体 10 ウェーハ 12 ガイド 13 溝 14 切欠部 16 支点 20,20A 処理槽

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薬液を入れる処理槽と、ウェーハを収納
    するキャリアと、このキャリアの上端部を保持して搬送
    する為の搬送治具とを有するウェット処理装置におい
    て、前記キャリアは、ウェーハの端部を挿入する為の複
    数の溝を有する少くとも3本のバーと、ウェーハの下端
    部の少くとも3箇所を前記溝に挿入しウェーハを直立さ
    せて保持できるように前記バーをウェーハの外径にそう
    ように配列しその両端部を固定する一対の支持板と、こ
    の支持板の外側の上端部に設けられ前記搬送治具を構成
    するアームの先端のつめを係止する為の一対の突起部と
    を含んで構成されることを特徴とするウェット処理装
    置。
  2. 【請求項2】 支持板の幅はウェーハの直径より狭く形
    成されている請求項1記載のウェット処理装置。
  3. 【請求項3】 突起部の先端は下方に曲げられている請
    求項1記載のウェット処理装置。
JP6170603A 1994-07-22 1994-07-22 ウェット処理装置 Expired - Fee Related JP2609815B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6170603A JP2609815B2 (ja) 1994-07-22 1994-07-22 ウェット処理装置
GB9514921A GB2291740B (en) 1994-07-22 1995-07-20 Wet processing system
US08/504,664 US6099686A (en) 1994-07-22 1995-07-20 Wet processing system
KR1019950021678A KR100193404B1 (ko) 1994-07-22 1995-07-21 습식처리시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6170603A JP2609815B2 (ja) 1994-07-22 1994-07-22 ウェット処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0837172A true JPH0837172A (ja) 1996-02-06
JP2609815B2 JP2609815B2 (ja) 1997-05-14

Family

ID=15907919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6170603A Expired - Fee Related JP2609815B2 (ja) 1994-07-22 1994-07-22 ウェット処理装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6099686A (ja)
JP (1) JP2609815B2 (ja)
KR (1) KR100193404B1 (ja)
GB (1) GB2291740B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050045108A (ko) * 2003-11-10 2005-05-17 주식회사 실트론 웨이퍼 고정용기

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3623315B2 (ja) * 1996-06-06 2005-02-23 信越半導体株式会社 円形薄板状物の支持治具
KR100271772B1 (ko) * 1998-09-29 2001-02-01 윤종용 반도체 습식 식각설비
US6520191B1 (en) 1998-10-19 2003-02-18 Memc Electronic Materials, Inc. Carrier for cleaning silicon wafers
JP2000124183A (ja) * 1998-10-19 2000-04-28 Memc Kk シリコンウェーハ洗浄用キャリア
JP2003146704A (ja) * 2001-11-09 2003-05-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd 情報記録媒体用ガラス基板の化学強化処理装置
WO2010054130A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-14 Tosoh Quartz, Inc. High strength camfer on quartzware
ITMI20110646A1 (it) 2011-04-15 2012-10-16 St Microelectronics Srl Apparecchiatura per la lavorazione di wafer semiconduttori, in particolare per realizzare una fase di processo di rimozione di polimeri.
CN206961808U (zh) * 2017-07-14 2018-02-02 君泰创新(北京)科技有限公司 硅片清洗工装
KR20220106900A (ko) * 2021-01-22 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 기판 적재용 카세트 및 이를 이용한 기판 처리 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01154530A (ja) * 1987-12-11 1989-06-16 Fujitsu Ltd 半導体基板の湿式処理装置
JPH0550739U (ja) * 1991-12-04 1993-07-02 大日本スクリーン製造株式会社 ウエハ保持ホルダ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3964957A (en) * 1973-12-19 1976-06-22 Monsanto Company Apparatus for processing semiconductor wafers
US4515104A (en) * 1983-05-13 1985-05-07 Asq Boats, Inc. Contiguous wafer boat
JPS61170043A (ja) * 1985-01-23 1986-07-31 Toshiba Ceramics Co Ltd ウエハキヤリア搬送治具
JP2901098B2 (ja) * 1991-04-02 1999-06-02 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置および洗浄方法
US5301700A (en) * 1992-03-05 1994-04-12 Tokyo Electron Limited Washing system
JP2888409B2 (ja) * 1993-12-14 1999-05-10 信越半導体株式会社 ウェーハ洗浄槽

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01154530A (ja) * 1987-12-11 1989-06-16 Fujitsu Ltd 半導体基板の湿式処理装置
JPH0550739U (ja) * 1991-12-04 1993-07-02 大日本スクリーン製造株式会社 ウエハ保持ホルダ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050045108A (ko) * 2003-11-10 2005-05-17 주식회사 실트론 웨이퍼 고정용기

Also Published As

Publication number Publication date
US6099686A (en) 2000-08-08
GB2291740A (en) 1996-01-31
JP2609815B2 (ja) 1997-05-14
GB2291740B (en) 1998-08-19
KR100193404B1 (ko) 1999-06-15
GB9514921D0 (en) 1995-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2609815B2 (ja) ウェット処理装置
JP2021064654A (ja) 基板処理システム、及び基板処理方法
JP3176294B2 (ja) 半導体ウェーハ用キャリア
JP2001298079A (ja) ウェーハ輸送容器のサポート具
JP3280305B2 (ja) 精密基板輸送容器
JPH07310192A (ja) 洗浄処理装置
JP2984006B2 (ja) 洗浄装置
JP2872895B2 (ja) 基板保持カセット
JPH0562955A (ja) 半導体洗浄装置及び半導体ウエハ保持装置
TW434730B (en) Wafer cleaning device and tray used for the device
JP3539735B2 (ja) 動的連結体を有する搬送用および輸送用カセット
US11854841B2 (en) Space filling device for wet bench
JP2549516Y2 (ja) ウエハキャリア
JPH0992708A (ja) ウエーハキャリアの係止治具
JPH0697271A (ja) ウェーハキャリヤ
JP2587362Y2 (ja) ウエハキャリア位置決め機構
KR0173936B1 (ko) 반도체화학용액의 검사용 용액조
JPH07240456A (ja) ウェハキャリア固定装置
JP2003100697A (ja) 密閉型処理装置および密閉型処理装置への被処理物の搬入方法。
JPH10199963A (ja) 搬送具
KR20090006560U (ko) 가이드장치
KR20040066963A (ko) 웨이퍼 캐리어
JPH04296026A (ja) ウエハ処理治具
JPH10340945A (ja) ウエハ用カセット
JPH0982791A (ja) カセット

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19961224

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080213

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213

Year of fee payment: 14

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213

Year of fee payment: 14

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213

Year of fee payment: 15

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees