JPH0834138B2 - サ−ジ吸収器 - Google Patents

サ−ジ吸収器

Info

Publication number
JPH0834138B2
JPH0834138B2 JP62132442A JP13244287A JPH0834138B2 JP H0834138 B2 JPH0834138 B2 JP H0834138B2 JP 62132442 A JP62132442 A JP 62132442A JP 13244287 A JP13244287 A JP 13244287A JP H0834138 B2 JPH0834138 B2 JP H0834138B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
linear
surge absorber
surge
varistor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62132442A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63296314A (ja
Inventor
幹夫 住吉
耐三 橋爪
賞 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP62132442A priority Critical patent/JPH0834138B2/ja
Priority to PCT/JP1988/000517 priority patent/WO1988009556A1/ja
Priority to US07/298,746 priority patent/US4975674A/en
Priority to EP88904647A priority patent/EP0315700B1/en
Priority to DE3886898T priority patent/DE3886898T2/de
Publication of JPS63296314A publication Critical patent/JPS63296314A/ja
Publication of JPH0834138B2 publication Critical patent/JPH0834138B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Thermistors And Varistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は雷サージを始めとする異常電圧から電子機器
を保護するためのサージ吸収器に関するものである。
従来の技術 近年、電子機器の多機能化に伴い、家電機器,情報機
器,通信機器,産業機器分野などにおいて、半導体を用
いた電子化が推進されつつある。この電子化に用いられ
る半導体、例えば、IC,LSI,サイリスタなどは優れた機
能をもつ反面、静電気,雷サージ電圧などの異常電圧に
対して極めて敏感であり、そのため電子機器の誤動作を
招いたり、または破壊に至る場合も少なくない。そのた
め、電子機器の信頼性を確保,向上させる観点からも、
これら半導体素子のサージ電圧対策は極めて重要であ
る。
従来、この種のサージ吸収器は第4図a,bに示すよう
な構成であった。第4図において、1は板状をなしたる
バリスタ素子で、一般に酸化亜鉛またはチタン酸ストロ
ンチウムなどを主原料とする半導体セラミクスである。
2はバリスタ素子1の表裏の対向する位置に銀ペースト
の焼き付けなどによって形成された電極である(裏面は
図示せず)。3aおよび3bは銅や黄銅などの電気的良導体
からなる金属製の電極板で、半田ペーストを用いて表裏
の電極2に半田接続されている。4aおよび4bは電極板3
a,3bの一部から引き出された外部端子で、通常、電極板
3a,3bと同様な材料で形成される。これらの外部端子4a,
4bの先端は半田やネジ止めによって電気回路に接続され
る。また、実使用においては外部端子4a,4bの先端を残
して樹脂塗装や樹脂モールドが施されて用いられるが、
第4図にはこれらを示していない。
以上のように構成された従来のサージ吸収器の動作に
ついて、以下に説明する。
サージ吸収器の外部端子4a,4bは、被保護機器がつな
がる電源線あるいは信号線の線間,アース間に接続さ
れ、線路に侵入する静電気放電,雷サージ電圧などの異
常電圧を吸収する。このとき、異常電圧に伴うサージ電
流は、外部端子4→電極板3a→表面の電極2→バリスタ
素子1→裏面の電極2→電極板3b→外部端子4bへと流
れ、そしてバリスタ素子1によって抑制された安全な電
圧が被保護機器に印加されることになる。
発明が解決しようとする問題点 上記従来の構成では電極板3a,3bと電極2とを半田接
続する際、フラックスや気泡が電極板3a,3bと電極2と
の間に残りやすく、均一に半田接続が期待しがたく、そ
の結果サージ耐量面での性能低下につながるという問題
点を有していた。さらに、電極板3a,3bと電極2との半
田付けは、通常、まずペースト半田を電極2の表面に印
刷し乾燥の後、電極板3a,3bを圧接加熱して形成され
る。しかしながら、この工法では組み立てコストがかか
りすぎるという問題点も有していた。
そこで本発明は、電極板と電極とを均一に半田接続で
き、かつ組み立てコストの安価な半田付けが可能となる
サージ吸収器を提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明は両面に電極を有
する板状のバリスタ素子と、この電極の表面に半田を介
して設けた電極板と、この電極板の一部から引き出した
外部端子とを備え、前記電極板は中部の一点もしくは一
線から前記電極の外周部分へ向かって伸びる複数の線状
電極からなるようにしたものである。
作用 この構成によると、電極板が中部の一点もしくは一線
から電極の外周部分へ向かって伸びる複数の線状電極か
らなるものであるので、電極と電極板との間にフラック
スや気泡が残留することなく均一に半田付けすることが
でき、機械的強度が向上すると共にサージ電流耐量など
の性能面の低下を防ぐことができる。
また、半田付けも従来の半田ペーストを用いるスクリ
ーン工法でなく半田ディップ法を用いて行うことができ
るので組み立てコストを大幅に削減することができる。
実施例 第1図は本発明の一実施例によるサージ吸収器を示し
たもので同図aは正面図、同図bは側面図である。第1
図において、5は例えば酸化亜鉛を主原料としたバリス
タ素子、6はバリスタ素子5の表面に形成された電極、
8a,8bは外部端子で、これらはそれぞれ従来のバリスタ
素子1,電極2,外部端子4a,4bに対応するものである。7
は中部の一点から放射状に伸びた複数の線状電極で、半
田ディップ法を用いて電極6に半田付けされている。こ
の線状電極7には電気的良導体である銅,銅合金,鉄な
どが用いられ、その表面にはスズメッキや半田メッキな
どが施されている。また、線状電極7の幅は0.5mmから
2.5mm程度で、外部端子8a,8bは線状電極7の中心部に接
続されている。なお、同図では外装樹脂塗装を省略して
いる。
次に、以上のように構成されたサージ吸収器の動作を
説明する。従来例と同様にサージ電圧が印加された場
合、それに伴うサージ電流がバリスタ素子5に流れ、基
本的な動作には何ら差はない。しかしながら、電極6へ
の接続が線状電極7によって行われているので、半田付
け時のフラックスや気泡が容易に電極6と線状電極7の
間から抜け出し、電極6と線状電極7との間に残留する
ことがなく、均一に電極6と線状電極7との接続が可能
となり、従ってサージ耐量などの性能面の低下を防止す
ることができる。また、線状電極7を用いているため、
組み立てコストの安い半田ディップ法を用いることがで
きる。すなわち、バリスタ素子5を線状電極7でもって
挟み込み、外部端子8a,8bを保持しながら半田槽にディ
ップすることによって半田付けが完了し、従来のような
半田印刷,乾燥,加熱などを必要としない。
次いで、本発明の第2の実施例について第2図a,bと
共に説明する。同図a,bはそれぞれ本発明の第2の実施
例の正面図,側面図である。上記第1の実施例との違い
は、線状電極の形状が異なる点である。9は線状電極で
あるが、第1の実施例の線状電極7が一点から放射状に
伸びていたのに対して、線状電極9は電極の中部に設け
た一線から両側へ伸びた形状をなすものである。このよ
うに構成されたサージ吸収器の作用は第1図と同様であ
る。
さらに、本発明の第3の実施例について第3図a,bと
共に説明する。同図a,bはそれぞれ本発明の第3の実施
例の正面図,側面図である。上記第1の実施例との違い
は、線状電極の先端が同様な線状の電極で一部もしくは
全部がつながっている点である。10が第1図と同様な線
状電極で、11は線状電極10の先端をつなぐ線状の電極
で、同図では線状電極10の先端をすべてつないだ形状と
しているが、これは一部をつないだ形としてもよいもの
である。このように構成されたサージ吸収器の作用は第
1図と同様であるが、線状の電極11を設けることによっ
て、線状電極10の先端同志の互いのからみあいがなくな
り、作業性が向上すると同時に、バリスタ素子の保持力
が増すという効果をもつものである。
発明の効果 以上本発明によると、電極板が中部の一点もしくは一
線から電極の外周部分へ向かって伸びる複数の線状電極
からなるものであるので、電極と電極板との間にフラッ
クスや気泡が残留することなく均一に半田付けすること
ができ、機械的強度が向上すると共にサージ電流耐量な
どの性能面の低下を防ぐことができる。
また、半田付けも従来の半田ペーストを用いるスクリ
ーン工法でなく半田ディップ法を用いて行うことができ
るので組み立てコストを大幅に削減することができる。
さらに、線状電極の先端をつなぐ線状の電極を設ける
ことによって、線状電極の先端同志の互いのからみあい
がなくなり、作業性が向上すると同時に、バリスタ素子
の保持力が増すという効果をもつものである。
【図面の簡単な説明】
第1図a,bは本発明の一実施例によるサージ吸収器を示
す正面図と側面図、第2図a,bは本発明の第2の実施例
のサージ吸収器を示す正面図と側面図、第3図a,bは本
発明の第3の実施例のサージ吸収器を示す正面図と側面
図、第4図a,bは従来のサージ吸収器を示す正面図と側
面図である。 5……バリスタ素子、6……電極、7,9,10……線状電
極、8a,8b……外部端子、11……線状の電極。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】両面に電極を有する板状のバリスタ素子
    と、この電極の表面に半田を介して設けた電極板と、こ
    の電極板の一部から引き出した外部端子とを備え、前記
    電極板は中部の一点もしくは一線から前記電極の外周部
    分へ向かって伸びる複数の線状電極からなるサージ吸収
    器。
  2. 【請求項2】複数の線状電極の先端の少なくとも一部分
    が別の線状電極により接続されている特許請求の範囲第
    1項に記載のサージ吸収器。
JP62132442A 1987-05-28 1987-05-28 サ−ジ吸収器 Expired - Lifetime JPH0834138B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62132442A JPH0834138B2 (ja) 1987-05-28 1987-05-28 サ−ジ吸収器
PCT/JP1988/000517 WO1988009556A1 (en) 1987-05-28 1988-05-27 Surge absorbing device
US07/298,746 US4975674A (en) 1987-05-28 1988-05-27 Surge absorber
EP88904647A EP0315700B1 (en) 1987-05-28 1988-05-27 Surge absorbing device
DE3886898T DE3886898T2 (de) 1987-05-28 1988-05-27 Überspannungsableiter.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62132442A JPH0834138B2 (ja) 1987-05-28 1987-05-28 サ−ジ吸収器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63296314A JPS63296314A (ja) 1988-12-02
JPH0834138B2 true JPH0834138B2 (ja) 1996-03-29

Family

ID=15081463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62132442A Expired - Lifetime JPH0834138B2 (ja) 1987-05-28 1987-05-28 サ−ジ吸収器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0834138B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007207818A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd バリスタ
TW201537591A (zh) * 2014-03-20 2015-10-01 zan-qi Chen 具保險機制之突波洩放器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4441094A (en) * 1981-03-02 1984-04-03 General Electric Company Solderable largely base metal electrodes for metal oxide varistors

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63296314A (ja) 1988-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4975674A (en) Surge absorber
US4660017A (en) Chip-type varistor
KR20160022182A (ko) 퓨즈가 일체화된 저항기
KR20170101144A (ko) 기능성 컨택터 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
JPS589566B2 (ja) タソウカトデンアツヨクアツソウチ
JPH0834138B2 (ja) サ−ジ吸収器
JP2760039B2 (ja) サージ吸収器の製造方法
CN217847574U (zh) 金属氧化物变阻器装置
JP3012948U (ja) Bga電子部品
JPH04315402A (ja) チップバリスタ
JPH04313201A (ja) サージ吸収器
JPS595601A (ja) 多電極電圧非直線抵抗器
JPS6032753Y2 (ja) サ−ジ吸収器
KR200185402Y1 (ko) 방전 저항기
JPS61214401A (ja) サ−ジ吸収器
JP2546273Y2 (ja) 通信用保安素子ユニット
JP3003369B2 (ja) 電圧依存性非直線抵抗体磁器素子
JPS6289301A (ja) サ−ジ吸収器
JPH02156508A (ja) サージ吸収器
JPH10172811A (ja) チップバリスタ
JP3462198B2 (ja) 抵抗器及びその製造法
WO2021108706A1 (en) Semiconductor device, printed circuit board (pcb), and method of interfacing control pin (gate pin) of a power semiconductor device (mosfet) to a printed circuit board (pcb) in a battery management system (bms)
JP2000023352A (ja) 通信機器用保安器
JPS61202402A (ja) サ−ジ吸収器
JPS61111502A (ja) チツプバリスタ

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080329

Year of fee payment: 12